TWI748116B - 錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置 - Google Patents

錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI748116B
TWI748116B TW107125124A TW107125124A TWI748116B TW I748116 B TWI748116 B TW I748116B TW 107125124 A TW107125124 A TW 107125124A TW 107125124 A TW107125124 A TW 107125124A TW I748116 B TWI748116 B TW I748116B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
nozzle
solder paste
workbench
air duct
air
Prior art date
Application number
TW107125124A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201911991A (zh
Inventor
楊寧
Original Assignee
美商伊利諾工具工程公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN201720986507.8U external-priority patent/CN207266515U/zh
Priority claimed from CN201710671527.0A external-priority patent/CN109392299B/zh
Application filed by 美商伊利諾工具工程公司 filed Critical 美商伊利諾工具工程公司
Publication of TW201911991A publication Critical patent/TW201911991A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI748116B publication Critical patent/TWI748116B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本案提供了能夠自動清除殘留錫膏的加錫膏裝置及其錫膏噴嘴和工作臺。所述裝置包括錫膏噴嘴以及工作臺，所述工作臺用於承載錫膏噴嘴。所述錫膏噴嘴錫膏噴嘴，包括：噴嘴上部、噴嘴下部和設置在噴嘴上部和噴嘴下部之間的軟片，貫穿噴嘴上部、噴嘴下部和軟片的錫膏噴嘴通孔，以及形變空間。形變空間設置在軟片的上表面與噴嘴上部之間及/或軟片的下表面與噴嘴下部之間。噴嘴下部設有至少一個噴嘴風道，使氣流能夠通過至少一個噴嘴風道向上吹向軟片而引起軟片向上產生形變，從而在軟片和噴嘴下部之間形成氣流通道，使得氣流能夠經由氣流通道進入噴嘴下部通孔中，以將噴嘴下部通孔中殘留的錫膏吹出。

Description

錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置
本案涉及加錫膏裝置，尤其涉及能夠自動清除殘留錫膏的自動加錫膏裝置的工作臺和錫膏噴嘴。
在印刷電路板表面封貼製程中，錫膏印刷機（又稱漏版印刷機）用於將錫膏印刷到電子產品（如電路板）上。錫膏印刷機一般包括網板（或稱範本）、加錫膏裝置、刮片或刮板等機構。在印刷時，電路板被自動地送入錫膏印刷機內，電路板具有可以使錫膏沉積在其上面的焊墊或某種其他導電面的圖案，並且電路板上具有稱為基準點的一或多個小孔或標記，用於作為參考點在向電路板上印刷錫膏之前先將電路板與錫膏印刷機中的網板對準。在電路板已與印刷機內的網板對準之後，通過移動刮片或刮板掠過網板以迫使錫膏穿過網板內的孔並落在電路板上來分配焊膏。在印刷操作之後，電路板隨後被送往印刷電路板加工生產線內的另一個工作站。
錫膏印刷機上的自動加錫膏裝置用於將罐裝或筒裝的錫膏自動添加到錫膏印刷機的網版上，從而補充在印刷程序中被消耗掉的錫膏。錫膏罐通常與從錫膏罐的開口插入錫膏罐中的錫膏噴嘴構成錫膏罐元件，通過錫膏罐與錫膏噴嘴的相對位移來將錫膏從錫膏罐中分配（或擠壓）出來。在使用自動加錫膏裝置時，首先將錫膏罐組件安裝在自動加錫膏裝置上，使得錫膏罐開口朝下，接著將錫膏罐元件移動到網板上方的一定位置（該動作簡稱為「定位」），然後通過擠壓或抽取等動作將錫膏從錫膏罐噴嘴中分配到網板上（該動作簡稱為「加錫」）。在實施擠壓或抽取等動作將錫膏從錫膏罐噴嘴中分配到網板上之後，錫膏噴嘴出口附近通常會有錫膏殘留。在清除錫膏殘留的程序中，可能會將錫膏擴散到周圍環境中，並且在清除錫膏殘留之後，由於重力等原因，錫膏容易進一步滴落。
本案的目的是提供一種能夠自動清除殘留錫膏的加錫膏裝置，其能夠有效地自動清除加錫膏裝置的錫膏噴嘴中殘留的錫膏。
根據本案的第一方面，本案提供了一種錫膏噴嘴，包括：噴嘴上部、噴嘴下部和設置在所述噴嘴上部和所述噴嘴下部之間的軟片；貫穿所述噴嘴上部、所述噴嘴下部和所述軟片的錫膏噴嘴通孔，其中所述錫膏噴嘴通孔在所述噴嘴下部中形成噴嘴下部通孔；及形變空間，所述形變空間設置在所述軟片的上表面與所述噴嘴上部之間及/或所述軟片的下表面與噴嘴下部之間；其中所述噴嘴下部設有至少一個噴嘴風道，使氣流能夠通過至少一個噴嘴風道向上吹向所述軟片而引起所述軟片向上產生形變，從而在所述軟片和所述噴嘴下部之間形成氣流通道，使得氣流能夠經由所述氣流通道進入所述噴嘴下部通孔中，以將所述噴嘴下部通孔中殘留的錫膏吹出。
