KR20120029854A - 발광소자 어레이 - Google Patents

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KR20120029854A
KR20120029854A KR1020100091945A KR20100091945A KR20120029854A KR 20120029854 A KR20120029854 A KR 20120029854A KR 1020100091945 A KR1020100091945 A KR 1020100091945A KR 20100091945 A KR20100091945 A KR 20100091945A KR 20120029854 A KR20120029854 A KR 20120029854A
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KR1020100091945A
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김호일
김경준
권수하
원성희
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 연성회로기판(FPCB) 상에서 발생되는 열을 방출하기 용이한 구조를 갖도록, 실시 예는, 연성회로기판 및 상기 연성회로기판 상에 노출된 전극 패턴에 실장 된 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 연성회로기판은, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되며, 상기 전극 패턴을 포함하는 패턴층, 상기 패턴층 상에 배치되며, 상기 전극 패턴을 노출시키는 제1 층 및 상기 패턴층과 상기 제1 층 사이에 배치되며, 상기 발광소자 패키지 및 상기 패턴층 중 적어도 하나에서 발생된 열을 분산시키는 제2 층을 포함하는 발광소자 어레이를 제공한다.

Description

발광소자 어레이{Light-emitting element array}
실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연성회로기판(FPCB) 상에서 발생되는 열을 방출하기 용이한 구조를 갖는 발광소자 어레이에 관한 것이다.
LCD, LED와 같은 디스플레이장치에 내장되는 인쇄회로 기판은 한정된 공간내에서 발생하는 발열에 대한 대책이 요구된다. 특히, 외적인 디자인의 향상을 위해 통기구가 제한되고 슬림하게 형성되는 디스플레이장치에 내장되는 인쇄회로 기판은 별도의 냉각장치의 도움을 받지 못할 때가 많고, 디스플레이장치에서 발생하는 열을 흡수하여 자체 온도가 상승하는 경우가 많다. 이에, 인쇄회로 기판 스스로가 별도의 냉각장치의 도움을 받지 않고도 방열을 해결해야 할 필요성이 있다.
실시 예의 목적은, 연성회로기판(FPCB) 상에서 발생되는 열을 방출하기 용이한 구조를 갖는 발광소자 어레이를 제공함에 있다.
실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 연성회로기판 및 상기 연성회로기판 상에 노출된 전극 패턴에 실장 된 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 연성회로기판은, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되며, 상기 전극 패턴을 포함하는 패턴층, 상기 패턴층 상에 배치되며, 상기 전극 패턴을 노출시키는 제1 층 및 상기 패턴층과 상기 제1 층 사이에 배치되며, 상기 발광소자 패키지 및 상기 패턴층 중 적어도 하나에서 발생된 열을 분산시키는 제2 층을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 연성회로기판에 배치된 패턴층과 제1 층 사이에 제2 층을 배치함으로써, 패턴층 및 발광소자 패키지 중 적어도 하나에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있는 이점이 있다.
또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 제2 층이 외부 공기와 접촉되도록 열분산홈을 베이스층 및 제1 층 중 적어도 하나에 형성함으로써, 패턴층과 발광소자 패키지 중 적어도 하나에서 발생되는 열의 방출을 높일 수 있는 이점이 있다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 나타내는 결합도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 나타내는 분해사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이의 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이의 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 8은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
실시 예에 대한 설명에 앞서, 본 명세서에서 언급하는 각 층(막), 영역, 패턴, 또는 구조물들의 기판, 각 층(막) 영역, 패드, 또는 패턴들의 "위(on)", "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와, "아래(under)"는 직접(directly)", 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 모든것을 포함한다. 또한, 각 층의 위, 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 발광소자 어레이의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 어레이를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 나타내는 결합도이며, 도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이를 나타내는 분해사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 복수의 발광소자 패키지(110a ~ 110n) 및 복수의 발광소자 패키지(110a ~ 110n)가 실장되는 연성회로기판(120)을 포함할 수 있다.
복수의 발광소자 패키지(110a ~ 110n)는 발광소자(미도시) 및 상기 발광소자가 실장되는 패키지몸체(미도시)를 포함할 수 있다.
여기서, 복수의 발광소자 패키지(110a ~ 110n) 중 적어도 하나는 다른 색상을 발생할 수 있으며, 이에 한정을 두지않는다.
