TWI755070B - 電連接器 - Google Patents
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Abstract
一種電連接器,包括絕緣本體以及複數導電端子;所述絕緣本體設有複數端子槽,所述端子槽沿橫向方向排佈成複數排並且沿縱向方向排佈成複數列;每一所述端子槽內設有一對所述導電端子,每對所述導電端子結構相同且彼此對向設置,每一導電端子設有本體以及與所述本體分開設置並固持在所述端子槽內的固持部,進而不僅提升了導電端子的排佈密度,也增強了導電端子的固定效果。
Description
本發明涉及一種電連接器,尤其涉及一種可與晶片模組對接配合的電連接器。
請參閱第一至三圖所示習知技術的一種LGA/LGA(Land Grid Array,接點柵格陣列)電連接器10,該電連接器10用於安裝至電路板20上並與晶片模組30對接配合進而達成電性連接。所述電連接器10包括絕緣本體11及複數組裝至絕緣本體11上的導電端子13,所述絕緣本體11設有複數上下貫穿的端子槽12以收容對應的導電端子13,該等端子槽12呈矩陣形式排列,其沿橫向方向排佈成複數排並沿縱向方向排佈成複數列,並且為了方便導電端子13的組裝,相鄰列之間的端子槽12沿橫向方向相互錯位設置。
惟,隨著導電端子13數量的增多,其排佈密度將會逐漸增加,相鄰導電端子的間距也會越來越小,導致絕緣本體11的端子槽12之間的分隔壁15越來越薄,從而降低了絕緣本體11的結構強度,並增加了電連接器的整體設計難度。
是故,有必要提供一種改良的電連接器來解決以上的問題。
本發明的目的在於提供一種有利於提升導電端子排佈密度的電連接器。
為解決上述技術問題,本發明採用如下技術方案:一種電連接器,包括絕緣本體以及設於所述絕緣本體上的複數導電端子;所述絕緣本體設有呈矩陣方式排佈的複數端子槽,所述端子槽沿橫向方向排佈成複數排並且沿縱向方向排佈成複數列;每一所述端子槽內設有一對所述導電端子,每對所述導電端子結構相同且彼此對向設置,每一導電端子設有收容在所述端子槽內的本體以及與所述本體分開設置並固持在所述端子槽內的固持部。
與先前技術相比,本發明具有如下有益效果:本發明藉由在同一端子槽內設置一對結構相同的導電端子,如此設置可以在同樣大小的電連接器空間內增加導電端子的數量,提升導電端子的排佈密度,並且可以提升絕緣本體的相鄰端子槽之間的分隔壁厚度,進而提升了絕緣本體的結構強度;同時本發明的導電端子將固持部與本體分開設置,從而增強了導電端子的固定效果。
10、100:電連接器
11、110:絕緣本體
112:上表面
114:下表面
15、115:分隔壁
12、120:端子槽
121:內壁面
122:主體部
124:L形槽
126:凹槽
13、130:導電端子
131:外側邊
132:本體
134:上延伸臂
135:上接觸部
136:下延伸臂
137:下接觸部
138:固持部
140:連接部
142:結合部
150:凸台
L:對角線
X:橫向方向
Y:縱向方向
20、200:電路板
30、300:晶片模組
第一圖係習知技術中的一種電連接器的立體示意圖。
第二圖係第一圖中的電連接器與電路板及晶片模組配合時的前方示意圖。
第三圖係第二圖的右側示意圖。
第四圖係本發明電連接器的立體示意圖。
第五圖係第四圖另一角度的立體示意圖。
第六圖係第四圖的立體分解圖。
第七圖係第六圖另一角度的立體分解圖。
第八圖係第四圖的頂部示意圖。
第九圖係第四圖的底部示意圖。
第十圖係本發明的電連接器與電路板及晶片模組配合時的右側示意圖。
第十一圖係第十圖的前方示意圖。
第十二圖係本發明電連接器導電端子的立體示意圖。
第十三圖係本發明電連接器導電端子第一實施例的排佈方式示意圖。
第十四圖係本發明電連接器導電端子第二實施例的排佈方式示意圖。