根據上述的錫膏噴嘴，所述至少一個噴嘴風道具有噴嘴風道出口，所述噴嘴風道出口設置在所述噴嘴下部的頂部表面上，所述軟片覆蓋所述噴嘴風道出口。
根據上述的錫膏噴嘴，所述形變空間設置在所述噴嘴上部的底部，所述形變空間至少部分地覆蓋所述噴嘴風道出口。
根據上述的錫膏噴嘴，所述形變空間設置在所述噴嘴下部的頂部，所述形變空間與所述至少一個噴嘴風道相連通。
根據上述的錫膏噴嘴，所述噴嘴上部具有頭部，所述頭部可以插入裝有錫膏的錫膏罐中並相對於錫膏罐移動，從而使錫膏能夠從所述錫膏噴嘴通孔流出。
根據上述的錫膏噴嘴，所述軟片由橡膠材料或其它具有彈性的材料製成。
根據本案的第二方面，本案提供了一種加錫膏裝置的工作臺，包括：至少一個工作臺風道，所述至少一個工作臺風道中的每一個包括工作臺風道入口和工作臺風道出口，所述工作臺風道入口用於與氣體源連通，以將來自氣體源的氣流輸送到所述工作臺風道出口，所述工作臺風道出口用於提供吹向所述工作臺上方的氣流。
根據上述的工作臺，所述工作臺還包括開口，用於容納錫膏噴嘴的下端，所述工作臺風道用於向容納在所述工作臺中的錫膏噴嘴的噴嘴風道提供氣流。
根據上述的工作臺，所述工作臺包括上表面和下表面，所述工作臺風道出口設置在所述上表面上。
根據上述的工作臺，所述工作臺風道包括第一通道部分和第二通道部分，所述第一通道部分連接氣體源，所述第二通道部分的一端與所述第一通道部分相連，另一端與所述工作臺風道出口相連，其中所述第二通道部分設置為從所述第一通道部分向上延伸形成。
根據本案的協力廠商面，本案提供了一種加錫膏裝置，包括：錫膏噴嘴，所述錫膏噴嘴包括：噴嘴上部、噴嘴下部和設置在所述噴嘴上部和所述噴嘴下部之間的軟片；貫穿所述噴嘴上部、所述噴嘴下部和所述軟片的錫膏噴嘴通孔，其中所述錫膏噴嘴通孔在所述噴嘴下部中形成噴嘴下部通孔；及形變空間，所述形變空間設置在所述軟片的上表面與所述噴嘴上部之間及/或所述軟片的下表面與噴嘴下部之間； 其中所述噴嘴下部設有至少一個噴嘴風道，使氣流能夠通過至少一個噴嘴風道向上吹向所述軟片而引起所述軟片向上產生形變，從而在所述軟片和所述噴嘴下部之間形成氣流通道，使得氣流能夠經由所述氣流通道進入所述噴嘴下部通孔中，以將所述噴嘴下部通孔中殘留的錫膏吹出；和工作臺，所述工作臺承載所述錫膏噴嘴，所述工作臺包括至少一個工作臺風道，所述至少一個工作臺風道被配置與為所述至少一個噴嘴風道流體連通，用於將氣流輸送到所述至少一個噴嘴風道中。
根據上述的加錫膏裝置，所述至少一個噴嘴風道具有位於所述噴嘴下部的底部表面的噴嘴風道入口，所述至少一個工作臺風道具有位於所述工作臺的上表面的工作臺風道出口，所述噴嘴風道入口與所述工作臺風道出口對準。
根據上述的加錫膏裝置，所述至少一個噴嘴風道具有噴嘴風道出口，所述噴嘴風道出口設置在所述噴嘴下部的頂部表面上，所述軟片覆蓋所述噴嘴風道出口。
根據上述的加錫膏裝置，所述形變空間設置在所述噴嘴上部的底部，所述形變空間至少部分地覆蓋所述噴嘴風道出口。
根據上述的錫膏噴嘴，所述形變空間設置在所述噴嘴下部的頂部，所述形變空間與所述至少一個噴嘴風道相連通。
根據本案的錫膏噴嘴和自動加錫膏裝置的工作臺相配合，能夠在加錫工作程序結束之後將噴嘴的下部的通孔中的殘留錫膏清除。通過將錫膏噴嘴的下部中殘留的錫膏清除，而不僅僅是清除附著在噴嘴口處的錫膏，可以更好地避免在自動加錫膏裝置移動的程序中，錫膏噴嘴中殘留的錫膏滴落到不期望的地方。並且，由於在使用高壓氣體清除殘留錫膏的程序中，錫膏可能會分散成小的液滴或粉末，污染周圍的環境，而本案將氣體吹錫膏動作限制在錫膏噴嘴下部通孔的空間中，防止錫膏被氣流分散成的小液滴或粉末擴散到周圍環境中。
下面將參考構成本說明書一部分的附圖對本案的各種具體實施方式進行描述。應該理解的是，雖然在本案中使用表示方向的術語，諸如 「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」、「內」、「外」等描述本案的各種示例結構部分和元件，但是在此使用這些術語只是為了方便說明的目的，基於附圖中顯示的示例方位而決定的。由於本案所揭示的實施例可以按照不同的方向設置，所以這些表示方向的術語只是作為說明而不應視作為限制。
圖1圖示本案的加錫膏裝置100的立體圖和分解圖。如圖1所示，加錫膏裝置100包括驅動裝置160、支撐板元件130、推桿110、壓板109和工作臺600。支撐板元件130用於將加錫膏裝置100支撐在錫膏印刷機上。壓板109設在推桿110的下部，推桿110可以由驅動裝置160驅動而上下移動，從而帶動壓板109隨之上下移動。驅動裝置160被固定在支撐板組件130上，工作臺600也被固定在支撐板組件130上。工作臺600用於承載錫膏罐107以及容納在錫膏罐107中的錫膏噴嘴200，其中錫膏噴嘴200的下端由工作臺600所支撐，而錫膏噴嘴200的上端插入倒置的錫膏罐107中。在執行加錫動作時，通過壓板109向下運動來擠壓倒置的錫膏罐107的底部，使得錫膏罐107相對於錫膏噴嘴200向下移動，從而使得錫膏罐107中容納的錫膏從錫膏噴嘴200下端的噴嘴口（圖1未示出）流出。由於錫膏具有一定的粘性，在加錫動作結束之後，錫膏噴嘴200的噴嘴口處通常殘留有錫膏。本案的加錫膏裝置通過對錫膏噴嘴和工作臺進行設置，能夠自動清除所述殘留的錫膏。
