TWI739082B - 殼體組件及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種殼體組件。殼體組件應用於電子裝置，且包含外殼、抬升件以及支撐結構。外殼具有一端面和開設於端面之第一開口以及第二開口。外殼配置以套設於電子裝置外，使得電子裝置由外殼的第一開口暴露出。抬升件可移動地設置於外殼的第二開口中，且具有一抬升蓋體。抬升件之抬升蓋體位於外殼的第二開口外。支撐結構連接外殼與抬升件，並配置以致動抬升件而使得抬升蓋體朝向或遠離外殼的第二開口移動。

Description

殼體組件及其操作方法

本案係關於一種殼體組件，特別是一種可降低人體電磁波吸收的殼體組件。

隨著移動通訊技術越來越發達，手機成為了人們於生活中常用的電子產品。在人們使用手機的頻率與時間增加的情況下，手機對人體所可能造成的輻射危害風險也越來越高。因此，如何解決上述問題一直是本領域所屬技術人員所面對的問題。

依據本揭露之一實施方式，本揭露提供一種殼體組件。殼體組件應用於電子裝置，且包含外殼、抬升件以及支撐結構。外殼具有一端面和開設於端面之第一開口以及第二開口。外殼配置以套設於電子裝置外，使得電子裝置由外殼的第一開口暴露出。抬升件可移動地設置於外殼的第二開口中，且具有一抬升蓋體。抬升件之抬升蓋體位於外殼的第二開口外。支撐結構連接外殼與抬升件，並配置以致動抬 升件而使得抬升蓋體朝向或遠離外殼的第二開口移動。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之支撐結構包含第一連桿。第一連桿包含相對之第一抵頂端以及第一樞接端。第一連桿之第一抵頂端配置以推抵抬升件。第一連桿之第一樞接端樞接於外殼。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之外殼沿著垂直於端面的一方向上具有一高度。第一連桿的長度與其第一樞接端相對外殼之底面之高度的總合，係大於外殼的高度。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之支撐結構更包含第二連桿。第二連桿包含相對之第二抵頂端以及第二樞接端。第二連桿之第二抵頂端樞接於第一抵頂端。第二連桿之第二樞接端可移動地銜接外殼。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之殼體組件更包含滑塊以及定位柱。定位柱固接於外殼。滑塊樞接於第二連桿之第二樞接端，且可移動地套設定位柱。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之定位柱具有螺紋。定位柱之螺紋與滑塊螺合。定位柱配置以相對外殼自轉以帶動第二連桿的第二樞接端相對外殼移動。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之抬升件配置以沿著垂直於端面的一方向上移動，且包含側牆。抬升件之側牆可移動地抵靠外殼之第二開口的一內緣。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之支撐結構包含一摺疊套。摺疊套連接外殼，且配置以相對外殼拉升。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之摺疊套包含摺疊側壁。摺疊套之摺疊側壁環繞而形成通道。摺疊套具有開設於摺疊側壁之通孔，以將電子裝置所發出的音源傳輸至通道。

於本揭露的一或多個實施方式中，前述之抬升件包含聽筒。

依據本揭露之一實施方式，本揭露提供一種殼體組件的操作方法。殼體組件的操作方法適用於一電子裝置。殼體組件包含外殼以及銜接於外殼之抬升件，並具有由外殼所圍繞之容置空間。電子裝置設置於容置空間中。操作方法包含：判斷電子裝置所發出的輻射值是否大於或等於目標值；以及若輻射值大於或等於目標值，則使抬升件相對外殼移動。

於本揭露的一或多個實施方式中，使抬升件相對外殼移動包含：將抬升件的頂面遠離電子裝置，以增加抬升件的頂面與電子裝置之間的距離。

於本揭露的一或多個實施方式中，使抬升件相對外殼移動包含：若輻射值大於或等於目標值，則使電子裝置在產生致動信號；以及使殼體組件根據致動信號驅動抬升件相對外殼移動。

綜上所述，為了減少使用者的腦部受到電子裝置所產生之電磁波的影響，本揭露藉由殼體組件中的支撐結構控制抬升件遠離外殼的第二開口移動，進而調整電子裝置與使用者之頭部之間的距離。藉此，殼體組件可降低使用者 的腦部所吸收到由電子裝置產生之輻射能量，進而於使用電子裝置時降低使用者的腦部暴露於高能量輻射的風險。

