TWI695912B - 具有電解質攪動的電鍍裝置 - Google Patents

具有電解質攪動的電鍍裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI695912B
TWI695912B TW105123028A TW105123028A TWI695912B TW I695912 B TWI695912 B TW I695912B TW 105123028 A TW105123028 A TW 105123028A TW 105123028 A TW105123028 A TW 105123028A TW I695912 B TWI695912 B TW I695912B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
stirring paddle
wafer
ribs
container
equal
Prior art date
Application number
TW105123028A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201712168A (zh
Inventor
葛瑞格里Ｊ 威爾森
保羅Ｒ 麥克修
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW201712168A publication Critical patent/TW201712168A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI695912B publication Critical patent/TWI695912B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02—Tanks; Installations therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12—Semiconductors

Abstract

電鍍裝置攪動電解質以在晶圓的表面處提供高速流體流。該裝置包括攪拌槳，該攪拌槳在整個晶圓上提供均勻的高質量傳遞，甚至在攪拌槳與晶圓之間具有相對較大間隙的情況下也如此。因此，處理器可具有安置在攪拌槳與晶圓之間的電場遮罩件以便晶圓的邊緣處的有效遮罩。攪拌槳對跨晶圓的電場的影響隨著攪拌槳與晶圓間隔相對較遠而減小。

