TWI681223B - 光學膜片及其裁切方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種光學膜片。光學膜片包括一基材以及數個段差結構。基材具有一第一表面和一側邊。此些段差結構的一第二表面實質上為平面且與基材的第一表面不共平面，且段差結構沿基材的側邊呈列狀排列並與基材一體成型。

Description

光學膜片及其裁切方法
本發明是有關於一種光學膜片及其裁切方法，且特別是有關於一種具有數個段差結構的光學膜片及其裁切方法。
目前用於中小尺寸背光模組的光學膜片，一般都是針對不同產品尺寸之需求將一大面積的膜片進行裁切，於裁切過程中需先依據裁切機台的銷(pin)的位置於光學膜片上進行打洞作業，於將已打洞的光學膜片配置至裁切機台上的銷方可定位光學膜片的位置以利後續裁切作業的進行，如此可使光學膜片於裁切製程中不會偏移。然而，對應於不同產品尺寸之光學膜片，其裁切機台的銷的位置並不相同，故使得將光學膜片對準銷的位置進行打洞時的操作複雜度增加。
本發明係有關於一種具有數個段差結構的光學膜片及其裁切方法，其藉由預先在光學膜片上形成數個對位標記用的段差結構，能夠供技術人員依據不同的產品尺寸之需求在段差結構處進行打洞，以降低操作複雜度，提升光學膜片之裁切過程的效率及光學膜片的使用效率。
根據本發明之一方面，提出一種光學膜片。光學膜片包括一基材以及數個段差結構。基材具有一第一表面和一側邊。此些段差結構的一第二表面實質上為平面且與基材的第一表面不共平面，且段差結構沿基材的側邊呈列狀排列並與基材一體成型。
根據本發明之另一方面，提供一種光學膜片的裁切方法，此方法包括以下步驟。首先，提供一上述的光學膜片。接著，擷取光學膜片的段差結構的影像，以確定光學膜片的基材上的數個待穿孔位置。接著，對應此些待穿孔位置將基材貫穿，以形成數個貫孔。接著，透過此些貫孔將光學膜片定位。最後，裁切光學膜片。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
100、200‧‧‧光學膜片
110、210‧‧‧基材
111、211‧‧‧第一表面
112、212‧‧‧側邊
120、220‧‧‧段差結構
121、221‧‧‧第二表面
121’‧‧‧外緣側
121”‧‧‧內緣側
230‧‧‧梯形柱結構
230c‧‧‧中心位置
231‧‧‧上表面
232‧‧‧斜面
D1‧‧‧外側最大水平距離
D2‧‧‧內側最大水平距離
G‧‧‧間距
H‧‧‧垂直高度差
P‧‧‧貫孔
S‧‧‧距離
S101、S102、S103、S104、S105‧‧‧步驟
T‧‧‧內外側間水平距離
第1圖繪示依照本發明一實施例的光學膜片的示意圖。
第2圖繪示第1圖的光學膜片沿y軸方向的側視示意圖。
第2A至2C圖繪示本發明其他實施例的光學膜片的段差結構的示意圖
第3圖繪示依照本發明另一實施例的光學膜片的段差結構的剖面示意圖。
第4圖繪示依照本發明另一實施例的光學膜片的示意圖。
第5圖繪示依照本發明一實施例的光學膜片的裁切方法的流程示意圖。
首先，須注意的是，本揭露並非顯示出所有可能的實施例，未於本揭露提出的其他實施態樣也可能可以應用。再者，圖式上的尺寸比例並非按照實際產品等比例繪製。因此，說明書和圖示內容僅作敘述實施例之用，而非作為限縮本揭露保護範圍之用。另外，實施例中之敘述，例如細部結構、詳細步驟等等，僅為舉例說明之用，並非對本揭露欲保護之範圍做限縮。實施例之步驟和結構各之細節可在不脫離本揭露之精神和範圍內根據實際應用製程之需要而加以變化與修飾。以下是以相同/相似的符號表示相同/相似的元件做說明。
請同時參照至第1及2圖，本發明一實施例的光學膜片100包括一基材110以及數個段差結構120，其中光學膜片100可例如是用於背光模組的導光膜片(light guide film)。如第1圖所示，基材110具有一第一表面111和一側邊112，而段差結構120呈空心圓柱狀而凸出地形成於第一表面111上，故段差結構120的一第二表面121與第一表面111並不共平面，且段差結構120沿側邊112呈列狀排列並與基材110一體成型。段差結構120例如是透過輥輪(roller)押出轉印之方式形成於基材110的第一表面111上，基材110與段差結構120例如是由相同的材料透過輥輪押出轉印之方式一體成型。具體而言，段差結構120係沿側邊112在Z軸之方向上呈列狀排列並與基材110一體成型。於本實 施例中，段差結構120呈空心圓柱狀，凸出地形成於基材110的第一表面111上。
