TWI662821B

TWI662821B - 藉由通過引發中斷來控制測試流程以測試射頻收發器的系統及方法

Info

Publication number: TWI662821B
Application number: TW104107385A
Authority: TW
Inventors: 克里斯敦沃夫奧萊傑; 席廣; 王如珠
Original assignee: 美商萊特波因特公司
Priority date: 2014-03-10
Filing date: 2015-03-09
Publication date: 2019-06-11
Also published as: US20150256274A1; JP6574781B2; KR20160130762A; TW201536013A; WO2015138063A1; US10084554B2; JP2017512394A; KR102353517B1; CN106105101A; CN106105101B

Abstract

本發明揭示用於藉由通過一內部信號介面或一外部信號介面(後者之一實例係一用於傳遞音頻信號之基頻信號介面)來引發一中斷而控制一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)之測試流程的系統及方法。舉例示性實施例來說，一或多個DUT控制信號係提供至DUT，或以其他方式藉由引發一中斷(包括通過使用信號介面引發)而在DUT內起始。舉進一步例示性實施例來說，亦提供一或多個測試控制信號至RF電路系統，該RF電路系統藉由傳送一或多個RF接收信號予該DUT而作為回應，並且從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關的一或多個RF傳送信號。

Description

藉由通過引發中斷來控制測試流程以測試射頻收發器的系統及方法

本發明係關於測試一封包資料信號收發器受測裝置(DUT)，且具體而言係關於藉由誘發一中斷而在測試此一DUT時控制測試流程。

許多現今的電子裝置使用無線技術作為連接及通訊這兩種目的。因為無線裝置發送以及接收電磁能量，且因為兩個或更多個無線裝置可能因其信號頻率及功率頻譜密度而干擾彼此的運作，這些裝置及其無線技術必須遵循各種無線技術標準規格。

在設計此類無線裝置時，工程師額外注意要確保此類裝置會符合或優於依據其所包括之無線技術所規定標準的每一項規格。再者，當這些裝置之後進入量產時，其會經測試以確保製造瑕疵不會導致不適當的運作，包括其是否遵循所納入之無線技術標準之規格。

為了在製造及裝配之後測試這些裝置，目前無線裝置測試系統採用一子系統用以分析接收到來自各裝置的信號。此等子系統通常至少包括一用於提供待傳輸至受測裝置之來源信號之向量信號產生器(VSG)、以及一用於分析由受測裝置所產生信號之向量信號分析器(VSA)。VSG對於測試信號之產生及VSA所執行之信號分析通常是可程式化的，以便允許將各者都用於測試各種裝置是否遵循各種具有不同頻率範圍、頻寬、以及信號調變特性之無線技術標準。

如所屬技術領域中眾所周知的是，測試一裝置所需的時間與進行測試之相關成本具有一線性關係。因此，縮短測試所需時間量是有利的，從而增加各測試系統的產出量，並且降低總生產成本。有數項因素會影響測試一裝置所需的總時間。這些因素包括花費在裝卸一裝置、設置測試、從測試器發送控制信號至裝置、擷取裝置所發送信號、以及分析那些已擷取信號的時間。花費在裝卸及發送控制信號至裝置的時間會需要比例上大量之總體測試時間。再者，這些控制信號未直接涉及擷取、測量或評估來自裝置的信號。這因而是個有前景的創新領域。

根據本發明，提供一種用於測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)的系統及方法，該受測裝置具有一外部信號介面，例如一用於傳遞音頻信號之基頻信號介面。一或多個DUT控制信號係通過使用該信號介面而提供至該DUT或在該DUT內起始。亦提供一或多個測試控制信號至RF電路系統，該RF電路系統藉由傳送一或多個RF接收信號予該DUT而作為回應，並且從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關的一或多個RF傳送信號。

根據本發明之一實施例，一種用於藉由通過一現有外部信號介面來控制測試流程而測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)之系統包括：一或多個外部信號連接，其係用於連接至該外部信號介面以傳遞一或多個DUT控制信號；控制電路系統，其經耦合至該一或多個外部信號連接，以提供該一或多個DUT控制信號及一或多個測試控制信號；以及RF電路系統，其經耦合至該控制電路系統，並藉由傳送一或多個RF接收信號予該DUT以及從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關之一或多個RF傳送信號，而回應於該一或多個測試控制信號。