Description

具有電解質攪動的電鍍裝置
本發明領域是用於在電鍍裝置中攪動液體電解質的裝置和方法。
在許多電鍍工藝中，擴散層在液體電解質中的晶圓的表面處形成。擴散層減小了電解質組分和反應物至晶圓表面的質量傳遞率，這降低了電鍍工藝的品質和效率。用於增加質量傳遞率的一種技術是增加液體電解質與工件的表面之間的相對速度。在過去，一些處理裝置已使用攪拌槳，該攪拌槳在電解質中水平地或垂直地擺動。攪拌槳具有間隔分離的肋或槳葉。當攪拌槳運動時，在相鄰肋之間的空間內形成液體渦流。液體渦流在工件的下(面朝下)表面處或抵靠下表面產生高速攪拌流，從而增加質量傳遞率。
這類攪拌槳電鍍裝置還常常提供具有電場遮罩件以遮罩晶圓的邊緣避免電解質中的全電場，以實現晶圓邊緣處的更均勻電鍍。遮罩件一般是由介電材料製成的圓環。
當非常靠近晶圓安置(例如，5mm內)時，攪拌槳和遮罩件都最有效。如果在攪拌槳下方安置遮罩 件，則遮罩件不太有效。如果在攪拌槳上方安置遮罩件，則攪拌槳不太有效，因為攪拌槳與晶圓之間的間隙較大。因此，在設計電鍍裝置時仍存在工程設計挑戰。
實驗和計算結果公開了攪拌槳與晶圓之間的間隙尺寸與渦流大小之間的關係，以便實現改善的質量傳遞。具體而言，發明人已發現，在具有更大間隙的處理器設計中，利用產生更大渦流的攪拌槳提供了改良的結果。因此，在具有遮罩件處於攪拌槳上方的垂直位置處的設計中(造成間隙更大)，具有肋間隔分離更遠的攪拌槳通過產生更大的渦流而提供了更好的質量傳遞。還可以跨越晶圓更加一致地產生渦流，從而提供更加均勻的質量傳遞。
在一個方面中，電鍍裝置攪動電解質以在晶圓的表面處提供高速流體流，產生高的、均勻的質量傳遞，從而以高電鍍率提供更加均勻的電鍍。該裝置包括攪拌槳，該攪拌槳可在整個晶圓上提供均勻的高的質量傳遞，甚至在攪拌槳與晶圓之間具有相對較大間隙的情況下也如此。因此，處理器可具有在攪拌槳與晶圓之間安置的電場遮罩件，在這一位置處遮罩件更加有效。在這種設計中，攪拌槳處於遮罩件下方，攪拌槳也不太可能不利地影響跨晶圓的電場。在晶圓不旋轉的處理中，這一優勢特別明顯，其中這類幹擾無法在晶圓旋轉下被平均掉。
10:處理器
14:頭部
15:凸起肋攪拌槳
16:頭部升降機
18:攪拌槳
20:基座板材
24:容器
26:接觸環
28:陽極
30:電鍍晶圓
32:攪拌槳致動器
34:堰遮罩件
36:轉子
38:密封件
40:薄膜
42:上腔室
44:下腔室
45:陽極遮罩件
46:場成形元件
47:腔室遮罩件
50:電解質
60:肋或槳葉
60a:肋
60b:較短肋
62:槽縫/開口
64:豎直區段
66:基座
68:大空間
BB:基座高度/底板材厚度
BW:基座寬度
GG:較小間隙
HH:肋高度
MM:攪拌槳運動方向
PP:間距間隔
SG:間隙
SS:寬度
在附圖中，相同參考數位在每一視圖中指示相同的元件。
圖1是電鍍裝置的頂部透視圖。
圖2是出於說明目的移除頭部的圖1裝置的頂部透視圖。
圖3是圖1裝置的剖視圖。
圖4是圖1至圖3裝置中所示的攪拌槳的頂部透視圖。
圖5是圖1至圖3所示的攪拌槳的示意性剖視圖。
圖6是現有技術攪拌槳的示意性剖視圖。
如圖1至圖3所示，用於電鍍晶圓30的處理器10包括頭部14和容器24，頭部14被支撐在頭部升降機16上。可包括薄膜40以將容器24分隔成位於薄膜40下方的含有一個或多個陽極28和第一液體電解質的下腔室44以及含有第二液體電解質的上腔室42。或者，在具有單一腔室容納單一電解質的容器24的情況下可省略薄膜40。參照圖3，可在容器24中提供由介電材料製成的場成形元件(field shaping element)46，主要用以支撐薄膜40和分配陰極電解質流。容器24中的電場可經由陽極遮罩件45、腔室遮罩件47和堰遮罩件(weir shield)34成形。遮罩件可以是環形介電元件。遮罩件為容器提供電場遮罩。
頭部14上的接觸環26固持晶圓30，並且具有多個接觸指以便與晶圓30上的導電層(例如，金屬籽晶層)產生電接觸。接觸環26可任選地具有密封件38來密封接觸指避免電解質。頭部14可包括轉子36以用於在處理期間旋轉晶圓30，其中接觸環26在轉子上。通常，接觸環具有密封件和背板材，其中接觸環和背板材形成晶圓固持器。頭部14是可移動的，以將晶圓固持器定位到容器中的處理位置中，在此位置處籽晶層與容器中的電解質接觸。