1‧‧‧電子裝置

2、3‧‧‧殼體組件

10‧‧‧觸控顯示模組

12‧‧‧按鍵

14‧‧‧第一處理器

15‧‧‧通訊模組

16‧‧‧第一無線傳輸模組

17‧‧‧使用者距離感應模組

18‧‧‧電池模組

19‧‧‧輸出模組

20‧‧‧外殼

21‧‧‧第二處理器

22‧‧‧抬升件

24、34‧‧‧支撐結構

25‧‧‧彈性層

35‧‧‧摺疊套

104‧‧‧可視區

106‧‧‧非可視區

140‧‧‧通話時間記錄模組

142‧‧‧輻射設定記錄模組

144‧‧‧發射功率監控模組

146‧‧‧人體輻射吸收計算模組

200‧‧‧端面

202‧‧‧第一開口

203‧‧‧第一殼體部

203a‧‧‧第一側壁

203b‧‧‧第一充電埠

203c‧‧‧充電接頭

203d‧‧‧第二充電埠

204‧‧‧第二開口

204a‧‧‧內緣

205‧‧‧第二殼體部

205a‧‧‧第二側壁

205b、344‧‧‧通孔

205c‧‧‧第三充電埠

207‧‧‧第三殼體部

207a‧‧‧第三側壁

207b‧‧‧底板

207c‧‧‧底面

208‧‧‧第一容置空間

209‧‧‧第二容置空間

211‧‧‧間距控制模組

216‧‧‧第二無線傳輸模組

219‧‧‧充電模組

220‧‧‧抬升蓋體

222‧‧‧側牆

224‧‧‧聽筒

240‧‧‧第一連桿

242‧‧‧第二連桿

243‧‧‧第一定位柱

244‧‧‧第一滑塊

245‧‧‧第二定位柱

246‧‧‧第二滑塊

247‧‧‧動力裝置

248‧‧‧電池模組

249‧‧‧電路板

250a、250b‧‧‧傳聲開口

280‧‧‧螺紋

340‧‧‧摺疊側壁

342‧‧‧通道

1000‧‧‧方法

2070‧‧‧基座

2070a‧‧‧第一突起部

2070c‧‧‧第二突起部

2070b‧‧‧基板

2240‧‧‧第一傳聲區域

2240a‧‧‧傳聲通孔

2242‧‧‧第二傳聲區域

2400‧‧‧第一抵頂端

2402‧‧‧第一樞接端

2420‧‧‧第二抵頂端

2422‧‧‧第二樞接端

2440‧‧‧底部

4A-4A、4B-4B‧‧‧線段

D‧‧‧方向

H1、H2、H3‧‧‧高度

L1‧‧‧第一長度

L2‧‧‧第二長度

S1001~S1010‧‧‧步驟

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置以及殼體組件於使用中的側視圖。

第2A圖以及第2B圖分別繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置以及殼體組件於不同操作狀態下的立體圖，其中殼體組件的抬升件在第2B圖中遠離外殼的第二開口移動。

第3圖繪示依據本揭露一實施方式之殼體組件的爆炸圖。

第4A圖繪示第2A圖中所示之結構沿著線段4A-4A的剖視圖。

第4B圖繪示第2B圖中所示之結構沿著線段4B-4B的剖視圖。

第5圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置的功能方塊圖。

第6圖繪示依據本揭露一實施方式之殼體組件的功能方塊。

第7圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置以及殼體組件於使用中之操作方法的流程圖。

第8A圖以及第8B圖分別繪示依據本揭露一實施方式之另一殼體組件對應第2A圖以及第2B圖於不同操作狀態下的剖視圖。

第8C圖繪示依據本揭露一實施方式之摺疊套的立體圖。

以下的說明將提供許多不同的實施方式或實施例來實施本揭露的主題。元件或排列的具體範例將在以下討論以簡化本揭露。當然，這些描述僅為部分範例且本揭露並不以此為限。例如，將第一特徵形成在第二特徵上或上方，此一敘述不但包含第一特徵與第二特徵直接接觸的實施方式，也包含其他特徵形成在第一特徵與第二特徵之間，且在此情形下第一特徵與第二特徵不會直接接觸的實施方式。此外，本揭露可能會在不同的範例中重複標號或文字。重複的目的是為了簡化及明確敘述，而非界定所討論之不同實施方式及配置間的關係。

此外，空間相對用語如「下面」、「下方」、「低於」、「上面」、「上方」及其他類似的用語，在此是為了方便描述圖中的一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。空間相對用語除了涵蓋圖中所描繪的方位外，該用語更涵蓋裝置在使用或操作時的其他方位。也就是說，當該裝置的方位與圖式不同(旋轉90度或在其他方位)時，在本文中所使用的空間相對用語同樣可相應地進行解釋。

請參照第1圖。第1圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1以及殼體組件2於使用中的側視圖。如第1圖所 示，殼體組件2係應用於電子裝置1。

