TWI666855B - 組裝導引式永磁馬達托架 - Google Patents

Abstract

一種組裝導引式永磁馬達托架，包含一導引元件、一卡接元件與一本體元件。導引元件，係具有一自一第一端部延伸至一第二端部之導引外錐面，導引外錐面在第一端部之外徑係小於在第二端部之外徑。卡接元件，係沿自導引元件之第二端部延伸連結，並具有一用以在組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於一永磁馬達框架時卡接於一徑向抵頂面之卡接面，且卡接面之外徑係與第二端部之外徑相等。本體元件，係自卡接元件延伸連結，具有一用以在組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達框架時抵頂於一軸向抵頂面之托架抵頂面。一組裝通道依序貫穿上述元件。

Description

組裝導引式永磁馬達托架

本發明係有關於一種永磁馬達托架，尤其是指一種組裝導引式的永磁馬達托架。

馬達是一種將電能轉換為機械能的裝置，在日常生活中不可或缺，也帶給了人們非常便利的生活，其中，馬達又可分為感應馬達、同步馬達與永磁馬達。

永磁馬達，是採用永磁體生成電機的磁場，不需要感應線圈，也不需要感應電流，其優點在於效率高、功因高、啟動轉矩大、溫升低且結構簡單。隨著高性能的永磁材料問世和控制技術的迅速發展，永磁馬達的應用日漸廣泛。

請一併參閱第一圖至第四圖，其中，第一圖係顯示先前技術之永磁馬達之分解剖面圖；第二圖係顯示先前技術之永磁馬達之組裝剖面圖；第三圖係顯示先前技術之永磁馬達之另一組裝剖面圖；以及，第四圖係顯示第三圖中之圈A所示之局部放大圖。如圖所示， 一種永磁馬達PA1包含一馬達框架PA11、一定子結構PA12、一轉子結構PA13、一馬達托架PA14與一軸承PA15。

馬達框架PA11，係圍構出一容置空間S。定子結構PA12，係存在於容置空間S，且連結於馬達框架PA11。轉子結構PA13，包含一轉子軸芯PA131與一矽鋼片組件PA132，矽鋼片組件PA132係套設於轉子軸芯PA131，並具有複數個磁石(圖未繪示)。磁石可採用釹鐵硼磁石，也可採用鐵氧體磁石。馬達托架PA14，係具有一托架通道PA141。軸承PA15，係設置於托架通道PA141，並具有一軸承通道PA151，而轉子結構PA13之轉子軸芯PA131係穿設於軸承通道PA151。因為軸承PA15的關係，轉子結構PA13在永磁馬達PA1運作而旋轉時，轉子軸芯PA131與矽鋼片組件PA132會隨之旋轉，而馬達托架PA14並不會旋轉。

在永磁馬達PA1的組裝過程中，轉子結構PA13連同軸承PA15與馬達托架PA14係沿一組裝方向D組裝於馬達框架PA11。因為定子結構PA12具有一定子間距W1，而轉子結構PA13具有一小於定子間距W1的轉子寬度W2，又定子結構PA12會與矽鋼片組件PA132上的磁石產生磁吸力，除非在組裝的過程中，轉子結構PA13可以維持在定子結構PA12的正中心，不然，定子結構PA12與矽鋼片組件PA132上的磁石產生的磁吸力，都將導致矽鋼片組件PA132受磁吸力吸引而在組裝的過程中與定子結構PA12相連結，也會一併使得馬達托架PA14、軸承 PA15與轉子軸芯PA131向定子結構PA12偏移，如第二圖所示。

在正常組裝完成的情況下，馬達托架PA14的一托架徑向抵頂面PA142係抵頂於馬達框架PA11的一框架徑向抵頂面PA111，且馬達托架PA14的一托架軸向抵頂面PA143係抵頂於馬達框架PA11的一框架軸向抵頂面PA112，且轉子結構PA13與定子結構PA12之間係形成一氣隙寬度。然而，當矽鋼片組件PA132的磁石受磁吸力而與定子結構PA12相連結，並連帶馬達托架PA14、軸承PA15與轉子軸芯PA131向定子結構PA12偏移時，若繼續組裝，會使得馬達托架PA14的一托架前端面PA144抵頂於框架軸向抵頂面PA112，導致無法組裝完成，如第三圖與第四圖所示。

而永磁馬達PA1的組裝過程，通常會採用機械組裝，例如油壓機，若托架前端面PA144抵頂於框架軸向抵頂面PA112，操作人員又未發現，而持續利用機械硬將轉子結構PA13往馬達框架PA11推動的話，極有可能造成馬達托架PA14、馬達框架PA11甚至是轉子結構PA13或定子結構PA12的損壞。