現還參照圖4，攪拌槳18位於容器24內鄰近於晶圓30的固定垂直位置處。攪拌槳18可以是由介電材料製成的大致圓形的板材，具有由槽縫62間隔分離的多個平行肋或槳葉60。攪拌槳致動器32使攪拌槳18在容器24內在平行於晶圓的平面上進行水平地移動以攪動電解質50。可在附接至容器24的基座板材20上支撐攪拌槳18和攪拌槳致動器32。
如圖5所示，在攪拌槳18與接觸環26的密封件38之間的容器24中提供堰遮罩件34。在攪拌槳上方安置堰遮罩件34需要攪拌槳18的肋60的頂表面與晶圓30之間的間隙GG大於在攪拌槳18下方安置堰遮罩件34的情況下的間隙。一般而言，當間隙GG增加時，晶 圓上的攪動因攪拌槳而減小，從而降低了質量傳遞率和均勻性以及電鍍工藝的品質。
在密封件38具有2-3mm(2.7mm標稱)的高度，並允許密封件38與堰遮罩件34之間具有1mm間隙SG，堰遮罩件34具有1mm的厚度，以及肋頂部與堰遮罩件34之間具有1mm間隙BG的情況下，最小間隙GG為約5-6mm(5.7mm標稱)。
為了在晶圓30的大部分上實現較小間隙GG，使用如圖6所示的凸起肋攪拌槳15，其中凸起肋攪拌槳15具有比攪拌槳的內部部分高的肋60a，其中肋不存在撞擊堰遮罩件34的風險。在攪拌槳15的前側和背側(在攪拌槳運動的方向MM上)使用較短肋60b。攪拌槳的第一側上的較短肋60B可在堰遮罩件34下以攪拌槳移動的極限在第一方向上運動，到達堰遮罩件覆蓋一個或多個肋的位置，並且肋與堰遮罩件34不衝突。當攪拌槳以攪拌槳移動的極限在相反或第二方向上運動時，攪拌槳的第一側上的較短肋60B從堰遮罩件下移出，使得堰遮罩件隨後不覆蓋較短肋60B。在利用凸起肋攪拌槳15的情況下，晶圓的大部分上的間隙GG可減小為約3-4mm或更小(3.7mm標稱)，而不是5.7mm。然而，利用凸起肋攪拌槳15的測試結果展示出晶圓邊緣處的較薄電鍍膜，薄膜，並且由於較短肋60B，這一結果相對於較高肋60c提供了減小的質量傳遞。
再次參照圖5，利用攪拌槳18，電鍍基本上均勻，包括在晶圓邊緣處的電鍍。攪拌槳18上的所有肋60可具有相同高度HH。雖然最小間隙GG是5-6mm，但攪拌槳18與凸起肋攪拌槳15相比更好地實現了電鍍均勻性。攪拌槳18產生較大渦流，從而維持高水準質量傳遞。與現有設計相比，肋60間隔遠得多。例如，在圖5中，肋60可以以18-22mm(20.6mm標稱)的間距尺寸PP(相鄰肋的中心之間)等間隔分離，其中肋高度HH等於8-13mm(10.5mm標稱)。當攪拌槳在容器中運動或擺動時，肋60之間的大空間68產生大直徑渦流，從而減少晶圓表面處的擴散層並改善質量傳遞。
所有肋60可具有相同橫截面形狀、尺寸和間隔，其中肋的長度隨肋位置而變化，如圖4所示。返回參照圖5，每一肋60具有經由半徑垂直接合到基座66的豎直區段64。在筆直肋垂直接合到平坦基座的情況下可忽略半徑。相鄰基座66之間的槽縫或開口62具有4-6mm(5mm標稱)的寬度SS。每一基座66具有14-17mm(15.6mm標稱)的寬度BW，以及1-2mm的基座高度或底板材厚度BB。豎直區段64還可具有1-2mm的寬度或厚度，以及多個等間隔分離的豎直肋。
發明人已發現，間隙GG與間距間隔PP(或替代地相鄰肋之間形成的空間68的寬度)之間存在數學關係。
1. PP=2.72 X GG+3.45mm。
2.深寬比=(HH-BB)/PP=0.3至0.5(0.44標稱)。
因此，在處理器設計中，可先基於遮罩要求和其它因素決定間隙GG。然後，可將攪拌槳18設計具有肋的間距和高度，該肋經選定具有0.3或0.35至0.5的深寬比，並且PP大於16、17或18mm，且至多22或24mm。利用這些等式，加上基座66的厚度BB，獲得總的肋高度HH。雖然間隙GG取決於其它元件的尺寸和電鍍處理器的設計而變化，但是PP/GG的比可通常處於約2.5至3的範圍內。
10:處理器
14:頭部
16:頭部升降機
18:攪拌槳
20:基座板材
24:容器
32:攪拌槳致動器