예를 들어, 복수의 발광소자 패키지(110a ~ 110n)에 의해 백색 광을 구현하는 경우, 복수의 발광소자 패키지(110a ~ 110n)는 적색광, 녹색광, 청색광 및 황색광 중 적어도 2이상의 광을 발생하는 발광소자 패키지를 사용할 수 있다.
연성회로기판(120)은 베이스층(122), 패턴층(124), 제2 층(126) 및 제1 층(128)을 포함할 수 있다.
실시 예에서, 연성회로기판(120)은 단면에 패턴층(124)이 배치되는 것으로 설명하나, 양면에 패턴층(124)이 배치될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.
여기서, 베이스층(122), 제2 층(126) 및 제1 층(128)은 절연체인 것이 바람직할 것이다.
패턴층(124)은 베이스층(122) 상에 패터닝되며, 외부로부터 공급되는 전원을 실장되는 발광소자 패키지(110a ~ 110n)로 공급하도록 회로가 구현된다.
제2 층(126)은 패턴층(124) 상에 배치될 수 있다. 이때, 제2 층(126)은 열분산부재를 포함하는 코팅제 또는 필름형태로 패턴층(124) 상부에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 열분산부재는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 및 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이외에, 상기 열분산부재는 열전도도가 높은 절연성을 갖는 재료 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1 층(128)은 제2 층(126) 상에 배치되며, 폴리이미드(POLYIMID) 재질로 이루어질 수 있다.
그리고, 제1 층(128)의 표면에는 다양한 색상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 3은 도 1에 나타낸 발광소자 어레이의 절단면에 대한 제1 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 3는 도 1에서 설명된 내용과 중복되는 설명은 생략 또는 간략하게 설명하며, 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)가 실장된 연성회로기판(120)의 단면을 나타낸다.
도 3를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b) 및 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)가 실장되는 연성회로기판(120)를 포함할 수 있다.
제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)의 배면과 연성회로기판(120) 사이에는 공간(s)이 형성될 수 있으며, 공간(s) 상에 열분산부재(126) 및 제1 층(128) 중 적어도 하나가 배치될 수 있을 것이며, 이에 한정을 두지 않는다.
여기서, 연성회로기판(120)은 베이스층(122), 패턴층(124), 제2 층(126) 및 제1 층(128)을 포함할 수 있다.
패턴층(124)은 제1, 2, 발광소자 패키지(110a, 110b)가 실장되는 제1 전극패턴(131) 및 인접한 제2 전극패턴(132)을 연결하는 연결패턴(134)을 포함할 수 있다.
즉, 제1, 2 전극패턴(131, 132)은 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)와 납땜에 의해 솔더링되도록 외부에 노출되며, 연결패턴(134)은 제2 층(126) 및 제1 층(128)에 의해 노출되지 않는다.
여기서, 제1, 2 전극패턴(131, 132)에는 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)에 포함되는 전극이 실장된 후 솔더링되며, 상기 전극의 길이와 동일하거나 길게 형성될 수 있다.
제2 층(126)은 베이스층(122) 및 패턴층(124) 상에 열분산부재(미도시)이 포함된 코팅제 또는 필름 형태로 배치될 수 있다.
여기서, 제2 층(126)은 연결패턴(134) 및 베이스층(122)을 코팅하거나, 또는 상부에 도포되어 배치될 수 있다.
실시 예에서는 제2 층(126)이 필름 형태인 것으로 설명하며, 이에 한정을두지 않는다.
즉, 제2 층(126)은 연결패턴(134) 상에 배치됨에 따라 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)로 공급되는 전원에 의해 발생되는 열을 흡수하여 외부로 방출할 수 있도록 하여, 전체적으로 연성회로기판(120)에서 발생되는 열을 낮출수 있다.
또한, 제2 층(126)은 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)에서 발생되는 열이 제1, 2 전극패턴(131, 132)에서 연결패턴(134)로 전달될 수 있으며, 따라서 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)의 발열을 낮출수 있다.
이와 같이, 제2 층(126)은 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)의 하부에서 발생되는 열과 연결패턴(134)에서 발생되는 열을 외부로 방출함에 따라 연성회로기판(120)에서 발생되는 열을 낮춤으로써, 열에 의한 상기 전원의 손실을 방지할 수 있다.
또한, 제2 층(126)의 두께(h)는 베이스층(122), 패턴층(124) 및 제1 층(128)의 두께 중 적어도 하나와 동일할 수 있으며, 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)의 전체 두께 대비 최대 50% 미만인 것이 바람직할 것이다.
