TWI720039B - 具積體電子裝置之玻璃面版 - Google Patents

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TWI720039B
TWI720039B TW105134191A TW105134191A TWI720039B TW I720039 B TWI720039 B TW I720039B TW 105134191 A TW105134191 A TW 105134191A TW 105134191 A TW105134191 A TW 105134191A TW I720039 B TWI720039 B TW I720039B
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克薩維爾 薩勇恩
哈娜 萬德赫丹
麥克 德曼耶兒
宋君
李坟相
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比利時商Agc歐洲玻璃公司
南韓商聰明傑作股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種面版,其包含(i)至少第一外玻璃片(100)與第二內玻璃片(200),每一者包含內表面與外表面,其等利用在該兩個玻璃片(100、200)之間使該兩個玻璃片保持特定距離之構件(220)組合在一起,及(ii)至少一個電致發光構件(302),其設置於該至少第一玻璃片(100)與第二玻璃片(200)之間且配置於該第二內玻璃片(200)之內表面(201)的表面上。 根據本發明,至少一個凹槽(310)設置於該第一玻璃片(100)中且經配置成與設置於該第二玻璃片(200)之內表面(201)的表面上的一個電致發光構件面對面,並且其中包含光導引構件之墊片(500)設置於該電致發光構件(302)上且延伸穿過該至少一個凹槽(310)。

Description

具積體電子裝置之玻璃面版
本發明係關於包含至少一個電致發光構件之玻璃面版。該玻璃面版可為例如層合玻璃面版或多重鑲嵌玻璃面版。更具體而言,該玻璃面版包含設置於至少第一玻璃片與第二玻璃片之間的至少一個電致發光構件。
在汽車、航空與其他工業中,具有諸如發光二極體(LED)之積體電致發光構件組件或具有加熱設施的層合玻璃面版已知例如用於顯示資訊或用於照明目的。對於此等應用領域,具有電子組件之層合玻璃面版的製造通常包含以下步驟:將導電層沈積於第一玻璃基板上,在該導電層中實現電子電路且將電子組件沈積於該導電層上,連接至電子電路;隨後將塑膠夾層沈積於該導電層上;藉由將第二玻璃基板施加於塑膠夾層上得到夾心結構,其隨後如之前所概述層合。 現今,建築物之立面不僅充當傳統牆面而且充當經由藝術圖案及形狀提昇美感外觀之手段。其亦經由不同廣告與宣傳措施充當媒體內容平台。 現今,包含電致發光構件且尤其包含發光二極體(LED)作為電致發光構件之多重鑲嵌玻璃面版已可自市場獲得。 自先前技術已知及如圖1A與圖1B中所示之鑲嵌玻璃為隔熱鑲嵌玻璃單元(insulating glazing unit,IGU),其包含由氣隙隔開且由於間隔材料220裝配在一起之兩個玻璃片100、200,該兩個玻璃片中之一者具備導電塗層以向LED 302供電。提供供電及/或數據電纜(圖中未示出)。此等類型之鑲嵌玻璃可結合在來自商業建築物(諸如辦事處、會議建築物或旅館)及住宅建築物之建築物立面中。第一玻璃片100與建築物外部接觸,且第二玻璃片200與建築物內部接觸。LED向外照明,使得自建築物外部可見視訊或影像。該等LED主要在夜間使用。在白天期間,LED照明與自然光之間的對比度將過低。