TWI682532B - 可扭曲發光二極體顯示模組 - Google Patents
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Abstract
一種可扭曲發光二極體顯示模組，其包括可扭曲基板、電極圖案層、絕緣層、線路層以及多個發光二極體元件。所述電極圖案層設置於所述可扭曲基板上。所述絕緣層設置於所述電極圖案層上，其中所述絕緣層的邊緣具有開口，所述開口位於所述可扭曲基板的邊緣且暴露所述電極圖案層的一部分。所述線路層設置於所述絕緣層上以及所述開口的側壁上，且與所述電極圖案連接。所述多個發光二極體元件設置於所述線路層上且各自與所述線路層電性連接，其中所述多個發光二極體元件中每一個包括驅動電路。
Description
本發明是有關於一種顯示模組，且特別是有關於一種可扭曲發光二極體顯示模組。
隨著顯示裝置的應用逐漸多元化，用以顯示訊息或圖案的發光二極體顯示裝置在各領域的運用也日益普及。一般來說，上述的發光二極體顯示裝置包括基板、電極、絕緣層、多個發光二極體元件以及將這些發光二極體元件彼此電性連接並驅動這些發光二極體元件的線路層。為了將這些發光二極體元件彼此電性連接並驅動這些發光二極體元件，需要在發光二極體顯示裝置中設置多層線路層，且必須在每一層線路層之間設置導通孔（conductive via）來電性連接這些線路層。如此一來，導致發光二極體顯示裝置必須具有一定的厚度，因而不易滿足現階段的小尺寸發光二極體顯示裝置需求。此外，基於上述原因，發光二極體顯示裝置的製程具有複雜度，且不易簡化。
本發明提供一種可扭曲發光二極體顯示模組，其包括具有驅動電路的發光二極體元件，因此可減少發光二極體顯示模組的厚度。
本發明的可扭曲發光二極體顯示模組包括可扭曲基板、電極圖案層、絕緣層、線路層以及多個發光二極體元件。所述電極圖案層設置於所述可扭曲基板上。所述絕緣層設置於所述電極圖案層上，其中所述絕緣層的邊緣具有開口，所述開口位於所述可扭曲基板的邊緣且暴露所述電極圖案層的一部分。所述線路層設置於所述絕緣層上以及所述開口的側壁上，且與所述電極圖案連接。所述多個發光二極體元件設置於所述線路層上且各自與所述線路層電性連接，其中所述多個發光二極體元件中每一個包括驅動電路。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，所述發光二極體元件中的每一個更包括微控制器（microcontroller unit，MCU）。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，更包括控制器（controller）以及連接所述控制器與所述電極圖案層的暴露部分的連接裝置。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，所述連接裝置包括導線、導電纖維、導電布、低溫焊錫、導電金屬膠、液態金屬封裝體或其組合。
本發明的可扭曲發光二極體顯示模組包括可扭曲基板、線路層以及多個發光二極體元件。所述線路層設置於所述可扭曲基板上。所述多個發光二極體元件設置於所述線路層上且各自與所述線路層電性連接，其中所述多個發光二極體元件中每一個具有用於無線通訊網路的收發器（tranceiver）以及驅動電路。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，更包括與每一個所述收發器無線連接的控制器。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，所述無線通訊網路包括藍芽通訊網路或5G通訊網路。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，所述多個發光二極體元件中的每一個在所述線路層上的投影面積不超過50 mm×50 mm。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，更包括設置於所述多個發光二極體元件中的每一個上以及線路層上的保護層。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，所述多個發光二極體元件中的每一個與所述線路層之間設置有導電黏著層。
在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組的一實施例中，所述導電黏著層包括異方性導電膜（anisotropic conductive film，ACF）、導電膠、低溫焊錫、液態金屬封裝體或其組合。
基於上述，在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組中，藉由絕緣層中的一個開口即可暴露出連接至外部裝置的接點，因此設置於可扭曲基板上的電極圖案層可被絕緣層有效地保護而不易受到損壞。此外，由於所述開口位於絕緣層的邊緣處，且暴露出位於可扭曲基板的邊緣處的接點，使得外部裝置可容易地與接點連接。另外，在本發明的可扭曲發光二極體顯示模組中，由於發光二極體元件包括驅動電路，因此僅需一層用以將多個發光二極體元件彼此電性連接的線路層，因而可大幅地減少發光二極體顯示模組的厚度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