請參閱第四至十二圖所示的本發明的電連接器100,該電連接器100用於安裝至電路板200上並與晶片模組300對接配合進而達成電性連接,在本實施例中,所述晶片模組300為CPU(Central Processing Unit,中央處理器),所述電連接器100為CPU插座連接器,其包括絕緣本體110以及設於絕緣本體110以與所述晶片模組300及電路板200對接配合的複數導電端子130。所述絕緣本體110設有上下相對設置的上表面112、下表面114以及複數沿高度方向貫通上、下表面112、114的端子槽120,所述導電端子130收容安裝在所述端子槽120。所述端子槽120呈矩陣方式排佈,其沿橫向方向X排佈成複數排並且沿縱向方向Y排佈成複數列,相對習知技術中的端子槽12錯位排佈方式,本實施例中,對應相鄰排及相鄰列之間的對應端子槽120均相互對齊排佈,也就是說相鄰排之間的對應端子槽120沿縱向方向相互對齊,而相鄰列之間的對應端子槽120則沿橫向方向相互對齊,進而可以提升絕緣本體110的結構強度以及導電端子130的排佈密度。為方便描述,本實施例也將橫向方向X作為左右方向,並將縱向方向Y作為前後方向。
所述端子槽120包括主體部122以及沿縱向方向Y位於所述主體部122前後兩側並與其連通的L形槽124。所述端子槽120呈對角對稱結構,所述導電端子130收容在對應的端子槽120內,並且每一端子槽120收容一對結構相同且
彼此對向設置的導電端子130,所述兩L形槽124位於主體部122的對角線L兩側,每一導電端子130包括沿第一豎直平面延伸的平板狀本體132、分別自本體132的上、下兩端傾斜延伸出所述絕緣本體110對應上、下表面112、114的上、下彈性延伸臂134、136,所述上、下延伸臂134、136分別對應設有弧形結構的上、下接觸部135、137,每一導電端子130的上、下延伸臂134、136上下對稱設置並且沿高度方向彼此對齊。所述導電端子130還包括沿第二豎直平面延伸的平板狀固持部138、位於本體132與固持部138之間的連接部140以及一對位於所述連接部140兩側的結合部142,所述結合部142彎折延伸並將連接部140與對應的本體132及固持部138連接在一起,所述連接部140沿第三豎直平面延伸,在電連接器100的製造或組裝過程中,所述連接部140的一端會連接有料帶(未圖示),以方便導電端子130的製造或組裝。所述第一豎直平面與第二豎直平面平行設置,所述第三豎直平面與第一、第二豎直平面垂直設置。所述端子槽120的主體部122還包括一對沿橫向方向X位於左右兩側且沿縱向方向Y前後錯位的凹槽126。所述絕緣本體110設有自上、下表面112、114凸伸並位於對應端子槽120旁側的凸台150,當電連接器100與電路板200及晶片模組300配合時,所述凸台150抵接對應的晶片模組300及電路板200進而防止上、下延伸臂134、136的過度變形。
當導電端子130組裝至絕緣本體110後,導電端子130的固持部138、連接部140及結合部142收容在對應的L形槽124內,導電端子130的本體132抵靠在對應端子槽120的內壁面121,所述本體132的外側邊131收容固定在對應的凹槽126內,從而使得端子槽120可以在不同的空間內對所述導電端子130進行固定,增強了所述導電端子130的固定效果。
請參閱第十三圖所示本發明第一實施例的導電端子130排佈方式,其中S代表信號端子,G代表接地端子,位於同一端子槽120內的一對導電端子130可以同時為傳輸高速信號或差分對的信號端子,也可以同時為遮罩或接地用的
接地端子,相鄰排及相鄰列間的導電端子130均相互錯位排佈,也就是說相鄰排之間的對應導電端子130沿縱向方向Y相互錯開,相鄰列之間的對應導電端子130則沿橫向方向X相互錯開。在本實施例中,每一端子槽120內的一對導電端子130的上、下接觸部135、137與位於相鄰排且相鄰列的端子槽120內的一對導電端子130的對應上、下接觸部135、137在同一直線上排列,且其排佈方式為GGSS,而每排導電端子則呈GSGS的方式進行排佈。
請參閱第十四圖所示本發明第二實施例的導電端子排佈方式,在本實施例中,相鄰排及相鄰列間的導電端子130相互錯位排佈,每一端子槽120內的一對導電端子130的上、下接觸部135、137與位於相鄰排且相鄰列的端子槽120內的一對導電端子130的對應上、下接觸部135、137在同一直線上排列,且其排佈方式為GGSS或SSSS,而每排導電端子則呈GSSG的方式進行排佈。
