TWI754910B - 熱處理裝置 - Google Patents

熱處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI754910B
TWI754910B TW109110773A TW109110773A TWI754910B TW I754910 B TWI754910 B TW I754910B TW 109110773 A TW109110773 A TW 109110773A TW 109110773 A TW109110773 A TW 109110773A TW I754910 B TWI754910 B TW I754910B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
door
pipe
pipe adapter
opening
heat treatment
Prior art date
Application number
TW109110773A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202118990A (zh
Inventor
中西裕也
辻本洋平
西岡昌浩
青栁圭太
中窪尚生
笠次克尚
Makoto Asano
Original Assignee
日商光洋熱系統股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商光洋熱系統股份有限公司 filed Critical 日商光洋熱系統股份有限公司
Publication of TW202118990A publication Critical patent/TW202118990A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI754910B publication Critical patent/TWI754910B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016Chamber type furnaces
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D1/00Casings; Linings; Walls; Roofs
    • F27D1/18Door frames; Doors, lids, removable covers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D1/00Casings; Linings; Walls; Roofs
    • F27D1/18Door frames; Doors, lids, removable covers
    • F27D1/1858Doors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D9/00Cooling of furnaces or of charges therein
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D9/00Cooling of furnaces or of charges therein
    • F27D2009/0002Cooling of furnaces
    • F27D2009/001Cooling of furnaces the cooling medium being a fluid other than a gas
    • F27D2009/0013Cooling of furnaces the cooling medium being a fluid other than a gas the fluid being water

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Furnace Housings, Linings, Walls, And Ceilings (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)

Abstract

提供一種熱處理裝置,在該熱處理裝置中更進一步降低對收納被處理物的管所施加的負荷。 熱處理裝置(1)具備有:橫式之管(4),其包含有用於取出放入被處理物(100)的開口部(4a);門(8),其對開口部(4a)進行開閉;管配接器(6),其被配置在管(4)之開口部(4a)與門(8)之間,用於將門(8)安裝於管(4);及管配接器支撐機構(7),其與管(4)之開口部(4a)於上下方向(Z)位移的動作連動而將管配接器(6)支撐為可於上下方向(Z)位移。

Description

熱處理裝置
本發明關於用於在被加熱的環境氣氛下對被處理物進行處理的熱處理裝置。
習知有用於對基板等之材料進行熱處理的熱處理裝置(例如,參照專利文獻1)。於專利文獻1所記載的熱處理裝置具有石英製的管。該管被形成為筒狀,以該管之中心軸線成為水平方向的方式被配置為呈橫向。該管收納有基板等之被處理物。在管內,藉由熱反應對被處理物實施期望的熱處理。在對被處理物進行熱處理時,管之開口部藉由門被關閉。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2014-53550號公報
(發明所欲解決之問題)
在上述管之開口部與門之間設置有管配接器。管配接器被使用於將門安裝於管之開口部。管配接器被形成為筒狀,並且沿著管之開口部。管例如藉由支撐構件被支撐。另外,管配接器藉由其他之支撐構件而被固定。
熱處理裝置用於將被處理物加熱至幾百度以上而成為高溫。因此,管亦成為高溫。若管成為高溫,則管用之支撐構件亦成為高溫,因此支撐構件、管等產生熱膨脹,其結果,在管之開口部中的各部分之上下位置發生變化。另外,存在有以下之情況:由於被處理物被搬入至管內,因此管受到來自該被處理物的負載而相對於水平方向傾斜,開口部之上下位置發生變化。如此般,管之上下位置發生變化,另一方面,由於管配接器被支撐構件所固定,因此上下位置不發生變化。其結果,管之開口部必須一面承接於上下方向移動的力一面與被固定的管配接器進行相對移動。藉此,對管之開口部施加有大的負荷,成為管之開口部容易產生破損的一個原因。
鑒於上述情況,本發明的目的在於使在熱處理裝置中更進一步降低對收納被處理物的管所施加的負荷。 (解決問題之技術手段)
(1)為了解決上述課題,本發明的一個態樣的熱處理裝置具備有:橫式之管,其包含有用於取出放入被處理物的開口部;門,其對上述開口部進行開閉;管配接器,其被配置在上述管之上述開口部與上述門之間,用於將上述門安裝於上述管;及管配接器支撐機構,其與上述管之上述開口部於上下方向位移的動作連動而將上述管配接器支撐為可於上述上下方向位移。
根據該構成,在藉由成為高溫的管支撐構件之熱膨脹而使管之開口部的上下位置發生變化的情況下、在藉由成為高溫的管之熱膨脹而使該管之開口部的上下位置發生變化的情況下、或者在因管內的被處理物之負載平衡而導致該管之開口部的上下位置發生變化的情況下,管配接器可配合管之開口部之上下位置的變化於上下方向位移。其結果,管之開口部不會從管配接器受到較大的力。因此,可更進一步降低施加於管之開口部的負荷。
(2)本發明亦可為如下態樣:在從上述管之軸線方向觀察時,上述管配接器支撐機構在上述管配接器之右側部分與左側部分分別將上述管配接器支撐為可於上述上下方向位移。
根據該構成,與在一個部位以較大的構造支撐管配接器的情況相比,其容易佈置管配接器支撐機構。另外,可利用管配接器支撐機構以左右平衡性良好的方式承接管配接器之自重。另外,在將支撐門的門支撐機構例如配置在門在左右方向上的中央部分的情況下,對於門支撐機構之配置而管配接器支撐機構不產生妨礙。
(3)本發明亦可為如下態樣:上述管配接器支撐機構具有:固定部,其限制朝上述上下方向的移動;可動部,其被設置為可於上述上下方向與上述管配接器一體地移動;及彈性構件,其將來自上述可動部的負載傳遞至上述固定部。
根據該構成,管配接器支撐機構可使管配接器於上下方向平穩地位移。
(4)上述熱處理裝置更進一步具備有支撐上述管的框體,在從上述管之軸線方向觀察時,上述管配接器支撐機構相對於上述框體可對上述管配接器於上述上下方向及左右方向的至少一個方向進行位置調整。
