TWI681143B - 軟性發光線組 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種發光線組，包括至少兩導光纜線彼此相鄰，其中各該導光纜線各自包含有一導電材以及一導光材，其中該導光材包覆該導電材，以及複數個封裝發光元件，其中每一條導光纜線對應該複數個封裝發光元件中的至少一封裝發光元件，且該些封裝發光元件位於各該導光纜線的一末段，其中該封裝發光元件的一最小邊長大於該導光材的一厚度，且從一剖面方向來看，一連心線連接該兩導光纜線各自的一中心，且該複數個封裝發光元件中的至少一個封裝發光元件與該連心線的一中垂線重疊。

Description

軟性發光線組
本發明細有關於一種排線，特別是有關於一種可發光的軟性線組。
近年來，電競(e-sport)產業發展迅速，因此也帶動了電競產業所使用的軟體與硬體設備的發展。關於硬體設備，除了追求更快的運算處理速度以外，硬體設備的造型也不斷地創新，希望創造出更能吸引消費者目光的產品。
為了成功吸引消費者的目光，許多電競相關產品結合發光元件，製作成具有發光效果的設備，例如常用於電競活動的滑鼠、鍵盤、機殼、主機板等。
在結合電競設備與發光元件時，電競設備內的電子元件與發光元件之間的排列方式，將會影響到最終組裝後的設備尺寸大小。在不增加設備體積以及不縮減內部包含的元件尺寸之前提下，較佳的內部元件排列方式，有助於在固定的體積內容納更多元件，例如容納更多發光元件，使得該電競設備的發光方式更多變。
本發明提供一種發光線組，包括至少兩導光纜線彼此相鄰，其中各該導光纜線各自包含有一導電材以及一導光材，其中該導光材包覆該導電材，以及複數個封裝發光元件，其中每一條導光纜線對應該複數個封裝發光元件中的至少一封裝發光元件，且該些封裝發光元件位於各該導光纜線的一末段，其中該封裝發光元件的一最小邊長大於該導光材的一厚度，且從一剖面方向來看，一連心線連接該兩導光纜線各自的一中心，且該複數個封裝發光元件中的至少一個封裝發光元件與該連心線的一中垂線重疊。
本發明的特徵在於，當每一條導光纜線的周圍設置更多的封裝發光元件，代表更強的光源可以照射至導光纜線的導光材內，增加軟性發光線材的顯示光效強度，且同時也提高光傳導的距離。但是當導光纜線周圍設置的封裝發光元件數量增加時，也同時需要更多的空間去容納該些導光纜線以及封裝發光元件。因此本發明以改變封裝發光元件的排列方式，不需要縮減各元件的尺寸，也不需要增加導光材的厚度，即可使得導光纜線之間排列得更緊密，進而節省空間。
10‧‧‧導光纜線
11‧‧‧導電材
12‧‧‧導光材
20‧‧‧封裝發光元件
22‧‧‧印刷電路板
24‧‧‧通孔
26‧‧‧發光單元
26A‧‧‧紅色發光單元
26B‧‧‧綠色發光單元
26C‧‧‧藍色發光單元
30‧‧‧控制器
31‧‧‧殼體
50‧‧‧連接器
60‧‧‧二次光學系統
60A‧‧‧二次光學系統
60B‧‧‧二次光學系統
60C‧‧‧二次光學系統
60D‧‧‧二次光學系統
100‧‧‧軟性發光線組
312‧‧‧上半部
314‧‧‧下半部
315‧‧‧側邊
316‧‧‧側邊
C1‧‧‧中心
C2‧‧‧中心
G1‧‧‧間隙寬度
G2‧‧‧間隙寬度
H1‧‧‧通孔
H2‧‧‧通孔
L‧‧‧光線
L1‧‧‧連心線
P‧‧‧突出部
P1‧‧‧突出部
P2‧‧‧突出部
P3‧‧‧突出部
t‧‧‧厚度
T‧‧‧中垂線
S‧‧‧圖案
第1圖繪示根據本發明一較佳實施例的軟性發光線組上視圖。
第2圖為沿著第1圖的剖面線A-A’所得的剖面圖。
第3圖則為軟性發光線組的局部立體示意圖。
第4圖繪示本發明另一較佳實施例的軟性發光線組的剖面圖。
第4A圖繪示本發明包含二次光學系統的軟性發光線組的一實施例示意圖。
第4B圖繪示本發明包含二次光學系統的軟性發光線組的一實施例示意圖。
第4C圖繪示本發明包含二次光學系統的軟性發光線組的一實施例示意圖。
第4D圖繪示本發明包含二次光學系統的軟性發光線組的一實施例示意圖。
第5圖繪示沿著第3圖的剖面線B-B’所得的剖面圖。
第6圖繪示根據本發明另一較佳實施例的封裝發光元件的排列方式。
