TWI659867B - 立體列印方法以及立體列印裝置 - Google Patents

Abstract

本發明是有關於一種立體列印方法以及立體列印裝置。立體列印方法包括：根據立體模型的多個切層物件的多個切層資訊獲取對應於第N層切層物件的第一輪廓圖形以及第一支撐點，並且獲取第N+1層切層物件的第二輪廓圖形以及多個參考點；根據第一輪廓圖形、第一支撐點的可支撐範圍、第二輪廓圖形以及多個參考點決定位於第N+1層切層物件的第二支撐點的第二位置；以及根據第一位置以及第二位置在平台上列印支撐件。

Description

立體列印方法以及立體列印裝置

本發明是有關於一種立體列印方法以及立體列印裝置。

隨著電腦輔助製造（Computer-Aided Manufacturing，CAM）的進步，製造業發展了立體列印技術，能很迅速的將設計原始構想製造出來。立體列印技術實際上是一系列快速原型成型（Rapid Prototyping，RP）技術的統稱，其基本原理都是疊層製造，由快速原型機在X-Y平面內通過掃描形式形成工件的截面形狀，而在Z座標間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體物件。立體列印技術能無限制幾何形狀，而且越複雜的零件越顯示RP技術的卓越性，更可大大地節省人力與加工時間。

立體列印技術是屬於疊層製造技術，如果立體模型是具有多個突出部分以至於在立體列印裝置的平台上會產生明顯且沒有被支撐到的懸空部分。如此一來，在列印上述的懸空部分時，懸空部分可能會發生塌陷，進而造成列印失敗。

本發明提供一種立體列印方法以及立體列印裝置，用以列印具有懸空區域的立體模型。

本發明的立體列印方法用於一立體列印裝置。立體列印裝置用以列印一立體模型以及用以支撐立體模型於一平台的至少一支撐件，支撐件連接立體模型上的至少一支撐點。立體列印方法包括：獲取對應於立體模型的多個切層物件的多個切層資訊，其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括一第N層切層物件以及相鄰於第N層切層物件的一第N+1層切層物件，第N層切層物件與平台之間的距離小於第N+1層切層物件與平台之間的距離，其中N是大於0的正整數；根據所述多個切層資訊中的一第一切層資訊獲取對應於第N層切層物件的一第一輪廓圖形以及位於第N層切層物件的支撐點中的一第一支撐點的一第一位置；根據所述多個切層資訊中的一第二切層資訊獲取對應於第N+1層切層物件的一第二輪廓圖形；決定位於第二輪廓圖形的多個參考點；根據第一輪廓圖形所圍成的一第一區域、對應於第一支撐點的第一可支撐範圍、第二輪廓圖形所圍成的一第二區域以及所述多個參考點，決定位於第N+1層切層物件的支撐點中的一第二支撐點的一第二位置；以及根據第一位置以及第二位置，在平台上分別列印支撐件中連接第一支撐點以及第二支撐點的支撐件。

本發明的立體列印裝置包括平台、列印頭以及處理器。列印頭用以列印立體模型於平台。處理器用以獲取對應於立體模型的多個切層物件的多個切層資訊。所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括一第N層切層物件以及相鄰於第N層切層物件的一第N+1層切層物件，第N層切層物件與平台之間的距離小於第N+1層切層物件與平台之間的距離，其中N是大於0的正整數。處理器根據所述多個切層資訊中的一第一切層資訊獲取對應於第N層切層物件的一第一輪廓圖形以及位於第N層切層物件的支撐點中的一第一支撐點的一第一位置。處理器根據所述多個切層資訊中的一第二切層資訊獲取對應於第N+1層切層物件的一第二輪廓圖形，決定位於第二輪廓圖形的多個參考點。處理器根據第一輪廓圖形所圍成的一第一區域、對應於第一支撐點的一第一可支撐範圍、第二輪廓圖形所圍成的一第二區域以及所述多個參考點，決定位於第N+1層切層物件的支撐點中的一第二支撐點的一第二位置。此外，處理器還根據第一位置以及第二位置，在平台上分別列印支撐件中連接第一支撐點以及第二支撐點的一支撐件。

