TWI708942B - 施於晶圓之壓力的預測試設備 - Google Patents

施於晶圓之壓力的預測試設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI708942B
TWI708942B TW108141511A TW108141511A TWI708942B TW I708942 B TWI708942 B TW I708942B TW 108141511 A TW108141511 A TW 108141511A TW 108141511 A TW108141511 A TW 108141511A TW I708942 B TWI708942 B TW I708942B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pressure
contact
rotation
protrusions
holding
Prior art date
Application number
TW108141511A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202030467A (zh
Inventor
朴炳浩
Original Assignee
韓商無盡電子有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 韓商無盡電子有限公司 filed Critical 韓商無盡電子有限公司
Publication of TW202030467A publication Critical patent/TW202030467A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI708942B publication Critical patent/TWI708942B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本發明係關於一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備，該設備預先量測在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤上之一晶圓上之複數個點的壓力。該設備包含：一固持及固定突起部分，其包含沿著具有一圓盤形狀之該卡盤之一頂表面部分之一邊緣提供的複數個固持及固定突起；一旋轉及加壓突起部分，其包含設置於包含於該固持及固定突起部分中之該複數個固持及固定突起附近的複數個旋轉及加壓突起；一壓力測試夾具，其由包含於該固持及固定突起部分中之複數個固持及固定突起固持並固定且成為用於預先量測施加至其而非在該真實半導體程序中施加至安置於該卡盤上之該晶圓之一壓力的一物件；一壓力感測器部分，其與該壓力測試夾具耦合且包含經組態以量測由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起之旋轉施加之壓力的複數個壓力感測器；及一接觸夾具部分，其包含經組態以將由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起之旋轉施加之該等壓力傳送至包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器的複數個接觸夾具。

Description

施於晶圓之壓力的預測試設備
本發明係關於一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備。更詳細而言，本發明係關於一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備，該設備能夠藉由預先量測關於在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤上之一晶圓上之複數個點之壓力的資訊且將該資訊提供給一使用者，而防止該程序中由施加至該晶圓上之該複數個點之壓力之間之一偏差引起的缺陷。
在一般半導體程序中，安置於一卡盤上之一圓盤狀晶圓經組態以藉由施加至其上之複數個點之壓力固定，且在執行程序期間被防止與卡盤分離。
在組態中，存在以下問題：當施加至晶圓上之複數個點之壓力之間出現一偏差時，卡盤無法穩定地固定晶圓，因此引起半導體程序中之缺陷。
將如下參考圖1及圖2描述該問題。
圖1係繪示在一習知半導體程序中一晶圓W安置於其上之一卡盤10之一視圖。
參考圖1，複數個固持及固定突起21、22、23、24及25經設置於具有一圓盤形狀以對應於晶圓W之一形狀之卡盤10之一頂表面部分之一邊緣上，且複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35經設置於複數個固持及固定突起21、22、23、24及25附近。
圖2係繪示其中在習知半導體程序期間將壓力施加至安置於卡盤10上之晶圓W以固定晶圓W的一程序之一視圖。
進一步參考圖2，由於晶圓W在由複數個固持及固定突起21、22、23、24及25固持及主要固定時接收由複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35之旋轉引起之壓力且藉由該等壓力輔助固定，故晶圓W經組態為在半導體程序期間在卡盤10旋轉時不分離。
然而，當藉由複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35施加至晶圓W上之複數個點之壓力之間出現一偏差時，卡盤10無法穩定地固定晶圓W，此主要引起半導體程序中之缺陷。
[相關技術文件] [專利文件] (專利文件0001)韓國專利公開案第10-2017-0089672號(於2017年8月4日發佈且標題為「An apparatus and a method of polishing a wafer」) (專利文件0002)韓國專利公開案第10-2005-0000153號(於2005年1月3日發佈且標題為「Projecting and light-exposing equipment having wafer fixing means」)
