CN110867694B - 桥接阵列和计算装置 - Google Patents

桥接阵列和计算装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110867694B
CN110867694B CN201910370421.6A CN201910370421A CN110867694B CN 110867694 B CN110867694 B CN 110867694B CN 201910370421 A CN201910370421 A CN 201910370421A CN 110867694 B CN110867694 B CN 110867694B
Authority
CN
China
Prior art keywords
array
connection
electrical
electronic components
bridge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910370421.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110867694A (zh
Inventor
丛耀宗
张钧
包庭光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Quanta Computer Inc
Original Assignee
Quanta Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Quanta Computer Inc filed Critical Quanta Computer Inc
Publication of CN110867694A publication Critical patent/CN110867694A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110867694B publication Critical patent/CN110867694B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439—Back panel mother boards
    • H05K7/1441—Back panel mother boards with a segmented structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H01R13/518—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1452—Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1492—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/06—Connectors or connections adapted for particular applications for computer periphery
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly

Abstract

本发明公开一种桥接阵列和计算装置。将电子构件连接于壳体中的桥接阵列包括一阵列框架和耦合至阵列框架的多个连接模块。每个连接模块包括一第一电连接器和一第二电连接器，分别配置来收容一第一电子构件和一第二电子构件，从而物理地且电性地连接每个连接模块的第一电子构件和第二电子构件。阵列托架包括一第一电性接口，电连接每个连接模块的第一电连接器。第一电性接口提供每个连接模块的第一电子构件一般的连接。阵列托架包括一第二电性接口，电连接每个连接模块的第二电连接器。第一电性接口提供每个连接模块的第二电子构件一般的连接。

Description

桥接阵列和计算装置
技术领域
本发明涉及一种计算装置，且更具体地来说，涉及在计算装置中桥接两个或两个以上的电子构件。
背景技术
服务器和其他计算装置大体上在壳体中包括有各种不同的电子构件。举例而言，服务器可包括处理装置，例如中央处理器(central processing unit,CPU)或图形处理器(graphics processing unit,GPU)、硬盘、网络或通信构件、存储器装置等。这些装置可被安装在它们自身个别的壳体中，或是成为印刷电路板总成(printed circuit boardassembly,PCBA)的一部分。依据系统的具体需求，一对电子构件可电连接以允许彼此交换数据。然而，对某些计算装置来说，由于信号接脚的欠缺，电子构件之间个别的连接器往往提供不充足的数据传输，且可能出现信号完整性的问题。举例而言，高端(high-end)系统(例如图像处理系统)需要及大量的数据传输速路，个别连接器将无法处理。当欲在壳体中精确地对齐数个构件或印刷电路板总成时，个别的连接器也可能造成困难。将连接器定位于适当的对齐位置是困难的，且任何构件的移动可能潜在地造成个别连接器中的机械故障。因此，计算装置中的电子构件和印刷电路板总成需要以提供可接受的信号完整性层级、以及提供可接受的数据传输速率的方式相互连接(根据需求)。前述相互连接也需确保构件和连接的物理完整性。本发明即是涉及解决此问题和其他问题。