根據該構成,可對管配接器的上下位置及左右位置的至少一個位置進行調整。
(5)本發明亦可為如下態樣:上述管配接器支撐機構包含有止擋(stopper),該止擋規定上述可動部在上述上下方向上的可動量。
根據該構成,可防止管配接器於上下方向過度地移動。
(6)本發明亦可為如下態樣:上述管配接器支撐機構包含有線性引導件,該線性引導件被設置於上述固定部及上述可動部,引導上述管配接器朝上述上下方向的移動。
根據該構成,管配接器支撐機構可使管配接器於上下方向更平穩地移動。 (對照先前技術之功效)
根據本發明,在熱處理裝置中可更進一步降低對收納被處理物的管所施加的負荷。
以下,對用於實施本發明的形態一面參照附圖一面進行說明。另外,本發明可廣泛地應用於用於對被處理物進行熱處理的熱處理裝置。
圖1係顯示本發明之一個實施形態的熱處理裝置1之概略構成的示意立體圖,並且將一部分以剖面顯示。圖2係顯示從熱處理裝置1的左側觀察示意性顯示熱處理裝置1之主要部分的構成的狀態的圖,並且將一部分以剖面顯示。圖3係顯示從左側觀察熱處理裝置1之管配接器6之周邊的狀態的示意剖視圖。圖4係管配接器支撐機構7之左側機構30L的概略圖,並且將一部分以剖面顯示。圖5係管配接器支撐機構7之右側機構30R的概略圖,並且將一部分以剖面顯示。圖6係管配接器支撐機構7之右側機構30R之概略的剖視圖。圖7係顯示熱處理裝置1之一部分的示意立體圖,顯示門支撐機構9的示意性構成。圖8係示意性地顯示門支撐機構9之構成的將一部分以剖面顯示的左側視圖,相當於將圖2之一部分放大的圖。圖9係將在圖7及圖8中的門支撐機構9之主要部分放大而顯示的立體圖。
另外,以下,以沿著熱處理裝置1之後述的管4之中心軸線P1之方向在與管4之開口部4a相對的狀態下觀察時為基準稱呼前後方向X、左右方向Y及上下方向Z。另外,「在左右方向Y上之內側」係指在左右方向Y上接近管4之中心軸線P1的一側,「在左右方向Y上之外側」係指在左右方向Y上接近熱處理裝置1之外側的一側。
參照圖1與圖2,熱處理裝置1被構成為可對被處理物100之表面實施熱處理。作為該熱處理,可例示CVD(Chemical Vapor Deposition:化學氣相沉積)處理、擴散處理、退火處理、太陽能電池的製造處理及半導體元件的製造處理等。在本實施形態中,被處理物100為玻璃基板。被處理物100例如被形成為矩形狀。熱處理裝置1在反應氣體之環境氣氛下對被處理物100進行熱處理,藉此在被處理物100之表面形成薄膜。另外,熱處理裝置1係橫式熱處理裝置。被處理物100在被取出放入至熱處理裝置1時,在水平方向即前後方向X上進行位移。
熱處理裝置1具有框體2、管支撐構件3、管(收納容器)4、加熱器5、管配接器6、管配接器支撐機構7、門8及門支撐機構9。
框體2被設置為熱處理裝置1之外殼構件,在本實施形態中,框體2具有在前後方向X上細長地延伸的框構造。
框體2具有:右柱11R與左柱11L,其等作為左右一對柱,被配置於熱處理裝置1之前端、及床12,其在該等柱11R、11L之下部側,被設置呈水平。
於床12載置有管支撐構件3。管支撐構件3係包含有塊狀之部分與柱的構件,沿著前後方向X設置有複數個,其中,該塊狀之部分具有沿著管4之外周部之形狀而被形成為圓弧狀的面,該柱從該塊狀之部分向下方延伸且被固定於床12。藉由該等管支撐構件3來支撐管4。
管4係被設置為用於收納被處理物100的橫式管。管4係被設置為用於對被收納於管4內的被處理物100在被加熱的環境氣氛下進行熱處理。在本實施形態中,使用石英形成管4。管4被形成為中空。管4之厚度(板厚)被設定為幾十mm左右。在本實施形態中,管4被形成為具有於前後方向X延伸的中心軸線P1的圓筒狀。管4之後端被封閉。管4之圓筒狀部分(主體部)被載置於管支撐構件3並被該管支撐構件3所支撐。管4之前端朝前方開放,形成開口部4a。
開口部4a被形成為可使被處理物100通過的大小。被處理物100通過開口部4a而被取出放入於管4。被處理物100例如在被載置於支撐台13的狀態下通過開口部4a而被取出放入於管4。具有上述構成的管4藉由加熱器5被加熱。
加熱器5被設置為用於對管4內的環境氣氛進行加熱。加熱器5例如為電熱加熱器。加熱器5被設置於框體2,被設置為包圍管4之周圍。在圖1中,圖示有加熱器5之一部分。加熱器5可將管4內之環境氣氛加熱至幾百度左右。在對管4內的環境氣氛進行加熱的期間,管4之開口部4a藉由管配接器6及門8被關閉。
門8被設置為用於對管4之開口部4a進行開閉。例如使用金屬板來形成門8。門8被形成為沿著管4之開口部4a之形狀的形狀,在本實施形態中,被形成為圓板狀。門8以封閉管配接器6之開口部6a的方式被沿著管配接器6之開口部6a,藉此將管4之開口部4a封閉。更具體而言,門8之外周部被構成為可與管配接器6之後述的第1凸緣21接觸。在門8之外周部與第1凸緣21接觸的情況下,門8與第1凸緣21之間藉由後述之第1密封構件15氣密性地被密封。門8被配置於管4與管配接器6之前方。門8藉由門支撐機構9被支撐為可對管4之開口部4a進行開閉。門支撐機構9之詳細情況於後面進行敘述。
參照圖1~圖3,管配接器6被配置在管4之開口部4a與門8之間,被設置為用於將門8安裝於管4。在本實施形態中,管配接器6被構成為對第1密封構件15及第2密封構件16進行冷卻。藉由設置有管配接器6,第1密封構件15與第2密封構件16因來自加熱器5的熱而所產生的過熱被抑制。其結果為,可抑制第1密封構件15與第2密封構件16的劣化。
管配接器6被配置於鄰接於管4之開口部4a。管配接器6具有組合2個圓筒構件(內筒19與外筒20)的形狀,被配置為與管4大致同軸。使用金屬材料形成管配接器6。該金屬材料例如為不鏽鋼材料。
管配接器6具有:內筒19;外筒20,其包圍內筒19;環狀之第1凸緣21,其將內筒19之前端及外筒20之前端之間封閉;環狀之第2凸緣22,其將內筒19之後端與外筒20之後端之間封閉;冷卻水路23;及第2密封構件保持架24。
第1凸緣21被設置為與門8接觸的部分。第1凸緣21藉由焊接等被固定於內筒19及外筒20。在第1凸緣21之與門8對向的前表面,配置有環狀之第1密封構件15。
第1密封構件15被設置為用於對門8與管配接器6之間進行氣密性地密封。在本實施形態中,第1密封構件15為使用合成橡膠等而所被形成的O型圈,具有彈性及可撓性。於第1密封構件15之後方配置有第2凸緣22。
第2凸緣22被設置為與管4鄰接的部分。第2凸緣22藉由焊接等被固定於內筒19及外筒20。藉由第2凸緣22、第1凸緣21、內筒19及外筒20而形成冷卻水路23。
冷卻水路23被設置為圓筒狀之水路。冷卻水路23與未圖示之熱交換器連接。冷卻水路23被構成為使利用該熱交換器被冷卻的冷卻水通過。藉此,被配置為鄰接於冷卻水路23的第1密封構件15及第2密封構件16被冷卻。
第2密封構件16被設置為用於對管配接器6與管4之間進行氣密性地密封。在本實施形態中,第2密封構件16具有與第1密封構件15相同的構成。即,第2密封構件16為使用合成橡膠等而所被形成的O型圈,具有彈性及可撓性。第2密封構件16被形成為環狀。第2密封構件16被嵌於管4之開口部4a之外周面。另外,第2密封構件16與第2凸緣22之後端面接觸。第2密封構件16藉由第2密封構件保持架24被保持。
第2密封構件保持架24係在沿前後方向X觀察時形成為圓弧狀的塊狀構件,沿著管4之周方向配置有複數個。各第2密封構件保持架24使用螺栓等之固定構件25被固定於第2凸緣22。各第2密封構件保持架24將第2密封構件16在管4之開口部4a按壓於管4之外周面。
參照圖4~圖6,具有上述構成的管配接器6藉由管配接器支撐機構7被支撐。管配接器支撐機構7係與管4之開口部4a於上下方向Z位移的動作產生連動而將管配接器6支撐為使管配接器6可於上下方向Z位移。
在本實施形態中,管配接器支撐機構7被設置於在上下方向Z上的管配接器6之中央部分。另外,在本實施形態中,在從前後方向X(管4之中心軸線P1之方向)觀察時,管配接器支撐機構7在管配接器6之右側部分及左側部分分別將管配接器6支撐為可沿上下方向Z位移。具體而言,管配接器支撐機構7具有:右側機構30R,其被設置於管配接器6之右側;及左側機構30L,其被設置於管配接器6之左側。
另外,管配接器支撐機構7之右側機構30R與左側機構30L具有左右對稱的構成。因此,以下,只要沒有特別提及,則不區分右側機構30R之構成與左側機構30L之構成而進行說明。
