TWI729690B - 檢查裝置、泡鼓包裝機及泡鼓盒的製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可更精確檢測袋部的側部之成形不良的檢查裝置、泡鼓包裝機及泡鼓盒的製造方法。 [解決手段]袋部檢查裝置21係構成為具備：可對成形有袋部2的容器薄膜3照射既定的電磁波之照明裝置50；及隔介容器薄膜3設置在照明裝置50的相反側，可拍攝穿透至少袋部2的底部之前述電磁波並取得畫像資料之相機51，且依據藉此所取得之畫像資料，抽出藉前述電磁波之照射而在袋部2的底部產生的濃淡花紋，將該濃淡花紋與預設之既定的判定基準作比較，藉此可執行至少和袋部2之側部的成形狀態有關的良否判定。

Description

檢查裝置、泡鼓包裝機及泡鼓盒的製造方法
本發明係有關一種檢查泡鼓盒的袋部的成形狀態之檢查裝置、泡鼓包裝機及泡鼓盒的製造方法。
過去，在包裝醫藥品或食料品、電子零件等之包裝容器方面，廣泛利用泡鼓盒。當中，在醫藥品的領域中，用以包裝錠劑或膠囊等所用的PTP(泡鼓包裝，Press Through Package)薄片乃眾所皆知。
PTP薄片係由成形有用以收容錠劑等的內容物之袋部的容器薄膜及對其容器薄膜密封袋部的開口側之方式安裝的蓋膜所構成，且藉由將袋部從外側按壓，再由其所收容之內容物扎破成為蓋的蓋膜，可取出該內容物。
這樣的PTP薄片係經過對帶狀的容器薄膜成形袋部之袋部成形工程、在該袋部充填內容物之充填工程、以密封該袋部的開口側之方式對容器薄膜安裝蓋膜之安裝工程、及從安裝該帶狀的兩薄膜而成之帶狀的PTP薄膜將最終製品的PTP薄片切離之切離工程等所製造。
此處，袋部之成形一般是例如真空成形、加壓成形、柱塞成形、柱塞輔助加壓成形等將部分被加熱軟化的帶狀的容器薄膜的一部分(成形預定部)進行延伸加工。
因此，在袋部的底部及側部各自的壁厚上有關係，若底部厚則側部變薄，底部若薄則側部變厚。
在這樣的底部及側部的壁厚平衡崩塌之情況，袋部的一部分變過度薄壁，有發生阻氣性降低等種種不良情況之虞。特別擔心在比底部還薄壁的側部中會過度薄壁化。
對此，亦提案有利用上述相關關係，依據拍攝袋部的底部所獲得之畫像資料，檢測袋部的側部的成形不良之技術(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第6368408號公報
[發明欲解決之課題]
然而，專利文獻1的習知技術中，成為依據拍攝袋部的底部所獲得之畫像資料，從光的穿透率與底部的壁厚之關係性，算出在底部上的各位置之壁厚，再依據其平均值(底部的平均壁厚)檢測袋部的側部之成形不良的構成。
如此，袋部之側部的成形狀態雖可概略從底部的壁厚來推定，但即使是被判斷例如底部的壁厚之平均值或最大值、最小值成為所期望的值、底部的成形狀態是適當的情況、底部的壁厚分布有不均的情況或底部的形狀複雜的情況等，亦有側部未成為所期望的壁厚或側部的壁厚分布產生不均的情況。
因此，以上述習知技術有無法精確檢測袋部的側部之成形不良(壁厚不良)之虞。
此外，上述課題係不限於PTP包裝，在其他泡鼓包裝的領域中亦是固有的課題。
本發明係有鑑於上述情事等而研創者，其目的在於提供一種可精確檢測袋部的側部之成形不良的檢查裝置、泡鼓包裝機及泡鼓盒的製造方法。 [用以解決課題之手段]
以下，針對適合於解決上述課題的各手段，分項作說明。此外，視需要在對應的手段附記特有的作用效果。
手段1.一種檢查裝置，係用以檢查泡鼓盒的袋部的成形狀態之檢查裝置，其特徵為，具備： 照射手段，可對成形有前述袋部之容器薄膜照射既定的電磁波； 拍攝手段，隔介前述容器薄膜設置在前述照射手段的相反側，可拍攝至少穿透前述袋部的底部之前述電磁波而取得畫像資料； 濃淡花紋抽出手段，依據藉前述拍攝手段所取得之畫像資料，可抽出藉前述電磁波之照射而在前述袋部的底部產生的濃淡花紋(濃淡分布像)；及 良否判定手段，藉由將藉前述濃淡花紋抽出手段所抽出的濃淡花紋與預設之既定的判定基準作比較，可執行至少和前述袋部之側部的成形狀態有關的良否判定。
再者，上述「泡鼓盒」包含有例如收容錠劑等之PTP薄片、收容食料品等之定量包裝(Portion Pack)、收容電子零件等之載帶等，上述「電磁波」包含有例如可見光、紫外光、X射線等。
又，上述「藉前述電磁波之照射而在前述袋部的底部產生的濃淡花紋(濃淡分布像)」，意味著從袋部的底部上的各位置(二維座標位置)的壁厚之差異(壁厚分布)與穿透那裡的電磁波的穿透率等之關係，在袋部的底部產生的濃淡之二維分布像。
亦即，此處所說的「濃淡」乃意味著穿透袋部的底部上的各位置之電磁波的強度(輝度)之大小。因此，上述「藉前述電磁波之照射而在前述袋部的底部產生之濃淡花紋(濃淡分布像)」之表現，例如亦可置換成「穿透袋部的底部之電磁波的強度分布像」或「因在袋部的底部之各位置的壁厚之差異而在各位置不同的電磁波強度(輝度)之二維分布像」、「和袋部的底部的壁厚分布對應之濃淡分布像(電磁波強度分布像、輝度分布像)」等之表現。
如上述「先前技術」所述，將容器薄膜部分地延伸所成形之袋部的底部及側部各自的壁厚具有相關關係，底部越厚則側部變越薄，底部越薄則側部變越厚。
利用這樣的相關關係，就上述手段1而言，構成為：一邊照射既定的電磁波，一邊從拍攝袋部的底部所獲得之畫像資料抽出在袋部的底部產生之濃淡花紋(亦即底部的壁厚分布狀態)，將此與既定的判定基準作比較，藉以進行至少和袋部之側部的成形狀態有關的良否判定。
作為一例，能舉出將在成為檢查對象的袋部的底部產生的濃淡花紋及預先取得之既定的判定基準(例如在良品的袋部的底部產生之濃淡花紋)藉由圖案匹配等之手法作比較，依其一致度進行良否判定之構成等。
藉由這樣的構成，可更精確檢測在袋部的側部有無壁厚分布的不均等之袋部的側部之成形不良(壁厚不良)。
此外，亦想到當在檢查袋部之側部的成形狀態時，直接拍攝側部並作檢查。在此情況，考慮阻氣性等，必須掌握側部全周的成形狀態。然而，在直接拍攝側部的構成下，由於掌握側部全周的成形狀態耗時或需要大規模的裝置，故有泡鼓盒之生產性降低之虞。
關於這點，依據本手段，由於為拍攝袋部的底部，依據掌握其成形狀態，可短時間且簡單地掌握側部全周的成形狀態之構成，故可謀求檢查之高速化，進而提升泡鼓盒之生產性。
手段2.如手段1之檢查裝置，其中，係在將前述濃淡花紋以既定的閾值二值化後，將藉此所獲得之二值花紋(二值分布像)中是前述閾值以上的屬於明部的連結成分的明部花紋(明部分布像)或是小於前述閾值的屬於暗部的連結成分的暗部花紋(暗部分布像)，與既定的判定基準作比較，藉以執行前述良否判定。
依據上述手段2，由於構成為藉由將濃淡花紋二值化的二值花紋與既定的判定基準作比較以進行良否判定，故可謀求良否判定處理之簡化。結果，故可進一步謀求檢查之高速化，進而提升泡鼓盒之生產性。
手段3.如手段2之檢查裝置，其中前述良否判定手段係判定前述明部花紋或前述暗部花紋的交界部(輪廓部)之位置是否滿足既定的判定基準(是否處於既定的容許範圍內)，藉以進行前述良否判定。
依據上述手段3，關於明部花紋或暗部花紋的全區域，比起和既定的判定基準作比較的構成，可謀求良否判定處理更簡化。結果，可進一步謀求檢查之高速化，進而提升泡鼓盒之生產性。
手段4.如手段1之檢查裝置，其中前述良否判定手段，係判定構成前述濃淡花紋的各畫素(濃淡花紋上的各位置)每一者的輝度是否滿足既定的判定基準(是否處於既定的容許範圍內)，且在將未滿足該判定基準的畫素掌握為不良區域之後，判定該不良區域是否滿足既定的判定基準(是否處於既定的容許範圍內)，藉以進行前述良否判定。
