TWI683229B - 電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品 - Google Patents

電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品 Download PDF

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一種電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,主要包括五個步驟,一:匯入二維向量圖檔格式的檔案;二:開啟新的加工路徑資料或載入已存在的加工路徑資料檔;三:編輯設定靶標點座標;四:編輯設定加工路徑座標;五:儲存加工路徑資料檔;藉此讓電路板在進行切割分板、鑽孔等加工時,整個加工線無需停機,即可以同步進行離線編輯程式,為其特徵者。

Description

電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品
本發明電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,主要是應用於PCB印刷電路板在進行切割分板、鑽孔等加工時,整個加工線無需停機,即可以同步進行離線編輯程式的技術上。
按,一般的PCB印刷電路板必須進行所謂的板邊切除與分板的動作,或者是進行鑽孔的動作。惟,每一批PCB印刷電路板的加工程序均不相同,所以加工完成一批PCB印刷電路板之後,必須停機,重新進行下一批PCB印刷電路板的編輯程式。
傳統習用的PCB印刷電路板加工機,一般都是將待加工的PCB印刷電路板放置在加工台上,先利用加工台上方的CCD影像感測器對PCB印刷電路板進行攝影、拍照或掃描作業,再於電腦上進行在線編輯製程。此時,整個PCB印刷電路板的加工生產線必需停機,既費時又費工,降低整個PCB印刷電路板加工的工作效率,為其既存尚待克服解決的問題與缺失。
本發明人目前從事相關產品的製造、設計,累積多年的實務經驗與心得,針對傳統習用在線編輯製程所既存的問題與缺失,積極地投入創新與改良的精神,所完成的電路板加工機之離線編輯的電腦程 式產品。
發明解決問題所應用的技術手段以及對照先前技術的功效係在於:主要包括五個步驟,一:匯入二維向量圖檔格式的檔案;二:開啟新的加工路徑資料或載入已存在的加工路徑資料檔;三:編輯設定靶標點座標;四:編輯設定加工路徑座標;五:儲存加工路徑資料檔;藉此讓電路板在進行切割分板、鑽孔等加工時,整個加工線無需停機,即可以同步進行離線編輯程式,俾能提高電路板加工機的工作效率,具有功效上的增進,為其主要目的達成者。
上述之電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,其中:該步驟一所匯入的二維向量圖檔格式檔案為Gerber檔案。
上述之電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,其中:該步驟二、步驟四及步驟五的加工路徑為分板路徑。
上述之電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,其中:該步驟二、步驟四及步驟五的加工路徑為鑽孔路徑。
上述之電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,其中:該步驟三之編輯設定靶標點座標至少包括兩個靶標點座標。
1‧‧‧印刷電路板
2‧‧‧電路板
3‧‧‧切割槽
10‧‧‧命令按鍵區
11‧‧‧開新檔
12‧‧‧載入
13‧‧‧儲存
14‧‧‧另存
15‧‧‧設定
16‧‧‧匯入Gerber
17‧‧‧離開
20‧‧‧分板路徑資料區
21‧‧‧分板資料
22‧‧‧加入
23‧‧‧刪除
24‧‧‧編輯
25‧‧‧插入
26‧‧‧設定分板路徑種類
261‧‧‧線
262‧‧‧點
263‧‧‧弧
264‧‧‧圓
265‧‧‧L型
266‧‧‧U型
27‧‧‧設定銑刀直徑
28‧‧‧移動功能選單
29‧‧‧編輯視窗
291‧‧‧銑刀的分板模式
292‧‧‧銑刀的分板速度
293‧‧‧銑刀的提刀高度
294‧‧‧調整單位的下拉式選單
30‧‧‧靶標設定區