发明内容
本发明的各范例是涉及连接电子构件的装置和系统。在本发明的第一实施例中，连接电子构件的装置包括一框架元件、一连接元件、以及一阵列托架。连接元件耦合至框架元件，以形成一连接模块。连接模块配置来物理地且电性地连接一第一电子构件和一第二电子构件。阵列托架配置来收容至少部分连接模块，且更配置来收容至少部分多个额外的连接模块。
在第一实施例的一些范例中，每个多个额外的连接模块系相同于连接模块。
在第一实施例的一些范例中，第一电子构件相同于第二电子构件。
在第一实施例的一些范例中，第一电子构件为一存储装置且第二电子构件为一处理装置。
在第一实施例的一些范例中，连接元件包括一或多个印刷电路板。
在第一实施例的一些范例中，连接元件包括两个印刷电路板，通过框架元件耦合在一起。
在第一实施例的一些范例中，多个额外的连接模块的第一个是配置来桥接两个第一类型的电子构件，且多个额外的连接模块的第二个配置来桥接两个第二类型的电子构件，第一类型的电子构件相异于第二类型的电子构件。
在第一实施例的一些范例中，连接元件包括一第一电连接器和一第二电连接器，第一电连接器配置来收容第一电子构件，且第二电连接器配置来收容第二电子构件。
在第一实施例的一些范例中，装置还包括一第一电性接口和一第二电性接口，耦合至阵列托架。
在第一实施例的一些范例中，响应于收容连接模块的阵列托架，连接元件电性耦合第一电性接口和第二电性接口。
在第一实施例的一些范例中，连接元件包括一第一电连接器和该第二电连接器。
在第一实施例的一些范例中，连接元件的第一电连接器电连接第一电性接口，连接元件的第二电连接器电连接第二电性接口。
在第一实施例的一些范例中，连接模块配置来桥接第一电子构件和第二电子构件，因此第一电子构件可传送数据至第二电子构件或从第二电子构件接收数据。
在本发明的第二实施例中，连接电子构件的装置包括多个框架元件、多个连接元件、以及一阵列托架。每个多个连接元件耦合至多个框架元件的相应的一个，以形成多个连接模块。多个连接模块配置来收容多个电子构件。每个多个连接元件配置来物理地且电性地连接多个电子构件的相应的第一个和多个电子构件的相应的第二个。阵列托架配置来收容多个连接模块。
在第二实施例的一些范例中，装置还包括一第一电性接口和一第二电性接口。
在第二实施例的一些范例中，每个多个连接元件电连接至第一电性接口和第二电性接口。
在第二实施例的一些范例中，多个连接元件配置来将多个电子构件的相应的第一个电连接至第一电性接口。
在第二实施例的一些范例中，多个连接元件配置来将多个电子构件的相应的第二个电连接至第二电性接口。
在本发明的第三实施例中，接电子构件的装置包括一壳体、安装于壳体中的多个电子装置、以及安装中的一桥接阵列。桥接阵列包括多个框架元件、多个连接元件、以及一阵列托架。每个多个连接元件耦合至多个框架元件的相应的一个，以形成多个连接模块。多个连接模块配置来收容多个电子构件。每个多个连接元件配置来物理地且电性地连接多个电子构件的相应的第一个和多个电子构件的相应的第二个。阵列托架配置来收容多个连接模块。
在第三实施例的一些范例中，壳体配置为将多个电子构件可滑动地收容于壳体中。
在第三实施例的一些范例中，桥接阵列固定地安装至壳体。
在第三实施例的一些范例中，壳体配置为将桥接阵列可滑动地收容于壳体中。
前述总结并非意图代表本发明的每个实施例或每个方面。相反的，前面的总结仅提供了本文所述的一些新颖方面和特征的范例。本发明的前述特征和优点以及其它特征和优点，可从以下用于实施本发明的代表性实施例和模式的详细描述配合附图和权利要求显而易见。
附图说明
图1A为本发明一些方面，桥接阵列的第一侧的示意图；
图1B为本发明一些方面，图1A的桥接阵列的第二侧的示意图；
图2A为本发明一些方面，用于图1A的桥接阵列的连接模块的第一实施方式的示意图；
图2B为本发明一些方面，图2A的连接模块的实施方式的分解图；
图2C为本发明一些方面，将图2A的连接模块锁固至桥接阵列的实施方式的示意图；
图3A为本发明一些方面，图1A的桥接阵列固定地锁固在计算装置的壳体中的示意图；
图3B为本发明一些方面，一或多个电子构件插入图3A的壳体的示意图；
图4为本发明一些方面，图1A的桥接阵列滑动地耦合于计算装置的壳体中的示意图；
图5A为本发明一些方面，图1A的桥接阵列和连接模块的第二实施方式的示意图；
图5B为本发明一些方面，图1A的桥接阵列和连接模块的第三实施方式的示意图。
符号说明
10 桥接阵列
11 阵列托架
12A～12F 连接模块
13 框架元件
14A～14L 电连接器
15A～15D 电连接器部
16A、16B 紧固件部
17A、17B 连接元件部
18A、18B 紧固件孔
19 内部空间
20A、20B 电性接口
22A、22B 紧固件
24A～24D 紧固件
25 计算装置
26 壳体
28A、28B 构件托盘
30 电子构件
32A～32F 电子构件
34 电源供应器
40A、40B 桥接阵列
