TWI722748B - 鋼胚外形之量測方法 - Google Patents

Abstract

一種鋼胚外形之量測方法。在此方法中，朝鋼胚之相對二側面各投射線型雷射光。擷取線型雷射光投射在鋼胚之側面上之二雷射影像，以獲得鋼胚之側面之二輪廓線之數個外形座標。對每個輪廓線之外形座標進行簡化處理。連接所保留之外形座標中之任相鄰二者，而形成數個連線。進行判斷步驟，以依序判斷各連線至相鄰之連線之轉折角度是否大於一預設值。當這些連線之一者至相鄰之連線之轉折角度大於預設值時，判斷這些連線之該者與相鄰之連線共有之外形座標為一轉折點。

Description

鋼胚外形之量測方法

本發明是有關於一種量測技術，且特別是有關於一種鋼胚外形之量測方法。

針對鋼胚與鋁胚等具相當厚度之工件的量測，目前已經發展出相當多的光學量測方法。在這些光學量測方法中，雷射測距技術係使用單點之雷射光束，透過雷射三角法或飛行時間來進行測距。若將相對位置為已知的二雷射測距儀分別架設於待測工件的二側，即可量測到工件的寬度資訊。

後續又發展出一種利用雷射量測方式來量測鋼胚外形的技術。此技術將線型雷射投射在鋼胚二側窄面，再以二維電荷耦合元件(CCD)攝影機來擷取雷射訊號，並根據二維CCD攝影機所取得的影像計算出鋼胚二側的空間座標。藉由連續量測行進中的鋼胚，且組合所有鋼胚剖面的外形量測數據，可以非接觸的方式量測完整鋼胚外形尺寸，例如寬度、厚度、窄面凸肚(bulge)、及楔形(wedge)等外形之訊。

然而，應用此鋼胚外形的量測技術來量測倒角鋼胚時，雷射投射在鋼胚的倒角會產生彎折，如此將導致所量測到之鋼胚寬度的數據失真。因而，此鋼胚外形的量測技術僅適用於一般直角扁鋼胚。

因此，本發明之一目的就是在提供一種鋼胚外形之量測方法，其以線型雷射搭配攝影機來取得鋼胚側面之輪廓線的外形座標，再利用數值方法計算而從這些外形座標中找出線型雷射於鋼胚上的轉折點。故，此量測方法適用於直角鋼胚與倒角鋼胚之外形量測，應用性佳。

本發明之另一目的是在提供一種鋼胚外形之量測方法，其可判斷出鋼胚之側面的轉折點，並可計算出鋼胚各部位寬度與厚度，因而可利用鋼胚之不同部位的寬度及厚度差值來判斷鋼胚外形為直角胚或倒角胚。

根據本發明之上述目的，提出一種鋼胚外形之量測方法。在此方法中，朝鋼胚之相對二側面各投射線型雷射光。擷取線型雷射光投射在鋼胚之側面上之二雷射影像，以獲得鋼胚之側面之二輪廓線之數個外形座標。對每個輪廓線之外形座標進行簡化處理。在進行簡化處理中，進行計算步驟，以從輪廓線之初始起點依序計算初始起點至各外形座標與輪廓線之間所圍之面積。進行第一判斷步驟，以分別判斷初始起點至各外形座標與輪廓線之間所圍之面積除以初始起點與各外形座標之間之距離是否大於一第一預設值。當 這些外形座標之一者在第一判斷步驟中之結果係大於第一預設值時，保留初始起點與這些外形座標之該者，並刪除初始起點與這些外形座標之該者之間的外形座標，且以這些外形座標之該者取代初始起點，繼續進行計算步驟與第一判斷步驟，直至輪廓線之終點。連接所保留之外形座標中之任相鄰二者，而形成數個連線。進行第二判斷步驟，以依序判斷各連線至相鄰之連線之轉折角度是否大於一第二預設值。當這些連線之一者至相鄰之連線之轉折角度大於第二預設值時，判斷這些連線之該者與相鄰之連線共有之外形座標為一轉折點。

依據本發明之一實施例，上述之第一預設值為約5mm。

依據本發明之一實施例，上述之第二預設值為約40度。

依據本發明之一實施例，當進行第二判斷步驟判斷出每個輪廓線之外形座標包含上端點、上轉折點、下轉折點、與下端點時，上述方法更包含利用這些上端點與上轉折點計算鋼胚之上倒角寬度以及上未倒角寬度、或者利用這些下端點與下轉折點計算鋼胚之下倒角寬度以及下未倒角寬度；以及進行第三判斷步驟，以在上倒角寬度與上未倒角寬度之差值、或在下倒角寬度與下未倒角寬度之差值大於第三預設值時，判斷鋼胚為倒角胚。

