TWI730699B - 噴盤檢測系統及其檢測方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之複數噴盤分別以複數副管路並聯於一主管路,該檢測系統係裝設於該副管路及該主管路,該檢測系統至少包含:泵浦、變頻器、複數第一自動開關、壓力錶、第一流量計以及控制器,利用複數第一自動開關開啟主管路與複數副管路之連通並輸入液體,取得主管路之一標準流體壓力值以及一標準流體流量值,以標準流體壓力值與標準流體流量值之比值得到一標準阻力值,再利用複數第二自動開關僅開啟其中一副管路與主管路之連通,而關閉其他副管路,取得主管路之一流體壓力值以及一流體流量值,以兩者之比值得到一阻力值,若阻力值高於與該準阻力值,則判定其中一噴盤有阻塞現象。
Description
本發明係有關一種以自動化方式檢測噴盤是否發生堵塞異常現象之檢測系統及其檢測方法。
按,一般電路板或晶圓製程中,例如電鍍、蝕刻等濕製程時,可能會需要將各式溶液均勻地噴灑在被加工物上;現有技術的用於電路板製程的液體噴灑裝置包含有一循環槽及複數噴盤;循環槽內存放有欲噴灑之液體,例如電鍍液、蝕刻液、光阻液、清潔液等等;噴盤包含有複數噴嘴;噴盤與循環槽以單一管路連接,該管路上設有一泵浦,其用以將循環槽內的液體推動至噴盤上,該等液體之後再從噴盤的各噴嘴再朝循環槽內噴灑出來。
由於循環槽內所進行濕製程時,進行濕製程後所殘留的汙泥或殘屑,會阻塞於噴嘴導致噴嘴內壓力不正常,而發生製程異常。因此將會造成個噴盤效能不一,進而造成生產良率的下降。再者,因噴盤及管路設置於機台內,機台操作人員無法即時檢視噴盤,因此亦無法有效確認噴盤之複數噴嘴是否發生阻塞,因此亦使得機台操作人員無法即時反應,無法對機台進行即時的維修處理。
有鑑於此,本發明提供一種以自動化方式檢測噴盤是否發生堵塞異常現象之檢測系統及其檢測方法,為其主要目的者。
為達上揭目的,本發明之複數噴盤分別以複數副管路並聯於一主管路,該複數噴盤設有至少一噴嘴,該檢測系統係裝設於該副管路及該主管路,其至少包含:一泵浦,係連接該主管路,可提供液體經由該主管路、該複數副管路至該複數噴盤,由該噴嘴噴灑而出;一變頻器,係連接該泵浦,用以控制該泵浦之動作頻率;複數第一自動開關,分別配置於該複數噴盤與該複數副管路之間;一壓力錶,係配置於該主管路,用以取得一流體壓力值;一第一流量計,係配置於該主管路,用以取得一流體流量值;以及一控制器,係分別與該複數第一自動開關、該壓力錶及該第一流量計連接,可控制該第一自動開關之開啟或關閉,並接收該流體壓力值以及該流體流量值,以判斷該複數噴盤阻塞與否。
在一較佳態樣中,進一步設有一檢測管路以及一第二、第三自動開關,該第二自動開關係配置於該主管路,該第三自動開關係配置於該檢測管路,該主管路及該第二自動開關係與該檢測管路及該第三自動開關並聯連接於該泵浦與該複數副管路之間。
在一較佳態樣中,進一步設有一第二流量計配置於該檢測管路,該第二流量計係與該控制器連接。
在一較佳態樣中,該檢測管路之管徑係小於該主管路之管徑。
在一較佳態樣中,複數噴盤係供配置於一循環槽體,該循環槽體內容置有液體,另有一循環管路連接於該循環槽體與該泵浦,該泵浦將該循環槽體內之該液體提供至該主管路。
在一較佳態樣中,該循環管路上配置有一第四自動開關。
本發明另提供一種檢測方法至少依序包括以下步驟:開啟該主管路與該複數副管路之連通;輸入液體於該主管路、該複數副管路、該複數噴盤以及由該噴嘴噴出;取得該主管路之一標準流體壓力值以及一標準流體流量值,以該標準流體壓力值與該標準流體流量值之比值得到一標準阻力值;開啟該主管路與其中一副管路之連通,而關閉其他副管路;輸入液體於該主管路、該其中一副管路、該其中一噴盤以及由該噴嘴噴出;取得該主管路之一流體壓力值以及一流體流量值,以該流體壓力值與該流體流量值之比值得到一阻力值;以及該阻力值與該標準阻力值進行比對,若該阻力值高於與該標準阻力值,則判定該其中一噴盤有阻塞現象。
