TWI744175B - 氣液混合充填裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種氣液混合充填裝置及方法。該氣液混合充填裝置包括一槽室、一充填本體。該槽室定義一第一氣室及一第一混液空間。該充填本體包括一容室及複數注入口，該容室定義一第二氣室及一第二混液空間，該複數注入口連通該第二混液空間。一第一管路連通於該第一氣室及該第二氣室。一第二管路連通於該第一混液空間及該第二混液空間。

Description

氣液混合充填裝置及方法
本發明係有關於一種氣液混合充填裝置及方法。
按，液體具有可將氣體溶解於其中之特性，藉此可製造出碳酸飲料或是其它溶有大量氣體之混合液體，而由於液體在溫度越低時氣體溶解率越高，因此一般在將混合液體充填至容器時會採取低溫充填，然而如此會因為將產線保持低溫而大量耗電。如以常溫充填之方式進行充填，充填槽內之混合液體會釋放出大量氣體，而使得充填槽需要大幅加高高度及寬度，以容納混合液體所釋出之氣體及確保混合液體之充填量，如此會導致充填槽之結構過高過大，而影響充填槽之製造成本過大及廠房場地受限，存在亟待改善之缺弊。
因此，有必要提供一種新穎且具有進步性之氣液混合充填裝置及方法，以解決上述之問題。
本發明之主要目的在於提供一種氣液混合充填裝置，可在無須將充填本體加高加大的情況下，即可提供高充填量，以確保充填混合液體之效率。
為達成上述目的，本發明提供一種氣液混合充填裝置，包一槽室、一充填本體、一第一管路及一第二管路。該槽室定義位於相對上方之一第一氣室及位於相對下方之一第一混液空間。該充填本體包括一容室及複數注入口，該容室定義位於相對上方之一第二氣室及位於相對下方之一第二混液空間，該複數注入口連通該第二混液空間，該槽室之頂面高於該容室之底面。該第一管路連通於該槽室之第一氣室及該容室之第二氣室。該第二管路連通於該槽室之第一混液空間及該容室之第二混液空間。
為達成上述目的，本發明另提供一種氣氣液混合充填方法，包括以下步驟：備一混合槽，將一氣液混合物注入該混合槽；備一槽室，藉由一第三管路將該氣液混合物自該混合槽導入該槽室，使該槽室定義出位於相對上方之一第一氣室及位於相對下方之一第一混液空間；備一充填本體，該充填本體設有一容室及複數注入口，該容室定義位於相對上方之一第二氣室及位於相對下方之一第二混液空間，該槽室之頂面高於該容室之底面，並將一第一管路連通於該槽室之第一氣室及該容室之第二氣室，以及將一第二管路連通於該槽室之第一混液空間及該容室之第二混液空間；使該複數注入口連通該第二混液空間，該等注入口即可將位於該第二混液空間內之液體注入複數容器內。
1:混合槽
2:槽室
21:第一氣室
22:第一混液空間
3:充填本體
31:容室
311:第二氣室
312:第二混液空間
32:注入口
41:第三管路
42:第一管路
43:第二管路
44:控制閥
H1:第一高度
H2:第二高度
圖1及2為本發明一較佳實施例之示意圖。
以下僅以實施例說明本發明可能之實施態樣，然並非用以限制本發明所欲保護之範疇，合先敘明。
請參考圖1至2，其顯示本發明之一較佳實施例，本發明之氣液混合充填裝置包括一槽室2、一充填本體3、一第一管路42及一第二管路43。
該槽室2定義位於相對上方之一第一氣室21及位於相對下方之一第一混液空間22，當該氣液混合物流動至該槽室2時，該氣液混合物中之部分氣體即會溶出至該第一氣室21。
該充填本體3包括一容室31及複數注入口32，該容室31定義位於相對上方之一第二氣室311及位於相對下方之一第二混液空間312，該複數注入口32連通該第二混液空間312，該槽室2之頂面高於該容室31之底面，以使該槽室2之內部與該容室31之內部至少部分於相同水平高度。於本實施例中該氣液混合物為常溫狀態之碳酸液體。
該第一管路42連通於該槽室2之第一氣室21及該容室31之第二氣室311。
該第二管路43連通於該槽室2之第一混液空間22及該容室31之第二混液空間312。
於本實施例中另包括一混合槽1、該混合槽1供容設一氣液混合物，一第三管路41連通於該混合槽1與該槽室2之間，於本實施例中該氣液混合物為碳酸飲料，於其他實施例中亦可為其它具有氣液混合之物體。
藉此，位於該第一混液空間22內之液體可藉由該第二管路43流入至該第二混液空間312，該等注入口32即可分別將該第二混液空間312內之液體注入複數容器，以進行充填作業，且由於該第一管路42係連通於該第一氣室21與該 第二氣室311，該槽室2之內部與該容室31之內部為同樣壓力，該第一混液空間22內之液體可經由該第二管路43順利地流入至該第二混液空間312，因此該容室31之整體高度及橫向面積無需過大，可節省製造該充填本體之材料成本，且可進行快速大量地充填作業。
其中，該第三管路41設有一控制閥44，以控制該混合槽1與該槽室2之連通，以控制該混合槽1內之該氣液混合物的總量。
較佳地，該第一管路42連通於該槽室2之頂部及該容室31之頂部，以確保僅有氣體可順利地通過該第一管路42，以平衡該槽室2及該容室31內之壓力。
同樣較佳地，該第二管路43連通於該槽室2之底部及該容室31之底部，以確保僅有液體可順利地通過該第二管路43。
另外，該槽室2之高度定義一第一高度H1，該容室31之高度定義一第二高度H2，該第一高度H1小於該第二高度H2，且該槽室2之容積小於該容室31之容積，可使該槽室2之製造成本較低。
本發明另提供一種氣氣液混合充填方法，包括以下步驟：備一混合槽1，將一氣液混合物注入該混合槽1；備一槽室2，藉由一第三管路41將該氣液混合物自該混合槽1導入該槽室2，使該槽室2定義出位於相對上方之一第一氣室21及位於相對下方之一第一混液空間22；備一充填本體3，該充填本體3設有一容室31及複數注入口32，該容室31定義位於相對上方之一第二氣室311及位於相對下方之一第二混液空間312，該槽室2之頂面高於該容室31之底面，並將一第一管路42連通於該槽室2之第一氣室21及該容室31之第二氣室311，以及將一第二管路43連通於該槽室2之第一混液空間22及該容室31之第二混液空間312；使該複數 注入口32連通該第二混液空間312，該等注入口32即可將位於該第二混液空間312內之液體注入複數容器內，以進行充填作業。
綜上，本發明之氣液混合充填裝置及方法，由於該第一管路係連通於該第一氣室與該第二氣室，該槽室之內部與該容室之內部為同樣壓力，該第一混液空間內之液體可經由該第二管路順利地流入至該第二混液空間，因此該容室之整體高度及橫向面積無需過大，可節省製造該充填本體之材料成本，且可進行快速大量地充填作業。
1:混合槽
2:槽室
21:第一氣室
22:第一混液空間
3:充填本體
31:容室
311:第二氣室
312:第二混液空間
32:注入口
41:第三管路
42:第一管路
43:第二管路
44:控制閥