請參照第2A圖以及第2B圖。第2A圖以及第2B圖分別繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1以及殼體組件2於不同操作狀態下的立體圖。如第2A圖以及第2B圖所示，於本實施方式中，電子裝置1為行動裝置，且包含觸控顯示模組10以及按鍵12，但本揭露不以此為限。舉例而言，電子裝置1的觸控顯示模組10具有觸碰面，包含多個透明導電圖案於其中，且包含可視區104以及非可視區106。觸控顯示模組10的觸碰面為觸控操作面。

於本實施方式中，觸控顯示模組10的非可視區106圍繞可視區104。按鍵12係設置於非可視區106。可視區104用以顯示資訊給使用者觀看並供使用者以觸控的方式操作觸控裝置。相對地，非可視區106用以遮蔽導線結構與其他不透光元件。以下將詳細說明殼體組件2所包含之各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

如第2A圖以及第2B圖所示，殼體組件2包含外殼20、抬升件22(見第2B圖)以及支撐結構24(見第3圖)。殼體組件2的外殼20配置以套設於電子裝置1外。第2B圖所示之殼體組件2的抬升件22遠離外殼20的第二開口204(見第2B圖)移動。

由電磁波原理可知，電子裝置1所產生之天線輻射能量係隨著傳播距離而遞減。為了減少使用者的腦部受到電子裝置1所產生之電磁波的影響，本揭露藉由殼體組件2中的支撐結構24(見第3圖)控制抬升件22(見第2B圖)遠離 外殼20的第二開口204移動，進而調整電子裝置1與使用者之頭部之間的距離。舉例而言，在使用者將電子裝置1靠近頭部一段時間之後，支撐結構24會啟動以增加電子裝置1與使用者的頭部之間的距離。藉此，殼體組件2可降低使用者的腦部所吸收到由電子裝置1產生之輻射能量，進而於使用電子裝置1時降低使用者的腦部暴露於高能量輻射的風險。

於一些實施方式中，依據使用者自行設定之電磁波吸收比率(Specific Absorption Rate,SAR)的目標值，並依據電子裝置1即時的發射功率，殼體組件2可計算電子裝置1與使用者的頭部之間的目標距離，以調整殼體組件2的抬升件22(見第2B圖)相對外殼20的抬升距離。

舉例而言，使用者可依據美國聯邦通信委員會(Federal Communications Commission,FCC)所公布之電磁波吸收比率(Specific Absorption Rate,SAR)的標準數值，將目標值降低為標準數值的75%，以控制殼體組件2的抬升件22相對外殼20的抬升距離。於一些實施方式中，若美國聯邦通信委員會所公布之電磁波吸收比率的標準數值為1.5W/kg，則本揭露的目標值可設定為0.375W/kg。於一些實施方式中，殼體組件2計算電子裝置1與使用者的頭部之間的目標距離，進而將殼體組件2的抬升件22相對外殼20抬升。

於一些實施方式中，電磁波吸收比率係人體對於電子裝置1或無線產品之電磁波能量的吸收比率。一般而言，在環境中電磁場的作用下，人體會產生感應電磁場。由 於人體內各種器官均為有耗介質，因而人體內所產生之感應電磁場會產生電流，進而導致前述電流會被人體內的器官所吸收，或藉由人體而耗散電子裝置1或無線產品所產生之電磁能量。其中，電磁波吸收比率係單位質量的人體組織所吸收或消耗的電磁功率(W/kg)。一些國家的政府法規對於電磁波吸收比率有明確的規定。其中，美國對於電磁波吸收比率的上限為1.6W/kg，中國/歐洲對於電磁波吸收比率的上限為2.0W/kg。再者，若電磁波吸收比率為1.6W/kg，則代表每秒吸收1.6焦耳能量。

於一些實施方式中，電子裝置1中還包含發射功率監控模組144(見第5圖)以及人體輻射吸收計算模組146(見第5圖)，以監控輻射及/或計算輻射功率。藉此，電子裝置1可產生聲、光及/或震動以提醒使用者其腦部所吸收到的輻射能量接近其所設定的目標值。或者，電子裝置1可降低輻射的發射功率、改變天線的輻射場型及/或改變天線的電流分布，以降低特定方向下傳遞至使用者之腦部的輻射量。

於一些實施方式中，為了避免支撐結構24(見第3圖)啟動時，電子裝置1與使用者的頭部之間的距離增加，而導致使用者聽不到電子裝置1之聽筒所發出的聲音。電子裝置1藉由藍牙(bluetooth,BT)、近距離無線通訊(near-field communication,NFC)及/或任何適合的方式，將聲音傳遞至抬升件上的聽筒224，使得使用者在支撐結構24運作期間可持續聽到電子裝置1所發出的聲音。

請參照第3圖以及第4A圖。第3圖繪示依據本揭露一實施方式之殼體組件2的爆炸圖。第4A圖繪示第2A圖中所示之結構沿著線段4A-4A的剖視圖。如第3圖所示，殼體組件2的外殼20包含依序相連之第一殼體部203、第二殼體部205以及第三殼體部207。

