TWI711233B - 使用連接器系統的方法 - Google Patents
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Abstract
一種連接器系統包括一薄片體,所述薄片體具有替代標準接地端子的一屏蔽部以及用於提供增強的電隔離的一另外的隔離屏蔽部。為了進一步提高電性能,發射通道和接收通道可設置在所述連接器系統的一側面上的多個獨立的薄片體中,其中一空間或一薄片體位於發射和信號薄片體對之間。在所述連接器系統的另一側面上,所述薄片體將具有空白的或者填充有在較低頻率下運行的端子的一個或兩個空間。一導電插入件可提供薄片體內部的進一步隔離。
Description
本發明涉及連接器領域,更具體地涉及適用於高資料傳輸率的應用的屏蔽的連接器。
公知高資料傳輸率能力的連接器,諸如背板連接器。當前連接器的一個特徵是支援使用不歸零(NRZ)編碼的25-40Gbps的資料傳輸率的能力。儘管目前的連接器設計適用於支持這種資料傳輸率,但是存在實施50Gbps通道和100Gbps通道的計畫。這種資料傳輸率可被認為是高速信號傳輸(high speed signaling)。
實施一50Gbps或100Gbps的通道的問題在於信號傳輸頻率(signaling frequency)同樣地將擴大至約或高於25GHz(50Gbps預計能夠滿足於NRZ編碼,然而100Gbps的資料傳輸率可能需要四階脈衝幅度調製(four pulse amplitude modulation PAM4))的電平(level)。然而,不論是哪種情況,Nyquist(奈奎斯特)頻率將處於大約25-28GHz的範圍內。使用這種頻率會造成信號完整性的實質性問題且現有的方法常不能勝任。例如,甚至針對40Gbps資料傳輸率很好地工作且可能有能力支援針對使用NRZ編碼的某些應用的50Gbps的一連接器,可能不足以支持100Gbps的資料傳輸率,因為幅度電平(amplitude level)
的波動將是小的且難於探測到,由此需要特別乾淨的通道。結果,某些人群將會賞識一種背板連接器,其能提供更進一步的信號完整性改進,尤其是在更高的頻率下。
公開了一種連接器,其支撐多個薄片體。所述多個薄片體各包括:一絕緣框架,支撐設置成差分耦合的成對端子。各薄片體可包括包含多個通道的一第一屏蔽部,各通道部分地封閉一相應對的差分耦合的信號端子,其中所述第一屏蔽部設置為一通道共接於(common)一相鄰通道。所述薄片體還可包括:一隔離屏蔽部,其相鄰所述第一屏蔽部設置且將位於所述第一屏蔽部和一相鄰薄片體(如果存在這樣的薄片體)之間。在一實施例中,所述連接器包括至少三個差分對,第一對用於發射信號、第二對用於接收信號而第三對位於所述第一和第二對之間。一導電插入件可安裝於所述第三對之上,以幫助在所述第一和第二對之間提供另外的屏蔽。所述導電插入件至少部分導電且電連接於所述第一屏蔽部和所述隔離屏蔽部中的至少一個。
本發明連接器包括一殼體;一第一薄片體,由所述殼體支撐且具有一第一絕緣框架、一第一側面和一第二側面以及一第一緣和一第二緣,所述第一側面具有安裝於其上的一第一屏蔽部,所述第一屏蔽部具有從所述第一緣延伸至所述第二緣的多個通道,所述第一絕緣框架支撐在所述多個通道內對齊的多對信號端子,所述第一薄片體具有安裝於所述第一側面上的一第一隔離屏
蔽部,所述第一隔離屏蔽部電連接於所述第一屏蔽部;一第二薄片體,由所述殼體支撐且具有一第二絕緣框架、一第三側面和一第四側面以及一第一緣和一第二緣,所述第三側面面向所述第一薄片體的第二側面且具有安裝於其上的一第二屏蔽部,所述第二屏蔽部具有從所述第一緣延伸至所述第二緣的多個通道,所述第二絕緣框架支撐在所述多個通道內對齊的多對信號端子,所述第二薄片體具有安裝於所述第三側面上的一第二隔離屏蔽部,所述第二隔離屏蔽部電連接於所述第二屏蔽部;以及一導電插入件,安裝於所述第一薄片體的第二側面上,所述導電插入件在所述第一緣和所述第二緣之間延伸並與所述多個通道的其中一個對齊且接合所述第二隔離屏蔽部。
在一些實施態樣中,所述導電插入件具有在成對信號端子中的一對上形成一U形通道的兩個側壁和一個頂壁。
在一些實施態樣中,所述頂壁具有設置為接合所述第二隔離屏蔽部的多個突出部。
