JP6837100B2 - 電子コンポーネントをブリッジングするモジュール式ブリッジアレイ - Google Patents

Description

本発明は、コンピューティングデバイスに関し、特に、コンピューティングデバイス内の２つ以上の電子コンポーネントをブリッジングするブリッジアレイとコンピューティングシステムに関する。

サーバ及び他のコンピューティングデバイスは、通常、ハウジング内に様々な異なる電子コンポーネントを有する。例えば、サーバは、処理デバイス（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）又はグラフィックスプロセッシングユニット（ＧＰＵ）等）、ハードドライブ、ネットワーク又は、通信コンポーネント、メモリデバイス等を含むことができる。これらのデバイスは、独自の個別のハウジングに搭載することもできるし、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）の一部とすることもできる。システムの特定の必要性に応じて、データを相互に交換することを可能にするために一対の電子コンポーネントを電気的に接続することができる。しかし、特定のコンピューティングデバイスでは、電子コンポーネント間の個々のコネクタは、信号ピンの欠如により不十分なデータ転送速度を提供することがあり、シグナルインテグリティの問題が現れることがある。例えば、ハイエンド（high-end）システム（例えば、グラフィックスプロセッシングシステム等）では、個々のコネクタでは処理できない大量のデータ転送速度が必要である。また、個々のコネクタは、ハウジング内のいくつかのコンポーネント又はＰＣＢＡを正確にアライメントしようとする場合に困難をもたらす可能性がある。コネクタを適切にアライメントするのは困難であり、何れかのコンポーネントを移動させると、個々のコネクタに機械的な障害が発生する可能性がある。よって、コンピューティングデバイス内の電子コンポーネント及びＰＣＢＡを、許容可能なレベルのシグナルインテグリティ及び許容可能なデータ転送速度を提供するように（必要に応じて）相互接続する必要がある。また、相互接続は、コンポーネントと接続の物理的インテグリティとを確保する必要がある。本発明は、これら及び他の問題を解決することを目的とする。

本発明は、電子コンポーネントをブリッジングするデバイス及びシステムを提供することを目的とする。

本発明の第１実施形態では、電子コンポーネントを接続するデバイスは、フレーム部材と、接続部材と、アレイブラケットと、を備える。接続部材は、フレーム部材に接続されており、接続モジュールを形成する。接続モジュールは、第１電子コンポーネントと第２電子コンポーネントとを物理的及び電気的に接続するように構成されている。アレイブラケットは、接続モジュールを少なくとも部分的に収容するように構成されており、さらに、複数の追加の接続モジュールを少なくとも部分的に収容するように構成されている。

第１実施形態のいくつかの例では、複数の追加の接続モジュールの各々は、接続モジュールと同じである。

第１実施形態のいくつかの例では、第１電子コンポーネントは、第２電子コンポーネントと同じである。

第１実施形態のいくつかの例では、第１電子コンポーネントは、ストレージデバイスであり、第２電子コンポーネントは、処理デバイスである。

第１実施形態のいくつかの例では、接続部材は、１つ以上のプリント回路基板を含む。

第１実施形態のいくつかの例では、接続部材は、フレーム部材を介して接続された２つのプリント回路基板を含む。

第１実施形態のいくつかの例では、複数の追加の接続モジュールのうち第１接続モジュールは、２つの第１タイプの電子コンポーネントをブリッジするように構成されており、複数の追加の接続モジュールのうち第２接続モジュールは、２つの第２タイプの電子コンポーネントをブリッジするように構成されており、第１タイプの電子コンポーネントは、第２タイプの電子コンポーネントと異なる。

第１実施形態のいくつかの例では、接続部材は、第１電子コンポーネントを収容するように構成された第１電気コネクタと、第２電子コンポーネントを収容するように構成された第２電気コネクタと、を含む。

第１実施形態のいくつかの例では、デバイスは、アレイブラケットに接続された第１電気ポート及び第２電気ポートをさらに含む。

第１実施形態のいくつかの例では、接続部材は、アレイブラケットが接続モジュールを収容したことに応じて、第１電気ポート及び第２電気ポートと電気的に接続される。

第１実施形態のいくつかの例では、接続部材は、第１電気コネクタと、第２電気コネクタと、を含む。

第１実施形態のいくつかの例では、アレイブラケットが接続モジュールを収容したことに応じて、接続部材の第１電気コネクタは、第１電気ポートに電気的に接続され、接続部材の第２電気コネクタは、第２電気ポートに電気的に接続される。

第１実施形態のいくつかの例では、接続モジュールは、第１電子コンポーネントが第２電子コンポーネントとデータを送受信できるように、第１電子コンポーネント及び第２電子コンポーネントをブリッジするように構成されている。