詳細而言，外殼20的第一殼體部203具有第一側壁203a，第二殼體部205具有第二側壁205a，而第三殼體部207具有第三側壁207a以及底板207b。第一殼體部203的第一側壁203a與第二殼體部205的第二側壁205a共同圍繞而形成第一容置空間208。第三殼體部207位於第二殼體部205相對第一殼體部203的一側。第三殼體部207之第三側壁207a的相對兩端連接至第二殼體部205的第二側壁205a。第三側壁207a圍繞底板207b並形成第二容置空間209。

於本實施方式中，殼體組件2的外殼20具有端面200。外殼20的端面200具有開設於其上之第一開口202，第一開口202將第一容置空間208連通至外殼20外。外殼20的第一殼體部203及第二殼體部205配置以套設於電子裝置1(見第2A圖及第2B圖)外。亦即，第一殼體部203的第一側壁203a以及第二殼體部205的第二側壁205a配置以圍繞電子裝置1，使得電子裝置1位於第一容置空間208，並自第一開口202暴露出。

於本實施方式中，外殼20的第一殼體部203具有第一充電埠203b以及充電接頭203c。第一殼體部203的 第一充電埠203b用以外接電源。第一殼體部203的充電接頭203c位於第一容置空間208中，並配置以朝向第二殼體部205以對接電子裝置1的充電部位。於本實施方式中，外殼20的第一殼體部203於鄰接第二殼體部205的部位具有第二充電埠203d。外殼20的第二殼體部205於鄰接第一殼體部203的部位具有第三充電埠205c。第三充電埠205c配置以與第二充電埠203d相互插接而電性導通。藉此，設置於第三殼體部207中的動力裝置247(見第4A圖)可依序透過第一殼體部203的第一充電埠203b、第一殼體部203的第二充電埠203d、第二殼體部205的第三充電埠205c而得到動能，以驅動支撐結構24(見第4A圖)。

於本實施方式中，外殼20的端面200還具有開設於其上之第二開口204，第二開口204將第三殼體部207的第二容置空間209連通至外殼20外。於本實施方式中，第二殼體部205的第二側壁205a具有通孔205b。第二側壁205a的通孔205b將第一容置空間208連通至第二容置空間209。再者，外殼20的第三殼體部207沿著垂直於端面200的方向D上具有高度H1(見第4A圖)。

如第4A圖所示，抬升件22可移動地部分設置於外殼20的第二開口204內。抬升件22包含側牆222、抬升蓋體220以及聽筒224(見第3圖)。抬升蓋體220連接側牆222的一端，且被側牆222圍繞。於本實施方式中，抬升蓋體220實質上與側牆222垂直，且位於外殼20的第二開口204外。抬升件22配置以沿著垂直於端面200(見第3圖)的方向D上 移動，使得抬升件22的側牆222可移動地抵靠外殼20之第二開口204的內緣204a。如第3圖所示，抬升件22的聽筒224自抬升蓋體220(見第4A圖)朝第二殼體部205延伸，並具有第一傳聲區域2240以及第二傳聲區域2242，且用以傳遞電子裝置1(見第2A圖及第2B圖)所發生的聲音。

於本實施方式中，聽筒224的第二傳聲區域2242鄰接第一傳聲區域2240，且位於第一傳聲區域2240與抬升蓋體220(見第4A圖)之間。聽筒224的第一傳聲區域2240具有傳聲通孔2240a。聽筒224的第二傳聲區域2242為外接聽筒，並係用以提高電子裝置1(見第2A圖及第2B圖)所發生之聲音的強度。

於本實施方式中，殼體組件2更包含彈性層25。彈性層25覆蓋抬升蓋體220(見第4A圖)以及聽筒224，具有位於第一傳聲區域2240上方的傳聲開口250a，且具有連通傳聲通孔2240a的傳聲開口250b(見第3圖)。彈性層25於使用時會接觸於使用者，以增加使用者的舒適度。彈性層25上的傳聲開口250a、250b係用以避免如第2A圖以及第2B圖所示之電子裝置1所發生之聲音受到彈性層25的阻礙。

如第4A圖所示，支撐結構24位於第二容置空間209中，且連接外殼20與抬升件22。詳細而言，支撐結構24包含相銜接之第一連桿240及第二連桿242、第一定位柱243、可移動地套設第一定位柱243的第一滑塊244、第二定位柱245、可移動地套設第二定位柱245的第二滑塊246、動力裝置247、電池模組248以及電路板249。以下將 詳細說明支撐結構24所包含之各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