右側機構30R及左側機構30L被配置為在左右方向Y上夾著管4。在從前後方向X觀察(從管4的中心軸線P1的方向觀察)時,右側機構30R及左側機構30L在管配接器6之右側與左側將管配接器6支撐為可沿上下方向Z位移。在本實施形態中,在上下方向Z上的右側機構30R及左側機構30L的長度為管4之內徑的1/3左右。
右側機構30R與左側機構30L分別具有:固定部31;可動部32;線性引導件35,其被設置於固定部31及可動部32,並引導管配接器6在上下方向Z上移動,並且包含有固定導軌33與滑塊34;及第1負載承接部36,其用於承接管配接器6之負載。
固定部31為被固定於框體2的部分,限制於上下方向Z上的移動。固定部31被配置於在左右方向Y上的管配接器支撐機構7之靠外側的部分。固定部31被構成為允許在上下方向Z上的可動部32之位移。
固定部31具有第1固定構件37、第2固定構件38、第3固定構件39及固定導軌33。
第1固定構件37為被固定在框體2之所對應的柱11R、11L(參照圖1)的構件。該第1固定構件37從所對應的柱11R、11L向前方延伸,例如包含有矩形之板狀部分。第2固定構件38以可進行前後方向X之位置調整的方式被安裝於第1固定構件37。
第2固定構件38被配置於在左右方向Y上相對於第1固定構件37之位置而靠管4之中心的位置。在本實施形態中,第2固定構件38在從上下方向Z觀察時形成為L字狀。第2固定構件38係與管配接器6的外筒20排列於左右方向Y。於第2固定構件38形成有排列於上下方向Z的複數個橫長孔38a。各橫長孔38a被配置於在左右方向Y上的第2固定構件38之外側部分,沿前後方向X延伸。於各橫長孔38a穿過有固定螺栓40。各固定螺栓40係與被形成於第1固定構件37的螺紋孔(未圖示)進行螺紋結合,從而將第2固定構件38連結於第1固定構件37。在固定螺栓40被鬆開時,藉由變更橫長孔38a之位置,可調整第2固定構件38相對於第1固定構件37(管4)的前後位置。另外,只要為可調整第2固定構件38相對於第1固定構件37的前後方向X之位置且可將第2固定構件38固定於第1固定構件37的構成,則不限定於上述構成。第3固定構件39以可進行左右方向Y之位置調整的方式被安裝於在第2固定構件38中與前後方向X垂直的被形成為矩形板狀的部分。
第3固定構件39被配置在於在左右方向Y上相對於第2固定構件38之位置靠管4之中心的位置。在本實施形態中,第3固定構件39被形成為於上下細長之矩形的板狀,以第3固定構件39的厚度方向為前後方向X的方式進行配置。第3固定構件39係與管配接器6的外筒20排列於左右方向Y。在第3固定構件39形成有排列於上下方向Z的複數個橫長孔39a。各橫長孔39a沿左右方向Y延伸。固定螺栓41穿過各橫長孔39a。
各固定螺栓41係與被形成於第2固定構件38的螺紋孔進行螺紋結合,而將第3固定構件39連結於第2固定構件38。在固定螺栓41被鬆開時,藉由變更橫長孔39a相對於固定螺栓41的位置,可調整第3固定構件39相對於第2固定構件38(管4)的左右位置。另外,只要為可調整第3固定構件39相對於第2固定構件38的左右方向Y之位置且可將第3固定構件39固定於第2固定構件38的構成,則不限定於上述構成。
藉由上述構成,在鬆開固定螺栓40、41的狀態下,可變更第3固定構件39及固定導軌33相對於管4的前後方向X之位置及左右方向Y之位置。
於第3固定構件39固定有止擋支架42。止擋支架42排列於上下方向Z在一個第3固定構件39上例如被配置在2個部位,在本實施形態中,止擋支架42從第3固定構件39向前方延伸。於各止擋支架42固定有止擋43。例如使用螺栓形成止擋43。止擋43被設置為用於規定可動部32在上下方向Z上的可動量之最大值。止擋43係貫通被形成在止擋支架42上的貫通孔,且使用被安裝於該止擋43的一對固定螺母44而被固定於止擋支架42。藉由該構成,可調整止擋43之頭部在左右方向Y上的位置。在本實施形態中,被設置於止擋43之前端的頭部被配置為可與可動部32之後述的止擋承接部46e接觸。於第3固定構件39固定有固定導軌33。
固定導軌33為於上下方向Z筆直地延伸的構件。固定導軌33被配置於第3固定構件39在左右方向Y上的內側部分。在本實施形態中,固定導軌33延伸於上下方向Z。固定導軌33被設置於第3固定構件39之前表面。固定導軌33在從上下方向Z觀察時形成為中間變細的形狀。即,固定導軌33被形成為前後方向X之中間部的寬度(左右方向Y之寬度)比前端部之寬度狹窄且比後端部之寬度狹窄的形狀。藉由該固定導軌33來引導包含滑塊34的可動部32在上下方向Z上的位移。
可動部32係被固定於管配接器6的部分,可與管配接器6於上下方向Z一體地移動。可動部32被配置在管配接器支撐機構7在左右方向Y上之靠內側的部分。可動部32係與管配接器6一體地於上下方向Z位移。
可動部32具有第1可動構件45、第2可動構件46及滑塊34。
第1可動構件45係被直接固定於管配接器6的部分。第1可動構件45形成為大致矩形的板狀,第1可動構件45之厚度方向沿著前後方向X。第1可動構件45中的左右方向Y之內側端面被形成為沿著管配接器6之外筒20之外周面形狀的圓弧狀,藉由焊接等被固定於外筒20之外周面而與外筒20一體化。另外,第1可動構件45與外筒20亦可以可調整相互之相對位置的方式進行連結。在第1可動構件45上形成有排列於上下方向Z的複數個縱長孔45a。
各縱長孔45a被配置在第1可動構件45在左右方向Y上的外側部分,並延伸於上下方向Z。固定螺栓47穿過各縱長孔45a。各固定螺栓47係與被形成於第2可動構件46的螺紋孔進行螺紋結合,從而將第2可動構件46連結於第1可動構件45。在固定螺栓47被鬆開時,藉由變更縱長孔45a相對於固定螺栓47的位置,可調整第2可動構件46相對於第1可動構件45的上下方向Z之位置。如上述般,藉由設置橫長孔38a、39a與縱長孔45a,可進行管配接器6相對於框體2在前後方向X、左右方向Y及上下方向Z上的三維位置調整。例如,在管配接器6被後述之彈性構件51支撐且未受到外力的無負荷狀態下,藉由調整橫長孔38a、39a之位置與縱長孔45a之位置,可進行管配接器6的位置調整。對於進行該位置調整而所需要施加於管配接器6的力為幾kg左右即可。
另外,若為可調整第2可動構件46相對於第1可動構件45的上下方向Z之位置且可將第2可動構件46固定於第1可動構件45的構成,則不限定於上述構成。
第2可動構件46被設置為對線性引導件35之滑塊34進行保持的部分。第2可動構件46於上下方向Z細長地延伸。在本實施形態中,第2可動構件46在從上下方向Z觀察時被形成為曲柄形狀,具有與前後方向X垂直而延伸的後部46a、與左右方向Y垂直而延伸的中間部46b、及與前後方向X垂直而延伸的前部46c。
後部46a為與上述固定螺栓47進行螺紋結合的部分。第1可動構件45被固定於該後部46a。後部46a被配置於第1可動構件45之後方。中間部46b被配置在線性引導件35在左右方向Y上的側方。在前部46c形成有止擋承接部46d、46e。止擋承接部46d、46e分別為將前部46c之一部分切掉而所形成的部分。更具體而言,在板狀的前部46c中的左右方向Y之外側部分且鄰接於止擋43的部位形成有朝向左右方向Y之內側的凹陷,藉此形成止擋承接部46d、46e。止擋承接部46d之上端部及下端部與止擋承接部46e之上端部在相對於止擋43的上下方向Z之位移量到達至一定值時,與止擋43之頭部產生接觸。藉此,可防止可動部32與管配接器6相對於固定部31在上下方向Z上過度位移。線性引導件35之滑塊34被固定於前部46c之後端部。
滑塊34係與固定導軌33協同運作而形成線性引導件35。在本實施形態中,在上下方向Z上分隔而設置有2個滑塊34。另外,滑塊34之數量並未被限定。
在從上下方向Z觀察時,滑塊34具有與固定導軌33之形狀對應的形狀,被形成為中間變細的形狀。即,在滑塊34之槽中,前後方向X之中間部的寬度(左右方向Y之寬度)被形成為比前端部之寬度狹窄且比後端部之寬度狹窄的形狀。滑塊34於上下方向Z可相對移動地嵌於固定導軌33。
第1負載承接部36被設置為用於承接包含管配接器6與可動部32之自重的負載。第1負載承接部36為彈性支撐機構,在可使管配接器6與可動部32於上下方向Z移動的狀態下承接上述負載。在本實施形態中,第1負載承接部36被配置於管配接器支撐機構7之下部。
第1負載承接部36具有:軸構件48;一對承接構件49、50,其等被安裝於軸構件48;及彈性構件51,其被一對承接構件49、50所夾持。
