TWI681312B

TWI681312B - 立體列印方法以及立體列印裝置

Info

Publication number: TWI681312B
Application number: TW107129565A
Authority: TW
Inventors: 蔡紹安
Original assignee: 三緯國際立體列印科技股份有限公司; 金寶電子工業股份有限公司
Priority date: 2018-08-24
Filing date: 2018-08-24
Publication date: 2020-01-01
Also published as: TW202009752A

Abstract

本發明是有關於一種立體列印方法以及立體列印裝置。立體列印方法包括：獲取對應於所述立體模型的多個切層物件的多個切層資訊；根據切層資訊獲得對應於切層物件的輪廓圖形；決定位於所述輪廓圖形的多個參考點；根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在切層物件上決定至少一支撐點的位置；以及根據至少一支撐點的位置在所述平台上分別列印連接至少一支撐點的至少一支撐件，使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定於所述平台。

Description

立體列印方法以及立體列印裝置

本發明是有關於一種立體列印方法以及立體列印裝置。

隨著電腦輔助製造（Computer-Aided Manufacturing，CAM）的進步，製造業發展了立體列印技術，能很迅速的將設計原始構想製造出來。立體列印技術實際上是一系列快速原型成型（Rapid Prototyping，RP）技術的統稱，其基本原理都是疊層製造，由快速原型機在X-Y平面內通過掃描形式形成工件的截面形狀，而在Z座標間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體物件。立體列印技術能無限制幾何形狀，而且越複雜的零件越顯示RP技術的卓越性，更可大大地節省人力與加工時間。

立體列印技術是屬於疊層製造技術，如果立體模型是具有多個突出部分以至於在立體列印裝置的平台上會產生明顯且沒有被支撐到的懸空部分。如此一來，在列印上述的懸空部分時，懸空部分可能會發生塌陷，進而造成列印失敗。

本發明提供一種立體列印方法以及立體列印裝置，用以列印具有懸空區域的立體模型。

本發明的立體列印方法用於立體列印裝置。立體列印裝置用以列印一立體模型於平台。立體列印方法包括：獲取對應於所述立體模型的多個切層物件的多個切層資訊，其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於所述平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括第一切層物件，並且所述多個切層資訊包括對應於所述第一切層物件的第一切層資訊；根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的輪廓圖形；決定位於所述輪廓圖形的多個參考點；根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定至少一支撐點的位置；以及根據所述支撐點的位置在所述平台上分別列印連接所述支撐點的至少一支撐件，使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定於所述平台。

在本發明的立體列印裝置包括平台、列印頭以及處理器。列印頭用以列印立體模型於所述平台。處理器用以獲取對應於所述立體模型的多個切層物件的多個切層資訊，其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於所述平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括第一切層物件，並且所述多個切層資訊包括對應於所述第一切層物件的第一切層資訊。處理器用以根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的輪廓圖形，決定位於所述輪廓圖形的多個參考點，根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定至少一支撐點的位置。並且處理器還根據所述支撐點的位置控制所述列印頭在所述平台上分別列印連接所述支撐點的至少一支撐件，使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定於所述平台。

基於上述，本發明是根據切層資訊獲得對應於切層物件的輪廓圖形，根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在切層物件上決定至少一支撐點的位置，並且根據至少一支撐點的位置在所述平台上分別列印連接至少一支撐點的至少一支撐件。如此一來，立體模型懸空部分可被支撐件所支撐，藉以防止懸空部分發生塌陷。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

請參考圖1，圖1是依據本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的示意圖。在本實施例中，立體列印裝置包括平台110、列印頭120以及處理器130。列印頭120用以在所述平台110上形成立體模型OBJ。處理器130用以獲取立體模型OBJ的多個切層物件的多個切層資訊，根據多個切層資訊獲得多個輪廓圖形，並且根據位於多個輪廓圖形的多個參考點列印支撐件P1~P3。舉例來說，處理器130可至少獲取立體模型OBJ的第一切層物件L1的第一切層資訊LI1以及第二切層物件L2的第二切層資訊LI2。處理器130根據第一切層資訊LI1以及第二切層資訊LI2列印支撐件P1~P3。本實施例的處理器130可例如是中央處理單元（Central Processing Unit，CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）或其他類似裝置或這些裝置的組合，其可載入並執行電腦程式。