在一較佳態樣中,該輸入液體之步驟係由一泵浦提供動力來源。
在一較佳態樣中,該泵浦進一步連接一變頻器,用以控制該泵浦之動作頻率。
在一較佳態樣中,進一步配置有一檢測管路,該檢測管路係與該主管路並聯連接於該泵浦與該複數副管路之間,由該檢測管路輸入液體至該複數副管路進行檢測。
為利 貴審查員瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效,茲將本創作配合附圖,並以實施例之表達形式詳細說明如下,而其中所使用之圖式,其主旨僅為示意及輔助說明書之用,未必為本創作實施後之真實比例與精準配置,故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍,合先敘明。
請參閱第1圖所示為本發明中檢測系統第一實施例之結構示意圖所示。本發明之複數噴盤1分別以複數副管路2並聯於一主管路3,該複數噴盤1設有至少一噴嘴11,該檢測系統係裝設於該副管路2及該主管路3,該檢測系統至少包含:泵浦41、變頻器42、複數第一自動開關431、壓力錶44、第一流量計451以及控制器46。
該泵浦41係連接該主管路3,可提供液體經由該主管路3、該複數副管路2至該複數噴盤1,由該噴嘴11噴灑而出。而該複數噴盤1係供配置於一循環槽體51,該循環槽體51內容置有液體,另有一循環管路52連接於該循環槽體51與該泵浦41,該泵浦41將該循環槽體51內之該液體提供至該主管路3。
該變頻器42係連接該泵浦41,用以控制該泵浦41之動作頻率。
該複數第二自動開關431分別配置於該複數噴盤1與該複數副管路2之間。
該壓力錶44係配置於該主管路3,用以取得一流體壓力值;該第一流量計451係配置於該主管路3,用以取得一流體流量值;而該控制器46係分別與該複數第一自動開關431、該壓力錶44及該第一流量計451連接,可控制該複數第一自動開關431之開啟或關閉,並接收該流體壓力值以及該流體流量值。
因一般噴盤用的主管路之管徑大約為2英吋或以上,而流量計在大管徑下無法量測小流量,需再外接一小管徑的檢測管路出來,如第2圖所示,進一步設有一檢測管路47、第二流量計452以及一第二、第三自動開關432、433,該第二自動開關432係配置於該主管路3,該第三自動開關433係配置於該檢測管路47,該主管路3及該第二自動開關432係與該檢測管路47及該第三自動開關433並聯連接於該泵浦41與該複數副管路2之間,該第二流量計452配置於該檢測管路47,該第二、第三自動開關432、433以及該第二流量計452係分別與該控制器46連接。
整體使用時,複數噴盤1係配置於一循環槽體51,該循環管路52連接於該循環槽體51與該泵浦41,該循環管路52上配置有一第四自動開關434,該第四自動開關434係與該控制器46連接;先開啟該第一、第二、第四自動開關431、432、434並關閉該第三自動開關433,以開啟該主管路3與該複數副管路2之連通;利用該泵浦41將該循環槽體51內之該液體提供至該主管路3、該複數副管路2、該複數噴盤1以及由該噴嘴11噴出;利用該壓力錶44以及第一流量計451分別取得該主管路3之一標準流體壓力值P
S以及一標準流體流量值Q
S,而該控制器46則以該標準流體壓力值與該標準流體流量值之比值得到一標準阻力值(P
S/Q
S)。
開啟該主管路3與其中一副管路2之連通,而關閉其他副管路,如第3圖所示係開啟最左邊第一自動開關431及第三、第四自動開關433、434,開啟其他第一自動開關431及第二自動開關432;利用該泵浦41將該循環槽體51內之該液體提供至輸入液體於該檢測管路47、該其中一副管路2、該其中一噴盤1以及由該噴嘴11噴出;利用該壓力錶44以及第二流量計452分別取得該檢測管路47之一流體壓力值P1以及一流體流量值Q1,而該控制器46則以該流體壓力值與該流體流量值之比值得到一阻力值(P1/Q1);以及利用該控制器46比對該阻力值(P1/Q1)與該標準阻力值(P
