TWI711534B - 具有列印頭維護單元的3d列印機及其列印頭控制方法 - Google Patents
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Abstract
一種3D列印機,具有列印平台、由2D噴頭及3D噴頭組成的列印頭、維護單元以及定位感測器。控制方法包括下列步驟:控制列印頭朝列印起始點移動,並令定位感測器感測列印頭的定位點;依據定位點與2D噴頭及3D噴頭間的位置偏移量對2D噴頭及3D噴頭進行初始定位;於初始定位完成後進入工作狀態以開始列印;於進入非工作狀態時,控制列印頭朝維護單元移動,並令定位感測器感測列印頭的定位點;及,依據定位點與2D噴頭間的位置偏移量控制列印頭進行補償移動,以令2D噴頭進入維護單元中進行維護動作。
Description
本發明涉及3D列印機,尤其涉及具有列印頭維護單元的3D列印機及其列印頭控制方法。
有鑑於3D列印技術的成熟,以及3D列印機的體積縮小與價格降低,近年來3D列印機實以極快的速度普及化。而 為了令列印完成的3D模型更容易被使用者所接受,部分廠商已研發出能夠列印全彩3D模型的3D列印機。
參閱圖1,為相關技術的3D列印機示意圖。如圖1所示,相關技術的3D列印機1主要包括列印平台11及列印頭12。其中,列印頭12包括用以噴射成型材以建構列印物件的3D噴頭121,以及用以噴灑墨水以對列印物件進行著色的2D噴頭122。藉此,3D列印機1可通過多個著色後的列印物件來堆疊出全彩的3D模型。
然而,上述3D噴頭121與2D噴頭122相對於3D列印機1的相對座標並不相同,3D列印機1無法以單一個3D檔案同時控制3D噴頭121及2D噴頭122進行移動與列印。因此,如何有效且準確地對3D噴頭121及2D噴頭122進行定位,實為亟需解決的問題。
再者,3D列印機1主要是採用現有2D印表機的墨水噴頭做為上述2D噴頭122,因此,如何在列印過程中保持2D噴頭122的溼潤,不讓2D噴頭122因墨水凝固而造成阻塞,亦為相關從業人員需要克服的課題。
本發明提供一種具有列印頭維護單元的3D列印機及其列印頭控制方法,可藉由單次動作同時對2D噴頭及3D噴頭進行初始定位,並令2D噴頭精準地進入維護單元中進行維護動作。
於本發明的一實施例中,該3D列印機主要具有一列印平台、由一2D噴頭及一3D噴頭組成的一列印頭、一維護單元以及一定位感測器。該控制方法包括下列步驟:控制該列印頭朝一列印起始點移動,並令該定位感測器感測該列印頭的一定位點;依據該定位點與該2D噴頭及該3D噴頭間的位置偏移量對該2D噴頭及該3D噴頭進行初始定位;於初始定位完成後進入工作狀態以開始列印;於進入非工作狀態時,控制該列印頭朝該維護單元移動,並令該定位感測器感測該列印頭的該定位點;及,依據該定位點與該2D噴頭的位置偏移量控制該列印頭進行一補償移動,以令該2D噴頭進入該維護單元進行維護動作。
相較於相關技術的3D列印機,本發明藉由定位感測器的設置及位置偏移量的計算,可藉由單次的定位動作同時完成2D噴頭的初始定位以及3D噴頭的初始定位。並且,可精準地控制2D噴頭進入維護單元中進行維護,以確保2D噴頭的正常運作。
茲就本發明之一較佳實施例,配合圖式,詳細說明如後。
首請參閱圖2,為本發明的第一具體實施例的3D列印機俯視圖。本發明主要揭露了一種具有列印頭維護單元的3D列印機(下面簡稱為3D列印機),於圖2的實施例中, 3D列印機1具有列印平台11、列印頭12、多個定位感測器及維護單元(maintain station)3。值得一提的是,本實施例中定位感測器的數量是以多個為例(例如圖2所示的第一定位感測器21與第二定位成測器22),而於其他實施例中,3D列印機1亦可僅配置單一個定位感測器,定位感測器的數量並不以多個為限。
