本發明大體上涉及包含一對基板及層合在其間之聲學內層的多層面板。在一些實施例中，本發明之多層面板可具有不對稱玻璃組態，使得基板中之一者具有與另一者不同的厚度。然而，儘管厚度之此差異，根據本發明之實施例組態之多層面板可仍展現充足強度、剛度及聲學效能，以使得面板可用於廣泛範圍之應用中，包括各種汽車、建築及航空應用。 如本文所描述之多層面板通常至少包含第一基板、第二基板及安置於該第一基板與該第二基板之間且與該第一基板及該第二基板中之每一者接觸之內層。第一基板及第二基板中之每一者可由諸如玻璃之剛性材料形成，且可由相同或不同材料形成。在一些實施例中，第一基板及第二基板中之至少一者可為玻璃基板，而在其他實施例中，第一基板及第二基板中之至少一者可由另一材料形成，該材料包括(例如)諸如聚碳酸酯、丙烯酸、聚酯、共聚酯及其組合之剛性聚合物。通常，第一基板或第二基板皆不由較軟聚合性材料形成，包括如稍後詳細描述的熱塑性聚合物材料。 在一些實施例中，第一基板及第二基板中之至少一者可包含玻璃基板。任何適合類型之玻璃可用於形成此種基板，且在一些實施例中，玻璃可選自由矽酸鋁玻璃、硼矽酸鹽玻璃、石英或熔融矽石玻璃及鹼石灰玻璃組成之群。在使用時，玻璃基板可經退火、熱加強或回火、化學回火、蝕刻、塗佈或藉由離子交換加強，或其可經受此等處理中之一或多者。玻璃自身可為輥壓玻璃、浮法玻璃或平板玻璃。當第一基板及第二基板為玻璃基板時，用於形成各基板之玻璃類型可為相同的或其可為不同的。 第一基板及第二基板可具有任何適合之厚度。在一些實施例中，第一基板及/或第二基板之標稱厚度可為至少約0.4 mm、至少約0.5 mm、至少約0.6 mm、至少約0.7 mm、至少約0.8 mm、至少約0.9 mm、至少約1.0 mm、至少約1.1 mm、至少約1.2 mm、至少約1.3 mm、至少約1.4 mm、至少約1.5 mm、至少約1.6 mm、至少約1.7 mm、至少約1.8 mm、至少約1.9 mm、至少約2.0 mm、至少約2.1 mm、至少約2.2 mm及/或小於約3.2 mm、小於約3.1 mm、小於約3.0 mm、小於約2.9 mm、小於約2.8 mm、小於約2.7 mm、小於約2.6 mm、小於約2.5 mm、小於約2.4 mm、小於約2.3 mm、小於約2.2 mm、小於約2.1 mm、小於約2.0 mm、小於約1.9 mm、小於約1.8 mm、小於約1.7 mm、小於約1.6 mm、小於約1.5 mm、小於約1.4 mm、小於約1.3 mm、小於約1.2 mm、小於約1.1 mm或小於約1.0 mm。 另外或在替代例中，第一基板及/或第二基板可具有至少約2.3 mm、至少約2.4 mm、至少約2.5 mm、至少約2.6 mm、至少約2.7 mm、至少約2.8 mm、至少約2.9 mm、至少約3.0 mm及/或小於約12.5 mm、小於約12 mm、小於約11.5 mm、小於約11 mm、小於約10.5 mm、小於約10 mm、小於約9.5 mm、小於約9 mm、小於約8.5 mm、小於約8 mm、小於約7.5 mm、小於約7 mm、小於約6.5 mm、小於約6 mm、小於約5.9 mm、小於約5.8 mm、小於約5.7 mm、小於約5.6 mm、小於約5.5 mm、小於約5.4 mm、小於約5.3 mm、小於約5.2 mm、小於約5.1 mm、小於約5.0 mm、小於約4.9 mm、小於約4.8 mm、小於約4.7 mm、小於約4.6 mm、小於約4.5 mm、小於約4.4 mm、小於約4.3 mm、小於約4.2 mm、小於約4.1 mm或小於約4.0 mm之標稱厚度。 根據一些實施例，多層面板可包括具有相同標稱厚度之兩個基板。此等實施例可被稱為「對稱組態」，此係因為一個基板之標稱厚度與另一基板之標稱厚度之比率等於1。 在其他實施例中，如本文所描述之多層面板可包括具有不同標稱厚度之兩個基板。此等實施例(亦被稱作「不對稱組態」)之特徵在於較薄基板之標稱厚度與較厚基板之標稱厚度之比率小於1。如本文所使用，術語「對稱性」係指較薄基板之標稱厚度與較厚基板之標稱厚度之比率。在一些實施例中，如本文所描述之多層面板可具有至少約0.20、至少約0.23、至少約0.25、至少約0.30、至少約0.35、至少約0.40、至少約0.45、至少約0.50、至少約0.55、至少約0.60、至少約0.65、至少約0.70、至少約0.75及/或小於約1、不大於約0.99、不大於約0.97、不大於約0.95、不大於約0.90、不大於約0.85、不大於約0.80、不大於約0.75、不大於約0.70、不大於約0.65、不大於約0.60、不大於約0.55、不大於約0.50、不大於約0.45、不大於約0.40、不大於約0.35、不大於約0.30之對稱性。 當多層面板具有不對稱組態時，較厚基板之標稱厚度與較薄基板之標稱厚度之間的差可為至少約0.1 mm。在一些實施例中，較厚基板之標稱厚度可比較薄基板之標稱厚度厚至少約0.2 mm、至少約0.3 mm、至少約0.4 mm、至少約0.5 mm、至少約0.6 mm、至少約0.7 mm、至少約0.8 mm。另外或在替代例中，較厚基板之標稱厚度可比較薄基板之標稱厚度厚不大於約7 mm、不大於約6 mm、不大於約5 mm、不大於約4 mm、不大於約3 mm、不大於約2 mm、不大於約1.5 mm、不大於約 1 mm、不大於約0.9 mm、不大於約0.8 mm、不大於約0.7 mm、不大於約0.6 mm、不大於約0.5 mm、不大於約0.4 mm或不大於約0.3 mm。 第一基板與第二基板之標稱厚度之總和(在本文中亦被稱作「組合玻璃厚度」)可分別比習知多層面板更薄或更厚。通常，習知的市售多層面板具有介於3.7 mm至4.6 mm範圍內之組合玻璃厚度。對比而言，根據本發明的一些實施例，第一基板與第二基板之標稱厚度之總和可小於3.7 mm、小於約3.6 mm、小於約3.5 mm、小於約3.4 mm、小於約3.3 mm或小於約3.2 mm。在所有情況下，第一基板與第二基板之標稱厚度之總和可為至少約0.9 mm、至少約1.2 mm、至少約1.5 mm、至少約2.0 mm、至少約2.5 mm、至少約3.0 mm、至少約3.1 mm、至少約3.2 mm、至少約3.3 mm、至少約3.4 mm或至少約3.5 mm。 替代地或另外，第一基板與第二基板之標稱厚度之總和可大於4.6 mm、大於約4.7 mm、大於約4.8 mm、大於約4.9 mm、大於約5.0 mm、大於約5.2 mm、大於約5.5 mm、大於約5.7 mm、大於約6.0 mm、大於約6.2 mm、大於約6.5 mm、大於約6.7 mm、大於約7.0 mm、大於約7.2 mm、大於約7.5 mm、大於約7.7 mm、大於約8.0 mm、大於約8.2 mm、大於約8.5 mm、大於約8.7 mm、大於約9.0 mm、大於約9.5 mm、大於約10.0 mm、大於約10.5 mm、大於約11.0 mm、大於約11.5 mm、大於約12.0 mm、大於約12.5 mm、大於約13.0 mm、大於約13.5 mm、大於約14.0 mm、大於約14.5 mm或大於約15.0 mm。 可根據多層面板之最終用途來選擇特定玻璃組態。舉例而言，在多層面板用於汽車應用中的一些實施例中，該等基板中之一者的標稱厚度可介於0.4 mm至1.8 mm、0.5 mm至1.7 mm或0.6 mm至1.4 mm之範圍內，而另一基板之標稱厚度可具有介於0.5 mm至2.9 mm、0.6 mm至2.8 mm、1.0 mm至2.4 mm或1.6 mm至2.4 mm範圍內之標稱厚度。該等基板之厚度之總和可小於3.7 mm、小於3.6 mm、小於3.5 mm或小於3.4 mm，且標較薄基板之稱厚度與較厚基板之標稱厚度之比率可介於0.23至小於1、0.25至0.75或0.3至0.60之範圍內。 