圖2A圖示根據本案的一個實施例的錫膏噴嘴200的剖視圖，圖2B圖示圖2A所示的錫膏噴嘴200的分解圖。如圖2A和圖2B所示，錫膏噴嘴200包括噴嘴上部210，軟片220和噴嘴下部230，其中軟片220設置在噴嘴上部210和噴嘴下部230之間，三者通過緊韌體240，例如螺栓，連接在一起。錫膏噴嘴200具有貫穿噴嘴上部210、軟片220和噴嘴下部230的通孔280，以使得錫膏罐107中的錫膏能夠由錫膏噴嘴通孔280的上端281進入，由錫膏噴嘴通孔280的下端282排出，達到分配錫膏的目的。
圖3為圖2A和2B所示的錫膏噴嘴200的噴嘴上部210的立體圖。如圖3所示，錫膏噴嘴上部210具有頭部212、尾部214以及上部通孔216，上部通孔216貫穿頭部212和尾部214延伸經過整個噴嘴上部210。噴嘴上部210的頭部212大體為圓柱形，其直徑與錫膏罐107的內徑相匹配（如圖7所示），以使得在錫膏罐107相對於錫膏噴嘴200向下移動時，錫膏罐107中容納的錫膏能夠通過錫膏噴嘴通孔280流出。
如圖3和圖2A所示，在噴嘴上部210的尾部214的底部設有形變空間219，用以容納軟片220的形變（將在下文中詳細描述）。根據本案的一個實施例，形變空間219通過將上部通孔216的下段的直徑擴大而形成。形變空間219也構成噴嘴上部210的底部表面的一部分，從而在裝配好的噴嘴200中，形變空間219與軟片220相鄰設置。噴嘴上部210的尾部214上還設有安裝孔218，用於接收緊韌體，以將噴嘴上部210、軟片220以及噴嘴下部230連接在一起。
圖4A和圖4B分別為圖2A和2B所示的錫膏噴嘴的噴嘴下部的立體圖和局部剖視圖。如圖4A和圖4B所示，噴嘴下部230具有頭部232、尾部234以及下部通孔236，下部通孔236貫穿頭部232和尾部234。
如圖4B所示，頭部232上設有兩個噴嘴風道233.1和233.2，噴嘴風道233.1和233.2具有位於噴嘴下部230的頂部表面上的噴嘴風道出口239.1和239.2，以使得氣流能夠分別通過噴嘴風道233.1和233.2向上吹向軟片220，從而引起軟片220向上產生形變。兩個噴嘴風道233.1和233.2相對於下部通孔236對稱設置，以使得軟片220受到均衡的氣流偏置力。根據本案的一個示例，噴嘴風道233.1和233.2為噴嘴下部230中的一段通道，其可以豎直設置，也可以傾斜設置。此外，還可以設置彎折的噴嘴風道233.1和233.2，但噴嘴風道233.1和233.2靠近噴嘴風道出口239.1和239.2的一段需向上延伸，從而提供向上的氣流。雖然圖4A和4B圖示兩個噴嘴風道，但是，本案的噴嘴風道也可以設置為多於兩個，或僅僅為一個。
仍然如圖4B所示，噴嘴下部230的尾部234的外徑設置為小於頭部232的外徑，從而使噴嘴下部230可以通過頭部232卡接在工作臺600中（如圖7所示），以限制錫膏噴嘴200相對於工作臺600向下移動。當然，也可以通過固定連接的方式限制錫膏噴嘴相對於工作臺600向下移動。噴嘴風道233.1和233.2貫穿頭部232而延伸，從而使得噴嘴風道233.1和233.2的噴嘴風道入口237.1和237.2位於頭部232的底部表面上。噴嘴下部230的頭部232上還設有安裝孔238，用於通過緊韌體將噴嘴上部210、軟片220和噴嘴下部230連接在一起。
圖5為圖2A和2B所示的錫膏噴嘴的軟片的立體圖。如圖5所示，軟片220具有軟片通孔226。如圖2A所示，噴嘴上部210的上部通孔216、軟片通孔226和噴嘴下部230的下部通孔236共同構成所述錫膏噴嘴通孔280。軟片220由彈性材料（例如橡膠等）製成，以使得軟片220能夠受力產生形變。軟片220上還設有安裝孔228，用於通過緊韌體將噴嘴上部210、軟片220和噴嘴下部230連接在一起。
如圖2A所示，軟片220設置為能夠覆蓋噴嘴下部230上的噴嘴風道233.1和233.2的出口239.1和239.2，並且噴嘴上部210的形變空間219的大小設置為能夠至少部分地覆蓋噴嘴風道233的出口239.1和239.2。由此，在通過噴嘴200分配錫膏的時候，軟片220能夠蓋住噴嘴風道233.1和233.2，以防止流經噴嘴200的錫膏進入噴嘴風道233.1和233.2中，而在從噴嘴風道233.1和233.2向噴嘴200輸送氣流時，從噴嘴風道233.1和233.2的出口239.1和239.2出來的氣流能夠使軟片220向上產生形變，以在所述軟片220和噴嘴下部230之間形成氣流通道，使氣流能夠通過所述氣流通道進入所述噴嘴下部通孔236中，從而將噴嘴下部通孔236中殘留的錫膏吹出。
圖6A和6B分別圖示本案的加錫膏裝置的工作臺的立體圖和局部剖視圖。如圖6A和圖6B所示，工作臺600設有開口603和工作臺風道610.1（見圖7）和610.2，開口603用於容納噴嘴下部230的尾部234，風道610.1和610.2用於將氣體源（未示出）中的氣體朝向噴嘴下部230的噴嘴風道233.1和233.2引導，以通過氣流切割（或清除）噴嘴下部230中殘留的錫膏。工作臺600具有上表面641和下表面642，開口603貫穿上表面641和下表面642延伸。