軸構件48延伸於上下方向Z,嵌合有一對承接構件49、50及彈性構件51。軸構件48係例如使用帶頭部之螺栓或柱螺栓等的螺栓而所形成的外螺紋構件。軸構件48係與被形成於第2可動構件46之中間部46b的內螺紋部46f進行螺紋結合。另外,在軸構件48中鄰接於內螺紋部46f的部位且在第2可動構件46之下方位置,鎖定螺母52進行螺紋結合。藉由設置有鎖定螺母52,抑制軸構件48相對於第2可動構件46產生鬆動。藉由該構成,軸構件48與可動部32於上下方向Z一體地位移。在軸構件48中的鎖定螺母52之下方,配置有一對承接構件49、50及彈性構件51。
一對承接構件49、50協同運作而於上下方向Z夾持彈性構件51,並將彈性構件51之彈性反斥力傳遞至固定部31與可動部32。在本實施形態中,各承接構件49、50被形成為於中央形成有貫通孔的圓板狀。軸構件48以隔開間隙的方式穿過各承接構件49、50之貫通孔。在上側的承接構件49之上方配置有由雙螺母所形成的止擋53。該止擋53係與軸構件48進行螺紋結合,並且從上方承接上側之承接構件49。藉此,上側之承接構件49相對於軸構件48朝上方的移動被限制。下側之承接構件50被固定部31之第3固定構件39所承接。具體而言,在第3固定構件39之下端部,在第3固定構件39的左右方向Y上的內側端部之下端部形成有凸狀之承接部39b。於該承接部39b配置下側之承接構件50,承接部39b從下方承接下側之承接構件50。
在本實施形態中,彈性構件51為螺旋彈簧。彈性構件51將從可動部32經由軸構件48及上側之承接構件49所被傳遞的負載經由下側之承接構件50而傳遞至固定部31之第3固定構件39。
在第3固定構件39中,在承接部39b之下方形成有貫通孔,軸構件48穿過該貫通孔。於軸構件48之下部與由螺母所形成的止擋54進行螺紋結合。止擋54為所謂的雙螺母,藉由相互地連結而被固定於軸構件48。在管4之中心軸線為水平時,在上側之止擋54與第3固定構件39之間設置有間隙SP。該間隙SP相當於可動部32及管配接器6相對於固定部31朝上側可位移的可動量。當可動部32及管配接器6從管4之中心軸線為水平的狀態朝上方位移上述之間隙SP的量時,止擋54與第3固定構件39之下端部接觸,從而限制軸構件48、可動部32及管配接器6更進一步朝上方位移的動作。
如以上說明般,當管配接器6於上下方向Z位移時,線性引導件35之滑塊34相對於固定導軌33於上下方向Z滑動。此時,管配接器6之負載始終藉由第1負載承接部36之彈性構件51所承接,因此管配接器6可平穩地上下位移。
以上為管配接器支撐機構7的構成。
接著,參照圖2與圖7~圖9對門支撐機構9的構成進行說明。
門支撐機構9被安裝於框體2,被配置於管配接器6與管配接器支撐機構7的前方。門支撐機構9相對於管配接器6之開口部6a(管4之開口部4a)可開閉地支撐門8,並且與管4之開口部4a及管配接器6之朝上下方向Z的位移連動而可位移地支撐門8於上下方向Z。另外,在本實施形態中,門支撐機構9允許門8之傾斜動作。
門支撐機構9具有:第1支撐構件61,其用於支撐門8而被連結於門8;第2支撐構件62,其支撐第1支撐構件61;第2負載承接部64,其將來自第1支撐構件61的負載傳遞至第2支撐構件62;門開閉機構65,其支撐第2支撐構件62,經由第2支撐構件62及第1支撐構件61而與門8連結,用於使門8開閉;及設定部66,其用於進行與門8相關的設定。
在本實施形態中,第1支撐構件61為被配置於門8之前方且門8之上部側於上下方向Z延伸的軸狀部。在本實施形態中,第1支撐構件61係使用柱螺栓而所形成,具有外螺紋部61a。第1支撐構件61被配置於門8在左右方向Y上的中心。第1支撐構件61為金屬製,具有十mm~幾十mm左右的直徑,並且具有可支撐門8之自重的強度。第1支撐構件61之下部位於門8之前方,第1支撐構件61之上部位於門8之上方。第1支撐構件61之下端部經由作為接頭的球面接頭67而被連結至門8。
球面接頭67具有:第1構件68,其被安裝於第1支撐構件61;及第2構件69,其被安裝於門8。
在本實施形態中,球面接頭67之第1構件68為軸承部分,具有:球體承接部71,其承接被設置於第2構件69的球狀部70;及內螺紋軸72,其從球體承接部71向上方延伸,與第1支撐構件61之下端的外螺紋部61a進行螺紋結合。球體承接部71包含有與球狀部70滑動接觸的內周面。第1構件68藉由與第1支撐構件61進行螺紋結合而與第1支撐構件61一體地移動。
在本實施形態中,球面接頭67之第2構件69為軸部分,具有:球狀部70;及外螺紋軸73,其從球狀部70例如向後方延伸,與形成在被固定於門8之前表面的支架8a上的內螺紋部(未圖示)進行螺紋結合。第2構件69係與支架8a及門8一體地移動。如上述般,使用球面接頭67將門8與第1支撐構件61連結,藉此門8以可繞沿與上下方向Z垂直的左右方向Y延伸的軸線L1位移的方式與第1支撐構件61連結。藉由該構成,可更確實地抑制在關閉門8時在門8之外周部與管配接器6之開口部6a之間產生間隙。另外,亦可在第1支撐構件61上設置球狀部70,並且在門8之支架8a上設置承接該球狀部70的軸承部。
以包圍第1支撐構件61的方式配置有第2支撐構件62,其中,該第1支撐構件61在下端設置有具有上述構成的球面接頭67。
如上述般,第2支撐構件62為支撐第1支撐構件61的構件,被構成為可與第1支撐構件61於前後方向X及左右方向Y一體地移動。在本實施形態中,第2支撐構件62被配置於門8之前方。在本實施形態中,第2支撐構件62係將複數個幾mm左右之厚度的金屬板加以組合而形成。藉此,第2支撐構件62具有可支撐門8等之負載的強度。
第2支撐構件62具有左右一對柱74R、74L及作為上下一對樑的上樑75及下樑76。
柱74R、74L被設置為被門開閉機構65所支撐的部分。柱74R、74L被配置為在左右方向Y上分隔。在本實施形態中,柱74R、74L被門開閉機構65所懸吊支撐。柱74R、74L分別被形成為以左右方向Y為厚度方向的矩形之板狀。柱74R、74L之上端部被配置於門8之上方,並被固定於門支撐機構9的後述之前後滑塊111a、111a。各柱74R、74L之上部位於門8之上方,從各柱74R、74L之中間部至下端部的部分位於門8之前方。在各柱74R、74L與門8之間配置有門按壓彈性構件77。
門按壓彈性構件77係「第2彈性構件」的一例。門按壓彈性構件77藉由在第2支撐構件62與門8之間發生彈性變形而產生將門8朝管配接器6之開口部6a(管4之開口部4a)側加壓的彈性反斥力。門按壓彈性構件77係使用螺旋彈簧等所形成,被配置在右柱74R與門8之間,並且被配置在左柱74L與門8之間。門按壓彈性構件77被配置在於各柱74R、74L中於上下方向Z分隔而例如2個部位上。門按壓彈性構件77例如被配置於在上下方向Z中的球面接頭67之下方。較佳為門按壓彈性構件77被安裝於所對應的柱74R、74L,但亦可被安裝於門8。藉由上述構成,在與門8相對的前視中,門按壓彈性構件77被配置為左右對稱,該等複數個門按壓彈性構件77以更均一的負載將門8向管4側加壓。在左右一對柱74R、74L之間配置有上樑75及下樑76。
上樑75及下樑76係被設置為作為支撐第2負載承接部64的後述之彈性構件82並且第1支撐構件61所穿過的部分。上樑75及下樑76被配置於在上下方向Z上分隔。在本實施形態中,上樑75及下樑76被固定於柱74R、74L。更具體而言,上樑75及下樑76的左右兩端部分別被固定於所對應的柱74R、74L之內側面。上樑75及下樑76分別被形成為以上下方向Z為厚度方向的矩形之板狀。在本實施形態中,上樑75及下樑76被配置於門8之上方。在上樑75的上方形成有設定部66的後述之初期負載設定部91所被配置的空間。另外,在上樑75與下樑76之間形成有設定部66的後述之門高度位置調整部92所被配置的空間。於上樑75及下樑76分別形成有貫通孔75a、76a。
貫通孔75a、76a係被設置為作為第1支撐構件61所通過的部分。在本實施形態中,貫通孔75a、76a在俯視時被形成於樑75、76之中央。
具有上述構成的第2支撐構件62經由第2負載承接部64來承接來自第1支撐構件61及門8的負載。第2負載承接部64在第2支撐構件62之柱74R、74L之間被配置在上樑75之上方。
第2負載承接部64具有:下板81,其被載置於上樑75;左右一對彈性構件82、82,其等被載置於下板81;上板83,其被設置於該等彈性構件82上;左右一對連結軸84、84,其等連接上板83與下板81;上下一對連結螺母85、85,其等作為將上板83與第1支撐構件61連結的螺母;及初期負載設定構件86、86,其等作為將上板83與連結軸84連結的螺母。