請同時參照第2及2A圖，於一些實施例中，段差結構120可以是凸出於基材110的第一表面111的凸出結構，例如是空心圓柱(如第2圖示出)或實心圓柱(如第2A圖示出)。請同時參照第2B至2C圖，於其他實施例中，段差結構120可以是凹陷於基材110的第一表面111的凹陷結構，例如是圓形凹陷結構或是凹陷於基材110的第一表面111的環狀溝槽(如第2C圖示出)。
一實施例中，段差結構120也可以是凸出結構與凹陷結構兩者的結合，例如是於凸出於基材110的第一表面111的實心圓柱外圍搭配凹陷於基材110的第一表面111的環狀溝槽；另一實施例中，為方便打洞製程的進行，亦可於凸出於基材110的第一表面111之空心圓柱內搭配凹陷於基材110的第一表面111的圓形凹陷結構，並不以此為限。
具體而言，僅需使段差結構120的第二表面121與基材110的第一表面111不共平面，如使第二表面121與第一表面111具一垂直高度差，即可使段差結構120於影像於感光耦合裝置(Charge-coupled Device，CCD)下易於擷取。於一實施例中，段差結構120較佳包含凸出結構，可使CCD於影像擷取過程中更容易聚焦。於一實施例中，第二表面121與第一表面111的垂直高度差範圍為25~125μm，例如是40~110μm或是50~100μm。
於一實施例中，段差結構120的第二表面121的一外緣側121’於俯視下呈圓形，例如是第1圖所示之圓環形；於其他實施例中，第二表面121的外緣側121’於俯視下可以是四邊形、五變形、六邊形等規則形狀的實心或空心(環狀)之多邊形，並不以此為限。
於一實施例中，當段差結構120的第二表面121同時具有一外緣側121’與一內緣側121”時，例如是第1圖所示之空心柱或是第2C圖所示的凹陷溝槽結構，於俯視下外緣側121’與內緣側121”的形狀可以不同，例如是外圓內方、內圓外方等不同形狀之搭配。於一實施例中，設置在一基材110上的數個段差結構120彼此相同；另一實施例中，為同時符合不同機台的對位機構，段差結構120可以是彼此不同。具體來說，當段差結構120彼此不同時，如特定的段差結構120於CCD擷取過程中發生困難時，還可以使用其他，例如是不同形狀的段差結構120來替補。段差結構120的設計僅需可於CCD下易於擷取，且經打洞後可用以確認該些貫孔是否置於段差結構的中心，用以判斷貫孔是否對位良好即可。
如第2圖所示，相鄰的二個段差結構120之間具有一間距G，其中間距G例如是相鄰的二個段差結構120之中心線之間的距離。在一實施例中，間距G係設計為介於5~10公釐(mm)之間，例如是6~8mm或是6.5~7.5mm。間距G是透過將不同機台的銷的位置之彼此相對位置差異所設定出，因此，當間距G為5~10公釐(mm)之間時，可使段差結構易於對應至不同產品尺寸之光學膜片切割機台上的銷的位置。
如第2圖所示，各段差結構120具有一外側最大水平距離D1，為於第二表面121與第一表面111產生段差之外緣側121’上任兩點的最大水平距離，例如是段差結構120的外徑。在一實施例中，外側最大水平距離D1係設計為大於打洞作業所形成的孔洞大小，一般介於3~7mm之間，例如是3~6mm或是3.5~5mm。
如第2圖所示，段差結構120呈空心圓柱狀，各段差結構120具有一內側最大水平距離D2，為於第二表面121與第一表面111產生段差之內緣側121”上任兩點的最大水平距離處，例如是段差結構120的內徑。在一實施例中，內側最大水平距離D2係設計為介於1.5~3.5mm之間，例如是1.5~3mm或是1.5~2.5mm。
如第2圖所示，各段差結構120具有一內外側間水平距離T，例如是段差結構120的厚度，內外側間水平距離T係定義為外側最大水平距離D1與內側最大水平距離D2之差值的一半，即，T=(D1-D2)/2。在一實施例中，內外側間水平距離T係設計為介於0.25~2.75mm之間，例如是0.25~2mm或是0.5~1.75mm。
如第2圖所示，各段差結構120的第二表面121與第一表面111的垂直高度差H，例如是段差結構120的高度。在一實施例中，垂直高度差H係設計為介於25~125μm之間，例如是40~110μm或是50~100μm。
