TWI663902B - 機殼結構與保護殼 - Google Patents

Abstract

一種機殼結構，包括一金屬板、一立體網布以及一邊框。立體網布貼合於金屬板上。邊框包覆金屬板與立體網布的邊緣。本發明另外提出一種保護殼，包括一立體網布結構以及一邊框。立體網布結構包括一立體網布部以及一連接部。連接部連接立體網布部的周圍表面，且立體網布部的厚度大於連接部的厚度。邊框包覆立體網布結構的連接部。

Description

機殼結構與保護殼

本發明是有關於一種機殼與保護殼體，且特別是有關於一種具有立體網布的機殼結構與保護殼。

隨著可攜式電子裝置的普及，各種類型的可攜式電子裝置已大量應用於日常生活中。為了保護可攜式電子裝置不受環境或人為的損害，一般廠商會透過機殼或保護殼（例如，手機保護殼）包覆可攜式電子裝置以達到保護的效果。然而，習知的全包覆式保護殼會致使被包覆的可攜式電子裝置無法有效散熱，導致可攜式電子裝置過熱而增加安全性的顧慮或損壞的機率，並降低電池的壽命。此外，使用可攜式電子裝置時，其亦會自機殼散熱，為了保護使用者的人身安全，可攜式電子裝置的機殼部分(例如機殼背面)的安全溫度限定於約45-50度，遠低於可攜式電子裝置的內部零件耐熱溫度(至少約60度)。當機殼的表面溫度高於安全溫度時，除了增加散熱效能，亦有可能降低可攜式電子裝置的效能以降低表面溫度，如此，則限制了可攜式電子裝置的系統效能。

本發明提供一種機殼結構，其具有較佳的散熱效果。

本發明提供一種保護殼，其具有較佳的散熱效果。

本發明的機殼結構，其包括一金屬板、一立體網布以及一邊框。立體網布貼合於金屬板上。邊框包覆金屬板與立體網布的邊緣。

在本發明的一實施例中，上述的立體網布包括一第一部分以及一第二部分，且第二部分環繞第一部分。第一部分的厚度大於第二部分的厚度。

在本發明的一實施例中，上述的金屬板具有相對遠離立體網布的一底面，而立體網布的第二部分具有一組裝表面。邊框抵接立體網布的第一部分的邊緣。邊框直接接觸第二部分的組裝表面、第二部分的邊緣以及金屬板的邊緣與部分底面，以包覆金屬板與立體網布的邊緣。

在本發明的一實施例中，上述的邊框的材質包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS）、聚碳酸酯（Polycarbonate, PC）、熱塑性聚氨脂（Thermoplastic Polyurethane, TPU）或上述的組合。

在本發明的一實施例中，上述的邊框是透過射出成型的方式而包覆金屬板與立體網布的邊緣。

本發明的保護殼，其包括一立體網布結構以及一邊框。立體網布結構包括一立體網布部以及一連接部。連接部連接立體網布部的周圍表面。立體網布部的厚度大於連接部的厚度。邊框包覆立體網布結構的連接部。

在本發明的一實施例中，上述的立體網布部的材質不同於連接部的材質。

在本發明的一實施例中，上述的立體網布結構還更包括一頸縮部。頸縮部連接於立體網布部與連接部之間。頸縮部的材質與立體網布部的材質相同。

在本發明的一實施例中，上述的邊框是透過射出成型的方式而包覆立體網布結構的連接部。

在本發明的一實施例中，上述的邊框的材質包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS）、聚碳酸酯（Polycarbonate, PC）、熱塑性聚氨脂（Thermoplastic Polyurethane, TPU）或上述的組合。

基於上述，在本發明的機殼結構的設計中，立體網布是貼合在金屬板上，而邊框包覆金屬板與立體網布的邊緣。因此，金屬板下方的元件在將熱能傳遞至金屬板後，可藉由立體網布的高透氣性與外界環境進行熱交換，而達到散熱的效果。此外，立體網布除了可以使機殼結構內的熱能與外界環境進行熱交換之外，亦可以保護機殼結構內的元件不會直接碰觸到外界物質，可具有保護的功能。簡言之，本發明的機殼結構的設計，可有效地提高使用壽命，並在不提高表面安全溫度範圍的前提下，增進系統效能。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1繪示為本發明一實施例的一種機殼結構的剖面示意圖。請參考圖1，本實施例的機殼結構100包括一金屬板110、一立體網布120以及一邊框130，其中機殼結構100例如是行動電話或平板電腦的機殼，但並不以此為限。在本實施例中，立體網布120貼合於金屬板110上，且邊框130包覆金屬板110與立體網布120的邊緣。

