TWI754514B - Display apparatus - Google Patents
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- TWI754514B TWI754514B TW110100026A TW110100026A TWI754514B TW I754514 B TWI754514 B TW I754514B TW 110100026 A TW110100026 A TW 110100026A TW 110100026 A TW110100026 A TW 110100026A TW I754514 B TWI754514 B TW I754514B
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Abstract
Description
本發明是有關於一種顯示裝置。The present invention relates to a display device.
隨著顯示科技的發達,人們對顯示裝置的需求,不再滿足於高解析度、高對比、廣視角等光學特性,人們還期待顯示裝置具有優雅的外觀。舉例而言,人們期待顯示裝置的邊框窄。With the development of display technology, people's demands for display devices are no longer satisfied with optical characteristics such as high resolution, high contrast, and wide viewing angle. People also expect display devices to have an elegant appearance. For example, display devices are expected to have narrow bezels.
一般而言,顯示裝置包括畫素陣列基板、對向基板以及用以連接畫素陣列基板與對向基板的框膠。然而,受限於塗佈框膠機台的能力,例如:塗佈框膠之線寬及塗佈框膠之位置精度,顯示裝置的邊框無法進一步縮減。Generally speaking, a display device includes a pixel array substrate, an opposite substrate, and a sealant for connecting the pixel array substrate and the opposite substrate. However, limited by the capability of the sealant coating machine, such as the line width of the sealant coating and the positional accuracy of the sealant coating, the frame of the display device cannot be further reduced.
本發明提供一種顯示裝置,具有超窄邊框。The present invention provides a display device with an ultra-narrow frame.
本發明的顯示裝置,包括第一基底、多個畫素結構、第二基底、顯示介質及側邊封膠。多個畫素結構設置於第一基底上。第二基底設置於第一基底的對向。顯示介質設置於第一基底與第二基底之間。側邊封膠包括設置於第一基底之側壁的第一部、設置於第二基底之側壁上的第二部以及設置第一部與第二部之間的第三部。第三部具有背向第一基底之側壁及第二基底之側壁的一平面。第一部在第一方向上的厚度隨著遠離第三部而減少。第二部在第一方向上的厚度隨著遠離第三部而減少。第一方向實質上垂直於第一基底的側壁。The display device of the present invention includes a first substrate, a plurality of pixel structures, a second substrate, a display medium and a side sealant. A plurality of pixel structures are disposed on the first substrate. The second base is arranged opposite to the first base. The display medium is disposed between the first substrate and the second substrate. The side sealant comprises a first part disposed on the sidewall of the first substrate, a second part disposed on the sidewall of the second substrate, and a third part disposed between the first part and the second part. The third portion has a plane facing away from the sidewall of the first base and the sidewall of the second base. The thickness of the first portion in the first direction decreases away from the third portion. The thickness of the second portion in the first direction decreases away from the third portion. The first direction is substantially perpendicular to the sidewall of the first substrate.
現將詳細地參考本發明的示範性實施例,示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能,相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。Reference will now be made in detail to the exemplary embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Wherever possible, the same reference numerals are used in the drawings and description to refer to the same or like parts.
應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,“連接”可以指物理及/或電性連接。再者,“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。It will be understood that when an element such as a layer, film, region or substrate is referred to as being "on" or "connected to" another element, it can be directly on or connected to the other element, or Intermediate elements may also be present. In contrast, when an element is referred to as being "directly on" or "directly connected to" another element, there are no intervening elements present. As used herein, "connected" may refer to a physical and/or electrical connection. Furthermore, "electrically connected" or "coupled" may refer to the existence of other elements between the two elements.
本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值,考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即,測量系統的限制)。例如,“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內,或±30%、±20%、±10%、±5%內。再者,本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質,來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差,而可不用一個標準偏差適用全部性質。As used herein, "about," "approximately," or "substantially" includes the stated value and the average within an acceptable deviation from the particular value as determined by one of ordinary skill in the art, given the measurement in question and the A specific amount of measurement-related error (ie, the limitations of the measurement system). For example, "about" can mean within one or more standard deviations of the stated value, or within ±30%, ±20%, ±10%, ±5%. Furthermore, as used herein, "about", "approximately" or "substantially" may be used to select a more acceptable range of deviation or standard deviation depending on optical properties, etching properties or other properties, and not one standard deviation may apply to all properties. .
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是,諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義,並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義,除非本文中明確地這樣定義。Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. It will be further understood that terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the present invention, and are not to be construed as idealized or excessive Formal meaning, unless expressly defined as such herein.