技術問題 本發明係關於提供一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備，該設備能夠藉由預先量測關於在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤上之一晶圓上之複數個點之壓力的資訊且將該資訊提供給一使用者，而防止該程序中由施加至該晶圓上之該複數個點之壓力之間之一偏差引起的缺陷。
問題之解決方案 本發明之一個態樣提供一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備，該設備預先量測在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤上之一晶圓上之複數個點的壓力。該設備包含：一固持及固定突起部分，其包含沿著具有一圓盤形狀之該卡盤之一頂表面部分之一邊緣提供的複數個固持及固定突起；一旋轉及加壓突起部分，其包含設置於包含於該固持及固定突起部分中之該複數個固持及固定突起附近的複數個旋轉及加壓突起；一壓力測試夾具，其由包含於該固持及固定突起部分中之複數個固持及固定突起固持並固定且成為用於預先量測待施加至其而非在該真實半導體程序中施加至安置於該卡盤上之該晶圓之一壓力的一物件；一壓力感測器部分，其與該壓力測試夾具耦合且包含經組態以量測由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起之旋轉施加之壓力的複數個壓力感測器；及一接觸夾具部分，其包含經組態以將藉由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起之旋轉施加之該等壓力傳送至包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器的複數個接觸夾具。
該設備可進一步包含：一無線通信部分，其經組態以支援無線通信；及一控制部分，其經組態以控制將自包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器傳送之壓力資料透過該無線通信部分無線地傳輸至一外部裝置。
該設備可進一步包含一驅動部分，該驅動部分經組態以將一旋轉驅動力提供給包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起。此處，該控制部分可在透過一使用者輸入部分輸入一測試命令時藉由驅動該驅動部分而使包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起旋轉。再者，該控制部分可即時地控制將自包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器傳送之該壓力資料透過該無線通信部分無線地傳輸至該外部裝置。
包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具之一端可與包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器接觸及耦合。再者，包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具之另一端可與包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起接觸。此處，當包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起旋轉時，包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具可將由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起施加之壓力傳送至包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器。
與中心點間隔開之輔助突起可形成於包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起上。當該複數個旋轉及加壓突起基於該等中心點旋轉時，該等輔助突起可推動且施加壓力於包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具。再者，包含與包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具接觸之該複數個壓力感測器的該壓力感測器部分可感測該等壓力。
本發明之有利效應 根據本發明，存在提供一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力之設備的一效應，該設備能夠藉由預先量測關於在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤上之一晶圓上之複數個點之壓力的資訊且將該資訊提供給一使用者，而防止該程序中由施加至該晶圓上之複數個點之壓力之間之一偏差引起的缺陷。
本說明書中所揭示之根據本發明之概念之實施例之一特定結構或功能描述僅為用於描述根據本發明之概念之實施例之一實例，且本發明之概念之實施例可經實施以具有多種形式且不限於本說明書中所描述之實施例。
由於可進行根據本發明之概念之實施例之多種修改且可提供實施例之多種形式，故在圖式中繪示該等實施例且將在本說明書中進行詳細描述。然而，根據本發明之概念之實施例並不意欲限於特定揭示之形式，且包含在本發明之概念及技術範疇內之全部改變、等效物或替代例。
諸如第一、第二及類似者之術語可用於描述多種組件，且該等組件不限於該等術語。該等術語僅用於區分一個組件與另一組件。例如，在不脫離本發明之概念之範疇之情況下，一第一組件可被稱為一第二組件，且類似地，第二組件可被稱為第一組件。