依據上述手段4，成為在判定構成袋部的底部的濃淡花紋之各畫素每一者的輝度是否滿足既定的判定基準之後，進行與袋部之側部的成形狀態有關之良否判定的構成。藉此，可進行和袋部的成形狀態有關的更詳細的檢查，可更精確地檢測袋部之成形不良。
手段5.如手段1至4中任一項之檢查裝置，其中前述容器薄膜係藉具透光性的樹脂薄膜材料所構成，前述照射手段係構成為可照射作為前述電磁波的紫外光(例如在200nm以上280nm以下的範圍內具有峰值波長的紫外光等)。
關於容器薄膜是藉由具透光性的樹脂薄膜材料所構成之情況，在假設成為從照射手段照射可見光的構成之情況，會有在袋部的底部之薄壁部位與厚壁部位中之光的穿透率變得難以產生差異之虞。亦即，底部整體成為一樣，有難以產生濃淡花紋之虞。結果，有變得難以適當進行檢查之虞。
對此，依據上述手段5，成為對藉由具透光性的樹脂薄膜材料所構成的容器薄膜照射紫外光之構成。
紫外光係穿透率比可見光還低，由於難以穿透具透光性的容器薄膜，故可更適當地進行和袋部的成形狀態有關的檢查。
此外，此處「具透光性的樹脂薄膜材料」包含例如『具有光會穿透的性質(透光性)之薄膜，電磁波(光)的穿透率極高，透過該薄膜可明顯看見其對面側之「透明的樹脂薄膜材料」』或『雖具有透光性，但由於穿透的電磁波(光)被擴散或電磁波(光)的穿透率低，故以人的肉眼無法明確辨識或完全無法辨識通過該薄膜位在對面側之物的形狀等之「半透明的樹脂薄膜材料」』等。
又，「透明」及「半透明」係表示具透光性的薄膜的材質之表現，和有無色彩無關。因此，「透明」或「半透明」的薄膜當然包含例如「無色透明」或「無色半透明」的薄膜，亦包含「有色透明」或「有色半透明」的薄膜。
手段6.如手段1至5中任一手段之檢查裝置，其中前述電磁波包含有前述容器薄膜(例如聚丙烯或聚氯乙烯等之樹脂薄膜材料)的穿透率為15%以上且60%以下的波長之電磁波。
不論穿透容器薄膜之電磁波的穿透率過高或過低，都有在袋部的底部的薄壁部位與厚壁部位之光的穿透率變得難以產生差異之虞。結果，有難以適當進行檢查之虞。
對此，如上述手段6，藉由使用容器薄膜的穿透率為15%以上且60%以下的波長之電磁波，可更適當地進行檢查。更佳為，使用容器薄膜的穿透率為20%以上且50%以下(例如30%)的波長之電磁波進行檢查者較佳。
手段7.如手段1至6中任一手段之檢查裝置，其中前述判定基準，係依據藉前述拍攝手段拍攝良品的袋部所獲得之前述濃淡花紋而被決定。
依據上述手段7，即使是袋部的底部的形狀或壁厚分布為複雜的情況，可較容易地設定判定基準。
手段8.如手段1至7中任一手段之檢查裝置，其中前述袋部係被熱成形於平坦的前述容器薄膜。
此處，所指「熱成形」，係使平坦的容器薄膜的一部分(成形預定部)局部加熱軟化且進行延伸加工的成形方法，例如包含有真空成形、加壓成形、柱塞成形、柱塞輔助加壓成形等。
因此，於本手段8的構成之下，上述手段1等的作用效果更加奏效。
手段9.一種泡鼓包裝機，其特徵為具備如手段1至8中任一手段之檢查裝置。
如上述手段9，藉由在泡鼓包裝機(例如PTP包裝機)具備上述檢查裝置，在泡鼓盒(例如PTP薄片)的製造過程產生可有效率地排除不良品等之優點。又，泡鼓包裝機亦可作成具備排出藉上述檢查裝置判定為不良的泡鼓盒之排出手段的構成。
作為更具體的泡鼓包裝機之構成，可舉出以下的構成。
「一種泡鼓包裝機，係用以製造在成形於容器薄膜的袋部收容既定的內容物且以堵住該袋部的方式安裝蓋膜而成之泡鼓盒，其特徵為具備：袋部成形手段，對呈帶狀搬送的前述容器薄膜成形前述袋部； 充填手段，在前述袋部充填前述內容物； 安裝手段，對在前述袋部充填有前述內容物的前述容器薄膜以堵住前述袋部的方式安裝帶狀的前述蓋膜； 切離手段(包含衝切成薄片單位的衝切手段)，從在前述容器薄膜安裝有前述蓋膜的帶狀體(帶狀的泡鼓薄膜)切離前述泡鼓盒；及 如手段1至8中任一者之檢查裝置」。
此外，在假設檢查姿勢不固定的容器薄膜之情況，當然必須執行特定袋部的位置之處理，由於必須進行在非圓形狀的袋部之情況，從畫像資料算出成為檢查對象的袋部之中心位置，在將預先記憶的圖案匹配用的基準畫像之中心對齊該袋部的中心位置後，使該基準畫像一點一點持續旋轉既定角度，每次判定兩者是否一致這樣的處理，所以袋部的檢查的處理次數非常多，非常耗時。
對此，如上述手段9，藉由在泡鼓包裝機上具備上述檢查裝置，由於容器薄膜相對拍攝手段停止的位置或朝向(姿勢)成為一定，所以在將成為檢查對象的袋部的底部產生的濃淡花紋與預先取得之既定的判定基準(例如在良品的袋部的底部產生的濃淡花紋)作比較的情況，沒有必要就檢查對象與判定基準之對位或對齊檢查對象使判定基準的朝向(姿勢)旋轉等之調整，故可謀求檢查之高速化。結果，對1個袋部格外減少這樣的處理次數，能格外提高檢查處理速度。
再者，於上述手段9的構成之下，亦可構成為「在比前述檢查裝置還下游側配置前述充填手段，且具備基於前述檢查裝置的檢查結果來控制前述充填手段的動作，能切換可否對前述袋部充填前述內容物之充填控制手段」。
藉由這樣的構成，例如亦可不對成形不良的袋部充填內容物。藉此，在起因於袋部成形不良而要廢棄泡鼓盒的情況，可防止發生連內容物都要和該泡鼓盒一起廢棄的不良情況。又，因為會再利用內容物，所以變得無需進行取出暫時充填於袋部的內容物等之麻煩的作業。結果，可謀求抑制生產性之降低。
又，在上述手段9的構成之下，亦可構成為「前述袋部成形手段具備：第一模；與該第一模隔介前述容器薄膜而相對的第二模；及對被該兩模包夾的前述容器薄膜成形前述袋部的延伸手段(延伸成形手段)」。
關於這樣的構成，因為會產生上述「先前技術」所述之袋部的底部與側部的壁厚之相關關係，亦即底部的壁厚越厚則側部的壁厚變越薄，底部的壁厚越薄則側部的壁厚變越厚這類的相關關係，所以依據拍攝袋部的底部所獲得之畫像資料，檢測袋部的側部之成形不良這類的上述手段1等之作用效果更加奏效。
手段10.一種泡鼓盒的製造方法，係為在成形於容器薄膜的袋部收容既定的內容物且以堵住該袋部的方式安裝蓋膜而成之泡鼓盒的製造方法，其特徵為，具備： 袋部成形工程，對呈帶狀搬送的前述容器薄膜成形前述袋部； 充填工程，在前述袋部充填前述內容物； 安裝工程，對在前述袋部充填有前述內容物的前述容器薄膜以堵住前述袋部的方式安裝帶狀的前述蓋膜； 切離工程(包含衝切成薄片單位的衝切手段)，從在前述容器薄膜安裝有前述蓋膜的帶狀體(帶狀的泡鼓薄膜)切離前述泡鼓盒；及 檢查工程，檢查前述泡鼓盒的袋部的成形狀態， 前述檢查工程中具備： 照射工程，對成形有前述袋部的容器薄膜照射既定的電磁波； 拍攝工程，拍攝至少穿透前述袋部的底部之前述電磁波而取得畫像資料； 濃淡花紋抽出工程，依據藉前述拍攝所取得之畫像資料，抽出藉前述電磁波之照射而在前述袋部的底部產生的濃淡花紋(濃淡分布像)；及 良否判定工程，藉由將前述被抽出的濃淡花紋與預設之既定的判定基準作比較，進行至少有關前述袋部之側部的成形狀態的良否判定。
依據上述手段10，可獲得和上述手段1、9同樣的作用效果。
〔第1實施形態〕 以下，針對一實施形態，一邊參照圖面一邊作說明。首先，針對作為泡鼓盒的PTP薄片1作說明。
如圖1、2所示，PTP薄片1具有具備複數個袋部2的容器薄膜3、及塞住袋部2般安裝於容器薄膜3的蓋膜4。
容器薄膜3係藉由例如PP(聚丙烯)或PVC(聚氯乙烯)等之無色透明的熱塑性樹脂材料所形成且具透光性。一方面，蓋膜4係藉例如由表面設有聚丙烯樹脂等所成的密封劑之不透明材料(例如鋁箔等)所構成。
PTP薄片1係形成為俯視呈大致矩形。在PTP薄片1，由沿其長邊方向排列的5個袋部2所成的袋列在其短邊方向形成2列。亦即，形成共10個袋部2。在各袋部2收容一個一個作為內容物的錠劑5。
袋部2係由和蓋膜4相對向配置的俯視呈大致圓形的底部2a、及連接於該底部2a的周圍且將該底部2a與薄膜平坦部(袋非成形部)3b繋接的大致圓筒形的側部2b所構成。