즉, 제2 층(126)의 두께(h)는 두꺼울수록 열의 흡수 및 방출이 용이할 수 있으나, 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)의 두께 대비 50% 이상이 되면, 연성회로기판(120)의 특성이 낮아지게 되며, 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)의 발광 효율을 낮아지게 된다.
그리고, 제1 층(128)은 폴리이미드(POLYIMID) 재질이며, 다양한 색상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 4는 도 1에 나타낸 발광소자 어레이의 절단면에 대한 제2 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2에서 설명된 내용과 중복되는 설명은 생략 또는 간략하게 설명하며, 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b)가 실장된 연성회로기판(120)의 단면을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 발광소자 어레이(100)는 제1, 2 발광소자 패키지(110a, 110b) 및 연성회로기판(120)을 포함할 수 있다.
여기서, 연성회로기판(120)은 베이스층(122), 패턴층(124), 제2 층(126) 및 제1 층(128)을 포함할 수 있다.
도 4에 나타낸 각 구성에 대하여 도 3에서 설명한 바 자세한 내용은 생략하기로 한다.
여기서, 베이스층(122) 및 제1 층(128) 중 적어도 하나에는 열분산홈(v)이 형성될 수 있다.
열분산홈(v)은 복수 개가 형성될 수 있으며, 패턴층(124)에 흡수된 열을 외부 공기와 접촉하여 열을 방출할 수 있도록 한다.
이때, 열분산홈(v)는 내측에 열전도도가 높은 금속 부재(p1) 및 금속 부재(p1) 상에 도포되는 절연부재(p2)를 포함할 수 있다.
즉, 열분산홈(v)은 제2 층(126)과 금속 부재(p1)가 접촉됨에 따라 열전도 시간을 단축할 수 있으며, 절연부재(p2)는 금속 부재(p1)가 외부 공기 중에 노출되어 부식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 열분산홈(v)에는 금속부재(p1) 및 절연부재(p2)가 서로 적층 될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
실시 예에서, 열분산홈(v)은 제1 층(128) 상에 형성되는 것으로 설명하였으나, 패턴층(124)와 접촉되지 않는 베이스층(122) 및 제2 층(126)에도 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 5는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 5에 나타낸 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다.
한편, 실시 예에 따른 조명장치의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.
즉, 도 6은 도 5의 조명장치(200)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 조명장치(200)는 몸체(210), 몸체(210)와 체결되는 커버(230) 및 몸체(210)의 양단에 위치하는 마감캡(250)을 포함할 수 있다.
몸체(210)의 하부면에는 발광소자어레이(240)가 체결되며, 몸체(210)는 발광소자 패키지(244)에서 발생된 열이 몸체(210)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.
발광소자 어레이(240)는 발광소자 패키지(244) 및 발광소자 패키지(244)이 실장되는 회로기판(242)을 포함할 수 있으며, 회로기판(242)은 연성회로기판 및 인쇄회로기판 중 적어도 하나일 수 있을 것이며, 이에 한정을 두지 않는다.
실시 예에서는, 발광소자 패키지(244)는 인쇄회로기판(242) 상에 다색, 다열로 실장될 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 또한, 효과적인 방열을 위해 인쇄회로기판(242)은 금속(Metal)기판일 수 있다.
커버(230)는 몸체(210)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.
커버(230)는 내부의 발광소자 어레이(240)를 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 또한, 커버(230)는 후술하는 바와 같이 발광소자 패키지(244)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있으며, 커버(230)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
한편, 발광소자 패키지(244)에서 발생한 광은 커버(230)를 통해 외부로 방출되므로 커버(230)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자 패키지(244)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(230)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
마감캡(250)은 몸체(210)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(250)에는 전원핀(252)이 형성되어 있어, 실시 예에 따른 조명장치(200)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 7은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 수직형 백라이트 장치를 나타내며, 도 7을 참조하면 백라이트 장치는 하부 수납 부재(350), 반사판(320), 복수의 발광소자 어레이(340) 및 다수의 광학 시트(330)를 포함할 수 있다.
이때, 발광소자 어레이(340)는 복수의 발광소자 패키지(344)와 복수의 발광소자 패키지(344)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 인쇄회로기판(342)을 포함할 수 있다.
