TWM539644U - 安裝多個m.2固態硬碟的儲存模組 - Google Patents

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Description

安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組
本創作係關於一種安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組。
現今個人電腦的主機板上設有PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)連接器。PCIe多層協定的規範是為了提升電腦內部匯流排的傳輸速度。因此,PCIe連接器適用於高速的資料存取。此外,習知的M.2(Next Generation Form Factor,NGFF)固態硬碟採用PCIe NVMe(Non-Volatile Memory express)介面,其傳輸速度快、體積小又省電,已經普及的使用於筆記型電腦及平板內。目前有些高階桌上型電腦主機也會內建一個M.2固態硬碟的母插槽,如果沒有內建也可以使用市面上的M.2轉PCIe的板卡,但這些僅適用於伺服器的單一應用目前新的物聯網及大資料中心都需要多個儲存應用。因此,如何能擴展M.2固態硬碟的多個應用,係本領域所屬技術人員所面對的問題。
有鑑於此,本創作之一目的在於提出安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組。
為了達到上述目的,依據本創作之一實施方式,一種安裝多個M.2(Next Generation Form Factor,NGFF)固態硬碟的儲存模組包含支架、至少一電路組件以及多個M.2固態硬碟。電路組件沿一方向固接於支架。電路組件包含多個電路模組以及一個電源連接器。電路模組彼此依序電性連接。每一電路模組包含電路板、M.2母插槽以及訊號連接器。電路板固接於支架。M.2母插槽固接於電路板。訊號連接器電性連接電路板,且位於支架外。電源連接器電性連接電路模組中所對應之一者的電路板。M.2固態硬碟分別插接於電路模組的M.2母插槽。
1、2、3‧‧‧儲存模組
10、20、30‧‧‧支架
10a、30a‧‧‧底面
10b‧‧‧側壁
10c‧‧‧容置空間
12、12a、12b、12c、32‧‧‧電路組件
14‧‧‧M.2固態硬碟
100‧‧‧第一卡扣部
102‧‧‧第一鎖固部
120、320‧‧‧電路模組
122‧‧‧電源連接器
300‧‧‧鎖固支架
302‧‧‧第一通孔
304‧‧‧第三通孔
1200、1200a、1200b、1200c、1200d、1200e、1200f、1200g、1200h、1200i、3200‧‧‧電路板
1202‧‧‧M.2母插槽
1203‧‧‧第二卡扣部
1203a‧‧‧卡扣頸部
1203b‧‧‧卡扣凸部
1203c‧‧‧卡扣凹口
1204‧‧‧訊號連接器
1205‧‧‧第二鎖固部
1206‧‧‧電源接腳組件
1207‧‧‧固定孔
1208‧‧‧電源連接線
1209‧‧‧訊號連接線
3000‧‧‧固定臂
3002‧‧‧第二通孔
3202‧‧‧第二凸部
D1、D2‧‧‧方向
L‧‧‧距離
W1、W2‧‧‧寬度
為讓本創作之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:第1圖繪示根據本創作一實施方式之安裝多個M.2(Next Generation Form Factor,NGFF)固態硬碟的儲存模組的立體圖。
第2圖繪示根據本創作一實施方式之電路組件的立體圖,其中前述之電路組件包含兩個電路模組。
第3圖繪示根據本創作另一實施方式之電路組件的立體圖,其中前述之電路組件包含三個電路模組。
第4圖繪示根據本創作再一實施方式之電路組件的立體圖,其中前述之電路組件包含四個電路模組。
第5圖繪示根據本創作另一實施方式之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組的立體圖。
第6圖繪示根據本創作再一實施方式之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組的立體圖。
以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說,在本創作部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
關於本文中所使用的用詞「實質上(substantially)」應大體上意味在給定值或範圍的百分之二十以內,較佳係在百分之十以內,而更佳地則是百分五之以內。文中若無明確說明,其所提及的數值皆視作為近似值,即如「實質上」所表示的誤差或範圍。
請參照第1圖。第1圖繪示根據本創作一實施方式之安裝多個M.2(Next Generation Form Factor,NGFF)固態硬碟的儲存模組1的立體圖。如圖所示,於本實施方式中,儲存模組1包含支架10、三個電路組件12(即,一個電路組件12a以及兩個電路組件12b)以及多個M.2固態硬碟14(繪示為8 個)。以下將詳細介紹各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。