本實施形態中的底部2a係成形為和緩彎曲的剖面大致圓弧狀，但不受此所限，亦可作成底部2a形成平坦狀的構成。又，亦可成形為底部2a及側部2b相交的角部2c不明顯那樣的曲率更大的剖面圓弧狀之構成。
PTP薄片1(參照圖1)係藉由將由帶狀的容器薄膜3及帶狀的蓋膜4所形成的帶狀的PTP薄膜6(參照圖3)衝切成矩形薄片狀所製造。
其次，針對作為製造上述PTP薄片1的泡鼓包裝機之PTP包裝機11的概略構成，參照圖5作說明。
在PTP包裝機11的最上游側，帶狀的容器薄膜3的料捲被捲成輥狀。捲成輥狀的容器薄膜3之引出端側係被導輥13導引。容器薄膜3係於導輥13的下游側掛裝在間歇進給輥14。間歇進給輥14係連結於間歇地旋轉的馬達，將容器薄膜3間歇地搬送。
在導輥13與間歇進給輥14之間，沿著容器薄膜3的搬送路徑，加熱裝置15與袋部成形裝置16依序配設。藉由加熱裝置15及袋部成形裝置16構成本實施形態中的袋部成形手段。關於加熱裝置15及袋部成形裝置16之構成，詳述如後。
此處，在藉加熱裝置15加熱容器薄膜3使該容器薄膜3變得較柔軟的狀態中，藉由袋部成形裝置16在容器薄膜3的既定位置一次成形複數個袋部2(袋部成形工程)。此外，袋部2之成形係在藉間歇進給輥14進行搬送容器薄膜3之動作期間的空隙(interval)中進行。
又，在導輥13與間歇進給輥14之間且袋部成形裝置16的下游，配設袋部檢查裝置21。
袋部檢查裝置21係用以進行和藉袋部成形裝置16所成形之袋部2的成形狀態有關的檢查。關於袋部檢查裝置21之構成，詳述如後。
從間歇進給輥14送出的容器薄膜3係按張緊輥18、導輥19及薄膜承接輥20的順序掛裝。
由於薄膜承接輥20係連結於固定旋轉的馬達，故將容器薄膜3以連續且固定速度搬送。張緊輥18係被設成藉由彈力將容器薄膜3朝張緊之側拉扯的狀態，防止因間歇進給輥14與薄膜承接輥20之搬送動作的差異所致之容器薄膜3鬆弛並將容器薄膜3保持成常時張緊狀態。
在導輥19與薄膜承接輥20之間，沿著容器薄膜3的搬送路徑，配設錠劑充填裝置22。
錠劑充填裝置22具有作為將錠劑5自動充填於袋部2的充填手段之機能。錠劑充填裝置22係與利用薄膜承接輥20搬送容器薄膜3之動作同步地按每既定間隔開啓擋板使錠劑5落下者，伴隨此擋板開放動作而將錠劑5充填於各袋部2。錠劑充填裝置22的動作係由後述之充填控制裝置82所控制。
一方面，形成帶狀的蓋膜4之料捲係於最上游側捲成輥狀。捲成輥狀的蓋膜4之引出端係藉由導輥24朝加熱輥25導引。加熱輥25係成為可和薄膜承接輥20壓接，形成在兩輥20、25間被送入容器薄膜3及蓋膜4。
然後，藉由容器薄膜3及蓋膜4在兩輥20、25間以加熱壓接狀態通過，使得蓋膜4貼於容器薄膜3，袋部2被蓋膜4塞住(安裝工程)。藉此，製造作為在各袋部2收容有錠劑5之帶狀體的PTP薄膜6。藉由薄膜承接輥20及加熱輥25構成本實施形態中的安裝手段。
從薄膜承接輥20送出的PTP薄膜6係按張緊輥27及間歇進給輥28的順序掛裝。
由於間歇進給輥28連結於間歇地旋轉的馬達，故將PTP薄膜6間歇地搬送。張緊輥27係被設成藉由彈力將PTP薄膜6朝張緊之側拉扯的狀態，防止因薄膜承接輥20與間歇進給輥28之搬送動作的差異所致之PTP薄膜6鬆弛並將PTP薄膜6保持常時張緊狀態。
從間歇進給輥28送出的PTP薄膜6係按張緊輥31及間歇進給輥32的順序掛裝。
由於間歇進給輥32係連結於間歇地旋轉的馬達，故將PTP薄膜6間歇地搬送。張緊輥31係被設成藉由彈力將PTP薄膜6朝張緊之側拉扯的狀態，防止PTP薄膜6在間歇進給輥28、32間鬆弛。
在間歇進給輥28與張緊輥31之間，沿著PTP薄膜6的搬送路徑，依序配設狹縫成形裝置33及刻印裝置34。狹縫成形裝置33係具有在PTP薄膜6的既定位置成形切離用狹縫之機能。刻印裝置34係具有在PTP薄膜6的既定位置(例如標籤部)附加刻印之機能。
從間歇進給輥32送出之PTP薄膜6係於其下游側按張緊輥35及連續進給輥36之順序掛裝。
在間歇進給輥32與張緊輥35之間，沿著PTP薄膜6的搬送路徑，配設薄片衝切裝置37。薄片衝切裝置37係具有將PTP薄膜6以PTP薄片1為單位衝切其外緣的薄片衝切手段(切離手段)之機能。
藉由薄片衝切裝置37衝切的PTP薄片1係藉由取出用輸送機38搬送，暫時儲存於完成品用漏斗39(切離工程)。其中，當從後述的充填控制裝置82對可將PTP薄片1選擇排出的不良薄片排出機構40輸入不良品信號時，不良品的PTP薄片1係藉由不良薄片排出機構40被另外排出，移往未圖示的不良品漏斗。
於連續進給輥36的下游側配設有裁斷裝置41。藉由薄片衝切裝置37衝切後呈帶狀殘留的廢料(scrap)部42係在被張緊輥35及連續進給輥36導引後，引導到裁斷裝置41。此處，連續進給輥36係被從動輥壓接而一邊挾持廢料部42一邊進行搬送動作。
裁斷裝置41係具有將廢料部42裁斷成既定尺寸之機能。被裁斷的廢料部42係在被儲存於廢料用漏斗43之後，另外被廢棄處理。
此外，上述各輥14、19、20、28、31、32等係形成其輥表面與袋部2對向的位置關係，但因為在各輥14等的表面形成有供收容袋部2的凹部，所以基本上並不會有袋部2崩塌的情況。又，藉由袋部2一邊收容於各輥14等的凹部一邊進行進給動作，而確實地進行間歇進給動作或連續進給動作。
接著，參照圖7就加熱裝置15及袋部成形裝置16之構成作說明。
加熱裝置15具備上部熱板15a及下部熱板15b。兩熱板15a、15b係構成可藉由未圖示的加熱器加熱。兩熱板15a、15b係設成包夾容器薄膜3的搬送路徑，且形成分別可在與容器薄膜3接近或疏離的方向移動。
又，各熱板15a、15b係在和容器薄膜3中的袋部2的成形預定部3a對應之位置具備複數個突出部15c、15d。
被間歇地搬送的容器薄膜3係藉由在一時停止當中伴隨兩熱板15a、15b之接近移動而藉由突出部15c、15d包夾而被部分地(點)加熱，該被加熱的部分成為軟化狀態。此外，本實施形態中，突出部15c、15d中與容器薄膜3的接觸部是略小於袋部2的平面形狀。
袋部成形裝置16係具備作為第二模的下模61及作為第一模的上模71。下模61係隔介筒狀的下模腔62固定在處於固定狀態的支持台63。又，下模61係在和袋部2的位置對應之位置具備複數個插通孔64。
在支持台63形成有複數個貫通孔，在該貫通孔隔介軸承機構插通有棒狀的滑動件65。滑動件65係藉由未圖示的凸輪機構而可上下移動。
在滑動件65的上部固定有袋部成形模66，該袋部成形模66具備複數個可插通於前述插通孔64且呈延伸於上下方向的棒狀之柱塞66a。柱塞66a的前端形狀係作成和袋部2的內面對應之形狀。袋部成形模66係伴隨著因前述凸輪機構之驅動所致滑動件65上下移動而上下移動。此外，下模61或袋部成形模66等係可因應於要生產的PTP薄片1之種類而適當地交換。
再者，在滑動件65及袋部成形模66的每一者內部，形成有用以使冷卻水(或溫水)循環的循環路67。藉此，抑制各柱塞66a中表面溫度的不均。
柱塞66a係成為於袋部2成形時，按初期位置、中間停止位置、突出位置之順序配置，最終返回初期位置。此外，這樣的柱塞66a之動作係受後述的成形控制裝置81所控制。
初期位置係於袋部2之成形工程開始時供配置柱塞66a的位置，配置在該位置的柱塞66a係在插通孔64下方且配置在插通孔64外之狀態。
中間停止位置係於袋部2的成形工程的中間階段供柱塞66a配置的位置，配置在此位置的柱塞66a係配置在插通孔64內，成為在與容器薄膜3之間形成既定間隙的狀態。
突出位置係在袋部2之成形工程的最終階段供配置柱塞66a的位置，配置於該位置的柱塞66a的前端面，成為從下模61突出和袋部2的深度對應的程度之狀態。