第7圖繪示根據本發明另一較佳實施例的封裝發光元件的排列方式。
第8圖繪示根據本發明另一較佳實施例的封裝發光元件的排列方式。
第9圖繪示根據本發明另一較佳實施例的封裝發光元件的排列方式。
第10圖繪示根據本發明另一較佳實施例的封裝發光元件的排列方式。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
為了方便說明，本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。在文中所描述對於圖形中相對元件之上下關係，在本領域之人皆應能理解其係指物件之相對位置而言，因此皆可以翻轉而呈現相同之構件，此皆應同屬本說明書所揭露之範圍，在此容先敘明。
請參閱第1圖、第2圖及第3圖，其繪示根據本發明一較佳實施例的軟性發光線組。第1圖繪示根據本發明一較佳實施例的軟性發光線組上視圖；第2圖為沿著第1圖的剖面線A-A’所得的剖面圖；第3圖則為軟性發光線組100的局部立體示意圖。本發明的軟性發光線組100至少包括複數條導光纜線，舉例來說，本實施例中有六條相互平行的導光纜線10。各導光纜線10皆各自包括一導電材 11以及一導光材12，其中導光材12係包覆於導電材11外側。在本實施例中，上述導光纜線10具有相同的尺寸，更進一步而言，各導光纜線的導電材11的直徑也彼此相同，且各導光材12的厚度也都相等，因此每一條導光纜線10均具有相同的直徑，但本發明不限於此。在其他實施例中，也可以因應實際需求而製作出不同直徑的導光纜線，也屬於本發明的涵蓋範圍內。
值得注意的是，本實施例中雖然畫出一共六條導光纜線10，但本發明不限於此。本發明的軟性發光線組100可能包含有更多或是更少條導光纜線，僅須滿足具有兩條以上的導光纜線，均可屬於本發明的涵蓋範圍內。
在本實施例中，導電材11作為軟性發光線組100用來連接電信號的導電軸心，材質例如為軟銅線、鍍銀軟銅線等。而導光材12覆蓋於導電材外側，主要為透明或半透明材質，例如聚碳酸酯樹脂、玻璃或其他合適的材料。其中至少一導電材11電性連接一電源，例如為電腦設備中的電源供應器。
此外，在導光材12的內部，除了導電材11之外，還可以包含有訊號線(圖未示)，用來傳輸信號。因此本發明的軟性發光線組100除了當作電源線使用之外，也可以當作信號傳輸線使用，或兩者的組合。
請參考第2圖與第3圖，本實施例中，更包含有複數個封裝發光元件20，每一個封裝發光元件例如封裝完成的發光二極體(LED)，內部包含有複數個LED(發光單元)以及部分導電線路。其中，每一條導光纜線10都對應至少一個以上的封裝發光元件20。舉例來說，本實施例中每一條導光纜線10都各自對應四個封裝發光元件20，位於各導光纜線10的一端，且每四個封裝發光元件20圍繞 在各導光纜線10的周圍，尤其是圍繞在各導光纜線10的導電材11周圍。
本實施例中，每一個封裝發光元件20皆位於一印刷電路板22上，其中印刷電路板22包含有複數個通孔24，各通孔24較佳平行排列，且對應各導光纜線10的導電材11的位置，而封裝發光元件被安裝於印刷電路板22上的通孔24周圍。因此，在本實施例的結構中，各導光纜線10的導電材11皆穿過該些通孔24，形成各封裝發光元件20圍繞各導光纜線10的導電材11的結構。此外，各導光纜線10的一軸心方向與第3圖所示的Y方向平行，而印刷電路板22的平面方向則與第3圖所示的X-Z平面平行，也就是說，印刷電路板22與各導光纜線10的延伸方向互相垂直。
此外，雖然在本實施例中，僅設置有單一個印刷電路板22，且所有的封裝發光元件20均安裝於印刷電路板22上，但本發明不限於此，在其他實施例中，也可能包含有多個印刷電路板22。
值得注意的是，各封裝發光元件20上都包含有複數個發光單元26，各該發光單元例如為一發光二極體或是一雷射二極體，較佳而言，每一個封裝發光元件20上都包含有可發出三種不同顏色光源的發光單元，例如紅色發光二極體(Light-emitting diode，LED)、綠色發光二極體與藍色發光二極體，或著是紅色雷射二極體(Laser diode)、綠色雷射二極體與藍色雷射二極體。上述個紅光、綠光與藍光分別為光的三原色，因此可以組合成各種顏色的光源。