在多層面板用於航空或建築應用中的其他實施例中，該等基板中之一者的標稱厚度可介於2.2 mm至12.5 mm、2.6 mm至8 mm或2.8 mm至5 mm之範圍內，而另一基板之標稱厚度可介於1.6 mm至12.4 mm、1.8 mm至7.5 mm或2.3 mm至5 mm之範圍內。此等實施例中之該等基板之厚度的總和可大於4.7 mm、大於5 mm、大於5.5 mm或大於6 mm，其中對稱性介於0.23至小於1、0.25至0.75或0.3至0.60之範圍內。 除基板以外，如本文所描述之多層面板包括安置於第一基板與第二基板之間且與第一基板及第二基板中之每一者接觸的至少一個聚合性內層。如本文所使用，術語「內層」係指適合用於形成多層面板之單層或多層聚合物薄片。如本文所使用，術語「單層」及「單片」係指由一個單一聚合物層形成之內層，而術語「多層(multiple layer/multilayer)」係指具有鄰近彼此且與彼此接觸之兩個或多於兩個聚合物層的內層。內層之每一聚合物層可包括視情況與一或多種塑化劑組合之一或多種聚合性樹脂，其藉由任何適合的方法形成為薄片。內層中之聚合物層中之一或多者可進一步包括額外添加劑，儘管此等為非必須的。 適合熱塑性聚合物之實例可包括(但不限於)：聚(乙烯基縮醛)樹脂、聚胺基甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、聚乙烯、聚烯烴、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、聚矽氧彈性體、環氧樹脂及自先前所列聚合物中之任一者衍生之酸性共聚物(諸如乙烯/羧酸共聚物及其離聚物)及其組合。在一些實施例中，多層內層中之一或多個層可包括熱塑性聚合物，其可選自由聚(乙烯基縮醛)樹脂、聚氯乙烯及聚胺基甲酸酯組成之群。在某些實施例中，聚合物層中之一或多者可包括至少一種聚(乙烯基縮醛)樹脂。儘管本文一般相對於聚(乙烯基縮醛)樹脂進行描述，但應理解，上述聚合物樹脂中之一或多者可與下文根據本發明之各種實施例描述之聚(乙烯基縮醛)樹脂一起包括在內或代替下文根據本發明之各種實施例描述之聚(乙烯基縮醛)樹脂。 聚胺基甲酸酯可具有不同硬度。例示性聚胺基甲酸酯聚合物具有按照ASTM D-2240的小於85之肖氏A級硬度。聚胺基甲酸酯聚合物之實例為AG8451及AG5050、玻璃轉移溫度小於20℃之脂族異氰酸酯聚醚基聚胺基甲酸酯(可購自Thermedics Inc.，Woburn，MA)。EVA聚合物可含有各種量之乙酸乙烯酯基。所需乙酸乙烯酯含量通常為約10 mol%至約90 mol%。具有較低乙酸乙烯酯含量之EVA可用於低溫下之隔音。乙烯/羧酸共聚物通常為具有1莫耳%至25莫耳%羧酸含量之乙烯-甲基丙烯酸共聚物及乙烯-丙烯酸共聚物。可藉由用鹼部分或完全地中和該等共聚物來獲得乙烯/羧酸共聚物之離聚物，該鹼諸如強鹼性金屬(例如，鈉)及鹼金屬(例如，鎂)之氫氧化物、氨或過渡金屬(諸如，鋅)之其他氫氧化物。適合的離聚物之實例包括Surlyn®離聚物樹脂(可購自DuPont，Wilmington，Delaware)。 例示性多層內層構築體之實例包括(但不限於)：PVB//PVB//PVB及PVnB//PVisoB//PVnB，其中PVB (聚乙烯醇縮丁醛)層、PVnB (聚乙烯正縮丁醛)層及/或PVisoB (聚乙烯異縮丁醛)層包含具有不同殘餘羥基含量或不同聚合物組成物之單一樹脂或兩種或多於兩種樹脂；PVC//PVB//PVC、PU//PVB//PU、離聚物//PVB//離聚物、離聚物//PU//離聚物、離聚物//EVA//離聚物、離聚物//離聚物//離聚物，其中核心層PVB (包括PVisoB)、PU、EVA或離聚物包含具有不同玻璃轉移之單一樹脂或兩種或多於兩種樹脂。替代地，表層及核心層均可為使用相同或不同起始樹脂的PVB、PVnB及/或PVisoB。樹脂及聚合物之其他組合將對熟習此項技術者顯而易見。一般而言，PVB樹脂係指PVnB或PVisoB或PVnB及PVisoB之組合。 熱塑性聚合物樹脂可經任何適合的方法形成。當熱塑性聚合物樹脂包括聚(乙烯基縮醛)樹脂時，可根據已知方法藉由聚(乙烯醇)與一或多種醛類在催化劑存在下之縮醛化來形成此等樹脂，該等方法諸如美國專利第2,282,057號及第2,282,026號以及B.E. Wade之
Encyclopedia of Polymer Science & Technology
(第3版，第8卷，第381至399頁(2003年))中之「Vinyl Acetal Polymers」中所描述的彼等方法。所得聚(乙烯基縮醛)樹脂可包括至少約50重量百分比、至少約60重量百分比、至少約70重量百分比、至少約75重量百分比、至少約80重量百分比、至少約85重量百分比、至少約90重量百分比之至少一種醛類殘基，其根據ASTM D-1396經量測作為樹脂之百分比縮醛化。聚(乙烯基縮醛)樹脂中之醛類殘基之總量可統稱為縮醛含量，聚(乙烯基縮醛)樹脂之其餘部分為殘餘羥基(如乙烯基羥基)及殘餘酯基團(如乙酸乙烯酯基)，下文將進一步詳細論述該等殘餘羥基及殘餘酯基團。 適合之聚(乙烯基縮醛)樹脂可包括任何醛類殘基，且在一些實施例中可包括至少一種C
4
至C
8
醛類之殘基。適合C
4
至C
8
醛類之實例可包括(例如)正丁醛、異丁醛、2-甲基戊醛、正己基醛、2-乙基己基醛、正辛基醛及其組合。按樹脂之醛類殘基之總重量計，本文所描述之該等層及內層中使用之聚(乙烯基縮醛)樹脂中之一或多者可包括至少約20重量百分比、至少約30重量百分比、至少約40重量百分比、至少約50重量百分比、至少約60重量百分比或至少約70重量百分比的至少一種C
4
至C
8
醛類之殘基。替代地或另外，聚(乙烯基縮醛)樹脂可包括不大於約99重量百分比、不大於約95重量百分比、不大於約90重量百分比、不大於約85重量百分比、不大於約80重量百分比、不大於約75重量百分比、不大於約70重量百分比或不大於約65重量百分比之至少一種C
4
至C
8
醛類。C
4
至C
8
醛類可選自上文列出之群組，或其可選自由正丁醛、異丁醛、2-乙基己基醛及其組合組成之群。在其他實施例中，聚(乙烯基縮醛)樹脂可包含單獨或與本文所描述之C
4
至C
8
醛類中之一或多者組合的其他醛類之殘基，該等其他醛類包括(但不限於)：肉桂醛、己基肉桂醛、苯甲醛、氫化肉桂醛、4-氯苯甲醛、4-第三丁基苯乙醛、丙醛、2-苯丙醛及其組合。 在各種實施例中，聚(乙烯基縮醛)樹脂可為主要包含正丁醛之殘基的聚(乙烯基縮丁醛) (PVB)樹脂，且可(例如)包括不大於約30重量百分比、不大於約20重量百分比、不大於約10重量百分比、不大於約5重量百分比、不大於約2重量百分比或不大於1重量百分比之除正丁醛外的醛類之殘基。通常，存在於聚(乙烯基縮丁醛)樹脂中之除正丁醛外之醛類殘基可包括異丁醛、2-乙基己基醛及其組合。當聚(乙烯基縮醛)樹脂包含聚(乙烯基縮丁醛)樹脂時，樹脂之重量平均分子量可為至少約30,000道爾頓、至少約50,000道爾頓、至少約80,000道爾頓、至少約100,000道爾頓、至少約130,000道爾頓、至少約150,000道爾頓、至少約175,000道爾頓、至少約200,000道爾頓、至少約300,000道爾頓或至少約400,000道爾頓，使用Cotts及Ouano之低角度雷射光散射(SEC/LALLS)方法藉由尺寸排外層析法所量測。 一般而言，聚(乙烯基縮醛)樹脂可藉由以下方式製造：使聚(乙酸乙烯酯)水解為聚(乙烯醇)，且接著使聚(乙烯醇)與上述醛類中之一或多者縮醛化以形成聚(乙烯基縮醛)樹脂。在使聚(乙酸乙烯酯)水解之過程中，並非所有乙酸酯基皆轉化為羥基，且因此殘餘乙酸酯基殘留在樹脂上。