於本實施方式中，第三殼體部207包含基座2070。基座2070設置於底板207b上方，具有相分離之第一突起部2070a以及第二突起部2070c，並具有連接於第一突起部2070a與第二突起部2070c之間的基板2070b。支撐結構24的第一定位柱243具有螺紋280，位於基座2070的第一突起部2070a與第二突起部2070c之間，且實質上與外殼20的端面200平行，但本揭露不以此為限。第一定位柱243的兩端分別可轉動地插設於基座2070的第一突起部2070a以及第二突起部2070c，且與基座2070的基板2070b分離。

於本實施方式中，第一連桿240包含相對之第一抵頂端2400以及第一樞接端2402。第二連桿242包含相對之第二抵頂端2420以及第二樞接端2422。詳細而言，第一連桿240之第一抵頂端2400樞接於第二滑塊246以及第二抵頂端2420，並配置以推抵抬升件22。第一連桿240之第一樞接端2402樞接於基座2070的第一突起部2070a。再者，第二連桿242之第二抵頂端2420樞接於第二滑塊246以及第一抵頂端2400，並配置以推抵抬升件22。第二連桿242之第二樞接端2422樞接第一滑塊244。

於本實施方式中，第一滑塊244與第一定位柱243之螺紋280螺合。第一滑塊244之底部2440的輪廓與基座2070之基板2070b的輪廓吻合。在第一定位柱243相對外殼20自轉期間，第一滑塊244可基於第一定位柱243上的螺 紋280的引導而相對第一定位柱243移動，並同時相對基座2070移動。第二連桿242的第二樞接端2422被第一滑塊244帶動而相對基座2070沿著平行於端面200的方向移動。換句話說，第二連桿242的第二樞接端2422係可移動地銜接於外殼20上的基座2070。

於本實施方式中，第一連桿240具有第一長度L1。第一連桿240的第一樞接端2402相對第三殼體部207之底板207b的底面207c具有高度H2。第一連桿240的第一長度L1與第一樞接端2402的高度H2的總合係大於第三殼體部207的高度H1。再者，第二連桿242具有第二長度L2。第二連桿242的第二樞接端2422相對第三殼體部207之底板207b的底面207c具有高度H3。第二連桿242的第二長度L2與第二樞接端2422的高度H3的總合係大於第三殼體部207的高度H1。

如第4A圖所示，第二定位柱245設置於抬升件22的抬升蓋體220上。第二定位柱245與第一定位柱243對齊，且實質上與外殼20的端面200平行，但本揭露不以此為限。第二滑塊246被第一連桿240以及第二連桿242帶動而可相對第二定位柱245沿著平行於端面200的方向移動。

於本實施方式中，動力裝置247配置以轉動第一定位柱243，使得第一定位柱243相對外殼20自轉。舉例而言，動力裝置247包含馬達(motor)，但本揭露不以此為限。電池模組248配置以提供動力裝置247電源。電路板249配置以控制動力裝置247，以啟閉動力裝置247。

請參照第4B圖。第4B圖繪示第2B圖中所示之結構沿著線段4B-4B的剖視圖。如第4B圖所示，於本實施方式中，支撐結構24配置以致動抬升件22而使得抬升蓋體220朝向或遠離外殼20的第二開口204移動。具體而言，電路板249啟動動力裝置247，使得第一定位柱243相對外殼20自轉。在第一定位柱243相對外殼20自轉期間，第一滑塊244可基於第一定位柱243上的螺紋280的引導而相對第一定位柱243移動，並同時沿著平行於端面200的方向相對第三殼體部207移動。第一滑塊244沿著平行於端面200的方向靠近基座2070的第一突起部2070a。

接著，樞接於第一滑塊244與基座2070之第一突起部2070a之間的第一連桿240以及第二連桿242被推擠，使得第一連桿240基於第一樞接端2402而朝遠離第三殼體部207之底板207b的方向轉動，且使得第二連桿242基於第二樞接端2422而朝遠離第三殼體部207之底板207b的方向轉動。因此，第一連桿240與第二連桿242分別相對於底板207b的傾斜角度逐漸增加。第一連桿240的第一抵頂端2400與第二連桿242的第二抵頂端2420皆遠離底板207b移動，使得樞接於第二滑塊246的第一連桿240與第二連桿242所相夾之角度減小，並朝遠離底板207b的方向推抵第二滑塊246。

接著，第二滑塊246推抵抬升件22的抬升蓋體220，使得抬升件22相對第三殼體部207移動。在抬升件22相對第三殼體部207移動期間，抬升件22可移動地抵靠於外 殼20之第二開口204之內緣204a以及第三殼體部207之第三側牆207a之間，進而抬升件22會被限制於垂直於端面200的方向D上移動，並遠離第三殼體部207之底板207b。因此，當使用者的頭部抵靠於抬升蓋體220時，抬升件22可使得使用者的頭部遠離電子裝置1(見第2A圖以及第2B圖)，以減少使用者的腦部受到電磁波的影響。