31‧‧‧設定靶標座標
32‧‧‧方框
33‧‧‧確認靶標座標
34‧‧‧靶標1的設定欄位
35‧‧‧靶標2的設定欄位
36‧‧‧上下左右按鍵
37‧‧‧設定靶標
40‧‧‧Gerber的檔案繪圖區
41‧‧‧放大
42‧‧‧縮小
43‧‧‧自動
44‧‧‧顯示比例的下拉式選單
45‧‧‧複選框
46‧‧‧上下箭頭
A‧‧‧靶標點座標Mark1
B‧‧‧靶標點座標Mark2
第一圖:係欲分板之印刷電路板立體示意圖。
第二圖:係本發明之離線編輯流程方塊示意圖。
第三圖:係載入分板路徑資料檔之動作示意圖。
第四圖:係設定靶標座標之動作示意圖。
第五圖:係設定靶標1之動作示意圖。
第六圖:係設定靶標2之動作示意圖。
第七圖:係完成靶標2座標設定之動作示意圖。
第八圖:係增加分板路徑資料之動作示意圖。
第九圖:係編輯分板路徑資料之動作示意圖。
第十圖:係選擇分板路徑為線之動作示意圖。
第十一圖:係在繪圖區中依序設定加入分板路徑之動作示意圖。
第十二圖:係點擊加入按鍵,完成分板路徑編輯狀態之動作示意圖。
第十三圖:係在分板座標資料中,選取分板路徑資料做編輯之動作示意圖。
為使專精熟悉此項技藝之人仕業者易於深入瞭解本發明的構造內容以及所能達成的功能效益,茲列舉具體實施例,並配合圖式詳細介紹說明如下:
電路板加工包括分板與鑽孔等,以PCB印刷電路板的分板製程為例子,敬請參閱第一圖所示:係欲分板之印刷電路板立體示意圖。主要在於:每一大塊的印刷電路板1上規劃設有複數個小塊的電路板2,每一小塊的電路板2之間設有斷斷續續的切割槽3,而分板機的功能即是利用銑刀沿著這些切割槽3從大塊的印刷電路板1將複數個小塊的電路板2切割下來。
本發明所提供的一種電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,敬請參閱第二圖所示:係本發明之離線編輯流程方塊示意圖。主要包括五個步驟:步驟一:匯入Gerber檔案,雙擊桌面捷徑DPEdit,開啟離線編程軟體主畫面,匯入Gerber檔案,若檔案格式不符合或開檔錯誤,即重新匯入Gerber檔案,若檔案格式正確,即轉換Gerber資料為圖形化,並進入步驟二;步驟二:開啟新的分板路徑資料或載入已存在的分板路徑資料檔,並進入步驟三;步驟三:編輯設定靶標點座標,若未完成靶標點座標設定,即重新編輯設定靶標點座標,若完成靶標點座標設定,即進入步驟四;步驟四:編輯設定分板路徑座標,若未完成分板路徑座標設定,即重新編輯設定分板路徑座標,若完成編輯設定分板路徑座標,即進入步驟五;步驟五:儲存分板路徑資料檔,若未完成編輯其他分板路徑,即重新回到步驟一,若完成編輯其他分板路徑,即結束離開離線編程軟件。
其中:Gerber是一種二維向量圖檔格式。它是印刷電路板行業軟體中用於描述印刷電路板圖像的標準格式,例如:線路層、阻焊層、字元層、鑽孔層等。Gerber格式的應用之一是將PCB的設計資料從設 計轉換到生產。PCB通常由電路板設計人員使用專業的電子設計自動化(EDA)或者電腦輔助設計(CAD)軟體進行設計,然後輸出成Gerber格式檔案。Gerber檔案被送到PCB工廠,並被輸入到電腦輔助製造CAM系統對設計資訊進行轉換,為PCB生產的每一道加工流程提供資料。Gerber檔案亦被用作傳輸鑽孔資訊。
本發明人在研發這套軟體時,是以功能實用及操作簡單兩大方向作為研發的出發點,希望能以最少的操作程序完成所有的編程動作。因此我們運用獨立的檔案,記錄所有數據參數,並大量使用圖形化介面,讓使用者在編輯設定過程中不須在機台上實際操作,也能完成加工路徑座標的編輯。
敬請參閱第三圖至第十三圖所示。首先,以PCB印刷電路板的分板機為例子,如何進入離線編程軟體,僅需雙擊桌面捷徑DPEdit,即可開啟離線編程軟體主畫面。在主畫面中可簡易將系統分為四大部分:
一、命令按鍵區10。
二、分板路徑資料區20。
三、靶標設定區30。
四、Gerber的檔案繪圖區40。
命令按鍵區的功能包括:
一、開新檔11:開新的分板路徑資料檔。
二、載入12:載入已存在的分板路徑資料檔。
三、儲存13:儲存分板路徑資料檔。
四、另存14:另存分板路徑資料檔。
五、設定15:開啟參數設定畫面。
六、匯入Gerber16:載入Gerber檔案。
七、離開17:結束離線編程軟體。
分板路徑資料區20又可分為:
一、分板資料21:顯示及編輯分板路徑資料。
二、設定靶標座標31:顯示及設定靶標座標資料。
Gerber File的檔案繪圖區40:在Gerber File繪圖區可以調整Gerber File顯示的比例,或是設定Gerber File是否顯示,調整Gerber File顯示的圖層順序,拖曳移動Gerber File畫面。
Gerber File操作:
一、匯入Gerber File。
1.點擊匯入Gerber16按鍵,選取要匯入的Gerber檔案。
2.最多可以同時選取兩個Gerber檔案。
3.如果開檔成功,離線編程主畫面右邊會顯示Gerber檔案畫面。調整Gerber File顯示的比例,Gerber File操作功能鍵,包括:
1.放大41:放大Gerber File顯示的比例。
2.縮小42:縮小Gerber File顯示的比例。
3.自動43:依畫面大小自動調整顯示全部的Gerber File畫面。
4.顯示比例的下拉式選單44:選取調整Gerber File顯示 的比例,最大可放大500%。
二、調整Gerber File顯示的圖層順序:
1.複選框45:勾選複選框45(check box)設定Gerber File是否顯示在繪圖區。
2.上下箭頭46:點擊上下箭頭46,調整Gerber File顯示的圖層順序。
三、移動Gerber File的顯示位置:如果Gerber File顯示的比例大於100%,而無法顯示全部的Gerber File畫面時,可以將滑鼠游標移動到繪圖區Gerber File顯示的區域中,按住滑鼠右鍵不放,即可拖曳移動Gerber File畫面。拖曳移動到目的之後,放開滑鼠右鍵即可。
分板路徑座標編輯:此區域為顯示及編輯分板路徑資料,設定靶標座標資料。
1.開新檔案:點擊開新檔11按鍵,清除分板路徑資料區20,重新建立分板座標資料作業。
2.載入檔案(如第三圖所示):點擊載入12按鍵,可以載入現有的分板路徑資料檔,繼續進行編輯作業。載入的檔案副檔名為.gdr。
3.儲存檔案:點擊儲存13按鍵,儲存已開啟的分板路徑資料檔。
4.另存檔案:點擊另存14按鍵,另存分板路徑資料檔。
編輯分板座標資料注意事項:開始編輯分板座標資料之 前,請先載入正確的Gerber File,否則無法進行編輯分板座標資料。如果是開新檔案,在加入分板座標資料之前,必須先設定靶標座標資料,才能繼續進行編輯作業。若直接點擊加入22按鍵,或是點擊插入25按鍵,系統將會出現提示訊息。並提示使用者,必須先設定靶標座標資料。之後並自動切換至設定靶標座標畫面。
靶標設定區30設定靶標座標資料:
1.點擊設定靶標37按鍵(如第五圖所示),畫面將出現提示訊息,提示使用者設定靶標點座標Mark1 A。使用者以滑鼠拖曳Gerber畫面上的方框32,框選靶標點座標Mark1 A範圍之後,點擊確認靶標座標33按鍵,即可完成靶標點座標Mark1 A座標設定。並自動將靶標點座標Mark1 A座標數據(座標X:102.490mm、座標Y:215.499mm)填入靶標1的設定欄位34。
2.使用者以滑鼠拖曳Gerber畫面上的方框32,框選Mark2 B範圍之後,點擊確認靶標座標33按鍵,即可完成Mark2 B座標設定。(如第六圖所示)並自動將Mark2 B座標數據(座標X:278.426mm、座標Y:102.484mm)填入靶標2的設定欄位35(如第七圖所示)。若是操作過程中,要取消設定靶標座標流程,可再點擊一次設定靶標座標37按鍵,即可中斷設定靶標座標流程。點擊上下左右按鍵36,可以分別微調方框32上下左右的框選範圍。
設定靶標座標請特別注意事項:設定的靶標點座標Mark1 A、靶標點座標Mark2 B一定要與機台上實際設定的靶標點位置一致,否 則在機台上匯入此離線編輯資料之後,將無法與實際的分板路徑吻合。
分板路徑資料區20的分板路徑編輯操作功能鍵(如第八圖所示),除了分板資料21之外,還包括:
1.加入22:增加分板路徑資料。
2.刪除23:刪除一筆分板路徑資料。
3.編輯24:編輯一筆分板路徑資料。
4.插入25:插入分板路徑資料。
5.設定分板路徑種類26:分板路徑種類26可分為六種。包括:線261、點262、弧263、圓264、L型265與U型266。
6.設定銑刀直徑27:設定正確的銑刀直徑,系統將自動換算出正確的比例,顯示設定的分板路徑尺寸寬度。