根據本發明之另一實施例，一種藉由通過一現有外部信號介面來控制測試流程而測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)之方法包括：通過一或多個外部信號連接，連接至該外部信號介面以傳遞一或多個DUT控制信號；提供該一或多個DUT控制信號及一或多個測試控制信號；藉由傳送一或多個RF接收信號予該DUT，而回應於該一或多個測試控制信號；以及從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關之一或多個RF傳送信號。

根據本發明之另一實施例，一種藉由通過一現有外部信號介面來控制測試流程而測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)之方法包括：偵測一外部連接器對該外部信號介面之連接；在該偵測對一外部連接器之連接之後，提供一或多個內部DUT控制信號；在該提供該一或多個內部DUT控制信號之後，執行儲存於該DUT內的一或多個測試命令；以及在該執行該一或多個測試命令之後，與一外部RF信號收發器通訊。

10‧‧‧測試環境

12‧‧‧測試器

13‧‧‧RF信號路徑

14‧‧‧控制電路系統

14c‧‧‧短路產生電路系統

15c‧‧‧基頻控制信號

15r‧‧‧控制信號

15s‧‧‧控制信號

15t‧‧‧控制信號

16‧‧‧射頻(RF)信號源

17‧‧‧RF測試信號

18‧‧‧RF信號接收器/分析器

19‧‧‧RF信號

20‧‧‧信號路由電路系統

30‧‧‧外部控制器

31b‧‧‧控制信號介面

31bc‧‧‧圓柱形連接器

31bcg‧‧‧接地環

31bcl‧‧‧導體

31bcm‧‧‧麥克風輸入環

31bcr‧‧‧導體

31bt‧‧‧控制信號介面

31c‧‧‧控制信號介面

31t‧‧‧控制信號介面

31u‧‧‧輸入

40‧‧‧DUT

42‧‧‧控制電路系統

42a‧‧‧處理單元

42b‧‧‧處理單元

43r‧‧‧控制信號

43s‧‧‧控制信號

43t‧‧‧控制信號

44‧‧‧記憶體電路系統

44a‧‧‧記憶體電路

44b‧‧‧記憶體電路

46‧‧‧RF信號傳送器電路系統

47‧‧‧傳送信號

48‧‧‧RF信號接收器電路系統

49‧‧‧接收信號

50‧‧‧RF信號路由電路系統

52‧‧‧基頻介面電路系統

52j‧‧‧多導體插口

52p‧‧‧音頻插頭

53‧‧‧控制信號

53i‧‧‧中斷信號

53m‧‧‧控制信號

55g‧‧‧系統接地

55l‧‧‧輸出左聲道信號

55m‧‧‧輸入麥克風信號

55r‧‧‧輸出右聲道信號

56a‧‧‧輸入介面電路系統

56b‧‧‧輸出介面電路系統

56c‧‧‧輸入介面電路系統

57‧‧‧介面信號

62‧‧‧中斷電路系統

62a‧‧‧中斷電路系統

63a‧‧‧終端

63b‧‧‧終端

64‧‧‧解耦合電容

66‧‧‧緩衝或放大器電路系統

67l‧‧‧左聲道信號

67r‧‧‧右聲道信號

68l‧‧‧輸出放大器

68r‧‧‧輸出放大器

70‧‧‧電路板總成

72a‧‧‧額外的電路元件

72b‧‧‧額外的電路元件

72c‧‧‧額外的電路元件

73a‧‧‧內部電路連接

73b‧‧‧內部電路連接

73c‧‧‧內部電路連接

80‧‧‧探針總成

82‧‧‧電子測試探針

83‧‧‧接觸點

84‧‧‧測試電路系統

86‧‧‧測試信號連接

102‧‧‧步驟

104‧‧‧步驟

106‧‧‧步驟