여기서, 인쇄회로기판(342)은 연성회로기판으로 대체될 수 있으며, 이외에 다른 회로기판이 사용될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
한편, 발광소자 패키지(344)의 바닥면에는 다수의 돌기 등이 형성될 수도 있어, 적색 광, 녹색 광 및 청색 광의 색 혼합효과를 향상시킬 수 있다.
반사판(320)은 높은 광 반사율을 갖는 플레이트를 사용하여 광손실을 줄일 수 있다. 광학 시트(330)는 휘도 향상 시트(332), 프리즘 시트(334) 및 확산시트(336) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
확산 시트(336)는 발광소자모듈(340)로부터 입사된 광을 액정 표시 패널(미도시)의 정면으로 향하게 하고, 넓은 범위에서 균일한 분포를 가지도록 광을 확산시켜 액정 표시 패널(미도시)에 조사할 수 있다. 프리즘 시트(334)는 프리즘 시트(334)로 입사되는 광들 중에서 경사지게 입사되는 광을 수직으로 출사되게 변화시키는 역할을 한다. 즉, 확산 시트(336)로부터 출사되는 광을 수직으로 변환시키기 위해 적어도 하나의 프리즘 시트(334)를 액정 표시 패널(미도시) 하부에 배치시킬 수 있다. 휘도 향상 시트(332)는 자신의 투과축과 나란한 광은 투과시키고 투과축에 수직한 광은 반사시킨다.
도 8은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 8은 엣지형 백라이트 장치을 도시하며, 도 8을 참조하면 백라이트 장치는 하부 수납 부재(400), 빛을 출력하는 발광소자 어레이(410), 발광소자 어레이(410)에 인접 배치된 도광판(420) 및 다수의 광학 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 다수의 광학 시트(미도시)는 도광판(420) 상에 위치할 수 있으며, 이는 도 7에서 나타내고 설명한 다수의 광학 시트(430)와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
발광소자 어레이(410)는 복수의 발광소자 패키지(414)가 인쇄회로기판(412)상에 실장되어 어레이를 이룰 수 있다. 이러한 인쇄회로기판(412)으로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB를 사용할 수 있으며, 연성회로기판을 사용할 수 있다. 또한 인쇄회로기판(412)은 사각 판 형태뿐만 아니라 백라이트 어셈블리의 구조에 따라 다양한 형태로의 제작이 가능하다.
도광판(420)은 발광소자 패키지(414)에서 출력한 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(미도시)로 제공하며, 도광판(420)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 만들고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 광학 필름(미도시) 및 도광판(420)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(420)으로 반사시키는 반사 시트(미도시)가 도광판(420)의 배면에 위치할 수 있다.
한편, 도 7에서 나타내고 설명한 수직형 백라이트 장치의 구조와 도 8에서 나타내고 설명한 엣지형 백라이트 장치의 구조는 혼합하여 사용이 가능함할 것이다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판 상에 노출된 전극 패턴에 실장 된 발광소자 패키지;를 포함하고,
    상기 연성회로기판은,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치되며, 상기 전극 패턴을 포함하는 패턴층;
    상기 패턴층 상에 배치되며, 상기 전극 패턴을 노출시키는 제1 층; 및
    상기 패턴층과 상기 제1 층 사이에 배치되며, 상기 발광소자 패키지 및 상기 패턴층 중 적어도 하나에서 발생된 열을 분산시키는 제2 층;을 포함하는 발광소자 어레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층, 상기 제1 층 및 상기 제2 층은,
    절연체인 발광소자 어레이.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 층은,
    폴리이미드(POLYIMID) 재질인 발광소자 어레이.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 층은,
    폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 및 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자 어레이.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스층 및 상기 제1 층 중 적어도 하나는,
    상기 제2 층에서 흡수된 열을 외부로 방출하는 열분산홈이 형성된 발광소자 어레이.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 열분산홈에는,
    상기 제2 층 상에 금속부재 및 절연부재가 적층된 발광소자 어레이.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 열분산홈에는,
    내측면에 금속부재 및 절연부재가 도포된 발광소자 어레이.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 백라이트 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 조명 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140094138A (ko) * 2013-01-21 2014-07-30 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
CN108445675A (zh) * 2018-03-27 2018-08-24 武汉华星光电技术有限公司 背光模组及显示装置
US10824008B2 (en) 2018-03-27 2020-11-03 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and display device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140094138A (ko) * 2013-01-21 2014-07-30 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
CN108445675A (zh) * 2018-03-27 2018-08-24 武汉华星光电技术有限公司 背光模组及显示装置
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