然而,上述系統之主要不足之處為到達建築物內部之背面反射。當建築物在夜間使用時,背面反射對於建築物之使用者或居住者而言可為非所樂見的或甚至有危害的。圖1B:提供圖1A之更詳細視圖且繪示此解決方案之背面反射。必須最大程度地避免背面反射。 在建築物內部可見之光可以劃分為3種類型: 1. 類型1,401-直接來自該LED 302之光;此可為任何源自該LED自身之殘餘光:來自該LED之向後光照、或該LED表面上之任何反向反射、或經由該LED背表面可見之光, 2. 類型2,402-源自玻璃片100內表面上反射之光;該內表面為在IGU內部之表面。 3. 類型3,403-源自玻璃片100外表面上反射之光;該外表面為與外部空氣接觸之表面。 應理解部分此等光線將不會直接反射回建築物,但可在氣隙或玻璃片內反射多次。然而,其將始終源自上述中之一種。類型1光線可藉由將LED置放在不透明PCB上或在與LED相同位置上但在對置的玻璃表面處使用貼紙320或不透明塗層阻擋。不透明區域必須稍微大於LED。貼紙320亦可具有美觀性原因,以遮蓋該LED及/或PCB。關於類型2與類型3光線,該LED具有特定視角,且將因此在此視角內以不同角度發射光線。光線將自該LED行進穿過氣隙。部分光線將隨後在第一玻璃片上(在內表面與外表面上)反射,再次行進穿過氣隙與第二玻璃片且最後進入建築物內部。在此路線期間,光將擴散開,此稱作光束發散。在IGU出口至建築物內部處之光束直徑視玻璃片之厚度、氣隙之厚度與LED之視角而定。此光之擴散將使得較小貼紙不足以阻擋此等反射。增加該貼紙直徑將不再為美觀上可接受的且將在白天期間阻擋過多自然光,失去IGU之透明態樣。 先前技術之包含LED的鑲嵌玻璃在圖2A與2B中展示。與上述鑲嵌玻璃相比,此類型之鑲嵌玻璃為改良的。因此,該鑲嵌玻璃提出一種解決方案,用以消除源於玻璃片1內表面上之到達建築物內部的反射(如上文所述之類型2光線)。對此,提出稱作墊片500之光學組件。此墊片500含有將來自LED 302的光導引至外部的光導引元件。此處,在第一玻璃片內表面上之背面反射(類型2)將反射回墊片內。與對於圖1A及圖1B相同的,將印刷之貼紙320置放於LED後面。然而,在內部仍可見類型3。 圖3繪示圖2A及圖2B中所提出之解決方案之改良。圖3中呈現之先前技術鑲嵌玻璃提出對於類型3反射之解決方案。如在圖3可看出,將圓柱形光導透鏡510整合在第一外玻璃片100中與LED 302及墊片500相同的位置處。理想地,此透鏡具有與墊片光導引元件出口表面相同或稍大之直徑。該直徑應比墊片邊緣小。 透鏡510具有圍繞其圓柱形邊緣之保護性鏡面塗層使得所有光在透鏡內部反射且沒有光可經由其側面射出。 出現於第一外玻璃片100內表面或外表面之任何反射會反射回透鏡510與墊片500內。因此,沒有光將在建築物內部可見。然而,由呈現於圖3之鑲嵌玻璃所提議之解決方案具有3個主要缺點: -   玻璃片1內部透鏡之整合與膠合在技術上極難以足夠的品質、高精度及產率速度大規模執行。 -   你的雙重鑲嵌玻璃面版之密封性喪失。透鏡之膠合無法保證良好氣體與濕度密封性。 -   歸因於玻璃片與透鏡之間的高度差異或未對準問題,玻璃片1之外表面將不完全平坦。因此,灰塵與污物粒子將積聚於透鏡周圍或透鏡表面,此為難以清潔的且將導致更多光線之吸收或反射。 DE102008009775描述結合LED之多重鑲嵌玻璃面版,如圖4中所展示。窗戶由三個玻璃片100、200與300組成。前兩個玻璃片100、300與熱塑性膜230層合在一起。諸如LED之電子組件整合於疊層內。在2個玻璃片之間整合電致發光構件例如描述於專利WO2009013327中。層合片隨後與另一玻璃片200一起裝配,以製得多重鑲嵌玻璃面版。