進一步來說明，請同時參考圖1以及圖2，圖2是依據本發明一實施例所繪示的立體列印方法流程圖。在本實施例中，處理器130在步驟S210獲取立體模型OBJ的多個切層物件的多個切層資訊。在步驟S210中，處理器130會將立體模型OBJ區分為多個切層物件，並且取得對應於多個切層物件的多個切層資訊。舉例來說，處理器130可將立體模型OBJ區分為最下層的第一切層物件並取得對應於第一切層物件的第一切層資訊、第二切層物件並取得對應於第二切層物件的第二切層資訊，依此類推。在多個切層物件中，每一個切層物件的法向量的方向相同於平台的法向量的方向。也就是多個切層物件與平台110的平面相互平行。

在步驟S220中，處理器130根據第一切層資訊LI1獲得對應於第一切層物件L1的輪廓圖形。並且處理器130在步驟S230中會決定出輪廓圖形的多個參考點。在步驟S240中，處理器130根據位於所述輪廓圖形的上述多個參考點在第一切層物件L1上決定至少一支撐點的位置。

在決定至少一支撐點的位置出支撐點的位置之後，處理器130在步驟S250會根據所述支撐點的位置以控制列印頭120在平台110上分別列印出連接支撐點的支撐件P1~P3。如此一來，使得立體模型OBJ能夠被支撐件P1~P3所支撐，進而固定於平台110上。

請同時參考圖1以及圖3，圖3是依據本發明另一實施例所繪示的立體列印方法流程圖。在本實施例中，處理器130在步驟S310中獲取對應於立體模型OBJ的多個切層物件的多個切層資訊。步驟S310的實施細節相同於步驟S210中的實施內容，因此恕不在此重述。

在步驟S320中，以第一切層物件L1為例，處理器130會根據第一切層資訊LI1獲得對應於第一切層物件L1的輪廓圖形。並且處理器130會進一步判斷第一切層物件L1的輪廓圖形包括外部輪廓圖形以外，是否還包括內部輪廓圖形。如果處理器130判斷出第一切層物件L1沒有內部輪廓圖形。也就是說，第一切層物件L1並沒有空洞區域的切層物件。處理器130進入步驟S330_1，並且在步驟S330_1中會決定出外部輪廓圖形的多個第一參考點，並且在步驟S340_1中根據位於外部輪廓圖形的多個第一參考點在第一切層物件L1上決定出支撐點的位置。如此一來，第一切層物件L1的支撐點可產生在第一切層物件L1的端點上。

在一些實施例中，處理器130可以在步驟S330_1中進一步地將上述的外部輪廓圖形進行縮小以獲得第一輪廓圖形，並且決定位於所述第一輪廓圖形的至少一第一參考點。處理器130可以在步驟S340_1中根據位於所述第一輪廓圖形的所述第一參考點在第一切層物件上L1上至少一第一支撐點的位置。

具體來說明步驟S330_1、S340_1的實施細節，請參考圖1以及圖4A~圖4D，圖4A~圖4D是依據本發明一實施例所繪示的支撐點的產生示意圖。在本實施例中，首先，在圖4A中，處理器130會判斷出切層物件的外部輪廓圖形C1具有三個端點。外部輪廓圖形C1的三個端點可分別作為參考點SP1_0、SP1_1、SP1_2。

在圖4B中，處理器130對外部輪廓圖形C1進行內縮以形成第一輪廓圖形C2。第一輪廓圖形C2的三個端點可分別作為第一參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2。並且處理器130根據第一參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2在第一切層物件L1上決定支撐點的位置。

在此值得一提的是，支撐點產生在第一參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2的位置上而不是產生在切層物件的端點或邊緣上。如此一來，在列印完成後，在立體模型的端點或邊緣沒有支撐件的情況下，在移除支撐件時不會傷到立體模型的端點或邊緣而不易使立體模型損壞。