本発明の第２実施形態では、電子コンポーネントを接続するデバイスは、複数のフレーム部材と、複数の接続部材と、アレイブラケットと、を含む。複数の接続部材の各々は、複数のフレーム部材のうち対応するフレーム部材に接続されており、複数の接続モジュールを形成する。複数の接続モジュールは、複数の電子コンポーネントを収容するように構成されている。複数の接続モジュールの各々は、複数の電子コンポーネントのうち対応する第１電子コンポーネント及び複数の電子コンポーネントのうち対応する第２電子コンポーネントと物理的及び電気的に接続するように構成されている。アレイブラケットは、複数の接続モジュールを収容するように構成されている。

第２実施形態のいくつかの例では、デバイスは、第１電気ポートと、第２電気ポートと、をさらに含む。

第２実施形態のいくつかの例では、複数の接続部材の各々は、第１電気ポート及び第２電気ポートに電気的に接続されている。

第２実施形態のいくつかの例では、複数の接続部材は、複数の電子コンポーネントのうち対応する第１電子コンポーネントを第１電気ポートに電気的に接続するように構成されている。

第２実施形態のいくつかの例では、複数の接続部材は、複数の電子コンポーネントのうち対応する第２電子コンポーネントを第２電気ポートに電気的に接続するように構成されている。

本発明の第３実施形態では、電子コンポーネントを接続するシステムは、ハウジングと、ハウジング内に取り付けられた複数の電子コンポーネントと、ハウジング内に取り付けられたブリッジアレイと、を含む。ブリッジアレイは、複数のフレーム部材と、複数の接続部材と、アレイブラケットと、を含む。複数の接続部材の各々は、複数のフレーム部材のうち対応するフレーム部材に接続されており、複数の接続モジュールを形成する。複数の接続モジュールは、複数の電子コンポーネントを収容するように構成されている。複数の接続モジュールの各々は、複数の電子コンポーネントのうち対応する第１電子コンポーネント及び複数の電子コンポーネントのうち対応する第２電子コンポーネントと物理的及び電気的に接続するように構成されている。アレイブラケットは、複数の接続モジュールを収容するように構成されている。

第３実施形態のいくつかの例では、ハウジングは、複数の電子コンポーネントをハウジング内にスライド可能に収容するように構成されている。

第３実施形態のいくつかの例では、ブリッジアレイは、ハウジングに固定されている。

第３実施形態のいくつかの例では、ハウジングは、ブリッジアレイをハウジング内にスライド可能に収容するように構成されている。

上述した概要は、本発明の各実施形態又は全ての実施態様を表すことを意図していない。むしろ、上述した概要は、本明細書に記載されるいくつかの新規な態様及び特徴の例を単に提供する。本発明の上述した特徴及び利点、並びに、他の特徴及び利点は、添付の図面及び添付の特許請求の範囲に関連して考慮される場合、本発明を実施するための代表的な実施形態及びモードの以下の詳細な説明から容易に明らかになるであろう。

本発明によれば、機械的安定性が提供される。

本発明は、添付の図面を参照して、例示的な実施形態の以下の説明からより良く理解されるであろう。

本発明のいくつかの実施形態による、ブリッジアレイの第１側面の斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、図１Ａのブリッジアレイの第２側面の斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、図１Ａのブリッジアレイと共に用いられる接続モジュールの第１実施形態の斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、図２Ａの接続モジュールの実施形態の分解斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、図２Ａの接続モジュールをアレイブラケットに固定する実施形態の斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、コンピューティングデバイスのハウジング内に固定された図１Ａのブリッジアレイの斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、図３Ａのハウジング内に挿入される１つ以上の電子コンポーネントの斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、コンピューティングデバイスのハウジング内にスライド可能に接続された図１Ａのブリッジアレイの斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、接続モジュールの第２実施形態を有する図１Ａのブリッジアレイの斜視図である。 本発明のいくつかの実施形態による、接続モジュールの第３実施形態を有する図１Ａのブリッジアレイの斜視図である。

本発明は、様々な変形及び代替形態の影響を受けやすい。いくつかの代表的な実施形態が例として図面に示されており、本明細書で詳細に説明される。しかし、本発明は、開示された特定の形態に限定されることを意図していないことを理解されたい。むしろ、本発明は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神及び範囲に含まれる全ての変更、均等物及び代替物を包含するものである。

本発明は、多くの異なる形態で具体化することができる。代表的な実施形態を図面に示し、本明細書で詳細に説明する。本開示は、本発明の原理の一例又は例示であり、本発明の広い態様を、図示した実施形態に限定することを意図していない。その範囲において、例えば、要約、概要及び詳細な説明に開示されているが、特許請求の範囲の明示的に記載されていない要素及び限定は、単独で又は集合的に、黙示、推論又は他の方法によって特許請求の範囲に組み込まれてはならない。本発明を詳細に説明する目的のために、特に否定しない限り、単数形は複数形を含み、その逆もまた同様である。「含む」という用語は、「制限なしに含む」ことを意味している。さらに、例えば、「約」、「殆ど」、「実施的に」、「およそ」等の近似語は、本明細書では、例えば、「〜に」、「〜に近い」、「大体」、「〜の３〜５％の範囲内」、「許容される製造公差内」、又は、これらの任意の論理的組み合わせを意味するものとして用いることができる。