第三玻璃片300與建築物外部接觸,且第二玻璃片200與建築物內部接觸。LED向外照明。在玻璃片300內表面(疊層內部)之類型2反射減至最少,此係因為熱塑性膜與第一玻璃片之間的折射率極其類似,將反射減至最少。然而,此裝置仍將具有來自LED自身之光(類型1)及在玻璃片300外表面之背面反射(類型3)。在DE102008009775所提議之解決方案中,LED整合至層合防護玻璃罩內。此產生諸如以下之一些缺點: -   當LED整合至層合物內部時其光輸出低很多。LED設計成用於在空氣介質中照明。當LED在夾層中照明時,歸因於全內反射,大約20%至50%(視LED類型而定)之光線將困在層合結構中, -   整合LED之方法更難以實施, o 所有類型之LED無法層合, o 所有類型之導電塗層無法使用, -   如與空氣介質相比,夾層內之散熱更低,引起局部熱積聚, -   此類型之結構無法用於拱肩或其他具有相當大熱積聚之應用,因為夾層無法抵抗高溫。 KR101484185提出消除描述於DE102008009775中的其他反射,解決方案包括具有半透明塗層120(具有通孔以允許光自背面傳遞至前側)之第三玻璃片300。具有導電塗層(在此情況下為氧化銦錫)之第一玻璃片100,LED 302膠合至其上,LED位於與通孔相同定位之位置。使用透明樹脂組合兩個玻璃片100與300。使用間隔物220將第二玻璃片200裝配在一起,該間隔物經垂直配置以在第一玻璃片背面上水平地隔開預定距離。在玻璃片100背面上使用貼紙320或不透明塗層以阻擋類型1光線。半透明塗層120用於防止眩光以及防止第三玻璃片300外表面上之反射進入回到隔熱玻璃單元(IGU)內部。塗層為高反射性的,因此大部分內部反射將反射回外部。小部分光線亦將被吸收。然而由於塗層為半透明的,因此部分光線仍將透射。因此,該解決方案並非完全無反射。出於美觀性之原因,塗層內之通孔具有比LED大但比貼紙小之直徑。通孔可在塗層沈積期間使用部分遮罩或在塗層沈積後雷射去塗層製得。如描述於KR101484185中之該鑲嵌玻璃面版呈現於圖5A及B中。 確實存在一些其他型式之納入LED的多重鑲嵌玻璃面版,諸如於韓國專利20-0431370中,其描述使用積體LED棒代替個別LED。然而,以上減少背面反射之原理將始終保持類似意義: -   將LED置放於PCB上以阻擋類型1光線, -   將貼紙或不透明塗層/印刷物置放於對置的玻璃表面上以消除類型1光線, -   在氣隙內部使用墊片或光導引元件以消除類型2反射, -   在玻璃片1內使用圓柱形透鏡以消除類型3反射, -   使用高反射性塗層以阻擋任何背面反射傳遞至內部。 因此,本發明之目的為提供一種解決方案,用以阻擋可由整合於玻璃面版中的至少一個電致發光反射至其中諸如置放有面版之建築物或運載工具的內部且因此對於該建築物或運載工具之使用者將為可見的任何光。
此目的利用一種面版解決,該面版包含: a. 至少第一外玻璃片與第二內玻璃片,每一者包含內表面與外表面,利用在該兩個玻璃片之間使該兩個玻璃片保持特定距離之構件組合在一起, b. 至少一個電致發光構件,其設置於該至少第一玻璃片與第二玻璃片之間且配置於該第二內玻璃片之內表面的表面上。 根據本發明,至少一個凹槽設置於該第一玻璃片中且經配置與設置於該第二玻璃片之內表面之表面上的一個電致發光構件面對面,並且其中包含光導引構件之墊片設置於該電致發光構件上且延伸穿過該至少一個凹槽。 根據本發明,凹槽意謂退縮或凹入至玻璃片中之空間,諸如壁龕或凹處。此可為不穿破整個玻璃片之部分孔洞。 根據本發明,類型2光線在作為不透光結構的墊片中反射回去。此外,類型3光線將被墊片壁阻擋。