TWI742360B - 橋接陣列和計算裝置 - Google Patents

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Abstract

將電子構件連接於殼體中的橋接陣列包括一陣列框架和耦合至陣列框架的複數個連接模組。每個連接模組包括一第一電性連接器和一第二電性連接器，分別配置來收容一第一電子構件和一第二電子構件，從而物理地且電性地連接每個連接模組的第一電子構件和第二電子構件。陣列托架包括一第一電性接口，電性連接每個連接模組的第一電性連接器。第一電性接口提供每個連接模組的第一電子構件一般的連接。陣列托架包括一第二電性接口，電性連接每個連接模組的第二電性連接器。第一電性接口提供每個連接模組的第二電子構件一般的連接。

Description

橋接陣列和計算裝置
本揭露大體有關於一種計算裝置，且更具體地來說，係有關於在計算裝置中橋接兩個或兩個以上的電子構件。
伺服器和其他計算裝置大體上在殼體中包括有各種不同的電子構件。舉例而言，伺服器可包括處理裝置，例如中央處理器(central processing unit, CPU)或圖形處理器(graphics processing unit, GPU)、硬碟、網路或通信構件、記憶體裝置等。這些裝置可被安裝在它們自身個別的殼體中，或是成為印刷電路板總成(printed circuit board assembly, PCBA)的一部分。依據系統的具體需求，一對電子構件可電性連接以允許彼此交換數據。然而，對某些計算裝置來說，由於信號接腳的欠缺，電子構件之間個別的連接器往往提供不充足的數據傳輸，且可能出現信號完整性的問題。舉例而言，高端(high-end)系統(例如圖像處理系統)需要及大量的資料傳輸速路，個別連接器將無法處理。當欲在殼體中精確地對齊數個構件或印刷電路板總成時，個別的連接器亦可能造成困難。將連接器定位於適當的對齊位置是困難的，且任何構件的移動可能潛在地造成個別連接器中的機械故障。因此，計算裝置中的電子構件和印刷電路板總成需要以提供可接受的信號完整性層級、以及提供可接受的數據傳輸速率的方式相互連接(根據需求)。前述相互連接亦需確保構件和連接的物理完整性。本揭露即是涉及解決此問題和其他問題。
本揭露的各範例是涉及連接電子構件的裝置和系統。在本揭露的第一實施例中，連接電子構件的裝置包括一框架元件、一連接元件、以及一陣列托架。連接元件耦合至框架元件，以形成一連接模組。連接模組配置來物理地且電性地連接一第一電子構件和一第二電子構件。陣列托架配置來收容至少部分連接模組，且更配置來收容至少部分複數個額外的連接模組。
在第一實施例的一些範例中，每個複數個額外的連接模組係相同於連接模組。
在第一實施例的一些範例中，第一電子構件係相同於第二電子構件。
在第一實施例的一些範例中，第一電子構件為一儲存裝置且第二電子構件為一處理裝置。
在第一實施例的一些範例中，連接元件包括一或多個印刷電路板。
在第一實施例的一些範例中，連接元件包括兩個印刷電路板，透過框架元件耦合在一起。
在第一實施例的一些範例中，複數個額外的連接模組的第一個係配置來橋接兩個第一類型的電子構件，且複數個額外的連接模組的第二個係配置來橋接兩個第二類型的電子構件，第一類型的電子構件相異於第二類型的電子構件。
在第一實施例的一些範例中，連接元件包括一第一電性連接器和一第二電性連接器，第一電性連接器配置來收容第一電子構件，且第二電性連接器配置來收容第二電子構件。
在第一實施例的一些範例中，裝置更包括一第一電性接口和一第二電性接口，耦合至陣列托架。
在第一實施例的一些範例中，響應於收容連接模組的陣列托架，連接元件電性耦合第一電性接口和第二電性接口。
在第一實施例的一些範例中，連接元件包括一第一電性連接器和該第二電性連接器。
在第一實施例的一些範例中，連接元件的第一電性連接器電性連接第一電性接口，連接元件的第二電性連接器電性連接第二電性接口。
在第一實施例的一些範例中，連接模組配置來橋接第一電子構件和第二電子構件，因此第一電子構件可傳送數據至第二電子構件或從第二電子構件接收數據。