於圖2的實施例中,列印頭12具有整合設置的3D噴頭121及2D噴頭122,其中3D噴頭121用以於列印平台11上擠出成型材以建構列印物件,2D噴頭122用以於列印物件上噴灑墨水以對列印物件進行著色。列印平台11用以承載列印頭12建構的彩色列印物件,藉此堆疊成全彩3D模型。
上述2D噴頭122可為現有2D印表機所採用的墨水噴頭,所述維護單元3為現有2D印表機對墨水噴頭進行清潔與維護,以令墨水噴頭保持溼潤的維護元件。本發明的其中一個技術特徵在於,列印頭12是由3D噴頭121與2D噴頭122共同組成,因此3D列印機1需要定期中斷列印程序,將列印頭12移動至維護單元3中進行維護。藉此,3D列印機1通過維護單元3確保2D噴頭122能夠正常運作,避免2D噴頭122因為久未噴墨或殘餘積墨而造成墨水乾固,進而導致阻塞的問題。
如圖2所示,本實施例的第一定位感測器21設置於列印平台11上,第二定位感測器22設置於維護單元3中。3D列印機1還通過處理器(圖未標示)定義有一個列印起始點I0。具體地,所述列印起始點I0被定義於3D列印機1內部,並且被賦予一個特定的X-Y軸坐標(例如(0,0)),藉此3D列印機1可藉由列印起始點I0對列印頭12進行定位。本實施例中,所述列印起始點I0被定義於第一定位感測器21上。
於圖2的實施例中,第一定位感測器21是設置於列印平台11上的角落(即,列印起始點I0被定義於列印平台11上的角落),但不加以限定。於其他實施例中,3D列印機1亦可將第一定位感測器21設置於列印平台11的外部(即,列印起始點I0可被定義於列印平台11的外部)。為便於說明,下面將以設置於列印平台11上的第一定位感測器21及列印起始點I0為例,舉例說明。
所述列印起始點I0為一虛擬位置(本實施例中,列印起始點I0的座標位置相等於第一定位感測器21的座標位置),3D列印機1於開始列印前,可先控制列印頭12移動至列印起始點I0,以對列印頭12進行初始定位。即,3D列印機1控制列印頭12返回到列印起始點I0(或稱為Home點),以進行歸零動作。
具體地,本實施例中,3D列印機1是通過步進馬達(圖未標示)控制列印頭12移動,上述的歸零動作,是指令步進馬達相對於列印頭12的控制參數歸零。步進馬達為3D列印的技術領域中的通常知識,於此不再贅述。
於初始定位完成後,3D列印機1可重新設定列印頭12相對於列印平台11的X軸座標與Y軸座標(例如為[0,0]),藉此可精準地控制列印頭12於列印平台11上移動,並且分別控制3D噴頭121及2D噴頭122於列印平台11上的對應位置擠出成型材並噴灑墨水。
請同時參閱圖3A及圖3B,分別為本發明的第一具體實施例的列印頭前視圖及列印頭側視圖。本實施例中,所述列印頭12上設置有一個定位點L0,3D列印機1對列印頭12進行上述初始定位時,主要是對定位點L0進行定位。具體地,3D列印機1是將定位點L0移動至列印起始點I0,以重新設定定位點L0相對於列印平台11的X軸座標與Y軸座標。
本實施例中,所述3D噴頭121與2D噴頭122分別相對於定位點L0具有一個位置偏移量。具體地,所述位置偏移量包括相對於所述X軸的X軸偏移量(或稱為橫向偏移量),以及相對於所述Y軸的Y軸偏移量(或稱為縱向偏移量)。
如圖3A及圖3B所示,本發明中的列印頭12是由3D噴頭121與2D噴頭122所共同組成(即,3D噴頭121與2D噴頭122設置於同一控制桿上),因此,所述2D噴頭122與定位點L0之間會有第一橫向偏移量C1及第一縱向偏移量P1,而所述3D噴頭121與定位點L0之間會有第二橫向偏移量C2及第二縱向偏移量P2。本發明中,3D列印機1實可隨機採用列印頭12上的任意一點做為上述定位點L0,而不以圖3A、圖3B中所示者為限。