此等壁之頂部表面具有吸收性修飾面層,以吸收任何落在其上的光。此時為能夠捕獲所有類型3光線,墊片壁之寬度必須充分寬。確切的寬度將視薄玻璃之厚度及墊片出口處之光束發散而定。玻璃愈薄,進一步擴散開之光愈少。 藉由對光導引元件處於墊片內之設計加以利用,可改變光束直徑與發散。連同對玻璃厚度之選擇一起,可發現理想墊片直徑(且因此孔洞直徑)與墊片壁厚度之折中方案。 與呈現於圖3中之先前技術的鑲嵌玻璃相反,該至少一個凹槽並非完全穿破第一玻璃片之通孔,因此保證面版之密封性。 此外,可使用第一外玻璃片之完全平坦表面,且因此清潔電致發光構件且尤其LED位置周圍灰塵堆積之表面的容易性不成問題。 根據本發明,該開口具有圓柱形孔洞之形狀。 根據本發明的一個實施例,根據本發明之面版包含與第一玻璃片藉由至少一個熱塑性夾層層合在一起之另一第三外玻璃片,並且其中該至少一個凹槽穿過第一玻璃片及熱塑性夾層開口,經配置成與設置於第二玻璃之內表面之表面上的一個電致發光構件面對面,並且其中具有光導引構件之墊片設置於電致發光構件上且延伸穿過該至少一個凹槽。 與呈現於圖3中之先前技術的鑲嵌玻璃相反,該至少一個凹槽僅設置於第一玻璃片中,因此藉由層合第一玻璃片與第三玻璃片,保證面版之密封性。 根據本發明的一個實施例,根據本發明之面版包含與第一外玻璃片藉由至少一個熱塑性夾層層合在一起之另一第三玻璃片,並且其中至少一個開口設置於第三玻璃片及該熱塑性夾層中,經配置成與設置於第二玻璃之內表面之表面上的一個電致發光構件面對面,並且其中具有光導引構件之墊片設置於電致發光構件上且延伸穿過該至少一個部分開口,其中該熱塑性夾層為聚乙烯縮丁醛或乙烯-乙酸乙烯酯夾層。 根據本發明的一個實施例,該面版包含具有包含於0.1至2 mm之間的厚度的第三外玻璃片。 第三外玻璃片之厚度經限制以減少光線之發散且因此減小所反射之光束直徑。此為墊片、特定地墊片壁厚度之設計之優點。 根據本發明的一個實施例,該面版包含具有包含於0.1至25 mm之間的厚度的第二內玻璃片。 此玻璃片之厚度應確保層合面版及隔熱鑲嵌玻璃單元(IGU)面版之機械強度。 根據本發明之一個較佳實施例,電致發光構件為複數個發光二極體(LED)且彼等LED設置於PCB上。因此,藉由將LED置放於PCB上,藉由使用LED下之比LED稍大的PCB阻擋類型1光線。每一PCB可含有一個或數個LED。 根據本發明的另一實施例,貼紙或一些油漆/塗層可設置於對置的玻璃表面上以便改良面版之美觀性。因此,歸因於本發明,不僅類型1光線受到阻擋,而且類型2光線亦在作為不透光結構之墊片中反射回來,且類型3光線將由墊片壁阻擋。因此,本發明提供一種解決方案,用以阻擋可由整合於玻璃面版中的至少一個電致發光反射至其中諸如置放有面版之建築物或運載工具的內部且因此對於該建築物或運載工具之使用者將為可見的任何光。 根據本發明的一個實施例,凹槽設置於第一玻璃片中且經配置與設置於第二玻璃片之內表面之表面上的一個電致發光構件面對面,其比墊片直徑稍大。因此有助於裝配,孔洞與墊片之定位公差亦得以補償。 根據本發明的一個實施例,根據本發明之包含至少一個電致發光構件的面版置放於建築物立面上。 根據本發明的一個實施例,根據本發明之面版具有小於外玻璃之內玻璃以促進面版固定至立面上。 根據本發明的一個實施例,根據本發明之面版為隔熱鑲嵌玻璃面版,其中該至少第一玻璃片與第二玻璃片由安置於該至少第一與第二玻璃片之間且沿著該等玻璃片周邊延伸的間隔物隔開。因此,該面版可作為隔熱鑲嵌玻璃及經由藝術圖案及形狀提昇美感外觀的構件使用。其亦經由不同廣告與宣傳措施充當媒體內容平台。 根據本發明的另一實施例,安置於該至少第一與第二玻璃片之間且沿著該等玻璃片周邊延伸的間隔物具有矩形形狀或可遵循與具有切口之內玻璃片相同的形狀。