108‧‧‧步驟

110‧‧‧步驟

112‧‧‧步驟

圖1繪示根據本發明之例示性實施例，用於測試一DUT的測試環境。

圖2繪示具有Wi-Fi及音頻信號介面之典型DUT內的晶片級互連。

圖3繪示根據本發明之例示性實施例，用於起始一DUT測試之插頭插入偵測及仿真。

圖4繪示根據本發明之例示性實施例，用於起始一DUT測試之進一步例示性信號介面。

圖5繪示根據本發明的例示性實施例，表示一測試流程之流程圖。

圖6繪示根據本發明之例示性實施例，用於起始一DUT測試之進一步例示性信號介面。

下列係本發明之例示性實施例於參照附圖下的詳細說明。此等說明意欲為說明性的而非限制本發明之範疇。該等實施例係以足夠細節予以說明使得所屬技術領域中具有通常知識者得以實施本發明，且應理解，可在不脫離本發明之精神或範疇的情況下，可以某些改變來實施其他實施例。

在本揭示內容各處，如無與本文相反的明確指示，可理解所描述之各別電路元件在數目上可為單一的或是複數的。例如，「電路」及「電路系統」一詞可包括單一個或複數個組件，可為主動及/或被動，且經連接或以其他方式耦合在一起(例如，作為一或多個積體電路晶片)以提供所要的功能。另外，「信號」一詞可指一或多個電流、一或多個電壓或資料信號。在圖式之中，類似的或相關的元件會有類似的或相關的字母、數字或文數字標誌符。再者，雖然已經討論使用離散電子電路系統(較佳地以一或多個積體電路晶片的形式)的情況下實施本發明，惟取決於欲處理的信號頻率或資料率，可替代地使用一或多個經適當程式化的處理器實施該等電路系統之任一部分的功能。此外，就圖示描述不同實施例之功能區塊圖的方面而言，該等功能區塊不一定表示硬體電路系統之間的分割。

如下文更詳細討論者，使用限制測試設備(本文中亦稱為「測試器」)與DUT之間互動次數的預定程式序列來進行無線DUT測試，會因為進行此類互動的總體測試時間縮短，而因此可更有效率。近來藉由使用以軟體或韌體嵌入於DUT內的程式碼來實施預定程式序列，已達到提升的測試效率。(此類系統及方法的實例係於2010年9月1日所申請之美國專利申請案第12/873,399號揭示，其內容係以引用方式併入本文中。)替代地，預定程式序列已用在外部DUT控制電路系統中，其中程式碼係以軟體或韌體納入，並且在測試器與DUT之間起中介者的作用。(此類系統及方法的實例係於2014年1月3日所申請之美國專利申請案第14/147,159號揭示，其內容係以引用方式併入本文中。)然而，這兩類實作都仰賴於軟體(或韌體)技術，時常會比通過硬體直接實施之控制花費更長時間。因此，如下文更詳細討論者，根據本發明之例示性實施例，使用硬體而非軟體可進一步改善測試流程控制，且藉由將現有的DUT信號連接(例如，與DUT整合之信號連接，原因在於其等為電路架構之一部分，並且是在DUT標準運作期間使用)用於傳遞測試控制信號，可實現再進一步效率。

例如，根據例示性實施例，可使用一包括一現有基頻連接器之外部信號介面來應用測試流程控制。例如，普及的手機裝置(例如：所謂的智慧型手機)包括基頻連接件(例如：耳機連接器)，其傳遞音頻輸入信號(例如：通過一麥克風)及音頻輸出信號(例如：左與右音頻信號)，外加具有插頭插入偵測能力(例如，藉由偵測非零DC電壓電位或諸如短路連接等之零DC電壓電位形式之信號，來偵測耳機插孔與外部耳機插頭之嵌合)。具體而言，此種插頭插入偵測功能可用於起始同步(例如：測試器與DUT之間)、一測試序列之起始(例如，通過執行DUT裡所儲存之預程式化之測試指令)，而基頻信號介面則允許測試命令傳遞至DUT(例如，通過一音頻信號，諸如頻移鍵控(FSK)信號等)。