42 附加卡连接器
44 电缆连接器
具体实施方式
本发明可以由多种不同形式实施。代表性的实施例显示于附图中，并将在此详细描述。本发明为本发明的原理的示例或说明，且并非意图将本发明的广义范畴限制于所示实施例所说明。因此，例如在摘要、发明内容和实施方式所述部分中揭露但未在权利要求中明确阐述的要素和限制，不应通过暗示、推断或其他方式而单独或集体地并入权利要求中。为了达到本实施方法的目的，除非特别声明，单一形式可包含多个，反之亦然；「包括」是指「包括但不限于」。另外，本文中使用的例如「大约」、「将近」、「大致」、「左右」等近似的词语，其意义上可例如为「为」、「接近」、「接近于」、「3～5％的范围内」、「可接受的制造公差内」、或其任何符合逻辑的组合。
图1A是表示一桥接阵列10，用以桥接一系统内的两个或两个以上的电子构件，前述系统例如为一服务器或其他计算装置。图1B是表示从桥接阵列10的相反侧观之的桥接阵列10。大体而言，桥接阵列10和电子构件(图3B、图4)将位于一壳体中(图3A至图4)。桥接阵列10包括一阵列托架11和多个连接模块12A～12F。每一个连接模块12A～12F都是配置为耦合至阵列托架11。如图1A所示，连接模块12A～12F是配置为至少部分收容于阵列托架11定义的内部空间19中。
又如图1A所示，连接模块12A～12F包括多个电连接器14A～14L，这些电连接器14A～14L是用来连接电子构件。于此配置中，每个连接模块12A～12F可以连接或插入两个电子构件。在一些实施方式中，电连接器14A～14L可提供通用序列总线(USB)连接、快捷外设互联标准(PCIE)连接、数字视讯接口(Digital Visual Interface,DVI)连接、DisplayPort连接、SATA连接、mSata连接、eSata连接、PS/2连接、串联连接、DE-9连接、小型计算机系统端口(SCSI)连接、序列式小型计算机系统端口(SAS)连接、电源连接、U.2连接、M.2连接、或任何合适的电连接。
每个连接模块12A～12F通常是由一或多个客制化的印刷电路板构成。连接模块12A～12F是配置来桥接两个电子构件，且前述电子构件是连接至各个连接模块12A～12F。因此，两个电子构件可以被插入或以其他方式连接至各个连接模块12A～12F，以将两个电子构件物理地或电性地耦合在一起。大体而言，连接至一个连接模块12A～12F的任何两个电子构件可通过一个连接模块以及其相关联的电连接器来发送或接收数据而彼此连通。
通过使用印刷电路板，连接模块12A～12F通常可在两个电子构件之间提供更多的数据通道，其中前述电子构件连接至任一连接模块12A～12F。这允许了更多的数据在两个电子构件之间传输、及/或在较高的速率下在两个电子构件之间传输数据。此外，连接模块12A～12F的印刷电路板可提供高密度连接器精确的配置。这可以避免接脚在匹配制作工艺的过程中损坏。且因为所有必要的连接都被整合至连接模块，物理连接相异构件的制作工艺可被简化。
另外，连接模块12A～12F的使用可给予更佳的交界面兼容性。不同的构件可能具有不同的界面。连接这些构件的标准方法应需要使用配适器，前述配饰器可能占据大量的空间且可能在较低速率下传输数据。通过使用连接模块12A～12F和客制电路板，具有相异界面的两个构件可以更容易的彼此连接。
在其他实施方式中，任意数量的电子构件可被桥接以提供电子构件之间的连通。举例而言，在一些实施方式中，一或多个连接模块12A～12F被配置来连接三个或三个以上的电子构件。在此实施方式中，三个或三个以上的电子构件中的任一者可被配置来发送数据至三个或三个以上的电子构件中的另一者、或从三个或三个以上的电子构件中的另一者接收数据。大体而言，连接模块12A～12F可根据要使用的计算装置的具体需求而客制化。
每一个连接模块12A～12F可以耦合或依附至阵列托架11。此种连接提供了连接模块12A～12F以及任何连接至连接模块12A～12F的电子构件机械稳定性。连接模块12A～12F可利用各种方法依附至阵列托架11。在一些实施方式中，连接模块12A～12F是利用一或多个紧固件依附至阵列托架11。图1A显示了用于将连接模块12A依附至阵列托架11的紧固件22A、22B。包括紧固件22A、22B的任何紧固件可为螺丝、螺栓、插销、夹具等。在其他实施方式中，连接模块12A～12F可通过嵌合(snap-fit)或压合(press-fit)连接依附至阵列托架11。当然，也可使用其他方法将连接模块12A～12F物理地依附至阵列托架11。
如图1A和图1B所绘示，桥接阵列10还包括两个电性接口20A(图1B)和20B。电性接口20A、20B提供两个或两个以上的电子构件一般的电连接。电性接口20A、20B可直接电连接至电子构件，或者可通过连接模块12A～12F。电性接口20A、20B大体上位于阵列托架11上相反于连接模块12A～12F的一侧。电性接口20A、20B是配置来在连接模块12A～12F收容于阵列托架11时，电连接连接模块12A～12F的电连接器14A～14L。当电子构件连接至连接模块12A～12F的电连接器14A～14L时，电子接口20A、20B和电子构件之间将产生电连接。