實際上,在內玻璃之切口區域內,間隔物可遵循切口之形狀以恰當地保證第一玻璃片與第二玻璃片黏著至間隔物。 根據本發明,外玻璃片意謂與外側接觸之玻璃且內玻璃片意謂與內側接觸之玻璃。 根據本發明,該電致發光構件為複數個發光二極體(LED)或複數個LED棒。 根據本發明,該電致發光構件為設置於第二玻璃片之內表面之表面上的複數個發光二極體(LED)。因此,該玻璃面版可用於傳遞訊息、廣告或純粹美觀性。進一步較佳的為提供複數個LED,其中該複數個LED藉助於複數個內導電層並聯或串聯地電連接,並且其中電組件較佳藉助於膠合及/或焊接電連接至內導電層。 包含安置於該第一與第二玻璃片之間的複數個LED的玻璃面版已為先前技術所熟知。 術語「玻璃」,在本發明之含義內,應理解為意謂玻璃之完全非晶材料片材,因此不包含任何結晶材料,甚至部分結晶材料(諸如玻璃結晶或玻璃陶瓷材料)。 根據本發明之玻璃係由可屬於多種類別之玻璃製成。該玻璃可由此為鈉鈣矽、鋁矽酸鹽或硼矽酸鹽類型之玻璃及其類似物。較佳地及出於降低生產成本之原因,根據本發明之玻璃片為鈉鈣矽玻璃片。 根據本發明之玻璃片可為利用浮動方法、拉伸方法、軋製方法或已知以熔融玻璃組合物為起始物製造玻璃片之任何其他方法獲得的玻璃片。根據本發明之一較佳實施例,該玻璃片為浮法玻璃片。術語「浮法玻璃片」應理解為意謂利用浮法玻璃方法形成之玻璃片,該浮法玻璃方法由在還原性條件下將熔融的玻璃傾倒於熔融錫浴上組成。浮法玻璃片以已知方式包含「錫面」,亦即,在玻璃本體內接近於片表面之富含錫之面。術語「富含錫」應理解為意謂相對於核心處玻璃之組成(其可能或可能不大體上為零(不含錫)),錫之濃度增加。 根據本發明之玻璃片可具有變化的及相對較小之尺寸。其可例如具有在150 mm×150 mm至3000 mm×1600 mm範圍內之尺寸。 根據本發明之玻璃片可具有介於0.1與25 mm之間變化之厚度。有利的是,就觸控面版之應用而言,根據本發明之玻璃片可具有介於0.1與6 mm之間變化之厚度。較佳地,就觸控螢幕應用而言,出於重量原因,根據本發明之玻璃片之厚度為0.1至2.2 mm。 根據本發明的另一實施例,抗反射塗層可設置於玻璃片之表面上。 本發明之目的進一步由用於製造根據本發明所主張之面版的方法解決。 用於製造根據本發明之面版的方法為有利的,此係因為其允許提出一種解決方案,用以阻擋可由整合於玻璃面版中的至少一個電致發光反射至其中諸如置放有面版之建築物或運載工具的內部且因此對於該建築物或運載工具之使用者將為可見的任何光。 本發明之此等及其他態樣將自下文描述之實施例顯而易見且參考該等實施例進行闡明。
所描述之圖式僅為示意性的且為非限制性的。在該等圖式中,部分元件之尺寸可能出於說明之目的經放大且未按比例繪製。在彼此不同之獨立技術方案中敍述某些方法的純粹實情並非指示此等方法之組合不能有利地使用。申請專利範圍中之任何參考符號不應理解為限制範疇。 當術語「包含」用於本說明書及申請專利範圍時,其並不排除其他要素或步驟。在當提及單數名詞例如「一個/種(a/an)」、「該」時使用不定冠詞或定冠詞的情況下,此包括複數個彼名詞,除非特定地陳述其他某物。 此外,在本說明書及申請專利範圍中之術語第一、第二及其類似者,係用於區分類似元件且不一定描述在時間、空間、排列或其他任何方式中之順序。應理解,如此使用之術語在適當情況下可互換,且本文所描述之本發明之實施例能夠以本文所描述或說明的順序之外的其它順序操作。 本發明已在隔熱玻璃單元(IGU)面版之情況下繪示及描述,儘管如此本發明亦可用於包含至少兩個玻璃基板之所有種類之玻璃面版,例如用於層合玻璃面版、三重鑲嵌玻璃……。在根據本發明之層合玻璃面版之情況下,保持第一玻璃片與第二玻璃片之構件為至少一個熱塑性夾層。 