根據本案的一個實施例，噴嘴下部230中設有兩個噴嘴風道233.1和233.2，工作臺600中也相應地設有兩個工作臺風道610.1和610.2。如圖6A和6B所示，兩個工作臺風道610.1和610.2分別設置在工作臺600的開口603的兩側，以使得在向噴嘴風道233.1和233.2引導氣流時，能夠使軟片220受力平衡。兩個工作臺風道610.1和610.2均包括工作臺風道入口608.1，608.2和工作臺風道出口609.1，609.2。工作臺風道出口609.1和609.2設置在工作臺600的上表面641上，用於向噴嘴風道233.1和233.2提供氣流。當如圖4B所示的噴嘴200安裝在和如圖6B所示的工作臺600中時，工作臺風道出口609.1和609.2與噴嘴風道入口237.1和237.2對準，以將工作臺風道610.1和610.2與噴嘴風道233.1和233.2分別連通起來。工作臺風道入口608.1和608.2分別設置在工作臺600的外壁上，便於與外界的氣體源連通。在本案的上述實施例中，工作臺風道為兩個。然而，工作臺風道也可以為其它數目，只要與噴嘴風道的數目相匹配即可。
雖然在上述實施例中，工作臺600的開口303是從工作臺的一側向內凹陷而形成U型槽，但是開口303也可以是貫穿通過工作臺600的通孔。
如圖6B所示，以工作臺風道610.2為例來介紹工作臺風道的具體結構，另一個工作臺風道610.1與工作臺風道610.1結構相似，在此不贅述。工作臺風道610.2包括第一風道部分625.2和第二風道部分626.2，第一風道部分625.2通過工作臺風道入口608.2連接氣體源，第二風道部分626.2通過工作臺風道出口609.2連接相應的噴嘴風道入口237.2。根據一個示例，第一風道部分625.2大體上橫向延伸，第二風道部分626.2自第一風道部分625.2向上豎向延伸形成。當然，第二風道部分和第一風道部分的延伸方向也可以設置為其它形式，只要能將氣流輸送到工作臺風道的出口609.1和609.2即可。
作為一個示例，風道入口608.1和608.2設置在工作臺的側壁643上。在其它實施例中，風道入口608.1和608.2也可設置在工作臺的其它部位，只要能與氣體源連接即可。
圖7圖示圖2A所示的錫膏噴嘴200裝配在錫膏罐中以及裝配在圖6A和6B所示的工作臺600上時的剖視圖。下面結合圖7說明本案的錫膏噴嘴與工作臺配合來清除錫膏噴嘴中殘留錫膏的程序。
如圖7所示，裝配好的錫膏噴嘴200的上端插入錫膏罐107中，錫膏噴嘴200的下端裝配在工作臺600中，以通過工作臺600承載錫膏噴嘴200及錫膏罐107。在將錫膏噴嘴200裝入容納有錫膏的錫膏罐107中時，首先將錫膏罐107的罐口171（如圖7所示）的封蓋取下來，然後將錫膏噴嘴的噴嘴上部210從錫膏罐107的罐口171插入錫膏罐107中。錫膏罐107的罐口171附近並未裝滿錫膏，從而為錫膏噴嘴200留有安裝空間。
在加錫程序中，當向下按壓錫膏罐107時，錫膏罐107受到擠壓而相對於錫膏噴嘴200向下移動，由於錫膏噴嘴上部210的頭部212的外徑與錫膏罐107的內徑相匹配，使得錫膏罐107中位於錫膏噴嘴200的頭部210上方的錫膏被擠入錫膏噴嘴通孔280中並從中排出。在擠壓錫膏罐107的程序中，由於錫膏噴嘴200的通孔280中具有向下流動的錫膏，錫膏的向下流動使得軟片220受力向下緊貼噴嘴下部106的頂部表面。由於軟片220設置為能夠覆蓋噴嘴下部230上的噴嘴風道233.1和233.2的噴嘴風道出口239.1和239.2，錫膏在流過軟片220時不能進入軟片220和噴嘴下部230的上表面之間，從而錫膏不能進入噴嘴風道233.1和233.2中。
當加錫動作完成後，啟動外部氣體源，使氣流流經工作臺風道610.1和610.2以及噴嘴風道233.1和233.2而吹向軟片220。由於噴嘴上部210的形變空間219的大小設置為能夠至少部分地覆蓋噴嘴風道233.1和233.2的噴嘴風道出口239.1和239.2，由此，從噴嘴風道233.1和233.2的噴嘴風道出口239.1和239.2輸送來的氣流能夠使軟片220向上產生形變。軟片220向上產生形變使得軟片220和噴嘴下部230的頂部表面之間形成氣流通道，氣流可以通過該氣流通道進入噴嘴下部通孔236中，從而將噴嘴下部通孔236中殘留的錫膏吹出。
根據本案，氣體源可以直接與噴嘴風道連通，以向噴嘴風道提供氣體。但是通過在工作臺上設置風道，並使氣體源經由工作臺風道送入噴嘴風道，可以使得在更換錫膏噴嘴時不必重新連接氣體源。由於錫膏噴嘴的更換頻率較高，通過設置工作臺風道，可以節省工序，並且更便於操作人員的操作。
其中氣體源可以為壓縮氣體，以提高氣體的流速，從而有利於使氣流壓力更大。
圖8A圖示根據本案的另一個實施例的錫膏噴嘴的剖視圖，圖8B圖示圖8A所示的錫膏噴嘴的分解圖，圖8C為圖8A中C部分的局部放大示意圖。
圖8A中示出的錫膏噴嘴800與圖2A中的錫膏噴嘴200類似，也包括噴嘴上部810、軟片820和噴嘴下部830，軟片820設置在噴嘴上部810和噴嘴下部830之間，錫膏從錫膏噴嘴通孔880的上端881進入，再從錫膏噴嘴通孔880的下端882排出。不同的是，在圖8A所示的實施例中，形變空間819設置在噴嘴下部830中（見圖8C），而在圖2A所示的實施例中，形變空間219設置在噴嘴上部210中。
圖9為圖8A所示的錫膏噴嘴的噴嘴上部的立體圖。如圖9所示，噴嘴上部810與噴嘴200的上部210結構相似，具有頭部812和尾部814，並設置上部通孔816和安裝孔818，但是噴嘴上部810的底部表面沒有設置形變空間。
圖10A和10B分別為圖8A所示的錫膏噴嘴的噴嘴下部的立體圖和剖視圖。如圖10A和10B所示，噴嘴下部830與噴嘴200的下部230的結構相似，設有下部通孔836和噴嘴風道833.1和833.2。但是噴嘴下部830還設有位於其頂部的形變空間819，形變空間819與噴嘴風道833.1和833.2相連通。作為一個示例，形變空間819為噴嘴下部830的頂部表面向下凹陷而形成的狹長的淺凹槽，形變空間819延伸經過下部通孔836。形變空間819的其寬度設置為大體上與噴嘴風道833.1和833.2的直徑相同，其長度設置為能夠被軟片820所覆蓋（如圖8B）。