類似地，在使聚(乙烯醇)縮醛化之過程中，並非所有羥基皆轉化為縮醛基團，其亦將殘餘羥基保留在樹脂上。因此，大部分聚(乙烯基縮醛)樹脂包括作為聚合物鏈之部分的殘餘羥基(如乙烯基羥基)及殘餘乙酸酯基(如乙酸乙烯酯基)兩者。如本文所使用，術語「殘餘羥基含量」及「殘餘乙酸酯含量」分別係指在完成處理之後殘留在樹脂上之羥基及乙酸酯基之量。殘餘羥基含量及殘餘乙酸酯含量兩者係按聚合物樹脂之重量計以重量百分比表示且根據ASTM D-1396進行量測。 如本文所描述之一或多個聚合物層中使用之聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有至少約8重量百分比、至少約9重量百分比、至少約10重量百分比、至少約11重量百分比、至少約12重量百分比、至少約13重量百分比、至少約14重量百分比、至少約15重量百分比、至少約16重量百分比、至少約17重量百分比、至少約18重量百分比、至少約18.5重量百分比、至少約19重量百分比、至少約20重量百分比、至少約21重量百分比、至少約22重量百分比、至少約23重量百分比、至少約24重量百分比、至少約25重量百分比、至少約26重量百分比、至少約27重量百分比、至少約28重量百分比、至少約29重量百分比、至少約30重量百分比、至少約31重量百分比、至少約32重量百分比或至少約33重量百分比之殘餘羥基含量。另外或在替代例中，本發明之聚合物層中使用之一或多種聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有不大於約45重量百分比、不大於約43重量百分比、不大於約40重量百分比、不大於約37重量百分比、不大於約35重量百分比、不大於約34重量百分比、不大於約33重量百分比、不大於約32重量百分比、不大於約31重量百分比、不大於約30重量百分比、不大於約29重量百分比、不大於約28重量百分比、不大於約27重量百分比、不大於約26重量百分比、不大於約25重量百分比、不大於約24重量百分比、不大於約23重量百分比、不大於約22重量百分比、不大於約21重量百分比、不大於約20重量百分比、不大於約19重量百分比、不大於約18.5重量百分比、不大於約18重量百分比、不大於約17重量百分比、不大於約16重量百分比、不大於約15重量百分比、不大於約14重量百分比、不大於約13重量百分比、不大於約12重量百分比、不大於約11重量百分比或不大於約10重量百分比之殘餘羥基含量。 在一些實施例中，一或多個聚合物層可包括具有至少約20重量百分比、至少約21重量百分比、至少約22重量百分比、至少約23重量百分比、至少約24重量百分比、至少約25重量百分比、至少約26重量百分比、至少約27重量百分比、至少約28重量百分比、至少約29重量百分比或至少約30重量百分比及/或不大於約45重量百分比、不大於約43重量百分比、不大於約40重量百分比、不大於約37重量百分比、不大於約35重量百分比、不大於約34重量百分比、不大於約33重量百分比或不大於約32重量百分比之殘餘羥基含量的至少一種聚(乙烯基縮醛)樹脂。 在一些實施例中，一或多個聚合物層可包括具有至少約8重量百分比、至少約9重量百分比、至少約10重量百分比、至少約11重量百分比或至少約12重量百分比及/或不大於約17重量百分比、不大於約16重量百分比、不大於約15或不大於約14重量百分比之殘餘羥基含量的至少一種聚(乙烯基縮醛)樹脂。 當聚合物層或內層包括多於一種類型之聚(乙烯基縮醛)樹脂時，聚(乙烯基縮醛)樹脂中之每一者可具有實質上相同的殘餘羥基含量，或聚(乙烯基縮醛)樹脂中之一或多者可具有實質上不同於一或多種其他聚(乙烯基縮醛)樹脂的殘餘羥基含量。包括多於一種聚(乙烯基縮醛)樹脂之若干內層之各種實施例在下文中進一步詳細論述。 用於根據本發明之內層中之一或多種聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有不大於約25重量百分比、不大於約20重量百分比、不大於約18重量百分比、不大於約15重量百分比、不大於約12重量百分比、不大於約10重量百分比、不大於約8重量百分比、不大於約6重量百分比、不大於約4重量百分比、不大於約3重量百分比或不大於約2重量百分比之殘餘乙酸酯含量。替代地或另外，用於如本文所描述之聚合物層或內層中之至少一種聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有至少約3重量百分比、至少約4重量百分比、至少約5重量百分比、至少約6重量百分比、至少約7重量百分比、至少約8重量百分比、至少約9重量百分比、至少約10重量百分比、至少約12重量百分比、至少約14重量百分比或更高之殘餘乙酸酯含量。當聚合物層或內層包括兩種或多於兩種聚(乙烯基縮醛)樹脂時，該等樹脂可具有實質上相同的殘餘乙酸酯含量，或一或多種樹脂可具有不同於一或多種其他聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘乙酸酯含量的殘餘乙酸酯含量。 本發明揭示包含聲學聚合物內層之多層面板。在實施例中，聚合物內層可為單片聲學內層或多層聲學內層或單片內層及多層內層之組合。具有聲學或隔音性質之單片或單層聚合物內層可藉由混合熱塑性聚合物樹脂及視情況選用之塑化劑且擠壓混合物以形成聚合物內層來製造。所得聲學聚合物內層通常展現25℃或更低之至少一個玻璃轉移溫度(T
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)。在實施例中，熱塑樹脂可為先前提及之熱塑性聚合物中之一者。在其他實施例中，熱塑樹脂為聚(乙烯基縮醛)樹脂，諸如聚(乙烯基縮丁醛) (PVB)。單片或單層聲學PVB內層可藉由混合將具有諸如17重量百分比或更低的低殘餘羥基含量(重量百分比PVOH)之PVB樹脂與諸如三乙二醇二-(2-乙基己酸鹽) (3GEH)的更高量之塑化劑混合且擠壓該混合物以形成聚合物內層來製造。替代地，具有聲學性質之單片或單層PVB內層可藉由將具有諸如18重量百分比或更高的高殘餘羥基含量之PVB樹脂與大量塑化劑或其中混合物中之至少一種塑化劑在塑化PVB樹脂中比習知塑化劑(諸如3GEH)更有效的塑化劑之混合物混合來製造。展現聲學性質且經由多層玻璃面板減少聲音傳輸之多層內層(包含彼此接觸之至少兩種鄰近聚合物層)可以使得在如本文進一步描述之兩種或多於兩種層之間的存在各種組合排列或差異的方式來製造。 在如本文所描述之聚合物層及內層中使用之聚合性樹脂或樹脂可包括一或多種熱塑性聚合物樹脂。在一些實施例中，該或該等熱塑性樹脂可按聚合物層之總重量計以至少約50重量百分比、至少約55重量百分比、至少約60重量百分比、至少約65重量百分比、至少約70重量百分比、至少約75重量百分比、至少約80重量百分比、至少約85重量百分比、至少約90重量百分比或至少約95重量百分比之量存在於聚合物層中。當存在兩種或多於兩種樹脂時，每一樹脂可按聚合物層或內層之總重量計以至少約0.5重量百分比、至少約1重量百分比、至少約2重量百分比、至少約5重量百分比、至少約10重量百分比、至少約15重量百分比、至少約20重量百分比、至少約25重量百分比、至少約30重量百分比、至少約35重量百分比、至少約40重量百分比、至少約45重量百分比或至少約50重量百分比之量存在。 如本文所描述之一或多種聚合物層亦可包括至少一種塑化劑。