加入分板座標資料:
1.點擊加入22按鍵之後進入編輯狀態,即可在Gerber的檔案繪圖區40中適當的位置點擊滑鼠左鍵,依照所選取的路徑種類,依序設定加入分板路徑(如第十一圖與第十二圖所示),其中所選取的分板路徑資料為編號1:起始點X179.543mm、起始點Y-109.494mm、終止點X183.748mm、終止點Y-109.494mm。
2.增加完畢之後,再點擊一次加入22按鍵,即可結束編輯狀態。
3.在分板路徑資料區中,點擊滑鼠左鍵,選取一筆分板路 徑資料,在繪圖區中將以紅色顯示該筆資料所在的位置。
取消分板座標資料編輯:如果加入的路徑種類是一點以上時(線、弧、圓、L型、U型),在未完成該筆資料編輯時,點擊滑鼠右鍵,可以取消該筆的資料編輯。
移動分板座標資料:在分板路徑資料區20中,點擊滑鼠右鍵,將會顯示分板座標資料移動功能選單28(如第九圖所示),使用者可以將選取的一筆分板路徑資料,做上移或是下移的編輯(如第九圖所示)。
刪除分板座標資料:在分板路徑資料區20中,點擊滑鼠左鍵,選取要刪除的一筆分板路徑資料。選取完畢之後,點擊刪除23按鍵,系統會先提示使用者是否確定要刪除該筆資料,確定請按確定,否則請按取消刪除作業。
編輯分板座標資料:在分板路徑資料區20中,點擊滑鼠左鍵,選取要編輯的一筆分板路徑資料。選取完畢之後,點擊編輯24按鍵,將會顯示分板座標資料編輯視窗29(如第十圖所示),其中所選取的分板路徑資料為編號158:起始點X16.452mm、起始點Y16.352mm、終止點X32.698mm、終止點Y16.332mm。
在分板座標資料編輯視窗29中,可以編輯該筆資料的銑刀的分板模式291、銑刀的分板速度292與銑刀的提刀高度293。編輯銑刀的分板模式291:銑刀的分板模式291可分為四種:慢下刀、緩收刀、回刀與重刀。勾選的項目可以複選。
分板座標資料調整:調整方式可分為兩種:
1.直接點擊要修改數據的資料欄位,由鍵盤輸入要修改的座標資料。
2.點擊座標調整,開啟視覺化調整座標資料功能。
選擇點擊要修改數據的資料點:起始點、第二點、終止點。點擊要修改的方向鍵,即可修改該點的座標資料,並在繪圖區中即時觀察該點的修改的效果。點擊調整單位的下拉式選單294(如第十圖所示),可以選擇每點擊一次方向鍵,該點所移動的位移量,單位是mm。修改分板速度、提刀高度。點選要修改的資料欄位,輸入數據資料。完成編輯修改之後,點擊確定鍵,系統將會執行該筆座標資料的設定變更。點擊取消鍵,系統將忽略此次的座標資料修改。
插入分板座標資料:在分板路徑資料區20中,點擊滑鼠左鍵,可選取插入分板路徑資料的位置。選取完畢之後,點擊插入25按鍵之後進入編輯狀態,即可在繪圖區中適當的位置點擊滑鼠左鍵,依照所選取的路徑種類,依序設定加入分板路徑。操作方式與加入22相同。編輯完畢之後,再點擊一次插入25按鍵,即可結束編輯狀態。
儲存分板座標資料:當全部的分板路徑座標資料編輯完畢之後,請點擊儲存13鍵,或是另存14鍵,儲存分板路徑資料檔。儲存的檔案副檔名為.gdr。
參數設定:進入設定畫面中,可變更顯示的語系及繪圖區畫面顯示的顏色。
語言選擇:點擊下拉式選單,即可變更軟體畫面顯示的語系。
繪圖區顏色設定:雙擊要變更顏色的顯示色塊,就會出現色彩選擇的畫面,選擇要變更的顏色之後,點擊確定鍵,即可變更指定的項目在繪圖區中顯示顏色,並回到上一頁完成顏色選擇的操作。或按取消鍵取消變更顏色的操作。
完成參數設定:設定完畢之後,點擊確定鍵,系統將會執行參數設定變更。點擊取消鍵,系統將忽略此次的參數修改。
綜合上述所陳,本發明係在提供一種電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,經過本發明人實際製作完成以及反覆操作測試之後,證實的確可以達到本發明所預期的功能效益,同時又為目前坊間尚無見聞之首先創作,具有產業上的利用價值,誠然已經符合發明專利實用性與進步性之成立要義,爰依專利法之規定,向 鈞局提出發明專利之申請。

Claims (5)