圖11圖示圖8A所示的錫膏噴嘴裝配在錫膏罐中以及裝配在工作臺上時的剖視圖。圖8A所示的錫膏噴嘴800也能夠與圖6A和6B所示的工作臺600相配合來清除錫膏噴嘴800中殘留的錫膏。下面結合圖11說明圖8A所示的錫膏噴嘴800與工作臺600配合來清除錫膏噴嘴中殘留錫膏的程序。
如圖11所示，裝配好的錫膏噴嘴800的上端插入錫膏罐107中，錫膏噴嘴820的下端裝配在工作臺600中，以通過工作臺600承載錫膏噴嘴800及錫膏罐107。在加錫程序中，當向下按壓錫膏罐107時，錫膏罐107受到擠壓而相對於錫膏噴嘴800向下移動，使得錫膏罐107中位於錫膏噴嘴800的頭部810上方的錫膏被擠入錫膏噴嘴通孔880中並從中排出。在擠壓錫膏罐107的程序中，由於錫膏噴嘴800的通孔880中具有向下流動的錫膏，錫膏的向下流動使得軟片820受力向下緊貼噴嘴下部106的頂部表面，並且軟片820朝向形變空間819產生向下的形變而進入形變空間819中，使得錫膏在流過錫膏噴嘴通孔880時不能進入形變空間819以及噴嘴風道833.1和833.2中。
當加錫動作完成後，啟動外部氣體源，使氣流流經工作臺風道610.1和610.2以及噴嘴風道833.1和833.2而吹向軟片820。從噴嘴風道833.1和833.2的出口839.1和839.2輸送來的氣流能夠將進入形變空間819中的軟片820向上推，使得產生向下形變的軟片又產生向上的形變而恢復原狀。此時，形變空間819形成軟片820和噴嘴下部830之間的氣流通道，氣流可以通過該氣流通道進入噴嘴下部通孔836中，從而將噴嘴下部通孔836中殘留的錫膏吹出。
根據本案的錫膏噴嘴和加錫膏裝置的工作臺相配合，能夠在加錫工作程序結束之後將噴嘴的下部的通孔中的殘留錫膏清除。與僅僅在錫膏噴嘴的噴嘴口外部通過氣流吹落附著在噴嘴口處的錫膏相比，本案能夠及時清除錫膏噴嘴的下部中殘留的錫膏，從而防止錫膏噴嘴的下部中殘留的錫膏繼續向下流出錫膏噴嘴。由於錫膏具有較大的粘性，在加錫程序完成後，錫膏噴嘴中往往還殘留有較多的錫膏。通過將錫膏噴嘴的下部中殘留的錫膏清除，而不僅僅是清除附著在噴嘴口處的錫膏，可以更好地避免在加錫膏裝置移動的程序中，錫膏噴嘴中殘留的錫膏滴落到不期望的地方。並且，由於在使用高壓氣體清除殘留錫膏的程序中，錫膏可能會分散成小的液滴或粉末，污染周圍的環境，而本案將氣體吹錫膏動作限制在錫膏噴嘴下部通孔的空間中，防止錫膏被氣流分散成的小液滴或粉末擴散到周圍環境中。
本說明書使用示例來公開本案，其中的一或多個示例被圖示於附圖中。每個示例都是為瞭解釋本案而提供，而不是為了限制本案。事實上，對於本領域技藝人士而言顯而易見的是，不脫離本案的範圍或精神的情況下可以對本案可以進行各種修改和變型。例如，作為一個實施例的一部分的圖示的或描述的特徵可以與另一實施例一起使用，以得到更進一步的實施例。因此，其意圖是本案涵蓋在所附申請專利範圍及其均等物的範圍內進行的修改和變型。
100‧‧‧加錫膏裝置107‧‧‧錫膏罐109‧‧‧壓板110‧‧‧推桿130‧‧‧支撐板元件160‧‧‧驅動裝置171‧‧‧罐口200‧‧‧錫膏噴嘴210‧‧‧噴嘴上部212‧‧‧頭部214‧‧‧尾部216‧‧‧上部通孔218‧‧‧安裝孔219‧‧‧形變空間220‧‧‧軟片226‧‧‧軟片通孔228‧‧‧安裝孔230‧‧‧噴嘴下部232‧‧‧頭部233.1‧‧‧噴嘴風道233.2‧‧‧噴嘴風道234‧‧‧尾部236‧‧‧下部通孔237.1‧‧‧噴嘴風道入口237.2‧‧‧噴嘴風道入口238‧‧‧安裝孔239.1‧‧‧噴嘴風道出口239.2‧‧‧噴嘴風道出口240‧‧‧緊韌體280‧‧‧通孔281‧‧‧上端282‧‧‧下端600‧‧‧工作臺603‧‧‧開口608.1‧‧‧工作臺風道入口608.2‧‧‧工作臺風道入口609.1‧‧‧工作臺風道出口609.2‧‧‧工作臺風道出口610.1‧‧‧工作臺風道610.2‧‧‧工作臺風道625.2‧‧‧第一風道部分626.2‧‧‧第二風道部分641‧‧‧上表面642‧‧‧下表面643‧‧‧側壁800‧‧‧錫膏噴嘴810‧‧‧噴嘴上部812‧‧‧頭部814‧‧‧尾部816‧‧‧上部通孔818‧‧‧安裝孔819‧‧‧形變空間820‧‧‧軟片830‧‧‧噴嘴下部833.1‧‧‧噴嘴風道833.2‧‧‧噴嘴風道836‧‧‧下部通孔837.1‧‧‧噴嘴風道入口837.2‧‧‧噴嘴風道入口839.1‧‧‧噴嘴風道出口839.2‧‧‧噴嘴風道出口880‧‧‧錫膏噴嘴通孔881‧‧‧上端882‧‧‧下端
當結合附圖閱讀以下詳細說明時，本案的這些和其他特徵、方面和優點將變得更好理解，在整個附圖中，相同的元件符號代表相同的零件，其中：
圖1圖示本案的加錫膏裝置的立體圖；
圖2A圖示根據本案的一個實施例的錫膏噴嘴的剖視圖；
圖2B圖示圖2A所示的錫膏噴嘴的分解圖；
圖3為圖2A和2B所示的錫膏噴嘴的噴嘴上部的立體圖；
圖4A為圖2A和2B所示的錫膏噴嘴的噴嘴下部的立體圖；
圖4B為圖4A所示的噴嘴下部的局部剖視圖；
圖5為圖2A和2B所示的錫膏噴嘴的軟片的立體圖；
圖6A圖示本案的加錫膏裝置的工作臺的立體圖；
圖6B為圖6A所示的加錫膏裝置的工作臺的局部剖視圖；
圖7圖示圖2A和2B所示的錫膏噴嘴裝配在錫膏罐中以及裝配在工作臺上時的剖視圖；
圖8A圖示根據本案的另一個實施例的錫膏噴嘴的剖視圖；
圖8B圖示圖8A所示的錫膏噴嘴的分解圖；
圖8C為圖8A所示的錫膏噴嘴的局部放大示意圖；
圖9為圖8A和8B所示的錫膏噴嘴的噴嘴上部的立體圖；