若存在，則一或多種聚合物層之塑化劑含量可為至少約2份/百份樹脂(phr)、至少約5 phr、至少約6 phr、至少約8 phr、至少約10 phr、至少約15 phr、至少約20 phr、至少約25 phr、至少約30 phr、至少約35 phr、至少約40 phr、至少約45 phr、至少約50 phr、至少約55 phr、至少約60 phr、至少約65 phr、至少約70 phr、至少約75 phr、至少約80 phr及/或不大於約120 phr、不大於約110 phr、不大於約105 phr、不大於約100 phr、不大於約95 phr、不大於約90 phr、不大於約85 phr、不大於約75 phr、不大於約70 phr、不大於約65 phr、不大於約60 phr、不大於約55 phr、不大於約50 phr、不大於約45 phr、不大於約40 phr或不大於約35 phr。在一些實施例中，一或多種聚合物層可具有不大於35 phr、不大於約32 phr、不大於約30 phr、不大於約27 phr、不大於約26 phr、不大於約25 phr、不大於約24 phr、不大於約23 phr、不大於約22 phr、不大於約21 phr、不大於約20 phr、不大於約19 phr、不大於約18 phr、不大於約17 phr、不大於約16 phr、不大於約15 phr、不大於約14 phr、不大於約13 phr、不大於約12 phr、不大於約11 phr或不大於約10 phr之塑化劑含量。 如本文所使用，術語「份/百份樹脂」或「phr」係指按重量計每一百份樹脂存在之塑化劑之量。舉例而言，若將30公克之塑化劑添加至100公克之樹脂中，則塑化劑含量將為30 phr。若聚合物層包括兩種或多於兩種樹脂，則將塑化劑之重量與存在之所有樹脂之組合量進行比較以測定每一百份樹脂之份數。另外，當本文中提供層或內層之塑化劑含量時，除非另外規定，否則其參考用於製造該層或內層之混合物或熔化物中之塑化劑之量提供。 對於具有未知塑化劑含量之層，可經由濕式化學法方法來測定塑化劑含量，在該方法中，使用適當溶劑或溶劑之混合物自聚合物層或內層提取塑化劑。在提取塑化劑之前，量測樣本層之重量且將其與在提取之後已移除塑化劑之層的重量進行比較。基於此差異，可測定塑化劑之重量且計算以phr為單位之塑化劑含量。對於多層內層，聚合物層可彼此實體分離且根據以上程序單獨地分析。 儘管不希望受理論束縛，應瞭解對於給定類型之塑化劑，聚(乙烯基縮醛)樹脂中之塑化劑之相容性可與樹脂之殘餘羥基含量相關。更特定言之，具有較高殘餘羥基含量的聚(乙烯基縮醛)樹脂可通常具有減少之塑化劑相容性或容量，而具有較低殘餘羥基含量之聚(乙烯基縮醛)樹脂可展現增加的塑化劑相容性或容量。一般而言，可操控在聚合物之殘餘羥基含量與其塑化劑相容性/容量之間的此相關性以便便於將恰當量之塑化劑添加至聚合物樹脂且穩定地維持內層內之多層之間的塑化劑含量中之差值。相似相關性亦可針對聚(乙烯基縮醛)樹脂中之塑化劑及殘餘乙酸酯含量之相容性存在。 任何適合的塑化劑可用於本文所描述之聚合物層。塑化劑可具有至少約6個及/或不大於約30個、不大於約25個、不大於約20個、不大於約15個、不大於約12個或不大於約10個碳原子之烴片段。在各種實施例中，塑化劑係選自習知塑化劑或兩種或多於兩種習知塑化劑之混合物。在一些實施例中，具有小於約1.450之折射率的習知塑化劑可包括：三乙二醇二-(2-乙基己酸鹽) (「3GEH」)、三乙二醇二-(2-乙基丁酸酯)、四乙二醇二-(2-乙基己酸鹽) (「4GEH」)、三乙二醇二庚酸酯、四乙二醇二庚酸酯、己二酸二己酯、己二酸二辛酯、環己基己二酸己酯、己二酸二異壬酯、己二酸庚基壬酯、二(丁氧基乙基)己二酸酯、雙(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)己二酸酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯、蓖麻油酸丁酯、蓖麻油、椰子油脂肪酸之三乙二醇酯及經油改質的癸二酸醇酸樹脂。在一些實施例中，習知塑化劑為3GEH (在25℃下折射率= 1.442)。 在一些實施例中，可使用為熟習此項技術者已知之其他塑化劑，諸如具有更高折射率之塑化劑(亦即，高折射率塑化劑)。如本文所使用，「高折射率塑化劑」為具有至少約1.460之折射率的塑化劑。如本文所使用，在本發明之全部內容中所使用之塑化劑或樹脂之折射率(也被稱作折射之指數)係在589 nm之波長及25℃下根據ASTM D542所量測或根據ASTM D542之文獻中所報告。在各種實施例中，對於核心層及表層兩者而言，塑化劑之折射率為至少約1.460，或大於約1.470，或大於約1.480，或大於約1.490，或大於約1.500，或大於1.510，或大於1.520。在一些實施例中，高折射率塑化劑用於與習知塑化劑結合，且在一些實施例中，若包括高折射率塑化劑，則習知塑化劑為3GEH，且塑化劑混合物之折射率為至少1.460。適合塑化劑之實例包括(但不限於)：二丙二醇二苯甲酸酯、三丙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇二苯甲酸酯、苯甲酸異癸酯、苯甲酸2-乙基己酯、二甘醇苯甲酸酯、苯甲酸丁氧基乙酯、苯甲酸丁氧基乙氧基乙酯、苯甲酸丁氧基乙氧乙氧基乙酯、丙二醇二苯甲酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二苯甲酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇苯甲酸酯異丁酸酯、1,3-丁二醇二苯甲酸酯、二甘醇二鄰甲苯甲酸酯、三乙二醇二鄰甲苯甲酸酯、二丙二醇二鄰甲苯甲酸酯、二苯甲酸1,2-辛酯、苯偏三酸三-2-乙基己酯、對苯二甲酸二-2-乙基己酯、雙酚A雙(2-乙基己酸酯)、二(丁氧基乙基)對苯二甲酸酯、二(丁氧基乙氧基乙基)對苯二甲酸酯、鄰苯二甲酸二丁氧基乙酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、磷酸三辛酯、聚氧化乙烯松香衍生物之苯基醚及磷酸三甲苯酯及其混合物。在一些實施例中，塑化劑可包括習知的及高折射率塑化劑之混合物或由習知的及高折射率塑化劑之混合物組成。 此外，至少一種聚合物層亦可包括可將特定性質或特徵賦予至聚合物層或內層的其他類型之添加劑。此類添加劑可包括(但不限於)：染料、顏料、諸如紫外輻射安定劑之安定劑、抗氧化劑、抗阻斷劑、阻燃劑、IR吸收劑或阻斷劑(諸如氧化銦錫、氧化銻錫、六硼化鑭(LaB
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)及氧化銫鎢)、處理助劑、流動增強添加劑、潤滑劑、抗衝擊改質劑、成核劑、熱穩定劑、UV吸收劑、分散劑、界面活性劑、螯合劑、偶合劑、黏合劑、底塗劑、加強添加劑及填充劑。可基於特定內層之最終性質或最終用途選擇此類添加劑之特定類型及量。 另外，各種黏合控制劑(「ACA」)亦可用於一或多個聚合物層中以便控制層或內層與玻璃薄片之黏合。在各種實施例中，存在於樹脂組成物、層或內層中之ACA之量可為至少約0.003 phr、至少約0.01 phr、至少約0.025 phr及/或不大於約0.15 phr、不大於約0.10 phr、不大於約0.04 phr。適合之ACA可包括(但不限於)：殘餘乙酸鈉、乙酸鉀、雙(2-乙基丁酸)鎂、雙(2-乙基己酸)鎂及其組合，以及揭示於美國專利第5,728,472號中之ACA。 取決於聚合物類型及層組成物，本文所描述之聚合物層可展現廣泛範圍之玻璃轉移溫度。在一些實施例中，包括兩種或多於兩種聚合物或聚合物層之內層可展現兩種或多於兩種玻璃轉移溫度。聚合性材料之玻璃轉移溫度(T
