TWI431866B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種可傳輸高頻訊號之電連接器。

隨著電子工業之發展、技術的進步以及消費者對電子產品之性能要求的提升，有關電連接器廠商於不斷努力地藉由改善電連接器之傳輸性能以提高對應電子產品之性能。

與本案相關之習知技術可參考中國大陸實用新型專利公告第201122731號揭示之一種電連接器，該電連接器用以傳輸高頻訊號，其包括絕緣本體、安裝於絕緣本體上之複數導電端子及包覆絕緣本體之金屬遮蔽殼體，絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸之舌板，導電端子包括固定於基部上之固持部、自固持部向前延伸並排佈於舌板上的接觸部及自固持部向下彎折延伸出絕緣本體用以連接至電路板上的焊接部，導電端子的焊接部排列成兩行，遮蔽殼體與舌板及導電端子接觸部之間形成有收容對接插頭之插接孔，導電端子包括複數對差分訊號端子及位於相鄰對差分訊號端子之間的接地端子。由於該電連接器每對差分訊號端子位於同一行，而與差分訊號端子相鄰之接地端子的焊接部位於另一行中，如此導致了導電端子之間的訊號串擾不能得到有效改善，影響電連接器的高頻訊號傳輸品質，以致不能滿足消費者之使用需求 。

是以，有必要對習知之電連接器進行改良以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種改善高頻訊號傳輸品質之電連接器。

本發明之目的係藉由如下技術方案達成的：一種電連接器，係設有插接孔，其包括：絕緣本體，係包括基部及自基部凸伸入插接孔內之舌板；以及複數導電端子，係設於絕緣本體上，每一導電端子包括排設於舌板上並暴露於插接孔內之接觸部、延伸出絕緣本體之焊接部及連接於接觸部與焊接部之間的本體部，每一對差分訊號端子的兩接觸部相鄰設置，焊接部於第一方向上排成相互平行的至少第一、第二行，導電端子包括複數對差分訊號端子及與差分訊號端子相鄰之複數接地端子，每一對差分訊號端子包括正訊號端子及負訊號端子，焊接部包括設於正訊號端子上的第一焊接部、負訊號端子上的第二焊接部及接地端子上的第三焊接部，接地端子的接觸部位於相鄰兩對差分訊號端子的接觸部之間；其中，一對差分訊號端子的第一焊接部位於第一行，而且該對差分訊號端子的第二焊接部排設於第二行並與第一焊接部於第一方向及與第一方向相垂直的第二方向上相互錯開，與該對差分訊號端子相鄰之接地端子的第三焊接部排設於第一或第二行。

與習知技術相比，本發明電連接器成對之差分訊號端子與接地端子相鄰設置，成對之差分訊號端子的兩焊接部排佈於不同行中，且於第一、第二方向上錯開設置，改善了導電端子焊接部的排佈方式，降低了導電端子之間的訊號串擾，從而提高了電連接器的 高頻訊號傳輸品質，滿足了消費者的使用需求。

第一圖係本發明電連接器與電路板之立體圖。

第二圖係本發明電連接器之仰視圖。

第三圖係本發明電連接器之立體分解圖。

第四圖係本發明電連接器之另一角度立體分解圖。

第五圖係本發明另一實施方式中電連接器與電路板之立體圖。

第六圖係本發明另一實施方式中電連接器之仰視圖。

第七圖係本發明另一實施方式中電連接器之立體分解圖。

請參閱第一圖至第四圖所示，本發明電連接器100係一種用以安裝於電路板200上的DiiVA(Digital Interactive Interface for Video & Audio，數位高清互動介面)連接器，其包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1上的複數導電端子2及包覆絕緣本體1之金屬遮蔽殼體3，所述遮蔽殼體3設有用以收容對接插頭(未圖示)之插接孔30。

所述絕緣本體1包括基部11、自基部11向前凸伸入插接孔30內的舌板12及固定於基部11底部用以定位導電端子2的定位塊13，舌板12沿水平方向延伸，其包括上表面121及與上表面121相對之下表面122，所述下表面122設有複數間隔排列之端子收容槽1221，用以將各導電端子2間隔開以防止相互接觸而產生串擾。