在本揭露的第二實施例中，連接電子構件的裝置包括複數個框架元件、複數個連接元件、以及一陣列托架。每個複數個連接元件耦合至複數個框架元件之相應的一個，以形成複數個連接模組。複數個連接模組係配置來收容複數個電子構件。每個複數個連接元件配置來物理地且電性地連接複數個電子構件之相應的第一個和複數個電子構件之相應的第二個。陣列托架配置來收容複數個連接模組。
在第二實施例的一些範例中，裝置更包括一第一電性接口和一第二電性接口。
在第二實施例的一些範例中，每個複數個連接元件電性連接至第一電性接口和第二電性接口。
在第二實施例的一些範例中，複數個連接元件配置來將複數個電子構件之相應的第一個電性連接至第一電性接口。
在第二實施例的一些範例中，複數個連接元件配置來將複數個電子構件之相應的第二個電性連接至第二電性接口。
在本揭露的第三實施例中，接電子構件的裝置包括一殼體、安裝於殼體中之複數個電子裝置、以及安裝中之一橋接陣列。橋接陣列包括複數個框架元件、複數個連接元件、以及一陣列托架。每個複數個連接元件耦合至複數個框架元件之相應的一個，以形成複數個連接模組。複數個連接模組係配置來收容複數個電子構件。每個複數個連接元件配置來物理地且電性地連接複數個電子構件之相應的第一個和複數個電子構件之相應的第二個。陣列托架配置來收容複數個連接模組。
在第三實施例的一些範例中，殼體配置為將複數個電子構件可滑動地收容於殼體中。
在第三實施例的一些範例中，橋接陣列係固定地安裝至殼體。
在第三實施例的一些範例中，殼體配置為將橋接陣列可滑動地收容於殼體中。
前述總結並非意圖代表本揭露之每個實施例或每個方面。相反的，前面的總結僅提供了本文所述之一些新穎方面和特徵的範例。本揭露之前述特徵和優點以及其它特徵和優點，可從以下用於實施本揭露之代表性實施例和模式的詳細描述配合附圖和申請專利範圍顯而易見。
本發明可以由多種不同形式實施。代表性之實施例顯示於圖式中，並將在此詳細描述。本揭露為本揭露之原理的示例或說明，且並非意圖將本揭露的廣義範疇限制於所示實施例所說明。因此，例如在摘要、發明內容和實施方式所述部分中揭露但未在申請專利範圍中明確闡述的要素和限制，不應藉由暗示、推斷或其他方式而單獨或集體地併入申請專利範圍中。為了達到本實施方法之目的，除非特別聲明，單一形式可包含複數個，反之亦然；「包括」是指「包括但不限於」。另外，本文中使用之例如「大約」、「將近」、「大致」、「左右」等近似的詞語，其意義上可例如為「為」、「接近」、「接近於」、「3~5%的範圍內」、「可接受之製造公差內」、或其任何符合邏輯之組合。
第1A圖係表示一橋接陣列10，用以橋接一系統內的兩個或兩個以上的電子構件，前述系統例如為一伺服器或其他計算裝置。第1B圖係表示從橋接陣列10的相反側觀之的橋接陣列10。大體而言，橋接陣列10和電子構件(第3B、4圖)將位於一殼體中(第3A圖至第4圖)。橋接陣列10包括一陣列托架11和複數個連接模組12A~12F。每一個連接模組12A~12F皆是配置為耦合至陣列托架11。如第1A圖所示，連接模組12A~12F是配置為至少部分收容於陣列托架11定義的內部空間19中。
又如第1A圖所示，連接模組12A~12F包括複數個電性連接器14A~14L，這些電性連接器14A~14L是用來連接電子構件。於此配置中，每個連接模組12A~12F可以連接或插入兩個電子構件。在一些實施方式中，電性連接器14A~14L可提供通用序列匯流排(USB)連接、快捷外設互聯標準(PCIE)連接、數位視訊介面(Digital Visual Interface, DVI)連接、DisplayPort連接、SATA連接、mSata連接、eSata連接、PS/2連接、串聯連接、DE-9連接、小型電腦系統埠(SCSI)連接、序列式小型電腦系統埠(SAS)連接、電源連接、U.2連接、M.2連接、或任何合適的電性連接。
每個連接模組12A~12F通常是由一或多個客製化的印刷電路板構成。連接模組12A~12F是配置來橋接兩個電子構件，且前述電子構件是連接至各個連接模組12A~12F。因此，兩個電子構件可以被插入或以其他方式連接至各個連接模組12A~12F，以將兩個電子構件物理地或電性地耦合在一起。大體而言，連接至一個連接模組12A~12F的任何兩個電子構件可藉由通過一個連接模組以及其相關聯的電性連接器來發送或接收數據而彼此連通。