在一些實施態樣中,所述第一薄片體具有帶有至少一個信號對的一頂部區域、帶有至少一個信號對的一底部區域以及位於所述頂部區域和所述底部區域之間的一中間區域,所述中間區域具有至少一個信號對,其中所述導電插入件安裝於所述中間區域。
在一些實施態樣中,與所述導電插入件對齊的所述通道不包括一端子對。
本發明連接器包括一殼體;一第一薄片體,由所述殼體支撐,所
述第一薄片體具有一第一絕緣框架、一第一側面和一第二側面以及一第一緣和一第二緣,所述第一側面具有安裝於其上的一第一屏蔽部,所述第一屏蔽部具有從所述第一緣延伸至所述第二緣的三個通道,所述第一絕緣框架支撐三對信號端子,各對信號端子佈置在所述三個通道的其中一個中,其中所述成對信號端子和所述多個通道佈置在一頂部區域、一底部區域和一中間區域的其中一個,所述中間區域位於所述頂部區域和所述底部區域之間,所述第一薄片體具有安裝於所述第一側面上的一第一隔離屏蔽部,所述第一隔離屏蔽部電連接於所述第一屏蔽部;一第二薄片體,由所述殼體支撐,所述第二薄片體具有一第二絕緣框架、一第三側面和一第四側面以及一第一緣和一第二緣,所述第三側面面向所述第一薄片體的第二側面且具有安裝於其上的一第二屏蔽部,所述第二屏蔽部具有從所述第一緣延伸至所述第二緣的多個通道,所述第二絕緣框架支撐在所述多個通道內對齊的多對信號端子,所述第二薄片體具有安裝於所述第三側面上的一第二隔離屏蔽部,所述第二隔離屏蔽部電連接於所述第二屏蔽部;以及一導電插入件,安裝於所述第一薄片體的第二側面,所述導電插入件在所述第一緣和所述第二緣之間延伸且與所述中間區域中的通道對齊。
在一些實施態樣中,所述第一屏蔽部具有至少五個通道,且所述至少五個通道中的至少兩個通道位於所述頂部區域而所述至少五個通道中的至少兩個通道位於所述底部區域。
在一些實施態樣中,所述第一屏蔽部具有更多的存有多對信號端子的通道。
在一些實施態樣中,所述導電插入件與一通道對齊,所述通道不包括與所述通道對齊的一對信號端子。
本發明使用連接器系統的方法,包括提供一第一連接器,所述第一連接器具有一第一薄片體、一第二薄片體以及能夠支持一第三薄片體的且位於所述第一和第二薄片體之間的一空間,其中所述第一、第二薄片體以一豎向結構佈置,所述第一和第二薄片體中的每一個具有N對信號端子;提供一第二連接器,所述第二連接器具有以一水平結構佈置的N個薄片體,所述第二連接器連接於所述第一連接器,其中所述第一和第二薄片體設置為提供設置成用於高速信號傳輸的成對端子,所述成對端子連接於所述第二連接器中的N個薄片體;以及專門在所述第一薄片體中提供發射高速信號,而專門在所述第二薄片體中接收高速信號,其中位於所述第一和第二薄片體之間的所述空間不用於發射高速信號。
在一些實施態樣中,所述第一連接器具有位於所述第一和第二薄片體之間的一第三薄片體。
在一些實施態樣中,所述第一連接器不具有一位於所述第一和第二薄片體之間的第三薄片體。
在一些實施態樣中,所述高速信號提供為具有20GHz的一信號傳輸頻率。
在一些實施態樣中,所述高速信號提供為具有28GHz的奈奎斯特頻率的一信號傳輸頻率。
5、10:電路板
6:導孔圖案
50、100:連接器
70:殼體
80:薄片體組
120:殼體
130:薄片體組
150、150':薄片體
150a:第一緣
150b:第二緣
150c:第一側面
150d:第二側面
155、155':框架
155a:插槽
160、160':導電插入件
161:頂壁
161a:外表面
162:側壁
163:突出部
164:脊部
165:屏蔽部
166:通道
167:肩部
168:橫條
170:隔離屏蔽部
180:差分對
181:端子
182:尾部
183:接觸部
184:本體部
195a:頂部區域
195b:底部區域
195c:中間區域
本發明借助實例示出但不限制於附圖,在附圖中類似的附圖標記表示類似的部件,且在附圖中:圖1示出設置為支援高資料傳輸率的一連接器系統的一實施例的一立體圖。
圖2示出圖1所示的實施例的一立體圖,其中兩個連接器對接在一起。
圖3示出圖2所示的實施例的另一立體圖。
圖4示出一薄片體的一實施例的一立體圖。
圖5A示出圖4所示的實施例的另一立體圖。
圖5B示出圖5A所示的實施例的一放大的簡化立體圖。
圖6示出一薄片體的一實施例的一前視圖。
圖7示出圖6所示的實施例的一放大圖。
圖8示出圖7所示的實施例的一立體圖。
圖9示出包括兩個相鄰薄片體的一實施例的一立體圖。