具體地,上述第一橫向偏移量C1相等於2D噴頭122墨水噴灑口與定位點L0於X軸軸向上的距離,而第一縱向偏移量P1相等於2D噴頭122的墨水噴灑口與定位點L0於Y軸軸向上的距離。同對地,上述第二橫向偏移量C2相等於3D噴頭121的成型材擠出口與定位點L0於X軸軸向上的距離,而第二縱向偏移量P2相等於3D噴頭121的成型材擠出口與定位點L0於Y軸軸向上的距離。
於另一實施例中,製造人員可於製造3D列印機1時直接將2D噴頭122的墨水噴灑口位置設定為列印頭12的定位點。於此實施例中,2D噴頭122與定位點之間不具有偏移量,而3D噴頭121與定位點之間具有橫向偏移量及縱向偏移量,其中橫向偏移量相等於3D噴頭121與2D噴頭122於X軸軸向上的距離,而縱向偏移量相等於3D噴頭121與2D噴頭122於Y軸軸向上的距離。
於再一實施例中,製造人員亦可於製造3D列印機1時將3D噴頭121的成型材擠出口位置設定為列印頭12的定位點。於此實施例中,3D噴頭121與定位點之間不具有偏移量,而2D噴頭122與定位點之間具有橫向偏移量及縱向偏移量,其中橫向偏移量相等於2D噴頭122與3D噴頭121於X軸軸向上的距離,而縱向偏移量相等於2D噴頭122與3D噴頭121於Y軸軸向上的距離。惟,上述僅為本發明的具體實施範例,但不以此為限。
本發明的其中一個技術特徵在於,在開始列印時(即,進入3D列印機1的工作狀態時),3D列印機1需先對列印頭12進行定位(即,設定列印頭1的座標)。因此,3D列印機1控制列印頭12朝列印起始點I0移動,並且於其中一個定位感測器(如圖2所示的第一定位感測器21)感測到列印頭12的定位點L0時,完成對列印頭12的定位。
具體地,於一實施例中,所述定位感測器可例如為紅外線感測器或光感測器等,不加以限定。3D列印機1於進行定位時,可控制列印頭12移動至定位感測器所在位置的坐標(例如設置在列印起始點I0上的定位感測器的坐標為(0,0))。當列印頭12朝定位感測器的坐標移動,且定位感測器感測到列印頭12的定位點L0時,3D列印機1可重新將列印頭12的目前位置設定為坐標(0,0),以完成對列印頭12的定位動作。惟,上述僅為本發明的其中一種具體實施範例,但不以此為限。
於列印頭12定位完成後(即,定位點L0到達第一定位感測器21後),3D列印機1即可藉由定位完成的定位點L0、第一橫向偏移量C1與第一縱向偏移量P1完成對2D噴頭122的初始定位動作(即,設定2D噴頭122的座標),並且藉由定位完成的定位點L0、第二橫向偏移量C2與第二縱向偏移量P2完成對3D噴頭121的初始定位動作(即,設定3D噴頭121的座標)。藉此,3D列印機1可通過單一次的定位動作即同時完成對兩個噴頭121、122的定位程序,相當便利。
本發明的另一技術特徵在於,3D列印機1於列印機本體內設置所述維護單元3,並且將其中一個定位感測器(如圖2所示的第二定位感測器22)設置於維護單元3中。其中,所述維護單元3可設置於列印平台11外、設置於列印平台11上或是列印平台11的內部,不加以限定。
當3D列印機1判斷需對2D噴頭122進行維護時(例如進入3D列印機1的中斷狀態或非工作狀態時),3D列印機1控制列印頭12朝維護單元3移動,並且於第二定位感測器22感測到列印頭12的定位點L0時,完成對列印頭12的定位。
於列印頭12定位完成後(即,定位點L0到達第二定位感測器22後),列印頭12即位於維護單元3中(但2D噴頭122並未對準維護單元3的工作區)。此時,3D列印機1藉由定位完成的定位點L0、第一橫向偏移量C1與第一縱向偏移量P1控制列印頭12進行補償移動,以令2D噴頭122進入維護單元3中並接受維護單元3的維護動作。具體地,3D列印機1藉由補償移動而令2D噴頭122完全進入維護單元3的工作區中。
