TWI668770B - 佈膠裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

一種佈膠裝置，其包含有一供膠單元；以及一載膠單元，其係設於該供膠單元的下方；其中，該供膠單元係提供樹脂給該載膠單元，該載膠單元係一次性將該樹脂提供給一承載台或該承載台的模穴。

Description

佈膠裝置及其方法

本發明是有關於一種佈膠裝置及其方法，尤指一種能一次性提供適量與適當分布之樹脂，以供大面積封裝程序所需的裝置及其方法。

於先進半導體封裝製程中為求輕、薄、短、小的積體電路，發展出扇型封裝技術，藉由大尺寸的載板將積體電路佈置在其上以進行後製程，此製程可得較佳的產品品質及產能，以提高製程及產品的競爭力。

因大尺寸載板封裝的面積大，封裝之樹脂材料受限於材料特性因素，樹脂為熱固性材料受熱後即產生特性反應，必須在特定時間內完成填裝製程。

綜合上述，現有的扇型封裝技術具有至少兩個缺點。一為將樹脂直接佈在載板上，再將載板與樹脂一同加熱並封裝，樹脂會因受熱時間過長且不均，產品品質不佳。二為將樹脂直接佈自壓模模穴內，因佈膠面積大因而所需時間長，樹脂受熱時間不均，影響其流動性與封裝品質。

本發明提供一種佈膠裝置及其方法，其係能掌握封裝樹脂於允許的時間內，一次性提供適量與適當分布的樹脂，以完成封裝程序。

基於上述，本發明提出一種佈膠裝置，其包括：一供膠單元；以及一載膠單元，其係設於該供膠單元的下方；其中，該供膠單元係提供樹脂給該載膠單元，該載膠單元係一次性將該樹脂提供給一承載台或該承載台的模穴。

基於上述，本發明復提出一種佈膠方法，其步驟包含有：提供樹脂，一供膠單元係移動至一載膠單元的上方，該供料單元係提供樹脂給該載膠單元；進行佈膠，一承載台係相對該載膠單元上升，並且該承載台與該載膠單元之間具有一設定距離，或者該載膠單元係移動至該承載台的上方，該載膠單元係將該樹脂提供給該載承台。

基於上述，本發明之佈膠裝置及其方法，其先利用精密定量的供膠單元提供樹脂，以使供膠單元係將樹脂佈於載膠單元。待供膠單元將樹脂佈於載膠單元後，載膠單元係移動至承載台的上方，或者承載台係相對於載膠單元上升至一設定距離。載膠單元係提供樹脂給承載台或承載台的模穴。待樹脂已位於承載台或模穴後，載膠單元係回到最初位置，或者承載台係下降至最初位置。承載台對樹脂加熱，以進行大尺寸的載板與積體電路之結合製程。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧供膠單元

100‧‧‧滴料模組

101‧‧‧控量模組

11‧‧‧載膠單元

110‧‧‧擋膠板

1100‧‧‧開孔

111‧‧‧導膠板

1110‧‧‧閘件

1111‧‧‧引料斜面

112‧‧‧開關模組

1120‧‧‧推件

1121‧‧‧導件

1122‧‧‧復原件

12‧‧‧控制單元

S1~S2‧‧‧步驟

第1圖為本發明之一種佈膠裝置之立體示意圖。

第2圖為本發明之一種佈膠裝置之俯視示意圖。

第3圖為一供膠單元與一載膠單元之立體示意圖。

第4圖為供膠單元於載膠單元之移動路徑示意圖。

第5圖為供膠單元於載膠單元之另一移動路徑示意圖。

第6圖為載膠單元之動作示意圖。

第7圖為載膠單元之局部立體示意圖。

第8圖為載膠單元之另一局部立體示意圖。

第9圖為本發明之一種佈膠方法之流程圖。

請配合參考第1圖與第2圖所示，本發明係一種佈膠裝置，其係應用於一封裝製程，該佈膠裝置具有一供膠單元10、一載膠單元11與一控制單元12。

請配合參考第3圖所示，供膠單元10具有一移動模組(圖中未示)、一滴料模組100與一控量模組101。移動模組係耦接一機台，該機台可為龍門機台、加工工具機、壓合機。滴料模組100係耦接移動模組。控量模組101係設於滴料模組100的底端。

載膠單元11係設於供膠單元10的下方。載膠單元11具有一擋膠板110、一導膠板111與一開關模組112。

請配合參考第4圖、第5圖、第6圖、第7圖與第8圖所示，擋膠板110具有複數個開孔1100，舉例而言，該些開孔1100可為條孔、圓孔、多邊形孔、不規則形狀孔，但不限定，其係依據實際狀況而設定。導膠板 111係可移動地設於擋膠板110的頂端，以封閉開孔1100。導膠板111具有複數個閘件1110。前述之開孔1100係位於二閘件1110之間。各閘件1110相對於開孔1100的兩側邊分別具有一引料斜面1111。

開關模組112係設於擋膠板110與導膠板111之間。開關模組112具有一推件1120、至少一導件1121與至少一復原件1122。推件1120係設於導膠板111的一端，並且突出於擋膠板110的外部。推件1120突出於擋膠板110的外部係耦接一動力源，該動力源可為氣壓缸、油壓缸、螺桿總成、馬達與齒輪組之總成。導件1121設於導膠板111的至少一側邊，並且位於擋膠板110與導膠板111之間。於本實施例中，導件1121係設於導膠板111的兩側邊。復原件1122係被導件1121所貫穿，復原件1122的一端係耦接導膠板111，復原件1122的另一端係耦接擋膠板110。復原件1122為一彈簧或一彈性體。