當陳述一個組件「連接」或「連結」至另一組件時，應瞭解，一個組件可直接連接或連結至另一組件，但其間可存在另一組件。另一方面，當陳述一個組件「直接連接」或「直接連結」至另一組件時，應瞭解，其間不存在另一組件。亦應同樣解釋描述組件之間之一關係之其他表達，即，「在…之間」、「直接在…之間」、「鄰近於」、「直接鄰近於」及類似者。
本文中所使用之術語僅用於描述特定實施例且並不意欲限制本發明。除非在上下文中另有清楚定義，否則單數表達包含複數表達。在本申請案各處，術語「包括」、「具有」或類似者在本文中用於指定存在所陳述之特徵、數字、階段、操作、元件、組件或其等之組合，但不排除存在或添加一或多個其他特徵、數字、階段、操作、元件、組件或其等之組合。
除非另有定義，否則本文中所使用之全部術語(包含技術或科學術語)具有與一般技術者所通常理解之含義相同之含義。如常用字典中所定義之術語應被理解為具有符合相關技術之情境含義之含義，且將不被理解為理想或過於正式之含義。
在下文中，將參考圖式詳細描述本發明之例示性實施例。
圖3係根據本發明之一項實施例之用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的一設備1之一功能方塊圖，圖4係根據本發明之一項實施例之用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備1之一透視圖，且圖5係根據本發明之一項實施例之用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備1之一平面圖。
參考圖3至圖5，根據本發明之一項實施例之用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備1係用於預先量測在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤10上之一晶圓上之複數個點之壓力的一設備，且包含卡盤10、一固持及固定突起部分20、一旋轉及加壓突起部分30、一壓力測試夾具40、一壓力感測器部分50、一接觸夾具部分60、一使用者輸入部分70、一驅動部分80、一無線通信部分90，及一控制部分100。
一般而言，卡盤10係一晶圓(其將為一半導體程序之一物件)安置於其上以固定至其之一組件。
本發明之一項實施例係一種用於預先量測在一真實半導體程序中待施加至安置於卡盤10上之一晶圓上之複數個點之壓力的設備。此處，在卡盤10上，代替晶圓安置一壓力測試夾具40 (其將為預先量測壓力之一物件)。
固持及固定突起部分20包含沿著具有一圓盤形狀之卡盤10之一頂表面部分之一邊緣提供的複數個固持突起21、22、23、24及25。
例如，對應於晶圓之形狀之步階可形成於固持及固定突起21、22、23、24及25上。在真實半導體程序中，晶圓可藉由形成於固持及固定突起21、22、23、24及25上之步階固持且主要由其固定。
由於本發明之一項實施例係用於預先量測在一真實半導體程序中施加至安置於卡盤10上之一晶圓上之複數個點之壓力的設備，故包含於固持及固定突起部分20中之複數個固持及固定突起21、22、23、24及25藉由設置於壓力測試夾具40中之複數個固持凹槽(下文將描述)固持且執行固定壓力測試夾具40之一功能。
旋轉及加壓突起部分30包含設置於包含於固持及固定突起部分20中之複數個固持及固定突起21、22、23、24及25附近的複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35，且執行透過一旋轉操作施加一壓力於壓力測試夾具40之一功能。
例如，如圖6及圖7中所展示，與各自中心點間隔開之輔助突起31-1、32-1、33-1、34-1及35-1經形成於包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35上。此處，1)當複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35基於中心點旋轉時，輔助突起31-1、32-1、33-1、34-1及35-1推動且施加壓力於包含於接觸夾具部分60中之複數個接觸夾具61、62、63、64及65，及2)包含與包含於接觸夾具部分60中之複數個接觸夾具61、62、63、64及65接觸之複數個壓力感測器51、52、53、54及55的壓力感測器部分50可經組態以感測一壓力。
壓力測試夾具40係由包含於固持及固定突起部分20中之複數個固持及固定突起固持且固定之一組件且成為用於預先量測施加至其而非在一半導體程序中施加至安置於卡盤10上之一晶圓之一壓力的一物件。
例如，壓力測試夾具40可包含固持凹槽，包含於固持及固定突起部分20中之複數個固持及固定突起21、22、23、24及25可藉由該等固持凹槽固持且固定，且壓力測試夾具40可經組態以與包含於壓力感測器部分50中之複數個壓力感測器51、52、53、54及55耦合。包含於接觸夾具部分60中之複數個接觸夾具61、62、63、64及65可經組態以與包含於壓力感測器部分50中之複數個壓力感測器51、52、53、54及55接觸及耦合。
壓力感測器部分50包含複數個壓力感測器51、52、53、54及55，其等與壓力測試夾具耦合且經組態以量測由包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35之旋轉施加之壓力。
例如，壓力感測器部分50可為輸出對應於一經施加壓力之一電流值的一壓電元件，但此僅為一實例，且壓力感測器部分50不限於此。
接觸夾具部分60包含複數個接觸夾具61、62、63、64及65，其等將由包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35之旋轉施加之壓力傳送至包含於壓力感測器部分50中之複數個壓力感測器51、52、53、54及55。