在圖4B中，第一輪廓圖形C2的第一參考點SP2_0對應到外部輪廓圖形C1的參考點SP1_0。第一輪廓圖形C2的第一參考點SP2_1對應到外部輪廓圖形C1的參考點SP1_1。第一輪廓圖形C2的第一參考點SP2_2對應到外部輪廓圖形C1的參考點SP1_2。在一些實施例中，處理器130也可以是將參考點SP1_0、SP1_1、SP1_2朝外部輪廓圖形C1範圍內的任一點（如外部輪廓圖形C1的重心）偏移以分別產生第一參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2，藉以形成第一輪廓圖形C2。

接下來，在圖4C中，第一參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2會分別取代參考點SP1_0、SP1_1、SP1_2。這使得第一切層資訊L1的參考點包括第一參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2。處理器130根據位於第一輪廓圖形C2的第一參考點SP2_0~SP2_2在第一切層物件L1上決定第一支撐點的位置，因此第一切層物件L1的支撐點包括第一支撐點。

在圖4C中，處理器130判斷上述相鄰的第一支撐點的距離（第一距離）是否大於第一預設距離。舉例來說，當處理器130判斷出相鄰的第一參考點SP2_0（第三參考點）、SP2_1（第四參考點）之間的距離（第一距離）大於第一預設距離時，則在第一參考點SP2_0（第三參考點）與SP2_1（第四參考點）之間設置新增參考點SP2_4（第五參考點）。如此一來，新增參考點SP2_4的位置與第一參考點SP2_0的位置的第一支撐點之間的距離小於第一預設距離，並且使得新增參考點SP2_4的位置的第一支撐點與第一參考點SP2_1的位置的第一支撐點之間的距離小於第一預設距離。另舉例來說，如果相鄰的第一參考點SP2_0、SP2_1的第一支撐點的距離沒有大於第一預設距離時，則不會在第一參考點SP2_0、SP2_1的位置之間設置新增參考點。

在本實施例中，第一預設距離是關聯於支撐件的可支撐範圍的半徑。也就是說，第一預設距離可以是等於支撐件的可支撐範圍的半徑。或者是第一預設距離可例如是等於支撐件的可支撐範圍的半徑的80%、50%或兩倍（即，可支撐範圍的直徑）等等。第一預設距離可根據設計上的需求而被調整。支撐件的可支撐範圍是由支撐件的結構以及列印材料來決定。

因此在圖4C中，在第一參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2之間的距離都大於第一預設距離的情況下，處理器130會在參考點SP2_4、SP2_5、SP2_6設置第一支撐點。此外，在本例中，參考點SP2_4、SP2_5、SP2_6的位置是在第一輪廓圖形C2上，本發明並不以此為限，在一些實施例中，參考點SP2_4、SP2_5、SP2_6的位置可以是在第一輪廓圖形C2的內部或輪廓圖形C1的內部。

在一些實施例中，參考點SP2_0、SP1_0之間的偏移距離、參考點SP2_1、SP1_1之間的偏移距離以及參考點SP2_2、SP1_2之間的偏移距離可以被限制為小於或等於第一預設距離，藉以確保原參考點SP2_0、SP2_1、SP2_2的位置的支撐件可有效地支撐到切層物件的邊緣區域。

接下來，在圖4D中，處理器130判斷第一輪廓圖形C1在第一切層物件中所圍成的第一區域的面積是否大於面積閥值。當處理器130判斷出第一區域大於面積閥值時，會根據支撐件的可支撐範圍，在所述第一區域中決定新增支撐點的位置。新增支撐點的位置是平均分散於所述第一區域中。在圖4D中，處理器130決定出參考點SP2_6的位置為新增支撐點的位置。藉以確保位於參考點SP2_1~SP2_6的位置的支撐點可有效地支撐切層物件。

請回到圖1、圖3的實施例，如果處理器130在步驟S320中判斷出第一切層物件L1包括外部輪廓圖形以及內部輪廓圖形。也就是說，第一切層物件L1是具有至少一個空洞區域的切層物件。處理器130進入步驟S330_2，並且步驟S330_2中會決定出外部輪廓圖形的至少一第一參考點以及內部輪廓圖形的多個第二參考點。接著處理器130在步驟S340_2中根據位於外部輪廓圖形的至少一第一參考點以及位於內部輪廓圖形的至少一第二參考點在第一切層物件L1上決定出支撐點的位置。