図１Ａは、例えば、サーバ又は他のコンピューティングデバイス等のシステム内で２つ以上の電子コンポーネントをブリッジするブリッジアレイ１０を示す図である。図１Ｂは、ブリッジアレイ１０の反対側から見たブリッジアレイ１０を示す図である。概して、ブリッジアレイ１０及び電子コンポーネント（図３Ｂ及び図４）は、ハウジング（図３Ａ及び図４）内に配置されている。ブリッジアレイ１０は、アレイブラケット１１と、複数の接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆと、を含む。各接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、アレイブラケット１１に接続するように構成されている。図１Ａに示すように、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、アレイブラケット１１によって画定される内部空間１９内少なくとも部分的に収容されるように構成されている。

図１Ａにさらに示すように、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、電子コンポーネントを接続するのに用いられる複数の電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｌを含む。概して、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの各々は、２つの電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｌを含む。この構成では、二つの電子コンポーネントを各接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続又はプラグインすることができる。いくつかの実施形態では、電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｌは、ＵＳＢ接続、ＰＣＩＥ接続、ＲＦ接続、デジタルビジュアルインタフェース（ＤＶＩ）接続、ディスプレイポート接続、ＳＡＴＡ接続、ｍＳＡＴＡ接続、ｅＳＡＴＡ接続、ＰＳ／２接続、シリアル接続、ＤＥ−９接続、ＳＣＳＩ接続、ＳＡＳ接続、電源接続、Ｕ．２接続、Ｍ．２接続又は任意の他の適切な電気的接続を提供する。

各接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、概して、１つ以上のカスタマイズ可能なプリント回路基板で形成されている。接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、各接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された２つの電気コンポーネントをブリッジするように構成されている。よって、２つの電子コンポーネントを接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの各々にプラグインするか他の方法で接続して、２つの電子コンポーネントを物理的及び電気的に接続することができる。概して、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆのうち１つの接続モジュールに接続された任意の２つの電子コンポーネントは、１つの接続モジュール及びその関連する電気コネクタを介してデータを送受信することによって、互いに通信することができる。

プリント回路基板を用いることによって、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、概して、何れか一方の接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された２つの電子コンポーネント間により多くのデータチャネルを提供することができる。これにより、２つの電子コンポーネント間でより多くのデータを転送すること、及び／又は、２つの電子コンポーネント間でデータをより高速に転送することが可能になる。さらに、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆのプリント回路基板は、高密度コネクタに対して正確なアライメントを提供することができる。これにより、嵌合プロセス中にピンが動かないようすることができる。また、必要な接続の全てが接続モジュールに統合されているので、異なるコンポーネントを物理的に接続するプロセスが簡素化される。

さらに、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを使用することによって、クロスインタフェース（cross-interface）互換性を向上させる。コンポーネントが異なれば、インタフェースも異なる。これらのコンポーネントを接続する標準的な方法は、大きい空間を占有することができ、より低速でデータを転送することができるアダプタの使用を必要とする場合がある。カスタマイズ回路基板を有する接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを用いることによって、異なるインタフェースを有する２つのコンポーネントを、相互により容易に接続することができる。

別の実施形態では、任意の数の電子コンポーネントをブリッジして、電子コンポーネント間の通信を提供することができる。例えば、いくつかの実施形態では、１つ以上の接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、３つ以上の電子コンポーネントと接続するように構成されている。この実施形態では、３つ以上の電子コンポーネントの何れも、３つ以上の電子コンポーネントのうち他の何れかとデータを送受信するように構成することができる。概して、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、利用されるコンピューティングデバイスの特定のニーズに応じてカスタマイズ可能である。

