TWI734491B - 發光模組 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種發光模組，包括電路板、發光元件、導光片以及殼體。發光元件設置於電路板上，以產生光束。導光片設置於電路板上且接近於發光元件，以引導光束。殼體覆蓋電路板、發光元件以及導光片，包括本體、圖案部以及容納槽。容納槽接近於圖案部且顯露於本體之外，以容納發光元件於其中。

Description

發光模組
本發明係關於一種發光模組，尤其係關於可顯示發光圖案之發光模組。
一般電子裝置上會印有廠牌文字或廠牌圖案於其殼體上，以供消費者辨識。近年來，電子裝置會於殼體內設置發光模組，使得殼體上所顯示的廠牌文字或廠牌圖案可以發光效果呈現，即使在夜晚或較昏暗的環境，消費者仍可以肉眼明確觀看其廠牌文字或廠牌圖案。此發光模組並非限定應用於電子裝置之殼體，亦可應用於特定功能按鍵，例如：音響裝置之播放鍵，其播放鍵上具有播放圖案。當觸壓播放鍵時，播放鍵內部的發光模組運作，使播放鍵上的播放圖案發光，而音響裝置開始播放音樂。反之，當未觸壓播放鍵時，播放鍵內部的發光模組不運作，播放鍵上的播放圖案亦不發光。
一般而言，現有電子裝置之殼體上採用以下作法：利用 透明塑膠料件加上微量的黑色顏料，成型出局部黑色半透明的殼體，且於殼體之背面噴塗黑色顏料。接下來，於殼體之背面進行鐳雕運作，而可於殼體上設置出所需要的播放圖案。最後，僅需設置發光二極體(LED)以及電路板，使發光二極體產生光束，且投射光束至播放圖案，即可使播放圖案發光。
然而，上述作法於發光二極體不產生光束時，使用者可以肉眼觀看到殼體上的播放圖案之痕跡。多數使用者認為如此外觀不夠美觀而無法接受。因此，需要一種具有美觀外型之發光模組。
本發明之目的在於提供一種具有美觀外型之發光模組。
於一較佳實施例中，本發明提供一種發光模組，包括電路板、發光元件、導光片以及殼體。該發光元件設置於該電路板上，用以產生一光束。該導光片設置於該電路板上且接近於該發光元件，用以引導該光束，且改變該光束之行進方向。該殼體覆蓋該電路板、該發光元件以及該導光片，該殼體包括本體、圖案部以及第一容納槽。該圖案部形成於該本體上，該第一容納槽接近於該圖案部且顯露於該本體之一下表面，用以容納該發光元件於其中；當該發光元件產生該光束時，該光束經過該導光片而投射至該圖案部，以顯示對應於該圖案部之一發光圖案。
於一較佳實施例中，本發明更提供一種發光模組，包括電路板、發光元件、導光片以及殼體。該發光元件設置於該電路板上，用以產生一光束。該導光片設置於該電路板上且接近於該發光元件，用以引導該光束，且改變該光束之行進方向。該殼體覆蓋該電路板、該發光元件 以及該導光片，該殼體包括本體以及圖案部。該圖案部形成於該本體上，該該圖案部具有一第一容納槽，顯露於該圖案部之一下表面，用以容納該導光片於其中；當該發光元件產生該光束時，該光束經過該導光片而投射至該圖案部，以顯示對應於該圖案部之一發光圖案。
綜言之，本發明發光模組之殼體係利用透明料件之圖案部以及深色塑膠料件之本體藉由雙料射出技術而形成，再加上塗佈於殼體之透光油漆而形成的保護膜，可達成於發光元件不產生光束時，複數圖案部不顯露於殼體之外的功效。再者，發光模組更於其殼體上設置第一容納槽，以容納相對應的發光元件於其中，且於圖案部上設置第二容納槽，以容納相對應的導光片於其中，藉此可降低發光模組之厚度，而可應用於輕薄外型的電子裝置上。
1:發光模組
11:電路板
12:發光元件
13:導光片
14:殼體
141:本體
142:圖案部
143:第一容納槽
1421:第二容納槽
T1:第一厚度
T2:第二厚度
圖1係本發明發光模組於一較佳實施例中之結構分解示意圖。
圖2係本發明發光模組之殼體於一較佳實施例中另一視角之結構示意圖。
圖3係本發明發光模組於一較佳實施例中之結構剖面示意圖。
鑑於習知技術所造成的問題，本發明提供一種可解決習知技術問題之發光模組。本發明之實施例將藉由下文配合相關圖式進一步加以解說。於圖式中，基於簡化與方便標示，形狀與尺寸可能經過誇大表示。可以理解的是，未特別顯示於圖式中或描述於說明書中之元件，為所屬技術領域中具有通常技術者所知之形態。本領域中具有通常技術者可依據本發明之內容而進行多種之改變與修改。
首先說明本發明發光模組之結構，請同時參閱圖1以及圖2，圖1係為本發明發光模組於一較佳實施例中之結構分解示意圖，而圖2係為本發明發光模組之殼體於一較佳實施例中另一視角之結構示意圖。發光模組1包括電路板11、複數發光元件12、複數導光片13以及殼體14。複數發光元件分別設置於電路板11之上表面上，其功能為被驅動而分別產生光束。每一導光片13對應於一個發光元件12，且複數導光片13分別設置於電路板11上且接近於相對應的發光元件12之出光口。導光片13之功能為引導投射進入其內部的光束，且改變光束之行進方向，使光束可往殼體的方向行進。
殼體14覆蓋電路板11、複數發光元件12以及複數導光片13，其中，殼體14係利用雙面膠而貼合於電路板11、複數發光元件12以及複數導光片13。殼體14包括本體141、複數圖案部142以及複數第一容納槽143。每一第一容納槽143對應於一個發光元件12以及一個圖案部142，且接近於相對應的圖案部142且顯露於本體141之下表面，其可容納相對應的發光元件12於其中。複數圖案部142分別形成於本體141上，且每一圖案部142具有一第二容納槽1421，而每一第二容納槽1421對應於一個導光片13。複數第二容納槽1421分別顯露於相對應的圖案部142之下表面，以容納相對應的導光片13於其中。於本較佳實施例中，發 光元件12係採用微型發光二極體，而電路板11係為印刷電路板(PCB)，其僅為例示之用，而非以此為限。
發光模組1中之各元件結合之結構係如圖3所示。藉由如此結構，當複數發光元件12分別產生光束時，光束分別經過相對應的導光片13而投射至相對應的圖案部142，以顯示對應於圖案部142之發光圖案。
需特別說明的有四，第一，圖案部142係以透明料件而形成於殼體14上，而本體141係以深色(一般為黑色)塑膠料件所製成。其中，本體141與圖案部142係藉由雙料射出技術而形成殼體14。第二，殼體14更包括透光油漆，其覆蓋於本體141之上表面而形成一保護膜(未顯示於圖中)，其可遮蔽複數圖案部142，而避免複數圖案部142曝露於殼體14之外。藉此，當發光元件12不產生光束時，使用者不會以肉眼觀看到複數圖案部142的痕跡。
第三，為了使本發明發光模組1可應用於較小體積的電子裝置上，除了第一容納槽143以及第二容納槽1421的設計之外，本發明更採用各種薄型化設計，例如：覆蓋於本體141上的保護膜之厚度約8~15微米，電路板11之厚度約0.3~0.8微米，而導光片13之厚度約0.2~0.3微米。藉此，本發明發光模組1中最厚的部份為第一厚度T1，其約略等於2.35微米，而發光模組1中最薄的部份為第二厚度T2，其約略等於1.95微米。上述數據僅為例示之用，而非以此為限。第四，導光片13中，其設置有複數微孔(未顯示於圖中)，且該些微孔之直徑約為0.06微米，才可使於導光片內部行進的光束可均勻擴散。
根據上述可知，本發明發光模組之殼體係利用透明料件之圖案部以及深色塑膠料件之本體藉由雙料射出技術而形成，再加上塗佈 於殼體之透光油漆而形成的保護膜，可達成於發光元件不產生光束時，複數圖案部不顯露於殼體之外的功效。再者，發光模組更於其殼體上設置第一容納槽，以容納相對應的發光元件於其中，且於圖案部上設置第二容納槽，以容納相對應的導光片於其中，藉此可降低發光模組之厚度，而可應用於輕薄外型的電子裝置上。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
1:發光模組
11:電路板
12:發光元件
13:導光片
14:殼體
141:本體
142:圖案部
143:第一容納槽
1421:第二容納槽
T1:第一厚度
T2:第二厚度