藉由使用印刷電路板，連接模組12A~12F通常可在兩個電子構件之間提供更多的數據通道，其中前述電子構件連接至任一連接模組12A~12F。這允許了更多的數據在兩個電子構件之間傳輸、及/或在較高的速率下在兩個電子構件之間傳輸數據。此外，連接模組12A~12F的印刷電路板可提供高密度連接器精確的配置。這可以避免接腳在匹配製程的過程中損壞。且因為所有必要的連接皆被整合至連接模組，物理連接相異構件的製程可被簡化。
另外，連接模組12A~12F的使用可給予更佳的交界面兼容性。不同的構件可能具有不同的界面。連接這些構件的標準方法應需要使用配適器，前述配飾器可能佔據大量的空間且可能在較低速率下傳輸數據。藉由使用連接模組12A~12F和客製電路板，具有相異界面的兩個構件可以更容易的彼此連接。
在其他實施方式中，任意數量的電子構件可被橋接以提供電子構件之間的連通。舉例而言，在一些實施方式中，一或多個連接模組12A~12F係被配置來連接三個或三個以上的電子構件。在此實施方式中，三個或三個以上的電子構件中的任一者可被配置來發送數據至三個或三個以上的電子構件中的另一者、或從三個或三個以上的電子構件中的另一者接收數據。大體而言，連接模組12A~12F可根據要使用的計算裝置的具體需求而客製化。
每一個連接模組12A~12F可以耦合或依附至陣列托架11。此種連接提供了連接模組12A~12F以及任何連接至連接模組12A~12F的電子構件機械穩定性。連接模組12A~12F可利用各種方法依附至陣列托架11。在一些實施方式中，連接模組12A~12F係利用一或多個緊固件依附至陣列托架11。第1A圖顯示了用於將連接模組12A依附至陣列托架11的緊固件22A、22B。包括緊固件22A、22B的任何緊固件可為螺絲、螺栓、插銷、夾具等。在其他實施方式中，連接模組12A~12F可通過嵌合(snap-fit)或壓合(press-fit)連接依附至陣列托架11。當然，亦可使用其他方法將連接模組12A~12F物理地依附至陣列托架11。
如第1A圖和第1B圖所繪示，橋接陣列10更包括兩個電性接口20A(第1B圖)和20B。電性接口20A、20B提供兩個或兩個以上的電子構件一般的電性連接。電性接口20A、20B可直接電性連接至電子構件，或者可透過連接模組12A~12F。電性接口20A、20B大體上位於陣列托架11上相反於連接模組12A~12F的一側。電性接口20A、20B是配置來在連接模組12A~12F收容於陣列托架11時，電性連接連接模組12A~12F的電性連接器14A~14L。當電子構件連接至連接模組12A~12F的電性連接器14A~14L時，電子接口20A、20B和電子構件之間將產生電性連接。
在一實施方式中，每一個電性接口20A、20B僅電性連接至各個連接模組12A~12F的一個電性連接器。在本實施方式中，電性接口20A僅電性連接至電性連接器14A、14C、14E、14G、14I、14K。電性接口20B僅電性連接至電性連接器14B、14D、14F、14H、14J、14L。以這種方式，電性接口20A可因此僅電性連接至「頂端的」電子構件，前述電子構件連接連接模組12A~12F。電性接口20B可對應地僅電性連接至「底端的」電子構件，前述電子構件連接連接模組12A~12F。
其他實施方式可以在電性接口20A、20B和電性連接器14A~14L之間提供不同的電性連接。舉例而言，電性接口20A、20B之一者可配置來電性連接電性連接器14A~14F，例如「左方」連接模組12A~12C的電性連接器。電性接口20A、20B之另一者可配置來電性連接電性連接器14G~14L，例如「右方」連接模組12D~12F的電性連接器。在又一實施方式中，電性接口20A、20B皆連接至各個電性連接器14A~14L。電性接口20A、20B和連接模組12A~12F之間電性連接亦可能有其他配置。
電性接口20A、20B因此配置來提供兩個或兩個以上的電子構件一般的連接，前述電子構件連接連接模組12A~12F。在一些實施方式中，電性接口20A、20B之一者或兩者可被使用來提供電力至連接連接模組12A~12F的電子構件。在其他實施方式中，電性接口20A、20B之一者或兩者可被使用來提供數據至連接連接模組12A~12F的電子構件。又在其他實施方式中，電性接口20A、20B之一者提供電力至一些或全部的電子構件，且電性接口20A、20B之另一者提供數據至一些或全部的電子構件。