先前技術中的解決辦法有利用人為控制調整使得馬達托架PA14能精準地組裝於馬達框架PA11，或是先在定子結構PA12與轉子結構PA13塞入一氣隙片阻隔定子結構PA12與轉子結構PA13，待組裝完成後再將氣隙片移除，但是，永磁馬達普遍重達數百公斤，不管上述哪種方法，都極度耗費人力也不具便利性。

有鑒於在先前技術在永磁馬達組裝的過程中，定子結構與轉子結構會因為磁吸力相互吸引而連結，導致組裝過程受到阻礙或是無法完成等種種問題。本發明之一主要目的係提供一種組裝導引式永磁馬達托架，用以解決先前技術中的至少一個問題。

本發明為解決先前技術之問題，所採用之必要技術手段為提供一種組裝導引式永磁馬達托架，係用以套接組裝於一永磁馬達轉子之一轉軸，並組裝於一內嵌有一永磁馬達定子之永磁馬達框架，永磁馬達框架係沿一平行一中心軸之框架延伸方向延伸，永磁馬達框架之一端部開口處開設有一組裝環槽，組裝環槽具有一軸向抵頂面與一徑向抵頂面，組裝導引式永磁馬達托架包含一導引元件、一卡接元件與一本體元件。

導引元件，係自一第一端部沿一托架中心軸向延伸至一第二端部，具有一自第一端部延伸至第二端部之導引外錐面，導引外錐面在第一端部之外徑係小於在第二端部之外徑。卡接元件，係沿托架中心軸向自導引元件延伸連結，並具有一用以在組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達框架時卡接於徑向抵頂面之卡接面，且卡接面之外徑係與導引外錐面在第二端部之外徑相等。本體元件，係沿托架中心軸向自卡接元件延伸連結，具有一用以在組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達框架時抵頂於軸向抵頂面之托架抵頂面。 其中，一組裝通道係依序貫穿導引元件、卡接元件與本體元件，且在組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於轉軸時，組裝通道係與轉軸共軸。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架中之導引元件、卡接元件與本體元件，係一體成型。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架中之導引元件、卡接元件與本體元件，係利用焊接方式依序連結。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架中之導引元件、卡接元件與本體元件，係利用鎖固方式依序連結。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架中之本體元件，係開設有複數個鎖固孔，鎖固孔係用以供複數個對應的鎖固元件穿設，藉以使本體元件鎖固於永磁馬達框架。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架中之導引外錐面，自第一端部至第二端部係具有一導引長度，永磁馬達定子係具有一定子間距，永磁馬達轉子係具有一轉子寬度，且導引長度係大於定子間距與轉子寬度之一差值的一半。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架中之導引長度，係大於上述差值。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架組裝於永磁馬達框架時，導引外錐面係與徑向抵頂面形成有一夾角，導引長度乘以夾角之正弦值後係大於差值的一半。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使組裝導引式永磁馬達托架中之導引長度，乘以夾角之正弦值後係大於差值。

承上所述，本發明所提供組裝導引式永磁馬達托架，利用導引元件的導引外錐面導引組裝導引式永磁馬達托架，使得組裝導引式永磁馬達托架不會抵頂於永磁馬達框架導致組裝無法完成。而永磁馬達轉子之轉子也受導引地向永磁馬達框架的中心軸移動，並利用卡接元件與本體元件卡接抵頂於組裝環槽的徑向抵頂面與軸向抵頂面，以完成永磁馬達的組裝過程。