下文列舉實施例並配合所附圖式來進行詳細地說明，但所提供的實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍。此外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為了方便理解，在下述說明中相同的元件將以相同的符號標示來說明。
關於文中所使用「包含」、「包括」、「具有」等等用語，均為開放性的用語，也就是指「包含但不限於」。
此外，文中所提到的方向性用語，例如「上」、「下」等，僅是用以參考圖式的方向，並非用來限制本發明。因此，應理解，「上」可與「下」互換使用，且當層或膜等元件放置於另一元件「上」時，所述元件可直接放置於所述另一元件上，或者可存在中間元件。另一方面，當稱元件「直接」放置於另一元件「上」時，則兩者之間不存在中間元件。
在以下實施例中，所提及的數量與形狀僅用以具體地說明本發明以便於了解其內容，而非用以限定本發明。
圖1A為依照本發明的第一實施例的可扭曲發光二極體顯示模組的剖面示意圖。圖1B為依照本發明的第一實施例的可扭曲發光二極體顯示模組中的電極圖案層的上視示意圖。圖1C為依照本發明的第一實施例的可扭曲發光二極體顯示模組的上視示意圖。圖1A為沿圖1C中的I-I’剖線所繪示，且為了清楚表示，在圖1C中省略了保護層、控制器以及連接裝置。
請同時參照圖1A、圖1B與圖1C，本實施例的可扭曲的發光二極體顯示模組10包括可扭曲基板100、電極圖案層102、絕緣層104、線路層106以及多個發光二極體元件108。可扭曲基板100具有可彎曲、可扭轉、可摺疊等特性。在本實施例中，可扭曲基板100可以是聚胺酯（polyurethane，PU）基板、矽膠基板、橡膠基板或其他合適的基板。
電極圖案層102設置於可扭曲基板100上。在本實施例中，電極圖案層102構成指狀電極，其包括電極102a與電極102b，如圖1B所示。電極102a與電極102b可分別作為正極與負極。電極102a與電極102b各自具有主體部分以及自主體部分延伸的指狀部分，且電極102a的指狀部分與電極102b的指狀部分交替排列。然而，本發明不限於此。在其他實施例中，電極圖案層102可視實際需求而構成各種圖案。電極圖案層102的材料可為任何合適的導電材料，且可經由任何合適的方式（例如噴塗、網版印刷、連續滾壓（roll-to-roll）印刷、3D列印等）來形成於可扭曲基板100上。
絕緣層104設置於電極圖案層102上。絕緣層104的邊緣具有開口104a。開口104a位於可扭曲基板100的邊緣，並暴露電極圖案層102的一部分。在本實施例中，絕緣層104的角落處（圖1C中的左下角處）具有開口104a，且開口104a位於可扭曲基板100的角落處（圖1C中的左下角處），並暴露電極102a的一部分與電極102b的一部分。電極102a的暴露部分與電極102b的暴露部分可作為連接至外部裝置的接點。在其他實施例中，開口104a也可以不位於角落處，只要可暴露出所需的接點位置且易於連接即可。絕緣層104的材料可為任何合適的絕緣材料，且可經由任何合適的方式（例如噴塗、網版印刷、連續滾壓印刷、3D列印等）來形成於可扭曲基板100上以覆蓋電極圖案層102。
線路層106設置於絕緣層104上。此外，線路層106設置於開口104a的側壁上，以沿著開口104a的側壁延伸至開口104a的底部而與電極圖案102連接。如此一來，當開口104a所暴露的接點與外部裝置連接時，藉由外部裝置提供電壓即可啟動與線路層106電性連接的電子元件。此外，線路層106可用以將與其電性連接的多個電子元件彼此電性連接。線路層106的佈局並不限於圖1C中所示，在其他實施例中可視實際需求來調整線路層106的佈局。線路層106的材料可為任何合適的導電材料，且可經由任何合適的方式（例如噴塗、網版印刷、連續滾壓印刷、3D列印等）來形成於絕緣層104上。
發光二極體元件108設置於線路層106上，且各自與線路層106電性連接。此外，每一個發光二極體元件108皆包括驅動電路（未繪示）。如此一來，當外部裝置提供電壓時，發光二極體元件108可藉由所述電壓而啟動以發出光。此外，發光二極體元件108還可額外包括微控制器，使得外部裝置可進一步地對發光二極體元件108進行控制（未繪示）。
在本實施例中，發光二極體元件108可藉由導電黏著層110而固定於線路層106上並與其電性連接。導電黏著層110可以是異方性導電膜、導電膠（例如銀膠、錫膠等）、低溫焊錫、液態金屬封裝體或其組合。此外，本發明不對發光二極體元件108的排列方式作限制，因此可視實際需求來排列發出不同顏色的光的發光二極體元件108。
在本實施例中，發光二極體元件108在線路層106上的投影面積不超過50 mm×50 mm。較佳地，發光二極體元件108在線路層上的投影面積可為20 mm×20 mm，甚至更小。也就是說，在本實施例中，使用小尺寸的發光二極體元件108，因此線路層106可具有細微的寬度，進而可縮小發光二極體顯示模組10的尺寸。此外，發光二極體元件108為包括驅動電路的發光二極體元件，因此線路層106只需要具有將多個發光二極體元件108彼此電性連接的功能即可，而不需具有如同驅動電路的功能。如此一來，僅需一層線路層106即可達成上述目的，因此可大幅減少發光二極體顯示模組10的厚度。
在本實施例中，發光二極體顯示模組10還可包括設置於發光二極體元件108的頂面上的保護層112。保護層112的材料例如是具有防水、導熱、不透濕等特性的透光材料，且可經由任何合適的方式（例如點膠、噴塗、網版印刷、連續滾壓印刷、3D列印等）來形成於發光二極體元件108的頂面上。此外，可使用具有顏色的透光材料來形成保護層112，以調整發光二極體元件108所發出的光的顏色。