S/Q
S),若該阻力值(P1/Q1)高於與該標準阻力值(P
S/Q
S),則判定該其中一噴盤1之該噴嘴11有阻塞現象,若該阻力值(P1/Q1)小於與該標準阻力值(P
S/Q
S),則判定該其中一噴盤1之該噴嘴11並無阻塞現象。
之後再分次僅開啟一副管路與該主管路之連通,經由取得的阻力值與標準阻力值進行比對,則可判斷與開啟一副管路所連接之噴盤是否有阻塞現象;本發明利用控制器來自動控制各自動開關之開啟與關閉,並利用壓力錶及流量計所量測的值,做為檢測噴盤之噴嘴是否阻塞之依據,以達到自動化檢測之目的。
另外,當因生產需求而需固定關閉至少一噴盤1之該噴嘴11時,主管路之流體壓力會變大而使整體流量變小,造成生產條件不一,影響生產良率,因此需用變頻器42來控制該泵浦41之動作頻率,以調整流體壓力達到一恆定值,流量就不會受其影響,維持生產穩定。
以上諸實施例僅供說明本發明之用,而並非對本發明的限制,相關領域的技術人員,在不脫離本發明的技術範圍做出的各種修改或變化也應屬於本發明的保護範疇。
1:噴盤
11:噴嘴
2:副管路
3:主管路
41:泵浦
42:變頻器
431:第一自動開關
432:第二自動開關
433:第三自動開關
434:第四自動開關
44:壓力錶
451:第一流量計
452:第二流量計
46:控制器
47:檢測管路
51:循環槽體
52:循環管路
第1圖係為本發明中檢測系統第一實施例之結構示意圖;
第2圖係為本發明中檢測系統第一實施例之結構示意圖;以及
第3圖係為本發明中檢測系統第二實施例之使用示意圖。
1:噴盤
11:噴嘴
2:副管路
3:主管路
41:泵浦
42:變頻器
431:第一自動開關
432:第二自動開關
44:壓力錶
451:第一流量計
46:控制器
51:循環槽體
52:循環管路
Claims (10)
- 一種噴盤檢測系統,複數噴盤分別以複數副管路並聯於一主管路,該複數噴盤設有至少一噴嘴,該檢測系統係裝設於該副管路及該主管路,其至少包含: 一泵浦,係連接該主管路,可提供液體經由該主管路、該複數副管路至該複數噴盤,由該噴嘴噴灑而出; 一變頻器,係連接該泵浦,用以控制該泵浦之動作頻率; 複數第一自動開關,分別配置於該複數噴盤與該複數副管路之間; 一壓力錶,係配置於該主管路,用以取得一流體壓力值; 一第一流量計,係配置於該主管路,用以取得一流體流量值;以及 一控制器,係分別與該複數第一自動開關、該壓力錶及該第一流量計連接,可控制該第一自動開關之開啟或關閉,並接收該流體壓力值以及該流體流量值,以判斷該複數噴盤阻塞與否。
- 如請求項1所述之噴盤檢測系統,其中,進一步設有一檢測管路以及一第二、第三自動開關,該第二自動開關係配置於該主管路,該第三自動開關係配置於該檢測管路,該主管路及該第二自動開關係與該檢測管路及該第三自動開關並聯連接於該泵浦與該複數副管路之間,該第二、第三自動開關係與該控制器連接。
- 如請求項2所述之噴盤檢測系統,其中,進一步設有一第二流量計配置於該檢測管路,該第二流量計係與該控制器連接。
- 如請求項3所述之噴盤檢測系統,其中,該檢測管路之管徑係小於該主管路之管徑。
- 如請求項1至4任一項所述之噴盤檢測系統,其中,複數噴盤係供配置於一循環槽體,該循環槽體內容置有液體,另有一循環管路連接於該循環槽體與該泵浦,該泵浦將該循環槽體內之該液體提供至該主管路。
- 如請求項5所述之噴盤檢測系統,其中,該循環管路上配置有一第四自動開關,該第四自動開關係與該控制器連接。