在圖7A及圖7B中,鑲嵌玻璃面版呈現為具有層合防護玻璃罩:包含電致發光構件之鑲嵌玻璃面版為包含最少三個玻璃片100、200、300之面版。第一玻璃片100與第三玻璃片300利用熱塑性膜230層合在一起以形成層合片700。稱作防護玻璃罩之所得層合片700與第二玻璃片200裝配在一起,以製得多重鑲嵌玻璃面版。第三玻璃片300與建築物外部接觸,而第二玻璃片200與建築物內部接觸。電致發光構件302為整合在第一玻璃片100與第二玻璃片200之間的複數個LED。 第一玻璃片100與熱塑性膜230在與電致發光元件302相同位置處具有孔洞310作為凹槽。在電致發光元件頂部置放墊片500,其延伸穿過孔洞310直至第一玻璃片。 根據本發明的一個實施例,該第三玻璃片(300)較佳為具有約0.1至2 mm厚度之薄玻璃,然而較厚玻璃亦為可能的。第一及第二玻璃片(100與200)可具有0.1至25 mm之厚度。 電致發光構件(302)可為LED(單色或多色)。典型地,LED置放在比LED稍大之PCB上。該PCB之用途為雙重的: - 用於阻擋任何殘餘光 - 用於促進LED膠合及置放至玻璃片上。 第二玻璃片中之孔洞(310)比墊片直徑稍大以便於裝配及補償孔洞310與墊片500之定位公差。 孔洞310可以機械方式鑽取或藉由雷射、水刀或電漿處理切除。 墊片(500)為包括光導引元件之結構,以聚集電致發光元件之光且導引其至玻璃面版外部。 類型2光線反射回墊片中,該墊片為不透光結構。 為能夠阻擋所有類型3光線,該等墊片壁之寬度必須充分寬。確切的寬度將視薄玻璃之厚度及墊片出口處之光束發散而定。玻璃愈薄,進一步擴散開之光愈少。光束發散愈小(更小之視角),進一步擴散開之光愈少。該壁頂部塗佈有吸收性修飾面層,以吸收任何落在其上的光。 藉由對光導引元件處於墊片內之設計加以利用,可改變光束直徑與發散。該墊片之設計可用於使光輸出達最佳以及控制如自建築物外部所見之光學效能(在多二極體之情況下的光混合、光束直徑、光束發散)。 連同對玻璃厚度之選擇,可發現理想墊片直徑(且因此孔洞直徑)與墊片壁厚度之折中方案。 墊片500可膠合至LED PCB或玻璃上(包圍LED)。 關於墊片500之形狀,墊片外部形狀可為圓柱形、圓錐形或任何其他形狀,但較佳地為具有環形對稱性之某形狀。如在圖8中可看出,墊片500亦可對於頂部與底部具有兩種不同直徑。頂部:定位於孔洞310中之部分。底部:定位於氣隙中之部分。底部可具有比頂部大之直徑。此可出於美觀性原因使用,使得建築物之居住者不能看見孔洞邊緣。或為了機械穩定性,該防護玻璃罩隨後將大部分推至墊片之底部,確保防護玻璃罩上之壓力(例如歸因於風或溫度變化)轉移至墊片底部。此合理地限制集中於薄玻璃或墊片之較薄、較脆弱部分之壓力。 墊片500可由不同材料製造,不透明材料用於墊片外部以達成機械強度及光密閉。反射性材料/塗層用於墊片壁內部。墊片內部可為空的或充滿透明材料。 視情況,出於美觀性原因或為阻擋任何類型1光線(若在LED下未使用PCB),可在對置的玻璃表面使用貼紙或一些油漆/塗層。貼紙/油漆/塗層位於第三玻璃片上,處於與電致發光元件相同的位置處但位於對置的玻璃表面(位於玻璃面版外部)。其具有比LED與墊片大的直徑。由於其位於建築物內部一側,貼紙、油漆或塗層必須耐受於清洗、潮濕及其他外部影響。 圖6繪示根據本發明的另一實施例之鑲嵌玻璃。在此鑲嵌玻璃面版中,面版包含亦稱作防護玻璃罩之第一玻璃片100,其具有部分孔洞作為凹槽。在鑲嵌玻璃包含最少兩個玻璃片時,鑲嵌玻璃面版包括電致發光元件302。稱作防護玻璃罩之第一玻璃片100與第二玻璃片200裝配在一起,以製得多重鑲嵌玻璃面版。第一玻璃片100與建築物外部接觸,而第二玻璃片200與建築物內部接觸。