基於上述，本發明根據立體模型的多個切層物件的多個切層資訊獲取對應於第N層切層物件的第一輪廓圖形以及第一支撐點，並且獲取第N+1層切層物件的第二輪廓圖形以及多個參考點；根據第一輪廓圖形、第一支撐點的可支撐範圍、第二輪廓圖形以及多個參考點決定位於第N+1層切層物件的支撐點中的第二支撐點的第二位置；以及根據第一位置以及第二位置在平台上列印支撐件。如此一來，立體模型懸空部分可被支撐件所支撐，藉以防止懸空部分發生塌陷。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

請參考圖1，圖1是依據本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的示意圖。在本實施例中，立體列印裝置包括平台110、列印頭120以及處理器130。列印頭120用以在平台110上形成立體模型OBJ。處理器130用以獲取立體模型OBJ的多個切層物件的多個切層資訊，根據多個切層資訊獲得多個輪廓圖形，並且根據位於多個輪廓圖形的多個參考點列印支撐件P1~P2。舉例來說，處理器130可至少獲取立體模型OBJ的第一切層物件L(N)的第N層切層資訊LI(N)（第一切層資訊）以及第N+1層切層物件L(N+1)的第N+1層切層資訊LI(N+1)（第二切層資訊）。處理器130再根據第N層切層資訊LI(N)以及第N+1層切層資訊LI(N+1)列印支撐件P1、P2，其中N是大於0的正整數。本實施例的處理器130可例如是中央處理單元（Central Processing Unit，CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）或其他類似裝置或這些裝置的組合，其可載入並執行電腦程式。

請同時參考圖1以及圖2，圖2是依據本發明一實施例所繪示的立體列印方法流程圖。在步驟S210中，處理器130獲取對應於立體模型的多個切層物件的多個切層資訊。在步驟S210中，處理器130會將立體模型OBJ區分為多個切層物件，並且取得對應於多個切層物件的多個切層資訊。在上述多個切層物件中，每一個切層物件的法向量的方向相同於平台110的法向量的方向。也就是多個切層物件與平台110的平面相互平行。在本實施例中，處理器130可將立體模型OBJ至少區分為第N層切層物件L(N)並取得對應於第N層切層物件L(N)的第N層切層資訊LI(N)、第N+1層切層物件L(N+1)並取得對應於第N+1層切層物件L(N+1)的第N+1層切層資訊LI(N+1)。除此之外，第N層切層物件以及相鄰於第N層切層物件的第N+1層切層物件，第N層切層物件L(N)與平台110之間的距離小於第N+1層切層物件L(N+1)與平台110之間的距離。也就是說，第N層切層物件L(N)會比第N+1層切層物件L(N+1)更接近平台110。

步驟S220中，處理器130根據第N層切層資訊LI(N)獲取對應於第N層切層物件的第一輪廓圖形以及位於第N層切層物件的支撐點中的第一支撐點的第一位置。並且，在步驟S230中，根據多個切層資訊中的第二切層資訊獲取對應於第N+1層切層物件的第二輪廓圖形。

在此具體來說明產生輪廓圖形的實施方式，請參考圖1、圖2以及圖3。圖3是依據本發明一實施例所繪示的輪廓圖形的產生示意圖。在本實施例中，處理器130在步驟S220中使立體模型OBJ的第N層切層物件L(N)在平台110的平面方向上可產生對應於第N層切層物件L(N)的截面圖案。第N層切層物件L(N)的截面圖案的輪廓則被作為第一輪廓圖形C(N)。除此之外，在第N層切層物件L(N)具有被支撐點支撐的情況下，處理器130會獲取用以支撐第N層切層物件L(N)的支撐點SP0的位置（第一位置）。本實施例中，用以支撐第N層切層物件L(N)的支撐點的數量僅是示例。本發明的支撐點的數量可以是一個或多個，沒有固定的限制。