各接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、アレイブラケット１１に接続又は取り付け可能である。この接続は、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆ及び接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された任意の電子コンポーネントに機械的安定性を提供する。接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、様々な方法を用いてアレイブラケット１１に取り付けられてもよい。いくつかの実施形態では、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、１つ以上の留め具を用いて、アレイブラケット１１に取り付けられる。図１Ａは、接続モジュール１２Ａをアレイブラケット１１に取り付けるのに用いられる留め具２２Ａ，２２Ｂを示している。留め具２２Ａ，２２Ｂを含む任意の留め具は、ネジ、ボルト、ピン、クリップ等を含むことができる。別の実施形態では、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、スナップ嵌め（snap-fit）又はプレス嵌め（press-fit）接続を介してアレイブラケット１１に取り付けられてもよい。接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆをアレイブラケット１１に物理的に取り付ける他の方法を用いてもよい。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ブリッジアレイ１０は、さらに、２つの電気ポート２０Ａ（図１Ｂ），２０Ｂを有する。電気ポート２０Ａ，２０Ｂは、２つ以上の電子コンポーネントに電気的なコモン接続を提供する。電気ポート２０Ａ，２０Ｂは、電子コンポーネントに直接又は接続モジュール１２Ａ〜１２を介して電気的に接続することができる。電気ポート２０Ａ，２０Ｂは、概して、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆと反対側のアレイブラケット１１の側面に配置されている。電気ポート２０Ａ，２０Ｂは、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆがアレイブラケット１１によって収容されると、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｌに電気的に接続するように構成されている。次に、電子コンポーネントを接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｌに接続することによって、電気ポート２０Ａ，２０Ｂと電子コンポーネントとの間の電気的接続が生成される。

一実施形態では、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの各々は、各接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの電気コネクタのうち一方の電気コネクタのみに電気的に接続される。この実施形態では、電気ポート２０Ａは、電気コネクタ１４Ａ，１４Ｃ，１４Ｅ，１４Ｇ，１４Ｉ，１４Ｋのみに電気的に接続される。電気ポート２０Ｂは、電気コネクタ１４Ｂ，１４Ｄ，１４Ｆ，１４Ｈ，１４Ｊ，１４Ｌのみに電気的に接続される。これにより、電気ポート２０Ａは、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された「上側」電子コンポーネントのみに電気的に接続される。電気ポート２０Ｂは、これに対応して、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された「下側」電子コンポーネントのみに電気的に接続される。

別の実施形態は、電気ポート２０Ａ，２０Ｂと電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｌとの間に異なる電気的接続を提供することができる。例えば、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの一方は、電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｆ（例えば、「左側」接続モジュール１２Ａ〜１２Ｃの電気コネクタ）と電気的に接続するように構成されてもよい。電気ポート２０Ａ，２０Ｂの他方は、電気コネクタ１４Ｇ〜１４Ｌ（例えば、「右側」接続モジュール１２Ｄ〜１２Ｆの電気コネクタ）と電気的に接続するように構成されてもよい。さらに別の実施形態では、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの両方は、電気コネクタ１４Ａ〜１４Ｌの各々に接続されている。電気ポート２０Ａ，２０Ｂと接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆとの間の電気的接続の別の構成も可能である。

よって、電気ポート２０Ａ，２０Ｂは、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された２つ以上の電子コンポーネントにコモン接続を提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの一方又は両方を用いて、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された電子コンポーネントに電力を供給することができる。別の実施形態では、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの一方又は両方を用いて、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続された電子コンポーネントにデータを提供することができる。さらに別の実施形態では、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの一方は、一部又は全ての電子コンポーネントに電力を供給し、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの他方は、一部又は全ての電子コンポーネントにデータを提供する。

電気ポート２０Ａ，２０Ｂは、概して、任意のタイプの電気的接続又はインタフェースを用いることができる。例えば、電気ポート２０Ａ，２０Ｂは、ＵＳＢポート、ＰＣＩｅポート、標準電気コネクタ、電源バスバー（power bus bars）等とすることができる。

いくつかの実施形態では、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、アレイブラケット１１に接続されると、電気ポート２０Ａ，２０Ｂに対して直接、自動的に電気的に接続される。例えば、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの各々は、アレイブラケット１１に接続された場合に、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを電気ポートに電気的に接続する導電部分を含んでもよい。別の実施形態では、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、アレイブラケット１１に接続又は形成される導電性コンポーネントを介して電気ポート２０Ａ，２０Ｂに電気的に接続するように構成されている。例えば、アレイブラケット１１は、アレイブラケット１１に取り付けられる電気トレースを含むいくつかの小型のプリント回路基板を含む。接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆがアレイブラケット１１によって収容されると、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、個々の小型プリント回路基板を介して、電気ポート２０Ａ，２０Ｂへの電気的接続を形成する。また、電気トレースは、アレイブラケット１１と一体的に形成することができる。別の実施形態では、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、アレイブラケット１１に取り付けられたワイヤを介して、電気ポート２０Ａ，２０Ｂに電気的に接続することができる。