如第2圖所示，為使CCD擷取的影像更為清晰，段差結構120之側表面係分別垂直第一表面111與第二表面121。
請參照至第3圖，在另一實施例中，光學膜片100的各段差結構120的內部可更包括貫穿基材110的一貫孔P，其中貫孔P例如是由段差結構120的內部開口延伸穿透基材110。貫孔P例如是透過打洞作業形成，其尺寸需小於段差結構120的外側最大水平距離D1，如此可透過觀察貫孔P與外側最大水平距離D1的相對位置來確認貫孔P是否位於段差結構120的中心。如段差結構120為圖1~2所示的空心柱狀結構或是溝槽結構，則貫孔P尺寸例如是小於內側最大水平距離D2。
請參照至第4圖，根據本發明另一實施例的光學膜片200包括一基材210、數個段差結構220以及一梯形柱結構230，其中光學膜片200可例如是用於背光模組的導光膜片(light guide film)。相似於第1圖中的光學膜片100之設計，基材210具有一第一表面211和一側邊212，而段差結構220呈空心圓柱狀凸出地形成於第一表面211上，故段差結構220的一第二表面221與第一表面211並不共平面，且段差結構220沿側邊212呈列狀排列並與基材210一體成型，其中段差結構220可例如是透過輥輪(roller)押出轉印之方式形成於基材210的第一表面211上。具體而言，段差結構220係沿側邊212在Z軸之方向上呈列狀排列並與基材210一體成型。此外，段差結構220係位於側邊212與梯形柱結構230之間。
如第4圖所示，梯形柱結構230凸出地形成於第一表面211上並位於段差結構220的一側且沿平行於側邊212的一方向延伸，其中梯形柱結構230可例如是透過輥輪(roller)押出轉印之方式形成於基材210的第一表面211上。具體而言，梯形柱結構230係沿平行於側邊 212的Z軸之方向，從基材210的一側邊延伸至與此側邊相對的基材210的另一側邊。也就是說，梯形柱結構230係橫跨基材210形成。此外，梯形柱結構230具有一上表面231及相對於上表面231傾斜的二斜面232，上表面231連接於二斜面232之間，且梯形柱結構230在上表面231的中間處具有一中心位置230c。
如第4圖所示，此些段差結構220與梯形柱結構230之間具有一距離S。在一實施例中，距離S係設計為介於3mm~30mm之間，例如是5mm~25mm之間或是10mm~20mm之間。
需要說明的是，此些段差結構220的間距、外徑、內徑、厚度及高度之尺寸設計係相同於第3圖所示之段差結構120的間距、外徑、內徑、厚度及高度之尺寸設計。關於段差結構120的尺寸設計已於前述的實施例中詳述，於此不再贅述。
在另一實施例中，相似於第3圖所示的段差結構120之設計，光學膜片200的各段差結構220的內部亦可更包括貫穿基材210的一貫孔。
請參照至第5圖，如圖所示，光學膜片100的裁切方法至少包括以下步驟S101~S105。
步驟S101：提供光學膜片，例如是提供根據本發明實施例的光學膜片100。
步驟S102：擷取段差結構的影像，以確定基材上的數個待穿孔位置，例如是擷取根據本發明實施例中的段差結構120的影像， 以確定基材110上的數個待穿孔位置。在一實施例中，可透過一感光耦合裝置(Charge-coupled Device，CCD)擷取段差結構120的影像。
步驟S103：對應待穿孔位置將基材貫穿，以形成數個貫孔，例如是對應前述步驟S102中所確定的待穿孔位置將基材110貫穿，以形成數個貫孔。在一實施例中，此些貫孔例如是第3圖所示的貫孔P。於此步驟S103後可例如使用CCD確認貫孔P是否位於段差結構120的中心位置，以確保後續光學膜片100定位與固定之步驟不會發生偏移。
步驟S104：透過貫孔將光學膜片固定，例如是透過前述步驟S103中所形成的貫孔將光學膜片100固定。在一實施例中，可透過第4圖所示的貫孔P使一裁切機台上的銷(pin)穿過，以將光學膜片100固定於裁切機台的銷上。
步驟S105：裁切光學膜片，例如是裁切已固定的光學膜片100。在一實施例中，可使用沖壓加工的裁切方式來裁切光學膜片100。
需要說明的是，本發明另一實施例的光學膜片200的裁切方法之步驟與第5圖所示之光學膜片100的裁切方法之步驟相似，差異僅在於步驟S101之提供光學膜片係為提供根據本發明實施例的光學膜片200。至於光學膜片100之裁切方法的其他步驟均已於前述的實施例中詳述，於此不再贅述。