在一些實施例中，如果第N層切層物件L(N)是第1層切層物件，也就是第N層切層物件L(N)並沒有支撐點。處理器130可依據第一輪廓圖形C(N)形成對應於多個參考點，並根據位於第一輪廓圖形C(N)的參考點在第N層切層物件L(N)上決定支撐點的位置。

請回到參考圖1以及圖2，處理器130在步驟S220、S230獲取第一輪廓圖形、第二輪廓圖形以及第N層切層物件的支撐點中的第一支撐點的第一位置之後。處理器130在步驟S240中決定出位於第二輪廓圖形的多個參考點。

進一步來說明，圖4A~圖4F是依據圖3的實施例所繪示的參考點與支撐點的產生示意圖。請同時參考圖1、圖2以及圖4A，處理器130在步驟S240中會根據第二輪廓圖形C(N+1)的多個端點決定為參考點PA1~PA7。在一些實施例中，處理器130可以在第二輪廓圖形C(N+1)的邊緣上以等距離方式決定出參考點。在一些實施例中，處理器130可以縮小第二輪廓圖形C(N+1)以作為經調整輪廓圖形，並根據經調整輪廓圖形的多個端點決定為參考點。

請回到參考圖1以及圖2，處理器130決定出參考點之後，會在步驟S250中根據第一輪廓圖形所圍成的一第一區域、對應於第一支撐點的第一可支撐範圍、第二輪廓圖形所圍成的第二區域以及多個參考點，決定位於第N+1層切層物件的支撐點中的第二支撐點的第二位置。

進一步來說明，請同時參考圖1以及圖4A~圖4F。在本實施例中，處理器130將第一輪廓圖形C(N)所圍成的第一區域與對應於支撐點SP0的可支撐範圍進行聯集（union）運算，藉以獲得聯集區域R0（第三區域）。處理器130將第二輪廓圖形C(N+1)所圍成的第二區域扣除聯集區域R0以獲得第四區域。接下來，處理器130會根據第四區域的多個端點決定多個參考點中的第一參考點。第一參考點位在第四區域的端點上。以圖4A來說，聯集區域R0並沒有與第二區域的參考點PA1~PA7的位置重疊，因此參考點PA1~PA7就是第一參考點。舉例來說，如果聯集區域R0與第二區域的參考點PA6、PA7的位置重疊，則參考點PA1~PA5就是第一參考點。另舉例來說，如果第四區域等於第二區域，表示第N+1層切層物件L(N+1)並沒有被第N層切層物件L(N)所支撐，因此參考點PA1~PA7就是第一參考點。再舉例來說，如果沒有第四區域，表示聯集區域R0完全涵蓋第四區域或者是聯集區域R0等於第四區域，這也意味者第N層切層物件L(N)可完全支撐第N+1層切層物件L(N+1)，因此不需要第一參考點。

處理器130會逐一選擇參考點PA1~PA7（第一參考點）的其中之一參考點作為第一參考點PA1~PA7中的第二參考點，並且將相鄰於第二參考點的其他參考點作為第三參考點。處理器130會判斷第二參考點與第三參考點之間的距離（第一距離）是否大於第一預設距離。當處理器130判斷出第二參考點與第三參考點之間的距離大於第一預設距離時，處理器130在第二參考點與第三參考點之間設置第四參考點。第四參考點的設置會使得第二參考點與第四參考點之間的距離小於第一預設距離，並且第三參考點與第四參考點之間的距離小於第一預設距離。此外，處理器130將第四參考點加入多個參考點中。