在一些實施例中，處理器130可以在步驟S330_2中進一步地將上述的外部輪廓圖形進行縮小以獲得第一輪廓圖形，並且決定位於所述第一輪廓圖形的至少一第一參考點。此外處理器130可以在步驟S330_2中也將上述的內部輪廓圖形進行放大以獲得第二輪廓圖形，並且決定位於所述第二輪廓圖形的至少一第二參考點。處理器130可以在步驟S340_2中根據位於第一輪廓圖形的至少一第一參考點在第一切層物件上L1上決定出所述第一支撐點的位置。處理器130可以在步驟S340_2中根據位於第二輪廓圖形的至少一第二參考點在第一切層物件上L1上決定出所述第二支撐點的位置。

具體來說明步驟S330_1、S340_1的實施細節，請參考圖1以及圖5A~圖5C，圖5A~圖5C是依據本發明另一實施例所繪示的支撐點的產生示意圖。在本實施例中，首先，在圖5A中，處理器130會判斷出切層物件的輪廓圖形包括外部輪廓圖形C3以及內部輪廓圖形C4。外部輪廓圖形C3具有四個端點。外部輪廓圖形C3的四個端點可分別作為參考點SP3_0、SP3_1、SP3_2、SP3_3。內部輪廓圖形C4具有三個端點。內部輪廓圖形C4的三個端點可分別作為參考點SP3_4、SP3_5、SP3_6。

在圖5B中，處理器130對外部輪廓圖形C3縮小以形成第一輪廓圖形C4。第一輪廓圖形C4的四個端點可分別作為第一參考點SP4_0、SP4_1、SP4_2、SP4_3。並且處理器130根據第一參考點SP4_0、SP4_1、SP4_2、SP4_3的位置在第一切層物件L1上產生第一支撐點。處理器130對內部輪廓圖形C4放大以形成第二輪廓圖形C6。第二輪廓圖形C6的三個端點可分別作為第二參考點SP4_4、SP4_5、SP4_6。並且處理器130根據第二參考點SP4_4、SP4_5、SP4_6的位置在第一切層物件L1上產生第二支撐點。

在圖5B中，第一輪廓圖形C5的第一參考點SP4_0對應到外部輪廓圖形C3的參考點SP3_0。第一輪廓圖形C5的參考點SP4_1對應到外部輪廓圖形C3的參考點SP3_1，依此類推。在一些實施例中，處理器130可以是將參考點SP3_0、SP3_1、SP3_2、SP3_3朝向輪廓圖形C3範圍內的任一點（如輪廓圖形C3的重心）偏移以分別產生第一參考點SP4_0、SP4_1、SP4_2、SP4_3，藉以形成第一輪廓圖形C5。處理器130也可以是將參考點SP3_4、SP3_5、SP3_6朝輪廓圖形C3範圍內的任一點（如輪廓圖形C3的重心）的相反方向偏移以分別產生第二參考點SP4_4、SP4_5、SP4_6，藉以形成第二輪廓圖形C6。

接下來，在圖5C中，第一參考點SP4_0、SP4_1、SP4_2、SP4_3會分別取代參考點SP3_0、SP3_1、SP3_2、SP3_3。第二參考點SP4_4、SP4_5、SP4_6會分別取代參考點SP3_4、SP3_5、SP3_6。這使得第一切層資訊L1的參考點包括第一參考點SP4_0、SP4_1、SP4_2、SP4_3以及第二參考點SP4_4、SP4_5、SP4_6。處理器130根據位於第一輪廓圖形C5的第一參考點SP4_0~SP4_3在第一切層物件L1上決定第一支撐點的位置，並且根據位於第二輪廓圖形C6的第二參考點SP4_4~SP4_6在第一切層物件L1上決定第二支撐點的位置。因此第一切層物件L1的支撐點包括第一支撐點以及第二支撐點。