在本發明的其他實施例中，每一個封裝發光元件20所包含的發光單元26的顏色或數量可以調整。舉例來說，在一些實施例中，封裝發光元件20包 含有單色光源(例如為紅、藍、綠三者其中之一的光源或其他顏色的光源)，或是雙色光源(例如紅、藍、綠三者其中之二，或是其兩種任意不同顏色的光源)，或是四種或四種以上不同顏色的光源，以上實施例皆屬於本發明的涵蓋範圍內。
在本實施例中，如第2圖所示，各封裝發光元件20的發光單元26皆可發出光線L，且光線L照向各導光纜線10的導光材12，導光材12可以傳導光線(也就是來自發光單元26所發出的光線L)，使得軟性發光線組100具有均勻發光的效果。導光材12可以為電性絕緣材料，除了導光之外，也可以兼做導電材11及/或訊號線的絕緣包覆材料。在另一實施例中，導電材11的外部可以先包覆一層絕緣材料，例如聚乙烯或聚氯乙烯，然後在絕緣材料的外部再包覆上述導光層12。其中上述絕緣材料較佳為白色或是淺色材質，以增加光線在導光材12中傳輸時的反射或折射效果。
此外，更包含有一控制器30，連接各封裝發光元件20，以控制封裝發光元件20上的各發光單元26，例如開啟/關閉光源、調整光線的強弱、或是藉由開啟部分顏色的光源而組合成新的顏色之光源，例如同時開啟紅光與藍光可組合成紫光等，其中控制器30可電性連接於至少一導光纜線10的導電材11，使電源供電於控制器30及各該封裝發光元件20。
控制器30包括一殼體31，在本實施例中，殼體31包括上半部312及下半部314，上半部312與下半部314可經由螺栓或卡扣等結構鎖固組合而形成殼體31，而且殼體31中形成一容納空間，可容納印刷電路板22，另外，殼體31的兩相對側邊315與側邊316形成多數個通孔H1及通孔H2，該等導光纜線10經由該等通孔H1穿入該殼體31，並且藉由殼體31的上半部312及下半部314夾持固定。
本發明的軟性發光線組100更包括一連接器50，連接器50例如為電腦設備中所用的接頭或連接埠，常見的有6針(6-PIN)連接埠或24針(24-PIN)連接埠等，適用於連接電腦的電源供應器、主機板或顯示卡等硬體設備，但不限於此。該等導光纜線10的導電材11係結合於連接器50，更進一步說，該等導光纜線10的導電材11係連接於連接器50的端子，在本實施例中，該等導光纜線10的兩端分別各連接於一連接器50。
在本發明的另一實施例中，為了更有效地引導光線進入導光材中，可以在封裝發光元件以及導光材之間，設置額外設置一個二次光學系統。第4圖繪示本發明另一較佳實施例的軟性發光線組的剖面圖。請一併參考第4圖與上述第2圖，在第4圖所示的實施例中，在封裝發光元件20以及導光材12之間設置一個二次光學系統60，此二次光學系統60內部可能包含有複數個反射鏡、複數個折射鏡或是其組合。設置二次光學系統60的目的在於集中發光單元26所發出的光線L，增加進入導光材12的入光量，進而提高軟性發光線組的發光強度與光線傳導的距離。
第4A圖至第4D圖繪示本發明不同種類的二次光學系統的示意圖。請參考第4A圖所示的二次光學系統60A，本實施例中的二次光學系統60A可改變光線前進方向，利用折射方式將光線導入導光材12中；請參考第4B圖所示的二次光學系統60B，本實施例中的二次光學系統60B可改變光線前進方向，利用反射方式將光線導入導光材12中；請參考第4C圖所示的二次光學系統60C，本實施例中的二次光學系統60C可改變光線前進方向，利用全反射方式將光線導入導光材12中；或是請參考第4D圖所示的二次光學系統60D，本實施例中的二次光學系 統60D可改變光線前進方向，利用導光方式將光線導入導光材12中。值得注意的是，上述各實施例的二次光學系統也可以相互組合，且本實施例所述的二次光學系統可以與本發明所述的其他任何實施例結合。以下段落仍以第一實施例(第1圖至第3圖)為例進行說明。