圖1A至圖1F為本發明一實施例之顯示裝置10的製造流程的剖面示意圖。1A to 1F are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of a
圖2為本發明一實施例之顯示面板DP的俯視示意圖。圖2省略顯示介質3的繪示。FIG. 2 is a schematic top view of a display panel DP according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 omits the illustration of the
圖3為本發明一實施例之顯示裝置10的俯視示意圖。圖3省略顯示介質3及防水層6的繪示。FIG. 3 is a schematic top view of the
請參照圖1A及圖2,首先,提供一顯示面板(display panel)DP。顯示面板DP包括畫素陣列基板1、對向基板2及顯示介質3。畫素陣列基板1包括第一基底110及設置於第一基底110上的多個畫素結構SPX。對向基板2包括第二基底210。第二基底210設置於第一基底110的對向。顯示介質3設置於第一基底110與第二基底210之間。Please refer to FIG. 1A and FIG. 2 , first, a display panel (display panel) DP is provided. The display panel DP includes a
具體而言,在本實施例中,顯示面板DP還包括一框膠4;畫素陣列基板1具有顯示區1a及顯示區1a外圍的周邊區1b,多個畫素結構SPX位於畫素陣列基板1的顯示區1a;對向基板2具有顯示區2a及周邊區2b,分別重疊於畫素陣列基板1的顯示區1a及周邊區1b;框膠4設置於畫素陣列基板1的周邊區1b與對向基板2的周邊區2b之間,而顯示介質3設置於畫素陣列基板1、對向基板2及框膠4圍出的一空間內。Specifically, in this embodiment, the display panel DP further includes a
在本實施例中,每一畫素結構SPX可包括一主動元件(例如:薄膜電晶體;未繪示)及電性連接至所述主動元件的一畫素電極PE。在本實施例中,畫素陣列基板1更包括設置於第一基底110上的多條資料線DL(繪於圖2)及多條閘極線GL(繪於圖2),其中多條資料線DL在第三方向d3上排列,多條閘極線GL在第四方向d4上排列,且第三方向d3與第四方向d4交錯(例如但不限於:垂直)。多個畫素結構SPX電性連接至多條資料線DL及多條閘極線GL。在本實施例中,畫素陣列基板1還可選擇性地包括穿插在多個畫素結構SPX之間的多條轉接線gl,多條轉接線gl設置於第一基底110上且在第三方向d3上排列,多條轉接線gl電性連接至多條閘極線GL。In this embodiment, each pixel structure SPX may include an active element (eg, thin film transistor; not shown) and a pixel electrode PE electrically connected to the active element. In this embodiment, the
請參照圖1A、圖1B及圖2,為實現超窄邊框的顯示裝置,接著,移除畫素陣列基板1之周邊區1b的一部分、對向基板2之周邊區2b的一部分以及設置於兩者之間的框膠4的一部分,其中移除畫素陣列基板1之周邊區1b的所述部分時,形成了畫素陣列基板1之第一基板110的側壁110s;移除對向基板2之周邊區2b的所述部分時,形成了對向基板2之第二基板210的側壁210s。Referring to FIGS. 1A , 1B and 2 , in order to realize a display device with an ultra-narrow bezel, a part of the
請參照圖2,在本實施例中,畫素陣列基板1的周邊區1b包括接合側1b-1及非接合側1b-2、1b-3、1b-4,其中接合側1b-1上設有電性連接至多個畫素結構SPX的多個接墊(未繪示),所述接墊用以與驅動元件7(繪於圖3)電性連接;對向基板2的周邊區2b包括非接合側2b-2、2b-3、2b-4,分別重疊於畫素陣列基板1之周邊區1b的非接合側1b-2、1b-3、1b-4。Referring to FIG. 2, in this embodiment, the
請參照圖2及圖3,舉例而言,在本實施例中,可移除畫素陣列基板1之周邊區1b的非接合側1b-3的一部分、非接合側1b-4的一部分及非接合側1b-2的一部分,以形成第一基板110之側壁110s的第一子側壁110s-3、第一子側壁110s-4及第二子側壁110s-2,其中多個第一子側壁110s-3、110s-4分別定義第一基底110的多個第一邊緣110e-3、110e-4,多個第一邊緣110e-3、110e-4及多條資料線DL在第三方向d3上排列,第二子側壁110s-2定義第一基底110的第二邊緣110e-2,且第二邊緣110e-2及多條閘極線GL在第四方向d4上排列。Referring to FIGS. 2 and 3 , for example, in this embodiment, a part of the
此外,在本實施例中,還可移除對向基板2之周邊區2b的非接合側2b-2的一部分、非接合側2b-3的一部分及非接合側2b-4的一部分,以分別形成第二基板210之側壁210s的第一子側壁210s-3、第一子側壁210s-4及第二子側壁210s-2(標示於圖3);再者,還可移除位於畫素陣列基板1的非接合側1b-2、1b-3、1b-4與對向基板2的非接合側2b-2、2b-3、2b-4之間的部分框膠4-2、4-3、4-4,而保留位於接合側1b-1上的部分框膠4-1,其中被保留之部分框膠4-1的端點4-1a與第一基底110之側壁110s的第一子側壁110s-3、110s-4實質上切齊。In addition, in this embodiment, a part of the