圖10A為圖8A和8B所示的錫膏噴嘴的噴嘴下部的立體圖；
圖10B為圖10A所示的噴嘴下部的局部剖視圖；
圖11圖示圖8A和8B所示的錫膏噴嘴裝配在錫膏罐中以及裝配在工作臺上時的剖視圖。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
107‧‧‧錫膏罐
171‧‧‧罐口
200‧‧‧錫膏噴嘴
210‧‧‧噴嘴上部
212‧‧‧頭部
219‧‧‧形變空間
220‧‧‧軟片
230‧‧‧噴嘴下部
233.1‧‧‧噴嘴風道
233.2‧‧‧噴嘴風道
236‧‧‧下部通孔
280‧‧‧通孔
600‧‧‧工作臺
603‧‧‧開口
608.1‧‧‧工作臺風道入口
608.2‧‧‧工作臺風道入口
610.1‧‧‧工作臺風道
610.2‧‧‧工作臺風道
625.2‧‧‧第一風道部分
626.2‧‧‧第二風道部分

Claims (15)

  1. 一種錫膏噴嘴(200，800)，其特徵在於包括：噴嘴上部(210，810)、噴嘴下部(230，830)和設置在所述噴嘴上部(210，810)和所述噴嘴下部(230，830)之間的軟片(220，820)；貫穿所述噴嘴上部(210，810)、所述噴嘴下部(230，830)和所述軟片(220，820)的錫膏噴嘴通孔(280，880)，其中所述錫膏噴嘴通孔(280，880)在所述噴嘴下部(230，830)中形成噴嘴下部通孔(236，836)；及形變空間(219，819)，所述形變空間(219，819)設置在所述軟片(220，820)的上表面與所述噴嘴上部(210，810)之間及/或所述軟片(220，820)的下表面與噴嘴下部(230，830)之間；其中所述噴嘴下部(230，830)設有至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)，使氣流能夠通過至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)向上吹向所述軟片(220，820)而引起所述軟片(220，820)向上產生形變，從而在所述軟片(220，820)和所述噴嘴下部(230，830)之間形成氣流通道，使得氣流能夠經由所述氣流通道進入所述噴嘴下 部通孔(236，836)中，以將所述噴嘴下部通孔(236，836)中殘留的錫膏吹出。
  2. 根據請求項1之錫膏噴嘴，其中：所述至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)具有噴嘴風道出口(239.1，239.2；839.1，839.2)，所述噴嘴風道出口(239，239.2；839.1，839.2)設置在所述噴嘴下部(230，830)的頂部表面上，所述軟片(220，820)覆蓋所述噴嘴風道出口(239.1，239.2；839.1，839.2)。
  3. 根據請求項2之錫膏噴嘴，其中：所述形變空間(219)設置在所述噴嘴上部(210，810)的底部，所述形變空間(219)至少部分地覆蓋所述噴嘴風道出口(239.1，239.2；839.1，839.2)。
  4. 根據請求項2之錫膏噴嘴，其中：所述形變空間(819)設置在所述噴嘴下部(230，830)的頂部，所述形變空間(819)與所述至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)相連通。
  5. 根據請求項1之錫膏噴嘴，其中：所述噴嘴上部(210，810)具有頭部(212，812)，所述頭部(212，812)可以插入裝有錫膏的錫膏罐中 並相對於錫膏罐移動，從而使錫膏能夠從所述錫膏噴嘴通孔(280，880)流出。
  6. 根據請求項1之錫膏噴嘴，其中：所述軟片(220，820)由橡胺材料或其它具有彈性的材料製成。
  7. 一種加錫膏裝置的工作臺，其特徵在於包括：至少一個工作臺風道(610.1，610.2)，所述至少一個工作臺風道(610.1，610.2)中的每一個包括工作臺風道入口(608.1，608.2)和工作臺風道出口(609.1，609.2)，所述工作臺風道入口(608.1，608.2)用於與氣體源連通，以將來自氣體源的氣流輸送到所述工作臺風道出口(609.1，609.2)，所述工作臺風道出口(609.1，609.2)用於提供吹向所述工作臺(600)上方的氣流。
  8. 根據請求項7之工作臺，其中：所述工作臺(600)還包括開口(603)，用於容納錫膏噴嘴(200，800)的下端，所述工作臺風道(610)用於向容納在所述工作臺(600)中的錫膏噴嘴(200，800)的噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)提供氣流。
  9. 根據請求項7之工作臺，其中：所述工作臺(600)包括上表面(641)和下表面 (642)，所述工作臺風道出口(609.1，609.2)設置在所述上表面(641)上。
  10. 根據請求項9之工作臺，其中：所述工作臺風道(610)包括第一通道部分(625)和第二通道部分(626)，所述第一通道部分(625)連接氣體源，所述第二通道部分(626)的一端與所述第一通道部分(625)相連，另一端與所述工作臺風道出口(609.1，609.2)相連，其中所述第二通道部分(626)設置為從所述第一通道部分(625)向上延伸形成。