Claims (15)

  1. 一種電鍍處理器，該電鍍處理器包含：一容器；一頭部，該頭部具有一晶圓固持器，其中該頭部為可移動的以在該容器中安置該晶圓固持器；該頭部上的一接觸環，該接觸環安置有多個電觸點以便與由該晶圓固持器固持的一晶圓產生電接觸；該容器中的至少一個陽極；該容器中的一攪拌槳，其中該攪拌槳具有多個等間隔分離的豎直的肋，其中基本上所有該等肋具有高度HH，並且其中該等肋具有大於16mm且至多24mm的間距間隔PP，並且其中HH：PP的比等於0.35至0.5；附接至該攪拌槳的一攪拌槳致動器，該攪拌槳致動器用於使該攪拌槳在該容器內水平地移動；以及一遮罩件，配置於該晶圓固持器與該攪拌槳之間，該遮罩件包括該容器中的介電材料的圓環，該遮罩件在水平面中定向，以遮罩該晶圓固持器固持的該晶圓的邊緣。
  2. 如請求項1所述的電鍍處理器，其中該晶圓固持器在一處理位置處固持該晶圓，其中該晶圓的一下表面與該等肋的一頂表面之間具有4-6mm的一間 隙。
  3. 如請求項1所述的電鍍處理器，其中每一肋接合到一基座，並且其中相鄰的肋的基座之間具有4-6mm的一開口。
  4. 如請求項3所述的電鍍處理器，其中每一基座具有寬度BW並且其中BW等於HH的70%至95%。
  5. 如請求項1所述的電鍍處理器，其中PP等於18至22mm。
  6. 如請求項1所述的電鍍處理器，進一步包括該接觸環上的一密封件，並且其中該密封件和該遮罩件處於該等肋上方的垂直水準處，其中該攪拌槳致動器使該攪拌槳從一第一位置運動到一第二位置，該第一位置的特徵在於該遮罩件覆蓋第一肋，該第二位置的特徵在於該遮罩件不覆蓋該第一肋。
  7. 如請求項1該的電鍍處理器，其中該攪拌槳是圓形的且包含一介電材料，並且基本上所有該等肋是等間隔分離的。
  8. 一種電鍍處理器，所述電鍍處理器包含：一容器，該容器用於容納一液體電解質；一頭部，該頭部具有一晶圓固持器；一頭部升降機，該頭部升降機附接至該頭部，其中 該頭部升降機為可移動的以在該容器中安置該晶圓固持器；該頭部上的接觸環，該接觸環安置有複數個電觸點以便與由該晶圓固持器固持的一晶圓產生電接觸；該接觸環上的一密封件；該容器中的至少一個陽極；一圓形介電材料攪拌槳，該攪拌槳位於該容器中的一固定垂直位置處，其中該攪拌槳具有多個等間隔分離的豎直的肋，其中基本上所有該等肋具有高度HH，並且其中該等肋具有大於16mm且至多24mm的間距間隔PP，並且其中HH：PP的比等於0.35至0.5；附接至該攪拌槳的一攪拌槳致動器，該攪拌槳致動器用於使該攪拌槳在該容器內水平地移動；以及一遮罩件，配置於該晶圓固持器與該攪拌槳之間，該遮罩件包括該容器中的介電材料的圓環，該遮罩件在水平面中定向，以遮罩該晶圓固持器固持的該晶圓的邊緣。
  9. 如請求項8所述的電鍍處理器，其中該晶圓固持器在一處理位置處固持該晶圓，其中該晶圓的一下表面與該等肋的一頂表面之間具有4-6mm的一間隙。
  10. 如請求項8所述的電鍍處理器，其中每一肋具有垂直接合到一水平基座的一豎直垂直區段，其中相鄰的肋的基座之間具有4-6mm的一開口。
  11. 如請求項10所述的電鍍處理器，其中每一基座具有寬度BW並且其中BW等於HH的65%至100%，並且其中PP為18至22mm。
  12. 一種供電鍍處理器中使用的攪拌槳，該攪拌槳包含：一基座；和該基座上的複數個間隔分離的豎直的肋，其中基本上所有該等肋具有高度HH，並且其中該等肋具有大於16mm且至多24mm的間距間隔PP，並且其中HH：PP的比等於0.35至0.5。
  13. 如請求項12所述的攪拌槳，其中每一肋接合到一基座，並且其中相鄰的肋的基座之間具有4-6mm的一開口。
  14. 如請求項12所述的攪拌槳，其中每一基座具有寬度BW並且其中BW等於HH的70%至95%。
  15. 如請求項12所述的攪拌槳，其中PP等於18至22mm。
TW105123028A 2015-07-22 2016-07-21 具有電解質攪動的電鍍裝置 TWI695912B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/806,255 2015-07-22
US14/806,255 US10227706B2 (en) 2015-07-22 2015-07-22 Electroplating apparatus with electrolyte agitation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201712168A TW201712168A (zh) 2017-04-01
TWI695912B true TWI695912B (zh) 2020-06-11

Family

ID=57836882

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105210995U TWM542660U (zh) 2015-07-22 2016-07-21 具有電解質攪動的電鍍裝置
TW105123028A TWI695912B (zh) 2015-07-22 2016-07-21 具有電解質攪動的電鍍裝置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105210995U TWM542660U (zh) 2015-07-22 2016-07-21 具有電解質攪動的電鍍裝置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10227706B2 (zh)
KR (1) KR102156299B1 (zh)
CN (2) CN206109586U (zh)
TW (2) TWM542660U (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10227706B2 (en) 2015-07-22 2019-03-12 Applied Materials, Inc. Electroplating apparatus with electrolyte agitation
JP6966958B2 (ja) * 2018-03-01 2021-11-17 株式会社荏原製作所 めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置
JP6790016B2 (ja) * 2018-04-10 2020-11-25 上村工業株式会社 表面処理装置、表面処理方法及びパドル
USD898784S1 (en) * 2019-04-12 2020-10-13 Nagao System Inc. Rotation agitation apparatus
US11352711B2 (en) * 2019-07-16 2022-06-07 Applied Materials, Inc. Fluid recovery in semiconductor processing
US11268208B2 (en) 2020-05-08 2022-03-08 Applied Materials, Inc. Electroplating system
US20230092346A1 (en) * 2021-09-17 2023-03-23 Applied Materials, Inc. Electroplating co-planarity improvement by die shielding