請參照圖1C,接著,在工具P的上下兩部分(例如:上壓頭及下平台)加壓挾持顯示面板DP以使外界物質(例如:空氣等)不易進入顯示面板DP內部的情況下,於第一基底110的側壁110s及第二基底210的側壁210s上形成側邊封膠5。Referring to FIG. 1C , then, when the upper and lower parts of the tool P (eg, the upper indenter and the lower platform) press and hold the display panel DP to prevent foreign substances (eg, air, etc.) from entering the interior of the display panel DP, The
請參照圖1C及圖3,舉例而言,在本實施例中,可於第一基底110的第一子側壁110s-3、第二基底210的第一子側壁210s-3、第一基底110的第一子側壁110s-4、第二基底210的第一子側壁210s-4、第一基底110的第二子側壁110s-2及第二基底210的第二子側壁210s-2上形成側邊封膠5。簡言之,在本實施例中,顯示面板DP例如是呈矩形,而可在顯示面板DP的相對兩短邊及非接合側的一長邊上形成側邊封膠5。然而,本發明不限於此,設有側邊封膠5的形成位置,可視實際需求調整之。1C and FIG. 3 , for example, in this embodiment, the
請參照圖1C,在本實施例中,是在移除部分的框膠4-2、4-3、4-4後,才在第一基底110的側壁110s及第二基底210的側壁210s上形成側邊封膠5,因此側邊封膠5可接觸於顯示介質3,但本發明不以此為限。Referring to FIG. 1C , in this embodiment, the sealants 4 - 2 , 4 - 3 , and 4 - 4 are partially removed before the
請參照圖1D及圖1E,側邊封膠5包括第一部5-1、第二部5-2及第三部5-3,其中第一部5-1設置於第一基底110的側壁110s上,第二部5-2設置於第二基底210的側壁210s上,且第三部5-3設置第一部5-1與第二部5-2之間。Referring to FIGS. 1D and 1E , the
請參照圖1D及圖1E,接著,對側邊封膠5進行一研磨(grinding)工序。請參照圖1E,在完成研磨工序後,側邊封膠5的第三部5-3具有背向第一基底110之側壁110s及第二基底210之側壁210s的平面5-3a,側邊封膠5之第一部5-1在第一方向d1上的厚度T1隨著遠離側邊封膠5的第三部5-3而減少,側邊封膠5之第二部5-2在第一方向d1上的厚度T2隨著遠離側邊封膠5的第三部5-3而減少,其中第一方向d1實質上垂直於第一基底110的側壁110s。舉例而言,在本實施例中,側邊封膠5在垂直於第一基底110之平面(例如圖1E的紙面)上的剖面包括一梯形,但本發明不以此為限。Referring to FIG. 1D and FIG. 1E , next, a grinding process is performed on the
請參照圖1F,於側邊封膠5上形成防水層6,於此便完成了本實施例之顯示裝置10。防水層6設置於側邊封膠5上,其中側邊封膠5位於防水層6與第一基底110的側壁110s之間且位於防水層6與第二基底210的側壁210s之間。Referring to FIG. 1F , a
舉例而言,在本實施例中,可使用塗佈的方式形成防水層6,防水層6具有與側邊封膠5之平面5-3a重疊的一表面6a,且防水層6的表面6a為凸面。也就是說,在本實施例中,防水層6可不共形地設置在側邊封膠5上,但本發明不以此為限。在本實施例中,防水層6的材質例如是聚胺甲酸酯(polyurethane; PU)、矽膠、環氧樹脂(Epoxy)、氧化矽(SiOx)、含氟的聚合物或其它適當材料。For example, in this embodiment, the
值得一提的是,在本實施例中,是在移除畫素陣列基板1之周邊區1b的一部分、對向基板2之周邊區2b的一部分及位於兩者之間的部分框膠4-2、4-3、4-4後,才在第一基底110的側壁110s及第二基底210的側壁210s上形成側邊封膠5,因此顯示裝置10之邊框的寬度W(標示於圖3)不受塗佈框膠4之機台能力的限制,而能實現超窄邊框的顯示裝置10。It is worth mentioning that, in this embodiment, a part of the
在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重述。It must be noted here that the following embodiments use the element numbers and part of the contents of the previous embodiments, wherein the same numbers are used to represent the same or similar elements, and the description of the same technical contents is omitted. For the description of the omitted part, reference may be made to the foregoing embodiments, and the following embodiments will not be repeated.