下板81為被固定於上樑75之上表面的矩形之板狀構件。於下板81形成有第1支撐構件61所貫通的貫通孔。在下板81上配置有彈性構件82。
彈性構件82係「第1彈性構件」的一例。彈性構件82以第1支撐構件61相對於第2支撐構件62於上下方向Z可移動之方式被設置為作為將來自第1支撐構件61的負載傳遞至第2支撐構件62的構件。使用螺旋彈簧等形成彈性構件82。在本實施形態中,彈性構件82以第1支撐構件61為中心設置有一對呈左右對稱。考慮門8之自重與門8在上下方向Z上的可動量來適當設定各彈性構件82之全長及彈簧係數。在本實施形態中,彈性構件82被構成為當門8向下方位移時收縮而當門8向上方位移時伸長。另外,亦可省略下板81而將彈性構件82直接載置於上樑75。
上板83係與下板81(上樑75)平行而被配置的矩形的之板狀構件。在上板83上形成有第1支撐構件61所貫通的貫通孔與左右一對連結軸84所貫通的左右一對貫通孔共計3個貫通孔。上板83之下表面直接或經由墊圈等之片狀構件來承接各彈性構件82。
連結軸84藉由焊接等被固定於下板81。在省略下板81的情況下,連結軸84直接被固定於上樑75。在本實施形態中,連結軸84穿通以所對應的彈性構件82所被包圍的空間。各連結軸84穿過上板83之所對應的貫通孔而向上板83之上方延伸。另外,第1支撐構件61亦延伸至上板83之上方。
連結螺母85設置有上下一對,分別被配置於上板83之上方與上板83之下方。各連結螺母85係與在第1支撐構件61之上端的外螺紋部61a進行螺紋結合,藉此將第1支撐構件61與上板83相互地固定。藉此,第1支撐構件61與上板83於上下方向Z一體地位移。
初期負載設定構件86被設置於各連結軸84。初期負載設定構件86在上板83之上方與被形成於所對應的連結軸84之上端的外螺紋部84a進行螺紋結合。藉由該構成,防止上板83從連結軸84脫落。而且,初期負載設定構件86成為止擋而限制上板83朝上方位移,另一方面,允許上板83朝下方位移。來自第1支撐構件61的負載經由上板83及彈性構件82而被傳遞至第2支撐構件62之上樑75。在本實施形態中,在各初期負載設定構件86之上方,於各連結軸84螺紋結合有鬆脫防止螺母87。各鬆脫防止螺母87被連結至所對應的初期負載設定構件86。藉此,各初期負載設定構件86被固定於所對應的連結軸84。
在本實施形態中,作為用於將門8在上下方向Z上的移動量限制在一定範圍內的構件,設置有初期負載設定構件86與止擋螺母88。初期負載設定構件86藉由承接被固定於第1支撐構件61的上板83來限制上板83、第1支撐構件61及門8朝上方位移。另外,止擋螺母88在上板83之下方且下板81之上方的位置與被形成於第1支撐構件61的外螺紋部61a進行螺紋結合。止擋螺母88藉由與被螺紋結合於外螺紋部61a的鬆脫防止螺母89連結而被固定於第1支撐構件61。止擋螺母88藉由被上樑75所承接而限制第1支撐構件61及門8朝下方位移。
如上述般,第1支撐構件61經由彈性構件82而被第2支撐構件62所支撐。而且,設置有設定部66,該設定部66用於設定彈性構件82所承接的初期負載(門8移動前之在靜止狀態下的負載)與在維護熱處理裝置1時的門8之上下位置(第1支撐構件61相對於第2支撐構件62的位置)。
設定部66具有:初期負載設定部91,其用於設定彈性構件82之初期負載;及門高度位置調整部92,其用於調整門8之高度位置。
初期負載設定部91被設置於第2負載承接部64,在本實施形態中,第2負載承接部64之一部分形成初期負載設定部91。
初期負載設定部91具有上板83、左右一對連結軸84、84、上下一對連結螺母85、85及初期負載設定構件86。
初期負載設定構件86係被安裝於連結軸84,為經由上板83承接來自彈性構件82之負載的構件,使彈性構件82產生與初期負載設定構件86相對於第2支撐構件62的上下位置所對應的初期負載。即,根據初期負載設定構件86之位置來決定彈性構件82之壓縮量。在本實施形態中,左右一對初期負載設定構件86、86的上下高度位置彼此相同。更具體而言,當變更各初期負載設定構件86相對於各連結軸84之外螺紋部84a的旋入量、即各初期負載設定構件86相對於各連結軸84的上下位置時,上板83相對於下板81的上下位置亦發生變化。當上板83與下板81之間的距離發生變化時,彈性構件82之壓縮量發生變化。當彈性構件82之壓縮量發生變化時,彈性構件82之彈性反斥力即初期負載產生變化。在圖8中,顯示有藉由使初期負載設定構件86從上板83分隔而在初期負載設定構件86與上板83之間設置有間隙的狀態。即,顯示出藉由初期負載設定構件86所產生之負載為零的狀態。
另外,在本實施形態中,對使用螺母形成初期負載設定構件86的例子進行了說明。但是亦可不為如此。初期負載設定構件只要是可變更門8處於靜止狀態時的彈性構件82之壓縮量(彈簧長度)的構成即可,上板83與被連結至連結軸84的螺母亦可以不同之構件所形成。
在本實施形態中,在具有上述構成的初期負載設定部91之下方,在上樑75與下樑76之間的空間中配置有門高度位置調整部92。門高度位置調整部92被使用在於熱處理裝置1非運轉時(未進行對被處理物100進行熱處理的循環時)用於維護熱處理裝置1等而變更門8之上下位置時。
門高度位置調整部92具有位置調整構件93、上軸承單元94及下軸承單元95。
位置調整構件93為與初期負載設定構件86不同的構件,被設置為用於調整第1支撐構件61(門8)相對於第2支撐構件62的上下位置。在本實施形態中,位置調整構件93為螺母構件,與被形成於第1支撐構件61之中間部的外螺紋部61a進行螺紋結合。位置調整構件93亦可被構成為將外周面形成為圓筒狀而藉此利用人的手被旋轉。另外,位置調整構件93亦可被構成為形成為一組或複數組具有相互地平行的一對之面的形狀(例如多角形形狀)而藉由扳手等之工具被旋轉。
在熱處理裝置1處於運轉中時(即在將被處理物100搬入至熱處理裝置1之管4並藉由熱處理裝置1對被處理物100進行加熱處理後從管4搬出被處理物100的動作所被進行的期間),位置調整構件93被配置為與上軸承單元94及下軸承單元95之兩者分隔。藉此,在熱處理裝置1處於運轉中時,防止位置調整構件93與軸承單元94、95的接觸,允許被彈性構件82所支撐的門8之上下位移。
上軸承單元94被配置於位置調整構件93之上方。上軸承單元94具有:上軸承94a;及上軸承保持架94b,其用於將上軸承94a安裝於上樑75。
在本實施形態中,上軸承94a為包含有下軌道盤及上軌道盤的推力軸承。上軸承94a之內徑比第1支撐構件61之外徑大。第1支撐構件61與該上軸承94a隔開間隙而穿過上軸承94a。
上軸承保持架94b具有:圓環狀之台座94c,其承接上軸承94a之上軌道盤的上表面且被上樑75之下表面所承接;軸承壓板94d,其承接上軸承94a之下軌道盤之下表面的外周緣部;及固定銷94e,其將台座94c及軸承壓板94d固定於上樑75。
在本實施形態中,軸承壓板94d沿著上軸承94a之周方向配置有複數個。於各軸承壓板94d安裝有固定銷94e。固定銷94e貫通軸承壓板94d及台座94c,並更進一步藉由壓入等而被固定在被形成於上樑75的固定銷用之孔部。藉由上述構成,在位置調整構件93與上軸承94a之下軌道盤接觸時,上軸承94a承接來自位置調整構件93的向上之推力負載。此時,上軸承94a之下軌道盤與位置調整構件93可繞第1支撐構件61一體旋轉。
下軸承單元95被配置於位置調整構件93之下方,形成為與上軸承單元94上下對稱。下軸承單元95具有:下軸承95a;及下軸承保持架95b,其用於將下軸承95a安裝於下樑76。
在本實施形態中,下軸承95a為包含有下軌道盤及上軌道盤的推力軸承,具有與上軸承94a相同的構成。下軸承95a之內徑比第1支撐構件61之外徑大。第1支撐構件61與該下軸承95a隔開間隙而穿過下軸承95a。
下軸承保持架95b具有:圓環狀的台座95c,其承接下軸承95a之下軌道盤的下表面且被下樑76之上表面所承接;軸承壓板95d,其承接下軸承95a之上軌道盤之上表面的外周緣部;及固定銷95e,其將台座95c與軸承壓板95d固定於下樑76。
在本實施形態中,軸承壓板95d沿著下軸承95a之周方向配置有複數個。於各軸承壓板95d安裝有固定銷95e。固定銷95e貫通軸承壓板95d及台座95c,並更進一步藉由壓入等而被固定在被形成於下樑76的固定銷用之孔部。藉由上述構成,在位置調整構件93與下軸承95a之上軌道盤接觸時,下軸承95a承接來自位置調整構件93的向下之推力負載。此時,下軸承95a之上軌道盤與位置調整構件93可繞第1支撐構件61一體旋轉。