此外，在本實施例中，發光二極體顯示模組10還可包括設置於線路層106上的保護層114。保護層114的材料與形成方法可與保護層112相同。保護層114可進一步設置於發光二極體元件108的側壁上。此外，可使用具有顏色的透光材料或不透光材料來形成保護層114。如此一來，可使發光二極體顯示模組10在外觀上呈現出各種色彩，且可進一步地與發光二極體元件108所發出的光搭配，以在外觀上更進一步地呈現各種圖案、色彩等。
再者，在本實施例中，發光二極體顯示模組10還可包括控制器116以及連接控制器116與電極圖案層102的暴露部分（即接點）的連接裝置118。控制器116可視實際需求而包括各種電子元件（例如電池、無線接收器、無線保真（wireless fidelity，WIFI）接收器、藍芽接收器、紅外線接收器、顯示面板等），本發明不對此進行限定。如上文所述，控制器116可提供電壓，以對發光二極體元件108進行控制。連接裝置118可以為任何形式的連接裝置，只要可將控制器116與電極圖案層102的暴露部分電性連接即可。舉例來說，連接裝置118可以是導線（例如銅導線、金導線等）、導電纖維、導電布、低溫焊錫、導電金屬膠、液態金屬封裝體或其組合。
在本實施例中，絕緣層104僅需具有一個開口104a即可暴露出連接至外部裝置的接點。因此，設置於可扭曲基板100上的電極圖案層102可被絕緣層104有效地保護而不易受到損壞。此外，由於開口104a位於絕緣層104的邊緣處，且暴露出位於可扭曲基板100的邊緣處的接點，使得外部裝置可容易地與接點連接。此外，在其他實施例中，絕緣層104的邊緣可具有其他開口，以暴露出用於與另一個發光二極體顯示模組連接的接點。如此一來，可藉由電性連接多個發光二極體顯示模組來達成大面積應用。
在本實施例中，發光二極體元件108為包括驅動電路的發光二極體元件。在其他實施例中，所使用的發光二極體元件還可為同時包括具有用於無線通訊網路的收發器以及驅動電路的發光二極體元件，亦即所使用的發光二極體元件可透過無線的方式來進行控制。如此一來，在發光二極體顯示模組中也可僅具有一層用以將多個發光二極體元件彼此電性連接而不需具有如同驅動電路的功能的線路層即可。
圖2為依照本發明的第二實施例的可扭曲發光二極體顯示模組的剖面示意圖。在本實施例中，與第一實施例相同的元件將以相同的元件符號表示，且不再對其進行說明。
請參照圖2，本實施例的可扭曲的發光二極體顯示模組20包括可扭曲基板100、線路層106以及多個發光二極體元件200。發光二極體元件200設置於線路層106上，以通過線路層106而彼此電性連接。發光二極體元件200具有用於無線通訊網路的收發器（未繪示）以及驅動電路（未繪示）。上述的無線通訊網路可以是藍芽通訊網路或5G通訊網路。換句話說，在本實施例中，由於發光二極體元件200可經由無線通訊的方式來控制，因此用於將多個發光二極體元件彼此電性連接的線路層106可直接設置於可扭曲基板100上，而不需額外地設置電極層。如此一來，發光二極體顯示模組20的厚度可被大幅地降低，且可具有較為簡單的結構。
在本實施例中，發光二極體顯示模組20還可包括控制器202。控制器202與每一個發光二極體元件200的收發器無線連接，因此可無線地對每一個發光二極體元件200進行控制。此外，控制器200可視實際需求而包括各種電子元件（例如電池、接收器、顯示面板等），本發明不對此進行限定。
此外，如同第一實施例，發光二極體顯示模組20還可包括設置於發光二極體元件108的頂面上的保護層112，也可包括設置於線路層106上及/或發光二極體元件108的側壁上的保護層114。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、20‧‧‧發光二極體顯示模組
100‧‧‧可扭曲基板
102‧‧‧電極圖案層
102a、102b‧‧‧電極
104‧‧‧絕緣層
104a‧‧‧開口
106‧‧‧線路層
108、200‧‧‧發光二極體元件
110‧‧‧導電黏著層
112、114‧‧‧保護層
116、202‧‧‧控制器
118‧‧‧連接裝置
圖1A為依照本發明的第一實施例的可扭曲發光二極體顯示模組的剖面示意圖。
圖1B為依照本發明的第一實施例的可扭曲發光二極體顯示模組中的電極圖案層的上視示意圖。
圖1C為依照本發明的第一實施例的可扭曲發光二極體顯示模組的上視示意圖。
圖2為依照本發明的第二實施例的可扭曲發光二極體顯示模組的剖面示意圖。
10‧‧‧發光二極體顯示模組
100‧‧‧可扭曲基板
102a‧‧‧電極
104‧‧‧絕緣層
104a‧‧‧開口
106‧‧‧線路層
108‧‧‧發光二極體元件
110‧‧‧導電黏著層
112、114‧‧‧保護層
116‧‧‧控制器
118‧‧‧連接裝置
Claims (15)
- 一種可扭曲發光二極體顯示模組，包括： 可扭曲基板； 電極圖案層，設置於所述可扭曲基板上； 絕緣層，設置於所述電極圖案層上，其中所述絕緣層的邊緣具有開口，所述開口位於所述可扭曲基板的邊緣且暴露所述電極圖案層的一部分； 線路層，設置於所述絕緣層上以及所述開口的側壁上，且與所述電極圖案連接；以及 多個發光二極體元件，設置於所述線路層上且各自與所述線路層電性連接，其中所述多個發光二極體元件中每一個包括驅動電路。
- 如申請專利範圍第1項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述多個發光二極體元件中的每一個在所述線路層上的投影面積不超過50 mm×50 mm。