在此舉例來說，處理器130選擇參考點PA1~PA7中的參考點PA1作為第二參考點，選擇相鄰於參考點PA1的參考點PA2作為第三參考點。處理器130判斷參考點PA1、PA2之間的距離是否大於第一預設距離。當處理器130判斷出參考點PA1、PA2之間的距離大於第一預設距離時，處理器130在參考點PA1、PA2之間設置參考點PB1。並且，處理器130將參考點PB1加入多個參考點中，使得第四區域具有參考點PA1~PA7、PB1。另舉例來說，處理器130選擇參考點PA1~PA7中的參考點PA2作為第二參考點，選擇相鄰於參考點PA2的參考點PA3作為第三參考點。當處理器130判斷出參考點PA2、PA3之間的距離沒有大於第一預設距離時，處理器130不會在參考點PA2、PA3之間設置參考點。

在本實施例中，經由上述的操作，第四區域會具有參考點PA1~PA7、PB1~PB7，如圖4B所示。

在本實施例中，第一預設距離是關聯於支撐件的可支撐範圍的半徑。也就是說，第一預設距離可以是等於支撐件的可支撐範圍的半徑。或者是第一預設距離可例如是等於支撐件的可支撐範圍的半徑的80%、50%或兩倍（即，可支撐範圍的直徑）等等。第一預設距離可根據設計上的需求而被調整。支撐件的可支撐範圍是由支撐件的結構以及列印材料來決定。

接下來開始決定第二支撐點。如圖4C，處理器130會從參考點PA1~PA7、PB1~PB7中選出與第一支撐點P0的距離（即，第二距離）最遠，並且其距離大於支撐點的可支撐範圍的參考點以作為第五參考點。也就是說，第五參考點與第一支撐點P0之間的距離大於其他參考點到第一支撐點P0之間的距離，並且其距離大於支撐點中的每一個支撐點的可支撐範圍。

舉例來說，參考點PA1~PA7、PB1~PB7中，參考點PA6與第一支撐點P0的距離最遠，並且其距離大於支撐點的可支撐範圍，因此處理器130則會從參考點PA1~PA7、PB1~PB7中選出參考點PA6以作為第五參考點。參考點PA6在參考點PA1~PA7、PB1~PB7中，是與第一支撐點P0距離最遠的參考點。除此之外，參考點PA6與第一支撐點P0之間的距離大於第一支撐點P0的可支撐範圍。處理器130會將參考點PA6作為第二支撐點SP1，並且將參考點PA6從參考點PA1~PA7、PB1~PB7之中移除。也就是說，當參考點PA6作為第二支撐點SP1之後，第四區域具有參考點PA1~PA5、PA7、PB1~PB7。

在一些實施例中，處理器130會將第二支撐點SP1的可支撐範圍R1所涵蓋到的參考點移除。如圖4B、4C中，由於參考點PB4、PB5的位置是位於可支撐範圍R1的範圍內，因此參考點PB4、PB5會在第二支撐點SP1被決定出之後被移除。在其他的一些實施例中，參考點PB4、PB5則是在所有第二支撐點被決定出之後才被移除。

當第二支撐點SP1被決定出之後，處理器130會從參考點PA1~PA5、PA7、PB1~PB3、PB6、PB7中選出第六參考點。第六參考點必須具備以下條件：第六參考點與第一支撐點SP0之間的距離（即，第三距離）大於每一個支撐點的可支撐範圍；並且第六參考點與第二支撐點SP1間的距離（即，第四距離）大於每一個支撐點的可支撐範圍；第三距離以及第四距離的其中之一大於第六參考點以外的其他參考點與第一支撐點SP0之間的距離以及第六參考點以外的其他參考點到第二參考點SP1之間的距離。也就是說，被選擇出的第六參考點是在第一支撐點SP0與第二支撐點SP1的可支撐範圍之外，並且上述第三距離以及上述第四距離的其中一者是在所有參考點與所有支撐點（第一支撐點SP0、第三距離以及與第二支撐點SP1）之間的最大距離。