依據本發明之一實施例，當進行第二判斷步驟判斷出每個輪廓線之外形座標包含上端點、上轉折點、下轉 折點、與下端點時，上述方法更包含利用每個輪廓線之上端點與下端點、以及上轉折點與下轉折點來分別計算鋼胚之未倒角厚度與倒角厚度；以及進行第三判斷步驟，以在倒角厚度與未倒角厚度之差值大於第三預設值時，判斷鋼胚為倒角胚。

依據本發明之一實施例，上述之第三預設值為約30mm。

依據本發明之一實施例，於朝鋼胚之側面各投射線型雷射光前，上述方法更包含將二量測單元分別設於鋼胚之行進方向之相對二側。

依據本發明之一實施例，上述每個量測單元包含線型雷射光源以及二維電荷耦合元件攝影機。線型雷射光源配置以朝與量測單元位於行進方向之同一側之鋼胚之側面投射線型雷射光。二維電荷耦合元件攝影機配置以擷取線型雷射光投射在鋼胚之側面上之雷射影像。

依據本發明之一實施例，上述朝鋼胚之側面各投射線型雷射光包含使投射在鋼胚上之線型雷射光重合。

依據本發明之一實施例，上述擷取線型雷射光投射在鋼胚之側面上之雷射影像包含：取得這些輪廓線之數個雷射影像座標、以及將這些雷射影像座標轉換成外形座標。

1‧‧‧第一點

2‧‧‧第二點

3‧‧‧第三點

4‧‧‧第四點

5‧‧‧第五點

6‧‧‧第六點

7‧‧‧第七點

100‧‧‧鋼胚

102‧‧‧側面

104‧‧‧側面

106‧‧‧輪廓線

110‧‧‧輸送裝置

112‧‧‧行進方向

112a‧‧‧側

112b‧‧‧側

120‧‧‧量測單元

122‧‧‧線型雷射光源

122L‧‧‧線型雷射光

124‧‧‧二維CCD攝影機

130‧‧‧量測單元

132‧‧‧線型雷射光源

132L‧‧‧線型雷射光

134‧‧‧二維CCD攝影機

140‧‧‧定位架

142‧‧‧定位架

150‧‧‧座標軸

161‧‧‧連線

162‧‧‧連線

163‧‧‧連線

164‧‧‧連線

165‧‧‧連線

166‧‧‧連線

200‧‧‧步驟

210‧‧‧步驟

220‧‧‧步驟

230‧‧‧步驟

232‧‧‧步驟

234‧‧‧步驟

236‧‧‧步驟

238‧‧‧步驟

240‧‧‧步驟

250‧‧‧步驟

300‧‧‧鋼胚

310‧‧‧側面

312‧‧‧輪廓線

320‧‧‧側面

322‧‧‧輪廓線

330‧‧‧上寬

332‧‧‧中寬

334‧‧‧下寬

400‧‧‧鋼胚

410‧‧‧側面

412‧‧‧輪廓線

412a‧‧‧上端點

412b‧‧‧上轉折點

412c‧‧‧下轉折點

412d‧‧‧下端點

420‧‧‧側面

422‧‧‧輪廓線

422a‧‧‧上端點

422b‧‧‧上轉折點

422c‧‧‧下轉折點

422d‧‧‧下端點

430‧‧‧上倒角寬度

432‧‧‧上未倒角寬度

434‧‧‧下倒角寬度

436‧‧‧下未倒角寬度

440‧‧‧未倒角厚度

442‧‧‧倒角厚度

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

〔圖1〕係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚外形之量測系統的裝置示意圖；

〔圖2〕係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚外形之量測方法的流程圖；

〔圖3〕係繪示一種鋼胚之輪廓線的外形座標的簡化示意圖；

〔圖4〕係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚之側面之輪廓線之外形座標的曲線圖；

〔圖5〕係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚之側面之輪廓線之外形座標經簡化後的曲線圖；

〔圖6〕係繪示依照本發明之一實施方式所量測出的一種鋼胚之剖面外形的示意圖；以及

〔圖7〕係繪示依照本發明之一實施方式所量測出的另一種鋼胚之剖面外形的示意圖。

請參照圖1與圖2，其中圖1係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚外形之量測系統的裝置示意圖，圖2係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚外形之量測方法的流程圖。此鋼胚100之外形的量測方法可在輸送裝置110沿行進方向112載送鋼胚100時，連續量測鋼胚100之外形。輸送裝置110可例如包含數個輸送輥輪。在一些實施例 中，量測鋼胚100之外形時，可先進行步驟200，以將二量測單元120與130分別設置在鋼胚100之行進方向112的相對二側112a與112b。量測單元120與130配置以分別對鋼胚100之相對二側面102與104進行量測。