相對地，在電子裝置1所產生之電磁波減弱時，第一滑塊244也可基於第一定位柱243上的螺紋280的引導而相對第一定位柱243移動，並遠離基座2070的第一突起部2070a。樞接於第一滑塊244與基座2070之第一突起部2070a之間的第一連桿240以及第二連桿242被拉動，使得第一連桿240基於第一樞接端2402而靠近第三殼體部207之底板207b的方向轉動，且使得第二連桿242基於第二樞接端2422而靠近第三殼體部207之底板207b的方向轉動。

因此，第一連桿240與第二連桿242分別相對於底板207b的傾斜角度逐漸減小。第一連桿240的第一抵頂端2400與第二連桿242的第二抵頂端2420皆靠近底板207b移動，使得樞接於第二滑塊246的第一連桿240與第二連桿242所相夾之角度變大，並朝靠近底板207b的方向拉動第二滑塊246。接著，第二滑塊246透過第二定位柱245拉動抬升件22。第二滑塊246由於第二定位柱245的限位而沿著平行於端面200的方向移動。因此，抬升件22會靠近第三殼體部207之底板207b，使得抬升蓋體220朝向外殼20之第二開口204移動。

請參照第5圖以及第6圖。第5圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1的功能方塊圖。第6圖繪示依據本揭露一實施方式之殼體組件2的功能方塊圖。如第5圖所示，電子裝置1還包含第一處理器14、通訊模組15、第一無線傳輸模組16、使用者距離感應模組17、電池模組18以及輸出模組19。其中，電子裝置1的第一處理器14包含通話時間記錄模組140、輻射設定記錄模組142、發射功率監控模組144以及人體輻射吸收計算模組146。如第6圖所示，殼體組件2除了前述聽筒224與電池模組248之外，還包含第二處理器21、間距控制模組211、第二無線傳輸模組216以及充電模組219。

於第5圖中，電子裝置1的通訊模組15係用以接收通訊信號。於一些實施方式中，通訊模組15可包含第三代行動通訊技術(3G)模組或第四代行動通訊技術(4G)模組，但本揭露不以此為限。電子裝置1的第一無線傳輸模組16係用以將人體輻射吸收計算模組146所計算出的結果傳輸至殼體組件2的第二無線傳輸模組216。於一些實施方式中，第一無線傳輸模組16包含藍牙，但本揭露不以此為限。

於一些實施方式中，電子裝置1的使用者距離感應模組17係用以偵測使用者的頭部與電子裝置1之間相距的距離。舉例而言，使用者距離感應模組17可包含霍爾傳感器，但本揭露不以此為限。電子裝置1的電池模組18係用以提供電子裝置1中多個元件電力。舉例而言，電池模組18係用以提供第一處理器14電力以維持第一處理器14的運 作。電子裝置1的輸出模組19係用以判斷是否依據人體輻射吸收計算模組146所計算出的結果而產生聲、光及/或震動以醒使用者其腦部所吸收到的輻射能量接近其所設定的目標值。

於一些實施方式中，第一處理器14的通話時間記錄模組140電性連接通訊模組15，並係用以紀錄電子裝置1於通話狀態下的持續時間。第一處理器14的輻射設定記錄模組142係用以記錄使用者自行設定之電磁波吸收比率的目標值。第一處理器14的發射功率監控模組144係用以監控電子裝置1所產生的功率。第一處理器14的人體輻射吸收計算模組146係依據通話時間記錄模組140、輻射設定記錄模組142、發射功率監控模組144以及使用者距離感應模組17，而計算出使用者可能吸收到的輻射量。

於第6圖中，殼體組件2的第二無線傳輸模組216係用以接收第一無線傳輸模組16所傳遞的信號，並進一步將前述信號傳輸至殼體組件2的第二處理器21。於一些實施方式中，第二無線傳輸模組216包含藍牙，但本揭露不以此為限。殼體組件2的第二處理器21設置於電路板249(見第4A圖)上，係用以接收第二無線傳輸模組216所傳輸的信號，並進一步控制殼體組件2的間距控制模組211以及聽筒224。

於一些實施方式中，殼體組件2的間距控制模組211包含支撐結構24(見第4A圖)以及抬升件22(見第4A圖)。間距控制模組211的支撐結構24用以控制抬升件22， 並使得使用者藉由抬升件22遠離電子裝置1，進而減少使用者的腦部受到電磁波的影響。殼體組件2的聽筒224係用以接收第二處理器21所傳遞的信號，使得使用者在支撐結構24運作期間可持續聽到電子裝置1所發出的聲音。殼體組件2的電池模組248係用以提供殼體組件2中多個元件電力。舉例而言，電池模組248係用以提供第二處理器21電力以維持第二處理器21的運作。殼體組件2的充電模組219係用以對電池模組248進行充電。