一方面，上模71係隔介著板72固定在可上下移動的上板73，可沿著相對於下模61接近或疏離的方向移動。上模71在和下模61的插通孔64相對的位置具備氣體供給孔74。
再者，於板72及上板73的內部，形成有和氣體供給孔74連通之氣體供給路75，對該氣體供給路75，從例如藉空壓機等所構成的氣體供給裝置76供給既定的高壓之氣體(非活性氣體、本實施形態中為空氣)。
此外，本實施形態中，構成為藉由袋部成形裝置16的一次動作而同時成形和2片分的PTP薄片1對應之共20個袋部2。亦即成為相對於容器薄膜3的薄膜寬度方向(Y方向)有5個且相對於薄膜搬送方向(X方向)有4個袋部2同時成形之構成。
此處，針對成形控制裝置81作說明。成形控制裝置81係用以進行和藉由加熱裝置15及袋部成形裝置16進行袋部2之成形的控制，由具有CPU或RAM等之電腦系統所構成。
在成形控制裝置81，被設定記憶有和袋部成形裝置16的柱塞66a之初期位置有關的資訊或和柱塞66a之中間停止位置有關的資訊、和柱塞66a的突出位置有關的資訊等，依據此等資訊進行柱塞66a之動作控制。此外，和柱塞66a的初期位置、中間停止位置及突出位置有關的資訊係因應成為製造對象的PTP薄片1中之袋部2的深度等而適宜地變更。
接著，針對袋部檢查裝置21的構成作詳細說明。如圖4〜6所示，袋部檢查裝置21係具備作為照射手段之照明裝置50、作為拍攝手段之相機51及控制此等之檢查控制部52。
照明裝置50係從袋部2的突出側(圖4下側)對容器薄膜3的既定範圍照射既定的電磁波者。照明裝置50具有電磁波照射裝置50a及將其覆蓋的擴散板50b且構成為可進行面發光。本實施形態中的照明裝置50係對容器薄膜3照射含紫外光的電磁波。
相機51係在從照明裝置50照射之電磁波的波長區域具有靈敏度者。相機51設於容器薄膜3的袋部2開口側(圖4上側)，以其透鏡的光軸OL沿著和容器薄膜3的薄膜平坦部3b正交的垂直方向(Z方向)之方式配置。
又，對應相機51的透鏡而設有帶通濾波器51a。帶通濾波器51a係以僅讓紫外光進入透鏡之方式設置。
藉由設置帶通濾波器51a，僅從照明裝置50照射的電磁波中之穿透容器薄膜3的紫外光是藉相機51作二維拍攝。又，如此藉相機51所取得之穿透畫像資料，係依據在容器薄膜3中之紫外光的穿透率的差異而成為在各畫素(各座標位置)不同輝度的輝度畫像資料。
特別是本實施形態中，作為上述帶通濾波器51a，使用僅讓例如容器薄膜3的穿透率大約30±10%的波長253±20nm之紫外光通過者。原因在於，不論穿透容器薄膜3的電磁波的穿透率過高或過低，都有在袋部2的底部2a的薄壁部位與厚壁部位之光的穿透率變得難以產生差異之虞。
此外，本實施形態的相機51之拍攝範圍，係設定成一次拍攝包含至少和藉袋部成形裝置16的一次動作而成形於容器薄膜3的2片分的PTP薄片1對應的共20個袋部2之範圍，亦即相對於容器薄膜3的薄膜寬度方向(Y方向)含有5個且相對於薄膜搬送方向(X方向)含有4個袋部2之範圍。
檢查控制部52係由所謂的電腦系統所構成，具備有畫像記憶體53、算出結果記憶裝置54、判定用記憶體55、相機時序控制裝置57及與此等電連接之微電腦58。
畫像記憶體53係記憶以藉相機51所取得之穿透畫像資料為首之、於檢查時被遮罩處理的遮蔽畫像資料或被二值化處理的二值化畫像資料等之各種畫像資料。
算出結果記憶裝置54，係記憶將檢查結果資料或該檢查結果資料經機率統計處理後的統計資料等。
判定用記憶體55係用以檢查所用之各種資訊者。作為此等各種資訊，被設定記憶有例如PTP薄片1、袋部2及錠劑5的形狀及尺寸或用以區劃檢查範圍(和1片PTP薄片1對應的範圍)的檢查框之形狀及尺寸以及與相機51之相對位置關係、用以區劃袋部2的區域的袋框W之形狀及尺寸以及與相機51(或檢查框)之相對位置關係、二值化處理中的輝度閾值、用以進行和袋部2的成形狀態有關的良否判定之判定基準等。
相機時序控制裝置57，係用以控制進行相機51的拍攝處理之執行時序。這樣的時序係依據來自PTP包裝機11所設置的未圖示的編碼器之信號而受控制。
藉此，在成形有袋部2的容器薄膜3每搬送暫時停止的空隙，對該容器薄膜3照射來自照明裝置50的電磁波，並執行利用相機51拍攝穿透該容器薄膜3的電磁波(紫外光)之處理。然後，藉相機51所取得之穿透畫像資料係在相機51內部被轉換為數位信號(畫像信號)後，被以數位信號的形式取入檢查控制部52(畫像記憶體53)。
微電腦58係具備：作為運算手段的CPU58a；記憶各種程式的ROM58b；及暫時記憶運算資料或輸入/輸出資料等的各種資料之RAM58c等，且掌管控制處理裝置52中的各種控制。
微電腦58係一邊使用判定用記憶體55的記憶內容等一邊執行用以執行檢查的各種處理程式。又，微電腦58係構成為在與後述的充填控制裝置82之間可收發信號，且例如構成為可將檢查結果等朝充填控制裝置82輸出。
接著，針對藉成形控制裝置81之控制所執行的袋部成形工程，一邊參照圖8一邊作說明。
這樣的袋部成形工程中，首先進行步驟S1的中間停止位置配置工程。在中間停止位置配置工程中，藉由滑動件65之移動使袋部成形模66朝上方移動，配置在初期位置的柱塞66a會朝上方移動。
然後，當柱塞66a到達所設定之中間停止位置時，滑動件65停止移動，成為柱塞66a配置在中間停止位置的狀態。此時，柱塞66a的前端面被設為與容器薄膜3分離既定距離的狀態。該既定距離通常設為小於袋部2的深度。
接著，於步驟S2的挾持工程，透過使上模71朝下方移動，設成以處在固定狀態的下模61及上模71包夾容器薄膜3的狀態。此時，容器薄膜3中之位在袋部2的成形預定部3a(參照圖7)周圍的環狀部分成為被兩模61、71挾持的狀態。此外，亦可同時進行中間停止位置配置工程及挾持工程，挾持工程亦可比中間停止位置配置工程還先進行。
在接著的步驟S3的隆起工程中，藉由從氣體供給裝置76經由氣體供給路75朝氣體供給孔74供給氣體，而對容器薄膜3中的袋部2之成形預定部3a，從其表側(圖7上側)噴吹壓縮空氣。藉由氣體之供給，成形預定部3a係從袋部2的突出側(圖7上側)的相反側(圖7下側)隆起，被拉長而變薄。
然後，成形預定部3a係隆起直到成為被柱塞66a的前端面所支持的狀態。在藉由氣體之供給使成形預定部3a隆起的情況，隆起後的成形預定部3a的壁厚係整體上大致相同。
此外，因應柱塞66a的中間停止位置，使容器薄膜3的延伸量變化，成形預定部3a的壁厚亦會變化。在柱塞66a的中間停止位置較高的情況，由於容器薄膜3的延伸量較小，故成形預定部3a係成為整體上厚的狀態。
一方面，在柱塞66a的中間停止位置較低的情況，由於容器薄膜3的延伸量較大，故成形預定部3a成為整體上薄的狀態。
在接著的步驟S4的最終成形工程中，柱塞66a朝上方移動而朝突出位置配置。其結果為，成形預定部3a中的鼓起方向反轉而形成具有既定的深度之袋部2。因此，本實施形態中，藉由柱塞66a或氣體供給裝置76等而構成將容器薄膜3的一部分(成形預定部3a)延伸而成形袋部2的延伸手段(延伸成形手段)。
此外，在藉由按壓使容器薄膜3變形之情況，由於成形預定部3a中相當於底部2a的部位會和柱塞66a接觸而被冷卻，故相當於底部2a的部位幾乎沒被延伸。因此，若因將中間停止位置設成較高會使成形預定部3a整體上成為厚的狀態的話，由於利用柱塞66a按壓時相當於底部2a的部位係維持厚的狀態，結果，所成形的袋部2之側部2b成為較薄壁。
一方面，若因將中間停止位置設成較低使得成形預定部3a整體變薄的狀態，由於利用柱塞66a按壓時相當於底部2a的部位係維持薄的狀態，結果，所成形的袋部2之側部2b成為較厚壁。