- 如申請專利範圍第1項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述發光二極體元件中的每一個更包括微控制器。
- 如申請專利範圍第1項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，更包括： 控制器；以及 連接裝置，連接所述控制器與所述電極圖案層的暴露部分。
- 如申請專利範圍第4項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述連接裝置包括導線、導電纖維、導電布、低溫焊錫、導電金屬膠、液態金屬封裝體或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，更包括保護層，設置於所述多個發光二極體元件中的每一個上以及線路層上。
- 如申請專利範圍第1項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述多個發光二極體元件中的每一個與所述線路層之間設置有導電黏著層。
- 如申請專利範圍第7項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述導電黏著層包括異方性導電膜、導電膠、低溫焊錫、液態金屬封裝體或其組合。
- 一種可扭曲發光二極體顯示模組，包括： 可扭曲基板； 線路層，設置於所述可扭曲基板上；以及 多個發光二極體元件，設置於所述線路層上且各自與所述線路層電性連接，其中所述多個發光二極體元件中每一個具有用於無線通訊網路的收發器以及驅動電路。
- 如申請專利範圍第9項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述多個發光二極體元件中的每一個在所述線路層上的投影面積不超過50 mm×50 mm。
- 如申請專利範圍第9項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，更包括控制器，與每一個所述收發器無線連接。
- 如申請專利範圍第9項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，更包括保護層，設置於所述多個發光二極體元件中的每一個上以及線路層上。
- 如申請專利範圍第9項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述多個發光二極體元件中的每一個與所述線路層之間設置有導電黏著層。
- 如申請專利範圍第13項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述導電黏著層包括異方性導電膜、導電膠、低溫焊錫、液態金屬封裝體或其組合。
- 如申請專利範圍第13項所述的可扭曲發光二極體顯示模組，其中所述無線通訊網路包括藍芽通訊網路或5G通訊網路。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11546997B2 (en) | 2021-06-01 | 2023-01-03 | National Taipei University Of Technology | Twistable electronic device module |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7980863B1 (en) * | 2008-02-14 | 2011-07-19 | Metrospec Technology, Llc | Printed circuit board flexible interconnect design |
| US20150377466A1 (en) * | 2013-07-19 | 2015-12-31 | Bridgelux, Inc. | LED Array Member and Integrated Control Module Assembly Having Active Circuitry |
| US20180149349A1 (en) * | 2015-03-31 | 2018-05-31 | Frank Shum | Led light re-direction accessory |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003150074A (ja) | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Koha Co Ltd | Ｌｅｄモジュールおよびｌｅｄ表示装置 |
| TWI270331B (en) | 2004-05-24 | 2007-01-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board with multi circuit layers and method for fabricating the same |
| JP2008096464A (ja) | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Fujitsu Ltd | 表示装置および表示装置ユニット並びに表示書き換え方法 |