PA1‧‧‧永磁馬達

PA11‧‧‧馬達框架

PA111‧‧‧框架徑向抵頂面

PA112‧‧‧框架軸向抵頂面

PA12‧‧‧定子結構

PA13‧‧‧轉子結構

PA131‧‧‧轉子軸芯

PA132‧‧‧矽鋼片組件

PA14‧‧‧馬達托架

PA141‧‧‧托架通道

PA142‧‧‧托架徑向抵頂面

PA143‧‧‧托架軸向抵頂面

PA144‧‧‧托架前端面

PA15‧‧‧軸承

PA151‧‧‧軸承通道

1‧‧‧組裝導引式永磁馬達托架

11‧‧‧導引元件

12‧‧‧卡接元件

13‧‧‧本體元件

131‧‧‧鎖固孔

2‧‧‧永磁馬達轉子

21‧‧‧轉軸

22‧‧‧矽鋼片組件

3‧‧‧永磁馬達定子

4‧‧‧永磁馬達框架

41‧‧‧組裝環槽

5‧‧‧軸承

D1‧‧‧框架延伸方向

D、D2‧‧‧組裝方向

K‧‧‧夾角

P1‧‧‧第一端部

P2‧‧‧第二端部

S‧‧‧容置空間

SA‧‧‧軸向抵頂面

SE‧‧‧卡接面

SG‧‧‧導引外錐面

SR‧‧‧徑向抵頂面

T‧‧‧組裝通道

W1‧‧‧定子間距

W2‧‧‧轉子寬度

W3‧‧‧總間距

W4‧‧‧氣隙寬度

X‧‧‧中心軸

XB‧‧‧托架中心軸向

第一圖係顯示先前技術之永磁馬達之分解剖面圖；第二圖係顯示先前技術之永磁馬達之組裝剖面圖；第三圖係顯示先前技術之永磁馬達之另一組裝剖面圖；第四圖係顯示第三圖中之圈A所示之局部放大圖； 第五圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架之立體圖；第六圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達轉子之剖面圖；第七圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達轉子且組裝於永磁馬達框架之剖面圖；第八圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達轉子且組裝於永磁馬達框架之另一剖面圖；第九圖係顯示第八圖之圈B處之局部放大圖；第十圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架之卡接面卡接於永磁馬達框架之徑向抵頂面之局部放大圖；以及第十一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架之托架抵頂面抵頂於永磁馬達框架之軸向抵頂面。

請參閱第五圖與第六圖，其中，第五圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架之立體圖；以及，第六圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達轉子之剖面圖。如圖所示，一種組裝導引式永磁馬達托架1，用以套接組裝於一永磁馬達轉子2之一轉軸21，並組 裝於內嵌有一永磁馬達定子3之一永磁馬達框架4，永磁馬達框架4的一端部開口處開設有一組裝環槽41，且組裝環槽41具有一軸向抵頂面SA(標示於第九圖)與一徑向抵頂面SR(標示於第九圖)。組裝導引式永磁馬達托架1包含一導引元件11、一卡接元件12與一本體元件13。

導引元件11，係自一第一端部P1沿一托架中心軸向XB延伸至一第二端部P2，具有一自第一端部P1延伸至第二端部P2之導引外錐面SG，導引外錐面SG在第一端部P1之外徑係小於在第二端部P2之外徑，更詳細的說，導引外錐面SG的外徑係自第一端部P1遞增至第二端部P2。

卡接元件12，係沿托架中心軸向XB自導引元件11延伸連結，並具有一用以在組裝導引式永磁馬達托架1套接組裝於永磁馬達框架4時卡接於徑向抵頂面SR之卡接面SE(標示於第九圖)，且卡接面SE之外徑係與第二端部P2之外徑相等。

本體元件13，係沿托架中心軸向XB自卡接元件12延伸連結，具有一用以在組裝導引式永磁馬達托架1套接組裝於永磁馬達框架4時抵頂於軸向抵頂面SA之托架抵頂面SB(標示於第九圖)。其中，一組裝通道T係依序貫穿導引元件11、卡接元件12與本體元件13，且在組裝導引式永磁馬達托架1套接組裝於轉軸21時，組裝通道T係與轉軸21共軸。

在本實施例中，導引元件11、卡接元件12與本體元件13係一體成型，但不以此為限，在本發明其 他實施例中，導引元件11、卡接元件12與本體元件13也可採用焊接方式或是鎖固方式依序連結。

此外，在本實施例中，本體元件13係開設有複數個鎖固孔131，用以供複數個對應的鎖固元件穿設，藉以使組裝導引式永磁馬達托架鎖固於永磁馬達框架4。

如第六圖所示，組裝導引式永磁馬達托架1係套接於轉軸21，為了使組裝導引式永磁馬達托架1不會與轉軸21相連動，故組裝導引式永磁馬達托架1的組裝通道T內係設置有一軸承5，軸承5為滾珠式軸承，但不以此為限。而永磁馬達框架4係沿一平行一中心軸X之框架延伸方向D1延伸。組裝導引式永磁馬達托架1套接於轉軸21後，會受操作地沿一平行於框架延伸方向D1的組裝方向D2往永磁馬達框架4所圍構出的一容置空間S移動，可能為一工作人員的人力操作或是工作人員利用機械操作，如油壓機推動。

永磁馬達定子3係位於容置空間S內，並內嵌於永磁馬達框架4，且具有一定子間距W1，而永磁馬達轉子2之一矽鋼片組件22係具有一轉子寬度W2，其中，轉子寬度W2小於定子間距W1。因為在組裝完成的情況下，托架中心軸向XB會與中心軸X重合，故在轉軸21尚未進入容置空間S時，工作人員會盡量使得托架中心軸向XB對齊中心軸X，然而，在組裝過程中，有極大的機率會使得托架中心軸向XB偏離中心軸X。