在此舉例來說，參考點PA1~PA5、PA7、PB1~PB3、PB6、PB7，參考點PA4與第一支撐點SP0之間的第三距離大於每一個支撐點的可支撐範圍，參考點PA4與第二支撐點SP1間的第四距離大於每一個支撐點的可支撐範圍。此外對應於參考點PA4的第三距離以及第四距離的其中之一大於其他參考點與第一支撐點SP0之間的距離以及大於其他參考點到第二支撐點SP1之間的距離。也就是說，參考點PA4是在第一支撐點SP0與第二支撐點SP1的可支撐範圍之外，並且上述第三距離以及上述第四距離的其中一者是在所有參考點與所有支撐點（第一支撐點SP0、第三距離以及與第二支撐點SP1）之間的最大距離。因此，處理器130則會從參考點PA1~PA5、PA7、PB1~PB3、PB6、PB7中選出參考點PA4以作為第六參考點。處理器130會將參考點PA4作為第二支撐點SP2並且移除參考點PA4（如圖4D）。也就是說，當參考點PA4作為第二支撐點SP2之後，第四區域具有參考點PA1~PA3、PA5、PA7、PB1~PB3、PB6、PB7。

當第二支撐點SP2被決定出之後，處理器130會以迭代方式執行上述的方法，從參考點PA1~PA3、PA5、PA7、PB1~PB3、PB6、PB7中依序選擇出參考點PA2以作為第二支撐點SP3，並且移除參考點PA2。接下來，選擇出參考點PB6以作為第二支撐點SP4，並且移除參考點PB6。再接下來，選擇出參考點PA5以作為第二支撐點SP5，並且移除參考點PA5，如圖4E所示。當處理器130無法選擇出第六參考點，則停止選擇第六參考點。舉例來說，當處理器130判斷剩餘的參考點的位置是在可支撐範圍（如圖4E可支撐範圍R0~R5）內，或者是沒有剩餘的參考點時，處理器130會停止選擇第六參考點，因此藉由選擇第六參考點來決定對應於第四區域的第二支撐點的步驟也會結束。

接下來，處理器130進一步將第四區域減去對應於第二支撐點SP1~SP5的第二可支撐範圍R1~R5，以獲得至少一第五區域。以圖4F為例，在第四區域中沒有被第二可支撐範圍R1~R5所覆蓋的多個區域分別是第五區域。處理器130判斷各個第五區域的面積（第一面積）是否大於第一閾值。當處理器130判斷出第五區域的面積大於第一閾值時，處理器130會新增額外的支撐點SP6到面積大於第一閾值的第五區域中，並且將額外的支撐點SP6加入第二支撐點中。也就是說，第四區域具有第二支撐點SP1~SP6（圖4F）。因此，處理器130決定第N+1層切層物件L(N+1)的第二支撐點SP1~SP6的位置（第二位置），將第二支撐點SP1~SP6的位置加入第N+1層切層資訊LI(N+1)，以完成步驟S250。

在一些實施例中，處理器130在步驟S250中會將第二輪廓圖形C(N+1)所圍成的第二區域的面積除以第二支撐點的數量以獲得計算結果，並判斷計算結果大於一閾值（第二閾值）。當處理器130判斷出計算結果大於閾值時，在第N+1層切層物件L(N+1)中新增第三支撐點（未示出），並且將新增的第三支撐點加入第二支撐點中。如此一來，新增的第三支撐點可彌補第N+1層切層物件L(N+1)面積太大或者是第二支撐點過少的情況，藉以防止因為第二支撐點的數量不足而使第N+1層切層物件L(N+1)發生塌陷。在一些實施例中，新增的第三支撐點是平均分布於第四區域中。

請再回到圖1以及圖2，處理器130在完成步驟S250後，處理器130在步驟S260根據第一支撐點的第一位置以及第二支撐點的第二位置，藉以控制列印頭120在平台110上分別列印支撐件中連接第一支撐點以及第二支撐點的支撐件。