控制單元12係訊號連接供膠單元10與載膠單元11。控制單元12係控制移動模組，以使移動模組於一設定路徑與一設定速度移動滴料模組100。控制單元12係進一步控制控量模組101，以使位於滴料模組100中的樹脂以一定量、定速或定量定速掉落。控制單元12係控制動力源，動力源係驅動導膠板111，以使導膠板111相對於擋膠板110往復移動。

請配合參考第9圖所示，本發明係一種佈膠方法，其步驟包含有：

步驟S1，提供樹脂。供膠單元10的移動模組係將供膠單元10的滴料模組100移動至載膠單元11的上方。移動模組係使滴料模組100於一設定路徑與一設定速度移動，該設定路徑係為一X軸向(第一軸向)至Y軸向(第二軸向)的S形移動、一Y軸向(第二軸向)至X軸向(第一軸向) 的S形移動、一點至點移動或一線性移動。如第4圖與第5圖所示。控量模組101於滴料模組100移動時係控制位於滴料模組100中的樹脂以一定量、定速或定量定速掉落至載膠單元11的導膠板111的閘件1110之間。因導膠板111的閘件1110具有引料斜面1111，故樹脂會被引料斜面1111所引導，而進入至二閘件1110之間。位於二閘件1110之間的樹脂高度係低於閘件1110的高度。

步驟S2，進行佈膠。當樹脂已佈滿導膠板111，控量模組101係控制滴料模組100，以使滴料模組100不再提供樹脂給導膠板111。一承載台係相對於載膠單元11上升，並且上升至距離載膠單元11一設定距離。動力源係將依推力提供給推件1120，以使推件1120推動導膠板111。移動的導膠板111係使擋膠板110的開孔1100，如第6圖、第7圖與第8圖所示，以使位於二閘件1110之間的樹脂經由擋膠板110的開孔1100掉落至承載台的頂端。待樹脂已完全掉落至承載台後，承載台係回到最初位置，並對樹脂加熱，以進行大尺寸的載板與積體電路之結合製程。

本發明之佈膠裝置及其方法，其先利用精密定量的供膠單元10提供樹脂，再利用可於第一軸向與第二軸向移動的移動模組，如伺服模組，以移動供膠單元10，以使供膠單元10係將樹脂佈於載膠單元11。待供膠單元10將樹脂佈於載膠單元11後，載膠單元11係移動至承載台的上方，或者承載台係相對於載膠單元11上升至一預定距離。開關模組112係使導膠板111相對於擋膠板110移動，而使樹脂透過開孔1100掉落至承載台或承載台的模穴中。待樹脂已位於承載台或模穴後，載膠單元11係回到最初位置，或者承載台係下降至最初位置。承載台對樹脂加熱，以進行大尺寸的載板與積體電路之結合製程。

綜上所述，本發明雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種佈膠裝置，其包括：一供膠單元；以及一載膠單元，其係設於該供膠單元的下方；其中，該供膠單元係移動至該載膠單元的上方，該供膠單元係提供樹脂給該載膠單元，一承載台係相對該載膠單元上升，並且該承載台與該載膠單元之間具有一設定距離，或者該載膠單元係移動至該承載台的上方，該載膠單元係一次性將該樹脂提供給該承載台或該承載台的模穴。
2. 如申請專利範圍第1項所述之佈膠裝置，其中該供膠單元具有一移動模組、一滴料模組與一控量模組，該移動模組係耦接該滴料模組，該控量模組係設於該滴料模組的底端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之佈膠裝置，其中該載膠單元具有一擋膠板、一導膠板與一開關模組，該導膠板係設於該擋膠板的頂端，該開關模組係設於該擋膠板與該導膠板之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之佈膠裝置，其中該擋膠板具有複數個開孔，該導膠板具有複數個閘件，該開孔係位於二閘件之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之佈膠裝置，其中該閘件的兩側邊具有一引料斜面。
6. 如申請專利範圍第3項所述之佈膠裝置，其中該開關模組具有一推件、至少一導件與至少一復原件，該推件係設於該導膠板的一端，並且突出於該擋膠板的外部，該導件設於該導膠板的至少一側邊，並且位於該擋膠板與該導膠板之間，該復原件係被該導件所貫穿，該復原件的一端係耦 接該導膠板，該復原件的另一端係耦接該擋膠板。
7. 如申請專利範圍第3項所述之佈膠裝置，其更具有一控制單元，該控制單元係訊號連接該供膠單元與該載膠單元，該控制單元係控制該供膠單元於一設定路徑與一設定速度相對於該載膠單元移動，並且該控制單元係使該供膠單元於以一定量、定速或定量定速提供該樹脂給該載膠單元，該控制單元係控制一動力源，該動力源係驅動該導膠板，以使該導膠板相對於該擋膠板往復移動。
8. 一種佈膠方法，其步驟包含有：提供樹脂，一供膠單元係移動至一載膠單元的上方，該供料單元係提供樹脂給該載膠單元；進行佈膠，一承載台係相對該載膠單元上升，並且該承載台與該載膠單元之間具有一設定距離，或者該載膠單元係移動至該承載台的上方，該載膠單元係將該樹脂提供給該載承台。
9. 如申請專利範圍第8項所述之佈膠方法，其中該供膠單元於提供該樹脂給該載膠單元時，該供膠單元係於一設定路徑與一設定速度移動。
10. 如申請專利範圍第9項所述之佈膠方法，其中該設定路徑為一第一軸向至一第二軸向的S形移動、一該第二軸向至該第一軸向的S形移動、一點至點移動或一線性移動。