例如，包含於接觸夾具部分60中之複數個接觸夾具61、62、63、64及65之一端可與包含於壓力感測器部分50中之複數個壓力感測器51、52、53、54及55接觸及耦合，且包含於接觸夾具部分60中之複數個接觸夾具61、62、63、64及65之另一端可與包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35接觸。當包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35旋轉時，包含於接觸夾具部分60中之複數個接觸夾具61、62、63、64及65可將由包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35施加之壓力傳送至包含於壓力感測器部分50中之複數個壓力感測器51、52、53、54及55。
使用者輸入部分70係經組態以容許一使用者輸入一測試命令之一組件。
驅動部分80係經組態以將一旋轉驅動力提供至包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35的一組件。
無線通信部分90係經組態以支援與一外部裝置2之無線通信之一組件。
控制部分100執行控制將自包含於壓力感測器部分50中之複數個壓力感測器51、52、53、54及55傳送之壓力資料透過無線通信部分90無線地傳輸至外部裝置2的一功能。
例如，在控制部分100之控制下傳輸至外部裝置2之壓力資料可顯示在設置於外部裝置2中之一顯示裝置上。使用者可使用顯示在設置於外部裝置2中之顯示裝置上之壓力資料預先辨識關於在一真實半導體程序中待施加至安置於卡盤10上之一晶圓上之複數個點之壓力的資訊。因此，可防止程序中可由在真實半導體程序中施加至晶圓上之複數個點之壓力中之一偏差引起的缺陷。
例如，控制部分100可在透過使用者輸入部分70輸入一測試命令時藉由驅動驅動部分80而使包含於旋轉及加壓突起部分30中之複數個旋轉及加壓突起31、32、33、34及35旋轉，且可即時地控制將自包含於壓力感測器部分50中之複數個壓力感測器51、52、53、54及55傳送之壓力資料透過無線通信部分90無線地傳輸至外部裝置2。
在下文中，進一步參考圖6及圖7，將例示性地描述其中藉由旋轉及加壓突起部分30之旋轉將壓力傳送至接觸夾具部分60的一組態，且其中與壓力測試夾具40接觸及耦合之壓力感測器部分50感測自接觸夾具部分60傳送之壓力。
在進一步參考圖6及圖7之一描述中，將基於五個壓力點當中之一個壓力點描述一壓力感測程序，但應注意，相同描述適用於另外四個壓力點。
圖6係繪示在本發明之一項實施例中在將一壓力施加至壓力測試夾具40之前之一狀態之一視圖。
進一步參考圖6，安置於卡盤10上之壓力測試夾具40藉由一第一固持及固定突起21固持且固定，且一第一旋轉及加壓突起31未旋轉。
在此狀態中，與第一旋轉及加壓突起31接觸之一第一接觸夾具61未經 加壓，使得與第一接觸夾具61接觸之一第一壓力感測器51未感測到一壓力，即，由第一壓力感測器51輸出之一壓力之一數值為零。
圖7係繪示在本發明之一項實施例中在將一壓力施加至壓力測試夾具40之後之一狀態之一視圖。
進一步參考圖7，安置於卡盤10上之壓力測試夾具40藉由一第一固持及固定突起21固持且固定，且一第一旋轉及加壓突起31旋轉。
在此旋轉狀態中，與第一旋轉及加壓突起31接觸之第一接觸夾具61對應於第一旋轉及加壓突起31之一旋轉驅動力而加壓，使得與第一接觸夾具61接觸之第一壓力感測器51感測且輸出藉由第一旋轉及加壓突起31以第一接觸夾具61作為一媒介傳送之一壓力。
如上文所描述，根據本發明，存在提供一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力之設備的一效應，該設備能夠藉由預先量測關於在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤上之一晶圓上之複數個點之壓力的資訊且將該資訊提供給一使用者，而防止該程序中由施加至該晶圓上之複數個點之壓力之間之一偏差引起的缺陷。
1:設備 2:外部裝置 10:卡盤 20:固持及固定突起部分 21:固持及固定突起/第一固持及固定突起 22:固持及固定突起 23:固持及固定突起 24:固持及固定突起 25:固持及固定突起 30:旋轉及加壓突起部分 31:旋轉及加壓突起/第一旋轉及加壓突起 31-1:輔助突起 32:旋轉及加壓突起 32-1:輔助突起 33:旋轉及加壓突起 33-1:輔助突起 34:旋轉及加壓突起 34-1:輔助突起 35:旋轉及加壓突起 35-1:輔助突起 40:壓力測試夾具 50:壓力感測器部分 51:加壓感測器/壓力感測器/第一壓力感測器 52:加壓感測器/壓力感測器 53:加壓感測器/壓力感測器 54:加壓感測器/壓力感測器 55:加壓感測器/壓力感測器 60:接觸夾具部分 61:接觸夾具/第一接觸夾具 62:接觸夾具 63:接觸夾具 64:接觸夾具 65:接觸夾具 70:使用者輸入部分 80:驅動部分 90:無線通信部分 100:控制部分 W:晶圓
圖1係繪示在一習知半導體程序中一晶圓安置於其上之一卡盤之一視圖； 圖2係繪示其中在習知半導體程序中將壓力施加至安置於卡盤上之晶圓以固定晶圓的一程序之一視圖； 圖3係根據本發明之一項實施例之用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的一設備之一功能方塊圖； 圖4係根據本發明之一項實施例之用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備之一透視圖； 圖5係根據本發明之一項實施例之用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備之一平面圖； 圖6係繪示在本發明之一項實施例中在將一壓力施加至一壓力測試夾具之前之一狀態之一視圖；及 圖7係繪示在本發明之一項實施例中在將一壓力施加至一壓力測試夾具之後之一狀態之一視圖。
1:設備
2:外部裝置
30:旋轉及加壓突起部分
50:壓力感測器部分
60:接觸夾具部分
70:使用者輸入部分
80:驅動部分
90:無線通信部分
100:控制部分