さらに別の実施形態では、アレイブラケット１１は、異なるタイプのスイッチを用いて、個々のコンポーネントを、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを介して電気ポート２０Ａ，２０Ｂに電気的に接続してもよい。例えば、手動で操作されるスイッチは、アレイブラケット１１の内部又は周囲の任意の場所に配置され得る。個々のスイッチは、１つ以上の接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを、上述した任意のタイプの導電経路を介して又はそれ自体で、電気ポート２０Ａ，２０Ｂの一方又は両方に接続するように構成されてもよい。スイッチは、手動操作可能なアクチュエータ（例えば、押しボタン、レバー、回転軸、トグル、ロッカー等）を有することができる。アレイブラケット１１に接続された電子コンポーネントが使用されている間、スイッチのアクチュエータは、概して、ユーザによって使用され得る。接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆがアレイブラケット１１に挿入されると、ユーザは、何れかのスイッチを作動させて、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆのうち所望の接続モジュールを電気ポート２０Ａ，２０Ｂに接続することができる。

検出スイッチを使用して、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを電気ポート２０Ａ，２０Ｂに自動的に接続することもできる。これらのスイッチは、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆのアレイブラケット１１への挿入、又は、電子コンポーネントの接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆへの接続を検出するように構成することができる。いくつかの実施形態では、検出スイッチは、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆがアレイブラケット１１に挿入されたことに応じて、押下され、回転され、トグルされ、又は、他の方法で起動される物理的アクチュエータを有する。或いは、検出スイッチは、電子コンポーネントが接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆに接続したことに応じて起動されてもよい。

例えば、検出スイッチは、アレイブラケット１１内に配置されてもよいし、押しボタンアクチュエータを有してもよい。接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆがアレイブラケット１１のスロットに挿入されると、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、検出スイッチの押しボタンを物理的に押下する。このようにして、起動したスイッチは、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆと電気ポート２０Ａ，２０Ｂとの間の電気的接続を完了する。さらに別の実施形態では、検出スイッチは、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆ又は個々の電子コンポーネントの存在を検出し、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを電気ポート２０Ａ，２０Ｂに接続する光スイッチ又は磁気スイッチであってもよい。

図２Ａは、接続モジュール１２Ａの拡大図であり、図２Ｂは、接続モジュール１２Ａの分解図である。接続モジュール１２Ａは、概して、フレーム部材１３に接続された第１接続部材部分１７Ａと、第２接続部材部分１７Ｂと、を備えている。接続部材部分１７Ａ，１７Ｂは、留め具２４Ａ〜２４Ｄを介してフレーム部材１３の両側に取り付けられるように構成されたプリント回路基板である。留め具２４Ａ〜２４Ｄは、ネジ、ボルト、ピン、クリップ、又は、任意の他の適切な留め具を含むことができる。さらに、接続部材部分１７Ａ，１７Ｂは、スナップ嵌め又はプレス嵌めによってフレーム部品１３と接続するように構成されてもよい。

いくつかの実施形態では、接続モジュール１２Ａをアレイブラケット１１に接続するために、フレーム部材１３のみがアレイブラケット１１（図１Ａ及び図１Ｂ）に固定されている。別の実施形態では、接続部材部分１７Ａ，１７Ｂのみがアレイブラケットに固定されている。さらに別の実施形態では、フレーム部材１３及び接続部材部分１７Ａ，１７Ｂの両方が、アレイブラケットに固定されている。

図２Ｂに示すように、接続部材部分１７Ａ，１７Ｂの各々は、２つの電気コネクタ部分を有している。接続部材部分１７Ａは、電気コネクタ部分１５Ａ，１５Ｃを有している。接続部材部分１７Ｂは、電気コネクタ部分１５Ｂ，１５Ｄを有している。接続部材部分１７Ａ，１７Ｂがフレーム部材１３に接続されると、図２Ａに示すように、電気コネクタ部分１５Ａ，１５Ｂが電気コネクタ１４Ａを形成し、電気コネクタ部分１５Ｃ，１５Ｄが電気コネクタ１４Ｂを形成する。接続モジュール１２Ａが組み立てられると、接続モジュール１２Ａをアレイブラケット１１（図１Ａ及び図１Ｂ）に取り付けることができる。

いくつかの実施形態では、フレーム部材１３は、電気絶縁材料で生成され、受動構造デバイスとして機能する。これらの実施形態では、接続部材部分１７Ａ，１７Ｂは、電子コンポーネント（図３Ｂ、図４）間、及び／又は、アレイブラケットの電気ポート（図１Ａ、図１Ｂ）への必要な電気的接続を提供する。別の実施形態では、フレーム部材１３は、電子デバイスを相互に及び／又はアレイブラケットの電気ポートに電気的に接続するのを補助する導電部分を含むことができる。

図２Ｃは、接続モジュール１２Ａの一方をアレイブラケット１１に固定する実施形態を示す図である。この実施形態では、フレーム部材１３は、一対の留め具部分１６Ａ，１６Ｂを有する。留め具部分１６Ａ，１６Ｂは、フレーム部材１３からアレイブラケット１１に延在する。アレイブラケット１１は、対応する一対の留め具開口１８Ａ，１８Ｂを画定する。留め具開口１８Ａ，１８Ｂは、フレーム部材１３の留め具部分１６Ａ，１６Ｂと嵌合して、接続モジュール１２Ａをアレイブラケット１１に固定するように構成されている。