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)為標記材料自玻璃狀態轉化至橡膠態之溫度。根據以下程序藉由動態機械熱分析(DMTA)測定本文所描述之聚合物層之玻璃轉移溫度。將聚合物薄片模鑄為呈25毫米(mm)直徑之樣本盤。將聚合物樣本盤置放於Rheometrics動態光譜儀II之兩個25 mm直徑的平行板測試夾具之間。在2℃/分鐘之速率下，隨著樣本之溫度自-20℃增加至70℃或其他溫度範圍，在1赫茲之振動頻率下在剪切模式中測試聚合物樣本盤。使用繪製為取決於溫度之正切δ (減幅)之最大值之位置來測定玻璃轉移溫度。試驗指示方法可再現於+/-1℃內。 如本文所描述之內層可包括具有至少約-20℃、至少約-10℃、至少約-5℃、至少約-1℃、至少約0℃、至少約1℃、至少約2℃、至少約5℃、至少約10℃、至少約15℃、至少約20℃、至少約25℃、至少約27℃、至少約30℃、至少約32℃、至少約33℃、至少約35℃、至少約36℃、至少約37℃、至少約38℃或至少約40℃之玻璃轉移溫度的至少一種聚合物層。替代地或另外，聚合物層可具有不大於約45℃、不大於約44℃、不大於約43℃、不大於約42℃、不大於約41℃、不大於約40℃、不大於約39℃、不大於約38℃、不大於約37℃、不大於約36℃、不大於約35℃、不大於約34℃、不大於約33℃、不大於約32℃、不大於約30℃、不大於約25℃、不大於約20℃、不大於約15℃、不大於約10℃、不大於約5℃、不大於約2℃、不大於約0℃、不大於約-1℃或不大於約-5℃之玻璃轉移溫度。 在一些實施例中，一或多個聚合物層可具有至少約30℃、至少約32℃、至少約33℃、至少約35℃、至少約36℃、至少約37℃、至少約38℃、至少約39℃或至少約40℃及/或不大於約100℃、不大於約90℃、不大於約80℃、不大於約70℃、不大於約60℃、不大於約50℃、不大於約45℃、不大於約44℃、不大於約43℃、不大於約42℃、不大於約41℃、不大於約40℃、不大於約39℃、不大於約38℃或不大於約37℃之玻璃轉移溫度。替代地或另外，至少一個聚合物層可具有至少約-10℃、至少約-5℃、至少約-2℃、至少約-1℃、至少約0℃、至少約1℃、至少約2℃或至少約5℃及/或不大於約25℃、不大於約20℃、不大於約15℃、不大於約10℃、不大於約5℃、不大於約2℃、不大於約1℃、不大於約0℃或不大於約-1℃之玻璃轉移溫度。當聚合物層或內層包括兩個或多於兩個聚合物層時，該等層中之至少一者可具有不同於內層內之一或多個其他聚合物層的玻璃轉移溫度。多層內層之各種實施例將在下文中進一步詳細論述。 根據本發明的一些實施例，內層可為單層或單片內層。在其他實施例中，內層可為包含至少第一聚合物層及第二聚合物層的多層內層。在一些實施例中，多層內層亦可包括第三聚合物層，且第二聚合物層鄰近第一聚合物層及第三聚合物層且與第一聚合物層及第三聚合物層中之每一者接觸，使得第二聚合物層夾在第一聚合物層與第三聚合物層之間。如本文所使用，術語「第一」、「第二」、「第三」及類似者用於描述各種元件，但此等元件不應不必要地受此等術語限制。此等術語僅用於區分一個元件與另一元件且未必暗示特定次序或甚至特定元件。舉例而言，在無不相容之情況下，元件可被視為本說明書中之「第一」元件及申請專利範圍中之「第二」元件。在本說明書內及針對各獨立請求項維持一致性，但此命名法並非必需意欲在其間一致。此類三層內層可經描述為具有夾在兩個外部「表」層之間的至少一個內部「核心」層。 在一些實施例中，內層中之聚合物層中之每一者可包括聚(乙烯基縮醛)樹脂。當內層為多層內層時，其可包括包含第一聚(乙烯基縮醛)樹脂之第一聚合物層及包含第二聚(乙烯基縮醛)樹脂之第二聚合物層。第一聚合物層及第二聚合物層可彼此鄰接或視情況其間可具有一或多個中間聚合物層。 若存在，相應第一聚合物層及第二聚合物層之第一聚(乙烯基縮醛)樹脂及第二聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有不同組成物。舉例而言，在一些實施例中，第一聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有與第二聚(乙烯基縮醛)樹脂的殘餘羥基含量相差至少約2重量百分比、至少約3重量百分比、至少約4重量百分比、至少約6重量百分比、至少約7重量百分比、至少約8重量百分比、至少約9重量百分比、至少約10重量百分比、至少約11重量百分比、至少約12重量百分比、至少約13重量百分比、至少約14重量百分比、至少約15重量百分比、至少約16重量百分比、至少約17重量百分比、至少約18重量百分比、至少約19重量百分比、至少約20重量百分比、至少約21重量百分比、至少約22重量百分比、至少約23重量百分比或至少約24重量百分比之殘餘羥基含量。 另外或在替代例中，第一聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有與第二聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘乙酸酯含量相差至少約2重量百分比、至少約3重量百分比、至少約4重量百分比、至少約5重量百分比、至少約6重量百分比、至少約7重量百分比、至少約8重量百分比、至少約9重量百分比、至少約10重量百分比、至少約11重量百分比、至少約12重量百分比、至少約13重量百分比、至少約15重量百分比、至少約18重量百分比或至少約20重量百分比之殘餘乙酸酯含量。在其他實施例中，第一聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有與第二聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘乙酸酯含量相差不大於約2重量百分比、不大於約1.5重量百分比、不大於約1重量百分比或不大於約0.5重量百分比之殘餘乙酸酯含量。 如本文所使用，術語「重量百分比不同」或「差…係至少…重量百分比」係指藉由找出兩個數目之間的數學差之絕對值所計算的兩個給定百分比之間的差。與給定值「不同」之值可比給定值更高或更低。舉例而言，具有與第二聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘羥基含量「相差至少2重量百分比」的殘餘羥基含量的第一聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有比第二殘餘羥基含量高至少2重量百分比或低至少2重量百分比的殘餘羥基含量。舉例而言，若例示性第二聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘羥基含量為14重量百分比，則例示性第一聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘羥基含量可為至少16重量百分比(例如，至少高2重量百分比)或不大於12重量百分比(例如，至少低2重量百分比)。 作為具有不同組合物之結果，由於(例如)塑化劑含量中之差值，由第一聚(乙烯基縮醛)樹脂及第二聚(乙烯基縮醛)樹脂形成之層或內層之部分可具有不同性質。如先前所描述，當將具有不同殘餘羥基含量之兩個聚(乙烯基縮醛)樹脂與塑化劑摻合時，塑化劑將在不同樹脂之間分割，使得更高量之塑化劑存在於由較低殘餘羥基含量樹脂形成之層中且較少塑化劑存在於包括更高殘餘羥基含量樹脂之層之部分中。最終，在兩種樹脂之間達成平衡狀態。聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘羥基含量之間的相關性及塑化劑相容性/容量可便於將恰當量之塑化劑添加至聚合物樹脂。當塑化劑將以其他方式自一者遷移至另一者時，此種相關性亦有助於穩定地維持兩種或多於兩種層之間的塑化劑含量中之差值。 當第一聚(乙烯基縮醛)樹脂及第二聚(乙烯基縮醛)樹脂具有不同殘餘羥基含量或具有不同殘餘乙酸酯含量時，第一聚合物層及第二聚合物層亦可包括不同量之塑化劑。