舉例來說，圖1、圖2以及圖4F為例，處理器130在步驟S260根據第一支撐點SP0的位置以及第二支撐點SP1~SP6的位置，控制列印頭120在平台110上分別列印支撐件中連接第一支撐點以及第二支撐點的支撐件。如此一來，立體模型懸空部分在被支撐件所支撐的情況下，可有效防止第N+1層切層物件L(N+1)的懸空部分發生塌陷。

綜上所述，本發明是根據立體模型的多個切層物件的多個切層資訊獲取第N層切層物件的第一輪廓圖形以及第一支撐點，並且獲取第N+1層切層物件的第二輪廓圖形以及多個參考點。本發明根據第輪廓圖形、第一支撐點的可支撐範圍、第二輪廓圖形以及多個參考點決定位於第N+1層切層物件的支撐點中的第二支撐點的第二位置。接著本發明再根據第一位置以及第二位置在平台上列印所述支撐件。如此一來，立體模型懸空部分可被支撐件所支撐，藉以防止第N+1層切層物件的懸空部分發生塌陷。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧平台

120‧‧‧列印頭

130‧‧‧處理器

C(N)、C(N+1)‧‧‧輪廓圖形

L(N)、L(N+1)‧‧‧切層物件

LI(N)、LI(N+1)‧‧‧切層資訊

OBJ‧‧‧立體模型

P1、P2‧‧‧支撐件

R0~R5‧‧‧可支撐範圍

S210~S260‧‧‧步驟

PA1~PA6、PB1~PB7‧‧‧參考點

SP0‧‧‧第一支撐點

SP1~SP6‧‧‧第二支撐點

圖1是依據本發明一實施例所繪示的立體列印裝置的示意圖。 圖2是依據本發明一實施例所繪示的立體列印方法流程圖。 圖3是依據本發明一實施例所繪示的輪廓圖形的產生示意圖。 圖4A~圖4F是依據圖3的實施例所繪示的參考點與支撐點的產生示意圖。

Claims (14)