第5圖繪示沿著第3圖的剖面線B-B’所得的剖面圖。為了簡化圖式，第5圖主要繪出部分導光纜線10以及部分封裝發光元件20的排列位置，而其餘的元件將省略於圖上。在本實施例中，從一剖面方向來看(也就是從第3圖的XZ平面方向)，各封裝發光元件20圍繞於導光纜線10的周圍。在本發明中，為了提高軟性發光線組100的發光強度與發光長度，可以增加設置在各導光纜線10周圍的封裝發光元件20的數量。換句話說，當每一條導光纜線10的周圍設置更多的封裝發光元件20，代表更強的光源可以照射至導光纜線10的導光材12內，增加軟性發光線材100顯示光效強度，且同時也提高光傳導的距離。在本實施例中，每一條導光纜線10周圍設置四個封裝發光元件20，但不以此為限，每一條導光纜線可對應的封裝發光元件數量可依照實際需求而調整。
如第5圖所示，在本實施例中每一個封裝發光元件20排列於導光纜線10的導電材11的四個方位，例如沿著X軸與Z軸，排列於導光纜線10的導電材11的正上方、正下方、正左方與正右方。值得注意的是，從剖面圖(第5圖)來看，各封裝發光元件20並不接觸導電材11，以免影響導電材11的信號傳輸。此外，一般封裝發光元件20的尺寸愈大，散熱效果愈好，且發光亮度也更亮。因此本發明中考量亮度，選用尺寸較大的封裝發光元件20。申請人目前所使用的封裝發光元件20尺寸較大，包含有三種不同顏色的發光單元(例如LED)，以及其導電線路或焊錫接點(bump)。在本發明中，所使用的封裝發光元件20的任一邊長均 會大於導光纜線10的導光材12的一厚度t。因此當封裝發光元件20安裝於導電材11周圍之後，封裝發光元件20的部分面積將會突出導光材12的外徑(定義為第5圖中的突出部P)，導致每一個封裝發光元件20均有一部分面積不與導光材12的面積重疊。以本實施例為例，封裝發光元件20的最小邊界尺寸約為1.5mm，而導光材12的厚度t約為1.2mm，但不限於此。
另外，封裝發光元件20包含有複數個發光單元26，本發明中為了提高光線傳導至導光材12的強度，較佳將發光單元26的位置對準導光材12的位置。也就是說，從剖面圖來看，發光單元26將會位於導光材12所覆蓋的面積內。如第5圖所示，每一個封裝發光元件20例如包含有一紅色發光單元26A、一綠色發光單元26B與一藍色發光單元26C，上述紅色發光單元26A、綠色發光單元26B與藍色發光單元26C的位置與導光材12所覆蓋的面積重疊。此外，由於各發光單元的位置在所屬導光材12的範圍內，也可以避免各發光單元所發出的光線干擾相鄰的其他導光纜線。
申請人發現，當導光纜線周圍設置的封裝發光元件數量增加時，也同時需要更多的空間去容納該些導光纜線以及封裝發光元件，如此將會導致該些硬體設備的體積增大，不利於元件的微小化。尤其是當該些硬體設備應用於例如電競型筆記型電腦(e-sport laptop)時，更需要盡可能地減少硬體設備的體積，以符合市場需求。
上述第5圖中，因為受限於封裝發光元件20的排列，因此無法進一步將導光纜線10之間的距離縮小。更詳細而言，由於每一個封裝發光元件20均有一部分面積突出於導光材12的範圍(第5圖中的突出部P)，因此依照第5圖所示的 封裝發光元件排列方式，即使已經緊鄰兩相鄰的封裝發光元件20，各導光纜線10之間的距離仍難以進一步地縮小，且在兩導光纜線10之間留下一交界處，此交界處的寬度定義為G1。此外，雖然可能藉由縮小封裝發光元件的尺寸，或是增加導光材的厚度來解決上述問題，但如此一來將會大幅增加製程難度或製作成本。
因此，本發明另提供另一實施例，請參考第6圖，不需要縮減各元件的尺寸，也不需要增加導光材的厚度，僅改變封裝發光元件的排列方式，即可使得導光纜線之間排列得更緊密，進而節省空間。如第6圖所示，本實施例中，每一條導光纜線10周圍同樣包含四個封裝發光元件20。但在導光纜線的一交界處(此處的交界處定義為導光纜線10之間距離最近的空隙處，也就是寬度G2的所在位置)，發光元件20之間呈現錯位排列。以本實施例為例，對於左方的導光纜線10，封裝發光元件20仍分別設置在導電材11的正右方、正上方、正左方與正下方(例如分別沿著X-Z軸的角度0度、90度、180度與270度)，而對於右方的導光纜線10，封裝發光元件20則分別設置在導電材11的右斜上方、左斜上方、左斜下方與右斜下方(例如分別沿著X-Z軸的角度45度、135度、225度與315度)。值得注意的是，上述角度僅為本發明的一範例，若排列角度有局部調整也屬於本發明的涵蓋範圍。
