TWI693007B - 殼體、殼體的製備方法及具有該殼體的電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種殼體，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體呈環狀，所述第一殼體包括內表面及與所述內表面相對設置的外表面；所述第二殼體包括周壁，所述周壁套設於所述第一殼體的外表面，其中，所述第二殼體為一複合結構，包括至少一複合材料層，每一複合材料層包括單層或多層疊加的複合層。本發明還提供了一種殼體的製備方法及具有該殼體的電子裝置。

Description

殼體、殼體的製備方法及具有該殼體的電子裝置

本發明涉及一種殼體、殼體的製備方法及具有該殼體的電子裝置。

伴隨5G通訊時代的到來，一體式全金屬行動電話後殼因對天線訊號產生干擾必將被移動終端所摒棄，而塑膠、複合板材、玻璃及陶瓷等非金屬材質對天線訊號干擾很小，但塑膠、複合板材很難賦予產品高端、大氣與沉穩的氣質，無法體現產品附加價值，玻璃、陶瓷材料則整體強度尚未達到作為電子產品殼體核心機構(中框/一體式後殼)應用的水準。針對上述問題，目前業界主要通過不同材料選用及對應表面處理工藝來實現，如塑膠材料搭配烤漆、模內裝飾工藝，玻璃、陶瓷材料搭配磨拋、印刷、物理氣相沉積(PVD)工藝，但都存在一些問題，例如：（1）塑膠材料工藝存在的缺陷：a.塑膠材料成型後需要經過多次烤漆塗裝或印刷裝飾，才能達到外觀與信賴性需求規格；b.塑膠殼體表面硬度與整體強度不足；c.烤漆製程對環境污染嚴重；（2）玻璃材料工藝存在的缺陷：a.玻璃成型工藝較為複雜，成型3D結構更加困難，工藝與良品率不易控製；b.玻璃殼體產品結構不足，尚無法達到電子產品機構件的強度要求；（3）陶瓷材料工藝存在的缺陷：a.陶瓷幹壓成型加工工藝無法成型電子產品殼體內部複雜結構，需要經過CNC加工、研磨減薄、拋光等後加工達到產品尺寸、外觀需求規格；c.業界廣泛應用的氧化鋯陶瓷材料作為機構殼體普遍存在脆性問題，抗摔落性能不佳；d.陶瓷殼體穩定生產顏色較為單一，主要為黑、白顏色外觀；e.陶瓷研磨與拋光製程產生大量陶瓷研磨廢料以及污水，加重環境負擔。

有鑑於此，有必要提供一種具有高結構強度與多彩外觀質感的殼體。本發明還提供了一種殼體的製備方法及具有該殼體的電子裝置。

一種殼體，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體呈環狀，所述第一殼體包括內表面及與所述內表面相對設置的外表面，所述第二殼體包括周壁，所述周壁套設於所述第一殼體的外表面，其中，所述第二殼體為一複合結構，包括至少一複合材料層，每一複合材料層包括單層或多層疊加的複合層。

一種殼體的製備方法，包括如下步驟：

製備第一殼體，其中，所述第一殼體呈環狀，包括內表面及與所述內表面相對設置的外表面；

於所述第一殼體上形成第二殼體，進而形成殼體，其中，所述第二殼體包括周壁，所述周壁套設於所述第一殼體的外表面，所述第二殼體為一複合結構，包括至少一複合材料層，每一複合材料層包括單層或多層疊加的複合層。

一種電子裝置，包括所述殼體。

綜上所述，所述殼體的外觀質感明顯、硬度與耐磨性能優異，且不會對天線信號產生影響。同時，由於複合層的疊加複合，提高了所述殼體的強度與韌性。另外，所述殼體10的製程簡單，無烤漆工藝肥邊等缺陷，還無需複雜的噴塗和打磨拋光製程，工藝環保無污染。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，所屬技術領域中具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

需要說明的是，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置於”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限製本發明。本文所使用的術語“或/和”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

參閱圖1，本發明較佳實施例提供了一種電子裝置100。所述電子裝置100可以是，但不限於行動電話、平板電腦、筆記本、智慧穿戴式設備等。在本實施例中，將以所述電子裝置100為一行動電話為例進行說明。

所述電子裝置100包括殼體10、顯示幕30及實現其預設功能的電子組件。所述顯示幕30設置於所述殼體10上，以與所述殼體10一起形成一容置空間。所述電子組件收容於所述容置空間。其中，所述電子組件可以是，但不限於電池、電路板、攝像頭模組等。

請一併參閱圖2和圖3，所述殼體10包括第一殼體11和第二殼體13。

所述第一殼體11呈環狀，用以作為所述殼體10的支撐結構。所述第一殼體11包括內表面111及與所述內表面111相對設置的外表面113。所述內表面111和所述外表面113的兩側邊緣分別為第一邊緣112和第二邊緣114。其中，所述第一殼體11的截面形狀可以是，但不限於圖4所示的月牙型結構或圖5所示的類似矩形結構。

參閱圖2，在本實施例中，所述第一殼體11呈一矩形環結構。所述第一殼體11的四角均為圓角。其中，所述第一殼體11可由金屬材料、非金屬材料或金屬與非金屬複合材料製成。所述金屬材料可以是鋁合金、不銹鋼、鈦合金、鎂合金或其他類型的金屬壓鑄類材料。所述鋁合金可以是，但不限於5系鋁合金材料、6系鋁合金材料和7系鋁合金材料。所述不銹鋼可以是，但不限於SUS304、 SUS316 和 SUS316L。所述鈦合金可以是，但不限於TC4 和TA2。所述非金屬材料可以是不同類型的工程材料或纖維材料。所述工程材料可以是，但不限於聚碳酸酯（PC）、聚醯胺（PA）、聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚苯硫醚（PPS）和聚醚醚酮（PEEK）。所述纖維材料可以是，但不限於玻璃纖維和芳綸纖維。金屬與非金屬複合材料可為上述金屬材料與非金屬材料兩者間的任意一種搭配組合。

請一併參閱圖4和圖5，所述第二殼體13的截面大致呈U型，包括底壁131及周壁133。所述周壁133圍設於所述底壁131的周緣。其中，所述周壁133與所述第一殼體11的相匹配，以使所述第一殼體11的外表面113恰好能貼設於所述周壁133朝向所述底壁131的表面。所述第一殼體11的第一邊緣112可抵持於所述底壁131或所述底壁131與所述周壁133的連接處。

所述第二殼體13為一複合結構。在本實施例中，給出了以下幾種第二殼體13的較佳實施例。

請參閱圖6，所述第二殼體13的第一較佳實施例。所述第二殼體13包括一複合材料層132。

在本實施例中，所述複合材料層132包括至少一複合層。所述複合層由複合材料製成。所述複合材料包括粉體材料、聯接劑及偶聯劑。具體地，將50-90%的粉體材料，9-49%的聯接劑和0.01-5%的偶聯劑混合，並製成複合層。需要說明的是，製備所述複合層的原料配比為品質百分比。單層或經多層疊加的複合層，即可作為所述複合材料層132。所述粉體材料可以是陶瓷粉體材料或非陶瓷粉體材料。所述陶瓷粉體材料可以是，但不限於氧化鋁陶瓷、 氧化鋯陶瓷、氮化硼、碳化矽和碳化硼。所述非陶瓷粉體材料可以是，但不限於氧化鈦、氧化鈣 、氧化矽玻璃微粉和礦物類粉體。所述粉體材料的形貌可為圓球形或不規則形態，優選為圓球形形態。所述聯接劑可以是，但不限於酚醛樹脂、 環氧樹脂和其他任何類型熱固性樹脂中的一種或多種。所述偶聯劑可以是，但不限於矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、磷酸酯偶聯劑和硼酸酯偶聯劑中的一種或多種。其中，所述粉體材料作為所述第二殼體13的製備原料，用於提高所述殼體10的強度，並豐富殼體10的外觀效果及質感。所述聯接劑用於改善複合材料的機械加工性能（例如：切削性能、磨拋性能），使得複合層在較低的溫度下就能夠成型與加工。所述偶聯劑作為所述粉體材料與所述聯接劑間的介面劑，用於改善粉體材料與聯接劑之間的結合強度。

進一步地，所述複合材料層132遠離所述第一殼體11的表面還形成有外觀層15，以作為所述殼體10的外觀面，從而提高所述殼體10的外觀裝飾效果。其中，所述外觀層15可通過噴塗、轉印（熱轉印或水轉印）、真空鍍膜、陶瓷釉料上釉等方式形成於所述複合材料層132的表面。

請參閱圖7，所述第二殼體13的第二較佳實施例。所述第二殼體13包括若干複合材料層132。其中，每一複合材料層132具有各自的顏色。如此，將具有不同顏色的若干複合材料層132進行堆疊，結合顏色混合疊加原理，從而得到具有多彩外觀效果的第二殼體13。其中，所述複合材料層132的顏色可根據實際需要進行適應性調整。

在本實施例中，所述第二殼體13包括三層複合材料層132。為了方便描述，將所述三層複合材料層132定義為第一複合材料層132a、第二複合材料層132b和第三複合材料層132c。其中，第一複合材料層132a、第二複合材料層132b和第三複合材料層132c的顏色彼此不同，如此，將所述第一複合材料層132a、第二複合材料層132b和第三複合材料層132c依次疊加，可形成具有多彩外觀效果的第二殼體13。

請參閱圖8A、圖8B和圖8C，所述第二殼體13的第三較佳實施例。所述第二殼體13包括至少一複合材料層132和至少一纖維層134。所述纖維層134可由玻璃纖維、芳綸纖維中的一種或多種混合製成。在本實施例中，所述纖維層134由玻璃纖維和芳綸纖維混合製成。具體地，將玻璃纖維和芳綸纖維進行編織得到不同紋理及厚度的纖維布，然後，將所述纖維布通過不同樹脂材料進行纖維預浸，以形成預浸纖維布。單層或經多層疊加的預浸纖維布，即可作為所述纖維層134。所述樹脂材料可以是熱固性樹脂或熱塑性樹脂。

在本實施例中，所述至少一複合材料層132和所述至少一纖維層134依次間隔疊加設置，以形成所述第二殼體13。其中，遠離所述第一殼體11的複合材料層132作為所述殼體10的外觀面。具體請參如下實施方式。

實施方式1

請參圖8A，所述第二殼體13包括一複合材料層132和疊設於所述複合材料層132的一纖維層134。其中，所述複合材料層132作為所述殼體10的外觀面。

實施方式2

參圖8B，所述第二殼體13包括兩複合材料層132和一纖維層134。所述纖維層134位於兩複合材料層132之間。

實施方式3

參圖8C，所述第二殼體13包括兩複合材料層132和兩纖維層134。兩複合材料層132和兩纖維層134依次間隔疊加設置。其中，遠離所述第一殼體11的複合材料層132作為所述殼體10的外觀面。

進一步地，所述第二殼體13還包括外觀層15。所述外觀層15形成於遠離所述第一殼體11的複合材料層132的表面。

請參閱圖9A、圖9B和圖9C，所述第二殼體13的第四較佳實施例。所述第二殼體13包括至少一複合材料層132和至少一纖維層134。

在本實施例中，所述至少一複合材料層132和所述至少一纖維層134依次間隔疊加設置，以形成所述第二殼體13。其中，遠離所述第一殼體11的纖維層134作為所述殼體10的外觀面。可以理解，為了豐富所述殼體10的外觀裝飾效果，可以通過更換纖維層134的編織紋理或/和顏色來實現。具體請參如下實施方式。

實施方式1

請參圖9A，所述第二殼體13包括一複合材料層132和疊設於所述複合材料層132的一纖維層134。其中，所述纖維層134作為所述殼體10的外觀面。

實施方式2

參圖9B，所述第二殼體13包括一複合材料層132和兩纖維層134。所述複合材料層132位於兩纖維層134之間。

實施方式3

參圖9C，所述第二殼體13包括兩複合材料層132和兩纖維層134。兩複合材料層132和兩纖維層134依次間隔疊加設置。其中，遠離所述第一殼體11的纖維層134作為所述殼體10的外觀面。

可以理解，上述中提到的複合層與複合層之間的疊加結合、預浸纖維布與預浸纖維布之間的疊加結合、複合材料層與複合材料層之間的疊加結合、複合材料層與纖維層之間的疊加結合及第一殼體11與第二殼體13的結合均可通過氣熱等靜壓成型來實現。

請一併參閱圖10和圖11進一步地，在本實施例中，所述殼體10還包括結合層17。所述結合層17形成於所述第一殼體11的外表面113，用於增強所述第一殼體11與所述第二殼體13之間的結合性能。

請再次參閱圖10，在本實施例中，所述結合層17為一孔層171。所述孔層171可通過對所述第一殼體11進行E處理、T處理、陽極氧化處理中的任一種處理而形成。所述孔層171中的孔洞被所述第二殼體13中的複合材料層132或纖維層134填充，以形成錨栓效應，從而提高所述第一殼體11與第二殼體13的結合性能。其中，所述孔層171中的孔洞尺寸均屬微米和納米級別。

在其他實施例中，所述結合層17為一塗層172。具體地，利用表面處理劑對所述第一殼體11的外表面113進行表面處理，從而於所述外表面113形成所述塗層172。所述表面處理劑可以是，但不限於矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、磷酸酯偶聯劑、硼酸酯偶聯劑中的一種或多種。可以理解，所述表面處理具有偶聯劑的作用，其含有化學性質不同的兩個基團，一個是親無機物的基團，易於與無機物表面起化學反應；另一個是親有機物的基團，能與合成樹脂或其他聚合物發生化學反應或生產氫鍵。因此，所述表面處理劑可改善無機物與有機物之間的介面作用，從而大大提高異質材料的結合性能。如此，在所述表面處理劑的作用下，由金屬與非金屬複合材料製成的第一殼體11，可與第二殼體13上的複合材料層132或纖維層134形成牢固的化學鍵，從而形成結合強度穩定的所述殼體10。

請再次參閱圖11，在另一其他實施例中，所述結合層17為孔層171與塗層172的結合。具體地，利用表面處理劑，對形成有孔層171的第一殼體11表面進行表面處理，以於所述孔層171表面形成塗層172。其中，所述孔層171中的孔洞被所述塗層172部分填充；所述第二殼體13中的複合材料層132或纖維層134形成於所述塗層172表面，並填滿所述孔層171中的孔洞。

參閱圖12，可以理解，在其他實施例中，所述第二殼體13可僅包括周壁133。如此，所述第二殼體13具有與所述第一殼體11相同，且相互匹配的環狀結構。其中，所述第二殼體13可套設於所述第一殼體11的外表面113。

本發明提供了一種所述殼體10的製備方法，其包括如下步驟：

製備所述第一殼體11。其中，製備所述第一殼體11的材料可以是金屬材料、非金屬材料或金屬與非金屬複合材料。所述金屬材料可以是鋁合金、不銹鋼、鈦合金、鎂合金、壓鑄類金屬材料中的一種或多種。所述鋁合金可是，但不限於5系鋁合金材料、6系鋁合金材料和7系鋁合金材料。所述不銹鋼可以是，但不限於SUS304、 SUS316 和 SUS316L。所述鈦合金可以是，但不限於TC4 和TA2。所述非金屬材料可以是不同類型的工程材料或纖維材料。所述工程材料可以是，但不限於聚碳酸酯（PC）、聚醯胺（PA）、聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚苯硫醚（PPS）和聚醚醚酮（PEEK）。所述纖維材料可以是，但不限於玻璃纖維和芳綸纖維。金屬與非金屬複合材料可為上述金屬材料與非金屬材料兩者間的任意一種搭配組合。

所述第一殼體11呈環狀，用以作為所述殼體10的支撐結構。所述第一殼體11包括內表面111及與所述內表面111相對設置的外表面113。所述內表面111和所述外表面113的兩側邊緣分別為第一邊緣112和第二邊緣114。其中，所述第一殼體11的截面形狀可以是，但不限於圖4所示的月牙型結構或圖5所示的類似矩形結構。

在本實施例中，所述第一殼體11為一矩形環結構。所述第一殼體11的四角均為圓角。其中，根據選擇的不同材料製備第一殼體11的工藝，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言是已知的，在此不再贅述。

於所述第一殼體11上形成第二殼體13，以形成殼體10。

具體地，將複合材料或預浸纖維布披覆於所述第二殼體13上，以形成所述第二殼體13。其中，所述第二殼體13的截面大致呈U型，包括底壁131及周壁133。所述周壁133圍設於所述底壁131的周緣。其中，所述第一殼體11的外表面113貼設於所述周壁133朝向所述底壁131的表面。所述第一殼體11的第一邊緣112可抵持於所述底壁131或所述底壁131與所述周壁133的連接處。

參閱圖12，可以理解，在其他實施例中，所述第二殼體13可僅包括周壁133。如此，所述第二殼體13具有與所述第一殼體11相同，且相互匹配的環狀結構。其中，所述第二殼體13可套設於所述第一殼體11的外表面113。

所述第二殼體13為一複合結構。在本實施例中，給出了以下幾種所述第二殼體13的較佳實施例。

請參閱圖6，所述第二殼體13的第一較佳實施例。所述第二殼體13包括一複合材料層132。

在本實施例中，所述複合材料層132包括至少一複合層。所述複合層由複合材料製成。所述複合材料包括粉體材料、聯接劑及偶聯劑。具體地，將50-90%的粉體材料，9-49%的聯接劑和0.01-5%的偶聯劑混合，並製成複合層。需要說明的是，製備所述複合層的原料配比為品質百分比。單層或經多層疊加的複合層，即可作為所述複合材料層132。所述粉體材料可以是陶瓷粉體材料或非陶瓷粉體材料。所述陶瓷粉體材料可以是，但不限於氧化鋁陶瓷、 氧化鋯陶瓷、氮化硼、碳化矽和碳化硼。所述非陶瓷粉體材料可以是，但不限於氧化鈦、氧化鈣 、氧化矽玻璃微粉和礦物類粉體。所述粉體材料的形貌可為圓球形或不規則形態，優選為圓球形形態。所述聯接劑可以是，但不限於酚醛樹脂、 環氧樹脂和其他任何類型熱固性樹脂中的一種或多種。所述偶聯劑可以是，但不限於矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、磷酸酯偶聯劑和硼酸酯偶聯劑中的一種或多種。其中，所述粉體材料作為所述第二殼體13的製備原料，用於提高所述殼體10的強度，並豐富殼體10的外觀效果及質感。所述聯接劑用於改善複合材料的機械加工性能（例如：切削性能、磨拋性能），使得複合層在較低的溫度下就能夠成型與加工。所述偶聯劑作為所述粉體材料與所述聯接劑間的介面劑，用於改善粉體材料與聯接劑之間的結合強度。

進一步地，所述複合材料層132遠離所述第一殼體11的表面還形成有外觀層15，以作為所述殼體10的外觀面，從而提高所述殼體10的外觀裝飾效果。其中，所述外觀層15可通過噴塗、轉印（熱轉印或水轉印）、真空鍍膜、陶瓷釉料上釉等方式形成於所述複合材料層132的表面。

請參閱圖7，所述第二殼體13的第二較佳實施例。所述第二殼體13包括若干複合材料層132。其中，每一複合材料層132具有各自的顏色。如此，將具有不同顏色的若干複合材料層132進行堆疊，結合顏色混合疊加原理，從而得到具有多彩外觀效果的第二殼體13。其中，所述複合材料層132的顏色可根據實際需要進行適應性調整。

在本實施例中，所述第二殼體13包括三層複合材料層132。為了方便描述，將所述三層複合材料層132定義為第一複合材料層132a、第二複合材料層132b和第三複合材料層132c。其中，第一複合材料層132a、第二複合材料層132b和第三複合材料層132c的顏色彼此不同，如此，將所述第一複合材料層132a、第二複合材料層132b和第三複合材料層132c依次疊加，可形成具有多彩外觀效果的第二殼體13。

請參閱圖8A、圖8B和圖8C，所述第二殼體13的第三較佳實施例。所述第二殼體13包括至少一複合材料層132和至少一纖維層134。所述纖維層134可由玻璃纖維、芳綸纖維中的一種或多種混合製成。在本實施例中，所述纖維層134由玻璃纖維和芳綸纖維混合製成。具體地，將玻璃纖維和芳綸纖維進行編織得到不同紋理及厚度的纖維布，然後，將所述纖維布通過不同樹脂材料進行纖維預浸，以形成預浸纖維布。單層或經多層疊加的預浸纖維布，即可作為所述纖維層134。所述樹脂材料可以是熱固性樹脂或熱塑性樹脂。

在本實施例中，所述至少一複合材料層132和所述至少一纖維層134依次間隔疊加設置，以形成所述第二殼體13。其中，遠離所述第一殼體11的複合材料層132作為所述殼體10的外觀面。具體請參如下實施方式。

實施方式1

請參圖8A，所述第二殼體13包括一複合材料層132和疊設於所述複合材料層132的一纖維層134。其中，所述複合材料層132作為所述殼體10的外觀面。

實施方式2

參圖8B，所述第二殼體13包括兩複合材料層132和一纖維層134。所述纖維層134位於兩複合材料層132之間。

實施方式3

參圖8C，所述第二殼體13包括兩複合材料層132和兩纖維層134。兩複合材料層132和兩纖維層134依次間隔疊加設置。其中，遠離所述第一殼體11的複合材料層132作為所述殼體10的外觀面。

進一步地，所述第二殼體13還包括外觀層15。所述外觀層15形成於遠離所述第一殼體11的複合材料層132的表面。

請參閱圖9A、圖9B和圖9C，所述第二殼體13的第四較佳實施例。所述第二殼體13包括至少一複合材料層132和至少一纖維層134。

在本實施例中，所述至少一複合材料層132和所述至少一纖維層134依次間隔疊加設置，以形成所述第二殼體13。其中，遠離所述第一殼體11的纖維層134作為所述殼體10的外觀面。可以理解，為了豐富所述殼體10的外觀裝飾效果，可以通過更換纖維層134的編織紋理或/和顏色來實現。具體請參如下實施方式。

實施方式1

請參圖9A，所述第二殼體13包括一複合材料層132和疊設於所述複合材料層132的一纖維層134。其中，所述纖維層134作為所述殼體10的外觀面。

實施方式2

參圖9B，所述第二殼體13包括一複合材料層132和兩纖維層134。所述複合材料層132位於兩纖維層134之間。

實施方式3

參圖9C，所述第二殼體13包括兩複合材料層132和兩纖維層134。兩複合材料層132和兩纖維層134依次間隔疊加設置。其中，遠離所述第一殼體11的纖維層134作為所述殼體10的外觀面。

可以理解，上述提及的複合層與複合層之間的疊加結合、預浸纖維布與預浸纖維布之間的疊加結合、複合材料層與複合材料層之間的疊加結合和複合材料層與纖維層之間的疊加結合均可通過氣熱等靜壓成型來實現。具體地，將疊加好的製品放置到密閉的容器中，向製品施加各向同等的壓力，同時施以高溫及惰性氮氣、氬氣作加壓介質的作用下，使製品中的不同物質牢固結合。

在本實施例中，在形成所述第二殼體13前，還可對所述第一殼體11進行前處理，以於所述第一殼體11的表面形成結合層17。其中，所述結合層17可通過以下幾種方式形成：

（1）對所述第一殼體11進行E處理、T處理、陽極氧化處理中的任一種處理，以於所述第一殼體11表面形成結合層17。其中，所述結合層17即為孔層171。所述孔層171中的孔洞被所述第二殼體13中的複合材料層132或纖維層134填充。

（2）利用表面處理劑對所述第一殼體11進行表面處理，從而於所述第一殼體11表面形成所述結合層17。所述表面處理劑可以是，但不限於矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、磷酸酯偶聯劑、硼酸酯偶聯劑中的一種或多種。其中，所述結合層17即為塗層172。所述塗層172位於所述第二殼體13中的周壁133與所述第一殼體11的外表面113之間。

（3）首先，對所述第一殼體11進行E處理、T處理、陽極氧化處理中的任一種處理，以於所述第一殼體11表面形成孔層171。然後，利用表面處理劑，對形成有孔層171的第一殼體11表面進行表面處理，以於所述孔層171表面形成塗層172。所述結合層17即為孔層171與塗層172的結合。其中，所述孔層171中的孔洞被所述塗層172部分填充；所述第二殼體13中的複合材料層132或纖維層134形成於所述塗層172表面，並填滿所述孔層171中的孔洞。

對所述殼體10進行氣熱等靜壓成型處理。

具體地，將殼體10放置到密閉的容器中，向殼體10施加各向同等的壓力0.1-100MPa，同時在50-350℃及惰性氮氣、氬氣作加壓介質的作用下處理1-100min，使得第二殼體13中的複合材料層或纖維層與所述第一殼體11牢固結合，同時使第二殼體13中的複合材料層132緻密化，以提高殼體10的整體力學性能，並確保所述殼體10的完美形體成型。

下面通過實施例來對本發明進行具體說明。

實施例1

選用鋁合金、不銹鋼、鈦合金、鎂合金或壓鑄類金屬材料製備第一殼體11。其中，所述第一殼體11呈環狀。

對所述第一殼體11進行E處理或/和T處理，以於所述第一殼體11表面形成孔層171。

於形成有孔層171的第一殼體11上形成第二殼體13。其中，所述第一殼體11的外表面113貼設於所述周壁133朝向所述底壁131的表面，且所述第二殼體13的周壁133處的複合材料層132或纖維層134會進入到所述第一殼體11的孔層171的孔洞中，以形成錨栓效應，從而增強所述第一殼體11與第二殼體13的結合性能。

實施例2

選擇鋁合金製備第一殼體11。其中，所述第一殼體11呈環狀。

對所述第一殼體11進行陽極氧化處理，以於所述第一殼體11表面形成孔層171。

於形成有孔層171的第一殼體11上形成第二殼體13。其中，所述第一殼體11的外表面113貼設於所述周壁133朝向所述底壁131的表面，且所述第二殼體13的周壁133處的複合材料層132或纖維層134會進入到所述第一殼體11的孔層171的孔洞中，以形成錨栓效應，從而增強所述第一殼體11與第二殼體13的結合性能。

實施例3

選擇金屬材料、非金屬材料或金屬與非金屬複合材料製備第一殼體11。

利用表面處理劑對所述第一殼體11進行表面處理，從而於所述第一殼體11表面形成塗層172。所述表面處理劑可以是，但不限於矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、磷酸酯偶聯劑、硼酸酯偶聯劑中的一種或多種。

於形成有塗層172的第一殼體11上形成第二殼體13。其中，所述塗層172位於所述第一殼體11的外表面113與所述周壁133朝向所述底壁131的表面之間。

實施例4

選用任一金屬材料製備第一殼體11。其中，所述第一殼體11呈環狀。

對所述第一殼體11進行E處理、T處理和陽極氧化處理中的任一中處理，以於所述第一殼體11表面形成孔層171。

利用表面處理劑，對形成有孔層171的第一殼體11表面進行表面處理，以於所述孔層171表面形成塗層172。其中，所述孔層171中的孔洞被所述塗層172部分填充，以與所述第一殼體11牢固結合。

於經表面處理後的第一殼體11上形成第二殼體13。其中，所述第二殼體13中的複合材料層132或纖維層134形成於所述塗層172表面，並填滿所述孔層中的孔洞。

綜上所述，通過將複合材料層132或複合材料層132及纖維層134的結合層（即第二殼體13）成型於由金屬或/和非金屬製成的第一殼體11上，以獲得具有外觀質感明顯、硬度與耐磨性能優異的殼體10，且不會對天線信號產生影響。同時，由於纖維層134的疊加複合，提高了所述殼體10的強度與韌性。另外，還可於所述第二殼體13遠離所述第一殼體11的表面形成外觀層15，使得所述殼體10的表面產生多彩外觀，提升視覺效果。其中，所述殼體10的製程簡單，無烤漆工藝肥邊等缺陷，還無需複雜的噴塗和打磨拋光製程，工藝環保無污染。

綜上，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

100:電子裝置 10:殼體 11:第一殼體 111:內表面 112:第一邊緣 113:外表面 114:第二邊緣 13:第二殼體 131:底壁 132:複合材料層 132a:第一複合材料層 132b:第二複合材料層 132c:第三複合材料層 133:周壁 134:纖維層 15:外觀層 17:結合層 171:孔層 172:塗層 30:顯示幕

圖1為本發明一較佳實施例的電子裝置的結構示意圖。 圖2為圖1所示電子裝置中殼體的結構示意圖。 圖3為圖2所示殼體中第一殼體的結構示意圖。 圖4為第一殼體的部分剖面示意圖。 圖5為沿圖2所示Ⅴ-Ⅴ線的部分剖面示意圖。 圖6為第二殼體的第一較實施例的部分剖面示意圖。 圖7為第二殼體的第二較實施例的部分剖面示意圖。 圖8A為第二殼體的第三較實施例中實施方式1的部分剖面示意圖。 圖8B為第二殼體的第三較實施例中實施方式2的部分剖面示意圖。 圖8C為第二殼體的第三較實施例中實施方式3的部分剖面示意圖。 圖9A為第二殼體的第四較實施例中實施方式1的部分剖面示意圖。 圖9B為第二殼體的第四較實施例中實施方式2的部分剖面示意圖。 圖9C為第二殼體的第四較實施例中實施方式3的部分剖面示意圖。 圖10為殼體的部分剖面示意圖。 圖11為殼體的另一實施方式的部分剖面示意圖。 圖12為圖1所示殼體的另一實施方式的結構示意圖。

無

11:第一殼體

111:內表面

113:外表面

13:第二殼體

131:底壁

132:複合材料層

133:周壁

134:纖維層

Claims (12)

1. 一種殼體，包括第一殼體和第二殼體，其改良在於，所述第一殼體呈環狀，包括內表面及與所述內表面相對設置的外表面；所述第二殼體包括周壁，所述周壁套設於所述第一殼體的外表面，其中，所述第二殼體為一複合結構，包括至少一複合材料層，每一複合材料層包括單層或多層疊加的複合層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中每一複合材料層具有各自的顏色，其中，不同顏色的複合材料層堆疊形成具有多彩外觀效果的第二殼體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述第二殼體還包括至少一纖維層，每一纖維層包括單層或多層疊加設置的預浸纖維布，所述至少一複合材料層和至少一纖維層依次間隔疊加設置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之殼體，其中所述殼體還包括結合層，所述結合層形成於所述第一殼體的外表面與所述第二殼體的周壁之間。
5. 一種殼體的製備方法，其改良在於，包括如下步驟： 製備第一殼體，其中，所述第一殼體呈環狀，包括內表面及與所述內表面相對設置的外表面； 於所述第一殼體上形成第二殼體，進而形成殼體，其中，所述第二殼體包括周壁，所述周壁套設於所述第一殼體的外表面，所述第二殼體為一複合結構，包括至少一複合材料層，每一複合材料層包括單層或多層疊加的複合層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製備方法，其中所述複合層由50-90%的粉體材料，9-49%的聯接劑和0.01-5%的偶聯劑混合製成。
7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體的製備方法，其中所述粉體材料為陶瓷粉體材料或非陶瓷粉體材料，所述陶瓷粉體材料為氧化鋁陶瓷、 氧化鋯陶瓷、氮化硼、碳化矽或碳化硼，所述非陶瓷粉體材料為氧化鈦、氧化鈣 、氧化矽玻璃微粉或礦物類粉體，所述聯接劑為酚醛樹脂、 環氧樹脂和其他任何類型熱固性樹脂中的一種或多種，所述偶聯劑為矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、雙金屬偶聯劑、磷酸酯偶聯劑和硼酸酯偶聯劑中的一種或多種。
8. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製備方法，其中所述第二殼體還包括至少一纖維層，每一纖維層包括單層或多層疊加設置的預浸纖維布，所述至少一複合材料層和至少一纖維層依次間隔疊加設置。
9. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製備方法，其中所述殼體的製備方法還包括：在形成第二殼體前，對所述第一殼體進行前處理，以於所述第一殼體表面形成結合層，其中，所述結合層位於所述第一殼體的外表面與所述第二殼體的周壁之間。
10. 如申請專利範圍第8項所述之殼體的製備方法，其中所述殼體的製備方法還包括：對所述殼體進行氣熱等靜壓成型處理，其中，將所述殼體放置於密閉的容器中，向所述殼體施加各向同等的壓力0.1-100MPa，同時在50-350℃及惰性氮氣、氬氣作加壓介質的作用下處理1-100min，使得所述第二殼體中的複合材料層或纖維層與所述第一殼體牢固結合。
11. 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製備方法，其中所述第一殼體由金屬材料、非金屬材料或金屬與非金屬複合材料製成。
12. 一種電子裝置，包括如申請專利範圍第1-4項中任一項所述之殼體。

Images