電性接口20A、20B大體可利用任何類型的電性連接或界面。舉例而言，電性接口20A、20B可為通用序列匯流排接口、快捷外設互聯標準接口、標準電力接口、電力匯流排等。
在一些實施方式中，當連接模組12A~12F耦合至陣列托架11時，連接模組12A~12F自動地直接電性連接致電性接口20A、20B。舉例而言，每個連接模組12A~12F可包括電性傳導部，在連接模組12A~12F耦合至陣列托架11時，電性傳導部可使連接模組12A~12F電性連接至電性接口。在其他實施方式中，連接模組12A~12F配置為透過電性傳導構件電性連接至電性接口20A、20B，前述電性傳導構件是耦合至、或形成於陣列托架11。舉例而言，陣列托架11可包括一些小型印刷電路板，且小型印刷電路板包含有安裝於陣列托架11上的電性線路。當連接模組12A~12F被陣列托架11收容時，連接模組12A~12F透過單獨的一個小型印刷電路板形成與電性接口20A、20B的電性連接。電性線路亦可和陣列托架11整合形成。在其他實施方式中，連接模組12A~12F可透過安裝於陣列托架11上的導線電性連接至電性接口20A、20B。
又在其他實施方式中，陣列托架11可使用不同類型的開關來將個別的構件透過連接模組12A~12F電性連接至電性接口20A、20B。舉例而言，手動操作的開關可被設置於陣列托架11中或周圍的任何位置。每個個別的開關可配置來透過前述電性導通路徑的任何類型、或藉由其本身，將一或多個連接模組12A~12F連接至電性接口20A、20B之一者或兩者。開關可具有一可手動操作的致動器，例如按壓按鈕、槓桿、旋轉軸、觸發器、搖桿等。當連接至陣列托架11的電子構件在使用中時，開關的致動器大體上可被使用者使用。當連接模組12A~12F插入陣列托架11時，使用者可致動任何開關以將所需的一個連接模組12A~12F連接至電性接口20A、20B。
偵測開關亦可被使用來將連接模組12A~12F自動連接至電性接口20A、20B。這種開關可被配置來偵測任何連接模組12A~12F插入陣列托架11，或是任何電子構件連接到連接模組12A~12F。在一些實施方式中，偵測開關具有物理致動器，可因應連接模組12A~12F插入陣列托架11而啟動按壓、轉動、觸發、或其他方式。或者，偵測開關可因應電子構件連接到連接模組12A~12F而被啟動。
舉例而言，偵測開關可位於陣列托架11之中且具有一按鈕致動器。當連接模組12A~12F插入其在陣列托架11中的插槽時，連接模組12A~12F物理地按壓偵測開關的按鈕，從而被啟動的開關完成了連接模組12A~12F和電性接口20A、20B之間的電性連接。又在其他實施方式中，偵測開關可為偵測連接模組12A~12F或個別的電子構件之存在以及將連接模組12A~12F連接至電性接口20A、20B的光學或磁性開關。
第2A圖係表示一個連接模組12A的放大圖，且第2B 圖係表示連接模組12A的爆炸圖。連接模組12A大體包括一第一連接元件部17A和一第二連接元件部17B，兩者耦合至一框架元件13。第一、第二連接元件部17A、17B為印刷電路板，配置來透過緊固件24A~24D依附至框架元件13的任一邊。緊固件24A~24D可包括螺絲、螺栓、插銷、夾具、或其他合適類型的緊固件。第一、第二連接元件部17A、17B亦可配置為透過嵌合或壓合連接耦合至框架元件13。
在一些實施方式中，只有框架元件13被鎖固至陣列托架11(第1A、1B圖)以將連接模組12A耦合至陣列托架11。在一些實施方式中，只有第一、第二連接元件部17A、17B被鎖固至陣列托架11。又在一些實施例中，框架元件13和連接元件部17A、17B皆被鎖固至陣列托架11。
如第2B圖所示，每個連接元件部(例如第一、第二連接元件部17A、17B)包括兩個電性連接器部。第一連接元件部17A包括電性連接器部15A、15C。第二連接元件部17B包括電性連接器部15B、15D。當第一、第二連接元件部17A、17B耦合至框架元件13時，如第2A圖所示，電性連接器部15A、15B形成電性連接器14A，電性連接器部15C、15D形成電性連接器14B，且第一、第二連接元件部17A、17B可形成一連接元件。當連接模組12A組裝完成時，連接模組12A可被安裝於陣列托架11中(第1A、1B圖)。