此鋼胚外形之量測系統更可例如包含二定位架140與142，其中定位架140與142分別位於鋼胚100之行進方向112的二側112a與112b。即，定位架140與量測單元120位於行進方向112的同一側112a，而定位架142與量測單元130位於行進方向112的同一側112b。此外，定位架140與142可分別配置以承載並定位量測單元120與130。

在一些示範例子中，量測單元120主要包含線型雷射光源122與二維CCD攝影機124。線型雷射光源122與二維CCD攝影機124可設置在定位架140中。線型雷射光源122配置以朝與量測單元120位於行進方向112之同一側112a之鋼胚100的側面102投射線型雷射光122L。二維CCD攝影機124配置以擷取線型雷射光源122投射之線型雷射光122L在鋼胚100之側面102上的雷射影像。在設置上，線型雷射光源122與二維CCD攝影機124的連線與鋼胚100之行進方向112大致平行，且線型雷射光源122與二維CCD攝影機124之間的距離可依所需量測範圍及解析度來調整。

類似的，量測單元130主要包含線型雷射光源132與二維CCD攝影機134。線型雷射光源132與二維CCD攝影機134可設置在定位架142中。線型雷射光源132配置 以朝與量測單元130位於行進方向112之同一側112b之鋼胚100的側面104投射線型雷射光132L。二維CCD攝影機134則配置以擷取線型雷射光源132投射線型雷射光132L在鋼胚100之側面104上的雷射影像。同樣地，線型雷射光源132與二維CCD攝影機134的連線與鋼胚100之行進方向112大致平行，且線型雷射光源132與二維CCD攝影機134之間的距離可依所需量測範圍及解析度來調整。

量測單元120與130的搭配可得到鋼胚100之完整剖面資訊。為確保每次量測時都能得到完整鋼胚剖面資訊，進行量測時需確保投射在鋼胚100之二側面102與104的線型雷射光源122與132同步。此外，鋼胚100之左右二側之線型雷射光源122與132所投射之線型雷射光122L與132L在鋼胚100上重合。舉例而言，如圖1所示，線型雷射光122L與132L係位於座標軸150之X軸及Z軸所構成之共平面上，且線型雷射光122L與132L之投射方向垂直於鋼胚100之行進方向112，即Y軸。二維CCD攝影機124與134之鏡頭分別朝向線型雷射光122L與132L投射於鋼胚100之方向，且二維CCD攝影機124與134之轉向角度可依所需之涵蓋範圍來調整。

如圖2所示，完成量測單元120與130的設置後，可進行步驟210，以例如利用線型雷射光源122與132分別朝鋼胚100之側面102與104投射線型雷射光122L與132L。在一些示範例子中，如上所述，為了取得完整鋼胚剖面資訊，朝鋼胚100之側面102與104分別投射線型雷射 光122L與132L包含使投射在鋼胚100上之線型雷射光122L與132L重合。

接著，可進行步驟220，以例如利用二維CCD攝影機124與134分別擷取鋼胚100之側面102與104上之雷射影像，藉此進一步獲得鋼胚100之側面102與104之輪廓線106的外形座標。在一些例子中，利用二維CCD攝影機124與134分別擷取鋼胚100之側面102與104上之雷射影像時，二維CCD攝影機124與134可先分別取得鋼胚100之側面102與104之輪廓線106上各點的雷射影像座標，再以對應函數(mapping function)對輪廓線106之各點的雷射影像座標進行座標轉換，而將輪廓線106上各點的雷射影像座標轉換成空間中的外形座標。雷射影像座標與外形座標之間的轉換技術可見於申請人之中華民國專利第I251661號，故於此不再贅述。