  11. 一種加錫膏裝置，其特徵在於包括：錫膏噴嘴(200，800)，所述錫膏噴嘴(200，800)包括：噴嘴上部(210，810)、噴嘴下部(230，830)和設置在所述噴嘴上部(210，810)和所述噴嘴下部(230，830)之間的軟片(220，820)；貫穿所述噴嘴上部(210，810)、所述噴嘴下部(230，830)和所述軟片(220，820)的錫膏噴嘴通孔(280，880)，其中所述錫膏噴嘴通孔(280，880)在所述噴嘴下部(230，830)中形成噴嘴下部通孔(236，836)；及形變空間(219，819)，所述形變空間(219，819) 設置在所述軟片(220，820)的上表面與所述噴嘴上部(210，810)之間及/或所述軟片(220，820)的下表面與噴嘴下部(230，830)之間；其中所述噴嘴下部(230，830)設有至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)，使氣流能夠通過至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)向上吹向所述軟片(220，820)而引起所述軟片(220，820)向上產生形變，從而在所述軟片(220，820)和所述噴嘴下部(230，830)之間形成氣流通道，使得氣流能夠經由所述氣流通道進入所述噴嘴下部通孔(236，836)中，以將所述噴嘴下部通孔(236，836)中殘留的錫膏吹出；和工作臺(600)，所述工作臺(600)承載所述錫膏噴嘴(200，800)，所述工作臺(600)包括至少一個工作臺風道(610.1，610.2)，所述至少一個工作臺風道(610.1，610.2)被配置與為所述至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)流體連通，用於將氣流輸送到所述至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)中。
  12. 根據請求項11之加錫膏裝置，其中：所述至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1， 833.2)具有位於所述噴嘴下部(230，830)的底部表面的噴嘴風道入口(237.1，237.2；837.1，837.2)，所述至少一個工作臺風道(610.1，610.2)具有位於所述工作臺(600)的上表面的工作臺風道出口(609.1，609.2)，所述噴嘴風道入口(237.1，237.2；837.1，837.2)與所述工作臺風道出口(609.1，609.2)對準。
  13. 根據請求項11之加錫膏裝置，其中：所述至少一個噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)具有噴嘴風道出口(239.1，239.2；839.1，839.2)，所述噴嘴風道出口(239，239.2；839.1，839.2)設置在所述噴嘴下部(230，830)的頂部表面上，所述軟片(220，820)覆蓋所述噴嘴風道出口(239.1，239.2；839.1，839.2)。
  14. 根據請求項13之加錫膏裝置，其中：所述形變空間(219)設置在所述噴嘴上部(210，810)的底部，所述形變空間(219)至少部分地覆蓋所述噴嘴風道出口(239.1，239.2；839.1，839.2)。
  15. 根據請求項13之加錫膏裝置，其中：所述形變空間(819)設置在所述噴嘴下部(230，830)的頂部，所述形變空間(819)與所述至少一個 噴嘴風道(233.1，233.2；833.1，833.2)相連通。
TW107125124A 2017-08-08 2018-07-20 錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置 TWI748116B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??201720986507.8 2017-08-08
CN201710671527.0 2017-08-08
CN201720986507.8U CN207266515U (zh) 2017-08-08 2017-08-08 锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置
CN201720986507.8 2017-08-08
CN201710671527.0A CN109392299B (zh) 2017-08-08 2017-08-08 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置
??201710671527.0 2017-08-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201911991A TW201911991A (zh) 2019-03-16
TWI748116B true TWI748116B (zh) 2021-12-01

Family

ID=63350607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107125124A TWI748116B (zh) 2017-08-08 2018-07-20 錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TWI748116B (zh)