Claims (6)

  1. 一種發光模組，包括：一電路板；一發光元件，設置於該電路板上，用以產生一光束；一導光片，設置於該電路板上且接近於該發光元件，用以引導該光束，且改變該光束之行進方向；以及一殼體，覆蓋該電路板、該發光元件以及該導光片，該殼體包括：一本體；一圖案部，形成於該本體上；以及一第一容納槽，接近於該圖案部且顯露於該本體之一下表面，用以容納該發光元件於其中；當該發光元件產生該光束時，該光束經過該導光片而投射至該圖案部，以顯示對應於該圖案部之一發光圖案；其中，該殼體更包括一保護膜，覆蓋於該本體之一上表面，用以遮蔽該圖案部，而避免該圖案部於該發光元件未發光時曝露於該殼體之外，其中該保護膜為亮光漆且該保護膜之厚度約8~15微米。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中，該圖案部係以透明料件而形成於該殼體上，而該本體係以塑膠料件所製成；其中，該本體與該圖案部藉由雙料射出技術而形成該殼體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中，該圖案部具有一第二容納槽，顯露於該圖案部之一下表面，用以容納該導光片於其中。
  4. 一種發光模組，包括：一電路板； 一發光元件，設置於該電路板上，用以產生一光束；一導光片，設置於該電路板上且接近於該發光元件，用以引導該光束，且改變該光束之行進方向；以及一殼體，覆蓋該電路板、該發光元件以及該導光片，該殼體包括：一本體；以及一圖案部，形成於該本體上，該圖案部具有一第一容納槽，顯露於該圖案部之一下表面，用以容納該導光片於其中；當該發光元件產生該光束時，該光束經過該導光片而投射至該圖案部，以顯示對應於該圖案部之一發光圖案；其中，該殼體更包括一保護膜，覆蓋於該本體之一上表面，用以遮蔽該圖案部，而避免該圖案部於該發光元件未發光時曝露於該殼體之外，其中該保護膜為亮光漆且該保護膜之厚度約8~15微米。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之發光模組，其中，該圖案部係以透明料件而形成於該殼體上，而該本體係以塑膠料件所製成；其中，該本體與該圖案部藉由雙料射出技術而形成該殼體。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之發光模組，其中，該殼體更包括一第二容納槽，接近於該圖案部且顯露於該本體之一下表面，用以容納該發光元件於其中。
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