請同時參閱圖4A及圖4B,分別為本發明的第一具體實施例的第一控制流程圖及第二控制流程圖。本發明進一步揭露3D列印機的列印頭控制方法(下面簡稱為控制方法),所述控制方法主要應用於圖2、圖3A及圖3B所示的3D列印機1,具體說明如下。
首先,3D列印機1的處理器(圖未標示)判斷3D列印機1是否開始列印程序,即,是否進入工作狀態(步驟S10)。若3D列印機1尚未進入工作狀態,則返回步驟S10(例如於待機狀態中進行等待)。若3D列印機1進入工作狀態,則接著執行步驟S12。
於進入工作狀態後,3D列印機1首先控制列印頭12朝列印起始點I0移動,並令對應列印起始點I0的定位感測器感測列印頭12上的定位點L0(步驟S12)。於本實施例中,3D列印機1具有設置於列印平台11上的第一定位感測器21,並且列印起始點I0設置於第一定位感測器21上。於步驟S12中,3D列印機1是控制列印頭12朝列印起始點I0移動,並於列印頭12的定位點L0到達第一定位感測器21時完成對列印頭12的定位動作。
步驟S12後,3D列印機1進一步依據定位點L0與列印頭12上的3D噴頭121及2D噴頭122的位置偏移量分別對3D噴頭121及2D噴頭122進行初始定位(步驟S14)。具體地,3D列印機1是依據定位點L0與2D噴頭122間的第一橫向偏移量C1及第一縱向偏移量P1對2D噴頭122進行初始定位,以設定2D噴頭122相對於列印平台11的座標;並且,依據定位點L0與3D噴頭121間的第二橫向偏移量C2及第二縱向偏移量P2對3D噴頭121進行初始定位,以設定3D噴頭121相對於列印平台11的座標。藉此,3D列印機1可藉由列印頭12的單次移動同時完成兩個噴頭121、122的初始定位(即,同時控制兩個噴頭121、122進行歸零)。
舉例來說,於步驟S12後,3D列印機1可將列印頭12的定位點L0的座標設定為[0,0]。若2D噴頭122相對於定位點L0的第一橫向偏移量C1為1(cm),第一縱向偏移量P1為1.5(cm),則步驟S14後,3D列印機1可將2D噴頭122的座標設定為[1,1.5]。惟,上述僅為本發明的其中一個實施例,不應以上述為限。
步驟S14後,3D列印機1已完成了對3D噴頭121以及2D噴頭122的定位,因此可依據匯入的3D檔案(圖未標示)控制列印頭12於列印平台11上進行列印物件的列印動作(步驟S16)。具體地,3D列印機1可控制3D噴頭121於列印平台11上移動並於對應位置上擠出成型材,以構成列印物件,或是控制2D噴頭122於列印平台11上移動並於對應位置上噴灑墨水,以對列印物件進行著色。
於列印過程中,3D列印機1的處理器持續判斷3D列印機1是否進入非工作狀態(步驟S18)。於一實施例中,3D列印機1可於進入工作狀態達一預設時間後,自動進入非工作狀態(或稱為中斷狀態)。於另一實施例中,3D列印機1可於一個列印層的列印物件列印完成後,進入非工作狀態,不加以限定。上述列印層為3D列印技術領域中的通常知識,於此不再贅述。
若處理器判斷未達進入非工作狀態的條件,則3D列印機1返回步驟S16,以持續控制列印頭12於工作狀態下進行列印動作。若處理器判斷要進入非工作狀態,則3D列印機1控制列印頭12停止列印(即,控制3D噴頭121停止擠出成型材,並控制2D噴頭122停止噴灑墨水)。接著,3D列印機1控制列印頭12朝維護單元3移動,並令對應維護單元3的定位感測器感測列印頭12上的定位點L0(步驟S20)。