WO (1) WO2019032418A2 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102218105B1 (ko) * 2019-12-19 2021-02-19 고혜원 솔더카트리지의 범용 사용이 가능한 솔더 자동 주입기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1669373A (zh) * 2002-07-18 2005-09-14 麦德塔自动化股份有限公司 喷射装置和应用该喷射装置的方法
CN204979468U (zh) * 2015-08-13 2016-01-20 深圳市三捷机械设备有限公司 一种新型灌装锡膏自动挤出装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0494592A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Cmk Corp プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法
DE19748376A1 (de) * 1997-11-03 1999-05-06 Itw Gema Ag Verfahren und Vorrichtung zum Pulver-Sprühbeschichten
SE0101503D0 (sv) * 2001-04-27 2001-04-27 Mydata Automation Ab Method device and use of the device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1669373A (zh) * 2002-07-18 2005-09-14 麦德塔自动化股份有限公司 喷射装置和应用该喷射装置的方法
CN204979468U (zh) * 2015-08-13 2016-01-20 深圳市三捷机械设备有限公司 一种新型灌装锡膏自动挤出装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019032418A3 (en) 2019-03-07
WO2019032418A2 (en) 2019-02-14
TW201911991A (zh) 2019-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207266515U (zh) 锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置
TWI755518B (zh) 用於錫膏印刷機的自動加錫膏裝置及系統
JP7152416B2 (ja) 残留はんだペーストを自動的に除去する装置
TWI760480B (zh) 用於提供錫膏的元件及其方法
TWI748116B (zh) 錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置
WO2013088605A1 (ja) ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
US7040228B2 (en) Self-contained vacuum module for stencil wiper assembly
TW201519723A (zh) 用於印刷小縱橫比特徵結構之方法及設備
WO2013088606A1 (ja) ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
CN109392299B (zh) 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置
TWI768086B (zh) 錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置
US20090027444A1 (en) Liquid absorbing material, cap device and liquid ejecting apparatus
US7108358B2 (en) Pressure buffer and ink-jet recording apparatus
TW201843054A (zh) 用於防止錫膏滴落的裝置
CN108738246B (zh) 用于自动清除残留锡膏的装置
CN109392298B (zh) 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置
CN207626006U (zh) 锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置
JP2009241525A (ja) クリームはんだ印刷装置
CN108724920B (zh) 用于防止锡膏滴落的装置
CN108738247B (zh) 一种供锡组件
JP2004058299A (ja) スクリーン印刷装置
JP2011093215A (ja) 半田印刷用マスクのクリーニング装置、半田印刷機及び半田印刷用マスクのクリーニング方法
KR102416881B1 (ko) 페이스트 디스펜서용 삽입 가압 모듈
JP2006013274A (ja) 半導体素子の製造方法、この方法に用いるスキージ装置及び半導体装置
JP2010155362A (ja) スクリーン印刷機