  1. 一種電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,主要是經由電腦載入該程式執行下列五個步驟:步驟一:開啟離線編程軟體主畫面,匯入二維向量圖檔格式檔案,若檔案格式不符合或開檔錯誤,即重新匯入二維向量圖檔格式檔案,若檔案格式符合,即轉換二維向量圖檔格式檔案資料為圖形化,並進入步驟二;步驟二:開啟新的加工路徑資料或載入已存在的加工路徑資料檔,並進入步驟三;步驟三:編輯設定靶標點座標,若未完成靶標點座標設定,即重新編輯設定靶標點座標,若完成靶標點座標設定,即進入步驟四;步驟四:編輯設定加工路徑座標,若未完成加工路徑座標設定,即重新編輯設定加工路徑座標,若完成編輯設定加工路徑座標,即進入步驟五;步驟五:儲存加工路徑資料檔,若未完成編輯其他加工路徑,即重新回到步驟一,若完成編輯其他加工路徑,即結束離開離線編程軟體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,其中:該步驟一所匯入的二維向量圖檔格式檔案為Gerber檔案。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,其中:該步驟二、步驟四及步驟五的加工路徑為分板路徑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板加工機之離線編輯的電腦 程式產品,其中:該步驟二、步驟四及步驟五的加工路徑為鑽孔路徑。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板加工機之離線編輯的電腦程式產品,其中:該步驟三的編輯設定靶標點座標至少包括兩個靶標點座標。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112732244A (zh) * 2021-01-07 2021-04-30 新代科技(苏州)有限公司 一种基于新代控制器的刨槽机绘图编程及表格编程方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200516743A (en) * 2003-11-06 2005-05-16 Phoenix Prec Technology Corp Heat sink module plate with slot structure and method for fabricating semiconductor package substrate with the heat sink
TW200927989A (en) * 2007-08-31 2009-07-01 Zettacore Inc Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed
TW201742520A (zh) * 2016-05-20 2017-12-01 Always Well Technology Co Ltd 電路板分板鑽靶及磨邊方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200516743A (en) * 2003-11-06 2005-05-16 Phoenix Prec Technology Corp Heat sink module plate with slot structure and method for fabricating semiconductor package substrate with the heat sink
TW200927989A (en) * 2007-08-31 2009-07-01 Zettacore Inc Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed
TW201742520A (zh) * 2016-05-20 2017-12-01 Always Well Technology Co Ltd 電路板分板鑽靶及磨邊方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112732244A (zh) * 2021-01-07 2021-04-30 新代科技(苏州)有限公司 一种基于新代控制器的刨槽机绘图编程及表格编程方法

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