請參照第5圖、第6圖以及第7圖。第7圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1以及殼體組件2於使用中的操作方法1000的流程圖。儘管本文將所揭示之控制方法1000繪示及描述為一系列步驟或事件，但應瞭解到，並不以限制性意義解讀此類步驟或事件之所繪示次序。舉例而言，除本文繪示及/或描述之次序外，一些步驟可以不同次序發生及/或與其他步驟或事件同時發生。另外，實施本文描述之一或多個態樣或實施方式可並不需要全部繪示操作。進一步地，可在一或多個獨立步驟及/或階段中實施本文所描繪之步驟中的一或更多者。

於第7圖中，電子裝置1以及殼體組件2之操作方法1000的流程圖包含步驟S1001至步驟S1010，並配合參照第5圖以及第6圖。具體而言，於步驟S1001中，電子裝置1開始通話。

於步驟S1002中，計算電子裝置於通話時的持續時間。於一些實施方式中，藉由電子裝置1的通話時間記 錄模組140計算電子裝置1於通話時的持續時間。

於步驟S1003中，偵測並判斷使用者是否使用電子裝置的聽筒進行通話。若使用者使用電子裝置1中的聽筒進行通話，則進行步驟S1004。若使用者未使用電子裝置1中的聽筒進行通話，則結束操作方法1000的流程。

於步驟S1004中，判斷電子裝置是否位於使用者的頭部附近。若電子裝置位於使用者的頭部附近，則進行步驟S1005。於一些實施方式中，藉由電子裝置1之使用者距離感應模組17來判斷電子裝置1是否位於使用者的頭部附近。若電子裝置1不位於使用者的頭部附近，則結束操作方法1000的流程。

於步驟S1005中，計算使用者輻射吸收量。於一些實施方式中，使用者輻射吸收量係藉由電子裝置1之人體輻射吸收計算模組146依據通話時間記錄模組140、輻射設定記錄模組142、發射功率監控模組144以及使用者距離感應模組17所以計算出的。

於步驟S1006中，判斷瞬間輻射吸收量是否超過使用者自行設定之目標電磁波吸收比率。若瞬間輻射吸收量係大於或實質上等於目標電磁波吸收比率，則進行步驟S1007。相對地，若瞬間輻射吸收量係小於目標電磁波吸收比率，則進行步驟S1008。於一些實施方式中，瞬間輻射吸收量係藉由電子裝置1之人體輻射吸收計算模組146所計算出的瞬間輻射吸收量。

於步驟S1007中，啟動殼體組件的支撐結構， 並依據電磁波吸收比率控制殼體組件的抬升件相對外殼的抬升距離。於一些實施方式中，依據前述抬升件22的抬升距離調整殼體組件2的聽筒224於音量上的補償值。於一些實施方式中，電磁波吸收比率係藉由電子裝置1之人體輻射吸收計算模組146所計算出的。

於步驟S1008中，計算使用者的累積輻射量。於一些實施方式中，使用者的累積輻射量係藉由電子裝置1之人體輻射吸收計算模組146依據通話時間記錄模組140、發射功率監控模組144以及使用者距離感應模組17所計算出的。

於步驟S1009中，判斷前述之使用者的累積輻射量是否接近或超過設定目標值。若使用者的累積輻射量係大於或實質上等於設定目標值，則進行步驟S1010。若使用者的累積輻射量係小於設定目標值，則結束操作方法1000的流程。

於步驟S1010中，當前述之使用者的累積輻射量接近或超過設定目標值，電子裝置發出聲、光及/或震動以提醒使用者其腦部所吸收到的輻射能量接近或超過其所設定的目標值，並結束操作方法1000的流程。

請參照第8A圖、第8B圖以及第8C圖。第8A圖以及第8B圖分別繪示依據本揭露一實施方式之殼體組件3對應第2A圖以及第2B圖於不同操作狀態下的剖視圖。第8C圖繪示依據本揭露一實施方式之摺疊套35的立體圖。本實施方式之殼體組件3包含外殼20(請參照第3圖)、抬升件22以及支撐 結構34。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1圖至第7圖所示之殼體組件2大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。

在此要說明的是，本實施方式與第1圖至第7圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式中，殼體組件3的支撐結構34包含摺疊套35。因此，本實施方式以殼體組件3取代如第1圖至第7圖所示之殼體組件2。