留め具部分１６Ａ，１６Ｂは、概して、留め具開口１８Ａ，１８Ｂに押し付けられることに応じて、留め具開口１８Ａ，１８Ｂに嵌め込まれるように構成されている。しかし、別の実施形態では、留め具部分１６Ａ，１６Ｂは、留め具開口１８Ａ，１８Ｂにねじで固定されてもよい。さらに別の実施形態では、留め具部分１６Ａ，１６Ｂが留め具開口１８Ａ，１８Ｂから延在するときに、別のコンポーネントを、アレイブラケット１１の反対側の留め具部分１６Ａ，１６Ｂに取り付けることができる。図２Ｃは、２つの留め具部分１６Ａ，１６Ｂ及び２つの留め具開口１８Ａ，１８Ｂを示しているが、各接続モジュールは、任意の数の留め具部分を有することができる。アレイブラケット１１は、任意の数の対応する留め具開口を有することができる。

接続モジュールをアレイブラケットに固定するために、任意の数の他のタイプのメカニズムを使用することもできる。例えば、接続モジュールは、接続モジュールをアレイブラケットに固定するために、ラッチやレバーを利用することができる。また、接続モジュールは、摩擦嵌合（friction fit）によってアレイブラケットに接続するように構成されてもよい。さらに、接続モジュールは、ネジ、釘、ピン、ボルト、クランプ等を用いてアレイブラケットに固定されてもよい。

図３Ａ及び図３Ｂは、電子コンポーネント及びブリッジアレイを収容することができるコンピューティングデバイス２５の実施形態を示す図である。いくつかの実施形態では、コンピューティングデバイス２５は、サーバとすることができる。コンピューティングデバイス２５は、アレイブラケット１１と、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆと、いくつかの電子コンポーネント３０（図３Ｂ）と、を配置することができるハウジング２６を含む。図３Ａに示すように、アレイブラケット１１及び接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆは、ハウジング２６内に配置され、ハウジング２６に固定されてもよい。アレイブラケット１１は、任意の適切なメカニズム（例えば、ネジ、ボルト、ピン、クリップ等）を用いてハウジング２６に固定することができる。したがって、図３Ａ及び図３Ｂは、電子コンポーネントの据置型端末として機能するブリッジアレイ１０（アレイブラケット１１及び接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを有する）を示している。コンピューティングデバイス２５は、概して、任意のタイプのコンピューティングデバイス（例えば、標準的なコンピュータやサーバ等）とすることができる。また、大量のデータ及び／又は電力の転送を伴うデバイス（例えば、電源スイッチボードやモバイルデータ／電力センター等）であれば、概して、この設計から恩恵を受けることができる。

図３Ｂに示すように、アレイブラケット１１及び接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆがハウジング２６内に配置されると、１つ以上の電子コンポーネント３０を収容するコンポーネントトレイ２８Ａ，２８Ｂを、ハウジング２６内にスライド可能に挿入することができる。コンポーネントトレイ２８Ａ，２８Ｂがハウジング２６に挿入されると、１つ以上の電子コンポーネント３０が、接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの電気コネクタ（図１Ａ）に接続される。いくつかの実施形態では、ブリッジアレイ１０は、ハウジング２６の後部から使用できる。１つ以上の電源３４を、ハウジング２６に取り付けることができ、ブリッジアレイ１０内の電気ポートを介して電力を１つ以上の電子コンポーネント３０に供給するために使用することができる。

図４は、電子コンポーネント及びブリッジアレイを収容するコンピューティングデバイス２５の別の実施形態を示す図である。この実施形態では、ブリッジアレイ１０（アレイブラケット１１及び接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆを有する）を、ハウジング２６にスライド可能に接続することができる。この実施形態では、ブリッジアレイ１０は、概して、図３Ａ及び図３Ｂに示すようにハウジング２６内に固定されているわけではない。むしろ、図４のブリッジアレイ１０は、必要に応じてハウジング２６に容易に挿入したり、ハウジング２６から容易に取り外したりできるように構成されている。この実施形態では、電子コンポーネント３２Ａ〜３２Ｆは、概して、ハウジング２６の一端からハウジング２６内に配置される。次に、ブリッジアレイ１０は、他端からハウジング２６内に挿入され、電子コンポーネント３２Ａ〜３２Ｆを接続モジュール１２Ａ〜１２Ｆの電気コネクタ（図１Ａ）に接続する。この構成は、ブリッジアレイ１０をハウジング２６から容易に取り外すことを可能にする。よって、図４は、ブリッジアレイ１０が、電子コンポーネントの格納可能な端子として機能することを示している。