如此藉由調節柱塞66a的中間停止位置並調節成形預定部3a的壁厚，可調節在最終成形的袋部2中之底部2a及側部2b各自的壁厚之平衡。
於最終成形工程之後，藉由將柱塞66a配置於初期位置並解除利用兩模61、71所進行之容器薄膜3的挾持，使袋部成形工程結束。
接著，針對充填控制裝置82作說明。充填控制裝置82係用以進行和利用錠劑充填裝置22充填錠劑5有關的控制，藉由具有CPU或RAM等之電腦系統所構成。充填控制裝置82構成本實施形態中的充填控制手段。
特別是本實施形態的充填控制裝置82係構成為可依據袋部檢查裝置21的檢查結果，切換控制是否對既定的袋部2充填錠劑5。
具體言之，充填控制裝置82為從袋部檢查裝置21輸入和既定的PTP薄片1(10個袋部2的成形狀態)有關的檢查結果，在判定這樣的檢查結果為良品之結果的情況，控制錠劑充填裝置22俾對這樣的PTP薄片1所含有的全部10個袋部2充填錠劑5。
一方面，在判定和既定的PTP薄片1有關的檢查結果為不良之結果的情況，控制錠劑充填裝置22俾不對這樣的PTP薄片1所含有的全部10個袋部2充填錠劑5。同時，對不良薄片排出機構40輸出不良品信號。其結果為，藉由不良薄片排出機構40排出不良品信號的PTP薄片1(不良薄片)。
其次，針對藉袋部檢查裝置21所進行的袋部檢查之流程，參照圖9的流程圖作說明。
此外，圖9所示的袋部檢查的檢查程序，係針對和作為製品的1片PTP薄片1衝切成矩形薄片狀之範圍對應的各檢查範圍分別進行的處理。亦即，在容器薄膜3每搬送暫時停止的空隙，對2個檢查範圍分別進行圖9所示的袋部檢查。以下，詳細說明。
當藉由袋部成形裝置16成形有袋部2的容器薄膜3之既定範圍在袋部檢查裝置21暫時停止時，檢查控制部52首先對容器薄膜3的既定範圍執行從照明裝置50照射電磁波(紫外光)的照射處理(照射工程)，並執行利用相機51的拍攝處理(拍攝工程)。
然後，當容器薄膜3的穿透畫像資料被取入畫像記憶體53時，檢查控制部52首先執行檢查畫像取得處理(步驟S11)。
具體言之，依據取入於畫像記憶體53的容器薄膜3之穿透畫像資料，使用上述檢查框，取得和1片PTP薄片1對應的檢查範圍(包含10個袋部2的範圍)的畫像資料作為檢查畫像。
此外，本實施形態中，容器薄膜3上的和各PTP薄片1對應的範圍停止的位置係相對於相機51的拍攝範圍每次都是固定，上述檢查框的設定位置係依與相機51之相對位置關係而被預先決定。因此，本實施形態中，上述檢查框的設定位置未因應畫像資料每次作位置調整，但不受此所限，亦可構成為發生偏位等，依據從畫像資料獲得之資訊適宜地調整上述檢查框的設定位置。
又，亦可作成對檢查畫像施加各種加工處理之構成。從由例如照明裝置50對拍攝範圍整體均一地照射電磁波有技術上的限度考量，亦可作成進行修正依位置的差異所產生之電磁波強度(輝度)的不均之暈渲(shading)修正的構成。
當一取得檢查畫像時，檢查控制部52係於接著的步驟S12執行遮罩處理。
具體言之，配合在步驟S11取得之檢查畫像上的10個袋部2的位置分別設定袋框W(參照圖10)，並對藉該袋框W所特定之袋區域以外的區域，亦即和薄膜平坦部3b對應的區域進行戴上遮罩M的處理。
此外，於本實施形態，袋框W的設定位置係依和上述檢查框之相對位置關係而被預先決定。因此，本實施形態中，沒有袋框W的設定位置是因應檢查畫像每次進行位置調整的情形，但不受此所限，亦可構成為考量發生偏位等，依據從檢查畫像獲得之資訊適宜地調整袋框W的設定位置。
其次，檢查控制部52係於步驟S13，在所有袋部2的袋良品旗標的值設定「0」。
此外，「袋良品旗標」係用以表示對應的袋部2之良否判定結果者，且設定於算出結果記憶裝置54。然後，在判定既定的袋部2為良品的情況，在與此對應之袋良品旗標的值設定「1」。
於接著的步驟S14，檢查控制部52係在算出結果記憶裝置54所設定的袋編號計數之值C設定屬初期值的「1」。
此外，「袋編號」，係指和1個檢查範圍內之10個袋部2分別對應設定的序列編號，藉由袋編號計數的值C(以下，僅稱為「袋編號C」)可特定袋部2的位置。
然後，檢查控制部52係於步驟S15判定袋編號C是否為每一檢查範圍(每1片PTP薄片1)的袋數N(本實施形態中為「10」)以下。
在此處判定為是之情況，轉移到步驟S16，檢查控制部52係執行抽出現在的袋編號C的袋部2的濃淡花紋之濃淡花紋抽出處理(濃淡花紋抽出工程)。藉由執行這樣的處理之機能，主要構成本實施形態中之濃淡花紋抽出手段。
具體言之，將在步驟S12作遮罩處理的檢查畫像(遮蔽畫像資料)中之和現在的袋編號C(例如C＝1)對應之袋部2的袋框W內的濃淡畫像以在該袋部2產生的濃淡花紋K1(參照圖10)抽出。
亦即，濃淡花紋K1係指具有按各畫素的輝度資訊(例如從0至255的256灰度中任一值)的二維畫像資訊，相當於依據在袋部2的底部2a等的各位置(座標位置)的壁厚之差異(壁厚分布)與穿透那裡的電磁波的穿透率等之關係，示出在袋部2的底部2a等產生的濃淡之二維分布的像(穿透電磁波的強度分布像)。
此外，本實施形態中，由於袋框W是配合袋部2的開口周緣部(側部2b與薄膜平坦部3b之連接部)而設定，於該步驟S16取得之濃淡花紋K1，不僅是袋部2的底部2a，亦包含有袋部2的側部2b與底部2a及側部2b交叉的袋部2的角部2c的濃淡花紋。
又，關於濃淡花紋K1中之和底部2a對應的範圍，大概可獲得具有和底部2a的壁厚分布對應之濃淡分布(輝度分布)的濃淡花紋。一方面，關於和側部2b或角部2c對應的範圍，因為其輝度資訊成為並未與沿著側部2b等之壁厚方向(X方向或Y方向)穿透的電磁波對應，而與沿著其成形時延伸方向(Z方向)穿透的電磁波對應，與側部2b等之壁厚的關係較薄。
於接著的步驟S17，檢查控制部52係對在步驟S16抽出的濃淡花紋K1，依據既定的輝度閾值L(參照圖11)進行二值化處理。圖11係顯示沿著圖10的濃淡花紋K1的A-A’線的各畫素的輝度值之曲線圖。
具體言之，將構成濃淡花紋K1的畫素中之、具有輝度閾值L以上的輝度之畫素轉換成「1(明部)」，將具有小於輝度閾值L的輝度之畫素轉換成「0(暗部)」。
藉此，本實施形態中，可獲得袋部2的底部2a等中之壁厚薄穿透率高的薄壁部位成為「1(明部)」呈現且壁厚厚穿透率低的厚壁部位成為「0(暗部)」呈現之圖12所示的二值花紋K2。這樣的二值花紋K2係以將濃淡花紋K1經二值化處理後的二值化畫像資料記憶於畫像記憶體53。
亦即，二值花紋K2係指具有按各畫素的明暗二值資訊之二維畫像資訊，相當於依據袋部2的底部2a等中之壁厚分布呈現明暗二值之二維分布的像(二值分布像)。
於接著的步驟S18，檢查控制部52係執行塊處理。具體言之，針對於步驟S17取得之二值花紋K2中的「0(暗部)」及「1(明部)」分別特定連結成分。
藉此，關於袋部2為良品時的二值花紋K2，如圖12所示，可獲得：由位在袋部2的底部2a的中心部附近之「0(暗部)」的連接成分所成之大致圓形的中央暗部區域E1；由位在包圍其周圍位置之「1(明部)」的連接成分所成之大致圓環狀的明部區域E2；及位在再將其外側包圍的位置之「0(暗部)」的連接成分所成之大致圓環狀的外側暗部區域E3。
此處，中央暗部區域E1係對應袋部2的底部2a中之厚壁區域，明部區域E2係對應袋部2的底部2a中之薄壁區域，外側暗部E3係對應袋部2的側部2b及角部2c。因此，明部區域E2相當於本實施形態中之明部花紋(明部分布像)，中央暗部區域E1、外側暗部區域E3相當於暗部花紋(暗部分布像)。
於接著的步驟S19，檢查控制部52係判定屬於中央暗部區域E1與明部區域E2之交界部的、明部區域E2的內側交界部R1之位置是否滿足預設之既定的判定基準(是否位在既定的容許範圍內)。此外，這樣的判定基準係藉由後述的教導模式預先取得且被設定記憶於判定用記憶體55。