圖4為本發明一實施例之顯示裝置10A的剖面示意圖。圖4的顯示裝置10A與圖1F的顯示裝置10類似,兩者主要的差異在於:兩者之形成防水層6的方式不同。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a
請參照圖4,具體而言,在本實施例中,可利用薄膜封裝(Thin Film Encapsulation;TFE)的方式形成防水層6,而防水層6實質上共形地設置於側邊封膠5上。也就是說,防水層6具有與側邊封膠5之平面5-3a重疊的一表面6a,且表面6a是實質上與側邊封膠5之平面5-3a平行的一平面。舉例而言,在本實施例中,防水層6的材質可以是聚對二甲苯(Parylene)或其它適當材料。Please refer to FIG. 4 , specifically, in this embodiment, the
圖5為本發明一實施例之顯示裝置10B的剖面示意圖。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a
圖6為本發明一實施例之顯示裝置10B的俯視示意圖。圖3省略顯示介質3及防水層6的繪示。FIG. 6 is a schematic top view of a
圖5及圖6的顯示裝置10B與圖1F及圖3的顯示裝置10類似,兩者主要的差異在於:圖5及圖6的顯示裝置10B還包括擋牆結構8。The
請參照圖5,在本實施例中,側邊封膠5更包括第四部5-4,設置於第一基底110與第二基底210之間(即畫素陣列基板1的周邊區1b與對向基板2的周邊區2b之間,其中第一基底110、側邊封膠5的第四部5-4及第二基底210在第二方向d2上依序排列,且第一方向d1與第二方向d2實質上垂直。Referring to FIG. 5 , in this embodiment, the
請參照圖5及圖6,在本實施例中,顯示裝置10B還包括擋牆結構8,設置於第一基底110及第二基底210的一者上,且抵頂第一基底110及第二基底210的另一者,其中在顯示裝置10B的俯視圖中,擋牆結構8位於多個畫素結構SPX與側邊封膠5之間。擋牆結構8可阻擋滲入畫素陣列基板1與對向基板2之間的部分側邊封膠5(即側邊封膠5的第四部5-4)進入顯示裝置10B的顯示區1a、2a而顯示裝置10B的影響顯示品質。Referring to FIGS. 5 and 6 , in this embodiment, the
圖7為本發明一實施例之顯示裝置10C的俯視示意圖。圖7省略顯示介質3及防水層6的繪示。FIG. 7 is a schematic top view of a
圖7的顯示裝置10C與圖3的顯示裝置10類似,兩者主要的差異在於:側邊封膠5的形成位置不同。The
請參照圖7,具體而言,在本實施例中,可於第一基底110的第一子側壁110s-3、第二基底210的第一子側壁210s-4、第一基底110的第一子側壁110s-4及第二基底210的第一子側壁210s-4上形成一側邊封膠5。簡言之,在本實施例中,顯示面板DP例如是矩形,可於顯示面板DP的相對兩短邊上形成側邊封膠5,且不於顯示面板DP之非接合側的長邊上形成側邊封膠5。Please refer to FIG. 7 . Specifically, in this embodiment, the first sub-sidewall 110s - 3 of the
圖8為本發明一實施例之顯示裝置10D的俯視示意圖。圖8省略顯示介質3及防水層6的繪示。FIG. 8 is a schematic top view of the
圖8的顯示裝置10D與圖3的顯示裝置10類似,兩者主要的差異在於:側邊封膠5的形成位置不同。The
請參照圖8,具體而言,在本實施例中,可於第一基底110的第一子側壁110s-3、第二基底210的第一子側壁210s-3、第一基底110的第二子側壁110s-2及第二基底210的第二子側壁210s-2上形成一側邊封膠5。簡言之,在本實施例中,顯示面板DP例如是矩形,而可於顯示面板DP的其中一短邊及非接合側的一長邊上形成側邊封膠5。Please refer to FIG. 8 . Specifically, in this embodiment, the first sub-sidewall 110s - 3 of the
圖9為本發明一實施例之顯示裝置10E的俯視示意圖。圖9省略顯示介質3及防水層6的繪示。FIG. 9 is a schematic top view of a
圖9的顯示裝置10E與圖8的顯示裝置10D類似,兩者主要的差異在於:在圖9的實施例中,顯示裝置10E係經重定尺寸(resized)。The