在圖5C中，處理器130還判斷上述相鄰的支撐點的距離是否大於第一預設距離，藉以決定是否設置新增參考點。關於設置新增參考點的實施細節，可以在圖4C的實施內容中獲致足夠的教示，故不在此重述。在圖5C中，第一切層資訊L1的參考點包括第一參考點SP4_0、SP4_1、SP4_2、SP4_3、第二參考點SP4_4、SP4_5、SP4_6以外，還增加了新增參考點SP4_7~SP2_9（第五參考點）。

處理器130還進一步判斷第一輪廓圖形C5與第二輪廓圖形C6在第一切層物件中所共同圍成的第二區域的面積是否大於面積閥值。當處理器130判斷出第二區域的面積大於所述面積閥值時，根據所述支撐件的可支撐範圍，在第二區域中決定出至少一個第四支撐點的位置，其中所述第四支撐點的位置平均分散於第二區域中。舉例來說，在圖5C中，處理器130判斷出第一輪廓圖形C5與第二輪廓圖形C6在第一切層物件中所共同圍成的第二區域的面積並沒有大於面積閥值，因此不會有額外的新增支撐點。

關於在第二區域的面積大於面積閥值的實施細節，可以在圖4D的實施內容中獲致足夠的教示，故不在此重述。

請再回到圖1以及圖3的實施例，當完成步驟S340_1或步驟S340_2之後，則進入步驟S350。處理器130在步驟S350會根據所述支撐點的位置以控制列印頭120在平台110上分別列印出連接支撐點的支撐件（如支撐件P1~P3）。

在一些實施例中，處理器130會在步驟S350之前判斷相鄰支撐點之間的距離（第四距離）是否小於第二預設距離。當相鄰支撐點之間的距離小於第二預設距離時，處理器130在列印連接所述支撐點的所述支撐件的步驟（步驟S350）中，僅根據相鄰支撐點的其中之一的位置控制列印頭120在平台110上列印支撐件（如支撐件P1~P3）。第二預設距離可以是關聯於支撐件的直徑或立體列印裝置所能列印的最小尺寸。

具體來說明，請參考圖1以及圖6，圖6是依據本發明再一實施例所繪示的支撐點的產生示意圖。舉例來說，處理器130根據位於輪廓圖形C6_1~C6_4的參考點SP5_1~SP5_4決定出至少一支撐點的位置後，處理器130會根據參考點SP5_1~SP5_4的位置判斷的相鄰支撐點（第五支撐點、第六支撐點）的距離（第四距離）是否小於第二預設距離。當處理器130在圖6中判斷出參考點SP5_2、SP5_4的距離小於第二預設距離，則處理器130僅根據相鄰支撐點的其中之一的位置（如，參考點SP5_2的位置）控制列印頭120在平台110上列印支撐件。如此一來，處理器130可將距離過於靠近的支撐點的其中之一，藉以節約支撐件的材料消耗。

綜上所述，本發明是根據切層資訊獲得對應於切層物件的輪廓圖形，根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在切層物件上決定至少一支撐點的位置，並且根據至少一支撐點的位置在所述平台上分別列印連接至少一支撐點的至少一支撐件。如此一來，立體模型懸空部分可被支撐件所支撐，藉以防止懸空部分發生塌陷。除此之外，藉由對所述輪廓圖形的放大或縮小來決定至少一支撐點的位置，如此一來，在列印完成後，在立體模型的端點或邊緣沒有支撐件的情況下，在移除支撐件時不會傷到立體模型的端點或邊緣而不易使立體模型損壞。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧平台

120‧‧‧列印頭

130‧‧‧處理器

C1~C6、C6_1~C6_6‧‧‧輪廓圖形

L1‧‧‧第一切層物件

L2‧‧‧第二切層物件

LI1‧‧‧第一切層資訊

LI2‧‧‧第二切層資訊

OBJ‧‧‧立體模型

P1~P3‧‧‧支撐件

S210~S250‧‧‧步驟

S310、S320、S330_1、S330_2、S340_1、S340_2、S350‧‧‧步驟

SP1_0~SP1_2、SP2_0~SP2_6、SP3_0~SP3_6、SP4_0~SP4_9、SP5_1~SP5_4‧‧‧參考點

圖1是依據本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的示意圖。圖2是依據本發明一實施例所繪示的立體列印方法流程圖。圖3是依據本發明另一實施例所繪示的立體列印方法流程圖。圖4A~圖4D是依據本發明一實施例所繪示的支撐點的產生示意圖。圖5A~圖5C是依據本發明另一實施例所繪示的支撐點的產生示意圖。圖6是依據本發明再一實施例所繪示的支撐點的產生示意圖。