具體言之，如圖13所示，判定內側交界部R1的周方向全區域的各點(各座標位置)是否分別比內側交界最小值R1min還靠袋徑方向外側區域(與袋中心位置相距遠側)且比內側交界最大值R1max還靠袋徑方向內側區域(與袋中心位置靠近之側)。在此處判定為是之情況，轉移到步驟S20，在判定為否之情況，將和現在的袋編號C對應的袋部2視為不良品，照原樣轉移到步驟S22。
於步驟S20，檢查控制部52係判定屬於明部區域E2與外側暗部E3之交界部的明部區域E2的外側交界部R2之位置是否滿足預設之既定的判定基準(是否處在既定的容許範圍內)。與上述同樣，這樣的判定基準係藉由後述的教導模式預先取得且被設定記憶於判定用記憶體55。
具體言之，如圖13所示，判定外側交界部R2的周方向全區域的各點(各座標位置)是否分別比外側交界最小值R2min還靠袋徑方向外側區域(與袋中心位置相距遠側)且比外側交界最大值R2max還靠袋徑方向內側區域(與袋中心位置靠近之側)。在此處判定為是之情況，轉移到步驟S21，在判定為否之情況，將和現在的袋編號C對應的袋部2視為不良品，照原樣轉移到步驟S22。
於步驟S21，檢查控制部52係將和現在的袋編號C對應的袋部2視為良品，將和該袋編號C對應的袋良品旗標的值設為「1」，轉移到步驟S22。
亦即，本實施形態中，明部區域E2的內側交界部R1(中央暗部區域E1與明部區域E2之交界部)的位置不從判定基準朝袋徑方向內側區域亦不朝袋徑方向外側區域突出，且，明部區域E2的外側交界部R2(明部區域E2與外側暗部E3之交界部)的位置不從判定基準朝袋徑方向內側區域亦不朝袋徑方向外側區域突出，中央暗部區域E1或明部區域E2於底部2a被以適當的二維形狀成形的情況，可判定底部2a的成形狀態(壁厚分布狀態)為適當，同時關於側部2b或角部2c的成形狀態(壁厚分布狀態)亦為適當，故而據此判定袋部2的成形狀態為適當。
因此，藉由和執行袋部2的成形狀態有關的上述步驟S19、S20之良否判定處理(良否判定工程)之機能，構成本實施形態中之良否判定手段。
之後，檢查控制部52係於步驟S22在現在的袋編號C加「1」後，返回步驟S15。
此處，在新設定的袋編號C還是袋數N(本實施形態中為「10」)以下的情況，再度轉移到步驟S16，反複執行上述一連串處理。
一方面，在判定新設定的袋編號C超過袋數N的情況，將和所有的袋部2有關的良否判定處理視為結束，轉移到步驟S23。
於步驟S23，檢查控制部52係判定檢查範圍內之所有袋部2的袋良品旗標的值是否為「1」。藉此，判定和該檢查範圍對應的PTP薄片1是良品還是不良品。
在此處判定為是之情況，亦即檢查範圍內所有的袋部2為「良品」，被判定為「不良品」的袋部2一個也沒有的情況，於步驟S24，將和該檢查範圍對應的PTP薄片1判定為「良品」，結束本檢查程序。
一方面，於步驟S23判定為否的情況，亦即就算在檢查範圍內被判定為有一個「不良品」的袋部2之情況，於步驟S25，將和該檢查範圍對應的PTP薄片1判定為「不良品」，結束本檢查程序。
此外，於步驟S24的良品判定處理及步驟S25的不良品判定處理中，檢查控制部52係將和該檢查範圍對應的PTP薄片1有關的檢查結果記憶在算出結果記憶裝置54，並對充填控制裝置82輸出。
其次，針對事先取得並設定上述袋部檢查所用的判定基準之教導模式作說明。
具體言之，取得並設定在進行內側交界部R1的良否判定之際所用之內側交界最小值R1min及內側交界最大值R1max，以及在進行外側交界部R2的良否判定之際所用之外側交界最小值R2min及外側交界最大值R2max。
關於教導模式，首先利用相機51拍攝預先準備之良品的容器薄膜3(成形有良品的袋部2之容器薄膜3)，經過和上述檢查程序同樣的過程，抽出在良品的袋部2產生的濃淡花紋K1。
之後，對此良品的濃淡花紋K1執行二值化處理，取得良品的二值花紋K2，並對此執行塊處理，以取得良品的袋部2的底部2a的中央暗部區域E1、明部區域E2及外側暗部區域E3。
然後，以袋部2的底部2a的中心位置為基準，將明部區域E2放大既定量程度，將該放大的明部區域E2的內側交界部R1以內側交界最大值R1max設定於判定用記憶體55，並將該放大的明部區域E2的外側交界部R2以外側交界最大值R2max設定於判定用記憶體55。
其次，以袋部2的底部2a的中心位置為基準，使明部區域E2縮小既定量程度，將該縮小的明部區域E2的內側交界部R1以內側交界最小值R1min設定於判定用記憶體55，並將該縮小的明部區域E2的外側交界部R2以外側交界最小值R2min設定於判定用記憶體55。藉此，結束本教導模式。
此外，判定基準之取得方法未受限於上述構成，亦可採用其他方法。例如，亦可如以下取得判定基準。
首先以明部區域E2的袋徑方向中央部為基準，使明部區域E2往袋徑方向膨脹既定量程度，將該膨脹的明部區域E2的內側交界部R1以內側交界最小值R1min設定於判定用記憶體55，並將該膨脹的明部區域E2的外側交界部R2以外側交界最大值R2max設定於判定用記憶體55。
其次，以明部區域E2的袋徑方向中央部為基準，使明部區域E2往袋徑方向收縮既定量程度，將該收縮的明部區域E2的內側交界部R1以內側交界最大值R1max設定於判定用記憶體55，並將該收縮的明部區域E2的外側交界部R2以外側交界最小值R2min設定於判定用記憶體55。
如以上所詳述，依據本實施形態，構成為：於成形有袋部2的容器薄膜3每搬送暫時停止的空隙，從照明裝置50對該容器薄膜3照射電磁波，並且藉由相機51拍攝穿透該容器薄膜3的電磁波(紫外光)，從所取得之穿透畫像資料，抽出在袋部2的底部2a產生的濃淡花紋K1，將此與既定的判定基準作比較，藉此進行和袋部2的成形狀態有關之良否判定。
藉由這樣的構成，當然可進行和袋部2的底部2a的成形狀態(壁厚分布狀態)有關之良否判定，亦可進行和袋部2的側部2b或角部2c的成形狀態(壁厚分布狀態)有關之良否判定，可更精確檢測於袋部2的側部2b等中有無壁厚分布的不均等之袋部2的側部2b等之成形不良(壁厚不良)。
又，本實施形態中，由於能以拍攝一次袋部2的底部2a來掌握側部2b全周的成形狀態，故可謀求檢查之高速化，進而提升泡鼓盒之生產性。
再者，本實施形態中，構成為對具透光性的容器薄膜，使用容器薄膜3的穿透率大約30±10%的波長253±20nm的紫外光作為電磁波進行檢查。紫外光的穿透率比可見光來得低，由於難以穿透具透光性的容器薄膜3，故可更適當進行和袋部2的成形狀態有關的檢查。又，在袋部2的底部2a的薄壁部位和厚壁部位中變得容易產生光的穿透率差，可更適當進行檢查。
再加上，本實施形態中，依據於教導模式中利用相機51拍攝良品的袋部2所得之濃淡花紋K，事先決定袋部檢查所用的判定基準。藉此，即使是袋部2的底部2a的形狀或壁厚分布為複雜的情況，亦可較容易地設定判定基準。
〔第2實施形態〕 其次，針對第2實施形態參照圖14作詳細說明。圖14係顯示本實施形態的袋部檢查的流程之流程圖。此外，關於和上述第1實施形態重複的部分，使用同一構件名稱，同一符號等並省略其詳細說明，並在以下以和第1實施形態相異的部分為主作說明。
當藉由袋部成形裝置16成形有袋部2的容器薄膜3之既定範圍在袋部檢查裝置21暫時停止時，檢查控制部52首先對容器薄膜3的既定範圍執行從照明裝置50照射電磁波(紫外光)的照射處理(照射工程)，並執行利用相機51的拍攝處理(拍攝工程)。
然後，當容器薄膜3的穿透畫像資料一被取入畫像記憶體53時，檢查控制部52首先執行檢查畫像取得處理(步驟T11)。此外，本處理因為是和第1實施形態的步驟S11相同的處理，故省略詳細說明。
當一取得檢查畫像時，檢查控制部52係於接著的步驟T12執行遮罩處理。此外，本處理因為是和第1實施形態的步驟S12相同的處理，故省略詳細說明。