在一些實施方式中，框架元件13由電性絕緣材料構成，且可作為被動結構裝置。在此種實施方式中，第一、第二連接元件部17A、17B提供了電子構件(第3B、4圖)及/或陣列托架11的電性接口20A、20B(第1A、1B圖)之間任何必須的電性連接。在一些實施方式中，框架元件13可包括電性傳導部，協助電子構件彼此電性連接及/或電性連接至陣列托架11的電性接口20A、20B。
第2C圖顯示了一實施方式中將一個連接模組12A鎖固至陣列托架11。在此實施方式中，框架元件13包括一對緊固件部16A、16B，從框架元件13朝向陣列托架11延伸。陣列托架11定義了對應的一對緊固件孔18A、18B。緊固件孔18A、18B係配置來配對框架元件13的緊固件部16A、16B，以將連接模組12A鎖固至陣列托架11。
緊固件孔18A、18B大體上是響應被對著緊固件部16A、16B按壓時，配置來卡扣進緊固件孔18A、18B中。在其他實施方式中，無論如何，緊固件部16A、16B可鎖合進緊固件孔18A、18B。又在一些實施方式中，當緊固件部16A、16B延伸穿過緊固件孔18A、18B時，一分離構件可在陣列托架11的相反側依附至緊固件部16A、16B。雖然第2C圖顯示了兩個緊固件部16A、16B和兩個緊固件孔18A、18B，每個連接模組可具有任意數量的緊固件部，陣列托架11可具有任意數量的對應緊固件孔。
任意數量之其他類型的機構亦可被使用來將連接模組鎖固至陣列托架。舉例而言，連接模組可利用閂扣或槓桿來將連接模組鎖固至陣列托架。連接模組亦可配置為透過摩擦配合(friction fit)來耦合至陣列托架。連接模組亦可利用螺絲、釘子、插銷、螺栓、夾具等鎖固至陣列托架。
第3A、3B圖顯示一實施方式中之計算裝置25，前述計算裝置25可儲藏電子構件和橋接陣列。在一些實施方式中，計算裝置25可為一伺服器。計算裝置25包括一殼體26，陣列托架11、連接模組12A~12F、以及數個電子構件30(第3B圖)可被放置於殼體26中。如第3A圖所示，陣列托架11和連接模組12A~12F可放置在殼體26內且鎖固至殼體26。陣列托架11可利用任何合適的機構鎖固至殼體26，例如螺絲、螺栓、插銷、夾具等。第3A、3B圖如此顯示了作為電子構件之固定端子的橋接陣列10(包括陣列托架11和連接模組12A~12F)。計算裝置25大體可為任意類型的計算裝置，例如標準電腦或伺服器。另外，涉及大量數據及/或電力傳送的任何裝置通常可以從此設計中受益，例如電源開關板或移動數據/電力中心。
如第3B圖所示，當陣列托架11和連接模組12A~12F被放置於殼體26中時，包含一或多個電子構件30的構件托盤28A、28B可以以可滑動的方式插入殼體26，一或多個電子構件30連接連接模組12A~12F的電性連接器(第1A圖)。在一些實施方式中，橋接陣列10可從殼體26的後方使用。一或多個電源供應器34可被安裝至殼體26，且可被用來透過橋接陣列10中的電性接口提供電力予一或多個電子構件30。
第4圖顯示另一實施方式中的計算裝置25，其中計算裝置25儲藏電子構件和橋接陣列。在此實施方式中，橋接陣列10(包括陣列托架11和連接模組12A~12F)可以以可滑動的方式耦合至殼體26。在此實施方式中，橋接陣列10大體上並非如第3A、3B圖所示是固定地鎖固於殼體26中。相反的，第4圖中的橋接陣列10是配置為需要時可簡易地插入殼體26或從殼體26移除。在此實施方式中，電子構件32A~32F大體上從殼體26的一端被置入殼體26中，橋接陣列10接著從另一端被插入殼體26以將電子構件32A~32F連接至連接模組12A~12F的電性連接器(第1A圖)。此配置允許了橋接陣列10可簡易地從殼體26移除。第4圖因此顯示了作為電子構件之可回收端子的橋接陣列10。
在第4圖的實施方式中，殼體26可包括一或多個電源供應器34安裝於殼體26外部。一或多個電源供應器34可電性連接橋接陣列10之電性接口20A、20B的任一者以提供電力至任何電子構件32A~32F。在一些實施方式中，電源供應器34可電性連接至一電源供應板(電源供應印刷電路板)，前述電源供應板被安裝在殼體26中。電源供應板可接著利用電力電纜連接至橋接陣列10的電性接口20A、20B。