具體而言，在本實施例中，金屬板110具有相對遠離立體網布120的一底面111，其中底面111面對機殼結構100內的元件10（例如是發熱元件）。立體網布120包括一第一部分122以及一第二部分124，其中第二部分124環繞第一部分122，且立體網布120的第一部分122的厚度T1實質上大於第二部分124的厚度T2。此處，第一部分122與第二部分124無縫連接，而第一部分122的面積實質上大於第二部分124的面積。立體網布120的第二部分124具有一組裝表面124b。邊框130抵接立體網布120的第一部分122的邊緣122a，且邊框130直接接觸第二部分124的組裝表面124b、第二部分124的邊緣124a以及金屬板110的邊緣110a與部分底面111，以包覆金屬板110與立體網布120的邊緣。換句話說，邊框130可以透過夾持的方式，將金屬板110的邊緣110a以及立體網布120的邊緣包覆在一起。如此一來，金屬板110及立體網布120可透過邊框130而被固定在一起。

於殼體結構100的製程上，首先，藉由抽紗再編織等製作過程而完成立體網布120，其已能從現有網布編織技術得知，故在此不再贅述。立體網布120的材料主要是聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate, PET）以及尼龍（nylon），但本發明不以此為限。此處，立體網布120可以為單層或兩層以上的多層結構，於此並不加以限制。立體網布120中因存在間隙，可視為空氣層，具有高透氣性的優勢，可使外界環境中的空氣可以自由地於立體網布120中流通。如此，立體網布120可以有效地與外界環境進行熱交換，有利於散熱。

接著，將立體網布120貼合於金屬板110上，且金屬板110的底面111相對遠離立體網布120。此處，金屬板110例如為機殼結構100的背板，而金屬板110的底面111可以鄰近機殼結構100內會產生熱能的元件10（例如處理器或相關電子元件），以協助將元件10的熱能從機殼結構100的內部導出。較佳地，金屬板110的材質包括鋁、鎂或其合金，但本發明不限於此。在其他實施例中，金屬板110也可以由其他導熱效能佳的材質所製成。此外，元件10所產生的熱能可以藉由空氣對流、熱輻射或熱傳導的方式傳遞至金屬板110，於此並不加以限制。

接著，於金屬板110的邊緣110a及立體網布120的邊緣透過熱壓或膠合，使立體網布120的邊緣的厚度變薄以定義為第二部分124，而維持原始厚度的立體網布120則定義為第一部分122。

最後，於第一部分122與第二部分124的交接處用模具（未繪示）壓密後，透過塑料以射出成型的方式形成邊框130，以包覆金屬板110與立體網布120的邊緣。藉由模具的設置，可以有效地防止溢膠，以避免塑料（未繪示）滲入立體網布120的第一部分122中。如此一來，透過射出成型所形成的邊框130可以抵接立體網布120的第一部分122的邊緣122a，並直接接觸第二部分124的組裝表面124b、第二部分124的邊緣124a以及金屬板110的邊緣110a與部分底面111，以包覆金屬板110與立體網布120的邊緣。此處，邊框130的材質包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS）、聚碳酸酯（Polycarbonate, PC）、熱塑性聚氨酯（Thermoplastic Polyurethane, TPU）或上述的組合。然而，本發明不以此為限，在其他實施例中，邊框130的材質也可以包括可熱塑性橡膠（Thermoplastic Rubber, TPR），此仍屬於本發明所欲保護的範圍。

在本實施例的機殼結構100的設計中，立體網布120是貼合在金屬板110上，而邊框130包覆金屬板110與立體網布120的邊緣。因此，金屬板110下方的元件10在將熱能傳遞至金屬板110後，可藉由立體網布120的高透氣性與外界環境進行熱交換，而達到散熱的效果。此外，立體網布120除了可以使機殼結構100內的熱能與外界環境進行熱交換之外，亦可以保護機殼結構100內的元件10不會直接碰觸到外界物質，可具有保護的功能。簡言之，本實施例的機殼結構100的設計，可有效地提高元件10的使用壽命，並在不提高機殼結構100的表面安全溫度範圍的前提下，增進系統效能。

圖2繪示為本發明一實施例的一種保護殼的剖面示意圖。請參考圖2，在本實施例中，保護殼200包括一立體網布結構220以及一邊框230，其中保護殼200例如是可攜式電子裝置20（例如是行動電話或平板電腦）的保護殼，其適於包覆可攜式電子裝置20的外表面22。在本實施例中，立體網布結構220包括一立體網布部222以及一連接部224，其中立體網布結構220的連接部224連接立體網布部222的周圍表面222a，且立體網布部222的厚度T3大於連接部224的厚度T4。此處，立體網布部222的面積實質上大於連接部224的面積。邊框230包覆立體網布結構220的連接部224。

具體而言，本實施例的立體網布部222的材質不同於連接部224的材質。立體網布結構220還更包括一頸縮部226，其中頸縮部226連接於立體網布部222與連接部224之間，且頸縮部226的材質與立體網布部222的材質相同。邊框230是透過射出成型的方式而包覆立體網布結構220的連接部224。

於製程上，在本實施例中，首先提供立體網布結構220。此處，立體網布結構220的製作方式與材料與上述的立體網布120相似，故在此不再贅述，其中立體網布結構220可以為單層或兩層以上的多層結構，於此並不加以限制。

接著，將立體網布結構220以模具（未繪示）壓密其周圍的部分，而定義出頸縮部226，其中頸縮部226的位置為模具直接按壓立體網布結構220的位置。緊接著，透過塑料以射出成型的方式，包覆部分立體網布結構220而形成連接部224，而立體網布結構220沒有與塑料接觸的部分定義為立體網布部222。此時，頸縮部226位於連接部224與立體網布部222之間。換句話說，立體網布部222與頸縮部226的材質相同，連接部224會包括立體網布結構220的材質以及包覆立體網布結構220的塑料。因此，立體網布部222的材質不同於連接部224的材質。此處，藉由模具的設置，可以有效地防止溢膠，以避免塑料（未繪示）滲入立體網布結構220的立體網布部222中。

之後，以射出成型的方式形成邊框230，以包覆立體網布結構220的連接部224。此時，模具的設置，仍可以有效地防止溢膠，以避免塑料（未繪示）滲入立體網布結構220的立體網布部222中。在本實施例中，邊框230的材質包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS）、聚碳酸酯（Polycarbonate, PC）、熱塑性聚氨酯（Thermoplastic Polyurethane, TPU）或上述的組合。然而，本發明不以此為限，在其他實施例中，邊框230的材質也可以包括可熱塑性橡膠（Thermoplastic Rubber, TPR），此仍屬於本發明所欲保護的範圍。

最後，將模具移除，而完成保護殼200的製作。須說明的是，移除模具後的頸縮部226的厚度T5可仍然小於立體網布部222的厚度T3或連接部224的厚度T4；或者是，可回復到與立體網布部222的厚度T3相似的厚度，端看立體網布結構220的織法以及模具壓合的力量。此處，圖2示意地繪示為頸縮部226的厚度T5小於連接部224的厚度T4，而連接部224的厚度T4小於立體網布部222的厚度T3，但並不此為限。

在本實施例的保護殼200的設計中，立體網布結構220包括立體網布部222以及連接部224，其中立體網布部222的厚度T3大於連接部224的厚度T4，而邊框230包覆立體網布結構220的連接部222。因此，保護殼200下方的可攜式電子裝置20，可藉由立體網布結構220的高透氣性與外界環境進行熱交換，而達到散熱的效果。此外，立體網布結構220除了可以使可攜式電子裝置20的熱能與外界環境進行熱交換之外，亦可以保護可攜式電子裝置20不會直接碰觸到外界物質，可具有保護的功能。簡言之，本實施例的保護殼220的設計，可有效地提高可攜式電子裝置20的使用壽命，並在不提高保護殼200的表面安全溫度範圍的前提下，增進系統效能。

綜上所述，本發明的機殼結構的設計中，立體網布是貼合在金屬板上，而邊框包覆金屬板與立體網布的邊緣。因此，金屬板下方的元件在將熱能傳遞至金屬板後，可藉由立體網布的高透氣性與外界環境進行熱交換，而達到散熱的效果。此外，立體網布除了可以使機殼結構內的熱能與外界環境進行熱交換之外，亦可以保護機殼結構內的元件不會碰觸到外界物質，可具有保護的功能。因此，本發明的機殼結構的設計，可有效地提高元件的使用壽命，並在不提高機殼結構的表面安全溫度範圍的前提下，增進系統效能。

另外，本發明的保護殼的設計中，立體網布結構包括立體網布部以及連接部，其中立體網布部的厚度大於連接部的厚度，而邊框包覆立體網布結構的連接部。因此，保護殼下方的可攜式電子裝置，可藉由立體網布結構的高透氣性與外界環境進行熱交換，而達到散熱的效果。此外，立體網布結構除了可以使可攜式電子裝置的熱能與外界環境進行熱交換之外，亦可以保護可攜式電子裝置不會直接碰觸到外界物質，可具有保護的功能。因此，本發明的保護殼的設計，可有效地提高可攜式電子裝置的使用壽命，並在不提高保護殼的表面安全溫度範圍的前提下，增進系統效能。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧元件

20‧‧‧可攜式電子裝置

22‧‧‧外表面

100‧‧‧機殼結構

110‧‧‧金屬板

110a、122a、124a‧‧‧邊緣

111‧‧‧底面

120‧‧‧立體網布

122‧‧‧第一部分

124‧‧‧第二部分

124b‧‧‧組裝表面

130、230‧‧‧邊框

200‧‧‧保護殼

220‧‧‧立體網布結構

222‧‧‧立體網布部

222a‧‧‧周圍表面

224‧‧‧連接部

226‧‧‧頸縮部

T1、T2、T3、T4、T5‧‧‧厚度

圖1繪示為本發明一實施例的一種機殼結構的剖面示意圖。 圖2繪示為本發明一實施例的一種保護殼的剖面示意圖。

Claims (10)

1. 一種機殼結構，包括：一金屬板；一立體網布，貼合於該金屬板上；以及一邊框，包覆該金屬板與該立體網布的邊緣，其中該立體網布的材質不同於該邊框的材質。
2. 如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該立體網布包括一第一部分以及一第二部分，且該第二部分環繞該第一部分，而該第一部分的厚度大於該第二部分的厚度。
3. 如申請專利範圍第2項所述的機殼結構，其中該金屬板具有相對遠離該立體網布的一底面，而該立體網布的該第二部分具有一組裝表面，該邊框抵接該立體網布的該第一部分的邊緣，且直接接觸該第二部分的該組裝表面、該第二部分的邊緣以及該金屬板的邊緣與部分該底面，以包覆該金屬板與該立體網布的邊緣。
4. 如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該邊框的材質包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯或上述的組合。
5. 如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該邊框是透過射出成型的方式而包覆該金屬板與該立體網布的邊緣。
6. 一種保護殼，包括：一立體網布結構，包括：一立體網布部；以及一連接部，連接該立體網布部的周圍表面，其中該立體網布部的厚度大於該連接部的厚度；以及一邊框，包覆該立體網布結構的該連接部，其中該立體網布結構的材質不同於該邊框的材質。
7. 如申請專利範圍第6項所述的保護殼，其中該立體網布部的材質不同於連接部的材質。
8. 如申請專利範圍第6項所述的保護殼，其中該立體網布結構還更包括一頸縮部，連接於該立體網布部與該連接部之間，且該頸縮部的材質與該立體網布部的材質相同。
9. 如申請專利範圍第6項所述的保護殼，其中該邊框是透過射出成型的方式而包覆該立體網布結構的該連接部。
10. 如申請專利範圍第6項所述的保護殼，其中該邊框的材質包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯或上述的組合。