TWI716747B - 均溫板無邊封口方法及其成品 - Google Patents
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Abstract
一種均溫板無邊封口方法及其成品,其係先準備用以構成均溫板之中空平板狀板體,且板體表面上設有一至少除氣孔,接著以一內部具有除氣管路的焊接管對應至除氣孔而對板體內部進行除氣;當上述步驟除氣完成時,以焊接管對板體表面施以焊接而封閉除氣孔,且於除氣孔周緣形成一環形封合部,封合部於腔室內由板體的表面內壁緊貼至另一表面內壁上。
Description
本發明係與一種板式熱管有關,尤指一種均溫板無邊封口方法及其成品。
按,均溫板(Vapor Camber)又稱為熱導板或平板熱管,其功能及工作原理與熱管(Heat Pipe)相似,皆為以其封閉於管體或板體腔室中的作動流體,以蒸發、凝結循環作動,來達到快速傳遞或均溫之目的。因此,已被廣泛應用於散熱的各種領域上。
惟,以往均溫板在製造的過程中,由於必須將其內部的腔室進行除氣或真空化,故需透過板體邊緣連接一除氣管以預留除氣口,方可便於進行上述除氣作業後,再將除氣口封口後完成其腔室內的真空度。但傳統的作法也因此容易留下該除氣管等結構,造成均溫板成型後整體的外觀不佳,尤其突出的除氣管容易影響均溫板裝配於各式薄型化的電子產品中,是而目前已提出多種避免除氣管突出的相關結構設計。
然而,不論設計上如何避開,皆無法避免的就是除氣管仍然存在,因此或多或少仍然會對均溫板的外觀上造成影響。
有鑑於此,本發明人係為改善並解決上述之缺失,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的,在於可提供一種均溫板無邊封口方法及其成品,其係直接於板體的表面上形成除氣口,於除氣完成後即可透過電焊並施壓而達到封口的目的,從而也無需設置除氣管。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種均溫板無邊封口方法,其步驟如下:
a)準備用以構成均溫板之中空平板狀板體,且板體表面上設有至少一除氣孔;
b)準備一焊接管,且焊接管內具有一除氣管路;
c)將焊接管之除氣管路對應至除氣孔而對板體內部進行除氣;
d)當上述步驟除氣完成時,以焊接管對板體表面施以焊接而封閉除氣孔。
為了達成上述之目的,本發明係提供一種均溫板無邊封口結構,其係於一呈中空平板狀板體的表面上設有一除氣孔,且板體內形成有一封閉腔室,而除氣孔周緣則形成有一環形的封合部;其中,封合部係通過電焊而形成並凹向腔室,且封合部於腔室內由板體的表面內壁緊貼至另一表面內壁上。
為了使 貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1及圖2,係分別為本發明之步驟流程圖、以及本發明焊接管與均溫板之立體示意圖。本發明係提供一種均溫板無邊封口方法及其成品,其係可無須於均溫板上設置除氣管,可減少不必要的成型結構及其焊接製程,以適用於薄型化的均溫板上。
配合圖1之步驟S1所示:首先,準備一用以構成均溫板(Vapor Camber)之中空平板狀板體1。而在本發明所舉之實施例中,該板體1可由二板部10、11相疊置後所構成,並於二板部10、11之間內形成一封閉腔室12(即如圖3所示),並可於腔室12內壁設有毛細組織13,而二板部10、11邊緣外可先通過如超音波或電焊等製程封合邊緣。此外,在其它可行的實施例中,該板體1也可以透過一管體經壓平呈扁狀後而構成(圖略)。
承上所述,本發明於圖1之步驟S1中,係更進一步於上述板體1的表面上設有一除氣孔110;或是在必要的場合上,所述除氣孔110也可以增設為複數,以便於針對如板面積較大的均溫板作均勻及快速地除氣作業。該除氣孔110可設於板部10或11任一者的表面上,其所配置的位置也可以作任意的調整或改變。
接著,配合圖1之步驟S2所示:準備一焊接管2,且該焊接管2內具有一除氣管路20。而在本發明所舉之實施例中,該焊接管2可為一電焊機或相關焊接設備的焊棒,惟不同點在於其焊棒(即本發明所述焊接管2),係具有所述的除氣管路20;意即該焊接管2除了提供焊接作用外,藉由管內設置的除氣管路20連通至機器設備(圖略)處,使該焊接管2內部具有可用來除氣的除氣管路20。
再者,如圖3並配合圖1之步驟S3所示:利用上述焊接管2對應上述板體1的除氣孔110,以使該焊接管2之除氣管路20由上而下直接對應至該除氣孔110,如此即可透過該焊接管2內的除氣管路20而對板體1內部進行除氣。而在本發明所舉之實施例中,該焊接管2在對板體1內部進行除氣時,可將板體1平置於工作台(圖略)上;亦可如圖2及圖3所示,透過一支撐棒3與該焊接管2分別由板體1的下方與上方,並彼此對應而夾持住該板體1,從而可在減少與板體1接觸的情況下進行除氣及後續的作業等。