接著,對降低門8之高度位置時的動作進行說明。在具有上述構成的門高度位置調整部92中,當位置調整構件93向一個方向旋轉時,位置調整構件93相對於第1支撐構件61向上方移動。然後,如果位置調整構件93在上軸承94a與位置調整構件93接觸的狀態下更進一步向上述一個方向旋轉,則位置調整構件93之上下位置為一定的狀態,另一方面,第1支撐構件61係與門8一起向下方位移。此時,彈性構件82之全長變短,該彈性構件82被壓縮。
接著,對提高門8之高度位置時的動作進行說明。在具有上述構成的門高度位置調整部92中,當位置調整構件93向與上述一個方向相反的另一個方向旋轉時,位置調整構件93相對於第1支撐構件61向下方移動。然後,如果位置調整構件93在下軸承95a與位置調整構件93接觸的狀態下更進一步向上述另一個方向旋轉,則位置調整構件93之上下位置為一定的狀態,另一方面,第1支撐構件61係與門8一起向上方位移。此時,彈性構件82之全長變長,該彈性構件82之壓縮程度減緩。
接著,對門開閉機構65之構成進行說明。
參照圖2、圖7及圖8,門開閉機構65係與門8之開閉動作連動而使第1支撐構件61及第2支撐構件62位移。在本實施形態中,門開閉機構65藉由使門8於水平方向移動而使門8進行開閉動作。在本實施形態中,門開閉機構65可使門8於左右方向Y及前後方向X移動。在本實施形態中,門開閉機構65在管4之前方被配置在第2支撐構件62之上方。門開閉機構65經由第2支撐構件62及第1支撐構件61對門8進行支撐,與門8之開閉動作連動而使第2支撐構件62、彈性構件82及第1支撐構件61位移。在本實施形態中,門開閉機構65為雙軸滑動台機構。
門開閉機構65具有前後移動機構111與左右移動機構112。
前後移動機構111係使可動單元110於前後方向X移動的機構,該可動單元110包含有第2支撐構件62、第1支撐構件61、彈性構件82、第2負載承接部64及門8。在本實施形態中,前後移動機構111被配置在左右移動機構112之下方。前後移動機構111使可動單元110於前後方向X位移。
前後移動機構111具有:前後滑動台111a;導軌111b,其於前後方向X延伸並支撐前後滑動台111a;及致動器(未圖示),其使前後滑動台111a於前後方向X移動。
在本實施形態中,前後滑動台111a配置有左右一對。各前後滑動台111a具有塊狀部分,於該塊狀部分固定有第2支撐構件62的柱74R、74L之上端部。另外,前後滑動台111a、111a之上部被於左右方向Y分隔而被設置的一對導軌111b、111b所支撐。藉由該構成,前後滑動台111a一面被導軌111b所支撐一面可相對於導軌111b於前後方向X滑動。導軌111b、111b被左右移動機構112所支撐。
左右移動機構112具有:左右滑動台112a;導軌112b,其於左右方向Y延伸並支撐左右滑動台112a;及致動器(未圖示),其使左右滑動台112a於左右方向Y移動。
左右滑動台112a具有被配置呈水平的矩形之平板狀部分,在該平板狀部分之下表面固定有前後移動機構111之導軌111b、111b。另外,左右滑動台112a之上部被於前後方向X分隔而被設置的一對導軌112b、112b所支撐。藉由該構成,左右滑動台112a一面被導軌112b所支撐且一面可相對於導軌112b於左右方向Y滑動。導軌112b、112b被固定於框體2之例如上部樑10。
藉由上述構成,在將關閉著管配接器6之開口部6a的狀態之門8打開時,首先,驅動前後移動機構111,使包含有門8的可動單元110朝前方位移。藉此,使門8從管配接器6之開口部6a分隔。接著,驅動左右移動機構112,使可動單元110朝管配接器6之開口部6a的例如左側位移。藉此,管配接器6之開口部6a被打開,從而可進行相對於管4的被處理物100之取出放入。
另一方面,針對將開啟著管配接器6之開口部6a的狀態之門8關閉,首先,驅動左右移動機構112,使可動單元110朝右側位移。藉此,使門8與管配接器6之開口部6a在前後方向X上相對。接著,驅動前後移動機構111,使可動單元110朝向管配接器6之開口部6a位移。藉此,門8被壓抵至管配接器6之開口部6a,從而門8被關閉。
另外,在本實施形態中,以在前後移動機構111之上方配置有左右移動機構112的形態為例進行了說明,但亦可不是該形態。亦可在左右移動機構112之上方設置前後移動機構111。另外,在本實施形態中,作為門開閉機構65,以雙軸滑動台機構為例進行了說明。但是亦可不是該形態。門開閉機構65若對門8可進行開閉,亦可使用例如鉸鏈機構等之其他機構。
如以上說明般,根據熱處理裝置1,管配接器支撐機構7係與管4之開口部4a於上下方向Z位移的動作進行連動而以使管配接器6於上下方向Z可位移之方式支撐管配接器6。根據該構成,在因成為高溫的管支撐構件3之熱膨脹而使管4之開口部4a的上下位置發生變化的情況下、在因成為高溫的管4之熱膨脹而使該管4之開口部4a的上下位置發生變化的情況下、或者在因管4內的被處理物100之負載平衡而導致該管4之開口部4a的上下位置發生變化的情況下,管配接器6可與管4之開口部4a之上下位置的變化配合於上下方向Z位移。其結果,管4之開口部4a不會從管配接器6受到較大的力。因此,可更進一步降低施加於管4之開口部4a的負荷。
另外,根據熱處理裝置1,管配接器支撐機構7在管配接器6之右側部分與左側部分分別將管配接器6支撐為可於上下方向Z位移。根據該構成,與在一個部位以較大的構造支撐管配接器6的情況相比,容易佈置管配接器支撐機構7。另外,可利用管配接器支撐機構7以左右平衡性良好的方式承接管配接器6之自重。另外,在將支撐門8的門支撐機構9配置在門8在左右方向Y上的中央部分的本實施形態中,對於門支撐機構9之配置而管配接器支撐機構7不產生妨礙。
另外,根據熱處理裝置1,管配接器支撐機構7具有:固定部31,其限制朝上下方向Z的移動;可動部32,其被設置為可於上下方向Z與管配接器6一體地移動;及彈性構件51,其將來自可動部32的負載傳遞至固定部31。根據該構成,管配接器支撐機構7可使管配接器6於上下方向Z平穩地位移。
另外,根據熱處理裝置1,管配接器支撐機構7可對管配接器6在上下方向Z、左右方向Y及上下方向Z的至少一個方向(在本實施形態中為全部方向)上相對於框體2進行位置調整。根據該構成,可對管配接器6在上下位置、左右位置及上下位置的至少一個位置進行調整。
另外,根據熱處理裝置1,管配接器支撐機構7包含有止擋43,該止擋43規定可動部32在上下方向Z上的可動量。根據該構成,可防止管配接器6於上下方向Z過度地移動。
另外,根據熱處理裝置1,管配接器支撐機構7包含有線性引導件35,該線性引導件35被設置於固定部31及可動部32,引導管配接器6在上下方向Z上的移動。根據該構成,管配接器支撐機構7可使管配接器6於上下方向Z更平穩地移動。
另外,根據熱處理裝置1,門支撐機構9係與管配接器6之開口部6a(管4之開口部4a)於上下方向Z位移的動作進行連動而將門8支撐為可於上下方向Z位移。根據該構成,在因成為高溫的管支撐構件3之熱膨脹而使管4之開口部4a的上下位置發生變化的情況下、在因成為高溫的管4之熱膨脹而使該管4之開口部4a的上下位置發生變化的情況下、或者在因管4內的被處理物100之負載平衡而導致該管4之開口部4a的上下位置發生變化的情況下,門8可與管4之開口部4a之上下位置的變化配合於上下方向Z位移。其結果為,管4之開口部4a及管配接器6之開口部6a不會從門8受到較大的力。因此,可更進一步降低施加於管4之開口部4a的負荷。
另外,根據熱處理裝置1,門支撐機構9的彈性構件82以第1支撐構件61相對於第2支撐構件62於上下方向Z可移動的方式將來自第1支撐構件61的負載傳遞至第2支撐構件62。根據該構成,門支撐機構9藉由彈性構件82之彈性變形而可使門8於上下方向Z平穩地移動。
另外,根據熱處理裝置1,門8以可繞於左右方向Y延伸的軸線L1位移的方式與第1支撐構件61連結。根據該構成,在管4之開口部4a以相對於上下方向Z傾斜的方式產生位移的情況下(例如在因管4內的被處理物100之負載平衡而導致該管4之開口部4a相對於上下方向Z傾斜的情況下),門支撐機構9可以配合該傾斜的方式使門8傾斜。藉此,一面可抑制在管4之開口部4a與門8之間產生間隙,一面可抑制較大的負荷作用於管4之開口部4a。