在一实施方式中，每一个电性接口20A、20B仅电连接至各个连接模块12A～12F的一个电连接器。在本实施方式中，电性接口20A仅电连接至电连接器14A、14C、14E、14G、14I、14K。电性接口20B仅电连接至电连接器14B、14D、14F、14H、14J、14L。以这种方式，电性接口20A可因此仅电连接至「顶端的」电子构件，前述电子构件连接连接模块12A～12F。电性接口20B可对应地仅电连接至「底端的」电子构件，前述电子构件连接连接模块12A～12F。
其他实施方式可以在电性接口20A、20B和电连接器14A～14L之间提供不同的电连接。举例而言，电性接口20A、20B之一者可配置来电连接电连接器14A～14F，例如「左方」连接模块12A～12C的电连接器。电性接口20A、20B之另一者可配置来电连接电连接器14G～14L，例如「右方」连接模块12D～12F的电连接器。在又一实施方式中，电性接口20A、20B都连接至各个电连接器14A～14L。电性接口20A、20B和连接模块12A～12F之间电连接也可能有其他配置。
电性接口20A、20B因此配置来提供两个或两个以上的电子构件一般的连接，前述电子构件连接连接模块12A～12F。在一些实施方式中，电性接口20A、20B之一者或两者可被使用来提供电力至连接连接模块12A～12F的电子构件。在其他实施方式中，电性接口20A、20B之一者或两者可被使用来提供数据至连接连接模块12A～12F的电子构件。又在其他实施方式中，电性接口20A、20B之一者提供电力至一些或全部的电子构件，且电性接口20A、20B之另一者提供数据至一些或全部的电子构件。
电性接口20A、20B大体可利用任何类型的电连接或界面。举例而言，电性接口20A、20B可为通用序列总线接口、快捷外设互联标准接口、标准电力接口、电力总线等。
在一些实施方式中，当连接模块12A～12F耦合至阵列托架11时，连接模块12A～12F自动地直接电连接致电性接口20A、20B。举例而言，每个连接模块12A～12F可包括电性传导部，在连接模块12A～12F耦合至阵列托架11时，电性传导部可使连接模块12A～12F电连接至电性接口。在其他实施方式中，连接模块12A～12F配置为通过电性传导构件电连接至电性接口20A、20B，前述电性传导构件是耦合至、或形成于阵列托架11。举例而言，阵列托架11可包括一些小型印刷电路板，且小型印刷电路板包含有安装于阵列托架11上的电性线路。当连接模块12A～12F被阵列托架11收容时，连接模块12A～12F通过单独的一个小型印刷电路板形成与电性接口20A、20B的电连接。电性线路也可和阵列托架11整合形成。在其他实施方式中，连接模块12A～12F可通过安装于阵列托架11上的导线电连接至电性接口20A、20B。
又在其他实施方式中，阵列托架11可使用不同类型的开关来将个别的构件通过连接模块12A～12F电连接至电性接口20A、20B。举例而言，手动操作的开关可被设置于阵列托架11中或周围的任何位置。每个个别的开关可配置来通过前述电性导通路径的任何类型、或通过其本身，将一或多个连接模块12A～12F连接至电性接口20A、20B之一者或两者。开关可具有一可手动操作的致动器，例如按压按钮、杠杆、旋转轴、触发器、摇杆等。当连接至阵列托架11的电子构件在使用中时，开关的致动器大体上可被使用者使用。当连接模块12A～12F插入阵列托架11时，使用者可致动任何开关以将所需的一个连接模块12A～12F连接至电性接口20A、20B。
检测开关也可被使用来将连接模块12A～12F自动连接至电性接口20A、20B。这种开关可被配置来检测任何连接模块12A～12F插入阵列托架11，或是任何电子构件连接到连接模块12A～12F。在一些实施方式中，检测开关具有物理致动器，可因应连接模块12A～12F插入阵列托架11而启动按压、转动、触发、或其他方式。或者，检测开关可因应电子构件连接到连接模块12A～12F而被启动。
举例而言，检测开关可位于阵列托架11之中且具有一按钮致动器。当连接模块12A～12F插入其在阵列托架11中的插槽时，连接模块12A～12F物理地按压检测开关的按钮，从而被启动的开关完成了连接模块12A～12F和电性接口20A、20B之间的电连接。又在其他实施方式中，检测开关可为检测连接模块12A～12F或个别的电子构件的存在以及将连接模块12A～12F连接至电性接口20A、20B的光学或磁性开关。
图2A表示一个连接模块12A的放大图，且图2B表示连接模块12A的分解图。连接模块12A大体包括一第一连接元件部17A和一第二连接元件部17B，两者耦合至一框架元件13。第一、第二连接元件部17A、17B为印刷电路板，配置来通过紧固件24A～24D依附至框架元件13的任一边。紧固件24A～24D可包括螺丝、螺栓、插销、夹具、或其他合适类型的紧固件。第一、第二连接元件部17A、17B也可配置为通过嵌合或压合连接耦合至框架元件13。
在一些实施方式中，只有框架元件13被锁固至阵列托架11(图1A、图1B)以将连接模块12A耦合至阵列托架11。在一些实施方式中，只有第一、第二连接元件部17A、17B被锁固至阵列托架11。又在一些实施例中，框架元件13和连接元件部17A、17B都被锁固至阵列托架11。