Claims (10)

  1. 一種氣液混合充填裝置，包括：一槽室，定義位於相對上方之一第一氣室及位於相對下方之一第一混液空間；一充填本體，包括一容室及複數注入口，該容室定義位於相對上方之一第二氣室及位於相對下方之一第二混液空間，該複數注入口連通該第二混液空間，該槽室之頂面高於該容室之底面；一第一管路，連通於該槽室之第一氣室及該容室之第二氣室；一第二管路，連通於該槽室之第一混液空間及該容室之第二混液空間。
  2. 如請求項1所述的氣液混合充填裝置，另包括一混合槽，該混合槽供容設一氣液混合物，一第三管路連通於該混合槽與該槽室之間。
  3. 如請求項2所述的氣液混合充填裝置，其中該第三管路設有一控制閥，以控制該混合槽與該槽室之連通。
  4. 如請求項1所述的氣液混合充填裝置，其中該第一管路連通於該槽室之頂部及該容室之頂部。
  5. 如請求項1所述的氣液混合充填裝置，其中該第二管路連通於該槽室之底部及該容室之底部。
  6. 如請求項1所述的氣液混合充填裝置，其中該槽室之高度定義一第一高度，該容室之高度定義一第二高度，該第一高度小於該第二高度。
  7. 如請求項1所述的氣液混合充填裝置，其中該槽室之容積小於該容室之容積。
  8. 如請求項1至7其中任一項所述的氣液混合充填裝置，其中該氣液混合物為常溫狀態之碳酸液體。
  9. 如請求項3所述的氣液混合充填裝置，其中該第一管路連通於該槽室之頂部及該容室之頂部；該第二管路連通於該槽室之底部及該容室之底部；該槽室之高度定義一第一高度，該容室之高度定義一第二高度，該第一高度小於該第二高度；該槽室之容積小於該容室之容積；該氣液混合物為常溫狀態之碳酸液體。
  10. 一種氣液混合物充填方法，包括以下步驟：備一混合槽，將一氣液混合物注入該混合槽；備一槽室，藉由一第三管路將該氣液混合物自該混合槽導入該槽室，使該槽室定義出位於相對上方之一第一氣室及位於相對下方之一第一混液空間；備一充填本體，該充填本體設有一容室及複數注入口，該容室定義位於相對上方之一第二氣室及位於相對下方之一第二混液空間，該槽室之頂面高於該容室之底面，並將一第一管路連通於該槽室之第一氣室及該容室之第二氣室，以及將一第二管路連通於該槽室之第一混液空間及該容室之第二混液空間；使該複數注入口連通該第二混液空間，該等注入口即可將位於該第二混液空間內之液體注入複數容器內。
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CN1665584A (zh) * 2002-07-08 2005-09-07 三菱丽阳株式会社 碳酸水制备装置及使用该装置的碳酸水制备方法
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