根據本實施例的排列方式，兩個導光纜線10的圓心分別定義為中心C1與中心C2，且連接兩中心C1、C2的連心線(虛擬連心線)定義為L1，另有一連心線L1的中垂線T定義於圖上。其中，中垂線T與連心線L1垂直，且中垂線L上的任一位置至中心C1與中心C2的距離相等。在本實施例中，至少有一個封裝發光元件20與中垂線T重疊。以第6圖為例，有三個封裝發光元件20與中垂線T重 疊。本實施例中，沿著中垂線T的方向，兩導光纜線10上的各封裝發光元件20彼此錯位排列，從另一方面來看，兩導光纜線10各自所包含的封裝發光元件20並不沿著中垂線T左右對稱排列。藉由本發明改動封裝發光元件20的排列，使得各封裝發光元件20在交界處呈現錯位排列，且左方導光纜線10的一突出部P1位於右方導光纜線10的一突出部P2與另一突出部P3之間，因此有效地利用突出部之間的空間，使得兩導光纜線10之間的距離更近，也就是間隙寬度G2會較上述實施例的間隙寬度G1小，進而達到節省模組空間、或單位面積內封裝發光元件數量增加、或發光強度增加等效果。
下方段落敘述本發明的其他實施例，尤其是針對其他封裝發光元件的排列方式進行舉例。值得注意的是，下方所述的各實施例中封裝發光元件的排列方式僅為示例，而本發明不以此為限制，例如調整各實施例的封裝發光元件的角度或位置，皆應屬於本發明的含蓋範圍內。為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
請參考第7圖，第7圖繪示本發明另一較佳實施例中封裝發光元件的排列方式。為簡化說明，此實施例以兩條相鄰的導光纜線進行說明，然而可理解的是本發明不限於此，而可能包含有更多條導光纜線。如第7圖所示，每一條導光纜線10周圍僅設置一個封裝發光元件20，而左方的封裝發光元件20與右方的封裝發光元件20排列的排列位置或是排列角度不同，並形成錯位排列。在本實施例中，兩導光纜線10可以直接接觸，也就是兩導光纜線之間的間距為0，但不限於此，兩導光纜線10也可以相隔一段距離。另外，本實施例中，至少一個 封裝發光元件20同時與兩個相鄰的導光纜線10面積重疊，且本實施例同樣滿足至少有一個封裝發光元件20與中垂線T重疊的條件(以本實施例為例，有兩個封裝發光元件20與中垂線T重疊)。此外值得注意的是，在一些實施例中，若兩導光纜線10直接接觸，此時中垂線T即與兩導光纜線10的一內功切線相等。
請參考第8圖，第8圖繪示本發明另一較佳實施例中封裝發光元件的排列方式。為簡化說明，此實施例以兩條相鄰的導光纜線進行說明，然而可理解的是本發明不限於此，而可能包含有更多條導光纜線。如第8圖所示，每一條導光纜線10周圍設置兩個封裝發光元件20，而左方的封裝發光元件20與右方的封裝發光元件20排列的排列位置或是排列角度不同，例如左方的兩個封裝發光元件20沿著垂直方向(Z軸)排列，而右方的兩個封裝發光元件20沿著水平方向(X軸)排列，並形成錯位排列。在本實施例中，兩導光纜線10可以直接接觸，也就是兩導光纜線之間的間距為0，但不限於此，兩導光纜線10也可以相隔一段距離。另外，本實施例中，至少一個封裝發光元件20同時與兩個相鄰的導光纜線10面積重疊，且本實施例同樣滿足至少有一個封裝發光元件20與中垂線T重疊的條件(以本實施例為例，有一個封裝發光元件20與中垂線T重疊)。
請參考第9圖，第9圖繪示本發明另一較佳實施例中封裝發光元件的排列方式。為簡化說明，此實施例以兩條相鄰的導光纜線進行說明，然而可理解的是本發明不限於此，而可能包含有更多條導光纜線。如第9圖所示，每一條導光纜線10周圍設置三個封裝發光元件20，而左方的封裝發光元件20與右方的封裝發光元件20排列的排列位置或是排列角度不同，例如左方的三個封裝發光元件20呈現正三角形排列，而右方的三個封裝發光元件20呈現倒三角形排列，並形成錯位排列。在本實施例中，兩導光纜線10可以直接接觸，也就是兩導光 纜線之間的間距為0，但不限於此，兩導光纜線10也可以相隔一段距離。另外，本實施例同樣滿足至少有一個封裝發光元件20與中垂線T重疊的條件(以本實施例為例，有兩個封裝發光元件20與中垂線T重疊)。