如图2B所示，每个连接元件部(例如第一、第二连接元件部17A、17B)包括两个电连接器部。第一连接元件部17A包括电连接器部15A、15C。第二连接元件部17B包括电连接器部15B、15D。当第一、第二连接元件部17A、17B耦合至框架元件13时，如图2A所示，电连接器部15A、15B形成电连接器14A，电连接器部15C、15D形成电连接器14B，且第一、第二连接元件部17A、17B可形成一连接元件。当连接模块12A组装完成时，连接模块12A可被安装于阵列托架11中(图1A、图1B)。
在一些实施方式中，框架元件13由电性绝缘材料构成，且可作为被动结构装置。在此种实施方式中，第一、第二连接元件部17A、17B提供了电子构件(图3B、图4)及/或阵列托架11的电性接口20A、20B(图1A、图1B)之间任何必须的电连接。在一些实施方式中，框架元件13可包括电性传导部，协助电子构件彼此电连接及/或电连接至阵列托架11的电性接口20A、20B。
图2C显示了一实施方式中将一个连接模块12A锁固至阵列托架11。在此实施方式中，框架元件13包括一对紧固件部16A、16B，从框架元件13朝向阵列托架11延伸。阵列托架11定义了对应的一对紧固件孔18A、18B。紧固件孔18A、18B是配置来配对框架元件13的紧固件部16A、16B，以将连接模块12A锁固至阵列托架11。
紧固件孔18A、18B大体上是响应被对着紧固件部16A、16B按压时，配置来卡扣进紧固件孔18A、18B中。在其他实施方式中，无论如何，紧固件部16A、16B可锁合进紧固件孔18A、18B。又在一些实施方式中，当紧固件部16A、16B延伸穿过紧固件孔18A、18B时，一分离构件可在阵列托架11的相反侧依附至紧固件部16A、16B。虽然图2C显示了两个紧固件部16A、16B和两个紧固件孔18A、18B，每个连接模块可具有任意数量的紧固件部，阵列托架11可具有任意数量的对应紧固件孔。
任意数量的其他类型的机构也可被使用来将连接模块锁固至阵列托架。举例而言，连接模块可利用闩扣或杠杆来将连接模块锁固至阵列托架。连接模块也可配置为通过摩擦配合(friction fit)来耦合至阵列托架。连接模块也可利用螺丝、钉子、插销、螺栓、夹具等锁固至阵列托架。
图3A、图3B显示一实施方式中的计算装置25，前述计算装置25可储藏电子构件和桥接阵列。在一些实施方式中，计算装置25可为一服务器。计算装置25包括一壳体26，阵列托架11、连接模块12A～12F、以及数个电子构件30(图3B)可被放置于壳体26中。如图3A所示，阵列托架11和连接模块12A～12F可放置在壳体26内且锁固至壳体26。阵列托架11可利用任何合适的机构锁固至壳体26，例如螺丝、螺栓、插销、夹具等。图3A、图3B如此显示了作为电子构件的固定端子的桥接阵列10(包括阵列托架11和连接模块12A～12F)。计算装置25大体可为任意类型的计算装置，例如标准计算机或服务器。另外，涉及大量数据及/或电力传送的任何装置通常可以从此设计中受益，例如电源开关板或移动数据/电力中心。
如图3B所示，当阵列托架11和连接模块12A～12F被放置于壳体26中时，包含一或多个电子构件30的构件托盘28A、28B可以以可滑动的方式插入壳体26，一或多个电子构件30连接连接模块12A～12F的电连接器(图1A)。在一些实施方式中，桥接阵列10可从壳体26的后方使用。一或多个电源供应器34可被安装至壳体26，且可被用来通过桥接阵列10中的电性接口提供电力予一或多个电子构件30。
图4显示另一实施方式中的计算装置25，其中计算装置25储藏电子构件和桥接阵列。在此实施方式中，桥接阵列10(包括阵列托架11和连接模块12A～12F)可以以可滑动的方式耦合至壳体26。在此实施方式中，桥接阵列10大体上并非如图3A、图3B所示是固定地锁固于壳体26中。相反的，图4中的桥接阵列10是配置为需要时可简易地插入壳体26或从壳体26移除。在此实施方式中，电子构件32A～32F大体上从壳体26的一端被置入壳体26中，桥接阵列10接着从另一端被插入壳体26以将电子构件32A～32F连接至连接模块12A～12F的电连接器(图1A)。此配置允许了桥接阵列10可简易地从壳体26移除。图4因此显示了作为电子构件的可回收端子的桥接阵列10。
在图4的实施方式中，壳体26可包括一或多个电源供应器34安装于壳体26外部。一或多个电源供应器34可电连接桥接阵列10的电性接口20A、20B的任一者以提供电力至任何电子构件32A～32F。在一些实施方式中，电源供应器34可电连接至一电源供应板(电源供应印刷电路板)，前述电源供应板被安装在壳体26中。电源供应板可接着利用电力电缆连接至桥接阵列10的电性接口20A、20B。
图5A、图5B显示了其他的实施方式中的桥接阵列。在图5A中图示的桥接阵列40A中，每个连接模块的连接元件是一附加卡(add-on card)连接器42。附加卡连接器42锁固至框架部件以形成连接模块，连接模块可接着被耦合至阵列托架11以形成桥接阵列40。附加卡连接器42可被使用来连接计算装置中提供附加卡的各种不同电子构件。