1. 一種立體列印方法，用於一立體列印裝置，所述立體列印裝置用以列印一立體模型以及用以支撐所述立體模型於一平台的至少一支撐件，所述支撐件連接所述立體模型上的至少一支撐點，所述立體列印方法包括： 獲取對應於所述立體模型的多個切層物件的多個切層資訊，其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於所述平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括一第N層切層物件以及相鄰於所述第N層切層物件的一第N+1層切層物件，所述第N層切層物件與所述平台之間的距離小於所述第N+1層切層物件與所述平台之間的距離，其中N是大於0的正整數； 根據所述多個切層資訊中的一第一切層資訊獲取對應於所述第N層切層物件的一第一輪廓圖形以及位於所述第N層切層物件的所述支撐點中的一第一支撐點的一第一位置； 根據所述多個切層資訊中的一第二切層資訊獲取對應於所述第N+1層切層物件的一第二輪廓圖形； 決定位於所述第二輪廓圖形的多個參考點； 根據所述第一輪廓圖形所圍成的一第一區域、對應於所述第一支撐點的一第一可支撐範圍、所述第二輪廓圖形所圍成的一第二區域以及所述多個參考點，決定位於所述第N+1層切層物件的所述支撐點中的一第二支撐點的一第二位置；以及 根據所述第一位置以及所述第二位置，在所述平台上分別列印所述支撐件中連接所述第一支撐點以及所述第二支撐點的一支撐件。
2. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中決定位於所述第N+1層切層物件的所述支撐點中的所述第二支撐點的所述第二位置的步驟包括： 將所述第二區域扣除一第三區域以獲得一第四區域，其中所述第三區域為所述第一區域以及所述第一可支撐範圍的聯集所形成的區域；以及 根據所述第四區域的多個端點決定所述多個參考點中的第一一參考點，其中所述第一參考點位在所述第四區域的一端點上。
3. 如申請專利範圍第2項所述的立體列印方法，其中根據所述第四區域的所述多個端點決定所述多個參考點的步驟包括： 判斷所述第一參考點中的一第二參考點與所述第一參考點中的一第三參考點之間的一第一距離是否大於一第一預設距離，其中所述第二參考點相鄰於所述第三參考點；以及 當所述第一距離大於所述第一預設距離時，在所述第二參考點與所述第三參考點之間設置一第四參考點使得所述第二參考點與所述第四參考點之間的距離小於所述第一預設距離且所述第三參考點與所述第四參考點之間的距離小於所述第一預設距離，並將所述第四參考點加入所述多個參考點中。
4. 如申請專利範圍第3項所述的立體列印方法，其中決定位於所述第N+1層切層物件的所述支撐點中的所述第二支撐點的所述第二位置的步驟還包括： 從所述多個參考點中選擇一第五參考點作為所述第二支撐點的其中之一並且將所述第五參考點從所述多個參考點中移除， 其中所述第五參考點與所述第一支撐點之間的一第二距離大於所述多個參考點中所述第五參考點以外的每一個參考點到所述第一支撐點之間的距離且所述第二距離大於所述支撐點中的每一個支撐點的可支撐範圍。
5. 如申請專利範圍第4項所述的立體列印方法，其中決定位於所述第N+1層切層物件的所述支撐點中的所述第二支撐點的所述第二位置的步驟還包括： 從所述多個參考點中選擇一第六參考點作為所述第二支撐點的其中之一並且將所述第六參考點從所述多個參考點中移除， 其中所述第六參考點與所述第一支撐點之間的一第三距離大於所述支撐點中的每一個支撐點的可支撐範圍且所述第六參考點與所述第二支撐點間的一第四距離大於所述支撐點中的每一個支撐點的可支撐範圍， 所述第三距離以及所述第四距離的其中之一大於所述多個參考點中所述第六參考點以外的每一個參考點到所述第一支撐點的距離以及所述多個參考點中所述第六參考點以外的每一個參考點到所述第二支撐點之間的距離；以及 迭代地執行從所述多個參考點中選擇所述第六參考點作為所述第二支撐點的其中之一並且將所述第六參考點從所述多個參考點中移除的步驟直到無法從所述多個參考點中選擇出所述第六參考點。
6. 如申請專利範圍第5項所述的立體列印方法，其中決定位於所述第N+1層切層物件的所述支撐點中的所述第二支撐點的所述第二位置的步驟還包括： 將所述第四區域減去對應於所述第二支撐點的一第二可支撐範圍以獲得一第五區域； 判斷所述第五區域的一第一面積是否大於一第一閾值；以B 當所述第五區域的所述第一面積大於所述第一閾值時，新增一額外的支撐點至所述第五區域中並且將所述額外的支撐點加入所述第二支撐點中。