特別是在本實施形態的熱處理裝置1中,使用球面接頭67連結門8與第1支撐構件61。根據該構成,以配合管4之開口部4a的位移的方式可更進一步提高門8產生位移的自由度,並且接頭(球面接頭67)以較少的構件數量即可完成。
另外,根據熱處理裝置1,門支撐機構9之第1支撐構件61為於上下方向Z延伸的軸狀部,穿過被形成於第2支撐構件62的貫通孔75a、76a。根據該構成,第2支撐構件62作為保護第1支撐構件61的保護構件而發揮功能,可更確實地抑制第1支撐構件61接觸至異物。進而,可小型地配置第1支撐構件61及第2支撐構件62。
另外,根據熱處理裝置1,門支撐機構9之門按壓彈性構件77藉由在第2支撐構件62與門8之間發生彈性變形而產生將門8朝管配接器6之開口部6a(管4之開口部4a)側加壓的彈性反斥力。根據該構成,藉由對門8施加將門8朝管配接器6之開口部6a加壓的負載,可提高門8與管配接器6的密接度。進而,可使將門8朝管配接器6之開口部6a(管4之開口部4a)加壓的負載在門8之周方向上更均一。
另外,根據熱處理裝置1,門支撐機構9之門開閉機構65係與門8之開閉動作連動而使第1支撐構件61及第2支撐構件62位移。根據該構成,門開閉機構65可伴隨著門8之開閉動作而使門支撐機構9之第1支撐構件61與第2支撐構件62兩者相對於管4之開口部4a位移。藉此,在經由管4之開口部4a來取出放入被處理物100時,以使第1支撐構件61及第2支撐構件62不成為妨礙之方式可使該等第1支撐構件61及第2支撐構件62移動。
另外,根據熱處理裝置1,門支撐機構9之初期負載設定構件86使彈性構件82產生與初期負載設定構件86相對於第2支撐構件62的上下位置所對應的初期負載。而且,位置調整構件93被設置為與初期負載設定構件86不同的構件,用於調整第1支撐構件61相對於第2支撐構件62的上下位置。根據該構成,初期負載設定構件86例如可設定在管4之開口部4a相對於門8進行位移前的狀態下的彈性構件82之彈性變形量。另外,藉由操作位置調整構件93,可變更第1支撐構件61相對於第2支撐構件62的上下位置。藉由如此之構成,例如在維護熱處理裝置1時等,無需操作初期負載設定構件86,即可進行第1支撐構件61(門8)相對於第2支撐構件62的位置調整。如此般,採用可以相互地獨立之方式進行初期負載設定作業與門8之位置調整作業的構成,其結果為,可更進一步減少熱處理裝置1之組裝及維護所需的勞力與時間。
以上,對本發明之實施形態進行了說明,但本發明不被限定於上述之實施形態。本發明可在申請專利範圍中所記載的範圍內進行各種變更。 (產業上之可利用性)
本發明可作為熱處理裝置而廣泛地被應用。
1:熱處理裝置 2:框體 3:管支撐構件 4:管 4a:開口部 5:加熱器 6:管配接器 6a:開口部 7:管配接器支撐機構 8:門 8a:支架 9:門支撐機構 10:上部樑 11L:左柱 11R:右柱 12:床 13:支撐台 15:第1密封構件 16:第2密封構件 19:內筒 20:外筒 21:第1凸緣 22:第2凸緣 23:冷卻水路 24:第2密封構件保持架 25:固定構件 30L:左側機構 30R:右側機構 31:固定部 32:可動部 33:固定導軌 34:滑塊 35:線性引導件 36:第1負載承接部 37:第1固定構件 38:第2固定構件 38a:橫長孔 39:第3固定構件 39a:橫長孔 39b:承接部 40:固定螺栓 41:固定螺栓 42:止擋支架 43:止擋 44:固定螺母 45:第1可動構件 45a:縱長孔 46:第2可動構件 46a:後部 46b:中間部 46c:前部 46d:止擋承接部 46e:止擋承接部 46f:內螺紋部 47:固定螺栓 48:軸構件 49:承接構件 50:承接構件 51:彈性構件 52:鎖定螺母 53:止擋 54:止擋 61:第1支撐構件 61a:外螺紋部 62:第2支撐構件 64:第2負載承接部 65:門開閉機構 66:設定部 67:球面接頭 68:第1構件 69:第2構件 70:球狀部 71:球體承接部 72:內螺紋軸 73:外螺紋軸 74L:柱 74R:柱 75:上樑 75a:貫通孔 76:下樑 76a:貫通孔 77:門按壓彈性構件 81:下板 82:彈性構件 83:上板 84:連結軸 84a:外螺紋部 85:連結螺母 86:初期負載設定構件 87:鬆脫防止螺母 88:止擋螺母 89:鬆脫防止螺母 91:初期負載設定部 92:門高度位置調整部 93:位置調整構件 94:上軸承單元 94a:上軸承 94b:上軸承保持架 94c:台座 94d:軸承壓板 94e:固定銷 95:下軸承單元 95a:下軸承 95b:下軸承保持架 95c:台座 95d:軸承壓板 95e:固定銷 100:被處理物 110:可動單元 111:前後移動機構 111a:前後滑動台 111b:導軌 112:左右移動機構 112a:左右滑動台 112b:導軌 L1:軸線 P1:管之中心軸線 SP:間隙 X:前後方向 Y:左右方向 Z:上下方向
圖1係顯示本發明之一個實施形態的熱處理裝置之概略構成的示意立體圖,並且將一部分以剖面顯示。 圖2係顯示從熱處理裝置之左側觀察示意性顯示熱處理裝置之主要部分的構成的狀態的圖,並且將一部分以剖面顯示。 圖3係顯示從左側觀察熱處理裝置之管配接器之周邊的狀態的示意剖視圖。 圖4係管配接器支撐機構之左側機構的概略圖,並且將一部分以剖面顯示。 圖5係管配接器支撐機構之右側機構的概略圖,並且將一部分以剖面顯示。 圖6係管配接器支撐機構之右側機構的概略剖視圖。 圖7係顯示熱處理裝置之一部分的示意立體圖,顯示門支撐機構的示意性構成。 圖8係示意性地顯示門支撐機構之構成的將一部分以剖面顯示的左側視圖,相當於將圖2之一部分放大的圖。 圖9係將在圖7及圖8中的門支撐機構之主要部分放大而顯示的立體圖。
6:管配接器
6a:開口部
7:管配接器支撐機構
19:內筒
20:外筒
21:第1凸緣
23:冷卻水路
24:第2密封構件保持架
30R:右側機構
31:固定部
32:可動部
33:固定導軌
34:滑塊
35:線性引導件
36:第1負載承接部
37:第1固定構件
38:第2固定構件
38a:橫長孔
39:第3固定構件
39a:橫長孔
39b:承接部
40:固定螺栓
41:固定螺栓
42:止擋支架
43:止擋
44:固定螺母
45:第1可動構件
45a:縱長孔
46:第2可動構件
46a:後部
46b:中間部
46c:前部
46d:止擋承接部
46e:止擋承接部
47:固定螺栓
48:軸構件
49:承接構件
50:承接構件
51:彈性構件
54:止擋
X:前後方向
Y:左右方向
Z:上下方向

Claims (6)

  1. 一種熱處理裝置,其具備有: 橫式之管,其包含有用於取出放入被處理物的開口部; 門,其對上述開口部進行開閉; 管配接器,其被配置在上述管之上述開口部與上述門之間,用於將上述門安裝於上述管;及 管配接器支撐機構,其與上述管之上述開口部於上下方向位移的動作連動而將上述管配接器支撐為可於上述上下方向位移。
  2. 如請求項1之熱處理裝置,其中, 在從上述管之軸線方向觀察時,上述管配接器支撐機構在上述管配接器之右側部分及左側部分分別將上述管配接器支撐為可於上述上下方向位移。
  3. 如請求項1之熱處理裝置,其中, 上述管配接器支撐機構具有: 固定部,其限制朝上述上下方向的移動; 可動部,其被設置為可於上述上下方向與上述管配接器一體地移動;及 彈性構件,其將來自上述可動部的負載傳遞至上述固定部。
  4. 如請求項3之熱處理裝置,其中, 該熱處理裝置更進一步具備有支撐上述管的框體, 在從上述管之軸線方向觀察時,上述管配接器支撐機構相對於上述框體可對上述管配接器於上述上下方向及左右方向的至少一個方向進行位置調整。
  5. 如請求項3之熱處理裝置,其中, 上述管配接器支撐機構包含有止擋,該止擋規定上述可動部在上述上下方向上的可動量。
  6. 如請求項3至5中任一項之熱處理裝置,其中, 上述管配接器支撐機構包含有線性引導件,該線性引導件被設置於上述固定部及上述可動部,引導上述管配接器朝上述上下方向的移動。
TW109110773A 2019-10-31 2020-03-30 熱處理裝置 TWI754910B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-199263 2019-10-31