Claims (5)

  1. 一種用於預先量測待施加至一晶圓之一壓力的設備，其預先量測在一真實半導體程序中待施加至安置於一卡盤上之一晶圓上之複數個點的壓力，該設備包括： 一固持及固定突起部分，其包含沿著具有一圓盤形狀之該卡盤之一頂表面部分之一邊緣提供的複數個固持及固定突起； 一旋轉及加壓突起部分，其包含設置於包含於該固持及固定突起部分中之該複數個固持及固定突起附近的複數個旋轉及加壓突起； 一壓力測試夾具，其由包含於該固持及固定突起部分中之複數個固持及固定突起固持且固定，且其成為用於預先量測施加至其而非在該真實半導體程序期間施加至安置於該卡盤上之該晶圓之一壓力的一物件； 一壓力感測器部分，其與該壓力測試夾具耦合且包含經組態以量測藉由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起之旋轉施加之壓力的複數個壓力感測器；及 一接觸夾具部分，其包含經組態以將藉由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起之旋轉施加之該等壓力傳送至包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器的複數個接觸夾具。
  2. 如請求項1之設備，其進一步包括： 一無線通信部分，其經組態以支援無線通信；及 一控制部分，其經組態以控制將自包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器傳送之壓力資料透過該無線通信部分無線地傳輸至一外部裝置。
  3. 如請求項2之設備，其進一步包括一驅動部分，該驅動部分經組態以將一旋轉驅動力提供給包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起， 其中該控制部分在透過一使用者輸入部分輸入一測試命令時藉由驅動該驅動部分而使包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起旋轉，及 其中該控制部分即時地控制將自包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器傳送之該壓力資料透過該無線通信部分無線地傳輸至該外部裝置。
  4. 如請求項1之設備，其中包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具之一端與包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器接觸且耦合， 其中包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具之另一端與包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起接觸，及 其中當包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起旋轉時，包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具將由包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起施加之壓力傳送至包含於該壓力感測器部分中之該複數個壓力感測器。
  5. 如請求項1之設備，其中與中心點間隔開之輔助突起經形成於包含於該旋轉及加壓突起部分中之該複數個旋轉及加壓突起上， 其中當該複數個旋轉及加壓突起基於該等中心點旋轉時，該等輔助突起推動且施加壓力於包含於該接觸夾具部分中之該等接觸夾具，及 其中包含與包含於該接觸夾具部分中之該複數個接觸夾具接觸之該複數個壓力感測器的該壓力感測器部分感測該等壓力。
TW108141511A 2018-11-15 2019-11-15 施於晶圓之壓力的預測試設備 TWI708942B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0140433 2018-11-15
KR1020180140433A KR102068639B1 (ko) 2018-11-15 2018-11-15 웨이퍼 가압력 사전 측정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202030467A TW202030467A (zh) 2020-08-16
TWI708942B true TWI708942B (zh) 2020-11-01

Family

ID=69369845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108141511A TWI708942B (zh) 2018-11-15 2019-11-15 施於晶圓之壓力的預測試設備

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102068639B1 (zh)
TW (1) TWI708942B (zh)
WO (1) WO2020101163A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201413862A (zh) * 2012-09-18 2014-04-01 Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd 具有監測半導體晶圓狀態功能的夾持裝置和方法
KR20150106636A (ko) * 2014-03-12 2015-09-22 주식회사 일성에프에이 기판 크기측정 및 정렬장치
CN105474379A (zh) * 2013-07-17 2016-04-06 聚斯微技术平版印刷有限公司 用于半导体晶片调平、力平衡和接触感测的装置和方法
KR101703904B1 (ko) * 2015-08-28 2017-02-22 (주)오로스 테크놀로지 웨이퍼 그립핑 장치 및 이를 포함하는 양면 웨이퍼 스트레스 검사장치