請參考第10圖，第10圖繪示本發明另一較佳實施例中封裝發光元件的排列方式。為簡化說明，此實施例以兩條相鄰的導光纜線進行說明，然而可理解的是本發明不限於此，而可能包含有更多條導光纜線。如第10圖所示，每一條導光纜線10周圍設置三個封裝發光元件20。本實施例中，左方的封裝發光元件20與右方的封裝發光元件20排列的排列位置或是排列角度相同。雖然本實施例中並不形成上述“錯位排列”，但是值得注意的是，從剖面方向來看，每一個導光纜線包含的複數個封裝發光元件20排列成一圖案S，其中圖案S為一非對稱的形狀。舉例來說，如第10圖所示，每一個圖案S沿著一垂直方向(也就是與中垂線T平行的方向)為非對稱的圖案，本實施例中每一個圖案S為非對稱的三角形圖案，例如一個頂點在左側的等腰三角形。也就是說本實施例中，每一條導光纜線的圖案S都為同側(也就是都同為頂點在左側的等腰三角形)，如此一來，在圖案的排列上更為緊密，且有助於增加入光亮(因為固定面積內可容納更多封裝發光元件)。在本實施例中，兩導光纜線10可以直接接觸，也就是兩導光纜線之間的間距為0，但不限於此，兩導光纜線10也可以相隔一段距離。另外，本實施例中，至少一個封裝發光元件20同時與兩個相鄰的導光纜線10面積重疊，且本實施例同樣滿足至少有一個封裝發光元件20與中垂線T重疊的條件(以本實施例為例，有一個封裝發光元件20與中垂線T重疊)。
值得注意的是，雖然上述實施例中，封裝發光元件大多為平均排列分布，以達到光線均勻傳導的效果，但本發明並不限定各封裝發光元件必須要 平均排列分布，而可以依照實際需求而調整封裝發光元件的排列方式。
綜上所述，若封裝發光元件的排列符合以下條件之一項或多項，應屬於本發明所述的排列：
(1)對於兩相鄰的導光纜線，包含至少有一封裝發光元件，與兩個相鄰的導光纜線的連心線的一中垂線重疊。
(2)對於兩相鄰的導光纜線，設置在周圍的封裝發光元件的排列位置或是排列角度不同。
(3)各導光纜線所包含的複數個封裝發光元件排列成相同的圖案，其中該圖案為一非對稱圖案(沿著垂直方向或是沿著中垂線方向)。
另外，在本發明的其他實施例中，也可以不形成體積較大的封裝發光元件，而是直接將內部的發光單元(例如LED)形成在印刷電路板上，再藉由殼體封裝，進而達到防水防塵的效果。如此一來，將可以在有限的空間內容納更多的發光元件。
本發明的特徵在於，當每一條導光纜線的周圍設置更多的封裝發光元件，代表更強的光源可以照射至導光纜線的導光材內，增加軟性發光線材的顯示光效強度，且同時也提高光傳導的距離。但是當導光纜線周圍設置的封裝發光元件數量增加時，也同時需要更多的空間去容納該些導光纜線以及封裝發光元件。因此本發明以改變封裝發光元件的排列方式，不需要縮減各元件的尺寸，也不需要增加導光材的厚度，即可使得導光纜線之間排列得更緊密，進而節省空間。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧導光纜線
11‧‧‧導電材
12‧‧‧導光材
20‧‧‧封裝發光元件
26‧‧‧發光單元
26A‧‧‧紅色發光元件
26B‧‧‧綠色發光元件
26C‧‧‧藍色發光元件
C1‧‧‧中心
C2‧‧‧中心
L1‧‧‧連心線
P1‧‧‧突出部
P2‧‧‧突出部
P3‧‧‧突出部
G2‧‧‧間隙寬度
t‧‧‧厚度
T‧‧‧中垂線

Claims (17)