- 一種噴盤檢測方法,複數噴盤分別以複數副管路並聯於一主管路,該複數噴盤設有至少一噴嘴,該檢測方法至少依序包括以下步驟: 開啟該主管路與該複數副管路之連通; 輸入液體於該主管路、該複數副管路、該複數噴盤以及由該噴嘴噴出; 取得該主管路之一標準流體壓力值以及一標準流體流量值,以該標準流體壓力值與該標準流體流量值之比值得到一標準阻力值; 開啟該主管路與其中一副管路之連通,而關閉其他副管路; 輸入液體於該主管路、該其中一副管路、該其中一噴盤以及由該噴嘴噴出; 取得該主管路之一流體壓力值以及一流體流量值,以該流體壓力值與該流體流量值之比值得到一阻力值;以及 該阻力值與該標準阻力值進行比對,若該阻力值高於與該標準阻力值,則判定該其中一噴盤有阻塞現象。
- 如請求項7所述之噴盤檢測方法,其中,該輸入液體之步驟係由一泵浦提供動力來源。
- 如請求項8所述之噴盤檢測方法,其中,該泵浦進一步連接一變頻器,用以控制該泵浦之動作頻率。
- 如請求項8或9所述之噴盤檢測方法,其中,進一步配置有一檢測管路,該檢測管路係與該主管路並聯連接於該泵浦與該複數副管路之間,由該檢測管路輸入液體至該複數副管路進行檢測。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040206452A1 (en) * | 2000-09-22 | 2004-10-21 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
TWM387455U (en) * | 2010-02-02 | 2010-08-21 | Flexium Interconnect Inc | Nozzle, spray plate with such a nozzle and corrosion equipment with such a spray plate |
TW201636753A (zh) * | 2015-01-09 | 2016-10-16 | 力威磁浮技術有限公司 | 用來設定可預先決定的體積流的流量調節器及方法 |
TW201923141A (zh) * | 2014-07-30 | 2019-06-16 | 美商蘭姆研究公司 | 二次清洗啟動的原子層沉積系統中噴淋頭背側寄生電漿抑制用方法及設備 |
US20190243391A1 (en) * | 2016-10-14 | 2019-08-08 | Fujikin Incorporated | Fluid control device |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040206452A1 (en) * | 2000-09-22 | 2004-10-21 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
TWM387455U (en) * | 2010-02-02 | 2010-08-21 | Flexium Interconnect Inc | Nozzle, spray plate with such a nozzle and corrosion equipment with such a spray plate |
TW201923141A (zh) * | 2014-07-30 | 2019-06-16 | 美商蘭姆研究公司 | 二次清洗啟動的原子層沉積系統中噴淋頭背側寄生電漿抑制用方法及設備 |
TW201636753A (zh) * | 2015-01-09 | 2016-10-16 | 力威磁浮技術有限公司 | 用來設定可預先決定的體積流的流量調節器及方法 |
US20190243391A1 (en) * | 2016-10-14 | 2019-08-08 | Fujikin Incorporated | Fluid control device |
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