於本實施方式中，摺疊套35連接抬升件22的抬升蓋體220，且配置以相對外殼20而可被展開或壓縮，抬升蓋體220可隨之朝向或遠離外殼20之第二開口204。因此，當使用者在其頭部欲抵靠於抬升蓋體220之前，使用者可先自行拉動並展開摺疊套35，抬升蓋體220隨之遠離外殼20之第二開口204，也可利用支撐結構24來展開摺疊套35。抬升件22可使得使用者的頭部遠離如第2A圖所示之電子裝置1，以減少使用者的腦部受到電磁波的影響。

於一些實施方式中，摺疊套35包含多個區段。使用者可依據所欲抬升件22相對外殼20的抬升距離，而依序展開摺疊套35中的至少一個區段。

進一步而言，摺疊套35包含摺疊側壁340。摺疊套35之摺疊側壁340環繞而形成通道342。摺疊套35具有開設於摺疊側壁340之通孔344，以將如第2A圖所示之電子裝置1所發出的音源傳輸至通道342，以放大電子裝置1所發出之音源的強度。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以 明顯地看出，為了減少使用者的腦部受到電子裝置所產生之電磁波的影響，本揭露藉由殼體組件中的支撐結構控制抬升件遠離外殼的第二開口移動，進而調整電子裝置與使用者之頭部之間的距離。藉此，殼體組件可降低使用者的腦部所吸收到由電子裝置產生之輻射能量，進而於使用電子裝置時降低使用者的腦部暴露於高能量輻射的風險。

前述多個實施方式的特徵可使本技術領域中具有通常知識者更佳地理解本揭露之各個態樣。本技術領域中具有通常知識者應可瞭解，為了達到相同之目的及/或本揭露之實施方式之相同優點，其可利用本揭露為基礎，進一步設計或修飾其他製程及結構。在本技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這樣的均等結構並未背離本揭露之精神及範圍，而在不背離本揭露之精神及範圍下，本技術領域中具有通常知識者可在此進行各種改變、替換及修正。

1‧‧‧電子裝置

2‧‧‧殼體組件

10‧‧‧觸控顯示模組

12‧‧‧按鍵

20‧‧‧外殼

22‧‧‧抬升件

25‧‧‧彈性層

104‧‧‧可視區

106‧‧‧非可視區

203‧‧‧第一殼體部

204‧‧‧第二開口

205‧‧‧第二殼體部

207‧‧‧第三殼體部

4B-4B‧‧‧線段

Claims (6)

1. 一種殼體組件，應用於一電子裝置，該殼體組件包含：一外殼，具有一端面和開設於該端面之一第一開口以及一第二開口，該外殼配置以套設於該電子裝置外，使得該電子裝置由該第一開口暴露出；一抬升件，可移動地設置於該第二開口中，且具有一抬升蓋體，位於該第二開口外；一定位柱，位於該外殼與該抬升件之間，具有螺紋，且配置以相對該外殼自轉；一滑塊，可移動地與該定位柱螺合；以及一支撐結構，包含一第一連桿以及一第二連桿，該第一連桿具有相對之一第一抵頂端以及一第一樞接端，而該第二連桿具有相對之一第二抵頂端以及一第二樞接端，其中該第一連桿的該第一樞接端銜接於該外殼，該第二連桿的該第二樞接端樞接於該滑塊，該第一連桿的該第一抵頂端樞接於該第二連桿的該第二抵頂端，在該定位柱配置以相對該外殼自轉以帶動該滑塊移動期間，該支撐結構的該第一抵頂端以及該第二抵頂端配置以沿著該抬升蓋體的底表面移動，且配置以在一狀態下致動該抬升件而使得該抬升蓋體朝向該第二開口移動，且配置以在另一狀態下推抵該抬升件而使得該抬升蓋體遠離該第二開口移動。
2. 如請求項1所述之殼體組件，其中該定位柱固接於該外殼。
3. 如請求項1所述之殼體組件，其中該抬升件包含一聽筒。
4. 一種殼體組件的操作方法，適用於一電子裝置，該電子裝置包含一輻射吸收計算模組，該殼體組件包含一外殼以及銜接於該外殼之一抬升件，並具有由該外殼所圍繞之一容置空間，該電子裝置設置於該容置空間中，該操作方法包含：透過該輻射吸收計算模組計算一輻射吸收量；判斷該輻射吸收量是否大於或等於一目標值；以及若該輻射值大於或等於該目標值，則使該抬升件相對該外殼移動。
5. 如請求項4所述之殼體組件的操作方法，其中該使該抬升件相對該外殼移動包含：將該抬升件的一頂面遠離該電子裝置，以增加該抬升件的該頂面與該電子裝置之間的距離。
6. 如請求項4所述之殼體組件的操作方法，其中該使該抬升件相對該外殼移動包含：若該輻射值大於或等於該目標值，則使該電子裝置在產生一致動信號；以及使該殼體組件根據該致動信號驅動該抬升件相對該外殼移動。

Images