最後,如圖4並配合圖1之步驟S4所示:當上述步驟S3的除氣作業完成後,即可藉由上述焊接管2對除氣孔110進行封口。而由於電焊係利用電能並通過加熱,所以會對板體1表面造成局部軟化的狀態,從而透過焊接管2對板體1進行施壓後,使除氣孔110得以被密接封合,並於原本除氣孔110的周緣形成有凹入的環形封合部111。
即如圖5所示,本發明均溫板1係於板體1之任一表面(如板部11)上,形成有一作為除氣的凹入封合部111。再請一併參閱圖4所示,該封合部111於腔室12內係緊貼於另一表面(如板部10)的內壁面上。
是以,藉由上述步驟及構造組成,即可得到本發明均溫板無邊封口方法及其成品。
此外,如圖6及圖7所示,在本發明第二實施例中,也可以透過裁切的方式縮小該封合部111於板體1上所佔的面積。即板體1的二板部10、11上皆於鄰近該封合部111的一側形成上、下相互密合的裁切邊100、112;當該封合部111成型後,可透過裁切的方式將該裁切邊100、112除去,進而縮小封合部111所佔的面積。
又,如圖8至圖10所示,在本發明第三實施例中,上述板體1的二板部10、11一側緣外可分別突出一供除氣孔110設置的突部101、113,並透過上述步驟對位於突部101、113上的除氣孔110進行除氣及封口作業後,再將突部101、113突出於板部10、11該側緣外的部分切除,如此亦可達到縮小該封合部111於板體1上所佔的面積。
綜上所述,本發明確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合發明專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例,非因此即拘限本發明之專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化,均同理皆包含於本發明之範圍內,合予陳明。
<本發明>
1:板體
10:板部
100:裁切邊
101:突部
11:板部
110:除氣孔
111:封合部
112:裁切邊
113:突部
12:腔室
13:毛細組織
2:焊接管
20:除氣管路
3:支撐棒
圖1係本發明之步驟流程圖。
圖2係本發明焊接管與均溫板之立體示意圖。
圖3係本發明焊接管對均溫板進行除氣之剖面示意圖。
圖4係本發明焊接管對均溫板進行封口之剖面示意圖。
圖5係本發明均溫板第一實施例之立體外觀示意圖。
圖6係本發明均溫板第二實施例裁切前之立體外觀示意圖。
圖7係本發明均溫板第二實施例裁切後之立體外觀示意圖。
圖8係本發明均溫板第三實施例除氣前之立體外觀示意圖。
圖9係本發明均溫板第三實施例封口後之立體外觀示意圖。
圖10 係本發明均溫板第三實施例裁切後之立體外觀示意圖。
1:板體
10:板部
11:板部
12:腔室
13:毛細組織
2:焊接管
20:除氣管路
3:支撐棒
111:封合部
Claims (10)
- 一種均溫板無邊封口方法,其步驟包括:a)準備用以構成均溫板之中空平板狀板體,且該板體表面上設有至少一除氣孔;b)準備一焊接管,且該焊接管內具有一除氣管路;c)將該焊接管之除氣管路對應至該除氣孔而對該板體內部進行除氣;以及d)當上述步驟c)除氣完成時,以該焊接管對該板體表面施以電焊接而封閉該除氣孔;其中,所述電焊係利用電能並通過加熱,以對該板體表面造成局部軟化的狀態,從而透過該焊接管對該板體進行施壓後,使該除氣孔被密接封合。
- 如申請專利範圍第1項所述之均溫板無邊封口方法,其中步驟a)之該板體係由二板部相疊置所構成,並於該二板部之間內形成一封閉腔室。
- 如申請專利範圍第2項所述之均溫板無邊封口方法,其中該二板部邊緣係已先封合。
- 如申請專利範圍第2或3項所述之均溫板無邊封口方法,其中該腔室內壁係設有毛細組織。
- 如申請專利範圍第1項所述之均溫板無邊封口方法,其中步驟c)係透過一支撐棒與該焊接管分別由該板體的下方與上方,並彼此對應而夾持住該板體。
- 如申請專利範圍第1項所述之均溫板無邊封口方法,其中步驟d)係於該除氣孔的周緣形成有一封合部。
- 如申請專利範圍第6項所述之均溫板無邊封口方法,其中步驟d)後係進一步由該板體鄰近該除氣口的一側、並通過該封合部而進行裁切。
- 一種均溫板無邊封口結構,其係於一呈中空平板狀板體的表面上設有一除氣孔,且該板體內形成有一封閉腔室,而該除氣孔周緣則形成有一環形的封合部;其中,該封合部係通過電焊而形成並凹向該腔室,且該封合部於該腔室內由該板體的表面內壁緊貼至另一表面內壁上;所述電焊係利用電能並通過加熱,以對該板體表面造成局部軟化的狀態,從而透過該焊接管對該板體進行施壓後,使該除氣孔被密接封合。
- 如申請專利範圍第8項所述之均溫板無邊封口結構,其中該板體係由二板部相疊置,並於該二板部之間內形成一封閉腔室。
- 如申請專利範圍第9項所述之均溫板無邊封口結構,其中該二板部一側緣外係分別突出一供該除氣孔設置的突部,所述突部與所述封合部之局部被切除。
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