本實施例中,3D列印機1具有設置於維護單元3中的第二定位感測器22。於步驟S20中,3D列印機1是控制列印頭12朝維護單元3移動,並於列印頭12的定位點L0到達第二定位感測器22時完成對列印頭12的定位動作。
維護單元3是用以在非工作狀態中對2D噴頭122進行維護。由於在步驟S20後,列印頭12是以定位點L0對準維護單元3的工作區,因此維護單元3尚無法執行維護動作。步驟S20後,3D列印機1進一步依據定位點L0與2D噴頭122的位置偏移量(即,上述第一橫向偏移量C1及第一縱向偏移量P1)控制列印頭12進行補償移動,以令2D噴頭122進入維護單元3中(步驟S22),並且準確地對準維護單元3的工作區。藉此,由維護單元3對2D噴頭122進行維護動作。
通過本發明的控制方法,可令列印頭12中的2D噴頭122準確地進入維護單元3中並接受維護單元3的維護動作,相當便利。
接著如圖4B所示,於2D噴頭122進行維護動作時,處理器持續判斷3D列印機1是否恢復工作狀態(步驟S24),即,判斷維護動作是否完成。若處理器判斷尚未恢復工作狀態,則3D列印機1控制維護單元3持續對2D噴頭122進行維護動作(步驟S26)。若處理器判斷要恢復工作狀態,則進一步判斷列印程序是否已執行完畢(步驟S28)。
若3D模型(圖未標示)的列印程序尚未完成,則3D列印機1返回步驟S12,以控制列印頭12進行初始定位,並於初位完成後進入工作狀態,以繼續執行列印程序。若列印程序已完成,則3D列印機1結束本發明的控制方法。
續請參閱圖5A至圖5F,分別為本發明的第一具體實施例的列印頭第一動作示意圖至列印頭第六動作示意圖。於本實施例中,3D列印機1具有至少兩個定位感測器,其中第一定位感測器21對應列印起始點I0的位置設置,第二定位感測器22對應維護單元3的位置設置,但不加以限定。
如圖5A所示,於開始列印前,3D列印機1控制列印頭12朝列印起始點I0移動,以對列印頭12進行定位。接著如圖5B所示,當第一定位感測器21感測到列印頭12的定位點L0時,3D列印機1進一步依據定位點L0及2D噴頭122的第一橫向偏移量C1與第一縱向偏移量P1對2D噴頭122進行初始定位,並且依據定位點L0及3D噴頭121的第二橫向偏移量C2與第二縱向偏移量P2對3D噴頭121進行初始定位(或稱為歸零)。
如圖5C所示,於2D噴頭122及3D噴頭121皆完成初始定位後,3D列印機1即可依據匯入的3D檔案對列印頭12進行控制,以令列印頭12於列印平台11上移動,並進行列印物件4的列印與著色。
於進入非工作狀態時,3D列印機1控制列印頭12朝維護單元3移動。接著如圖5D所示,當第二定位感測器22感測到列印頭12的定位點L0時,3D列印機1判斷列印頭12定位完成。接著如圖5E所示,3D列印機1進一步依據定位點L0及2D噴頭122的第一橫向偏移量C1及第一縱向偏移量P1對列印頭12進行補償移動,以令2D噴頭122進入維護單元3,並準確地對應維護單元3的工作區。於一實施例中,維護單元3的工作區(圖未標示)的尺寸大小相同於2D噴頭122的噴嘴(圖未標示)的尺寸大小。
最後,如圖5F所示,當2D噴頭122維護完成,並且3D列印機1離開非工作狀態時(即,返回工作狀態),3D列印機1再次控制列印頭12朝列印起始點I0移動,以對2D噴頭122及3D噴頭121進行初始定位,並且於定位完成後繼續列印所述列印物件4的其他部分(例如下一個列印層)。
如前文所述,3D列印機1一般是藉由步進馬達來控制列印頭12的移動。於前述實施例中,3D列印機1配置了兩個分開的定位感測器21、22,並且兩個定位感測器21、22的設置位置分別對應至列印起始點I0的位置與維護單元3的位置。由於列印起始點I0與維護單元3的位置不同,列印頭12於兩地往返後,將會有步進馬達的控制參數無法整除的問題(即,會產生累進誤差),進而會影響列印精準度。另外,於前述實施例中,3D列印機1上需設置兩個定位感測器21、22,因此可能會增加3D列印機1的製造成本。