請一併參閱第六圖至第八圖，其中，第七 圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達轉子且組裝於永磁馬達框架之剖面圖；以及，第八圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於永磁馬達轉子且組裝於永磁馬達框架之另一剖面圖。如圖所示，矽鋼片組件22與永磁馬達定子3產生磁吸力相互吸引，使得矽鋼片組件22與永磁馬達定子3相連結。

因為組裝導引式永磁馬達托架1係套接組裝於永磁馬達轉子2的轉軸21，當永磁馬達轉子2的矽鋼片組件22受到磁吸力吸引而往永磁馬達定子3偏移時，轉軸21與組裝導引式永磁馬達托架1也會連帶一起往永磁馬達定子3偏移。此時，矽鋼片組件22的一側會與永磁馬達定子3相連結，另一側會與永磁馬達定子3產生一總間距W3，總間距W3加上轉子寬度W2會等於定子間距W1。

與先前技術相同，在矽鋼片組件22與永磁馬達定子3相連結後，永磁馬達轉子2與組裝導引式永磁馬達托架1仍會受操作地沿組裝方向D2繼續移動，如第八圖所示。

接著，請一併參閱第八圖至第十一圖，其中，第九圖係顯示第八圖之圈B處之局部放大圖；第十圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架之卡接面卡接於永磁馬達框架之徑向抵頂面之局部放大圖；以及，第十一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之組裝導引式永磁馬達托架之托架抵頂面抵頂於永磁馬達框架之軸向抵頂面。如圖所示，永磁馬達框架4 之一端部開口處開設有組裝環槽41，組裝環槽41具有軸向抵頂面SA與徑向抵頂面SR。

在永磁馬達轉子2與組裝導引式永磁馬達托架1持續沿組裝方向D2移動後，最先接觸到軸向抵頂面SA與徑向抵頂面SR的是導引元件11的導引外錐面SG。因為導引外錐面SG係傾斜於軸向抵頂面SA，故不會像先前技術一樣抵頂於軸向抵頂面SA，而是受到導引外錐面SG的導引，使得組裝導引式永磁馬達托架1與永磁馬達轉子2持續移動，如第九圖所示。

當組裝導引式永磁馬達托架1與永磁馬達轉子2受到導引外錐面SG的導引而持續移動時，組裝導引式永磁馬達托架1的托架中心軸向XB也同時持續向永磁馬達框架4的中心軸X移動。直到托架中心軸向XB與中心軸X重合時，卡接元件12的卡接面SE會卡接於組裝環槽41的徑向抵頂面SR，使組裝導引式永磁馬達托架1、永磁馬達轉子2與永磁馬達框架4共軸，並使矽鋼片組件22自永磁馬達定子3脫離，且與永磁馬達定子3之間形成一氣隙寬度W4，如第十圖所示，其中，氣隙寬度W4是總間距W3的一半。

氣隙寬度W4也可以視為永磁馬達轉子2與組裝導引式永磁馬達托架1的偏移量，為了避免矽鋼片組件22的一側與永磁馬達定子3相連結時，導引外錐面SG無法接觸到軸向抵頂面SA與徑向抵頂面SR，導致無法導引反而與先前技術一樣抵頂於軸向抵頂面SA造成無法組裝，因此，導引外錐面SG自第一端部P1至第二端 部P2的導引長度需大於氣隙寬度W4。

更詳細的說明，導引外錐面SG與徑向抵頂面SR係夾有一夾角K，導引長度乘以夾角K的正弦值(sin)需大於氣隙寬度W4，因夾角K介在0度至90度之間，且夾角K不能等於0度也不能等於90度，故夾角K的正弦值會介在0到1之間，且不等於0也不等於1，故為一個正純小數。而導引長度乘以一個正純小數的夾角K的正弦值(sin)會大於氣隙寬度W4，故導引長度也會大於氣隙寬度W4。

在卡接面SE卡接於徑向抵頂面SR後，組裝導引式永磁馬達托架1與永磁馬達轉子仍會持續向永磁馬達框架4移動，直到本體元件13的托架抵頂面SB抵頂於組裝環槽41的軸向抵頂面SA，便完成了永磁馬達的組裝作業，如第十一圖所示。在托架抵頂面SB抵頂於軸向抵頂面SA後，可利用鎖固元件(圖未繪示)穿設鎖固孔131，使得組裝導引式永磁馬達托架1固接於永磁馬達框架4，避免永磁馬達在運作過程中，因為轉動或振動而造成組裝導引式永磁馬達托架1的脫落。