| JP5107571B2 (ja) | 2006-12-28 | 2012-12-26 | 地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター | Ｌｅｄ制御方法 |
| TWI361027B (en) | 2008-07-08 | 2012-03-21 | Unimicron Technology Corp | Rigid-flex wiring board structure and fabrication |
| US20110073353A1 (en) | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Tex-Ray Industrial Co., Ltd. | Conductive fabric and method for forming the same |
| JP2012032471A (ja) | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Dainippon Printing Co Ltd | パッシブマトリクス駆動型の表示素子パネル、その製造方法及び表示装置 |
| US8828245B2 (en) | 2011-03-22 | 2014-09-09 | Industrial Technology Research Institute | Fabricating method of flexible circuit board |
| TWI474763B (zh) | 2013-02-01 | 2015-02-21 | Career Technology Mfg Co Ltd | 多層線路板以及其製造方法 |
| TWI519225B (zh) | 2014-06-13 | 2016-01-21 | 欣興電子股份有限公司 | 多層軟性線路結構的製作方法 |
| JP2016033635A (ja) | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 有限会社ファイトロニクス | 表示器 |
| JP6602585B2 (ja) | 2014-08-08 | 2019-11-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置および電子機器 |
| US20160105950A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Apple Inc. | Electronic Device Having Structured Flexible Substrates With Bends |
| TWI574595B (zh) | 2015-10-28 | 2017-03-11 | 財團法人工業技術研究院 | 多層線路的製作方法與多層線路結構 |
| TWI595129B (zh) | 2015-12-22 | 2017-08-11 | 財團法人紡織產業綜合研究所 | 導電織物模組與具有導電織物模組的智慧型服飾 |
| TWI590806B (zh) | 2016-01-22 | 2017-07-11 | Far Eastern New Century Corp | Wearable motion sensing device |
| CN109308869A (zh) | 2017-07-27 | 2019-02-05 | 第移动有限公司 | 无线控制型透明发光装置 |
-
2019
- 2019-07-04 TW TW108123545A patent/TWI682532B/zh active
-
2020
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7980863B1 (en) * | 2008-02-14 | 2011-07-19 | Metrospec Technology, Llc | Printed circuit board flexible interconnect design |
| US20150377466A1 (en) * | 2013-07-19 | 2015-12-31 | Bridgelux, Inc. | LED Array Member and Integrated Control Module Assembly Having Active Circuitry |
| US20180149349A1 (en) * | 2015-03-31 | 2018-05-31 | Frank Shum | Led light re-direction accessory |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| U * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11546997B2 (en) | 2021-06-01 | 2023-01-03 | National Taipei University Of Technology | Twistable electronic device module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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