續請參閱圖6,為本發明的第二具體實施例的3D列印機俯視圖。圖6揭露了另一3D列印機5。第二具體實施例的3D列印機5與前述第一具體實施例的3D列印機1的差異在於,3D列印機5上僅具有一個共用定位感測器2。
於圖6的實施例中,3D列印機5的維護單元3設置於列印平台1外,但不以此為限。所述共用定位感測器2設置於維護單元3中,並且列印起始點I0設置於共用定位感測器2上。換句話說,維護單元3與列印起始點I0相對於列印平台11具有相同的座標,並且對應至同一個感測器(即,共用定位感測器2)。
於本實施例中,當3D列印機5進入工作狀態時,主要是控制列印頭12朝列印起始點I0移動(相同於朝維護單元3移動),並且於共用定位感測器2感測到列印頭12的定位點L0時,完成列印頭12的定位。接著,3D列印機5再依據定位點L0、2D噴頭122的位置偏移量及3D噴頭121的位置偏移量來同時完成對2D噴頭122及3D噴頭121的初始定位(即,同時對2D噴頭122及3D噴頭121進行歸零)。
並且,當3D列印機5進入非工作狀態時,主要是控制列印頭12朝維護單元3移動(相同於朝列印起始點I0移動),並且於共用定位感測器2感測到列印頭12的定位點L0時,完成列印頭12的定位。接著,3D列印機5再依據定位點L0及2D噴頭122的位置偏移量控制列印頭12進行補償移動,以令2D噴頭122完整地進入維護單元3的工作區中,以接受維護單元3的維護動作。
於本實施例中,由於列印起始點I0(即,列印頭12的歸零點)與維護單元3的座標相同,因此3D列印機5的步進馬達不會有累進誤差的問題,可大幅提昇3D列印機5的列印精準度。並且,本實施例中3D列印機5僅需設置單一個感測單元(即,共用感測器2),因此比起第一具體實施例的3D列印機1,製造成本可被有效地降低。
以上所述僅為本發明之較佳具體實例,非因此即侷限本發明之專利範圍,故舉凡運用本發明內容所為之等效變化,均同理皆包含於本發明之範圍內,合予陳明。
1、5‧‧‧3D列印機
11‧‧‧列印平台
12‧‧‧列印頭
121‧‧‧3D噴頭
122‧‧‧2D噴頭
2‧‧‧共用定位感測器
21‧‧‧第一定位感測器
22‧‧‧第二定位感測器
3‧‧‧維護單元
4‧‧‧列印物件
I0‧‧‧列印起始點
L0‧‧‧列印頭定位點
L1‧‧‧2D噴頭定位點
L2‧‧‧3D噴頭定位點
C1‧‧‧第一橫向偏移量
C2‧‧‧第二橫向偏移量
P1‧‧‧第一縱向偏移量
P2‧‧‧第二縱向偏移量
S10~S28‧‧‧控制步驟
圖1為相關技術的3D列印機示意圖。
圖2為本發明的第一具體實施例的3D列印機俯視圖。
圖3A為本發明的第一具體實施例的列印頭前視圖。
圖3B為本發明的第一具體實施例的列印頭側視圖。
圖4A為本發明的第一具體實施例的第一控制流程圖。
圖4B為本發明的第一具體實施例的第二控制流程圖。
圖5A為本發明的第一具體實施例的列印頭第一動作示意圖。
圖5B為本發明的第一具體實施例的列印頭第二動作示意圖。
圖5C為本發明的第一具體實施例的列印頭第三動作示意圖。
圖5D為本發明的第一具體實施例的列印頭第四動作示意圖。
圖5E為本發明的第一具體實施例的列印頭第五動作示意圖。
圖5F為本發明的第一具體實施例的列印頭第六動作示意圖。
圖6為本發明的第二具體實施例的3D列印機俯視圖。
S10~S22‧‧‧控制步驟
Claims (12)