因此，此等部分中之每一者亦可展現不同性質，諸如玻璃轉移溫度。在一些實施例中，鄰近的第一聚合物層與第二聚合物層之間的塑化劑含量中之差值可為至少約2 phr、至少約5 phr、至少約8 phr、至少約10 phr、至少約12 phr或至少約15 phr，如上文所描述所量測。在其他實施例中，鄰近的第一聚合物層與第二聚合物層之間的塑化劑含量之差值可為至少約18 phr、至少約20 phr、至少約25 phr、至少約30 phr、至少約35 phr、至少約40 phr、至少約45 phr、至少約50 phr、至少約55 phr、至少約60 phr或至少約65 phr。 另外或在替代例中，鄰近的第一聚合物層與第二聚合物層之塑化劑含量之間的差值可不大於約40 phr、不大於約35 phr、不大於約30 phr、不大於約25 phr、不大於約20 phr、不大於約17 phr、不大於約15 phr或不大於約12 phr。第一聚合物層及第二聚合物層中之每一者之塑化劑含量之值可處於以上所提供之範圍中之一或多者中。 在一些實施例中，第一聚合物層之玻璃轉移溫度可與第二聚合物層之玻璃轉移溫度相差至少約3℃、至少約5℃、至少約8℃、至少約10℃、至少約12℃、至少約13℃、至少約15℃、至少約18℃、至少約20℃、至少約22℃、至少約25℃、至少約30℃、至少約35℃或至少約40℃。第一聚合物層及第二聚合物層中之每一者之玻璃轉化溫度之值可處於以上所提供之範圍中之一或多者中。 當多層內層包括三個聚合物層時，相應的第一聚合物層、第二聚合物層及第三聚合物層中之每一者可包括至少一種聚(乙烯基縮醛)樹脂及該等類型之視情況選用之塑化劑且呈先前詳細地所描述之量。根據一些實施例，第二、內部聚合物層可包括具有低於第一聚合物層及第三聚合物層中之每一者中之聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘羥基含量的殘餘羥基含量的樹脂。因此，隨著塑化劑在層之間分割，第二內部層可具有低於第一外部聚合物層及第三外部聚合物層中之每一者之玻璃轉移溫度的玻璃轉移溫度。儘管不希望受理論束縛，應瞭解相對「堅硬」(亦即，較高玻璃轉移溫度)外部聚合物層包夾「柔軟」(亦即，相對較低玻璃轉移溫度)內部層的此類型之組態可促進來自內層之經增強的聲學效能。 在一些實施例中，第一外部聚合物層及第三外部聚合物層可具有相同或相似的組成物及/或性質。舉例而言，在一些實施例中，第一聚合物層中之聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有在第三聚合物層中之聚(乙烯基縮醛)樹脂之殘餘羥基含量的約2重量百分比內、約1重量百分比內或約0.5重量百分比內之殘餘羥基含量。類似地，第一層及第三層中之聚(乙烯基縮醛)樹脂可具有在彼此的約2重量百分比內、約1重量百分比內或約0.5重量百分比內之殘餘乙酸酯含量。此外，第一外部聚合物層及第三外部聚合物層可具有相似塑化劑含量及/或可展現相似玻璃轉移溫度。舉例而言，第一聚合物層之塑化劑含量可與第三聚合物層之塑化劑含量相差小於2 phr、不大於約1 phr或不大於約0.5 phr，及/或第一聚合物層及第三聚合物層可具有相差小於2℃、不大於約1℃或不大於約0.5℃的玻璃轉移溫度。 本發明之內層可根據任何適合的方法形成。例示性方法可包括(但不限於)溶液澆鑄、壓縮模製、注塑成型、熔融擠壓、熔噴法及其組合。包括兩種或多於兩種聚合物層之多層內層亦可根據任何適合的方法來製造，該等方法諸如共擠壓、吹塑薄膜、熔噴法、浸塗、溶液塗佈、刀鋒、漿、空氣刀、列印、粉末塗佈、噴塗、疊層及其組合。 根據本發明之各種實施例，可藉由擠壓或共擠壓形成層或內層。在擠壓處理中，可將一或多種熱塑性樹脂、塑化劑及如先前所描述視情況選用之一或多種添加劑預混及饋入至擠壓器件中。擠壓器件經組態以將特定輪廓形狀賦予至熱塑性組合物以便產生擠壓薄片。在高溫下且始終高度黏稠之擠壓薄片接著可經冷卻以形成聚合性薄片。一旦薄片經冷卻及定型，則其可經切割及輥壓以供隨後儲存、輸送及/或用作內層。 共擠壓為同時擠壓聚合物材料之多層的方法。一般而言，此類型之擠壓使用兩個或多於兩個擠出機以熔融且遞送穩定體積輸送量的具有不同黏度或其他性質之不同熱塑性熔融物使其穿過共擠壓模具變成所需的最終形式。在共擠壓方法中離開擠壓模具之多聚合物層之厚度可通常藉由調節熔融物穿過擠壓模具之相對速度且藉由調節處理各熔融熱塑性樹脂材料之個別擠出機大小來控制。 根據本發明之各種實施例的內層之總體平均厚度可為至少約10密耳(1密耳= 0.0254 mm)、至少約15密耳、至少約20密耳、至少約25密耳、至少約30密耳或至少約35密耳及/或不大於約120密耳、不大於約90密耳、不大於約75密耳、不大於約60密耳、不大於約50密耳、不大於約45密耳、不大於約40密耳、不大於約35密耳或不大於約32密耳。若內層不層合在兩個基板之間，則其平均厚度可藉由使用測徑規或其他等效器件直接地量測內層之厚度來測定。若內層係層合在兩個基板之間，則其厚度可藉由自多層面板之總厚度減去基板之組合厚度來測定。 在一些實施例中，一或多種聚合物層可具有至少約1密耳、至少約2密耳、至少約3密耳、至少約4密耳、至少約5密耳、至少約6密耳、至少約7密耳、至少約8密耳、至少約9密耳或至少約10密耳或更大的平均厚度。另外或在替代例中，如本文所描述之內層中之聚合物層中之一或多者可具有不大於約25密耳、不大於約20密耳、不大於約15密耳、不大於約12密耳、不大於約10密耳、不大於約8密耳、不大於約6密耳或不大於約5密耳的平均厚度。 在一些實施例中，聚合物層或內層可包含具有沿薄片之長度或最長維度及/或寬度或第二最長維度之大體上相同厚度的平坦聚合物層。在其他實施例中，內層之一或多個層可為楔形或可具有楔形輪廓，使得內層之厚度沿薄片之長度及/或寬度改變且層或內層之一個邊緣具有大於另一邊緣之厚度。當內層為多層內層時，內層之至少一個層、至少兩個層或至少三個(或更多)層可為楔形。當內層為單片內層時，聚合物薄片可為平坦形或楔形。楔形內層可特別適用於(例如)汽車及飛機應用中之抬頭顯示器(HUD)面板中。 現在轉而參看圖1至圖8b，提供根據本發明之楔形(wedge-shaped/tapered)內層之若干實施例。圖1為包括不同厚度之楔形區域之例示性楔形內層的橫截面圖。如圖1中所示，楔形內層包括相對的第一外部末端邊緣及第二外部末端邊緣。在圖1中所描繪之實施例中，楔形區域之第一邊界及第二邊界向內與內層之第一外部末端邊緣及第二外部末端邊緣間隔開。在此等實施例中，僅一部分內層為楔形的。在下文論述之一替代性實施例中，整個內層為楔形的。當整個內層為楔形時，楔形區域寬度等於內層寬度，且楔形區域之第一邊界及第二邊界分別位於第一末端邊緣及第二末端邊緣處。 如圖1中所說明，內層之楔形區域具有楔角(Ѳ)，其定義為在延伸穿過第一楔形區域邊界及第二楔形區域邊界與內層之第一(上部)表面相交之內層之兩個點的第一參考線與延伸穿過第一楔形區域邊界及第二楔形區域邊界與內層之第二(下部)表面相交之兩個點的第二參考線之間所形成的角度。當楔形區域之第一表面及第二表面各自平坦時，楔形區域之楔角僅為第一(上部)表面與第二(下部)表面之間的角度。然而，如以下進一步詳細論述，在某些實施例中，楔形區域可包括至少一個具有彎曲厚度輪廓及連續不同楔角的可變角度區域。另外，在某些實施例中，楔形區域可包括兩個或多於兩個恆定角度區域，其中恆定角度區域各自具有線性厚度輪廓，但恆定角度區域中之至少兩者具有不同的楔角。 圖2至圖7說明根據本發明之實施例組態的各種楔形內層。圖2描繪內層20，其包括完全自內層20之第一末端邊緣24a延伸至內層20之第二末端邊緣24b的楔形區域22。圖3說明包括楔形區域32及平坦邊緣區域33之內層30。圖3中描繪之內層30具有大於整個楔形區域32之總楔角的恆定楔角Ѳ