圖10示出圖9所示的實施例的一前視立體圖。
圖11示出圖10所示的實施例的一放大前視圖。
圖12示出兩個相鄰薄片體的一實施例的簡化立體圖,其中為了說明目的而省略了框架和端子。
圖13示出圖12所示的實施例的一放大的簡化立體圖。
圖14示出圖13所示的實施例的另一立體圖。
圖15示出一薄片體的另一實施例的一立體圖。
圖16示出一薄片體的又一實施例的一立體圖。
圖17示出一連接器具有導電插入件和不具有導電插入件的一實施例的串擾與插入損耗的一圖表。
下面具體的說明描述多個示範性實施例且不意欲限制到明確公開的組合。因此,除非另有說明,本文所公開的各種特徵可以組合在一起而形成出於簡明目的而未示出的多個另外組合。
從圖1至圖3能夠認識到的,所示出的連接器設計是一正交的直接連接結構。這意味著兩個直角連接器50、100分別安裝於電路板5、10上,且電路板5、10(各具有一導孔圖案(via pattern)6,導孔圖案6設置為收容連接器50、100的尾部)佈置成它們互相正交。這種結構導致由連接器50中的一單個薄片體提供的一列成對的信號端子被分離在連接器100中的多個不同的薄片體中。
如圖所示,連接器50包括一薄片體組80,薄片體組80包含三個或更多的薄片體以及殼體70,殼體70支撐並幫助提供與一對接連接器的一接合介面。同樣地,連接器100包括一殼體120,殼體120幫助支撐並提供用於薄片體組130的一接合介面。自然地,殼體70和/或殼體120可以省略或可以視需要而提
供一明顯不同的形狀。如能夠認識到的,一般而言,兩個殼體70、120的機械益處使得兩個殼體70、120的使用在許多應用中是令人滿意的。
為了支持更高的資料傳輸率,諸如使用NRZ編碼的50Gbps,申請人已成功發現的一種方法將是使連接器50設置成在一第一側的一個或多個薄片體(優選三個或四個薄片體)用於發射信號而在與第一側相反的一第二側的一個或多個薄片體(再次優選三個或四個薄片體)用於接收信號。通常位於發射薄片體和接收薄片體之間的一個或兩個薄片體或者可以被省略或者可以用於提供低資料傳輸率能力的信號。如果連接器50如此設置,那麼連接器100將佈置為各薄片體使一些數量的成對端子用於接收信號而一些數量的成對端子用於發射信號。發射信號對和接收信號對之間可以存在有一個空白空間或者能用於低速信號傳輸的信號端子。關於此,更多的將在下面說明。
薄片體組80、130各包含多個薄片體150。圖4至圖5B所示的薄片體150包括由絕緣材料形成的一框架155且設置成提供8個差分對180(但是在3-12之間的其他數量也是合理可行的)。各差分對180由兩個端子181組成且各端子181具有一尾部182、一接觸部183以及在尾部182和接觸部183之間延伸的一本體部184。
薄片體150具有一第一緣150a和一第二緣150b,且還包括一屏蔽部165,並屏蔽部165形成有由多個肩部167形成的多個通道166。屏蔽部165不包括任何接觸部,但可以預期的是對接連接器上的屏蔽部將包括會與屏蔽部165接合的接觸部。通道166與差分對180對齊且能從第一緣150a延伸至第二緣
150b。通道166幫助提供一接地端子和屏蔽的等效形式,而無需一獨立的接地端子。這允許多個差分對180更靠近地定位在一起,同時依然提供理想的信號完整性性能。屏蔽部165耦合於隔離屏蔽部170,以在薄片體150之間提供額外的隔離,且多個通道166經由橫條168互相連接。
多個差分對180可佈置在一頂部區域195a、一底部區域195b和一中間區域195c中。頂部區域195a可用於發射高速信號,而底部區域195b可用於接收高速信號。相反地,頂部區域195a可用於接收高速信號,而底部區域195b可用於發射高速信號。在這兩種情況下,中間區域195c可用於低速信號。
從圖5A至圖14能夠認識到的,一導電插入件160可用於增強頂部區域195a中的差分對180與底部區域195b中的差分對180之間的屏蔽。儘管所示出的實施例具有三個差分對180,但是其他數量的差分對180也可以採用。在一實施例中,導電插入件160可位於設置為以低資料傳輸率提供信號的一差分對180周圍。導電插入件160具有一頂壁161和側壁162,頂壁161和側壁162可設置為電連接於屏蔽部165(例如,通過使肩部167接合脊部164)和/或支撐薄片體上的隔離屏蔽部170、且可通過首先使導電插入件160與相應的隔離屏蔽部170之間存在有一輕微的干涉而電連接於相鄰薄片體150上的一隔離屏蔽部170。其中一第一薄片體150具有一第一側面150c及一第二側面150d(見圖6),另一第二薄片體150具有面向第二側面150d的一第三側面150c及一第四側面150d。導電插入件160可包括:突出部163,位於頂壁161的外表面161a上,壓靠並接合相鄰的隔離屏蔽部170。