導電端子2排設於舌板12的下表面122上，其設置為十三根，分別 為五根接地端子(G)25及四對差分訊號端子，四對差分訊號端子分別為第一對差分訊號端子21、第二對差分訊號端子22、第三對差分訊號端子23及第四對差分訊號端子24。所述每一對差分訊號端子均包括一根正訊號端子(S+)及一根負訊號端子(S-)。所述第一對、第二對及第三對差分訊號端子21、22、23用以單向傳輸資料，而第四對差分訊號端子24為混合訊號端子(HL+,HL-)，用以雙向傳輸資料，以達到更快之傳輸速度。導電端子2於舌板12上的依次排列順序為：接地端子25、第一對差分訊號端子21、接地端子25、第二對差分訊號端子22、接地端子25、第三對差分訊號端子23、接地端子25、接地端子25、第四對差分訊號端子24，是以第一、第二及第三對差分訊號端子21、22、23係分別位於相鄰之兩接地端子25之間，其中一接地端子25與第四對差分訊號端子24分別位於舌板12兩相對端之最外側位置。

從結構上看，每一根導電端子2包括收容於端子收容槽1221內的平板狀接觸部26、向下延伸出絕緣本體1用以連接電路板200之焊接部28及連接於接觸部26與焊接部28之間的本體部27，焊接部28係自本體部27向下彎折延伸而成，本體部27固定絕緣本體1基部11上，定位塊13開設有固定焊接部28之通孔130。焊接部28包括設於正訊號端子上之第一焊接部281、負訊號端子上之第二焊接部282及接地端子25上之第三焊接部283，從電連接器100的對接方向上看，所述接觸部26沿水平方向上排列為一行。並且所述接觸部26位於舌板12的同一側(於本實施方式中為舌板12的下側)，以使舌板12的厚度減小，電連接器100的總體厚度亦得以降低。所述接觸部26向下暴露於插接孔30內，以方便與對接插頭電性連接。所述焊接部28係以穿孔安裝的方式焊接於電路板200上。

所述焊接部28於前後方向即第一方向上排成兩行即第一、第二行，於左右方向即第二方向上整齊排佈，第一行比第二行更靠近插接孔30，於舌板12上每相鄰之兩導電端子2的焊接部28係位於不同行中並且於第一、第二方向上相互錯開設置，是以每一對差分訊號端子21、22、23、24的第一、第二焊接部281、282於第一及第二方向上相互錯開設置，第一行排佈有七根導電端子2的焊接部28，其排列順序為：第三焊接部283、第一對差分訊號端子21的第二焊接部282、第二對差分訊號端子22的第一焊接部281、第三焊接部283、第三對差分訊號端子23的第二焊接部282、第三焊接部283、第四對差分訊號端子24的第一焊接部281。第二行排佈有六根導電端子2的焊接部28，排列順序為：第一對差分訊號端子21的第一焊接部281、第三焊接部283、第二對差分訊號端子22的第二焊接部282、第三對差分訊號端子23的第一焊接部281、第三焊接部283、第四對差分訊號端子24的第一焊接部281。

所述遮蔽殼體3由一片金屬材料衝壓、彎折形成。所述遮蔽殼體3包括前殼體38及與前殼體38相扣持之後殼體39，所述插接孔30位於舌板12、導電端子2接觸部26及前殼體38之間，前殼體38包括頂壁31、底壁32及兩側壁33，絕緣本體1還設有自基部11向前凸伸並向上支撐於底壁32上的支撐部15。

本發明電連接器100藉由將每一對差分訊號端子21、22、23、24與接地端子25相鄰設置，其兩焊接部281、282排佈於不同行中，且於第一、第二方向上錯開設置，改善了導電端子2焊接部28之排佈方式，降低了導電端子2之間的訊號串擾，從而提高了電連接器100的高頻訊號傳輸品質，滿足了消費者的使用需求。

請參第五圖至第七圖所示，本發明另一實施方式中電連接器300為直立安裝於電路板400上，其插接孔60朝向上方，導電端子5於絕緣本體4舌板42的厚度方向上排成第一、第二行，排列順序與前一實施方式相同，是以該電連接器300亦達成前一實施方式的有益效果，即降低了導電端子5之間的訊號串擾，提高電連接器300的高頻訊號傳輸品質，導電端子5採用穿孔安裝的方式焊接於電路板400上，當然，於其他實施方式中，該電連接器亦可以採用表面安裝的方式焊接於電路板上。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