在一實施例中，本發明實施例的光學膜片200的裁切方法的步驟S105，其中裁切光學膜片200之步驟係在梯形柱結構230的中心位置230c(於第2圖示出)進行裁切。
在一實施例中，本發明實施例的光學膜片200的裁切方法的步驟S105，其中裁切光學膜片200之步驟係在上表面231與二斜面232中的一者之間的位置進行裁切。
總結而言，本發明前述些實施例提供的光學膜片，其藉由預先在光學膜片上形成數個對位標記用的段差結構，能夠供技術人員依據不同的產品尺寸之需求在段差結構處進行打洞，以降低操作複雜度，提升光學膜片之裁切製程的效率。此外，透過前述關於光學膜片的段差結構之間距、外側最大水平距離、內側最大水平距離、內外側間水平距離及垂直高度差等尺寸之設計，可使得在擷取段差結構的影像(例如使用CCD)時得到清晰的影像，使得技術人員能夠明確得知所需的打洞位置，有利於視覺評估，而更進一步提升光學膜片之裁切製程的效率。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧光學膜片
110‧‧‧基材
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧側邊
120‧‧‧段差結構
121‧‧‧第二表面
121’‧‧‧外緣側
121”‧‧‧內緣側

Claims (10)

  1. 一種光學膜片，包括：一基材，具有一第一表面和一側邊：複數個段差結構，具有一第二表面，該第二表面實質上為平面且與該第一表面不共平面；以及一梯形柱結構，凸出地形成於該第一表面上並位於該些段差結構的一側，且沿平行於該側邊的一方向延伸；其中，該些段差結構沿該側邊呈列狀排列且與該基材一體成型。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學膜片，其中該段差結構位於該側邊與該梯形柱結構之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之光學膜片，其中該些段差結構與該梯形柱結構之間的距離介於3mm~30mm之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之光學膜片，其中該些段差結構中相鄰的二者之間的間距介於5~10mm之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之光學膜片，其中各該段差結構的一外側最大水平距離介於3~7mm之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之光學膜片，其中各該段差結構為凸出結構或凹陷結構。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之光學膜片，其中各該段差結構係為空心柱，且該段差結構的一內外側間水平距離介於0.25~2.75mm之間。
  8. 一種光學膜片的裁切方法，包括以下步驟：提供一如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之光學膜片；擷取該些段差結構的影像，以確定該基材上的複數個待穿孔位置；對應該些待穿孔位置將該基材貫穿，以形成複數個貫孔；透過該些貫孔將該光學膜片固定；以及裁切該光學膜片。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之光學膜片的裁切方法，其中當提供如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之光學膜片時，裁切該光學膜片之步驟係在該梯形柱結構的一中心位置進行裁切。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之光學膜片的裁切方法，其中當提供如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之光學膜片時，該梯形柱結構具有一上表面和相對於該上表面傾斜的二斜面，該上表面連接於該二斜面之間，且裁切該光學膜片之步驟係在該上表面與該二斜面中的一者之間的位置進行裁切。
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