図４の実施形態では、ハウジング２６は、ハウジング２６の外部に取り付けられた１つ以上の電源３４を有することができる。１つ以上の電源３４は、ブリッジアレイ１０の電気ポート２０Ａ，２０Ｂの何れかに電気的に接続されており、何れかの電子部品３２Ａ〜３２Ｆに電源を供給することができる。いくつかの実施形態では、電源３４は、ハウジング２６内に取り付けられた電源ボード（電源ＰＣＢ）に電気的に接続することができる。次に、電源ケーブルを用いて、電源ボードを、ブリッジアレイ１０の電気ポート２０Ａ，２０Ｂに接続することができる。

図５Ａ及び図５Ｂは、ブリッジアレイの別の実施形態を示す図である。図５Ａに示すブリッジアレイ４０Ａにおいて、各接続モジュールの接続部材は、アドオンカードコネクタ４２である。アドオンカードコネクタ４２は、フレーム片に固定されて接続モジュールを形成し、次いで、アレイブラケット１１に接続されてブリッジアレイ４０Ａを形成する。アドオンカードコネクタ４２を使用して、アドオンカードに設けられたコンピューティングデバイスの様々な異なる電子コンポーネントに接続することができる。

図５Ｂに示すブリッジアレイ４０Ｂにおいて、各接続モジュールの接続部材は、ケーブルコネクタ４４である。ケーブルコネクタ４４は、フレーム片に固定されて接続モジュールを形成し、次いで、アレイブラケット１１に接続されてブリッジアレイ４０Ｂを形成する。ケーブルコネクタ４４を使用して、ケーブル接続を有する任意の電子コンポーネントを接続することができる。

本明細書に示すブリッジアレイの様々な実施形態は、コンピューティングデバイス内に配置された電子コンポーネントに対して、高い機械的安定性を提供する。単一のアレイブラケットに接続された接続モジュールを用いて全ての電子コンポーネントをブリッジすることによって、全ての電子コンポーネントは、ハウジング内で移動しないように構成することができる単一の構造に物理的に固定される。この構成は、大きい構造に固定されていない２つのコンポーネント間の個々のブリッジコネクタよりも高い機械的安定性を提供する。

また、ブリッジアレイは、コンピューティングデバイスの特定の要件に応じてカスタマイズすることができる。例えば、いくつかの実施形態では、ブリッジアレイは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように少なくとも１つの接続モジュールと、少なくとも１つの異なるタイプの接続モジュール（例えば、図５Ａ及び図５Ｂに示す接続モジュール）と、を含むことができる。別の実施形態では、ブリッジアレイは、単一タイプの接続モジュールのみを含む。

ブリッジアレイを用いて、様々な異なるデバイスをブリッジすることができる。いくつかの実施形態では、接続モジュールを用いて、２つ以上の同じタイプの電子コンポーネントをブリッジすることができる。別の実施形態では、接続モジュールを用いて、２つの異なるタイプの電子コンポーネント（例えば、ストレージデバイス（例えば、ハードドライブ）及び処理デバイス）をブリッジすることができる。さらに、個々の接続モジュールを用いて、任意の数の電子コンポーネントをブリッジすることができる。いくつかの実施形態では、個々の接続モジュールは、１つの電子コンポーネントのみに接続されてもよい。よって、接続モジュールは、機械的安定性を電子コンポーネントに提供し、電子コンポーネントをブリッジアレイの１つの電気ポートに電気的に接続することができる。しかし、この実施形態では、接続モジュールは、電子コンポーネントを他の電子コンポーネントに接続しない。

本明細書で用いられる用語は、特定の実施形態のみを説明することを目的とし、本発明を限定することを意図していない。本明細書で使用されているように、単数形（例えば、「１つの」、「その」等）は、文脈が明らかにそうでないことを示さない限り、複数形も含むことを意図している。さらに、「含む」、「有する」等の用語又はこれらの変形は、詳細な説明及び／又は特許請求の範囲で使用される限りにおいて、「備える」という用語と同様の意味で包括的であることを意図している。

特に定義されない限り、本明細書で用いられる全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、当業者によって通常理解されるのと同じ意味を有する。さらに、一般的に使用される辞書で定義されているような用語は、関連する技術の文脈における意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されていない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されるべきある。

本発明の様々な実施形態について説明してきたが、これらの実施形態は例示的なものであり、限定的なものではないことを理解されたい。開示された実施形態に対する多くの変更は、本発明の趣旨又は範囲から逸脱することなく、本明細書の開示に従って行うことができる。よって、本発明の広さや範囲は、上述した実施形態の何れによっても制限されるべきではない。むしろ、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲及びこれらの均等物に従って定義されるべきである。