其次，檢查控制部52係於步驟T13，在所有袋部2的袋良品旗標的值設定「0」，於接著的步驟T14，在算出結果記憶裝置54所設定之袋編號計數的值C設定屬初期值的「1」。
然後，檢查控制部52係於步驟T15，判定袋編號C是否為每一檢查範圍的袋數N以下。在此處判定為是之情況，轉移到步驟T16，檢查控制部52係執行抽出現在的袋編號C的袋部2的濃淡花紋之濃淡花紋抽出處理(濃淡花紋抽出工程)。此外，本處理因為是和第1實施形態的步驟S16相同的處理，故省略詳細說明。
於接著的步驟T17中，檢查控制部52執行不良區域特定處理。本實施形態中，首先判定在步驟T16中抽出的濃淡花紋K1的各畫素之輝度值是否滿足按各該畫素所預設之既定的判定基準(是否在既定的容許範圍內)，將偏離該判定基準的畫素特定為不良區域。
具體言之，如圖15所示，判定濃淡花紋K1的各畫素的輝度值是否分別比該畫素的輝度上限值Hmax還小且比該畫素的輝度下限值Hmin還大。這樣的判定基準(輝度上限值Hmax及輝度下限值Hmin)係藉由後述的教導模式預先取得且被設定記憶於判定用記憶體55。
此外，圖15係顯示沿著圖10所示的濃淡花紋K1的A-A’線之各畫素的輝度值H，以及沿著A-A’線之各畫素的輝度上限值Hmax及輝度下限值Hmin之曲線圖。
然後，如圖16所示，檢查控制部52係取得構成濃淡花紋K1的畫素中之落在判定基準(輝度上限值Hmax及輝度下限值Hmin)內的畫素以「1(明部)」，且偏離判定基準被特定為不良區域的畫素以「0(暗部)」表示的判定用畫像J。
於接著的步驟T18，檢查控制部52係執行塊處理。具體言之，針對在步驟T17取得之「0(暗部)」及「1(明部)」特定各個連結成分，並取得被特定為不良區域的「0(暗部)」的連結成分之面積值P的合計值，該合計值為總不良面積Px。
然後，於步驟T19，檢查控制部52係判定在步驟T18算出的總不良面積Px是否為預設的判定基準Po以下。亦即，藉由判定總不良面積Px是否在容許範圍內，進行和該袋部2的成形狀態有關的良否判定。因此，藉由執行這樣的步驟T19之良否判定處理(良否判定工程)，構成本實施形態中之良否判定手段。
不受此所限，此處亦可構成為判定例如被特定為不良區域的「0(暗部)」的連結成分中之最大面積者是否處在容許範圍內方法、或判定「0(暗部)」的連結成分的不均程度(分布狀況)之方法等，利用其他方法進行良否判定。當然，亦可構成為無關乎其大小，只要不良區域有1處即判定為不良品。
於步驟T19判定總不良面積Px是判定基準Po以下的情況，轉移到步驟T20。一方面，在此處判定為否之情況，將和現在的袋編號C對應的袋部2視為不良品，照原樣轉移到步驟S21。
於步驟T20，檢查控制部52係將和現在的袋編號C對應的袋部2視為良品，將和該袋編號C對應的袋良品旗標的值設為「1」，轉移到步驟S21。
於步驟T21，檢查控制部52係在現在的袋編號C加「1」後，返回步驟T15。
此處，在新設定的袋編號C還是袋數N以下的情況，再度轉移到步驟T16，反複執行上述一連串處理。
一方面，在判定新設定的袋編號C超過袋數N的情況，將和所有的袋部2有關的良否判定處理視為結束，轉移到步驟T22。
於步驟T22，檢查控制部52係判定檢查範圍內之所有袋部2的袋良品旗標的值是否為「1」。藉此，判定和該檢查範圍對應的PTP薄片1是良品還是不良品。
在此處判定為是之情況，亦即檢查範圍內所有的袋部2為「良品」，而被判定為「不良品」的袋部2係一個也沒有的情況，於步驟T23，將和該檢查範圍對應的PTP薄片1判定為「良品」，結束本檢查程序。
一方面，於步驟T22判定為否的情況，亦即就算在檢查範圍內被判定為有一個「不良品」的袋部2之情況，於步驟T24，將和該檢查範圍對應的PTP薄片1判定為「不良品」，結束本檢查程序。
其次，針對本實施形態中的教導模式作說明。具體言之，取得並設定在進行構成濃淡花紋K1的各畫素的良否判定之際所用之輝度上限值Hmax及輝度下限值Hmin。
於教導模式，藉由相機51拍攝所預先準備之良品的容器薄膜3(成形有10個的良品的袋部2之容器薄膜3)，經過和上述檢查程序同樣的過程，抽出在10個良品的袋部2產生的濃淡花紋K1。
之後，按各畫素，算出屬於10個良品的濃淡花紋K1的各畫素的輝度值平均值之平均輝度值。接著，按各畫素，將對平均輝度值加上既定的偏移值α後的值以輝度上限值Hmax設定於判定用記憶體55。同樣地，按各畫素，將從平均輝度值減去既定的偏移值α後的值以輝度下限值Hmin設定於判定用記憶體55。藉此，結束本教導模式。
如以上所詳述，依據本實施形態，關於袋部2的成形狀態，可進行更細微的檢查，可更精確檢測袋部2之成形不良。
此外，未受限於上述各實施形態的記載內容，例如亦可按以下方式實施。不用說，當然亦可為以下未例示的其他應用例、變形例。
(a)成為檢查對象的泡鼓盒之構成係未受限於上述各實施形態。例如上述各實施形態中，例示作為泡鼓盒之收容錠劑5等的內容物之PTP薄片1。
不受此所限，例如可將從容器薄膜剝下蓋膜以取出內容物的撕開式的泡鼓盒(收容食料品等之定量包裝等)、收容並搬送電子零件等之內容物的泡鼓盒(載帶等)、或未對容器薄膜安裝蓋膜且組裝有襯紙等之類型的泡鼓盒等之各種泡鼓盒作為檢查對象。
(b)容器薄膜之袋部的形狀、大小、深度、個數、排列等，袋部的構成未受限於上述各實施形態，可因應內容物的型式或形狀、用途等作適當選擇。亦可為例如袋部2的底部2a在俯視為大致三角形、大致橢圓形、大致四角形、大致菱形等。
更具體言之，例如亦可將圖17(a)、(b)所示的泡鼓盒100作為檢查對象。泡鼓盒100係具有袋部101。袋部101係由平面視矩形的底部101a及與該底部101a的周圍連接之矩形框狀的側部101b所構成。在袋部101的底部101a形成有朝袋內側隆起的複數個隆起肋101c。
關於這樣的袋部101，依據上述第1實施形態的檢查順序，抽出在底部101a產生的濃淡畫像(步驟S16)，在進行二值化處理(步驟S17)及塊處理(步驟S18)的情況，如圖17(c)所示，可獲得和厚壁區域(隆起肋101c)對應的暗部區域E11與和薄壁區域(底部101a一般部)對應的明部區域E12。
然後，判定屬於暗部區域E11與明部區域E12之交界部的、明部區域E12的內側交界部R11是否滿足既定的判定基準(內側交界最小值R11min及內側交界最大值R11max)，同時判定明部區域E12的外側交界部R12是否滿足既定的判定基準(外側交界最小值R12min及外側交界最大值R12max)，藉此可進行和袋部101的成形狀態有關的良否判定。
(c)容器薄膜、蓋膜的材質或層構造等，係未受限於上述各實施形態。例如上述各實施形態中，容器薄膜3是藉PP或PVC等之無色透明的熱塑性樹脂材料所形成且具透光性。
不受此所限，例如當然可藉由容器薄膜3為無色半透明的樹脂材料或有色透明或有色半透明的樹脂材料所形成，亦可構成為藉由不透明材料(不透明樹脂材料或金屬材料等)所形成。作為金屬材料的一例，可舉出例如鋁積層薄膜等以鋁為主材料者等。
此外，關於藉不透明材料所形成的容器薄膜3，如同後述，藉由從照明裝置50照射例如X射線等之可穿透不透明材料的電磁波而可進行檢查。
(d)袋部之成形方法未受限於上述各實施形態。例如上述各實施形態中，成為藉由柱塞輔助加壓成形法形成袋部2的構成。
取而代之的是，可採用例如真空成形法、加壓成形法、柱塞成形法等，使平坦的容器薄膜3的一部分(成形預定部3a)部分地加熱軟化而進行延伸加工之公知的各種成形方法。