電致發光元件302設置於第一玻璃片100與第二玻璃片200之間。 第一玻璃片在與電致發光元件302相同位置處具有部分孔洞310。 在該等電致發光元件頂部,置放墊片500,其延伸穿過孔洞310直至玻璃邊緣。 該第一玻璃片(100)可具有2至25 mm之厚度。 該第二玻璃片(200)可具有0.1至25 mm之厚度。 電致發光元件302及墊片500與下文對於圖7至圖8之描述相同。 第一玻璃片中之孔洞(310)直徑比墊片直徑稍大以便於裝配及補償孔洞310與墊片500之定位公差。 該孔洞310不為通孔且在距對置的玻璃邊緣不到0.5 mm處停止。孔洞之光學表面品質應的確良好。孔洞310可以機械方式鑽取。可能需要後處理以改進孔洞底部及壁之表面品質。 根據本發明之玻璃係由可屬於多種類別之玻璃製成。該玻璃可由此為鈉鈣矽、鋁矽酸鹽或硼矽酸鹽類型之玻璃及其類似物。較佳地及出於降低生產成本之原因,根據本發明之玻璃片為鈉鈣矽玻璃片。 根據本發明之玻璃片可有利地以化學方式或以熱方式回火或退火以避免刮擦且提昇中心控制台上部之電阻率。典型地,此涉及在鍋爐內將玻璃片(經塗佈或未經塗佈)加熱至至少580℃、更佳至少約600℃且再更佳至少620℃之溫度,隨後快速冷卻玻璃基板。此回火及/或彎曲在不同情形下可進行至少4分鐘、至少5分鐘或長於5分鐘之時間。
10‧‧‧面版100‧‧‧第一外玻璃片/第一玻璃片120‧‧‧半透明塗層200‧‧‧第二內玻璃片/第二玻璃片201‧‧‧第二內玻璃片之內表面220‧‧‧間隔物230‧‧‧熱塑性夾層/熱塑性膜300‧‧‧第三外玻璃片/第三玻璃片302‧‧‧電致發光構件310‧‧‧凹槽/孔洞320‧‧‧貼紙401‧‧‧直接來自LED之光402‧‧‧源自玻璃片內表面上反射之光403‧‧‧源自玻璃片外表面上反射之光500‧‧‧墊片510‧‧‧圓柱形光導透鏡700‧‧‧層合片
1 5B 示意性繪示根據先前技術之面版; 6 示意性繪示根據本發明之一較佳實施例之隔熱玻璃單元的面版的如自建築物內部所見部分側視圖及橫截面圖; 7A 7B 示意性繪示根據本發明之一個實施例之隔熱玻璃的面版的如自建築物結構外部所見透視側視圖; 8 示意性繪示根據本發明之一較佳實施例之隔熱玻璃單元的面版的局部橫截面圖。
100‧‧‧第一外玻璃片/第一玻璃片
200‧‧‧第二內玻璃片/第二玻璃片
220‧‧‧間隔物
302‧‧‧電致發光構件
310‧‧‧凹槽/孔洞
500‧‧‧墊片

Claims (13)

  1. 一種面版,其包含:a.至少第一外玻璃片(100)與第二內玻璃片(200),每一者包含內表面與外表面,其等利用在該第一外玻璃片與該第二內玻璃片(100、200)之間使該第一外玻璃片與該第二內玻璃片保持特定距離之構件(220)組合在一起,及b.至少一個電致發光構件(302),其設置於該第一外玻璃片(100)與該第二內玻璃片(200)之間且配置於該第二內玻璃片(200)之內表面(201)的表面上,其特徵在於至少一個凹槽(310)設置於該第一外玻璃片(100)中且經配置成與設置於該第二內玻璃片(200)之內表面(201)的表面上的一個電致發光構件面對面,並且其中包含光導引構件之墊片(500)設置於該電致發光構件(302)上且延伸穿過該至少一個凹槽(310);且其特徵在於該面版進一步包含與該第一外玻璃片(100)藉由至少一個熱塑性夾層(230)層合在一起之第三外玻璃片(300),並且其中該至少一個凹槽(310)穿過該第一外玻璃片(100)及該熱塑性夾層(230)開口,經配置成與設置於該第二內玻璃片(200)之內表面(201)的表面上的一個電致發光構件(302)面對面,並且其中具有光導引構件之墊片(500)設置於該電致發光構件(302)上且延伸穿過該至少一個凹槽(310)。