在图5B所绘示的桥接阵列40B中，每个连接模块的连接元件为一电缆连接器44。电缆连接器44锁固至框架部件以形成连接模块，连接模块可接着被耦合至阵列托架11以形成桥接阵列40B。桥接阵列40B可被使用来连接具有电缆连接器的任何电子构件。
本发明所示的各种实施方式的桥接阵列提供电子构件在计算装置中较佳的机械稳定性。通过使用耦合至单一阵列托架的连接模块桥接所有的电子构件，所有的电子构件将物理地锁固至单一结构，此单一结构可配置为在壳体中不会移动。比起两个元件之间未锁固至更大结构的个别的桥接连接器，此种配置提供了更多的机构稳定性。
桥接阵列也可根据计算装置的具体需求而客制化。举例而言，在一些实施方式中，桥接阵列可提供如图2A、图2B所绘示的至少一连接模块以及至少一不同类别的连接模块，例如图5A和图5B所绘示的连接模块。在其他实施方式中，桥接阵列仅包括单一类型的连接模块。
桥接阵列可被使用来桥接各种不同的装置。在一些实施方式中，连接模块可用来桥接两个或两个以上的相同类型的电子构件。在其他实施方式中，连接模块可以用来桥接两个不同类型的电子构件，像是一存储装置(例如一硬盘)和一处理装置。另外，个别的连接模块可被使用来桥接任意数量的电子构件。在一些实施方式中，个别的连接模块可以只连接至一个电子构件。连接模块因此提供电子构件机械稳定度，且可将电子构件电连接至桥接阵列的电性端口之一者。在此实施方式中，无论如何，连接模块不会连接电子构件至任何其他的电子构件。
本文使用的用语仅用于描述特定实施例为目的，而并非限制本发明。如本文所使用的单数形式「一」、「一个」和「该」，也可能包含多个形式，除非上下文另有明确指出。此外，在实施方式及/或权利要求中使用的「包含」、「具有」、「附于」或其变体的用语，这些用语包含以类似于用语「包括」的方式。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与本发明所属的一般技术者通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
虽然上面已描述了本发明的各种实施例，应理解的是，它们仅作为示例而非被限制的。在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可根据本文的揭露内容对所揭露的实施例进行诸多修改。因此，本发明范围不应受任何上述实施例的限制。相反的，本发明的范围应根据所附权利要求及其等同物来定义。
尽管已相对于一或多个实现方式显示与描述了本发明，但在阅读和理解本说明书与附图后，本领域知识者将想到相同的更改和修改。此外，虽然本发明的特定特征可能仅针对一些实施中的一个而被揭露，但这样的特征可与其他实施的一或多个其他特征组合，以对于任何给定的或特定的应用可能是所期望与有利的。

Claims (10)

1.一种桥接阵列，用以连接多个电子构件，其特征在于，该桥接阵列包括：
框架元件，具有后板以及从该后板延伸的侧板；
连接元件，耦合至该框架元件的该侧板，因此形成一连接模块，该连接模块配置来物理地且电性地连接第一电子构件和第二电子构件：以及
阵列托架，具有后面板，该后面板直接连接于该框架元件的该后板，以使阵列托架配置成收容至少部分该连接模块，该阵列托架还配置来收容至少部分多个额外的连接模块。
2.如权利要求1所述的桥接阵列，其中每个该额外的连接模块相同于该连接模块。
3.如权利要求1所述的桥接阵列，其中该连接元件包括一或多个印刷电路板。
4.如权利要求1所述的桥接阵列，其中该连接元件包括两个印刷电路板，通过该框架元件耦合在一起。
5.如权利要求1所述的桥接阵列，其中该连接元件包括第一电连接器和第二电连接器，该第一电连接器配置来收容该第一电子构件，且该第二电连接器配置来收容该第二电子构件。
6.如权利要求1所述的桥接阵列，还包括第一电性接口和第二电性接口，耦合至该阵列托架，且该连接元件电性耦合该第一电性接口和该第二电性接口。
7.如权利要求6所述的桥接阵列，其中响应于收容该连接模块的该阵列托架，该连接元件包括第一电连接器和第二电连接器，且其中该连接元件的该第一电连接器电连接该第一电性接口，该连接元件的该第二电连接器电连接该第二电性接口。
8.一种计算装置，其特征在于，该计算装置包括：
壳体；
多个电子构件，安装于壳体中；以及
桥接阵列，安装于壳体中，该桥接阵列包括：
多个框架元件，每个该框架元件具有后板以及从该后板延伸的侧板；
多个连接元件，每个该连接元件耦合至该多个框架元件的相应的一个的该侧板，从而形成多个连接模块，每个该连接模块配置来物理地且电性地连接该多个电子构件的相应的第一个和该多个电子构件的相应的第二个；以及
阵列托架，具有后面板，该后面板直接连接于每个该框架元件的该后板，以使阵列托架配置成收容该多个连接模块。
9.如权利要求8所述的计算装置，其中该壳体配置为将该多个电子构件可滑动地收容于该壳体中。
10.如权利要求8所述的计算装置，其中该壳体配置为将该桥接阵列可滑动地收容于该壳体中。
CN201910370421.6A 2018-08-27 2019-05-06 桥接阵列和计算装置 Active CN110867694B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862723253P 2018-08-27 2018-08-27