第5A、5B圖顯示了其他的實施方式中的橋接陣列。在第5A圖中圖示之橋接陣列40A中，每個連接模組的連接元件是一附加卡(add-on card)連接器42。附加卡連接器42鎖固至框架部件以形成連接模組，連接模組可接著被耦合至陣列托架11以形成橋接陣列40。附加卡連接器42可被使用來連接計算裝置中提供附加卡的各種不同電子構件。
在第5B圖所繪示的橋接陣列40B中，每個連接模組的連接元件為一電纜連接器44。電纜連接器44鎖固至框架部件以形成連接模組，連接模組可接著被耦合至陣列托架11以形成橋接陣列40B。橋接陣列40B可被使用來連接具有電纜連接器的任何電子構件。
本揭露所示的各種實施方式的橋接陣列提供電子構件在計算裝置中較佳的機械穩定性。藉由使用耦合至單一陣列托架的連接模組橋接所有的電子構件，所有的電子構件將物理地鎖固至單一結構，此單一結構可配置為在殼體中不會移動。比起兩個元件之間未鎖固至更大結構之個別的橋接連接器，此種配置提供了更多的機構穩定性。
橋接陣列亦可根據計算裝置的具體需求而客製化。舉例而言，在一些實施方式中，橋接陣列可提供如第2A、2B圖所繪示的至少一連接模組以及至少一不同類別的連接模組，例如第5A圖和第5B圖所繪示的連接模組。在其他實施方式中，橋接陣列僅包括單一類型的連接模組。
橋接陣列可被使用來橋接各種不同的裝置。在一些實施方式中，連接模組可用來橋接兩個或兩個以上之相同類型的電子構件。在其他實施方式中，連接模組可以用來橋接兩個不同類型的電子構件，像是一儲存裝置(例如一硬碟)和一處理裝置。另外，個別的連接模組可被使用來橋接任意數量的電子構件。在一些實施方式中，個別的連接模組可以只連接至一個電子構件。連接模組因此提供電子構件機械穩定度，且可將電子構件電性連接至橋接陣列的電性端口之一者。在此實施方式中，無論如何，連接模組不會連接電子構件至任何其他的電子構件。
本文使用的用語僅用於描述特定實施例為目的，而並非限制本發明。如本文所使用之單數形式「一」、「一個」和「該」，也可能包含複數形式，除非上下文另有明確指出。此外，在實施方式及/或申請專利範圍中使用之「包含」、「具有」、「附於」或其變體的用語，這些用語係包含以類似於用語「包括」的方式。
除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與本發明所屬之一般技藝者通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本發明的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。
雖然上面已描述了本發明的各種實施例，應理解的是，它們僅作為示例而非被限制的。在不脫離本發明之精神或範圍的情況下，可根據本文之揭露內容對所揭露之實施例進行諸多修改。因此，本發明範圍不應受任何上述實施例的限制。相反的，本發明的範圍應根據所附申請專利範圍及其等同物來定義。
儘管已相對於一或多個實現方式顯示與描述了本發明，但在閱讀和理解本說明書與附圖後，本領域知識者將想到相同的更改和修改。此外，雖然本發明的特定特徵可能僅針對一些實施中的一個而被揭露，但這樣的特徵可與其他實施之一或多個其他特徵組合，以對於任何給定的或特定的應用可能是所期望與有利的。
10‧‧‧橋接陣列11‧‧‧陣列托架12A~12F‧‧‧連接模組13‧‧‧框架元件14A~14L‧‧‧電性連接器15A~15D‧‧‧電性連接器部16A、16B‧‧‧緊固件部17A、17B‧‧‧連接元件部18A、18B‧‧‧緊固件孔19‧‧‧內部空間20A、20B‧‧‧電性接口22A、22B‧‧‧緊固件24A~24D‧‧‧緊固件25‧‧‧計算裝置26‧‧‧殼體28A、28B‧‧‧構件托盤30‧‧‧電子構件32A~32F‧‧‧電子構件34‧‧‧電源供應器40A、40B‧‧‧橋接陣列42‧‧‧附加卡連接器44‧‧‧電纜連接器