第六圖至第十一圖亦揭露一種組裝導引式永磁馬達托架組裝方法，並包含以下步驟：

利用組裝導引式永磁馬達托架1套接組裝於永磁馬達轉子2之轉軸21，並受操作地沿組裝方向D2向永磁馬達框架4移動，如第六圖所示。

永磁馬達轉子2係受到內嵌於永磁馬達框架4之永磁馬達定子3所產生之磁吸力吸引，而與永磁馬 達定子3相連結，如第七圖所示。

組裝導引式永磁馬達托架1與永磁馬達轉子2係持續受操作地向永磁馬達框架4移動，並利用組裝導引式永磁馬達托架1之導引元件11之導引外錐面SG導引，如第八圖與第九圖所示。

利用導引元件11之導引外錐面SG導引，組裝導引式永磁馬達托架1與永磁馬達轉子2係持續受操作地向永磁馬達框架4移動，並使得卡接元件12之卡接面卡接於徑向抵頂面SR，如第十圖所示。並利用本體元件13之托架抵頂面SB抵頂於軸向抵頂面SA，完成組裝導引式永磁馬達托架組裝方法，如第十一圖所示。

綜上所述，本發明所提供之組裝導引式永磁馬達托架，利用導引外錐面，使得組裝導引式永磁馬達托架不會在組裝尚未完成之前抵頂於永磁馬達框架，相反的利用導引外錐面的導引，使得組裝導引式永磁馬達托架持續向永磁馬達框架移動，直到卡接面卡接抵頂於徑向抵頂面，且托架抵頂面抵頂於軸向抵頂面，遂完成永磁馬達的組裝過程。

相較於先前技術，本發明所提供之組裝導引式永磁馬達托架在組裝過程中，不需要人力調整或是塞入氣隙片，利用導引外錐面、卡接面與托架抵頂面即可以完成永磁馬達的組裝過程。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相 反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

Claims (9)

1. 一種組裝導引式永磁馬達托架，係用以套接組裝於一永磁馬達轉子之一轉軸，並組裝於一內嵌有一永磁馬達定子之永磁馬達框架，該永磁馬達框架係沿一平行一中心軸之框架延伸方向延伸，該永磁馬達框架之一端部開口處開設有一組裝環槽，該組裝環槽具有一軸向抵頂面與一徑向抵頂面，該組裝導引式永磁馬達托架包含：一導引元件，係自一第一端部沿一托架中心軸向延伸至一第二端部，具有一自該第一端部延伸至該第二端部之導引外錐面，該導引外錐面在該第一端部之外徑係小於在該第二端部之外徑；一卡接元件，係自該導引元件沿該托架中心軸向延伸連結，並具有一用以在該組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於該永磁馬達框架時卡接於該徑向抵頂面之卡接面，且該卡接面之外徑係與該導引外錐面在該第二端部之外徑相等；以及一本體元件，係自該卡接元件沿該托架中心軸向延伸連結，具有一用以在該組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於該永磁馬達框架時抵頂於該軸向抵頂面之托架抵頂面；其中，一組裝通道係依序貫穿該導引元件、該卡接元件與該本體元件，並在該組裝導引式永磁馬達托架套接組裝於該轉軸時，該組裝通道係與該轉軸共軸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，該導引元件、該卡接元件與該本體元件係一體成型。
3. 如申請專利範圍第1項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，該導引元件、該卡接元件與該本體元件係利用焊接方式依序連結。
4. 如申請專利範圍第1項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，該導引元件、該卡接元件與該本體元件係利用鎖固方式依序連結。
5. 如申請專利範圍第1項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，該本體元件係開設有複數個鎖固孔，該些鎖固孔係用以供複數個對應的鎖固元件穿設，藉以使該本體元件鎖固於該永磁馬達框架。
6. 如申請專利範圍第1項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，該導引外錐面自該第一端部至該第二端部係具有一導引長度，該永磁馬達定子係具有一定子間距，該永磁馬達轉子係具有一轉子寬度，且該導引長度係大於該定子間距與該轉子寬度之一差值的一半。
7. 如申請專利範圍第6項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，該導引長度係大於該差值。
8. 如申請專利範圍第6項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，在該組裝導引式永磁馬達托架組裝於該永磁馬達框架時，該導引外錐面係與該徑向抵頂面形成有一夾角，該導引長度乘以該夾角之正弦值後係大於該差值的一半。
9. 如申請專利範圍第8項所述之組裝導引式永磁馬達托架，其中，該導引長度乘以該夾角之正弦值後係大於該差值。