US62/723,253 2018-08-27
US16/256,117 US10680382B2 (en) 2018-08-27 2019-01-24 Modular bridge array for bridging electronic components
US16/256,117 2019-01-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110867694A CN110867694A (zh) 2020-03-06
CN110867694B true CN110867694B (zh) 2021-04-20

Family

ID=67253687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910370421.6A Active CN110867694B (zh) 2018-08-27 2019-05-06 桥接阵列和计算装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10680382B2 (zh)
EP (1) EP3618591B1 (zh)
JP (1) JP6837100B2 (zh)
CN (1) CN110867694B (zh)
TW (1) TWI742360B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021077251A (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 株式会社日立製作所 ストレージ装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247427A (en) * 1992-08-26 1993-09-21 Data General Corporation Disk array subsystem having elongated T-shaped guides for use in a data processing system
US5711677A (en) * 1996-01-11 1998-01-27 Hewlett-Packard Company Multi-functional I/O card guide
US6014319A (en) * 1998-05-21 2000-01-11 International Business Machines Corporation Multi-part concurrently maintainable electronic circuit card assembly
JP4397109B2 (ja) * 2000-08-14 2010-01-13 富士通株式会社 情報処理装置及びクロスバーボードユニット・バックパネル組立体の製造方法
US20070232089A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Nortel Networks Limited Bridge modules for connecting plural groups of electronic modules
US20070288813A1 (en) * 2006-05-01 2007-12-13 Belady Christian L Cell board interconnection architecture with serviceable switch board
JP4958762B2 (ja) * 2007-03-30 2012-06-20 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
GB0910199D0 (en) * 2009-06-15 2009-07-29 3M Innovative Properties Co Symmetrical termination strip for a telecommunications moduel
CN201966463U (zh) * 2010-06-08 2011-09-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电转接器
CN101984599B (zh) 2010-11-01 2013-09-11 华为技术有限公司 背板及通讯设备、通讯系统
CN103677158B (zh) * 2012-09-21 2017-03-22 英业达科技有限公司 存储伺服器
KR101653453B1 (ko) * 2014-11-03 2016-09-09 현대모비스 주식회사 전력반도체 양면 냉각방식 냉각장치
JP6540204B2 (ja) * 2015-04-30 2019-07-10 富士通株式会社 中継装置
TWI616740B (zh) * 2015-05-04 2018-03-01 Molex Llc Computing device