由於所擷取的每條輪廓線106係由相當多的資料點構成，請繼續參照圖2，因此取得鋼胚100之側面102與104之輪廓線106的外形座標後，可進行步驟230，以對每條輪廓線106之外形座標進行簡化處理。請一併參照圖3，其係繪示一種鋼胚之輪廓線的外形座標的簡化示意圖。假設輪廓線106之點序列座標為(x_k,y_k)、(x_k+1,y_k+1)、(x_k+2,y_k+2)、…，其中(x_k,y_k)為輪廓線106的初始起點。在一些例子中，對每條輪廓線106之外形座標進行簡化處理時，可先進行步驟232，以從輪廓線106之初始起點(x_k,y_k)開始沿著輪廓線106之點序列一個一個計算初始起點(x_k, y_k)至各外形座標與輪廓線106之間所圍之面積。舉例而言，假設到輪廓線106上的點(x_i-1,y_i-1)(其中i-1>k)時，初始起點(x_k,y_k)至點(x_i-1,y_i-1)與輪廓線106之間所圍之面積為A_i-1。再繼續計算到下一點(x_i,y_i)時，從點(x_i-1,y_i-1)到點(x_i,y_i)所增加面積為ΔA_i=x_i*(y_i-y_i-1)-y_i*(x_i-x_i-1)，其中假設x_k=y_k=0。因此，由初始起點(x_k,y_k)至點(x_i,y_i)與輪廓線106之間所圍之總面積為A_i=A_i-1+ΔA_i。

接下來，可進行步驟234，以進行第一判斷步驟，設定第一預設值，且分別判斷初始起點(x_k,y_k)至各外形座標與輪廓線106之間所圍之面積除以初始起點(x_k,y_k)與各外形座標之間之距離是否大於此第一預設值。舉例而言，針對點(x_i,y_i)來進行第一判斷步驟，而判斷初始起點(x_k,y_k)至點(x_i,y_i)與輪廓線106之總面積除以初始起點(x_k,y_k)與點(x_i,y_i)之間的距離，即

是否大於第一預設值。若此第一判斷步驟的結果是初始起點(x_k,y_k)至點(x_i,y_i)與輪廓線106之總面積除以初始起點(x_k,y_k)與點(x_i,y_i)之間的距離小於第一預設值時，繼續判斷下一個點(x_i+1,y_i+1)。而若此第一判斷步驟的結果是初始起點(x_k,y_k)至點(x_i,y_i)與輪廓線106之總面積除以初始起點(x_k,y_k)與點(x_i,y_i)之間的距離大於第一預設值時，可進行步驟236，以保留初始起點(x_k,y_k)與外形座標(x_i,y_i)的 點，並刪除初始起點(x_k,y_k)與外形座標(x_i,y_i)的點之間的其他外形座標。藉此，可有效簡化輪廓線106的外形座標。在一些示範例子中，第一預設值可為約5mm。

接著，可進行步驟238，而以第一判斷步驟結果是大於第一預設值所對應之外形座標來取代初始起點(x_k,y_k)，繼續進行上述之計算步驟232與第一判斷步驟234，直至輪廓線106之終點，檢查完輪廓線106的所有點為止。舉例而言，第一判斷步驟的結果是初始起點(x_k,y_k)至點(x_i,y_i)與輪廓線106之總面積除以初始起點(x_k,y_k)與點(x_i,y_i)之間的距離大於第一預設值時，以點(x_i,y_i)取代初始起點(x_k,y_k)繼續針對點(x_i+1,y_i+1)及接下來的各點外形座標進行計算步驟232與第一判斷步驟234。

請同時參照圖4與圖5，其中圖4係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚之側面之輪廓線之外形座標的曲線圖，圖5係繪示依照本發明之一實施方式的一種鋼胚之側面之輪廓線之外形座標經簡化後的曲線圖。在一些例子中，鋼胚100之輪廓線106的構成包含無數點所構成，如圖4所示；經簡化後，鋼胚100之輪廓線106的構成只剩下7個點，例如第一點1至第七點7，如圖5所示。請參見下表1，其係列示第一點1至第七點7之座標與連線彎折角度。

請同時參照圖2與圖5，完成每條輪廓線106之外形座標的簡化處理後，可進行步驟240，以連接所保留之外形座標點，例如第一點1至第七點7中之任相鄰二者，而形成數個連線161至166。其中，如圖5所示，連線161連接第一點1與第二點2，連線162連接第二點2與第三點3，連線163連接第三點3與第四點4，連線164連接第四點4與第五點5，連線165連接第五點5與第六點6，連線166連接第六點6與第七點7。