JP2017069263A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6217034B1 (en) * 1998-09-24 2001-04-17 Kla-Tencor Corporation Edge handling wafer chuck
KR100359338B1 (ko) * 2000-01-31 2002-10-31 (주)케이.씨.텍 웨이퍼 고정 척
KR100536600B1 (ko) 2003-06-23 2005-12-14 삼성전자주식회사 웨이퍼 고정 수단을 갖는 투영 노광 장비
JP2010062317A (ja) * 2008-09-03 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 基板載置用トレイ
KR20170024215A (ko) * 2015-08-24 2017-03-07 세메스 주식회사 기판 지지 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 방법
KR20170089672A (ko) 2016-01-27 2017-08-04 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마장치 및 그 제어방법
KR20180039424A (ko) * 2016-10-10 2018-04-18 디앤에이 주식회사 웨이퍼의 마킹위치 변동방지장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201413862A (zh) * 2012-09-18 2014-04-01 Beijing Sevenstar Electronics Co Ltd 具有監測半導體晶圓狀態功能的夾持裝置和方法
CN105474379A (zh) * 2013-07-17 2016-04-06 聚斯微技术平版印刷有限公司 用于半导体晶片调平、力平衡和接触感测的装置和方法
KR20150106636A (ko) * 2014-03-12 2015-09-22 주식회사 일성에프에이 기판 크기측정 및 정렬장치
KR101703904B1 (ko) * 2015-08-28 2017-02-22 (주)오로스 테크놀로지 웨이퍼 그립핑 장치 및 이를 포함하는 양면 웨이퍼 스트레스 검사장치
JP2017069263A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020101163A1 (ko) 2020-05-22
TW202030467A (zh) 2020-08-16
KR102068639B1 (ko) 2020-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI777200B (zh) 接合基板之設備及方法
TWI743447B (zh) 用於研磨設備的承載頭的壓力控制組件及方法
US11407083B2 (en) Polishing head, chemical-mechanical polishing system and method for polishing substrate
TWI708942B (zh) 施於晶圓之壓力的預測試設備
US12013375B2 (en) Method and means for testing the strength of a bonding between two specimen elements
US11183401B2 (en) System and related techniques for handling aligned substrate pairs
JP2005055330A (ja) 半導体装置への加圧装置
WO2006081477A1 (en) Chemical-mechanical planarization tool force calibration method and system
US6539790B2 (en) Stiction-based chuck for bulge tester and method of bulge testing
JP2006513050A (ja) 物体表面の高精密加工、特に半導体基板の研磨及びラップ加工方法及び装置
JP6251041B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2005088145A (ja) ローバーの研磨装置及び研磨方法
JP2005114403A (ja) ひずみ測定器
JP2001108608A (ja) 摩擦試験機
JP2013096852A (ja) 接着強度測定装置および接着強度測定方法
JP2019101528A (ja) センサ装置のデータ処理方法
KR102252739B1 (ko) 테스트 핸들러
JPH0569311A (ja) ウエーハ基板の加圧研磨装置
KR102121041B1 (ko) 냉매 공급용 연결 장치 및 이를 구비하는 웨이퍼 검사 시스템
JP5163041B2 (ja) 光学素子固定装置及びその製造方法
KR20080090616A (ko) 웨이퍼 지지 유닛 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치
JPS61260480A (ja) キヤリツジにおける磁気ヘツド固定装置
Sieber et al. Microassembly technologies for MEMS components on flexible substrates
JPH06163277A (ja) ロータリートランスのコイル接着方法
JP2020116702A (ja) 教示装置及び教示方法