3‧‧‧遮蔽殼體

22‧‧‧第二對差分訊號端子

24‧‧‧第四對差分訊號端子

1‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧第一對差分訊號端子

23‧‧‧第三對差分訊號端子

25‧‧‧接地端子

Claims (10)

1. 一種電連接器，係設有插接孔，其包括：絕緣本體，係包括基部及自基部凸伸入插接孔內之舌板；以及複數導電端子，係設於絕緣本體上，每一導電端子包括排設於舌板上並暴露於插接孔內的接觸部、延伸出絕緣本體的焊接部及連接於接觸部與焊接部之間的本體部，每一對差分訊號端子的兩接觸部相鄰設置，所有導電端子的焊接部於第一方向上僅排成相互平行的兩行，導電端子包括複數對差分訊號端子及與差分訊號端子相鄰之複數接地端子，每一對差分訊號端子包括正訊號端子及負訊號端子，焊接部包括設於正訊號端子上的第一焊接部、負訊號端子上的第二焊接部及接地端子上的第三焊接部，接地端子的接觸部位於相鄰兩對差分訊號端子的接觸部之間；其中，一對差分訊號端子的第一焊接部位於第一行，而且該對差分訊號端子的第二焊接部排設於第二行並與第一焊接部於第一方向及與第一方向相垂直的第二方向上相互錯開，與該對差分訊號端子相鄰之接地端子的第三焊接部排設於第一或第二行。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中每一對差分訊號端子的兩焊接部位於不同行中，複數第三焊接部分別排設於第一、第二行中。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中最接近之兩接地端子的第三焊接部係位於不同行中。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器包括包覆絕緣本體的金屬遮蔽殼體，差分訊號端子與接地端子的接觸部排設於舌板的同一側，插接孔形成於遮蔽殼體、導電端子接觸部及舌板之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中最接近之兩對差分訊號端子中，第一對差分訊號端子的第一焊接部與第二對差分訊號端子的第二焊接部位於第一行中，第一對差分訊號端子的第二焊接部與第二對差分訊號端子的第一焊接部位於第二行中。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器為DiiVA連接器，導電端子包括四對差分訊號端子及至少五根接地端子，其中至少三對差分訊號端子分別位於相鄰之兩根接地端子之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述四對差分訊號端子中包括一對可用以雙向傳輸資料的混合訊號端子，該對混合訊號端子的兩焊接部分別位於第一行及第二行的最外側位置。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述四對差分訊號端子依次為第一對差分訊號端子、第二對差分訊號端子、第三對差分訊號端子及第四對差分訊號端子，導電端子於舌板上的排列順序為：接地端子、第一對差分訊號端子、接地端子、第二對差分訊號端子、接地端子、第三對差分訊號端子、接地端子、接地端子、第四對差分訊號端子，所述接觸部沿第一方向排成一行，每一對差分訊號端子的第一、第二焊接部排設於該兩行中的不同行並且於第一方向上相互錯開排佈，第三焊接部 與另一行中的第一或第二焊接部亦於第一方向上相互錯開排佈。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述電連接器插入方向與第一方向相平行，所述第一行比第二行更靠近插接孔，所述導電端子焊接部於第一行的排列順序為：第三焊接部、第一對差分訊號端子的第二焊接部、第二對差分訊號端子的第一焊接部、第三焊接部、第三對差分訊號端子的第二焊接部、第三焊接部、第四對差分訊號端子的第一焊接部，所述導電端子焊接部於第二行的排列順序為：第一對差分訊號端子的第一焊接部、第三焊接部、第二對差分訊號端子的第二焊接部、第三對差分訊號端子的第一焊接部、第三焊接部、第四對差分訊號端子的第一焊接部，於第二方向上相鄰的兩焊接部於第一方向上相互錯開排佈。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述舌板的厚度方向與第一方向相平行，所述導電端子焊接部於第一行的排列順序為：第三焊接部、第一對差分訊號端子的第二焊接部、第二對差分訊號端子的第一焊接部、第三焊接部、第三對差分訊號端子的第二焊接部、第三焊接部、第四對差分訊號端子的第一焊接部，所述導電端子焊接部於第二行的排列順序為：第一對差分訊號端子的第一焊接部、第三焊接部、第二對差分訊號端子的第二焊接部、第三對差分吸訊號端子的第一焊接部、第三焊接部、第四對差分訊號端子的第一焊接部，於第二方向上相鄰的兩焊接部於第一方向上相互錯開排佈。