7. 如申請專利範圍第6項所述的立體列印方法，其中決定位於所述第N+1層切層物件的所述支撐點中的所述第二支撐點的所述第二位置的步驟還包括： 將所述第二區域的一第二面積除以所述第二支撐點的一數量以獲得一計算結果； 判斷所述計算結果是否大於一第二閾值；以及 當所述運算結果大於所述第二閥值時，在所述第N+1層切層物件中新增一第三支撐點，並且將所述第三支撐點加入所述第二支撐點中。
8. 一種立體列印裝置，包括： 一平台； 一列印頭，用以列印一立體模型於所述平台；以及 一處理器，用以： 獲取對應於所述立體模型的多個切層物件的多個切層資訊，其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同於所述平台的法向量的方向，所述多個切層物件包括一第N層切層物件以及相鄰於所述第N層切層物件的一第N+1層切層物件，所述第N層切層物件與所述平台之間的距離小於所述第N+1層切層物件與所述平台之間的距離，其中N是大於0的正整數； 根據所述多個切層資訊中的一第一切層資訊獲取對應於所述第N層切層物件的一第一輪廓圖形以及位於所述第N層切層物件的所述支撐點中的一第一支撐點的一第一位置； 根據所述多個切層資訊中的一第二切層資訊獲取對應於所述第N+1層切層物件的一第二輪廓圖形； 決定位於所述第二輪廓圖形的多個參考點； 根據所述第一輪廓圖形所圍成的一第一區域、對應於所述第一支撐點的一第一可支撐範圍、所述第二輪廓圖形所圍成的一第二區域以及所述多個參考點，決定位於所述第N+1層切層物件的所述支撐點中的一第二支撐點的一第二位置；並且 根據所述第一位置以及所述第二位置，控制所述列印頭在所述平台上分別列印所述支撐件中連接所述第一支撐點以及所述第二支撐點的一支撐件。
9. 如申請專利範圍第8項所述的立體列印裝置，其中處理器還用以： 將所述第二區域扣除一第三區域以獲得一第四區域，其中所述第三區域為所述第一區域以及所述第一可支撐範圍的聯集所形成的區域；並且 根據所述第四區域的多個端點決定所述多個參考點中的第一一參考點，其中所述第一參考點位在所述第四區域的一端點上。
10. 如申請專利範圍第9項所述的立體列印裝置，其中處理器還用以： 判斷所述第一參考點中的一第二參考點與所述第一參考點中的一第三參考點之間的一第一距離是否大於一第一預設距離，其中所述第二參考點相鄰於所述第三參考點；並且 當所述第一距離大於所述第一預設距離時，在所述第二參考點與所述第三參考點之間設置一第四參考點使得所述第二參考點與所述第四參考點之間的距離小於所述第一預設距離且所述第三參考點與所述第四參考點之間的距離小於所述第一預設距離，並將所述第四參考點加入所述多個參考點中。
11. 如申請專利範圍第10項所述的立體列印裝置，其中處理器還用以： 從所述多個參考點中選擇一第五參考點作為所述第二支撐點的其中之一並且將所述第五參考點從所述多個參考點中移除， 其中所述第五參考點與所述第一支撐點之間的一第二距離大於所述多個參考點中所述第五參考點以外的每一個參考點到所述第一支撐點之間的距離且所述第二距離大於所述支撐點中的每一個支撐點的可支撐範圍。
12. 如申請專利範圍第11項所述的立體列印裝置，其中處理器還用以： 從所述多個參考點中選擇一第六參考點作為所述第二支撐點的其中之一並且將所述第六參考點從所述多個參考點中移除， 其中所述第六參考點與所述第一支撐點之間的一第三距離大於所述支撐點中的每一個支撐點的可支撐範圍且所述第六參考點與所述第二支撐點間的一第四距離大於所述支撐點中的每一個支撐點的可支撐範圍， 其中所述第三距離以及所述第四距離的其中之一大於所述多個參考點中所述第六參考點以外的每一個參考點到所述第一支撐點的距離以及所述多個參考點中所述第六參考點以外的每一個參考點到所述第二支撐點之間的距離；以及 迭代地執行從所述多個參考點中選擇所述第六參考點作為所述第二支撐點的其中之一並且將所述第六參考點從所述多個參考點中移除的步驟直到無法從所述多個參考點中選擇出所述第六參考點。
13. 如申請專利範圍第12項所述的立體列印裝置，其中處理器還用以： 將所述第四區域減去對應於所述第二支撐點的一第二可支撐範圍以獲得一第五區域； 判斷所述第五區域的一第一面積是否大於一第一閾值；並且 當所述第五區域的所述第一面積大於所述第一閾值時，新增一額外的支撐點至所述第五區域中並且將所述額外的支撐點加入所述第二支撐點中。
14. 如申請專利範圍第13項所述的立體列印裝置，其中處理器還用以： 將所述第二區域的一第二面積除以所述第二支撐點的一數量以獲得一計算結果； 判斷所述計算結果是否大於一第二閾值；並且 當所述運算結果大於所述第二閥值時，在所述第N+1層切層物件中新增一第三支撐點，並且將所述第三支撐點加入所述第二支撐點中。