S210~S250‧‧‧步驟

Claims

一種立體列印方法，用於一立體列印裝置，所述立體列印裝置用以列印一立體模型於一平台，所述立體列印方法包括：獲取對應於所述立體模型的多個切層物件的多個切層資訊，其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於所述平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括一第一切層物件，並且所述多個切層資訊包括對應於所述第一切層物件的一第一切層資訊；根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的一輪廓圖形，其中所述輪廓圖形包括一第一輪廓圖形；決定位於所述輪廓圖形的多個參考點，其中所述多個參考點包括至少一第一參考點且所述支撐點包括至少一第一支撐點，包括：根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的一外部輪廓圖形；將所述外部輪廓圖形縮小以獲得所述第一輪廓圖形；以及決定位於所述第一輪廓圖形的所述第一參考點；根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定至少一支撐點的位置，包括：根據位於所述第一輪廓圖形的所述第一參考點在所述第一切層物件上決定所述第一支撐點的位置；以及根據所述支撐點的位置在所述平台上分別列印連接所述支撐點的至少一支撐件，使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定於所述平台。
如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中：所述輪廓圖形包括一第二輪廓圖形、所述多個參考點包括至少一第二參考點且所述支撐點包括至少一第二支撐點，決定位於所述輪廓圖形的所述多個參考點的步驟還包括：根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的一內部輪廓圖形，其中所述外部輪廓圖形的涵蓋範圍包括所述內部輪廓圖形；將所述內部輪廓圖形放大以獲得所述第二輪廓圖形；以及決定位於所述第二輪廓圖形的所述第二參考點，根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定所述支撐點的位置的步驟還包括：根據位於所述第二輪廓圖形的所述第二參考點在所述第一切層物件上決定所述第二支撐點的位置。
如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述支撐點包括至少一第三支撐點，其中根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定所述支撐點的位置的步驟包括：判斷所述第一輪廓圖形在第一切層物件中所圍成的一第一區域的面積是否大於一面積閥值；以及當所述第一區域的面積大於所述面積閥值時，根據所述支撐件的可支撐範圍，在所述第一區域中決定所述第三支撐點的位置，其中所述第三支撐點的位置平均分散於所述第一區域中。
如申請專利範圍第2項所述的立體列印方法，其中所述支撐點包括至少一第四支撐點，其中根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定所述支撐點的位置的步驟包括：判斷所述第一輪廓圖形與所述第二輪廓圖形在第一切層物件中所共同圍成的一第二區域的面積是否大於一面積閥值；以及當所述第二區域的面積大於所述面積閥值時，根據所述支撐件的可支撐範圍，在所述第二區域中決定所述第四支撐點的位置，其中所述第四支撐點的位置平均分散於所述第二區域中。
如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中決定位於所述輪廓圖形的所述多個參考點的步驟包括：判斷所述多個參考點中的一第三參考點與所述多個參考點中的一第四參考點之間的一第一距離是否大於一第一預設距離，其中所述第三參考點相鄰於所述第四參考點；以及當所述第一距離大於所述第一預設距離時，在所述第三參考點與所述第四參考點之間設置一第五參考點，使得所述第三參考點與所述第五參考點之間的一第二距離小於所述第一預設距離，且所述第四參考點與所述第五參考點之間的一第三距離小於所述第一預設距離。
如申請專利範圍第5項所述的立體列印方法，其中所述第一預設距離關聯於所述支撐件的可支撐範圍的半徑。