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1960799A (zh) * 2003-06-06 2007-05-09 塞米用具公司 用于处理微特征工件的、具有流动搅拌器和/或多个电极的方法和系统
TWI415968B (zh) * 2005-11-23 2013-11-21 Applied Materials Inc 用於在微特徵工件之濕式化學製程中攪動液體的裝置與方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6602383B1 (en) 1998-09-30 2003-08-05 Semitool, Inc. Apparatus and methods for controlling workpiece surface exposure to processing liquids during the fabrication of microelectronic components
US6258220B1 (en) 1998-11-30 2001-07-10 Applied Materials, Inc. Electro-chemical deposition system
US7351315B2 (en) 2003-12-05 2008-04-01 Semitool, Inc. Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces
US7160421B2 (en) 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US6547937B1 (en) 2000-01-03 2003-04-15 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece processing tool including a processing reactor having a paddle assembly for agitation of a processing fluid proximate to the workpiece
US6630059B1 (en) 2000-01-14 2003-10-07 Nutool, Inc. Workpeice proximity plating apparatus
US7393439B2 (en) * 2003-06-06 2008-07-01 Semitool, Inc. Integrated microfeature workpiece processing tools with registration systems for paddle reactors
US7390382B2 (en) 2003-07-01 2008-06-24 Semitool, Inc. Reactors having multiple electrodes and/or enclosed reciprocating paddles, and associated methods
KR20060024792A (ko) * 2003-06-06 2006-03-17 세미툴,인크 흐름 교반기들 및/또는 다수의 전극들을 가지는마이크로피쳐 작업편들을 처리하기 위한 방법들 및시스템들
US20070144912A1 (en) 2003-07-01 2007-06-28 Woodruff Daniel J Linearly translating agitators for processing microfeature workpieces, and associated methods
US7931786B2 (en) 2005-11-23 2011-04-26 Semitool, Inc. Apparatus and method for agitating liquids in wet chemical processing of microfeature workpieces
JP4795075B2 (ja) * 2006-03-31 2011-10-19 古河電気工業株式会社 電気めっき装置
US20120199475A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-09 Mchugh Paul R Processing apparatus with vertical liquid agitation
US8496790B2 (en) * 2011-05-18 2013-07-30 Applied Materials, Inc. Electrochemical processor
US8968533B2 (en) 2012-05-10 2015-03-03 Applied Materials, Inc Electroplating processor with geometric electrolyte flow path
US8920616B2 (en) 2012-06-18 2014-12-30 Headway Technologies, Inc. Paddle for electroplating for selectively depositing greater thickness
US9518334B2 (en) 2013-03-11 2016-12-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electro-plating and apparatus for performing the same
US10227706B2 (en) 2015-07-22 2019-03-12 Applied Materials, Inc. Electroplating apparatus with electrolyte agitation

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1960799A (zh) * 2003-06-06 2007-05-09 塞米用具公司 用于处理微特征工件的、具有流动搅拌器和/或多个电极的方法和系统
TWI415968B (zh) * 2005-11-23 2013-11-21 Applied Materials Inc 用於在微特徵工件之濕式化學製程中攪動液體的裝置與方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10227706B2 (en) 2019-03-12
KR20170012104A (ko) 2017-02-02
CN206109586U (zh) 2017-04-19
US20170022624A1 (en) 2017-01-26
US10577712B2 (en) 2020-03-03
CN106367799A (zh) 2017-02-01
TW201712168A (zh) 2017-04-01
KR102156299B1 (ko) 2020-09-15
CN106367799B (zh) 2020-08-18
TWM542660U (zh) 2017-06-01
US20190153611A1 (en) 2019-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI695912B (zh) 具有電解質攪動的電鍍裝置
US10240248B2 (en) Adaptive electric field shielding in an electroplating processor using agitator geometry and motion control
JP2016079504A (ja) 基板ホルダおよびめっき装置
KR102049961B1 (ko) 차폐된 컨택 링을 구비한 전해 프로세서
JP2015518520A (ja) 試料を流体処理するための方法および機器
CN115516141B (zh) 电镀系统
JP6815817B2 (ja) アノードユニットおよび該アノードユニットを備えためっき装置
US20230092346A1 (en) Electroplating co-planarity improvement by die shielding
TWI791785B (zh) 電鍍夾盤
JP6459597B2 (ja) 電解めっき装置
US11795566B2 (en) Paddle chamber with anti-splashing baffles
JP2012007201A (ja) めっき装置
JP2009013441A (ja) メッキ装置