但是，在容器薄膜是鋁積層薄膜之情況，由於可能因加熱在接著層間發生剝離並於成形時破損，故適合未事先進行加熱的冷作成形(cold forming)。在這樣的情況中亦於袋成形時，例如挾持部分附近等容易被拉長，容器薄膜未必被均一地延伸，故而有在袋部的各部之壁厚產生不均之虞。
(e)照射手段及拍攝手段之構成未受限於上述實施形態。例如上述各實施形態中，雖為照明裝置50配置在袋部2的突出側，相機51配置在袋部2的開口側之構成，但亦可為兩者的位置關係相反的構成。
又，上述各實施形態中，照明裝置50係構成為照射含紫外光的電磁波，但亦可因應容器薄膜3的材質或顏色等而適當變更從照明裝置50照射之電磁波的波長。當然亦可為在此處省略帶通濾波器51a，從照明裝置50照射且穿透容器薄膜3的電磁波直接入射於相機51的構成。
在例如容器薄膜3是藉由包含鋁等的不透明材料所構成之情況，亦可從照明裝置50照射X射線。又，在容器薄膜3是帶有顏色的半透明材料所構成之情況，亦可從照明裝置50照射白色光等的可見光。
(f)上述各實施形態中，雖構成為容器薄膜3的穿透率大約30±10%的波長253±20nm之紫外光使用於檢查，但亦可構成為使用和此不同波長的電磁波進行檢查。
但是，由於穿透容器薄膜3之電磁波的穿透率過高或過低，有在袋部2的底部2a的薄壁部位和厚壁部位變得難以產生光的穿透率差之虞，故使用容器薄膜3的穿透率為15%以上且60%以下的波長之電磁波，更佳為，使用容器薄膜的穿透率為20%以上且50%以下的波長之電磁波者較佳。
(g)有關在袋部的底部等產生的濃淡花紋之良否判定方法未受限於上述實施形態。
例如上述第1實施形態中，構成為藉由依據將濃淡花紋K1二值化的二值花紋K2，判定明部區域E2等之形成範圍是否適當而進行和袋部2的成形狀態有關的良否判定。
不受此所限，亦可構成為：對例如濃淡花紋K1進行微分處理等，抽出明部區域E2等的輪廓部，藉由判定明部區域E2等之形成範圍是否適當以進行良否判定。
又，亦可構成為：將例如在作為檢查對象的袋部2之底部2a產生的濃淡花紋及在預先取得之良品的袋部2的底部2a產生的濃淡花紋，藉由圖案匹配等之手法作比較，再透過其一致度來進行良否判定。
(h)上述各實施形態中，成為依據藉相機51拍攝良品的袋部2所獲得之濃淡花紋K1決定良否判定所用之判定基準之構成。不受此所限，亦可構成為依據袋部2的設計資料等來算出並設定判定基準。
(i)上述各實施形態中，成為在進行錠劑5等之內容物的充填之PTP包裝機(泡鼓包裝機)11內配置袋部檢查裝置21之構成。不受此所限，亦可為在將例如容器薄膜3的製造及內容物的包裝分別進行的生產線等中，於容器薄膜3的製造裝置具備袋部檢查裝置21之構成。又，亦可為具備和容器薄膜3的製造裝置分開地離線檢查並形成有袋部2的容器薄膜3之檢查裝置之構成。
1:PTP薄片 2:袋部 2a:底部 2b:側部 2c:角部 3:容器薄膜 4:蓋膜 5:錠劑 11:PTP包裝機 15:加熱裝置 16:袋部成形裝置 21:袋部檢查裝置 50:照明裝置 51:相機 52:檢查控制部 53:畫像記憶體 54:算出結果記憶裝置 55:判定用記憶體 C:袋編號 E1:中央暗部區域 E2:明部區域 E3:外側暗部區域 L:輝度閾值 K1:濃淡花紋 K2:二值花紋 R1:內側交界部 R1min:內側交界最小值 R1max:內側交界最大值 R2:外側交界部 R2min:外側交界最小值 R2max:外側交界最大值 W:袋框
圖1係PTP薄片之立體圖。 圖2係PTP薄片之部分放大剖面圖。 圖3係PTP薄膜之立體圖。 圖4係照明裝置及相機等之示意圖。 圖5係PTP包裝機之概略構成圖。 圖6係顯示袋部檢查裝置的電氣構成之方塊圖。 圖7係顯示袋部成形裝置及加熱裝置的概略構成之部分破裂前視圖。 圖8係顯示袋部成形工程的流程之流程圖。 圖9係顯示檢查程序之流程圖。 圖10係顯示在袋部產生的濃淡花紋等之圖。 圖11係顯示沿著圖10的A-A’線之各畫素的輝度值之曲線圖。 圖12係顯示圖10的將濃淡花紋二值化的二值花紋之圖。 圖13係顯示底部的各區域與判定基準的關係之示意圖。 圖14係顯示第2實施形態中的檢查程序之流程圖。 圖15係顯示沿著圖10的A-A’線之各畫素的輝度值、以及沿著A-A’線之各畫素的輝度上限值及輝度下限值之曲線圖。 圖16係顯示判定用畫像之示意圖。 圖17係針對別的實施形態之泡鼓盒的說明用圖，(a)為顯示其立體圖，(b)為顯示其平面圖，(c)為顯示其底部的各區域與判定基準的關係之示意圖。
2:袋部
3:容器薄膜
3b:側部
21:袋部檢查裝置
50:照明裝置
50a:電磁波照射裝置
50b:擴散板
51:相機
51a:帶通濾波器
OL:光軸

Claims (10)

  1. 一種檢查裝置，係用以檢查泡鼓盒的袋部的成形狀態之檢查裝置，其特徵為，具備： 照射手段，可對成形有前述袋部之容器薄膜照射既定的電磁波； 拍攝手段，隔介前述容器薄膜設置在前述照射手段的相反側，可拍攝至少穿透前述袋部的底部之前述電磁波而取得畫像資料； 濃淡花紋抽出手段，依據藉前述拍攝手段所取得之畫像資料，可抽出藉前述電磁波之照射而在前述袋部的底部產生的濃淡花紋；及 良否判定手段，藉由將藉前述濃淡花紋抽出手段所抽出的濃淡花紋與預設之既定的判定基準作比較，可執行至少和前述袋部之側部的成形狀態有關的良否判定。
  2. 如請求項1之檢查裝置，其中 前述良否判定手段，係在將前述濃淡花紋以既定的閾值二值化後，將藉此所獲得之二值花紋中是前述閾值以上的屬於明部的連結成分的明部花紋或是小於前述閾值的屬於暗部的連結成分的暗部花紋，與既定的判定基準作比較，藉以執行前述良否判定。
  3. 如請求項2之檢查裝置，其中 前述良否判定手段，係藉由判定前述明部花紋或前述暗部花紋的交界部之位置是否滿足既定的判定基準，進行前述良否判定。
  4. 如請求項1之檢查裝置，其中 前述良否判定手段，係藉由判定構成前述濃淡花紋的各畫素每一者之輝度是否滿足既定的判定基準，在將未滿足該判定基準的畫素掌握為不良區域後，判定該不良區域是否滿足既定的判定基準，進行前述良否判定。
  5. 如請求項1之檢查裝置，其中 前述容器薄膜係利用具透光性的樹脂薄膜材料所構成， 前述照射手段係構成為可照射作為前述電磁波之紫外光。
  6. 如請求項1之檢查裝置，其中 前述電磁波包含有前述容器薄膜的穿透率為15%以上且60%以下的波長之電磁波。
  7. 如請求項1之檢查裝置，其中 前述判定基準，係依據藉前述拍攝手段拍攝良品的袋部所獲得之前述濃淡花紋而被決定。
  8. 如請求項1之檢查裝置，其中 前述袋部係被熱成形於平坦的前述容器薄膜。
  9. 一種泡鼓包裝機，其特徵為具備如請求項1至8中任一項之檢查裝置。
  10. 一種泡鼓盒的製造方法，係為在成形於容器薄膜的袋部收容既定的內容物且以堵住該袋部的方式安裝蓋膜而成之泡鼓盒的製造方法，其特徵為，具備： 袋部成形工程，對呈帶狀搬送的前述容器薄膜成形前述袋部； 充填工程，在前述袋部充填前述內容物； 安裝工程，對在前述袋部充填有前述內容物的前述容器薄膜以堵住前述袋部的方式安裝帶狀的前述蓋膜； 切離工程，從在前述容器薄膜安裝有前述蓋膜的帶狀體切離前述泡鼓盒；及 檢查工程，檢查前述泡鼓盒的袋部的成形狀態， 前述檢查工程中具備： 照射工程，對成形有前述袋部的容器薄膜照射既定的電磁波； 拍攝工程，拍攝至少穿透前述袋部的底部之前述電磁波而取得畫像資料； 濃淡花紋抽出工程，依據藉前述拍攝所取得之畫像資料，抽出藉前述電磁波之照射而在前述袋部的底部產生的濃淡花紋；及 良否判定工程，藉由將前述被抽出的濃淡花紋與預設之既定的判定基準作比較，進行至少有關前述袋部之側部的成形狀態的良否判定。
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