參照圖1，根據例示性實施例，一測試環境10包括一用於測試一DUT 40之測試器12，通常是在外部控制下，以一外部控制器30(例如：個人電腦)的形式進行測試。此控制器30通過一控制信號介面31t與測試器12通訊(例如：命令及資料)。同樣地，如下文更詳細討論者，控制器30通過一控制信號介面31b，使用一或多個基頻信號與DUT 40通訊。替代地，此類控制通訊可通過另一控制信號介面31bt，在測試器12與DUT 40之間發生。另外，進一步控制通訊可如所欲，通過另一控制信號介面31c，在控制器30與DUT 40之間發生。

測試器包括控制電路系統14、一射頻(RF)信號源16(例如：VSG)、一RF信號接收器/分析器18(例如：VSA)、以及信號路由電路系統20(例如：信號交換或多工電路系統)。控制電路系統14提供控制信號15t予VSG 16、提供控制信號15r予VSA 18、以及提供控制信號15s予路由電路系統20。控制電路系統14亦可提供基頻控制信號15c予DUT 40，如以上討論者。根據眾所周知的技術，這些控制信號15t、15r、15s確保VSG 16提供必要的RF測試信號17予DUT 40(例如：在根據DUT測試流程的預期時間點)，並且VSA 18接收及/或分析來自DUT 40的RF測試信號19。這些RF信號17、19係通過信號路由電路系統20及一RF信號路徑13傳遞，其通常呈傳導性RF信號路徑的形式(例如：同軸電纜及連接器)。

DUT 40包括控制電路系統42(下文有更詳細討論)、記憶體電路系統44(例如，用於儲存預程式化測試流程命令，以供規定測試序列期間控制DUT 40之用，如下文更詳細討論者)、RF信號傳送器電路系統46、RF信號接收器電路系統48、以及RF信號路由電路系統50(例如：信號交換或多工電路系統等)。根據眾所周知的原理，控制電路系統42(例如：在記憶體44內所儲存之預程式化測試序列命令的控制下)提供控制信號43t予傳送器電路系統46、控制信號43r予接收器電路系統48、以及控制信號43s予路由電路系統50，以確保傳送信號47係傳遞至VSA 18(為經路由之內部測試器信號19)，並且接收信號49(為源自VSG 16之RF信號17)係由接收器48接收。因此，關於(例如，回應於或與之配合)源自外部控制器30或測試器控制電路系統14之DUT控制信號，DUT 40提供控制信號43t以產生一或多個RF傳送信號47作為DUT測試流程的一部分。

根據例示性實施例，控制電路系統42通過基頻介面電路系統52接收一或多個控制信號53，該基頻介面電路系統52繼而與外部控制器30或測試器控制電路系統14通訊，如以上討論者。因此，可用各種方式達成測試期間對DUT 40之控制或用以起始測試之控制。例如，可在記憶體44內儲存來自外部控制器30或測試器控制電路系統14(或例如在一先前DUT製造步驟或程序期間，來自另一來源)之預程式化命令(下文有更詳細討論)，接著可藉由一來自基頻介面電路系統52之觸發信號或事件(例如：因插頭插入產生的中斷)、或藉由源自外部控制器30或測試器控制電路系統14且通過基頻介面電路系統52接收之測試起始或控制命令，而起始該預程式化命令之執行。

參照圖2，根據例示性較佳實施例，DUT控制電路系統42及記憶體44係分別劃分成兩個處理單元42a、42b以及對應的記憶體電路44a、44b。一處理器單元42a及相關記憶體44a形成用於DUT 40之應用處理器，而另一處理器單元42b及相關記憶體44b則形成用於RF(Wi-Fi)電路系統之部分週邊電路系統，該RF(Wi-Fi)電路系統亦包括RF信號傳送器46。應用處理器42a通過輸入介面電路系統56a與基頻信號介面52通訊，並且通過輸出介面電路系統56b，使用介面信號57與週邊處理器單元42b之輸入介面電路系統56c通訊。應用處理器記憶體44a可儲存DUT測試期間用於執行的預程式化命令，如以上討論者。亦如以上討論，可藉由因插入一音頻插頭52p所起始、或來自外部控制器30或測試器控制電路系統14的中斷53i(下文有更詳細討論)，來起始這些命令之執行。