JP2019199263A JP7339853B2 (ja) 2019-10-31 2019-10-31 熱処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202118990A TW202118990A (zh) 2021-05-16
TWI754910B true TWI754910B (zh) 2022-02-11

Family

ID=75645228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109110773A TWI754910B (zh) 2019-10-31 2020-03-30 熱處理裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7339853B2 (zh)
KR (1) KR20210052142A (zh)
CN (1) CN112747598B (zh)
TW (1) TWI754910B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201140740A (en) * 2010-01-27 2011-11-16 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus
CN102751222A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 东京毅力科创株式会社 装载单元以及处理系统
CN202830081U (zh) * 2012-02-24 2013-03-27 南京金陵节能电炉有限公司 箱式保护气氛退火炉
TW201411726A (zh) * 2012-09-10 2014-03-16 Koyo Thermo Sys Co Ltd 熱處理裝置
US20150211796A1 (en) * 2014-01-28 2015-07-30 Tokyo Electron Limited Support mechanism and substrate processing apparatus
CN104835760A (zh) * 2014-02-10 2015-08-12 光洋热系统株式会社 热处理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH086722Y2 (ja) * 1990-04-18 1996-02-28 株式会社日阪製作所 容器用蓋の開閉装置
JP2995845B2 (ja) * 1990-10-17 1999-12-27 石川島播磨重工業株式会社 マッフル炉
JP2009162432A (ja) 2008-01-08 2009-07-23 Nec Corp 加熱炉
CN202254840U (zh) * 2011-12-15 2012-05-30 Ngk(苏州)精细陶瓷器具有限公司 气氛烧结炉的门结构
JP5922534B2 (ja) * 2012-09-10 2016-05-24 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
CN104195300B (zh) * 2014-09-16 2016-08-24 苏州中门子科技有限公司 一种钢管的热处理系统及方法
JP7009102B2 (ja) * 2017-07-27 2022-01-25 株式会社Screenホールディングス 熱処理装置の排気方法
JP7386045B2 (ja) 2019-10-31 2023-11-24 株式会社ジェイテクトサーモシステム 熱処理装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201140740A (en) * 2010-01-27 2011-11-16 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus
CN102751222A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 东京毅力科创株式会社 装载单元以及处理系统
CN202830081U (zh) * 2012-02-24 2013-03-27 南京金陵节能电炉有限公司 箱式保护气氛退火炉
TW201411726A (zh) * 2012-09-10 2014-03-16 Koyo Thermo Sys Co Ltd 熱處理裝置
US20150211796A1 (en) * 2014-01-28 2015-07-30 Tokyo Electron Limited Support mechanism and substrate processing apparatus
CN104835760A (zh) * 2014-02-10 2015-08-12 光洋热系统株式会社 热处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112747598A (zh) 2021-05-04
CN112747598B (zh) 2022-06-28
TW202118990A (zh) 2021-05-16
JP2021071259A (ja) 2021-05-06
KR20210052142A (ko) 2021-05-10
JP7339853B2 (ja) 2023-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5778968A (en) Method for heating or cooling wafers
KR102259484B1 (ko) 기질을 결합하기 위한 방법 및 장치
US7948034B2 (en) Apparatus and method for semiconductor bonding
US6193507B1 (en) Multi-function chamber for a substrate processing system
JP4467028B2 (ja) 縦型ウェーハ支持治具
JPH01169293A (ja) 板状体を媒介とする熱エネルギ伝達方法及び装置
US10319615B2 (en) Semiconductor bonding apparatus and related techniques
TWI754910B (zh) 熱處理裝置
JP2805457B2 (ja) 半導体材料の蒸着用装置におけるキヤリヤ部材の取付具およびその使用方法
JP7386045B2 (ja) 熱処理装置
US5224857A (en) Radiant tube arrangement for high temperature, industrial heat treat furnace
US6848274B2 (en) Apparatus for forming glass elements
US5163416A (en) Radiant tube arrangement for high temperature, industrial heat treat furnace
US4253417A (en) Closure for thermal reactor
US5848746A (en) Load regulating expansion fixture
US5354198A (en) Movable cantilevered purge system
JP6692396B2 (ja) 基板をボンディングする方法および装置
JP2016175094A (ja) プレス成形機
US20170087727A1 (en) Conveying apparatus and conveying system with cant surfaces
KR102502589B1 (ko) 생산성 향상을 위해 좌굴변형을 최소화하는 자동용접장치
KR102163816B1 (ko) 프레스 장치
KR101976005B1 (ko) 수직 오버레이 용접 장치
RU2394920C1 (ru) Устройство для электроконтактного нагрева профилей
JPS63148525A (ja) 電子顕微鏡用バルク試料ホルダ−
KR20060118895A (ko) 쿨링부재를 갖는 반도체 제조 장비들