DE102015118263A1 (de) * 2015-10-27 2017-04-27 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Baugruppe eines Steckverbinderteils mit einem Halterahmen zum Aufnehmen von modularen Kontakteinsätzen
DE102016107633B4 (de) * 2016-04-25 2021-11-18 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Halterahmen zum Aufnehmen von modularen Kontakteinsätzen sowie Steckverbinderteil mit einem solchen Halterahmen

Also Published As

Publication number Publication date
TW202010384A (zh) 2020-03-01
EP3618591B1 (en) 2023-01-18
US20200067229A1 (en) 2020-02-27
EP3618591A1 (en) 2020-03-04
CN110867694A (zh) 2020-03-06
JP2020035426A (ja) 2020-03-05
US10680382B2 (en) 2020-06-09
JP6837100B2 (ja) 2021-03-03
TWI742360B (zh) 2021-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6981887B1 (en) Universal fit USB connector
US5986880A (en) Electronic apparatus having I/O board with cable-free redundant adapter cards thereon
US11100021B2 (en) Storage drive adapter
US7497739B2 (en) Electrical connector assembly
US8514585B2 (en) Electronic device
US6743054B2 (en) Adapter device assembly connecting with a hard disk drive and a backplane
TWI652565B (zh) 擴充槽介面
US20110090635A1 (en) Hard disk mounting device
US20110007483A1 (en) Electronic device and sata extension board thereof
US20130205059A1 (en) Motherboard comprising expansion connector
US20090111295A1 (en) Computer system with riser card
US20110102999A1 (en) Hard disk mounting device
US6050831A (en) Method of selectable connecting different date access device to the same circuit board and related connector module
CN110867694B (zh) 桥接阵列和计算装置
US7804680B2 (en) System and method for connecting information handling system with a unified keyboard and mouse cable
US7549892B2 (en) Electronic device connector system
CN111316510B (zh) 形成接口的装置和将远程访问工具接口至目标设备的方法
CN110858092A (zh) 一种伺服系统
US8292670B2 (en) Cable interface device
US10126789B2 (en) Transfer module and electronic device having the same
CN211349224U (zh) 服务器的机箱内部连接结构
EP2455837A1 (en) Computer system comprising a connector assembly
US20120289094A1 (en) Connector assembly
US20130342984A1 (en) Electronic module with connector and electronic device using same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant