TWI685460B - 用於自動化晶圓處理的系統及方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於自動化晶圓處理的系統包含：晶圓儲存件包括晶圓，所述晶圓配置成藉由半導體處理機台進行處理；台車，其配置成將晶圓從晶圓儲存件沿預定路徑運輸；機械手臂，其配置成：從晶圓儲存件讀取晶圓數據，將晶圓從晶圓儲存件運輸到台車，將晶圓數據發送到台車，其中台車配置成回應於晶圓數據而將晶圓運輸到一位置。

Description

用於自動化晶圓處理的系統及方法
本發明的實施例是有關於一種處理系統和方法，特別是有關於一種用於自動化晶圓處理的系統及方法。
自動化物料處理系統(Automated material handling systems；AMHS)已廣泛用於半導體製作場所(又稱為FAB(fabrication facility))中，從而在用於晶圓製造中的各種處理機器或機台之間自動地處理且運輸多組或多批晶圓。通常FAB可包含多個製程加工區(process bay)，所述製程加工區包含處理機台(processing tool)(例如製程機台(process tool))及晶圓集結設備(wafer staging equipment)。
每個加工區可包含晶圓儲料器(wafer stocker)，所述晶圓儲料器包含用於在製造過程期間暫時固持多個晶圓載具並集結多個晶圓載具的多個儲存倉(bin)。晶圓載具可包含可固持多個晶圓的標準機械介面(standard mechanical interface；SMIF)晶圓盒或可固持較大晶圓的前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod； FOUP)。儲料器一般包含單桅杆機械升降機(single mast robotic lift)或吊車，其具有足以同時從儲存倉提舉、插入及獲取單個晶圓載具的重量承載能力。在對將SMIF或FOUP運輸到處理機台的裝載埠的準備中，儲料器固持多個SMIF晶圓盒或FOUP。
半導體FAB可包含眾多類型的用於在製造過程期間於整個FAB中移動及運輸晶圓載具的自動化及人工運載工具。這些運載工具可包含例如人工移動台車(manually moved cart)、軌道引導運載工具(rail guided vehicle；RGV)、天車(overhead shuttle；OHS)以及懸掛式搬運機具(overhead hoist transport；OHT)。在AMHS中，OHT系統使攜載及運輸晶圓載具(例如固持多個晶圓的SMIF晶圓盒或FOUP)的OHT運載工具從處理或量測機台(例如製程機台)或儲料器自動地移動到另一機台或FAB中的其它設備的裝載埠。OHT系統可用以在每個加工區內(加工中心內(intra-bay))或在加工區之間(加工中心間(inter-bay))運輸運載工具。OHT系統還使空的(即不具有晶圓載具)運載工具移動到機台裝載埠或其它設備，以用於接收並移除空的或滿的SMIF晶圓盒或FOUP，所述SMIF晶圓盒或FOUP可含有用於在其它機台中進一步運輸及/或處理的晶圓。
晶圓在AMHS中的處理及運輸通常構建到FAB中，並且當在FAB中移動或改變晶圓製造中使用的處理機器或機台時可能不易於調適。然而，典型的人工處理及晶圓運輸也需要較大開銷且容易發生人為故障。因此，需要一種用於處理半導體FAB中的 晶圓運輸的改進系統和方法。
根據一些實施例，一種用於自動化晶圓處理的系統包含：晶圓儲存件，包括晶圓，晶圓配置成藉由半導體處理機台進行處理；台車，配置成將晶圓從晶圓儲存件沿預定路徑運輸；機械手臂，配置成：從晶圓儲存件讀取晶圓數據，將晶圓從晶圓儲存件運輸到台車，將晶圓數據發送到台車，其中台車配置成回應於晶圓數據而將晶圓運輸到一位置。
根據一些替代實施例，一種用於自動化晶圓處理的系統包含：晶圓儲存件，包括晶圓，晶圓配置成用於由半導體處理機台處理；機械手臂，配置成：從晶圓儲存件讀取晶圓數據，將晶圓從晶圓儲存件運輸到台車，台車配置成：從機械手臂接收晶圓數據，回應於晶圓數據而將晶圓沿預定路徑運輸到一位置，以及在所述位置處將晶圓數據傳送到另一機械手臂。
根據一些替代實施例，一種用於自動化晶圓處理的方法包含：從包括晶圓載具的晶圓儲存件接收晶圓數據，晶圓載具包括晶圓，其中晶圓數據表示晶圓的特徵；將晶圓載具從晶圓儲存件運輸到台車；以及將晶圓數據傳送到台車，其中台車配置成藉由回應於接收到晶圓數據而藉由沿預定路徑行進來將晶圓載具運輸到一位置。
100、220‧‧‧自動化晶圓處理系統
102A、102B、222A、222B、222C、222D‧‧‧晶圓處理區域
104A、104B、223B1、224A、224B1、224B2、224C、224D、230‧‧‧晶圓儲存件
106A、106B‧‧‧晶圓載具
108A、108B、226A、226B、226C、230‧‧‧移動式機械手臂
110、228A、228B1、228B2‧‧‧自動台車
225‧‧‧高架式軌道系統
302‧‧‧主動模組
304‧‧‧處理器
306‧‧‧電腦可讀儲存模組
308‧‧‧網路連接模組
310‧‧‧使用者介面模組
400、500‧‧‧流程
402、404、406、408、410、412、414、502、504、506、508、510、512、514、516、518、520‧‧‧操作
結合附圖閱讀以下詳細說明，會最佳地理解本發明的各個態樣。應注意，根據行業中的標準慣例，各種特徵並非按比例繪製。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特徵的尺寸。
圖1是根據一些實施例的自動化晶圓處理系統的概念性圖示。
圖2A是根據一些實施例的具有多個晶圓處理位置的自動化晶圓處理系統的概念性圖示。
圖2B是根據一些實施例的圖2A的自動化晶圓處理系統的概念性平面圖。
圖3是根據一些實施例的自動化晶圓處理系統的各種功能模組的方塊圖。
圖4是根據一些實施例的自動化晶圓處理製程的流程圖。
圖5是根據一些實施例的自動化晶圓傳輸錯誤處理製程的流程圖。
以下揭露內容提供用於實作本發明的不同特徵的諸多不同的實施例或實例。以下闡述組件及排列的具體實例以簡化本揭露內容。當然，該些僅為實例且不旨在進行限制。舉例而言，以下說明中將第一特徵形成於第二特徵「之上」或第二特徵「上」 可包括其中第一特徵及第二特徵被形成為直接接觸的實施例，且亦可包括其中第一特徵與第二特徵之間可形成有附加特徵、進而使得所述第一特徵與所述第二特徵可能不直接接觸的實施例。另外，本發明可能在各種實例中重複使用參考編號及/或字母。此種重複使用是出於簡潔及清晰的目的，但自身並不表示所論述的各種實施例及/或配置之間的關係。
另外，為了易於描述圖中所示的一個元件或特徵與另一元件或特徵的關係，本文中可使用例如「在...下」、「在...下方」、「下部」、「上覆」、及「上部」等空間相對用語。除了圖中所繪示的取向之外，所述空間相對用語亦旨在涵蓋裝置在使用或操作時的不同取向。設備可被另外取向(旋轉90度或在其他取向)，而本文所用的空間相對描述語可同樣相應地作出解釋。
本公開內容提供利用網路化和自動化的自由移動運載工具的自動化晶圓處理系統的各種實施例，所述運載工具不限於沿自動化物料處理系統(AMHS)的軌道系統的移動。如上文所介紹，半導體製作場所(例如FAB)通常可利用軌道式自動化物料處理系統或利用人工方式將晶圓載具中的晶圓圍繞FAB不同的晶圓處理區域(例如晶圓加工或儲存的區域)之間移動。然而，典型的受限制的AMHS系統由於通常被實體地構建在FAB設施中而具有有限的移動和配置範圍。另外，由於需要手動的人為移動和控制，因而典型的人工移動可能較資源密集且易於發生人為差錯。
因此，利用網路化和自動化的自由移動運載工具的自動 化晶圓處理系統可提供圍繞FAB(如在處理機台之間)的晶圓的自動化移動，同時可配置成改變不同處理機台位置之間的FAB佈局及/或改變FAB內的空間約束條件。自動化晶圓處理系統通常可包含不同類別的自動化引導運載工具，所述自動化引導運載工具可在它們自身之間自主地通訊和協調，以使晶圓圍繞FAB移動。舉例來說，自動化晶圓處理系統可包含移動式機械手臂(mobile robotic arm)，所述移動式機械手臂可配置成利用將晶圓(例如晶圓作為晶圓載具的部分)從一個平台(例如晶圓儲存件)緊固、提舉以及移動到另一平台(例如自動台車(autonomous cart))，從而以物理方式處理晶圓且將晶圓從一個位置移動到另一位置。自動台車可配置成以自主方式從一個位置將晶圓支撐(例如晶圓作為晶圓載具的部分)並運輸到另一位置。因此，移動式機械手臂可設置在各個位置，以使晶圓在平台之間移動。另外，自動台車可配置成使晶圓在不同位置之間移動，以用於藉由移動式機械手臂進一步運輸。此外，晶圓數據(wafer data)可與作為自動化晶圓處理系統的部分進行傳輸的每個晶圓相關聯，並且可經由移動式機械手臂和自動台車圍繞FAB傳送。此外，因為移動式機械手臂和自動台車都是可移動的，所以當FAB的各種固定件被移動及/或營運服務(service)時，所述移動式機械手臂和自動台車相對於FAB的各種固定件(例如處理機台及/或晶圓儲料器)的配置可為流暢的並可重新配置。
出於論述的簡易起見，晶圓儲存件、移動式機械手臂以 及自動台車更一般來說可稱為晶圓處理節點(wafer handling node)。另外，每個晶圓處理節點可在具有主動地促進晶圓處理節點之間的通訊和控制的主動模組的情況下為主動的，或者在不具有主動模組(例如架子(rack))的情況下為被動的。藉由主動情況，晶圓處理節點可主動地與其它晶圓處理節點通訊，例如經由傳統的無線通訊協定，從而將例如指令及/或晶圓數據之類的資訊傳送到其它主動晶圓處理節點以及從其它主動晶圓處理節點傳送。藉由被動情況，晶圓處理節點可能不會主動地促進晶圓處理節點之間的通訊和控制。舉例來說，被動晶圓處理節點可包含架子，所述架子上可儲存晶圓及/或晶圓載具。架子可接收儲存在晶圓載具上(例如作為RFID標籤或其它電腦可讀介質)的晶圓數據，可利用移動式機械手臂來將所述晶圓載具放置到架子中。另外，作為主動晶圓處理節點的移動式機械手臂可依據讀取儲存在晶圓載具上的晶圓數據而從架子接收晶圓數據。下文將進一步詳細論述主動模組以及主動晶圓處理節點與被動晶圓處理節點之間的差異。
在某些實施例中，可以在晶圓儲存件周圍劃分晶圓儲存區域以定義一個區域，所述區域中，可用手動操作(例如經由人)選擇性地移動晶圓及/或晶圓載具，並且在自動操作時(例如藉由移動式機械手臂及/或自動台車)可以移動晶圓及/或晶圓載具。舉例來說，晶圓儲存區域可以是晶圓儲存件的約8米內的區域，使得可以在晶圓儲存區域內執行手動操作，同時在晶圓儲存區域外執行自動操作以移動晶圓及/或晶圓載具。在特定實施例中，約8 米的區域通常可以包括這樣的區域，在所述區域中可以容易地從人工移動晶圓及/或晶圓載具執行手動操作而不需要花費大量精力。
在特定實施例中，若干個晶圓儲存件可以在自動化晶圓處理系統上以規則的間隔定位。舉例來說，晶圓儲存件的網路可以形成一個跨越自動化晶圓處理系統的縱橫交錯路徑(crisscrossing path)，使得在自動化晶圓處理系統上移動的晶圓及/或晶圓載具可以從晶圓儲存件移動到晶圓儲存件，以便在自動化晶圓處理系統上跨越移動。在某些實施例中，這些晶圓儲存件可以配有本地感測器(local sensor)，以在晶圓及/或晶圓載具移動到晶圓儲存件和從晶圓儲存件移動時週期性地執行對晶圓及/或晶圓載具的檢查。這些本地感測器可包括例如振動感測器。
在各種實施例中，若干個振動感測器可以用在晶圓儲存件、移動式機械手臂和自動台車中的任一者上。這些振動感測器可用於確定是否存在經歷過極端的振動，例如由於地震。舉例來說，可以建立振動閾值(vibrational threshold)(例如振動門檻值)，來確定在振動感測器處所經歷過的振動何時超過特定閾值。然後，當振動超過振動閾值時，可以執行補救(remediation)。該振動閾值可以例如以速度、加速度及/或位移中的任一者來測量。在某些實施例中，振動感測器可以是加速度計或振動計，其被配置為表徵在振動感測器處所經歷的速度、加速度及/或位移。
在特定實施例中，當振動感測器偵測到高於振動閾值的 振動時，相關的一或多個晶圓儲存件、一或多個移動式機械手臂及/或一或多個自動台車可藉由暫停操作來執行補救(例如停止在相關的一或多個晶圓儲存件、一或多個移動式機械手臂及/或一或多個自動台車的操作)。這些相關的一或多個晶圓儲存件、一或多個移動式機械手臂及/或一或多個自動台車可以是實體上地與偵測到高於振動閾值的振動的所述振動感測器所連接的一或多個晶圓儲存件、一或多個移動式機械手臂及/或一或多個自動台車。作為替代地，這些相關的一或多個晶圓儲存件、一或多個移動式機械手臂及/或一或多個自動台車可以在相對接近於(例如相對於自動化晶圓處理系統中的其他物體)偵測到高於振動閾值的振動的所述振動感測器的範圍內。這些相關的一或多個晶圓儲存件、一或多個移動式機械手臂及/或一或多個自動台車可以暫停相關的操作，等待自動化晶圓處理系統的操作者進行檢查(inspection)。然後，可以在檢查之後，恢復(resume)這些相關的操作(例如藉由操作員控制或指示自動化晶圓處理系統恢復操作)。在特定實施例中，可以藉由在運輸中將晶圓及/或晶圓載具移動到錯誤的位置(error location)(例如到用於接收晶圓及/或晶圓載具以進行進一步檢查而擱置在旁的錯誤的晶圓儲存件)來執行補救。可以進一步檢查在錯誤的位置處的晶圓的缺陷。在某些實施例中，來自振動感測器的高於振動閾值的感測器數據可以指示傳輸錯誤(transit error)。
在各種實施例中，可以利用佇列時間閾值(queue time threshold)(例如作為另一類型的閾值)來偵測當移動式機械手臂及/或自動台車花費太長時間來執行操作時是否存在傳輸錯誤。舉例來說，移動式機械手臂及/或自動台車花費太長時間來執行操作可能表示在運輸中晶圓及/或晶圓載具存在錯誤。作為替代地，移動式機械手臂及/或自動台車花費太長時間來執行操作可能表示移動式機械手臂及/或自動台車本身存在錯誤。因此，可以藉由將移動式機械手臂及/或自動台車以及重組晶圓及/或晶圓載具移動到錯誤的位置進行檢查來執行補救，以檢查及/或校正所述錯誤。在某些實施例中，所述錯誤的位置可以接近或包括擱置在旁用於接收晶圓及/或晶圓載具的錯誤的晶圓儲存件。可以進一步檢查在錯誤的位置處的晶圓及/或晶圓載具的缺陷，例如如果晶圓載具太重、太輕或者具有一些其他錯誤，並且，還可以檢查在錯誤的位置處的移動式機械手臂及/或自動台車的缺陷(例如如果諸如移動式機械手臂及/或自動台車的輪子或其他致動器的部件損壞)。
圖1是根據一些實施例的自動化晶圓處理系統100的概念性圖示。自動化晶圓處理系統100可包含兩個晶圓處理區域102A和晶圓處理區域102B。每個晶圓處理區域可分別包含各自作為晶圓載具106A、晶圓載具106B的架子的晶圓儲存件104A或晶圓儲存件104B。每個晶圓載具可包含一個或若干個晶圓。自動化晶圓處理系統100可包含緊接於(例如鄰近於)每個晶圓儲存件104A、晶圓儲存件104B的移動式機械手臂108A、移動式機械手臂108B。另外，自動台車110可配置成在第一晶圓處理區域102A 與第二晶圓處理區域102B之間運輸晶圓。
雖然晶圓儲存件104A、晶圓儲存件104B繪示為架子，但對於根據各種實施例的不同應用，可將任何類型的固定儲存件或晶圓的固持件用作晶圓儲存件。舉例來說，晶圓儲存件可以是用於晶圓的被動儲存的平台(例如被動晶圓處理節點)，例如其上可放置晶圓載具的架子、擱架或桌面。可替代地，晶圓儲存件可以是用於晶圓的主動儲存的平台(例如主動晶圓處理節點)，例如半導體處理機台或儲料器(如上文進一步所論述)。更具體地說，當晶圓儲存件是半導體處理機台時，晶圓儲存件可具體是作為裝載埠的半導體處理機台的部分，其中半導體處理機台配置成接收或推出晶圓載具以及被處理機台處理過的重組晶圓(constituent wafer)。
在多種實施例中，晶圓儲存件可包含與晶圓儲存件處的晶圓有關的晶圓數據，自動化晶圓處理系統100可利用所述晶圓數據來處理(例如運輸(transport))晶圓。舉例來說，晶圓儲存件可包含條碼、無線射頻識別標籤、有線或無線通訊介面及/或晶圓儲存件可由其傳送與儲存在晶圓儲存件處的晶圓有關的晶圓數據的任何其它介面。所述晶圓數據可集中儲存在晶圓儲存件中(例如使晶圓儲存件本身可被讀取及/或與之通訊)及/或可儲存在晶圓儲存件處的每一特定晶圓載具處(例如壓印(imprinted)及/或使電腦可讀記憶體定位在特定晶圓載具處)。舉例來說，所述晶圓數據可包含晶圓載具及/或特定晶圓載具內的晶圓識別資訊、用於處 理特定晶圓載具內的晶圓的進一步指令、關於晶圓載具內晶圓上執行的過去處理的備註、晶圓載具運輸歷程(例如晶圓載具已被運送過的地方)等。自動化晶圓處理系統100可利用所述晶圓數據來佈設(route)晶圓載具和重組晶圓，以用於進一步處理。下文將提供對晶圓儲存件的進一步論述。
移動式機械手臂108A、移動式機械手臂108B可以是任何自動化引導運載工具(automated guided vehicle；AGV)，所述自動化引導運載工具配置成能夠操控及/或處理單個晶圓及/或晶圓載具。舉例來說，移動式機械手臂可包含具有夾具(gripper)或以其它方式從一個平台到另一平台操控或處理晶圓及/或晶圓載具的機械手臂。如下文將進一步論述，術語“平台”可指其上可儲存及/或運輸晶圓的任何場所，例如晶圓載具及/或自動台車。移動式機械手臂可以利用傳統的機械手臂結構和技術的常規方式來操控及/或處理晶圓及/或晶圓載具，因此將出於簡潔起見而不在本文中詳細論述。舉例來說，移動式機械手臂可將晶圓及/或晶圓載具撿拾、移動以及從一個平台向下放回到另一平台。另外，移動式機械手臂108A、移動式機械手臂108B可配置成用於獨立於軌道或其它物理性的引導而自主移動。舉例來說，移動式機械手臂108A、移動式機械手臂108B可包含一組車輪，所述車輪可以使移動式機械手臂以滾動運動的自由度移動。
自動台車可以是配置成在FAB內的多個位置之間自主移動的自動化引導運載工具(AGV)。在某些實施例中，自動台車可 配置有路徑模組(pathing module)，所述路徑模組可將自動台車配置成自主地且無須外部、人工引導(例如無須由操作員即時驅動及/或人工引導)地確定在不同晶圓處理區域(例如晶圓處理區域102A、晶圓處理區域102B)之間的各種路徑(例如確定各種預定路徑或在多個位置之間定線之前所確定的路徑)。路徑和這一路徑模組可以是常規的且可商購的。舉例來說，路徑模組可配置成接收並執行在不同晶圓處理區域之間沿已知路徑的移動。作為另一實例，路徑模組可自主地探索FAB以確定在不同晶圓處理區域之間的不同路徑，從而避開固定的障礙物。路徑模組的其它實例可包含可執行路徑控制或路徑尋找應用程式的模組，所述應用程式如Dijkstra的演算法或角度路徑規劃演算法的應用程式。因此，出於簡潔起見而不在本文中詳細論述路徑模組。
自動台車110可配置或構建成固持晶圓及/或晶圓載具。在某些實施例中，自動台車110可包含用於攜載多個晶圓及/或晶圓載具的結構(例如架子或可在由自動台車110運輸期間將晶圓及/或晶圓載具牢牢固持在其上的其它結構)。用於攜載多個晶圓及/或晶圓載具的結構可包含可精確識別的位置，以使得定位於自動台車上的晶圓可被賦予自動台車110上的一個位置並且相應地被識別。
自動台車110和移動式機械手臂108A、移動式機械手臂108B可配置成對晶圓在不同晶圓處理區域處的晶圓儲存件之間的運輸進行傳送和協調。在某些實施例中，自動台車110和移動式 機械手臂108A、移動式機械手臂108B可配置成在自動台車110與移動式機械手臂108A、移動式機械手臂108B之間無線地傳送晶圓數據，從而對晶圓在晶圓處理區域之間的運輸進行協調。舉例來說，自動台車110可將可供使用(availability)傳達到移動式機械手臂。隨後，移動式機械手臂108A可傳送關於移動式機械手臂108A轉移到自動台車的晶圓的晶圓數據。然後，回應於完成對晶圓數據的接收(其可充當來自移動式機械手臂的指令)，自動台車110可依據晶圓數據而將晶圓運輸到適當的晶圓處理區域。舉例來說，晶圓數據可包含如封包標尾(packet footer)或執行指命的指示(indicator)，所述指示可表明晶圓數據傳輸完成以及自動台車110可繼續將所傳送的晶圓及/或晶圓載具運輸到適當的處理區域(例如晶圓處理區域102B)。
作為另一實例，移動式機械手臂108A可傳送關於可用於移動式機械手臂108A的晶圓的晶圓數據(以及移動式機械手臂可運輸到自動台車110)。隨後，自動台車可接受或拒絕對來自移動式機械手臂的特定的晶圓及/或晶圓載具的允收(acceptance)。因此，可將自動台車所接收的晶圓裝載到自動台車上，並利用自動台車運輸到特定的晶圓處理位置(例如用於由其它移動式機械手臂卸載到其它晶圓儲存件)。
在各種實施例中，當裝載於自動台車上時，可利用特定的自動台車位置識別碼(identifier)，並將所述位置識別碼與每個所裝載的晶圓及/或晶圓載具相關聯。因此，每個單獨所裝載的晶 圓及/或晶圓載具可藉由其在自動台車上的對應位置(例如自動台車位置識別碼)來識別以便卸載。
有利的是，在某些實施例中，當移動式機械手臂及/或自動台車中的每一個移動時，其可按需求以自動化方式被重新配置(reconfigured)並圍繞FAB移動，而無須更換由更不可變的AMHS使用的軌道及/或其他運輸固定裝置，所述AMHS例如是經由懸掛在高架式軌道上的運載工具來使晶圓載具以高架式移動的AMHS。此外，藉由在各種移動式機械手臂及/或自動台車之間進行通訊，自動化晶圓處理系統100可處理晶圓運輸且在無須人工干涉(如同依賴於人工來繞行FAB運輸晶圓及/或晶圓載具的傳統系統)的情況下進行處理。在某些實施例中，自動化晶圓處理系統可集中控制每個單獨的晶圓儲存件、移動式機械手臂及/或自動台車，其被配置成自動地操作且無須單獨的指令。舉例來說，可依據簡單地記錄自動化晶圓處理系統100在其之間傳送晶圓及/或晶圓載具的晶圓儲存件的位置和類型來選擇並執行各種預定的例程(routine)。
圖2A是根據一些實施例的具有多個晶圓處理區域222A、晶圓處理區域222B、晶圓處理區域222C、晶圓處理區域222D的自動化晶圓處理系統220的概念性圖示。每個晶圓處理區域222A、晶圓處理區域222B、晶圓處理區域222C、晶圓處理區域222D可包含不同配置的晶圓處理節點。舉例來說，晶圓處理區域222A可包含作為處理機台的晶圓儲存件224A、移動式機械手臂226A以 及自動台車228A。晶圓處理區域222B可包含作為處理機台的晶圓儲存件224B1，所述晶圓儲存件224B1是還與AMHS的高架式軌道系統(overhead rail system)225、被動晶圓儲存件224B2、移動式機械手臂226B以及多個自動台車228B1、自動台車228B2連接的處理機台。晶圓處理區域222C可包含晶圓儲存件224C和移動式機械手臂226C。最後，晶圓處理區域222D可包含作為晶圓儲料器的晶圓儲存件224D，所述晶圓儲存件224D是還與AMHS的高架式軌道系統225連接的晶圓儲料器。移動式機械手臂230可在前往晶圓處理區域222B的途中而不在晶圓處理區域222B中。
晶圓處理區域222B可包含作為處理機台的晶圓儲存件224B1和被動晶圓儲存件224B2兩者。被動晶圓儲存件224B2可包含經由作為處理機台的晶圓儲存件224B1所處理過的晶圓，但所述晶圓等待由自動化晶圓處理系統220進行進一步處理及/或運輸。因此，在等待由自動化晶圓處理系統220進行處理時，所述晶圓可暫時儲存在作為架子的被動晶圓儲存件223B1中。另外，作為處理機台的晶圓儲存件224B1可與以軌道為基礎的自動化物料處理系統連接，以藉由高架式軌道系統225運輸的運載工具來接收晶圓及/或晶圓載具。
如上文所論述，可按需求在FAB內重新佈置自動化晶圓處理系統220的各種晶圓處理節點。舉例來說，為了加快在晶圓處理區域222B處形成瓶頸(bottleneck)，移動式機械手臂230可 從晶圓處理區域222D移動到晶圓處理區域222B。這可例如利用與移動式機械手臂230通訊的移動式機械手臂226B來執行，以獲得移動式機械手臂226B的輔助。另外，多個自動台車228B1、自動台車228B2可在晶圓處理區域222B處，以加快從晶圓處理區域222B的移轉。舉例來說，自動台車228B2可從晶圓處理區域222C與晶圓處理區域222D之間的服務轉移到在晶圓處理區域222A與晶圓處理區域222B之間的進行運輸服務。在不再有晶圓載具位於晶圓儲存件224C之後，用作晶圓處理區域222A與晶圓處理區域222B之間的運輸的自動台車228B1可促進這種移轉。
因此，當識別到瓶頸時，各種晶圓處理節點可按需求重新定位，從而重新分配晶圓處理節點，並優先在某些晶圓處理區域之間轉移及/或運輸晶圓。這些瓶頸可由多種原因中的任一種形成，例如特定的晶圓處理節點的故障或損壞(例如移動式機械手臂226B的故障或損壞)及/或完成某些批次的晶圓及/或晶圓載具的半導體晶圓處理。
圖2B是根據一些實施例的圖2A的自動化晶圓處理系統220的概念性平面圖。如上文所指出，晶圓儲存件可包含儲料器、處理機台以及架子。儲料器表示為矩形，處理機台表示為正方形，架子表示為直角三角形，移動式機械手臂表示為圓形，自動台車由等邊三角形表示。
另外，如上文所指出，自動化晶圓處理系統220可包含具有不同配置的晶圓處理節點的不同晶圓處理區域222A、晶圓處 理區域222B、晶圓處理區域222C、晶圓處理區域222D。舉例來說，晶圓處理區域222A可包含作為處理機台的晶圓儲存件224A、移動式機械手臂226A以及自動台車228A。晶圓處理區域222B可包含晶圓儲存件224B1，所述晶圓儲存件224B1是還與AMHS的高架式軌道系統225、被動晶圓儲存件224B2、移動式機械手臂226B以及多個自動台車228B1、自動台車228B2連接的處理機台。晶圓處理區域222C可包含晶圓儲存件224C和移動式機械手臂226C。最後，晶圓處理區域222D可包含晶圓儲存件224D，所述晶圓儲存件224D是還與AMHS的高架式軌道系統225連接的晶圓儲料器。移動式機械手臂230可在前往晶圓處理區域222B的途中而不在晶圓處理區域222B中。
圖3是根據一些實施例的自動化晶圓處理系統的主動模組302的方塊圖。如上文所述，主動晶圓處理節點可具有用以主動地促進晶圓處理節點之間的通訊和控制的主動模組302。主動模組302可包含處理器304。在進一步的實施例中，處理器304可實施為一或多個處理器。處理器304可以可操作地連接到電腦可讀儲存模組306(例如記憶體及/或數據儲存件)、網路連接模組308以及使用者介面模組310。
處理器304可配置成控制各種實體的設備以促進晶圓處理節點之間的通訊和控制。舉例來說，處理器304可配置成控制車輪、機械手臂、網路連接模組308、電腦可讀儲存模組306、使用者介面模組310或主動晶圓處理節點(主動模組是主動晶圓處 理節點的其中一部分)的任何其它可控制方面中的至少一個的移動或功能。舉例來說，處理器304可控制馬達，所述馬達可以使車輪、收發器及/或機械手臂(例如移動式機械手臂)中的至少一個移動。
在一些實施例中，電腦可讀儲存模組306可包含自動化晶圓處理邏輯，所述自動化晶圓處理邏輯可配置處理器304以執行本文中論述的各種程式。電腦可讀儲存還可儲存晶圓數據，如對晶圓載具及/或特定晶圓載具內的晶圓的識別資訊、用於處理特定晶圓載具內的晶圓的進一步指令、關於晶圓載具內的晶圓執行的過去處理的備註、晶圓載具運輸歷程(例如晶圓載具已被運送過的地方)以及可用以執行本文中論述的各種程式的任何其它參數或資訊。
網路連接模組308可促進晶圓處理節點與自動化晶圓處理系統300內部或外部的各種裝置及/或元件的網路連接。在某些實施例中，網路連接模組308可促進實體的連接，如線路或匯流排(bus)。在其它實施例中，網路連接模組308可藉由使用發射器、接收器及/或收發器來促進如在無線區域網路(wireless local area network；WLAN)上的無線連接。舉例來說，網路連接模組308可促進與其它晶圓處理節點的無線連接或有線連接。
主動模組302還可包含使用者介面模組310。使用者介面模組310可包含用於向自動化晶圓處理系統的操作員輸入及/或輸出的任何類型的介面，包含(但不限於)監測器、手提式電腦、 平板電腦或移動裝置等。
圖4是根據一些實施例的自動化晶圓處理製程的流程圖。自動化晶圓處理製程可利用至少一個晶圓處理節點來執行。應注意，流程400僅為一實例且不意圖限制本公開的內容。因此，應理解，可在圖4的流程400之前、期間以及之後提供額外操作，可省略某些操作，可與其它操作同時執行某些操作，某些其它操作可在本文中僅簡單描述。
在操作402中，各種晶圓處理節點可圍繞FAB設置。舉例來說，FAB可具有第一位置(例如第一晶圓處理區域)和第二位置(例如第二晶圓處理區域)。每一位置可包含晶圓儲存件(例如處理機台、晶圓儲料器、擱架(shelf)或架子)。移動式機械手臂可設置在第一位置和第二位置中的每一個地方，與晶圓儲存件相鄰的距離足以使機械手臂操控晶圓及/或晶圓載具或使晶圓及/或晶圓載具從晶圓儲存件移動到鄰近的自動台車。另外，自動台車可在第一位置處設置在移動機械手臂旁邊，並且配置成在第一位置與第二位置之間傳送晶圓及/或晶圓載具。
每個位置可具有每個位置處的每個晶圓處理節點的已知位置，以使晶圓處理節點可以知道它們相對於其他晶圓處理節點的佈置方式，用以在晶圓處理節點之間相互作用。舉例來說，移動式機械手臂可移動到指定的位置和方向，如經由FAB的地面上的標記物(例如可被移動式機械手臂讀取的指示)及/或依據晶圓儲存件上的標記物而將其自身定位在相對於晶圓儲存件的設定位 置。類似地，自動台車可依據地面上及/或移動式機械手臂上自動台車可識別的標記物而移動到第一位置或第二位置處的指定位置和方向。各個晶圓處理節點在第一位置及/或第二位置中的每個位置處且相對於彼此的相對定位可以用常規方式執行，並且將不在本文中詳細地論述。
在操作404中，晶圓數據可從晶圓儲存件傳送到在第一位置處的移動式機械手臂。晶圓數據可例如經由無線連線(wireless link)被主動地傳送，其中晶圓儲存件和移動式機械手臂兩者都是具有主動模組(例如具有處理器模組和網路連接模組)的主動晶圓處理節點。因此，這種晶圓儲存件和移動式機械手臂可促進常規無線通訊連線以傳輸晶圓數據，例如利用先建立通訊連線，然後在晶圓儲存件與移動式機械手臂之間傳送資訊。在其它實施例中，可被動地傳送晶圓數據，例如利用機械手臂讀取在晶圓儲存件處的被動數據儲存件，如晶圓儲存件處的RFID標籤及/或條碼作為晶圓數據。在某些實施例中，移動式機械手臂可從晶圓儲存件讀取晶圓數據，並利用從具有移動式機械手臂可訪問的集中式數據儲存件(centralized data store)的網路連接檢索的附加晶圓數據交叉參考及/或注釋晶圓數據。舉例來說，移動式機械手臂可從包含識別碼的晶圓儲存件讀取晶圓數據，然後使用移動式機械手臂的網路連接模組經由網路(例如網際網路)依據識別碼從移動式機械手臂可訪問的集中式數據儲存件中查找額外資訊。
在操作406中，晶圓數據可從移動式機械手臂傳送到在 第一位置處的自動台車。可使用每個晶圓處理節點的網路連接模組於第一位置處在移動式機械手臂與自動台車之間傳送晶圓數據。在某些實施例中，晶圓數據的通訊還可用作對自動台車的指令(command)，所述指令使自動台車注意將接收與晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具，並在可能時(例如當自動台車已滿且準備好運輸時)傳送相關聯的晶圓及/或晶圓載具。
在特定實施例中，晶圓數據的傳送可促使自動台車接受或拒絕相關聯的晶圓及/或晶圓載具。舉例來說，移動式機械手臂可將晶圓數據傳送到自動台車。隨後，自動台車可決定其是否可取得與晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具，並向移動式機械手臂發送關於自動台車是否可接受或拒絕相關聯的晶圓的指示。
在操作408中，可利用移動式機械手臂將與在操作406中傳送的晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具從晶圓儲存件運輸到自動台車。在某些實施例中，移動式機械手臂可從晶圓儲存件處的已知位置移動晶圓及/或晶圓載具，所述已知位置例如是處理機台的裝載埠的出口區域，晶圓及/或晶圓載具在由處理機台處理之後被設置在所述出口區域。已知位置的另一實例可包含自動化晶圓處理系統用於運輸晶圓及/或晶圓載具的架子的特定已知位置。晶圓及/或晶圓載具的這些位置對於移動式機械手臂來說可以是常規方式已知且預定的。舉例來說，移動式機械手臂可利用感測器來掃描是否有任何晶圓及/或晶圓載具位在晶圓儲存件處，如果偵測到有，那麼移動式機械手臂便運輸所偵測到的晶圓及/或晶圓載 具。在自動台車可拒絕或接受相關聯的晶圓及/或晶圓載具的實施例中，對所接受的晶圓及/或晶圓載具(且不對未接受的晶圓及/或晶圓載具)執行操作408。
在其它實施例中，可同時執行操作406和操作408且並不是其中一個操作在另一個操作之前，例如在利用移動式機械手臂將相關聯的晶圓及/或晶圓載具從晶圓儲存件運輸到自動台車時傳送晶圓數據。另外，操作406可在操作408之後執行，例如先運輸晶圓及/或晶圓載具，然後將相關聯的晶圓數據傳送到自動台車。
在操作410中，自動台車可將晶圓及/或晶圓載具從第一位置運輸到第二位置。自動台車可沿由自動台車預定的路徑或沿由自動台車在運行中自主確定的路徑來運輸晶圓。在某些實施例中，自動台車可確定第二位置，其中依據晶圓數據，自動台車將晶圓運輸到所述第二位置，例如藉由將特定的晶圓(如被所接收的晶圓數據識別過的)運輸到特定的第二位置。特定的晶圓數據與特定的第二位置之間的這些關聯性(association)可利用自動台車藉由查閱資料表(look up table)或利用將晶圓數據映射(map)到特定的晶圓數據的已知第二位置的其它資料結構來確定。在其它實施例中，可利用移動式機械手臂將所述位置發送到自動台車(例如移動式機械手臂可能已在某處依據晶圓數據確定了位置)。在各種實施例中，在自動台車沿所述路徑定線及/或從第一位置到第二位置定線或從第二位置到第一位置定線之前，可預先確定到 特定位置的路徑。換句話說，自動台車可配置成沿預定路徑行進，以在第一位置與第二位置之間或在第二位置與第一位置之間的行進中避開已知的固定障礙物。在某些實施例中，可將這一預定路徑傳送到自動台車(例如從移動式機械手臂傳送到自動台車)。在進一步的實施例中，這一預定路徑可依據第一位置和第二位置以及第一位置與第二位置之間的FAB的拓撲(topology)利用自動台車的路徑模組來確定，如上文所述。
在操作412中，自動台車可將晶圓數據傳送到在第二位置處的移動式機械手臂。在第二位置處的移動式機械手臂可以不同於在第一位置處的移動式機械手臂。可使用每個晶圓處理節點的網路連接模組於第二位置處在移動式機械手臂和自動台車之間傳送晶圓數據。
在操作414中，可利用移動式機械手臂將與在操作412中所傳送的晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具從自動台車傳送到在第二位置處的晶圓儲存件。在某些實施例中，移動式機械手臂可將晶圓及/或晶圓載具從自動台車上的設定位置(例如自動台車的車廂或淨荷載(payload)存放區域內)移動到晶圓儲存件處的設定位置，如在處理機台的裝載埠的出口區域處，晶圓及/或晶圓載具在經由處理機台處理過之後被設置在所述出口區域。
在某些實施例中，在操作414期間、之前或之後，可將晶圓數據從第二位置處的移動式機械手臂傳送到晶圓儲存件。舉例來說，晶圓數據可經由移動式機械手臂與晶圓儲存件的網路連 接模組之間的無線或有線通訊對晶圓及/或晶圓載具的運輸一起傳送。作為另一實例，晶圓數據可以是晶圓載具的部分(例如作為晶圓載具上的RFID標籤或條碼)，從而藉此將晶圓載具運輸到晶圓儲存件來進行通訊。
圖5是根據一些實施例的自動化晶圓傳輸錯誤處理製程的流程圖。自動晶圓化傳輸錯誤處理製程(automated wafer transition error handling process)可以由至少一個晶圓處理節點執行。應注意，製程500僅是示例，並不旨在限制本公開。因此，應當理解，可以在圖5的製程500之前、期間和之後提供附加的操作，可以省略某些操作、可以與其他操作同時執行某些操作，並且可以僅簡要地於此描述某些其他操作。
在操作502，各種晶圓處理節點可以相對於第二位置設置在第一位置。舉例來說，FAB可以具有第一位置(例如第一晶圓處理區域)和第二位置(例如第二晶圓處理區域)。第一移動式機械手臂可以設置在第一位置處且與第一晶圓儲存件相鄰，其距離足以使第一移動式機械手臂將晶圓及/或晶圓載具從第一晶圓儲存件操控或移動到相鄰的自動台車。另外，相鄰的自動台車可以在第一位置處被設置成在第一移動式機械手臂旁邊並且被配置為在第一和第二位置之間傳送晶圓及/或晶圓載具。
在操作504，具有相關聯的晶圓正在傳輸的指示的晶圓數據可以從第一晶圓儲存件傳送到第一移動式機械手臂並且傳輸到在第一位置處的自動台車。可例如經由無線鏈接主動地傳送晶圓 數據，其中晶圓儲存件和第一移動式機械手臂都是具有主動模組的主動晶圓處理節點(例如具有處理器模組和網路連接模組)。因此，這樣的晶圓儲存件和第一移動式機械手臂可以促進無線通訊鏈接以傳輸指示相關聯的晶圓正在傳輸的晶圓數據，例如利用先建立通訊鏈接，然後在晶圓儲存件與移動式機械手臂之間傳送資訊。在其他實施例中，可以被動地傳送指示相關聯的晶圓正在傳輸中的晶圓數據，例如藉由第一移動式機械手臂讀取晶圓儲存件處的被動數據儲存件，例如晶圓儲存件處的RFID標籤及/或條碼作為晶圓數據，以便識別傳輸中的晶圓。在某些實施例中，第一移動式機械手臂可以從晶圓儲存件讀取晶圓數據並且利用從具有第一移動式機械手臂可訪問的集中式數據儲存件的網路連接檢索的附加晶圓數據交叉參考及/或注釋晶圓數據。舉例來說，第一移動式機械手臂可以從包括標識碼的晶圓儲存件讀取晶圓數據，然後使用第一移動式機械手臂的網路連接模組經由網路(例如網際網路)基於識別碼從移動式機械手臂可訪問的集中式數據儲存件中查找額外資訊，來確定及/或指示在傳輸中的相關聯的晶圓。
在特定實施例中，晶圓數據可以在第一位置從第一移動式機械手臂傳送到自動台車。可以使用每個晶圓處理節點的網路連接模組在第一位置處在第一移動式機械手臂和自動台車之間傳送晶圓數據。在某些實施例中，晶圓數據的通訊還可用作對自動台車的指令，所述指令使自動台車注意它將要接收與晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具，並在可能時(例如當自動台車已滿且 準備好運輸時)傳送相關聯的晶圓及/或晶圓載具。
在操作506，可以藉由第一移動式機械手臂與在操作504中傳送的晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具從晶圓儲存件運輸到自動台車。在某些實施例中，第一移動式機械手臂可以從第一晶圓儲存件處的已知位置移動晶圓及/或晶圓載具。晶圓及/或晶圓載具的這些位置對於第一移動式機械手臂來說可以是已知且預定的。舉例來說，第一移動式機械手臂可以利用感測器來掃描是否有任何晶圓及/或晶圓載具位於第一晶圓儲存件處，並且如果偵測到有，則運輸所偵測到的晶圓及/或晶圓載具。
在操作508，自動台車可以開始將晶圓及/或晶圓載具從第一位置傳送到第二位置。自動台車可以沿著由自動台車預定的路徑運輸晶圓或者沿著由自動台車在運行中自主確定的路徑來運輸晶圓。在某些實施例中，自動台車可確定第二位置，其中基於晶圓數據，自動台車將晶圓運輸到所述第二位置，例如藉由將特定的晶圓(如被所接收的晶圓數據識別過的)運輸到特定的第二位置。特定的晶圓數據與特定的第二位置之間的這些關聯性可利用自動台車藉由查閱資料表或利用將晶圓數據映射到特定的晶圓數據的已知第二位置的其它數據結構來確定。在其他實施例中，可以藉由第一移動式機械手臂將位置發送到自動台車(例如移動式機械手臂可能已在某處基於晶圓數據確定了位置)。在各種實施例中，在自動台車沿所述路徑定線及/或從第一位置到第二位置定線或從第二位置到第一位置定線之前，可預先確定到特定位置的 路徑。換句話說，自動台車可以配置為沿著預定路徑行進，以在第一位置與第二位置之間或在第二位置與第一位置之間的行進中避開已知的固定障礙物。在某些實施例中，所述預定路徑可以被傳送到自動台車(例如從第一移動式機械手臂傳送到自動台車)。在進一步的實施例中，這一預定路徑可基於第一位置和第二位置以及第一位置與第二位置之間的FAB的拓撲(topology)利用自動台車的路徑模組來確定，如上文所述。
在操作510，可以確定在從第一位置到第二位置的轉換期間是否存在傳輸錯誤。所述傳輸錯誤可以是在自動台車從第一位置到第二位置的晶圓及/或晶圓載具的傳輸期間確定的任何錯誤狀態。舉例來說，當在自動台車處偵測到的振動超過振動閾值時或者當傳輸時間超過佇列時間閾值時，可能發生觸發傳輸錯誤的錯誤狀態。振動閾值可以是閾值，超過所述閾值，振動表示在運輸時(例如在地震期間)晶圓及/或晶圓載具可能的有害環境。佇列時間閾值可以是時間閾值，其表示超過分配給從第一位置到第二位置的運輸操作的標稱時間(nominal time)已經過去。
如果在從第一位置到第二位置的轉換期間已經發生傳輸錯誤(例如已經超過振動閾值或佇列時間閾值)，則流程500可以進行到操作512。如果在從第一位置到第二位置的傳輸期間沒有發生傳輸錯誤，則流程500可以進行到操作518。
在操作512，自動台車可以移動到錯誤的位置。所述錯誤的位置可以接近或包括擱置在旁用於接收晶圓及/或晶圓載具的錯 誤的晶圓儲存件。可以進一步檢查在錯誤的位置處的晶圓及/或晶圓載具的缺陷，例如如果晶圓載具太重、太輕或者具有一些其他錯誤，並且，還可以檢查在錯誤的位置處的自動台車的缺陷(例如如果諸如自動台車的輪子或其他致動器的部件被損壞)。
在操作514，自動台車可以將晶圓數據傳輸到在錯誤的位置處的補救的移動式機械手臂。在錯誤的位置處的補救的移動式機械手臂可以與第一位置處的第一移動式機械手臂不同。可以使用每個晶圓處理節點的網路連接模組在錯誤的位置處在補救的移動式機械手臂和自動台車之間傳送晶圓數據。
在操作516，與操作514中傳送的晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具可以藉由補救的移動式機械手臂在錯誤的位置處從自動台車傳送到錯誤的晶圓儲存件。在某些實施例中，補救的移動式機械手臂可以從自動台車上的設置位置(例如在自動台車的車廂或淨荷載存放區域內)移動晶圓及/或晶圓載具，以在錯誤的晶圓儲存件處設置位置。
在某些實施例中，晶圓數據可以在錯誤的位置處從補救的移動式機械手臂傳送到錯誤的晶圓儲存件。舉例來說，晶圓數據可以藉由補救的移動式機械手臂的網路連接模組和錯誤的晶圓儲存件之間的無線或有線通訊與晶圓及/或晶圓載具的傳輸一起傳送。作為另一個例子，晶圓數據可以是晶圓載具的一部分(例如作為晶圓載具上的RFID標籤或條碼)，從而藉由將晶圓載具傳送到錯誤的晶圓儲存件來傳送。所述晶圓數據還可以指示晶圓載具 從自動台車到錯誤的晶圓儲存件的轉移。
在操作518，自動台車可以將晶圓數據傳送到在第二位置處的第二移動式機械手臂。在第二位置處的第二移動式機械手臂可以與第一位置處的第一移動式機械手臂及/或錯誤的位置處的補救的移動式機械手臂不同。可以使用每個晶圓處理節點的網路連接模組在第二位置處在第二移動式機械手臂和自動台車之間傳送晶圓數據。
在操作520，與操作518中傳送的晶圓數據相關聯的晶圓及/或晶圓載具可以藉由第二移動式機械手臂從自動台車傳送到在第二位置處的第二晶圓儲存件。在某些實施例中，第二移動式機械手臂可以從自動台車上的設定位置(在自動台車的車廂或淨荷載存放區域內)移動晶圓及/或晶圓載具，以在第二晶圓儲存件處設置位置。
在某些實施例中，晶圓數據可以在第二位置處從第二移動式機械手臂傳送到第二晶圓儲存件。舉例來說，晶圓數據可以藉由第二移動式機械手臂的網路連接模組和第二晶圓儲存件之間的無線或有線通訊與晶圓及/或晶圓載具的傳輸一起傳送。作為另一個例子，晶圓數據可以是晶圓載具的一部分(例如作為晶圓載具上的RFID標籤或條碼)，由此藉由將晶圓載具傳送到第二晶圓儲存件來傳送。所述晶圓數據還可以指示晶圓載具在第二位置處從自動台車的轉移。
根據一些實施例，一種用於自動化晶圓處理的系統包含： 晶圓儲存件，包括晶圓，所述晶圓配置成藉由半導體處理機台進行處理；台車，配置成將晶圓從晶圓儲存件沿預定路徑運輸；機械手臂，所述機械手臂配置成：從晶圓儲存件讀取晶圓數據，將晶圓從晶圓儲存件運輸到台車，將晶圓數據發送到台車，其中台車配置成回應於晶圓數據而將晶圓運輸到一位置。
在一些實施例中，機械手臂配置成：依據所述晶圓數據確定所述位置，以及將所述位置傳送到所述台車。在一些實施例中，台車配置成依據晶圓數據確定所述位置。在一些實施例中，機械手臂配置成移動到所述位置。在一些實施例中，晶圓儲存件配置成從懸在軌道上的高架式台車接收晶圓。在一些實施例中，晶圓儲存件是以下中的一個：晶圓儲料器、半導體處理機台以及架子。在一些實施例中，所述位置包括另一機械手臂以及另一晶圓儲存件。在一些實施例中，在一些實施例中，另一機械手臂配置成：在所述位置處將所述晶圓從所述台車運輸到所述另一晶圓儲存件，從所述台車接收所述晶圓數據，以及將所述晶圓數據傳送到所述另一晶圓儲存件。
根據一些替代實施例，一種用於自動化晶圓處理的系統包含：晶圓儲存件，包括晶圓，所述晶圓配置成藉由半導體處理機台進行處理；機械手臂，配置成：從晶圓儲存件讀取晶圓數據，將晶圓從晶圓儲存件運輸到台車，所述台車配置成：從機械手臂接收晶圓數據，回應於晶圓數據而將晶圓沿預定路徑運輸到一位置，以及在所述位置處將晶圓數據傳送到另一機械手臂。
在一些實施例中，所述位置包括另一晶圓儲存件。在一些實施例中，將所述預定路徑傳送到所述台車。在一些實施例中，所述台車包括感測器，所述感測器被配置成產生感測資料，其中所述台車還被配置成移動到錯誤的位置，所述錯誤的位置回應於超過閾值的所述感測資料。在一些實施例中，所述感測器是計時器，其中所述感測資料是時間，其中所述台車還被配置成移動到所述錯誤的位置，所述錯誤的位置回應於超過佇列閾值的所述時間。在一些實施例中，所述感測器是振動感測器，所述感測資料是速度、加速度和位移中的至少一個，並且所述台車還被配置成移動到所述錯誤的位置，所述錯誤的位置回應於超過振動閾值的所述感測資料。
根據一些替代實施例，一種用於自動化晶圓處理的方法包含：從包括晶圓載具的晶圓儲存件接收晶圓數據，所述晶圓載具包括晶圓，其中所述晶圓數據表示所述晶圓的特徵；將晶圓載具從晶圓儲存件運輸到台車；以及將晶圓數據傳送到台車，其中所述台車配置成藉由回應於接收到晶圓數據而藉由沿預定路徑行進來將晶圓載具運輸到一位置。
在一些實施例中，當所述晶圓載具是晶圓儲存件的部分時，從晶圓載具讀取晶圓數據。在一些實施例中，接收與不同的晶圓數據相關聯的拒絕，所述不同的晶圓數據與不同的晶圓相關聯且所述不同的晶圓與所述晶圓不同，其中當所述晶圓由所述台車運輸到所述位置時，所述不同的晶圓保持在所述晶圓儲存件處。 在一些實施例中，依據晶圓數據確定所述位置。在一些實施例中，從所述台車接收台車可供使用的通知。在一些實施例中，藉由移動式機械手臂上的收發器從所述晶圓儲存件接收所述晶圓數據。
所屬領域中的通常知識者將進一步瞭解，結合本文中所公開方面描述的各種說明性邏輯區塊、模組、處理器、元件、電路、方法以及功能中的任一個可由以下來實施：電子硬體(例如數位實施方案、類比實施方案或兩種實施方案的組合)、韌體、併入有指令的各種形式的程式或設計代碼(出於方便起見，其可在本文中稱為“軟體”或“軟體模組”)或這些技術的任何組合。為清楚地示出硬體、韌體以及軟體的這一可互換性，上文已大體就其功能性描述了各種說明性元件、區塊、模組、電路以及步驟。這類功能性是被實施為硬體、韌體還是軟體或這些技術的組合，取決於施加於整個系統上的特定應用和設計約束條件。所屬領域中的通常知識者可針對每一特定應用以各種方式來實施所描述的功能性，但這類實施方案決策並不導致脫離本公開的範圍。
此外，所屬領域中的通常知識者將理解，本文中所描述的各種說明性邏輯區塊、模組、器件、元件以及電路可實施在積體電路(integrated circuit；IC)內或由積體電路執行，所述積體電路可包含通用處理器、數位訊號處理器(digital signal processor；DSP)、特殊應用積體電路(application specific integrated circuit；ASIC)、現場可程式設計閘陣列(field programmable gate array；FPGA)或其它可程式設計邏輯裝置或其任何組合。邏輯區塊、模 組以及電路可更包含天線及/或收發器以與網路內或裝置內的各種元件通訊。通用處理器可以是微處理器，但在替代方案中，處理器可以是任何常規處理器、控制器或狀態機。處理器還可實施為計算裝置的組合，例如DSP與微處理器的組合、多個微處理器、一或多個微處理器與DSP核心結合，或任何其它合適的配置，從而執行本文中所描述的功能。
在本文中，如本文中所使用，術語“模組”是指用於執行本文中所描述的相關聯功能的軟體、韌體、硬體以及這些元件的任何組合。另外，出於論述的目的，將各種模組描述為分散式模組；然而，如將對所屬領域中的通常知識者顯而易見，可將兩個或多於兩個模組進行組合以形成執行根據本發明實施例的相關聯功能的單個模組。
前文概述若干實施例的特徵，以使得所屬領域中的通常知識者可以更好地理解本公開內容的各方面。所屬領域中的通常知識者應瞭解，其可以易於使用本公開作為設計或修改用於進行本文中所介紹的實施例的相同目的及/或實現相同優勢的其它方法和結構的基礎。所屬領域中的通常知識者還應認識到，這類等效構造並不脫離本公開的精神和範圍，且其可以在不脫離本公開的精神和範圍的情況下在本文中作出各種改變、替代以及更改。
除非另外特別陳述或另外在如所使用的上下文內進行理解，否則條件性語言(如“可(can、could、might或may)”)一般旨在傳達某些實施例包含而其它實施例並不包含某些特徵、 元件及/或步驟。因此，這類條件性語言一般不意圖暗示特徵、元件及/或步驟以任何方式需要一或多個實施例或一或多個實施例無論有或沒有用戶輸入或提示都必需包含用於決定任何特定實施例中是否包含或將執行這些特徵、元件及/或步驟的邏輯。
另外，所屬領域中的通常知識者將能夠配置功能性實體，從而在閱讀本公開內容之後執行本文中所描述的操作。如本文中相對於指定操作或功能所使用，術語“配置”是指以物理方式或以虛擬方式構建、程式設計及/或經佈置來執行指定操作或功能的系統、裝置、元件、電路、結構、機器等。
除非另外特別陳述，否則如片語“X、Y或Z中的至少一個”等分離性語言結合如所使用的上下文以其它方式理解為一般呈現專案、術語等可為X、Y或Z，或其任何組合(例如X、Y及/或Z)。因此，這類分離性語言一般不意圖且不應暗示某些實施例需要X中的至少一個、Y中的至少一個或Z中的至少一個各自都存在。
應強調，可對上述實施例作出許多變型和修改，其元件將被理解為在其它可接受實例當中。所有這類修改和變型意圖包含在本文中，在本發明實施例的範圍內並受隨附權利要求的保護。
400‧‧‧流程
402、404、406、408、410、412、414‧‧‧操作

Claims (10)

  1. 一種用於自動化晶圓處理的系統，包括：晶圓儲存件，包括晶圓，所述晶圓配置成藉由半導體處理機台進行處理；台車，配置成將所述晶圓從所述晶圓儲存件沿預定路徑運輸；以及機械手臂，所述機械手臂配置成：從所述晶圓儲存件讀取晶圓數據，將所述晶圓從所述晶圓儲存件運輸到所述台車，將所述晶圓數據發送到所述台車，其中所述台車配置成回應於所述晶圓數據而將所述晶圓運輸到一位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於自動化晶圓處理的系統，其中所述機械手臂配置成：依據所述晶圓數據確定所述位置，以及將所述位置傳送到所述台車。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於自動化晶圓處理的系統，其中所述台車配置成依據所述晶圓數據確定所述位置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的用於自動化晶圓處理的系統，其中所述機械手臂配置成移動到所述位置。
  5. 一種用於自動化晶圓處理的系統，包括：晶圓儲存件，包括晶圓，所述晶圓配置成藉由半導體處理機台進行處理； 機械手臂，配置成：從所述晶圓儲存件讀取晶圓數據，將所述晶圓從所述晶圓儲存件運輸到台車，所述台車，配置成：從所述機械手臂接收所述晶圓數據，回應於所述晶圓數據而將所述晶圓沿預定路徑運輸到一位置，以及在所述位置處將所述晶圓數據傳送到另一機械手臂。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的用於自動化晶圓處理的系統，其中所述台車包括感測器，所述感測器被配置成產生感測資料，其中所述台車還被配置成移動到錯誤的位置，所述錯誤的位置回應於超過閾值的所述感測資料。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的用於自動化晶圓處理的系統，其中所述感測器是計時器或振動感測器。
  8. 一種用於自動化晶圓處理的方法，包括：從晶圓儲存件接收晶圓數據，所述晶圓儲存件包括晶圓載具且所述晶圓載具包括晶圓，其中所述晶圓數據表示所述晶圓的特徵；將所述晶圓載具從所述晶圓儲存件運輸到台車；以及將所述晶圓數據傳送到所述台車，其中所述台車配置成回應於接收到所述晶圓數據而藉由沿預定路徑行進來將所述晶圓載具運輸到一位置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的用於自動化晶圓處理的方法，還包括：當所述晶圓載具是所述晶圓儲存件的部分時，從所述晶圓載具讀取所述晶圓數據。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的用於自動化晶圓處理的方法，還包括：接收與不同的晶圓數據相關聯的拒絕，所述不同的晶圓數據與不同的晶圓相關聯且所述不同的晶圓與所述晶圓不同，其中當所述晶圓由所述台車運輸到所述位置時，所述不同的晶圓保持在所述晶圓儲存件處。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11107713B2 (en) * 2019-05-29 2021-08-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Conveying system and method for operating the same
JP7487479B2 (ja) * 2020-01-23 2024-05-21 セイコーエプソン株式会社 移動ロボットの制御方法
EP3932569B1 (de) * 2020-07-03 2023-12-06 Körber Supply Chain Logistics GmbH Autonomes flurförderfahrzeug mit mehrfachladungsträger
TWI815192B (zh) * 2021-10-01 2023-09-11 樂華科技股份有限公司 晶圓載具運載裝置
CN114613710B (zh) * 2022-05-11 2022-07-26 弥费实业(上海)有限公司 基于完工时间的提前派车方法、系统及计算机设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308429A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Nittetsu Semiconductor Kk 無軌道移動ロボットを用いた自動搬送システム
US20170166399A1 (en) * 2015-12-10 2017-06-15 Amazon Technologies, Inc. Mobile robot manipulator

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
JPH02132817A (ja) * 1988-11-12 1990-05-22 Nec Yamagata Ltd 半導体ウェハの位置決め方法
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
US6530734B2 (en) * 2000-12-08 2003-03-11 Adept Technology, Inc. Methods and apparatus for positive wafer process status identification during semiconductor wafer processing
TW562772B (en) * 2001-04-19 2003-11-21 Murata Machinery Ltd Automatic guided vehicle, automatic guided vehicle system and wafer carrying method
KR20040062137A (ko) * 2002-12-31 2004-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 기판 반송 시스템
JP2010184760A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Muratec Automation Co Ltd 移載システム
US9901210B2 (en) * 2012-01-04 2018-02-27 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Efficient transfer of materials in manufacturing
WO2013181148A2 (en) 2012-05-29 2013-12-05 Comau, Inc. Methods for using an automated guided cart
US9821486B2 (en) * 2013-10-30 2017-11-21 Fei Company Integrated lamellae extraction station
CN104626151B (zh) * 2013-11-13 2016-06-29 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种机械手晶圆定心装置及方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308429A (ja) * 1997-05-08 1998-11-17 Nittetsu Semiconductor Kk 無軌道移動ロボットを用いた自動搬送システム
US20170166399A1 (en) * 2015-12-10 2017-06-15 Amazon Technologies, Inc. Mobile robot manipulator

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US10910249B2 (en) 2021-02-02

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