本發明的電連接器100採用了在絕緣本體110同一端子槽120內安裝一對結構相同的導電端子130結構,如此設置可以在同樣大小的電連接器100空間內增加導電端子130的數量,提升導電端子130的排佈密度,並且可以提升絕緣本體110的相鄰端子槽120之間的分隔壁115厚度,進而提升了絕緣本體110的結構強度。請參閱第八圖所示本發明的頂部示意圖,位於同一端子槽120內的每對導電端子130彼此對向設置且呈對角對稱,該對導電端子130的上接觸部135同時在橫向方向X及縱向方向Y上相互錯開,以使相鄰上接觸部135之間的距離最大化,進而增加了上延伸臂134的長度,提升了導電端子130的彈性變形力。位於同一端子槽120內的每對導電端子130的上接觸部135設置在對應主體部122的對角線L上。請參閱第九圖所示本發明的底部示意圖,在本實施例中,所述上延伸臂134和下延伸臂137都具有彈性且相互對稱設置,所述每對導電端子130的下接觸部137設置方式與上接觸部135的設置方式相同,即導電端子130的上、下接觸部135、137均採用LGA(Land Grid Array,接點柵格陣列)的排佈方式。在其他
實施例中,所述下接觸部137可採用非彈性的剛性結構,並且下接觸部135藉由錫球焊接至電路板200,進而使得導電端子130的上接觸部135採用LGA(Land Grid Array,接點柵格陣列)排佈方式,而下接觸部137則採用BGA(Ball Grid Array,球形柵格陣列)排佈方式。
請參閱第八至九圖所示本發明的頂部及底部示意圖,所述固持部138與本體131同時沿橫向方向X及縱向方向Y相互錯開設置,從而使得導電端子130在不同的空間領域固定在所述端子槽120內,增強了所述導電端子130的固定效果。在本實施例中所述固持部138與本體131之間呈「Z」字形結構,並且分別固定在對應的L形槽124及凹槽126內,本發明將所述固持部138與端子槽120的主體部122間隔開,從而簡化了收容在主體部122中的導電端子130的本體131結構,即本體131可以僅採用簡單的平板狀結構,從而避免了同一端子槽120內一對導電端子130之間的相互干涉。
以上僅為本發明的較佳實施例而已,不應以此限制本發明的範圍。即凡是依本發明權利要求書及本發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
100:電連接器
110:絕緣本體
150:凸台
Claims (9)
- 一種電連接器,包括:絕緣本體,係設有呈矩陣方式排佈的複數端子槽,所述端子槽沿橫向方向排佈成複數排並且沿縱向方向排佈成複數列;及複數導電端子,係設於所述絕緣本體;其中,每一所述端子槽內設有一對所述導電端子,每對所述導電端子結構相同且彼此對向設置,每一導電端子設有收容在所述端子槽內的本體以及與所述本體分開設置並固持在所述端子槽內的固持部,所述導電端子設有分別位於本體上方的上延伸臂以及位於本體下方的下延伸臂,所述上延伸臂設有弧形結構的上接觸部;位於同一端子槽內的每對導電端子的上接觸部同時在橫向方向及縱向方向上相互錯開。
- 如請求項1所述之電連接器,其中所述本體沿第一豎直平面延伸,所述固持部沿第二豎直平面延伸,所述第一豎直平面與第二豎直平面平行設置。
- 如請求項2所述之電連接器,其中所述導電端子還包括位於本體與固持部之間的連接部以及一對位於所述連接部兩側的結合部,所述結合部彎折延伸並將連接部與對應的本體及固持部連接在一起,所述連接部沿第三豎直平面延伸,所述第三豎直平面與第一、第二豎直平面垂直設置。
- 如請求項3所述之電連接器,其中所述端子槽呈對角對稱結構並且包括主體部以及沿縱向方向位於所述主體部前後兩側的L形槽,所述導電端子的固持部、連接部及結合部收容在對應的L形槽內。
- 如請求項4所述之電連接器,其中所述端子槽的主體部還包括一對沿橫向方向位於左右兩側且沿縱向方向前後錯位的凹槽,所述導電端子的本體外側邊收容固定在對應的凹槽內。
- 如請求項3所述之電連接器,其中所述固持部與本體同時沿橫向方向及縱向方向相互錯開設置,並且所述固持部與本體之間呈「Z」 字形結構。
- 如請求項1所述之電連接器,其中所述下延伸臂設有弧形結構的下接觸部,每一導電端子的上、下延伸臂上下對稱設置並且沿高度方向彼此對齊。
- 如請求項1所述之電連接器,其中同一端子槽內的一對導電端子為同時傳輸信號的信號端子或為同時接地用的接地端子。
- 如請求項1所述之電連接器,其中相鄰排以及相鄰列之間的對應端子槽均相互對齊排佈,而相鄰排及相鄰列之間的導電端子則均相互錯位排佈。
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