可用(例如)通用串列匯流排(USB)信號的形式來提供一額外或替代之輸入31u，用於提供用於儲存於記憶體44a內之測試命令、及/或用以起始命令之執行的信號或中斷。

參照圖3，根據例示性實施例，基頻信號介面52包括一多導體插孔52j、中斷電路系統62以及緩衝或放大器電路系統66。插孔52j與一外部插頭52p嵌合，並且一起形成在許多手機上常見的實體音頻信號連接件，用於將一麥克風信號傳入手機，並且從手機傳出立體音頻信號(通常呈常見的3.5毫米音頻插孔及插頭連接器之形式)。

插頭52b為一圓柱形連接器31bc，具有相互電隔離並且同軸對準之導體31bcm、31bcg、31bcr、31bcl，係用於傳遞一輸入麥克風信號55m、系統接地55g、一輸出右聲道信號55r、以及一輸出左聲道信號55l。

輸入麥克風信號55m一般通過一解耦合電容64，並且經放大器電路系統66緩衝，以提供一音頻輸入信號53m。插頭52p插入插孔52j時，中斷電路系統62即偵測到接地環31bcg之連接，而產生一對應的中斷信號53i。如以上討論者，此中斷信號53i可用於起始儲存於記憶體44(圖1)內之測試流程命令之執行，以控制DUT 40所進行的測試序列運作。替代地，如以上所討論者，所提供之控制資訊(例如：命令及資料)的形式可為基頻音頻信號55m(例如：編碼成FSK信號)，其係經過解耦合64及緩衝66而提供為一控制信號53m予控制電路系統42(圖1)，控制電路系統42將解碼(例如：自FSK信號)並使用此控制資訊，用於提供適當的控制信號43t、43r、43s以供執行所欲DUT測試運作。

另外，基頻介面電路系統52可包括輸出放大器68r、68l，用於提供外送右67r及左67l聲道信號之已緩衝或放大版本55r、55l。

參照圖4，根據例示性實施例，藉由偵測一短路偵測電路62其兩終端63a、63b之間產生的短路，可回應於音頻插頭52p之插入而起始一中斷信號53i。根據眾所周知的技術，插頭52p插入時，接地環31bcg即變成與短路偵測器62之終端63a、63b對準並接觸，短路偵測器62產生表示此短路之中斷信號53i。替代地，可使短路偵測電路62的終端63a、63b對準，用於與接地環31bcg及麥克風輸入環31bcm接觸。在此例中，插入插頭52p不會在短路偵測器終端63a、63b之間立即產生短路。然而，測試器12(圖1)內的短路產生電路系統14c可獨立於音頻插頭52p之插入，而在接地環31bcg與麥克風輸入環31bcm之間提供短路15c。替代地，藉由外部控制器30，(例如)藉由在短路偵測電路62的兩個終端63a、63b之間提供一極低阻抗電氣路徑，也可提供短路信號15c，並且藉以模擬接地環31bcg之插入或置放。

舉進一步替代例來說，中斷信號53i可回應於另一形式之基頻信號而起始，該基頻信號係藉由(例如)插入一「仿真體(dummy)」音頻插頭52p(例如，未電連接至其他電路系統(也不必然有任何實體連接)之音頻插頭52p)而以短路之形式提供於短路偵測電路62其兩終端63a、63b之間。插入此一具有接地環31bcg之插頭52p，會在短路偵測電路62之兩終端63a、63b之間，提供用以起始中斷53i產生所需要的短路，此中斷53i繼而係用於起始測試序列運作，如以上討論者。

參照圖5，根據例示性實施例，使用記憶體44內儲存的預程式化控制資訊、或通過介面電路系統52在一即時信號53m中接收的控制資訊，可如所示達成根據通過介面電路系統52接收之中斷信號53i來控制測試流程。測試起始102始於一起始命令或信號(例如：來自一外部控制器30或測試器控制電路系統14)，之後，DUT 40利用一初始測試指標(例如：零)初始化或「啟動」104。之後，判斷是否已出現一中斷106。偵測到一中斷之後，如以上討論者，測試序列指標遞增108(例如：從一表示DUT啟動之初始指標遞增至表示測試起始之第一指標)，並且開始DUT測試序列而執行對應於當下指標值之測試序列步驟110。(替代地，可在DUT 40啟動之後立即起始測試。)接下來，判斷測試流程是否已完成112。若否，續行測試而判斷是否已發生一中斷106，且若是，則將指標108遞增，接著執行下一個測試步驟110，依此類推，直到測試完成為止。若測試序列已完成，則終止測試，直到目前的或置換DUT已初始化102或啟動。

儘管上文係在使用一現有外部信號介面之上下文中進行討論，例如一音頻信號連接器及其相關介面電路系統，但將輕易了解及理解的是，也可使用其他外部信號介面。若如以上討論者，用於DUT測試所需的命令及資料已儲存在DUT內，則通常通過所用之外部信號介面傳遞之(多個)信號的特性(例如：頻率、振幅等)並不重要。一單純的基頻信號或DC電壓電位、或一事件(例如：一外部連接器與DUT現有外部介面連接器之間實體連接之偵測)可足以用來起始DUT測試。

參照圖6，根據進一步例示性實施例，可透過使用一定位於DUT內部(例如：一電路板總成70之表面上)之內部電極、接觸或連接73，達成引發一用以起始DUT測試之中斷信號。例如，中斷電路系統62a通常是連同額外的電路元件72a、72b、72c位於一內部電路板總成70上，該等電路元件之運作將通過內部電路連接73a、73b、73c產生信號，中斷電路系統62a藉由為各種目的產生一或多個中斷信號53i而回應產生之該等信號。如以上討論者，此中斷信號53i可用於起始DUT測試。

可藉由使用一外部導體(例如：探針總成80)接觸內部信號介面73a、73b、73c其中一者，完成引發此一中斷信號53i。例如，探針總成80包括一具有接觸點83之電子測試探針82，並且係通過一或多個測試信號連接86連接至測試電路系統84。藉由橋接探針接觸點83使之與內部信號介面73a、73b、73c其中一者電性接觸，並且施加一信號(例如：如DC電壓電位之類的基頻信號、或接至信號接地電位之短路)，可提供使中斷電路系統62a產生一適當中斷信號53i所需的電性激源。

對所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不悖離本發明的精神及範圍下，可顯而易見地在本發明的結構和操作方法中構思出各種其他修改及替代例。儘管已藉由特定較佳實施例說明本發明，應理解本發明如所請求不應過度地受限於此等特定實施例。吾人意欲以下列申請專利範圍界定本發明的範疇並藉此涵蓋在此等申請專利範圍及其等效者之範圍內之結構與方法。

Claims

一種包括一系統之設備，該系統係用於藉由通過一外部信號介面來控制測試流程而測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)，該設備包含：一或多個外部信號連接，其係用於連接至該外部信號介面以傳遞一或多個DUT控制信號；控制電路系統，其係耦合至該一或多個外部信號連接，藉以將以下至少一者提供給該DUT：該一或多個DUT控制信號，以及一或多個測試控制信號；以及RF電路系統，其係耦合至該控制電路系統，並且藉由傳送一或多個RF接收信號予該DUT以及從該DUT接收一或多個RF傳送信號而回應於該一或多個測試控制信號，該一或多個RF傳送信號與以下至少一者相關：該一或多個DUT控制信號，以及該一或多個測試控制信號。
如申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個外部信號連接包含一傳導性音頻信號介面。
如申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個RF傳送信號係進一步與該一或多個RF接收信號相關。
如申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個RF傳送信號係回應於該一或多個RF接收信號。
如申請專利範圍第1項之設備，其中該一或多個RF傳送信號係回應於該一或多個DUT控制信號以及該一或多個RF接收信號。
如申請專利範圍第1項之設備，其中：該控制電路系統包括用於連接至該DUT以提供一或多個額外的DUT控制信號之一或多個測試信號連接；且該一或多個RF傳送信號係進一步與該一或多個額外的DUT控制信號相關。
一種藉由通過一外部信號介面來控制測試流程而測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)的方法，其包含：通過一或多個外部信號連接而連接至該外部信號介面以傳遞一或多個DUT控制信號；將以下至少一者提供給該DUT：該一或多個DUT控制信號，以及一或多個測試控制信號；藉由傳送一或多個RF接收信號予該DUT而回應於該一或多個測試控制信號；以及從該DUT接收與以下至少一者相關之一或多個RF傳送信號：該一或多個DUT控制信號，以及該一或多個測試控制信號。
如申請專利範圍第7項之方法，其中該通過一或多個外部信號連接而連接至該外部信號介面係包含通過一傳導性音頻信號介面而連接。
如申請專利範圍第7項之方法，其中該從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關之一或多個RF傳送信號係包含從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號以及該一或多個RF接收信號相關之一或多個RF傳送信號。
如申請專利範圍第7項之方法，其中該從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關之一或多個RF傳送信號係包含從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關並且回應於該一或多個RF接收信號之一或多個RF傳送信號。
如申請專利範圍第7項之方法，其中該從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關之一或多個RF傳送信號係包含從該DUT接收回應於該一或多個DUT控制信號以及該一或多個RF接收信號之一或多個RF傳送信號。
如申請專利範圍第7項之方法，其進一步包含通過一或多個測試信號連接而連接至該DUT以提供一或多個額外的DUT控制信號，其中該從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號相關之一或多個RF傳送信號係包含從該DUT接收與該一或多個DUT控制信號以及該一或多個額外的DUT控制信號相關之一或多個RF傳送信號。
一種藉由通過一外部信號介面來控制測試流程而測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)的方法，其包含：偵測以下至少一者：一外部連接器對該外部信號介面之連接，以及通過該外部信號介面對一基頻信號之接收；在該偵測之後，提供一或多個內部DUT控制信號給該DUT；在該提供該一或多個內部DUT控制信號之後，利用該DUT執行儲存於該DUT內的一或多個測試命令；以及在該執行該一或多個測試命令之後，利用該DUT與一外部RF信號收發器通訊。
如申請專利範圍第13項之方法，其中該偵測包含偵測一介於該外部連接器之第一部分與第二部分之間的DC電壓電位。
如申請專利範圍第13項之方法，其中該偵測包含偵測一介於該外部連接器之第一部分與第二部分之間的短路。
如申請專利範圍第13項之方法，其中該在該偵測之後提供一或多個內部DUT控制信號係包含產生一中斷。
如申請專利範圍第13項之方法，其中該利用該DUT與一外部RF信號收發器通訊係包含接收一RF測試信號及傳送一RF回應信號。
如申請專利範圍第13項之方法，其進一步包含連接該外部連接器至該外部信號介面。
一種藉由通過引發一中斷來控制測試流程而測試一射頻(RF)信號收發器受測裝置(DUT)的方法，其包含：偵測以下至少一者：一外部導體對一內部信號介面之接觸，以及通過該內部信號介面對一基頻信號之接收；在該偵測之後，提供一或多個內部DUT控制信號給該DUT；在該提供該一或多個內部DUT控制信號之後，利用該DUT執行儲存於該DUT內的一或多個測試命令；以及在該執行該一或多個測試命令之後，利用該DUT與一外部RF信號收發器通訊。
如申請專利範圍第19項之方法，其中該偵測包含偵測該外部導體處之一DC電壓電位。
如申請專利範圍第19項之方法，其中該偵測包含偵測該外部導體處之一短路。
如申請專利範圍第19項之方法，其中該在該偵測之後提供一或多個內部DUT控制信號係包含產生一中斷。
如申請專利範圍第19項之方法，其中該利用該DUT與一外部RF信號收發器通訊係包含接收一RF測試信號及傳送一RF回應信號。
如申請專利範圍第19項之方法，其進一步包含使該內部信號介面與該外部導體接觸。