c
。圖4說明包括位於第一平坦邊緣區域43a與第二平坦邊緣區域43b之間的楔形區域42之內層40。圖4中描繪之內層40具有大於整個楔形區域42之總楔角的恆定楔角Ѳ
c
。圖5說明包括位於第一平坦邊緣區域53a與第二平坦邊緣區域53b之間的楔形區域52之內層50。圖6說明不包括任何平坦末端部分之內層60。確切而言，內層60之楔形區域62形成整個內層60。圖7說明包括位於第一平坦邊緣區域73a與第二平坦邊緣區域73b之間的楔形區域72之內層70。 如上文所論述，楔形內層可包括一或多個恆定角度楔形區域，其各自具有小於整個楔形區域之總寬度的寬度。各楔形區域可具有與整個楔形區域之總楔角相同或不同的楔角。舉例而言，楔形區域可包括一個、兩個、三個、四個、五個或多於五個恆定角度楔形區域。當採用多個恆定角度楔形區域時，恆定角度楔形區域可藉由用以在相鄰恆定角度楔形區域之間過渡的可變角度楔形區域彼此分隔。 在一些實施例中，除內層以外，多層面板亦可包括內層及至少一種聚合物薄膜，其中聚合物薄膜可在內層之兩個層之間，諸如囊封在內層之兩個層之間。如本文所描述之多層面板中之聚合物薄膜之用途可加強最終面板之光學特徵或性質，同時亦提供諸如紅外吸收的其他效能改良。聚合物膜不同於聚合物層或內層，此係因為僅薄膜不能提供必要滲透阻力及玻璃保留性質。聚合物薄膜亦通常比薄片薄，且可通常具有在0.001 mm至0.25 mm範圍內之厚度。聚(對苯二甲酸伸乙酯) (「PET」)係用於形成聚合物薄膜之材料的一個實例。可使用聚合物薄膜之適合構築體之實例包括(玻璃)//(內層)//(薄膜)//(內層)//(玻璃)及(玻璃)//(內層)//(薄膜)//(多層內層)//(玻璃)，其中聚合物薄膜可具有塗層或任何其他功能層，如先前所描述。 根據一些實施例，本發明之多層面板可展現所需聲學性質，如藉由(例如)聲音穿過內層時聲音之傳輸中之減少(亦即，內層之聲音傳輸損耗)所指示。在一些實施例中，在20℃且具有50 cm乘80 cm之面板尺寸下根據ASTM E90所量測，本發明之多層面板在吻合頻率下可展現至少約34、至少約34.5、至少約35、至少約35.5、至少約36、至少約36.5、至少約37、至少約37.5、至少約38、至少約38.5、至少約39、至少約39.5、至少約40或至少約41之聲音傳輸損耗。即使在(例如)玻璃之組合厚度小於3.7 mm或更薄時，可達成此聲學性質，如先前所詳細描述。 在一些實施例中，如本文所描述之不對稱多層面板可在吻合頻率下展現比比較性對稱面板在吻合頻率下之聲音傳輸損耗大至少2 dB、至少約2.5 dB、至少約3 dB、至少約3.5 dB、至少約4 dB、至少約4.5 dB或至少約5 dB之聲音傳輸損耗。如本文所使用，術語「比較性對稱面板」係指由兩個透明玻璃薄片及安置在其間之單層習知內層形成之多層面板。習知內層由具有18.5重量百分比之殘餘羥基含量及小於2重量百分比之殘餘乙酸酯含量的聚(乙烯基縮丁醛)形成且包括38 phr之3GEH塑化劑。該兩個玻璃薄片具有與給定不對稱面板相同的組合厚度，但該兩個薄片具有相同厚度，使得比較性面板中之兩個玻璃薄片之對稱性為1.0。 另外或在替代例中，本發明之多層面板可具有適合強度。舉例而言，在一些實施例中，本發明之多層面板可具有至少約15 N/mm、至少約20 N/mm、至少約25 N/mm、至少約30 N/mm、至少約35 N/mm、至少約40 N/mm、至少約45 N/mm、至少約50 N/mm、至少約55 N/mm、至少約60 N/mm、至少約70 N/mm或至少約80 N/mm之偏轉硬度，如下文在下方實例2中所描述所量測。 本發明之多層面板可具有極佳光學性質，諸如低混濁度及良好清晰度。取決於所需最終用途，本發明之多層面板亦可具有高視覺透射比(%T
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)。 如本文所描述之多層面板可藉由任何適合的方法形成。典型的玻璃層合製程包含以下步驟：(1)組裝兩個基板及內層；(2)經由IR輻射或對流器件在第一、較短時間段內加熱總成；(3)將總成傳遞至用於第一次脫氣的壓力夾壓捲筒中；(4)在較短時間段內將總成加熱至約60℃至約120℃以給總成足夠的臨時黏合性以密封內層之邊緣；(5)將總成傳遞至第二壓力夾壓捲筒中以進一步密封內層之邊緣且允許進一步處理；及(6)在135℃與150℃之間的溫度及150磅/平方吋與200磅/平方吋之間的壓力下高壓處理總成約30分鐘至90分鐘。如根據以上步驟(2)至步驟(5)中之一個實施例所描述之用於脫氣內層玻璃介面之其他方法包括真空襯袋及真空環處理，且亦可使用兩者以形成如本文所描述之本發明之內層。 本發明之多層面板可用於各種最終用途應用，包括(例如)用於汽車擋風玻璃及窗戶、飛機擋風玻璃及窗戶、用於諸如船舶應用、軌道應用等的各種輸送應用的面板、諸如窗戶、門、樓梯、走廊、欄桿的結構性建築面板、裝飾性建築面板、諸如颶風玻璃或龍捲風玻璃的耐候性面板、衝擊面板及其他類似應用。 以下實例意欲說明本發明，以便教示一般熟習此項技術者以製造及使用本發明的各種實施例且不意欲以任何方式限制本發明之範疇。
實例 實例 1
若干聚合物薄片係藉由熔融摻混具有18.5重量百分比之殘餘羥基含量及小於2重量百分比之殘餘乙酸酯含量的聚(乙烯基縮丁醛)樹脂(「樹脂B」)與38份/百份樹脂(phr)之三乙二醇二-(2-乙基己酸酯) (「3GEH」)塑化劑而形成。擠壓所得經塑化樹脂以形成具有0.76 mm厚度之聚合物薄片，接著將該聚合物薄片切割成各自具有30℃之玻璃轉移溫度的若干單層內層薄片。具有此建構之內層在本文中被稱為內層「PVB-1」或「習知單片內層」。 若干三層(three-layer/tri-layer)內層亦係藉由共擠壓樹脂B與具有與75 phr之3GEH熔融摻合的10.5重量百分比之殘餘羥基含量及小於2重量百分比之殘餘乙酸酯含量的另一聚(乙烯基縮丁醛)樹脂(「樹脂A」)而形成。所得多層內層包括由包夾由經塑化樹脂A形成之內部層的經塑化樹脂B形成之兩個外部層，且其在本文中被稱為內層「PVB-2」。 接著使用上文所描述之PVB-1及PVB-2、單層內層及多層內層形成若干多層面板。各面板係藉由層合具有不同厚度的一對500 mm乘800 mm的玻璃薄片之間的內層而形成。藉由組裝兩個玻璃基板及內層來進行層合，其中該內層在該等玻璃基板之間；(2)將總成加熱至約40℃；(3)將總成傳遞至用於第一次脫氣之壓力夾壓捲筒中；(4)將總成第二次加熱至約100℃以給總成足夠的臨時黏合性以密封內層之邊緣；(5)將總成傳遞至第二壓力夾壓捲筒中以進一步密封內層之邊緣且允許進一步處理；及(6)在約143℃的溫度及約190磅/平方吋之壓力下高壓處理總成約30分鐘。面板中之每一者之組態概括在下表1中。
針對在200 Hz至8,000 Hz範圍內之各種頻率，在20℃下根據由ASTM E90所描述之程序測定面板LG-1至面板LG-10中之每一者之聲音傳輸損耗。結果概述於下表2中。
下表3a及表3b分別概述面板LG-1至面板LG-5中之每一者(其由習知單片內層(PVB-1)形成)及面板LG-6至面板LG-10中之每一者(其由多層(三層)內層(PVB-2)形成)在吻合頻率下之聲音傳輸損耗。表3a及表3b亦概述面板LG-2至面板LG-5及面板LG-7至面板LG-10中之每一者在吻合頻率下之聲音傳輸損耗與使用類似單片或三層內層且具有3.7 mm之組合玻璃厚度的對稱組態面板(例如，分別為LG-1及LG-6)在吻合頻率下之聲音傳輸損耗之間的差值。