請參照圖9,在本實施例中,由於顯示裝置10E經重定尺寸,因此,側邊封膠5會緊鄰至少一畫素結構SPX。具體而言,在本實施例中,第一基底110的第一子側壁110s-3可與閘極線GL的一端GLa實質上切齊;第一基底110的第二子側壁110s-2可與資料線DL的一端DLa實質上切齊;側邊封膠5可與閘極線GL之一端GLa的側壁GLas及/或資料線DL之一端DLa的側壁DLas接觸。更進一步地說,在本實施例中,由於側邊封膠5在其形成過程中具有可流動性,側邊封膠5會滲入第一基底110與第二基底210之間,而側邊封膠5可能與對應第一基底110之第一子側壁110s-3的至少一畫素結構SPX的畫素電極PE重疊,及/或側邊封膠5可能與對應第一基底110之第二子側壁110s-2的至少一畫素結構SPX的畫素電極PE重疊。Referring to FIG. 9 , in this embodiment, since the
1: 畫素陣列基板 1a、2a: 顯示區 1b、2b: 周邊區 1b-1: 接合側 1b-2、1b-3、1b-4、2b-2、2b-3、2b-4: 非接合側 2: 對向基板 3: 顯示介質 4: 框膠 4-1、4-2、4-3、4-4: 部分框膠 4-1a: 端點 5: 側邊封膠 5-1: 第一部 5-2: 第二部 5-3第三部 5-3a: 平面 5-4: 第四部 6: 防水層 6a: 表面 7: 驅動元件 8: 擋牆結構 10、10A、10B、10C、10D: 顯示裝置 110: 第一基底 110s、210s、DLas、GLas: 側壁 110s-3、110s-4、210s-3、210s-4: 第一子側壁 110s-2、210s-2: 第二子側壁 110e-3、110e-4: 第一邊緣 110e-2: 第二邊緣 210: 第二基底 DL: 資料線 DLa: 一端 DP: 顯示面板 d1: 第一方向 d2: 第二方向 d3: 第三方向 d4: 第四方向 GL: 閘極線 GLa: 一端 gl: 轉接線 P: 工具 PE: 畫素電極 SPX: 畫素結構 T1、T2: 厚度 W: 寬度 1: Pixel array substrate 1a, 2a: Display area 1b, 2b: Surrounding area 1b-1: Engagement side 1b-2, 1b-3, 1b-4, 2b-2, 2b-3, 2b-4: non-joint side 2: Opposite substrate 3: Display Media 4: Frame glue 4-1, 4-2, 4-3, 4-4: Partial sealant 4-1a: Endpoints 5: side sealant 5-1: Part 1 5-2: Part II 5-3 Part 3 5-3a: Plane 5-4: Part 4 6: Waterproof layer 6a: Surface 7: Drive element 8: Retaining Wall Structure 10, 10A, 10B, 10C, 10D: Display device 110: First base 110s, 210s, DLas, GLas: Sidewall 110s-3, 110s-4, 210s-3, 210s-4: first sub-side wall 110s-2, 210s-2: Second sub-side wall 110e-3, 110e-4: first edge 110e-2: Second Edge 210: Second base DL: Data Line DLa: one end DP: Display Panel d1: first direction d2: second direction d3: third direction d4: fourth direction GL: gate line GLa: one end gl: patch cord P: tools PE: pixel electrode SPX: pixel structure T1, T2: Thickness W: width
圖1A至圖1F為本發明一實施例之顯示裝置10的製造流程的剖面示意圖。
圖2為本發明一實施例之顯示面板DP的俯視示意圖。
圖3為本發明一實施例之顯示裝置10的俯視示意圖。
圖4為本發明一實施例之顯示裝置10A的剖面示意圖。
圖5為本發明一實施例之顯示裝置10B的剖面示意圖。
圖6為本發明一實施例之顯示裝置10B的俯視示意圖。
圖7為本發明一實施例之顯示裝置10C的俯視示意圖。
圖8為本發明一實施例之顯示裝置10D的俯視示意圖。
圖9為本發明一實施例之顯示裝置10E的俯視示意圖。
1A to 1F are schematic cross-sectional views of a manufacturing process of a
1: 畫素陣列基板
1a、2a: 顯示區
1b、2b: 周邊區
2: 對向基板
3: 顯示介質
5: 側邊封膠
5-1: 第一部
5-2: 第二部
5-3第三部
5-3a: 平面
6: 防水層
6a: 表面
10: 顯示裝置
110: 第一基底
110s、210s: 側壁
210: 第二基底
d1: 第一方向
SPX: 畫素結構
T1、T2: 厚度
1:
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