第1A圖係表示根據本揭露一些方面，橋接陣列的第一側的示意圖。 第1B圖係表示根據本揭露一些方面，第1A圖之橋接陣列的第二側的示意圖。 第2A圖係表示根據本揭露一些方面，用於第1A圖之橋接陣列的連接模組的第一實施方式的示意圖。 第2B圖係表示根據本揭露一些方面，第2A圖之連接模組的實施方式的爆炸圖。 第2C圖係表示根據本揭露一些方面，將第2A圖之連接模組鎖固至橋接陣列的實施方式的示意圖。 第3A圖係表示根據本揭露一些方面，第1A圖之橋接陣列固定地鎖固在計算裝置之殼體中的示意圖。 第3B圖係表示根據本揭露一些方面，一或多個電子構件插入第3A圖之殼體的示意圖。 第4圖係表示根據本揭露一些方面，第1A圖之橋接陣列滑動地耦合於計算裝置之殼體中的示意圖。 第5A圖係表示根據本揭露一些方面，第1A圖之橋接陣列和連接模組的第二實施方式的示意圖。 第5B圖係表示根據本揭露一些方面，第1A圖之橋接陣列和連接模組的第三實施方式的示意圖。
10‧‧‧橋接陣列
11‧‧‧陣列托架
12A~12F‧‧‧連接模組
14A~14L‧‧‧電性連接器
19‧‧‧內部空間
20A‧‧‧電性接口
22A、22B‧‧‧緊固件

Claims (10)

  1. 一種橋接陣列，用以連接複數個電子構件，包括：一框架元件；一連接元件，耦合至該框架元件，因此形成一連接模組，該連接模組配置來物理地且電性地連接一第一電子構件和一第二電子構件：以及一陣列托架，配置來收容至少部分該連接模組，該陣列托架更配置來收容至少部分複數個額外的連接模組，其中該連接元件包括兩個連接元件部和至少一電性連接器部，且該框架元件和該電性連接器部設置在該些連接元件部之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之橋接陣列，其中每個該些複數個額外的連接模組係相同於該連接模組。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之橋接陣列，其中該連接元件包括一或多個印刷電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之橋接陣列，其中該連接元件包括兩個印刷電路板，透過該框架元件耦合在一起。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之橋接陣列，其中該連接元件包括一第一電性連接器和一第二電性連接器，該第一電性連接器配置來收容該第一電子構件，且該第二電性連接器配置來收容該第二電子構件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之橋接陣列，更包括一第一電性接口和一第二電性接口，耦合至該陣列托架，且該連接元件電性耦合該第一電性接口和該第二電性接口。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之橋接陣列，其中響應於收容該連接模組的該陣列托架，該連接元件包括一第一電性連接器和該第二電性連接器，且其中該連接元件的該第一電性連接器電性連接該第一電性接口，該連接元件的該第二電性連接器電性連接該第二電性接口。
  8. 一種計算裝置，包括：一殼體；複數個電子構件，安裝於殼體中；以及一橋接陣列，安裝於殼體中，該橋接陣列包括：複數個框架元件；複數個連接元件，每個該些複數個連接元件耦合至該些複數個框架元件之相應的一個，從而形成複數個連接模組，每個該些複數個連接模組係配置來物理地且電性地連接該些複數個電子構件之相應的第一個和該些複數個電子構件之相應的第二個；以及一陣列托架，配置來收容該些複數個連接模組，其中每個連接元件包括兩個連接元件部和至少一電性連接器部，且該些框架元件之一者和該電性連接器部設置在該些連接元件部之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之計算裝置，其中該殼體配置為將該些複數個電子構件可滑動地收容於該殼體中。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之計算裝置，其中該殼體配置為將該橋接陣列可滑動地收容於該殼體中。
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