如上表2及表3a中所展示，包括PVB-1、習知單片內層(LG-1至LG-5)的面板中無一者在吻合頻率區域處達成大於32 dB之聲音傳輸損耗(STL)。具有對稱組態及3.7 mm之組合玻璃厚度的面板LG-1在吻合頻率下展現最佳效能。然而，如藉由比較上表2及表3a中之面板LG-1至面板LG-3之結果所展示，在維持3.7 mm之組合玻璃厚度時改變由PVB-1形成之面板中之單獨玻璃片之厚度導致聲音傳輸損耗之變化中之相對較小差異。同樣可在較低組合厚度下觀測到類似趨勢，如藉由(例如)面板LG-4及面板LG-5所展示，其各自具有分別具有1及0.66之對稱性的3.2 mm之組合玻璃厚度。 相反，如表2及表3b中所展示，在維持相同組合玻璃厚度時改變由三層內層(PVB-2)形成之面板中之單個玻璃片之厚度導致在吻合頻率下之聲音傳輸損耗之更明顯變化。舉例而言，如藉由比較面板LG-6與面板LG-7及面板LG-8所展示，該比較之圖形表示將提供於圖9中，較小對稱玻璃組態(亦即，小於1之對稱性)在吻合頻率處產生較低聲音傳輸損耗。如表3b中及圖9中所展示，由三層內層形成之面板在吻合頻率下展現至少34 dB之聲音傳輸損耗的最小對稱性為0.23。吾人預期，具有小於0.23之對稱性的類似面板在吻合頻率下之聲音傳輸損耗將小於34 dB，其通常不適合用於需要聲學效能之應用。
實例 2
兩個單片內層、PVB-1及PVB-4係用於建構多層面板。內層PVB-1係藉由熔融摻混38 phr之3GEH塑化劑與具有18.5重量百分比之殘餘羥基含量、小於2重量百分比之殘餘乙酸酯含量及30℃之玻璃轉移溫度的聚(乙烯基縮丁醛)樹脂而形成，如實例1中所描述，此係因為平坦聚合物薄片具有30密耳之平均厚度。另一習知單片內層(「PVB-4」)亦係藉由熔融摻混相同聚(乙烯基縮丁醛)樹脂與38 phr之3GEH塑化劑且擠壓所得塑化樹脂以形成具有0.43 mrad之楔角及30℃之玻璃轉移溫度的楔形內層而形成。 兩個多層內層、PVB-2及PVB-3亦係藉由將兩個不同聚(乙烯基縮丁醛)樹脂共擠壓成包括具有類似組合物之兩個堅硬外部層三層的構造而形成，其鄰近不同組合物之較軟內部層且與不同組合物之較軟內部層接觸。除外部層係由具有22重量百分比之殘餘羥基含量及小於2重量百分比之殘餘乙酸酯含量的聚(乙烯基縮丁醛)樹脂(「樹脂D」)及27 phr之3GEH塑化劑形成且內部層係由用70 phr之3GEH塑化之具有9重量百分比之殘餘羥基含量及小於2重量百分比之殘餘乙酸酯含量的聚(乙烯基縮丁醛)樹脂(「樹脂C」)形成以外，如以上實例1中所描述製備且組態內層PVB-2且以類似方式組態內層PVB-3。內層PVB-2之外部層具有30℃之玻璃轉移溫度，而內層PVB-3之外部層具有42℃之玻璃轉移溫度。內層PVB-2及內層PVB-3之內部層之玻璃轉移溫度為-2℃。PVB-2及PVB-3兩者具有33密耳之平均厚度，平均內部層厚度為4.5密耳。 以與PVB-2相同之方式製備及組態另一三層內層PVB-5，除了PVB-5為具有0.43 mrad之楔角的楔形內層。內層PVB-5在更薄末端處具有4.5密耳之內部層厚度及31密耳之內層厚度。內層PVB-6在更薄末端處具有0.43 mrad之楔角的楔形內層及53密耳之內層厚度，且係藉由組合內層PVB-3及PVB-4以形成一個內層來製備。替代地，必要時，可藉由使用共擠壓製程與經塑化樹脂D及樹脂C以與用於形成除具有楔形的PVB-6以外的PVB-3類似的方式形成PVB-6內層。PVB-1內層至PVB-6內層中之每一者之特定組態概括在以下表4中。
若干多層面板係藉由在成對之500 mm乘800 mm之不同厚度之透明玻璃之薄片之間層合上文所描述的PVB-1內層至PVB-6內層之樣本而形成。所得面板(LG-11至LG-39)中之每一者之組態概括在以下表5中。在20℃下根據ASTM E90針對面板LG-11至LG-37中之每一者測定吻合頻率下之聲音傳輸損耗，且結果亦提供在以下表5中。
如以上表5中所展示，在使用單層、無聲學PVB-1內層的面板LG-11至面板LG-19之聲音傳輸損耗中不存在明顯的趨勢。使用聲學內層、PVB-2及PVB-3的面板趨於展現用減少之對稱性之玻璃組態減小聲音傳輸損耗。依據用於含有內層PVB-3之面板LG-29至面板LG-37之對稱性變化的吻合頻率處之聲音傳輸損耗亦以圖形方式概括在圖12中。如以上表5中所展示，在0.23之對稱性下，藉由面板LG-28及面板LG-37展現之聲音傳輸損耗大於34 dB，該聲音傳輸損耗比對稱地經組態、無聲學面板LG-1至無聲學面板LG-3更高。然而，進一步減少由PVB-3 (三層聲學內層)形成之面板之對稱性將使聲音傳輸損耗減少至接近由無聲學PVB層形成之面板之聲音傳輸損耗值的值。 如藉由比較LG-11至LG-13、LG-20至LG-22及LG-29至LG-31所展示，面板之吻合頻率處之聲音傳輸損耗似乎與玻璃厚度無關。舉例而言，LG-11至LG-13、LG-20至LG-22及LG-29至LG-31中之每一者具有1之對稱性，但具有4.2 mm (LG-11、LG-20及LG-29)、3.7 mm (LG-12、LG-21及LG-30)及3.2 mm (LG-12、LG-22及LG-31)之組合玻璃厚度。不管經組合玻璃厚度中之差異，群組LG-11至LG-13、LG-20至LG-22及LG-29至LG-31中之每一者在吻合頻率處展現類似的聲音傳輸損耗。因此，僅調節經組合玻璃厚度似乎不足以改變面板之聲音傳輸損耗。 亦使用三點彎曲測試來測試若干面板之偏轉硬度。用於進行三點彎曲測試之裝置之圖式提供於圖10中。在於50%之恆定濕度及23℃之溫度下調節兩個小時之後，將測試面板負載至如圖10中所示之裝置中。將具有15 cm之跨度的兩個固定支援應用於面板之下表面，且將第三點、具有0.953 cm之直徑及5.08 cm之長度的圓柱形桿施加於接近其中心之面板之上部側處。接著，將力施加於第三點處以在測試面板上產生約1.27 mm/min之恆定速度。記錄測試面板上之負載值(呈N)及面板之偏轉量(呈cm)。以類似於圖11中所提供之例示性圖表之方式相對於彼此繪製該等值，且藉由在負載明顯下降之前測定由繪製相對於面板之偏轉的負載所產生的線之平均斜率來計算面板之偏轉勁度，其通常表示面板之斷裂。經測試面板之結果概括在以下表6中。
如以上表6中所展示，包括更硬外部層之包含PVB-3之面板展現比由PVB-2內層或PVB-1內層形成之面板更高的偏轉硬度。此外，由PVB-3內層形成之面板亦在針對如以上表6中所展示之所有玻璃組態之吻合頻率下展現更高聲音傳輸損耗。因此，如藉由(例如)比較LG-31及LG-23所展示，使用PVB-3內層之面板可使用較小經組合玻璃厚度(與對於LG-23之3.7 mm相比，對於LG-31為3.2 mm)，同時仍提供更高聲音傳輸損耗(與對於LG-23之38.1 dB相比，對於LG-31為39.4 dB)且展現類似偏轉硬度(與對於LG-23之31 N/cm相比，對於LG-31為30 N/cm)。 儘管本發明已結合某些實施例(包括當前咸信為較佳實施例之彼等實施例)之描述加以揭示，但實施方式意欲為說明性的且不應理解為限制本發明之範疇。如一般熟習此項技術者將理解，本發明涵蓋除本文中詳細地描述之彼等實施例以外的實施例。可在不偏離本發明之精神及範疇的情況下作出所描述實施例之修改及改變。 其將進一步理解，當可相容時，如全文中所給與，本發明之任何單一組分所給與的範圍、值或特性中之任一者可與本發明之另一組分中之任一者所給與的任何範圍、值或特性互換使用，由此形成組分中之每一者具有經定義值之實施例。舉例而言，可形成包含聚(乙烯基縮丁醛)之內層，除了包含給定範圍中之任一者中之塑化劑以外，該聚(乙烯基縮丁醛)具在給定範圍中之任一者中之殘餘羥基含量，以在本發明之範疇內形成許多排列，但對清單將為繁瑣的。另外，除非另外指出，否則針對屬或類別(諸如鄰苯二甲酸酯或苯甲酸酯)提供之範圍亦可應用於在類別之屬或成份內之物質，諸如對苯二甲酸二辛酯。