接著，可進行步驟250，以進行第二判斷步驟，而依序判斷各連線161至166到相鄰之連線161至166的轉折角度是否大於第二預設值。舉例而言，請參見上表1，連線161到連線162在第二點2的彎折角度為約0.37度，連線162到連線163在第三點3的彎折角度為約22.13度，連線163到連線164在第四點4的彎折角度為約21.34度，連線164到連線165在第五點5的彎折角度為約40.55度，連線165到連線166在第六點5的彎折角度為約57.04度。當這些連線161至166之一者至相鄰之連線161至166的轉折角度大於此第二預設值時，則判斷這些連線161至166之該者與相鄰之連線161至166共有之外形座標為轉折點。在一些示 範例子中，第二預設值為約40度。第二預設值可根據產品設計外形來選擇。在這些例子中，連線164到連線165在第五點5的彎折角度、以及連線165到連線166在第六點5的彎折角度均大於40度，因此第二判斷步驟判斷連線164與相鄰之連線165共有的第五點5、以及連線165與相鄰之連線166共有的第六點6均為轉折點。

請參照圖6與圖7，其係分別繪示依照本發明之一實施方式所量測出的二種鋼胚之剖面外形的示意圖。如圖6所示，當第二判斷步驟並未找出鋼胚300之側面310的輪廓線312與側面320的輪廓線322具有轉折點時，可判斷鋼胚300為直角胚。由於鋼胚300的剖面通常非完美的長方形，因此在取得鋼胚300之側面310之輪廓線312與側面320之輪廓線322的外形座標後，可依所定義之不同位置而分別計算出鋼胚的上寬330、中寬332、與下寬334。

另一方面，如圖7所示，當第二判斷步驟已找出鋼胚400之側面410的輪廓線412與側面420的輪廓線422具有轉折點時，可對鋼胚400之外形進行進一步的判斷。在一些例子中，當進行第二判斷步驟判斷出鋼胚400之側面410之輪廓線412的外形座標包含上端點412a、上轉折點412b、下轉折點412c、與下端點412d，以及側面420之輪廓線422的外形座標包含上端點422a、上轉折點422b、下轉折點422c、與下端點422d時，鋼胚外形之量測方法更可包含利用二輪廓線412與422的上端點412a與422a來計算鋼胚400之上倒角寬度430，以及利用上轉折點412b與422b 來計算鋼胚400之上未倒角寬度432。亦可利用二輪廓線412與422之下端點412d與422d來計算鋼胚400之下倒角寬度434，以及利用下轉折點412c與422c來計算鋼胚400之下未倒角寬度436。接著，可進行第三判斷步驟，以在當上倒角寬度430與上未倒角寬度432之差值、或下倒角寬度434與下未倒角寬度436之差值大於第三預設值時，判斷鋼胚400為倒角胚。反之，則判斷鋼胚400為直角胚。第三預設值可取決於實際產品外形設計。在一些示範例子中，第三預設值為約30mm。

在另一些例子中，鋼胚外形之量測方法更可包含利用輪廓線412之上端點412a與下端點412d、或輪廓線422之上端點422a與下端點422d來計算鋼胚400之未倒角厚度440。此量測方法更可利用輪廓線412之上轉折點412b與下轉折點412c、或輪廓線422之上轉折點422b與下轉折點422c來計算鋼胚400之倒角厚度442。接著，可進行第三判斷步驟，以在當未倒角厚度440與倒角厚度442之差值大於第三預設值時，判斷鋼胚400為倒角胚。反之，則判斷鋼胚400為直角胚。第三預設值可取決於實際產品外形設計。在一些示範例子中，第三預設值為約30mm。

由上述之實施方式可知，本發明之一優點就是因為本發明之鋼胚外形之量測方法以線型雷射搭配攝影機來取得鋼胚側面之輪廓線的外形座標，再利用數值方法計算而從這些外形座標中找出線型雷射於鋼胚上的轉折點。因 此，本量測方法適用於直角鋼胚與倒角鋼胚之外形量測，應用性佳。

由上述之實施方式可知，本發明之另一優點就是因為本發明之鋼胚外形之量測方法可判斷出鋼胚之側面的轉折點，並可計算出鋼胚各部位寬度與厚度，因而可利用鋼胚之不同部位的寬度及厚度差值來判斷鋼胚外形為直角胚或倒角胚。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