如第1圖所示,儲存模組1的支架10包含底面10a以及相對的兩個側壁10b。底面10a及側壁10b共同形成容置空間10c。多個電路組件12(一個電路組件12a以及兩個電路組件12b)至少部分位於容置空間10c中,且分別沿方向D1固接於支架10。此外,支架10具有寬度W1,並配置以鎖固於個人電腦機殼的5.25吋光碟機標準槽。前述之寬度W1的方向係相同於電路組件12所排列的方向D1,且實質上為5.25吋。於本實施方式中,電路組件12包含多個電路模組120以及一個電源連接器122。電源連接器122電性連接電路模組120中所對應之一者的電路板1200。於電路組件12中的電路模組120彼此依序電性連接。舉例來說,請參照第2圖及第3圖。第2圖及第3圖分別繪示根據本創作一實施方式之電路組件12a及12b的立體圖,其中電路組件12a包含兩個電路模組120,而電路組件12b包含三個電路模組120。
如第2圖所示,於本實施方式中,每一電路模組120包含一個電路板1200、一個M.2母插槽1202以及一個訊號連接器1204。電路板1200固接於支架10(見第1圖)。M.2母插槽1202固接於電路板1200,且支援PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)規格或SATA(Serial Advanced Technology Attachment)規格的固態硬碟。M.2固態硬碟14分別插接於電路模組120的M.2母插槽1202(見第1圖)。
於第2圖中,訊號連接器1204電性連接電路板1200,位於支架10外(見第1圖),且為SFF(Small Form Factor)-8643。於其他實施方式中,訊號連接器1204也可為SFF-8639或QcuLink,但本揭露不以前述連接器的形式為限。進一步來說,電路模組120還含包訊號連接線1209。訊號連接線1209係電性連接訊號連接器1204與電路板1200,且為PCIe連接線,但本揭露不以此為限。於其他實施方式中,訊號連接器1204可為SATA連接器。訊號連接線1209可為SATA連接線。
此外,電路組件12a的電源連接器122電性連接電路模組120中所對應之一者的電路板1200。於本實施方式中,電源連接器122電性連接於電路板1200a。可選地,於其他實施方式中,電源連接器122可電性連接於電路板1200b。
於第2圖中,電路組件12a包含兩個電路模組120。每一電路模組120包含電源接腳組件1206。在每一電路模組120中,電源接腳組件1206固接於電路板1200。兩個電路模組120中之一者的電源接腳組件1206電性耦接電路模組120中之另一者的電路板1200。也就是說,固接於電路板1200a的電源接腳組件1206電性耦接電路板1200b。相對地,於本實施方式中,固接於電路板1200b的電源接腳組件(圖未示)亦電性耦接電路板1200a。
於第3圖中,電路組件12b包含三個電路模組120以及一個電源連接線1208。三個電路模組120中之兩相鄰者中之一者的電源接腳組件1206電性耦接兩相鄰者中之另一者的 電路板1200。於本實施方式的三個電路模組120中,電路板1200c與電路板1200d之間的距離係小於電路板1200d與電路板1200e之間的距離。也就是說,固接於電路板1200c的電源接腳組件1206電性耦接電路板1200d。相對地,於本實施方式中,固接於電路板1200d的電源接腳組件(圖未示)亦電性耦接電路板1200c。此外,電路模組120中電路板1200e與電路板1200d彼此藉由電源連接線1208而電性耦接。於本實施方式中,電源連接線1208固接於電路板1200d與電路板1200e之間。
可選地,於其他實施方式中,電源連接線1208可固接電路板1200c與電路板1200e或可依據實際需求選擇性的配置電源連接線1208或電源接腳組件1206。此外,於第3圖中,電路組件12b的電源連接器122電性連接電路模組120中所對應之一者的電路板1200。於本實施方式中,電源連接器122電性連接於電路板1200c。於實際應用中,可依據需求彈性的配置電源連接器122。
藉此,由於儲存模組1可包含至少一個電路組件12,且一個電路組件12可包含兩個以上的電路模組120。一個電源連接器122可供應電力給多個電路模組120。在前述的結構配置下,儲存模組1的結構配置可被簡化,並可視實際需求而模組化電路組件12的形式。因此,前述結構可降低儲存模組1的製作成本,儲存模組1可結合到現有的電腦機箱的5.25吋光碟機標準槽中,且M.2固態硬碟14的放置數量可更擴充於支架10中。
請參照回第1圖。於本實施方式中,支架10具有位於一端的卡扣部100與位於相對之另一端的第一鎖固部102。此外,電路板1200具有位於一端的第二卡扣部1203與位於相對之另一端的第二鎖固部1205(見第2圖)。於前述結構配置下,電路板1200的第二鎖固部1205與支架10的第一鎖固部102相互鎖固,而電路板1200的第二卡扣部1203與支架10的第一卡扣部100相互卡合。然而,本揭露不以前述結合方式為限,只要能將電路板1200固定於支架10的結構皆能應用於本揭露。
詳細來說,電路板1200的第二卡扣部1203包含卡扣頸部1203a以及卡扣凸部1203b,且電路板1200本體、扣頸部1203a及卡扣凸部1203b共同定義出卡扣凹口1203c(見第2圖)。支架10的第一卡扣部100為第一凸部,此第一凸部的外型和第二卡扣部1203的卡扣凹口1203c相契合。