- 一種3D列印機,包括: 一列印平台,用以承載一列印物件; 一列印起始點,被定義於該3D列印機中; 一列印頭,由一2D噴頭及一3D噴頭共同組成,並且該列印頭具有一定位點,該2D噴頭及該3D噴頭分別相對於該定位點具有一位置偏移量; 一維護單元;及 一定位感測器,感測該定位點以對該列印頭進行定位; 其中,該3D列印機於進入一工作狀態時控制該列印頭朝該列印起始點移動,並令該定位感測器感測該定位點,接著依據該定位點與該二位置偏移量對該2D噴頭及該3D噴頭進行初始定位,並且於該於初始定位完成後開始列印該列印物件; 其中,該3D列印機於進入一非工作狀態時控制該列印頭朝該維護單元移動,並令該定位感測器感測該定位點,接著依據該定位點與該2D噴頭的該位置偏移量控制該列印頭進行一補償移動,以令該2D噴頭進入該維護單元的一工作區中進行維護動作。
- 如請求項1所述的3D列印機,其中列印起始點被定義於該定位感測器上。
- 如請求項1所述的3D列印機,其中各該位置偏移量分別包括相對於該列印平台的X軸的一橫向偏移量及相對於該列印平台的Y軸的一縱向偏移量。
- 如請求項1所述的3D列印機,其中該定位感測器設置於該維護單元中。
- 如請求項4所述的3D列印機,其中該列印起始點被定義於該定位感測器上。
- 如請求項1所述的3D列印機,其中更包括一第二定位感測器,該定位感測器設置於該維護單元中,該第二定位感測器設置於該列印平台上,該列印起始點被定義於該第二定位感測器上,並且該3D列印機於進入該工作狀態時是控制該列印頭朝該列印起始點移動,並令該第二定位感測器感測該定位點。
- 一種3D列印機的列印頭控制方法,運用於具有一列印平台、一維護單元、由一2D噴頭及一3D噴頭組成的一列印頭、以及一定位感測器的一3D列印機,其中該列印頭具有一定位點,該2D噴頭及該3D噴頭分別相對於該定位點具有一位置偏移量,並且該控制方法包括: a)於進入一工作狀態時,控制該列印頭朝一列印起始點移動,並令該定位感測器感測該定位點; b)步驟a後,依據該定位點與該二位置偏移量對該2D噴頭及該3D噴頭進行初始定位; c)於該於初始定位完成後開始於該列印平台上列印一列印物件; d)於進入一非工作狀態時,控制該列印頭朝該維護單元移動,並令該定位感測器感測該定位點; e)步驟d後,依據該定位點與該2D噴頭的該位置偏移量控制該列印頭進行一補償移動,以令該2D噴頭進入該維護單元的一工作區中進行維護動作。
- 如請求項7所述的列印頭控制方法,其中該列印起始點被定義於該定位感測器上。
- 如請求項7所述的列印頭控制方法,其中更包括下列步驟: f)判斷是否恢復該工作狀態; g)於恢復該工作狀態前,持續藉由該維護單元對該2D噴頭進行維護動作;及 h)於恢復該工作狀態後,再次執行步驟a)至步驟e)。
- 如請求項7所述的列印頭控制方法,其中各該位置偏移量分別包括相對於該列印平台的X軸的一橫向偏移量及相對於該列印平台的Y軸的一縱向偏移量。
- 如請求項7所述的列印頭控制方法,其中該定位感測器設置於該維護單元中,並且該列印起始點被定義於該定位感測器上。
- 如請求項7所述的列印頭控制方法,其中該3D列印機更包括一第二定位感測器,該定位感測器設置於該維護單元中,該第二定位感測器設置於該列印平台上,並且該列印起始點被定義於該第二定位感測器上,於步驟a)中,該3D列印機是於進入該工作狀態時,控制該列印頭朝該列印起始點移動,並令該第二定位感測器感測該定位點。
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2017
- 2017-08-28 TW TW106129118A patent/TWI711534B/zh active
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