如圖15所示,一薄片體150'可設置成可省略位於中間區域195c中的一對或更多對的信號端子。在很多情況下,使中間區域195c中的信號端子支援較低速信號的傳輸是有益的。然而,在不需要低速信號端子的情況下,導電插入件160仍然能提供在發射信號對和接收信號對之間的增強的屏蔽,因為導電插入件160在一薄片體內提供發射通道和接收通道之間的一豎向的隔離/屏障。
從圖16能夠認識到的,導電插入件160'也可形成為一牆體。如圖所示,導電插入件160'具有一牆的形狀且可位於一設置成發射信號的差分對180與一設置成接收信號的差分對180之間。導電插入件160'可壓入到框架155'上的一插槽155a中且可接合支撐導電插入件160'的隔離屏蔽部170和/或屏蔽部165同時接合相鄰薄片體的一隔離屏蔽部170。導電插入件160'的一個益處是使用一單個的牆體為薄片體150"上的高速信號對提供額外的空間。可以預期的是,這樣的結構不會提供發射對和接收對之間的更多的隔離,且由此遠端串擾可能略高,但益處是所有對都能用於高速信號傳輸。因此,圖16所示的設計在性能和尺寸之間的權衡適用於應用的情況下提供了靈活性。
可替代地,導電插入件可覆蓋多個差分對而不是為一牆體或僅僅覆蓋一個差分對(如圖所示)。增大導電插入件的尺寸從而覆蓋多個差分對(優選各對均被覆蓋且與相鄰的一對隔離)而提供額外的屏蔽是可預期的,且由此對串擾特別敏感的應用而言可以是令人滿意的。自然地,採用一更大的導電插入件時,另外的突出部可以多排設置(將理解的是,成排的突出部不呈直線而
是順從插入件的形狀)。
從圖17能夠認識到的,針對包括導電插入件的系統與不包括導電插入件的系統,類比測試表明在20-25GHz之間有一些益處且在25-30GHz之間有更顯著的益處。在25-30GHz之間的益處是顯著的,因為信號的處於串擾噪音水平與插入損耗之間的額外的3-5dB能足以支持在25-28GHz下的PAM4信號傳輸,這使適合使用NRZ編碼的50-56Gbps的連接器成為適合使用PAM4編碼的100-112Gbps的連接器。換句話說,對於具有約28GHz的奈奎斯特頻率的信號傳輸的一結構而言,導電插入件的益處能是顯著的。
本文給出的本發明以其優選實施例及示範性實施例說明了各個特徵。本領域技術人員在閱讀本發明後將作出處於隨附申請專利範圍的範圍和精神內的許多其他的實施例、修改以及變形。
50、100:連接器
70:殼體
80:薄片體組
120:殼體
Claims (5)
- 一種使用連接器系統的方法,包括:提供一第一連接器,所述第一連接器具有一第一薄片體、一第二薄片體以及能夠支持一第三薄片體的且位於所述第一和第二薄片體之間的一空間,其中所述第一、第二薄片體以一豎向結構佈置,所述第一和第二薄片體中的每一個具有N對信號端子;提供一第二連接器,所述第二連接器具有以一水平結構佈置的N個薄片體,所述第二連接器連接於所述第一連接器,其中所述第一和第二薄片體設置為提供設置成用於高速信號傳輸的成對端子,所述成對端子連接於所述第二連接器中的N個薄片體;以及專門在所述第一薄片體中提供發射高速信號,而專門在所述第二薄片體中接收高速信號,其中位於所述第一和第二薄片體之間的所述空間不用於發射高速信號。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述第一連接器具有位於所述第一和第二薄片體之間的一第三薄片體。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述第一連接器不具有一位於所述第一和第二薄片體之間的第三薄片體。
- 如請求項1所述的方法,其中,所述高速信號提供為具有20GHz的一信號傳輸頻率。
- 如請求項4所述的方法,其中,所述高速信號提供為具有28GHz的奈奎斯特頻率的一信號傳輸頻率。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662363635P | 2016-06-18 | 2016-06-18 | |