本発明は、１つ以上の実施形態に関して図示及び説明してきたが、本明細書及び添付の図面を読んで理解すると、当業者は、同等の変更及び修正を行うか、知ることができるであろう。また、本発明の特徴は、複数の実施形態のうち１つのみに関連して述べられているが、このような特徴は、所定の又は特定の用途に必要で有利な１つ以上の他の実施形態の他の特徴と組み合わせることができる。

１０…ブリッジアレイ
１１…アレイブラケット
１２Ａ〜１２Ｆ…接続モジュール
１３…フレーム部材
１４Ａ〜１４Ｌ…電気コネクタ
１５Ａ〜１５Ｄ…電気コネクタ部分
１６Ａ，１６Ｂ…留め具部分
１７Ａ，１７Ｂ…接続部材部分
１８Ａ，１８Ｂ…留め具開口
１９…内部空間
２０Ａ，２０Ｂ…電気ポート
２２Ａ，２２Ｂ…留め具
２４Ａ〜２４Ｄ…留め具
２５…コンピューティングデバイス
２６…ハウジング
２８Ａ，２８Ｂ…コンポーネントトレイ
３０…電子コンポーネント
３２Ａ〜３２Ｆ…電子コンポーネント
３４…電源
４０Ａ，４０Ｂ…ブリッジアレイ
４２…アドオンカードコネクタ
４４…ケーブルコネクタ

Claims (10)

1. 電子コンポーネントを接続するブリッジアレイであって、
   フレーム部材と、
   前記フレーム部材に接続されて接続モジュールを形成する接続部材であって、前記接続モジュールは、第１電子コンポーネントを第２電子コンポーネントに物理的及び電気的に接続するように構成されている、接続部材と、
   前記接続モジュールを少なくとも部分的に収容するように構成されたアレイブラケットであって、複数の追加の接続モジュールを少なくとも部分的に収容するように構成されたアレイブラケットと、を備え、
   前記接続部材は、２つの接続部と、少なくとも１つの電気コネクタと、を備え、前記フレーム部材及び前記電気コネクタは、前記２つの接続部の間に配置されている、
   ことを特徴とするブリッジアレイ。
2. 前記複数の追加の接続モジュールの各々は、前記接続モジュールと同じであることを特徴とする請求項１に記載のブリッジアレイ。
3. 前記接続部材は、１つ以上のプリント回路基板を含むことを特徴とする請求項１に記載のブリッジアレイ。
4. 前記接続部材は、前記フレーム部材を介して接続された２つのプリント回路基板を含むことを特徴とする請求項１に記載のブリッジアレイ。
5. 前記接続部材は、前記第１電子コンポーネントを収容する第１電気コネクタと、前記第２電子コンポーネントを収容する第２電気コネクタと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のブリッジアレイ。
6. 第１電気ポートと第２電気ポートとを備え、前記接続部材は、前記アレイブラケットが前記接続モジュールを収容したことに応じて、前記第１電気ポート及び前記第２電気ポートに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のブリッジアレイ。
7. 前記接続部材は、第１電気コネクタと、第２電気コネクタと、を含み、前記アレイブラケットが前記接続モジュールを収容したことに応じて、前記接続部材の第１電気コネクタは、前記第１電気ポートに電気的に接続され、前記接続部材の第２電気コネクタは、前記第２電気ポートに電気的に接続されることを特徴とする請求項６に記載のブリッジアレイ。
8. コンピューティングデバイスであって、
   ハウジングと、
   前記ハウジング内に取り付けられた複数の電子コンポーネントと、
   前記ハウジング内に取り付けられたブリッジアレイと、を備え、
   前記ブリッジアレイは、
   複数のフレーム部材と、
   複数の接続部材であって、前記複数の接続部材の各々は、前記複数のフレーム部材のうち対応する１つに接続されて複数の接続モジュールを形成し、前記複数の接続モジュールの各々は、前記複数の電子コンポーネントのうち第１電子コンポーネントと前記複数の電子コンポーネントのうち第２電子コンポーネントとを物理的及び電気的に接続するように構成されている、複数の接続部材と、
   前記複数の接続モジュールを収容するアレイブラケットと、
   を有しており、
   前記複数の接続部材の各々は、２つの接続部と、少なくとも１つの電気コネクタと、を備え、前記フレーム部材及び前記電気コネクタは、前記２つの接続部の間に配置されている、
   ことを特徴とするコンピューティングデバイス。
9. 前記ハウジングは、前記複数の電子コンポーネントを前記ハウジング内にスライド可能に収容するように構成されていることを特徴とする請求項８に記載のコンピューティングデバイス。
10. 前記ブリッジアレイは、前記ハウジングにスライド可能に固定されることを特徴とする請求項８に記載のコンピューティングデバイス。

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