在組裝電路板1200至支架10上時,藉由先將電路板1200的第二卡扣部1203扣合於支架10的第一卡扣部100。接著,再將第二鎖固部1205與第一鎖固部102相互鎖固,即可完成電路板1200的組裝。藉此,電路板1200可穩定地固定於支架10上,且電路板1200與支架10的結合方式可被簡化。
此外,由於電路板1200與支架10的一端係藉由卡扣的方式結合,且電路板1200的第二卡扣部1203包含卡扣頸部1203a以及卡扣凸部1203b。因此,當儲存模組1受到外力時,可藉由卡扣頸部1203a以及卡扣凸部1203b對第二卡扣部1203的限位,以使得電路板1200的本體不會因為儲存模組1 受到外力而晃動或移位。此外,第二卡扣部1203的卡扣凸部1203b位於卡扣凹口1203c外側,因而可確保儲存模組1受到外力時,電路板1200的第二卡扣部1203可被限制於第一鎖固部102的卡扣凹口1203c中,而不會使得電路板1200脫離支架10的第一鎖固部102。再者,第二卡扣部1203係對稱地形成於電路板1200上,因而使用者也可反置電路組件12,藉由另一側的第二卡扣部1203而將電路板1200鎖固於支架10。
如第1圖所示,於本實施方式中,電路板1200具有多個固定孔1207。電路板1200的固定孔1207與M.2母插槽1202之間具有距離L。前述之距離實質上為42mm、60mm、80mm或110mm,且配置以鎖固M.2固態硬碟1202。藉此,不同規格的M.2固態硬碟1202插接於M.2母插槽1202,並藉由固定孔1207而固定於電路板1200上,以加強儲存模組1於結構上的強度。
於本實施方式中,電路板1200係垂直於支架10的底面10a,且彼此相互平行。藉由前述結構配置可充分的利用支架10的空間,並助於擴充M.2固態硬碟1202於架10中的放置數量。
請參照第5圖。第5圖繪示根據本創作另一實施方式之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組2的立體圖。如圖所示,於本實施方式中,儲存模組2包含支架20、兩個電路組件12(即,一個電路組件12a以及一個電路組件12c)以及多個M.2固態硬碟14(繪示為6個)。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1圖所示之實施方式大致相同,因此可 參照前述相關說明,在此不再贅述。
在此要說明的是,本實施方式與第1圖所示之實施方式的差異之處,在於本實施方式中支架20具有寬度W2,且配置以鎖固於個人電腦機殼的3.5吋硬碟標準槽。前述之寬度W2的方向係相同於電路組件12所排列的方向,且實質上為3.5吋。此外,於本實施方式中,兩個電路組件12中包含一個電路組件12c,且儲存模組2包含6個M.2固態硬碟14。舉例來說,請參照第4圖。第4圖繪示根據本創作再一實施方式之電路組件12c的立體圖,其中前述之電路組件12c包含四個電路模組120。
如第4圖所示,於本實施方式中,電路組件12c包含沿前述之方向D1並排之兩對電路模組120以及一個電源連接線1208。每一電路模組120包含電源接腳組件1206。在每一電路模組120中,電源接腳組件1206固接於電路板1200。詳細來說,於兩對電路模組120中,固接於電路板1200f的電源接腳組件1206電性耦接電路板1200g,而固接於電路板1200h的電源接腳組件1206電性耦接電路板1200i。相對地,於本實施方式中,固接於電路板1200f的電源接腳組件1206亦電性耦接電路板1200g,而固接於電路板1200h的電源接腳組件1206亦電性耦接電路板1200i。此外,電路模組120排列於中央的兩者之電路板1200g以及電路板1200h係藉由電源連接線1208而彼此電性耦接。於本實施方式中,電源連接線1208固接於電路板1200g與電路板1200h之間。
再者,於第4圖中,電路組件12c的電源連接器 122電性連接電路模組120中所對應之一者的電路板1200。於本實施方式中,電源連接器122電性連接於電路板1200f。於實際應用中,可依據需求彈性的配置電源連接器122。藉此,一個電源連接器122可供應電力給多個電路模組120,因而儲存模組2的結構配置可被簡化,並可視實際需求而模組化電路組件12的形式。因此,前述結構可降低儲存模組2的製作成本,儲存模組2可結合到現有的電腦機箱的3.5吋硬碟標準槽中,且M.2固態硬碟14的放置數量可更擴充於支架20中。
請參照第6圖。第6圖繪示根據本創作再一實施方式之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組3的立體圖。如圖所示,於本實施方式中,儲存模組3包含支架30以及三個電路組件32。此外,為了詳細說明本實施方式,於第6圖中省略繪示M.2固態硬碟。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1圖所示之實施方式大致相同,因此可參照前述相關說明,在此不再贅述。
在此要說明的是,本實施方式與第1圖所示之實施方式的差異之處,在於本實施方式中,支架30的一端具有第一通孔302,而相對之另一端包含鎖固支架300(繪示為四個)。鎖固支架300包含至少一固定臂3000(繪示為兩個),且固定臂3000具有第二通孔3002。鎖固支架300藉由位於支架30之底面30a的第三通孔304而鎖固於支架30。此外,於電路組件32中,電路模組320的電路板3200之一端具有第二凸部3202。因此,本實施方式以支架30以及電路板3200分別取代如第1圖所示之支架10以及電路板1200。
於第6圖中,電路板3200的第二凸部3202與支架30的第一通孔302相互嵌合。M.2固態硬碟1202(圖未示)的一端插接於電路模組320的M.2母插槽1202,而另一端藉由鎖固支架300的第二通孔3002而固定於支架30。進一步來說,支架30的底面30a上沿著方向D2具有多個第三通孔304。藉由將鎖固支架300鎖固於不同的第三通孔304,鎖固支架300的第二通孔3002與M.2母插槽1202之間可具有不同的距離。因此,藉由前述的結構配置,具有不同規格的M.2固態硬碟1202(圖未示)皆可藉由鎖固於適當之第三通孔304的鎖固支架300以及M.2母插槽1202而固定於儲存模組3。
在組裝電路板3200至支架30上時,藉由先將電路板3200的第二凸部3202嵌合於支架30的第一通孔302。接著,將M.2固態硬碟(圖未示)的一端插接於電路模組320的M.2母插槽1202。接著,再將M.2固態硬碟的另一端藉由鎖固支架300的第二通孔3002而固定於支架30,即可完成電路板3200及M.2固態硬碟的組裝。藉此,電路板3200及M.2固態硬碟可穩定地固定於支架30上,且可簡化電路板3200及M.2固態硬碟1202與支架10的結合方式。
由以上對於本創作之具體實施方式之詳述,可以明顯地看出,本揭露之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組可將多個M.2固態硬碟從單個電路板的型式轉換為3.5吋硬碟型式或5.25吋光碟機型式。因此,有助於將M.2固態硬碟結合到現有的電腦機箱中。因此,在前述結構下可降低儲存模組的製作成本。再者,由於儲存模組可包含至少一個電路組件,且一個 電路組件可包含兩個以上的電路模組。一個電源連接器可供應電力給多個電路模組。在前述的結構配置下,儲存模組的結構配置可被簡化,並可視實際需求而模組化電路組件的形式。因此,前述結構可更降低儲存模組的製作成本,並可更擴充M.2固態硬碟的放置數量。
1‧‧‧安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組
10‧‧‧支架
10a‧‧‧底面
10b‧‧‧側壁
10c‧‧‧容置空間
12、12a、12b‧‧‧電路組件
14‧‧‧M.2固態硬碟
100‧‧‧第一卡扣部
102‧‧‧第一鎖固部
120‧‧‧電路模組
122‧‧‧電源連接器
1200‧‧‧電路板
1202‧‧‧M.2母插槽
1203‧‧‧第二卡扣部
1204‧‧‧訊號連接器
1205‧‧‧第二鎖固部
1206‧‧‧電源接腳組件
1207‧‧‧固定孔
1208‧‧‧電源連接線
1209‧‧‧訊號連接線
D1‧‧‧方向
L‧‧‧距離
W1‧‧‧寬度

Claims (11)

  1. 一種安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,包含:一支架;至少一電路組件,沿一方向固接於該支架,且該電路組件包含:複數個電路模組,彼此依序電性連接,且每一該些電路模組包含:一電路板,固接於該支架;一M.2母插槽,固接於該電路板;一訊號連接器,電性連接該電路板,且位於該支架外;以及一電源連接器,電性連接該些電路模組中所對應之一者的該電路板;以及複數個M.2固態硬碟,分別插接於該些電路模組的該些M.2母插槽。
  2. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中該電路組件包含兩個該電路模組,每一該些電路模組包含一電源接腳組件,在每一該些電路模組中,該電源接腳組件固接於該電路板,且該些電路模組中之一者的該電源接腳組件電性耦接該些電路模組中之另一者的該電路板。
  3. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中該電路組件包含三個該電路模組以及一電源連接線,每一該些電路模組包含一電源接腳組件,在每一該些電路模組中,該電源接腳組件固接於該電路板,該些電路模組中之兩相鄰者中之一者的該電源接腳組件電性耦接該兩相鄰者中之另一者的該電路 板,其中該些電路模組中之一剩餘者之該電路板與該兩相鄰者中之一對應者之該電路板彼此藉由該電源連接線而電性耦接。
  4. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中該電路組件包含沿該方向並排之兩對該電路模組以及一電源連接線,每一該些電路模組包含一電源接腳組件,在每一該些電路模組中,該電源接腳組件固接於該電路板,在任一對該些電路模組中,該些電路模組中之一者的該電源接腳組件電性耦接該些電路模組中另一者的電路板,其中該些電路模組排列於中央的兩者之該些電路板藉由該電源連接線而彼此電性耦接。
  5. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中該支架具有位於一端的複數個第一卡扣部與位於相對之另一端的複數個第一鎖固部,且每一該些電路板具有位於一端的一第二卡扣部與位於相對之另一端的一第二鎖固部,其中該第二鎖固部與該些第一卡扣部中所對應之一者相互鎖固,且該第二卡扣部與該些第一卡扣部中所對應之一者相互卡合。
  6. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中該電路板具有至少一固定孔,該固定孔與該些電路模組中的該些M.2母插槽中對應之一者之間具有一距離,該距離實質上為42mm、60mm、80mm或110mm,且配置以鎖固該M.2固態硬碟。
  7. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中該些電路模組的該些電路板係分別垂直於該支架的底 面,且彼此相互平行。
  8. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中該支架具有一寬度,且配置以鎖固於個人電腦機殼的5.25吋光碟機標準槽或3.5吋硬碟標準槽,其中該寬度的方向係相同於該電路組件所排列的該方向,且實質上為5.25吋或3.5吋。
  9. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中每一該些電路模組的該M.2母插槽係支援一PCIe規格的固態硬碟或一SATA規格的固態硬碟。
  10. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中每一該些電路模組更包一訊號連接線,該訊號連接線係電性連接該訊號連接器與該電路板,其中該訊號連接器為一SFF-8643、一SFF-8639或一OcuLink,且該訊號連接線為一PCIe連接線。
  11. 如請求項1所述之安裝多個M.2固態硬碟的儲存模組,其中每一該些電路模組更包含一訊號連接線,該訊號連接線係電性連接該訊號連接器與該電路板,其中該訊號連接器為一SATA連接器,且該訊號連接線為一SATA連接線。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10838902B2 (en) * 2017-06-23 2020-11-17 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for performing hardware acceleration via expansion cards
WO2019103736A1 (en) * 2017-11-22 2019-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Serial at attachment and non-volatile memory express device determination
WO2020086058A1 (en) 2018-10-23 2020-04-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Adapter cards for discrete graphics card slots
FR3094173B1 (fr) * 2019-03-19 2021-04-23 Bull Sas Module d’interconnexion dissipant pour carte d'extension a facteur de forme m.2
US11609617B2 (en) * 2020-02-21 2023-03-21 Dell Products L.P. Modular form factor of a printed circuit board for an information handling system
CN111737174A (zh) * 2020-05-28 2020-10-02 苏州浪潮智能科技有限公司 一种兼容Tri-mode RAID功能的硬盘背板及其设计方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7326077B2 (en) * 2006-01-19 2008-02-05 Lite-On Technology Corporation Fixing device for an extension card
US8693208B2 (en) * 2010-08-06 2014-04-08 Ocz Technology Group, Inc. PCIe bus extension system, method and interfaces therefor
US20170215296A1 (en) * 2014-07-30 2017-07-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Multi-bay apparatus
US9823691B2 (en) * 2015-07-23 2017-11-21 Toshiba Memory Corporation Semiconductor storage device

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