US62/363,635 | 2016-06-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201803231A TW201803231A (zh) | 2018-01-16 |
TWI711233B true TWI711233B (zh) | 2020-11-21 |
Family
ID=60664227
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109124026A TWI716328B (zh) | 2016-06-18 | 2017-06-19 | 連接器 |
TW106120328A TWI711233B (zh) | 2016-06-18 | 2017-06-19 | 使用連接器系統的方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109124026A TWI716328B (zh) | 2016-06-18 | 2017-06-19 | 連接器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10879651B2 (zh) |
JP (2) | JP6935422B2 (zh) |
KR (1) | KR102106000B1 (zh) |
CN (1) | CN108780971B (zh) |
TW (2) | TWI716328B (zh) |
WO (1) | WO2017218919A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6935422B2 (ja) | 2016-06-18 | 2021-09-15 | モレックス エルエルシー | 選択的にシールドされたコネクタチャネル |
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- 2017-06-16 KR KR1020187030234A patent/KR102106000B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-16 US US16/081,541 patent/US10879651B2/en active Active
- 2017-06-16 WO PCT/US2017/037918 patent/WO2017218919A1/en active Application Filing
- 2017-06-16 CN CN201780015146.5A patent/CN108780971B/zh active Active
- 2017-06-19 TW TW109124026A patent/TWI716328B/zh active
- 2017-06-19 TW TW106120328A patent/TWI711233B/zh active
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KR20180120272A (ko) | 2018-11-05 |
KR102106000B1 (ko) | 2020-05-04 |
JP7382305B2 (ja) | 2023-11-16 |
US20200119498A1 (en) | 2020-04-16 |
TW201803231A (zh) | 2018-01-16 |
JP2021061248A (ja) | 2021-04-15 |
TW202040891A (zh) | 2020-11-01 |
CN108780971B (zh) | 2020-08-04 |
CN108780971A (zh) | 2018-11-09 |
WO2017218919A1 (en) | 2017-12-21 |
JP2019511826A (ja) | 2019-04-25 |
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