  2. 如請求項1之面版(10),其中該第三外玻璃片(300)具有包含於0.1至2mm之間的厚度。
  3. 如請求項1或2之面版(10),其中該第二內玻璃片(200)與該第一外玻璃片(100)具有包含於0.1至25mm之間的厚度。
  4. 如請求項1或2之面版(10),其中該電致發光構件(302)為複數個置放於PCB上之發光二極體。
  5. 如請求項1或2之面版(10),其中該凹槽(310)比該墊片(500)直徑稍大。
  6. 如請求項1或2之面版(10),其中該面版係置放於建築物立面上。
  7. 如請求項1或2之面版(10),其為隔熱鑲嵌玻璃面版,並且其中該第一外玻璃片(100)與該第二內玻璃片(200)由安置於該至少第一外玻璃片與該第二內玻璃片之間且沿著該第一外玻璃片與該第二內玻璃片(100、200)周邊延伸的間隔物(220)隔開。
  8. 如請求項1或2之面版(10),其中該熱塑性夾層為聚乙烯縮丁醛或乙烯-乙酸乙烯酯夾層。
  9. 如請求項1或2之面版(100),其中該第二內玻璃片(200)小於該第一外玻璃片(100)或該第三外玻璃片(300)以利於該面版固定於立面上。
  10. 一種用於製造面版之方法,該面版包含: a.至少第一外玻璃片(100)與第二內玻璃片(200),每一者包含內表面與外表面,其等利用在該第一外玻璃片與該第二內玻璃片(100、200)之間使該第一外玻璃片與該第二內玻璃片保持特定距離之構件(220)組合在一起,及b.至少一個電致發光構件(302),其設置於該第一外玻璃片(100)與該第二內玻璃片(200)之間且配置於該第二內玻璃片(200)之內表面(201)的表面上,其中至少一個凹槽(310)設置於該第一外玻璃片(100)中且經配置成與設置於該第二內玻璃片(200)之內表面(201)的表面上的一個電致發光構件面對面,並且其中包含光導引構件之墊片(500)設置於該電致發光構件(302)上且延伸穿過該至少一個凹槽(310);且其中該面版包含與該第一外玻璃片(100)藉由至少一個熱塑性夾層(230)層合在一起之另一第三外玻璃片(300),並且其中至少一個凹槽(310)穿過該第一外玻璃片(100)及該熱塑性夾層(230)開口,經配置成與設置於該第二內玻璃片(200)之內表面(201)的表面上的一個電致發光構件(302)面對面,並且其中具有光導引構件之墊片(500)設置於該電致發光構件(302)上且延伸穿過該至少一個凹槽(310)。
  11. 如請求項10之方法,其中在該第一外玻璃片中鑽出凹槽(310),將該電致發光構件(302)膠合或焊接於該第二內玻璃片(200)上,將該墊片(500)膠合至該電致發光構件(302)上或該第二內玻璃片(200)上,及 將該第一外玻璃片與該第二內玻璃片(100、200)裝配在一起。
  12. 如請求項11之方法,其中該凹槽(310)係經製造穿過該第一外玻璃片(100),該凹槽係以機械方式鑽取或使用雷射或水刀或電漿處理切除,藉由熱塑性夾層將該第一外玻璃片(100)與該第三外玻璃片(300)層合在一起,形成層合片,將該至少一個電致發光構件(302)膠合或焊接於該第二內玻璃片(200)上,將該墊片(500)膠合至該電致發光構件上或該第二內玻璃片(200)上,及將該第二內玻璃片(200)與該層合片裝配在一起。
  13. 如請求項11或12之方法,其中將該電致發光構件(302)與該墊片(500)裝配在一起,隨後將其膠合至該第二內玻璃片(200)上。
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