  1. 一種發光線組，包括：至少兩導光纜線彼此相鄰，其中各該導光纜線各自包含有一導電材以及一導光材，其中該導光材包覆該導電材；以及複數個封裝發光元件，其中每一條導光纜線對應該複數個封裝發光元件中的至少一封裝發光元件，且該些封裝發光元件位於各該導光纜線的一末段，其中該封裝發光元件的一最小邊長大於該導光材的一厚度，且從一剖面方向來看，一連心線連接該兩導光纜線各自的一中心，且該複數個封裝發光元件中的至少一個封裝發光元件與該連心線的一中垂線重疊，其中沿著該中垂線的方向，該兩導光纜線上的各該封裝發光元件彼此錯位排列。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中該中垂線與該連心線垂直，且該中垂線上的任一位置到該兩導光纜線各自的該中心的距離相等。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中各該封裝發光元件均位於一殼體中。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中各封裝發光元件皆位於一印刷電路板上，且該兩導光纜線均穿過該印刷電路板，其中該導光纜線的該導電材的一軸心方向與該印刷電路板的一表面垂直。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中該兩導光纜線中，各導光纜線對應的封裝發光元件的排列位置不相同。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中各封裝發光元件包含有複數個發光單元，其中從該剖面方向來看，每一個發光單元皆與該導光材面積重疊。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的發光線組，其中每一個該封裝發光元件上的該發光單元，包含有一紅色發光二極體、一綠色發光二極體以及一藍色發光二極體。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的發光線組，更包含有一控制器，電性連接於該些封裝發光元件，並控制各該封裝發光元件上的該些發光單元發出該光線。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中從該剖面方向來看，該封裝發光元件有部分面積不與該導光材重疊，而突出該導光材的一外徑。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中該兩導光纜線直接接觸。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中各該封裝發光元件的尺寸與面積皆彼此相同，且其中各該導光材的該厚度也皆彼此相同。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中至少有一個封裝發光元件同時與該兩導光纜線的部分面積重疊。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中更包含有複數個二次光學系統元件，位於各該封裝發光元件與該導光纜線的該導光材之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的發光線組，其中各該二次光學系統包含有至少一反光鏡、至少一折射鏡或其組合。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的發光線組，其中該兩導光纜線所各自包含的該封裝發光元件不沿著該中垂線的方向左右對稱排列。
  16. 一種發光線組，包括：至少兩導光纜線彼此相鄰，其中各該導光纜線各自包含有一導電材以及一導光材，其中該導光材包覆該導電材；以及複數個封裝發光元件，其中每一條導光纜線對應該複數個封裝發光元件中的至少一封裝發光元件，且該些封裝發光元件位於各該導光纜線的一末段，其中該封裝發光元件的一最小邊長大於該導光材的一厚度，且從一剖面方向來看，一連心線連接該兩導光纜線各自的一中心，且該複數個封裝發光元件中的至少一個封裝發光元件與該連心線的一中垂線重疊，其中該複數個封裝發光元件排列成一圖案，其中該圖案為一非左右對稱的形狀。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的發光線組，其中每一個導光纜線所包含的該圖案皆相同。
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