如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中根據所述支撐點的位置在所述平台上分別列印連接所述支撐點的所述支撐件的步驟之前，所述方法還包括：判斷所述支撐點中的一第五支撐點與所述支撐點中的一第六支撐點之間的一第四距離是否小於一第二預設距離；以及當所述第四距離小於所述第二預設距離時，在列印連接所述支撐點的所述支撐件的步驟中，僅根據所述第五支撐點與所述第六支撐點的其中之一的位置在所述平台上列印所述支撐件。
一種立體列印裝置，包括：一平台；一列印頭，用以列印一立體模型於所述平台；以及一處理器，用以：獲取對應於所述立體模型的多個切層物件的多個切層資訊，其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於所述平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括一第一切層物件，並且所述多個切層資訊包括對應於所述第一切層物件的一第一切層資訊，根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的一輪廓圖形，決定位於所述輪廓圖形的多個參考點，根據位於所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定至少一支撐點的位置，其中所述輪廓圖形包括一第一輪廓圖形，其中所述多個參考點包括至少一第一參考點且所述支撐點包括至少一第一支撐點，其中所述處理器還用以根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的一外部輪廓圖形，並將所述外部輪廓圖形縮小以獲得所述第一輪廓圖形，根據位於所述第一輪廓圖形的所述第一參考點在所述第一切層物件上決定所述第一支撐點的位置，並且根據所述支撐點的位置控制所述列印頭在所述平台上分別列印連接所述支撐點的至少一支撐件，使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定於所述平台。
如申請專利範圍第8項所述的立體列印裝置，其中：所述輪廓圖形包括一第二輪廓圖形、所述多個參考點包括至少一第二參考點且所述支撐點包括至少一第二支撐點，所述處理器還用以：根據所述第一切層資訊獲得對應於所述第一切層物件的一內部輪廓圖形，其中所述外部輪廓圖形的涵蓋範圍包括所述內部輪廓圖形，將所述內部輪廓圖形放大以獲得所述第二輪廓圖形，決定位於所述第二輪廓圖形的所述第二參考點，以及根據位於所述第二輪廓圖形的所述第二參考點在所述第一切層物件上決定所述第二支撐點的位置。
如申請專利範圍第8項所述的立體列印裝置，其中：所述支撐點包括至少一第三支撐點，所述處理器還用以：判斷所述第一輪廓圖形在第一切層物件中所圍成的一第一區域的面積是否大於一面積閥值，並且當判斷出所述第一區域的面積大於所述面積閥值時，根據所述支撐件的可支撐範圍，在所述第一區域中決定所述第三支撐點的位置，其中所述第三支撐點的位置平均分散於所述第一區域中。
如申請專利範圍第9項所述的立體列印裝置，其中：所述支撐點包括至少一第四支撐點，所述處理器還用以：判斷所述第一輪廓圖形與所述第二輪廓圖形在第一切層物件中所共同圍成的一第二區域的面積是否大於一面積閥值，並且當判斷出所述第二區域的面積大於所述面積閥值時，根據所述支撐件的可支撐範圍，在所述第二區域中決定所述第四支撐點的位置，其中所述第四支撐點的位置平均分散於所述第二區域中。
如申請專利範圍第8項所述的立體列印裝置，其中所述處理器還用以：判斷所述多個參考點中的一第三參考點與所述多個參考點中的一第四參考點之間的一第一距離是否大於一第一預設距離，其中所述第三參考點相鄰於所述第四參考點，並且當判斷出所述第一距離大於所述第一預設距離時，在所述第三參考點與所述第四參考點之間設置一第五參考點，使得所述第三參考點與所述第五參考點之間的一第二距離小於所述第一預設距離，且所述第四參考點與所述第五參考點之間的一第三距離小於所述第一預設距離。
如申請專利範圍第12項所述的立體列印裝置，其中所述第一預設距離關聯於所述支撐件的可支撐範圍的半徑。
如申請專利範圍第8項所述的立體列印裝置，其中所述處理器還用以：判斷所述支撐點中的一第五支撐點與所述支撐點中的一第六支撐點之間的一第四距離是否小於一第二預設距離，並且當判斷出所述第四距離小於所述第二預設距離時，在列印連接所述支撐點的所述支撐件的步驟中，僅根據所述第五支撐點與所述第六支撐點的其中之一的位置在所述平台上列印所述支撐件。