200‧‧‧步驟

210‧‧‧步驟

220‧‧‧步驟

230‧‧‧步驟

232‧‧‧步驟

234‧‧‧步驟

236‧‧‧步驟

238‧‧‧步驟

240‧‧‧步驟

250‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種鋼胚外形之量測方法，包含：

   朝一鋼胚之相對二側面各投射一線型雷射光；

   擷取該些線型雷射光投射在該鋼胚之該些側面上之二雷射影像，以獲得該鋼胚之該些側面之二輪廓線之複數個外形座標；

   對每一該些輪廓線之該些外形座標進行一簡化處理，其中進行該簡化處理時包含：

   進行一計算步驟，以從該輪廓線之一初始起點依序計算該初始起點至各該些外形座標與該輪廓線之間所圍之一面積；

   進行一第一判斷步驟，以分別判斷該初始起點至各該些外形座標與該輪廓線之間所圍之該面積除以該初始起點與各該些外形座標之間之一距離是否大於一第一預設值；以及

   當該些外形座標之一者在該第一判斷步驟中之結果係大於該第一預設值時，保留該初始起點與該些外形座標之該者，並刪除該初始起點與該些外形座標之該者之間的該些外形座標；以及

   以該些外形座標之該者取代該初始起點，繼續進行該計算步驟與該第一判斷步驟，直至該輪廓線之一終點；

   連接所保留之該些外形座標中之任相鄰二者，而形成複數個連線；以及

   進行一第二判斷步驟，以依序判斷各該些連線至相鄰之該連線之一轉折角度是否大於一第二預設值，其中當該些連線之一者至相鄰之該連線之該轉折角度大於該第二預設值時，判斷該些連線之該者與相鄰之該連線共有之該外形座標為一轉折點。
2. 如申請專利範圍第1項之鋼胚外形之量測方法，其中該第一預設值為5mm。
3. 如申請專利範圍第1項之鋼胚外形之量測方法，其中該第二預設值為40度。
4. 如申請專利範圍第1項之鋼胚外形之量測方法，其中當進行該第二判斷步驟判斷出每一該些輪廓線之該些外形座標包含一上端點、一上轉折點、一下轉折點、與一下端點時，該方法更包含：

   利用該些上端點與該些上轉折點計算該鋼胚之一上倒角寬度以及一上未倒角寬度、或者利用該些下端點與該些下轉折點計算該鋼胚之一下倒角寬度以及一下未倒角寬度；以及

   進行一第三判斷步驟，以在該上倒角寬度與該上未倒角寬度之差值、或在該下倒角寬度與該下未倒角寬度之差值大於一第三預設值時，判斷該鋼胚為一倒角胚。
5. 如申請專利範圍第1項之鋼胚外形之量測方法，其中當進行該第二判斷步驟判斷出每一該些輪廓線之該些外形座標包含一上端點、一上轉折點、一下轉折點、與一下端點時，該方法更包含：

   利用每一該些輪廓線之該上端點與該下端點、以及該上轉折點與該下轉折點來分別計算該鋼胚之一未倒角厚度與一倒角厚度；以及

   進行一第三判斷步驟，以在該倒角厚度與該未倒角厚度之差值大於一第三預設值時，判斷該鋼胚為一倒角胚。
6. 如申請專利範圍第4項或第5項之鋼胚外形之量測方法，其中該第三預設值為30mm。
7. 如申請專利範圍第1項之鋼胚外形之量測方法，其中於朝該鋼胚之該些側面各投射該線型雷射光前，該方法更包含將二量測單元分別設於該鋼胚之一行進方向之相對二側。
8. 如申請專利範圍第7項之鋼胚外形之量測方法，其中每一該些量測單元包含：

   一線型雷射光源，配置以朝與該量測單元位於該行進方向之同一側之該鋼胚之該側面投射該線型雷射光；以及

   一二維電荷耦合元件攝影機，配置以擷取該線型雷射光投射在該鋼胚之該側面上之該雷射影像。
9. 如申請專利範圍第1項之鋼胚外形之量測方法，其中朝該鋼胚之該些側面各投射該線型雷射光包含使投射在該鋼胚上之該些線型雷射光重合。
10. 如申請專利範圍第1項之鋼胚外形之量測方法，其中擷取該些線型雷射光投射在該鋼胚之該些側面上之該些雷射影像包含：

    取得該些輪廓線之複數個雷射影像座標；以及

    將該些雷射影像座標轉換成該些外形座標。

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