TWI658760B - 大電流印刷電路板 - Google Patents

Abstract

大電流印刷電路板包含印刷電路板本體及導電片，其中印刷電路板本體具有相對的第一表面及第二表面、通孔及容置槽，通孔自第一表面貫穿印刷電路板本體至第二表面，容置槽自第二表面朝第一表面方向凹陷且連通通孔；導電片具有本體部及定位部，本體部設置於第一表面，定位部連接本體部且穿過通孔並至少部分收納於容置槽中。

Description

大電流印刷電路板

本發明一般係關於一種印刷電路板，具體而言，本發明係關於一種大電流印刷電路板。

印刷電路板一般是在非導電基板上利用印刷蝕刻銅箔的方式形成包含線路及圖案的電路。再者，為了讓更大的電流通過，通常在印刷電路板的局部電路上焊接銅片而成為大電流印刷電路板。

然而，習知焊接銅片於印刷電路板常有銅片定位不易、焊接效率不高、長期在大電流運作下焊錫融化造成銅片脫落等問題。再者，習知將銅片插入印刷電路板進行定位焊接時，焊錫或銅片通常會突出印刷電路板另一側的表面，使得印刷電路板另一側無法塗佈錫膏，造成印刷電路板的雙面加工更為困難及複雜，不利於自動化大量生產。

有鑑於先前技術的問題，本發明之一目的在於提供一種大電流印刷電路板，其利用導電片(例如銅片)與印刷電路板本體實體卡固，可防止導電片脫落。

本發明之另一目的在於提供一種大電流印刷電路板，其於印刷電路板本體形成通孔及容置槽，不僅可加強導電片(例如銅片)的定位，更有利於印刷電路板本體的雙面加工，進而提升大電流印刷電路板量產的可 行性。

於一實施例，本發明提供一種大電流印刷電路板，其包含印刷電路板本體及導電片，其中印刷電路板本體具有相對的第一表面及第二表面、通孔及容置槽，通孔自第一表面貫穿印刷電路板本體至第二表面，容置槽自第二表面朝第一表面方向凹陷且連通通孔；導電片具有本體部及定位部，本體部設置於第一表面，定位部連接本體部且穿過通孔並至少部分收納於容置槽中。

於一實施例，容置槽自第二表面朝第一表面方向凹陷的深度實質等於或大於定位部的厚度，使得定位部收納於容置槽的部分與第二表面實質共平面或者並未超出第二表面。

於一實施例，容置槽該第二表面該第一表面方向凹陷的深度為1mm。

於一實施例，容置槽至少部分位於本體部於印刷電路板本體的垂直投影的範圍內，或者容置槽位於本體部於印刷電路板本體的垂直投影的範圍外。

於一實施例，定位部具有頸部及頭部，其中頭部的寬度大於頸部的寬度，頭部與頸部均能通過通孔，且將頸部彎折後使頭部收納於容置槽中。

於一實施例，容置槽在平行第二表面的方向具有T字形截面，以收納頸部的一部分及頭部。

於另一實施例，本發明提供一種大電流印刷電路板，其包含印刷電路板本體及導電片，其中印刷電路板本體具有相對的第一表面及第 二表面以及通孔，通孔自第一表面貫穿印刷電路板本體至第二表面；導電片具有本體部及定位部，本體部設置於第一表面，定位部連接本體部，定位部具有頸部及頭部，頭部的寬度大於頸部的寬度，定位部通過通孔，以使頸部至少部分位於通孔中，且頭部相對於頸部扭轉一角度，使頭部的兩端跨置於通孔兩側的第二表面。

於一實施例，該角度為30度。

於一實施例，定位部的厚度小於該本體部的厚度。

於一實施例，導電片更具有至少一彎折線，且定位部沿彎折線彎折。於一實施例，彎折線為形成於定位部的凹化區或薄化區。

於一實施例，印刷電路板本體具有第一導電區域，其中第一導電區域形成於第一表面，第一導電區域具有第一連接端與第二連接端，且本體部具有第三連接端與第四連接端，第一連接端與第三連接端重合，第二連接端與第四連接端重合，如此當電流流經第一導電區域時，電流部分自第一連接端流向第二連接端，同時電流部分自第三連接端流向第四連接端間。

於一實施例，第一導電區域與本體部具有實質相同外形，本體部於印刷電路板本體的垂直投影與第一導電區域實質重合。

於一實施例，本發明之大電流印刷電路板更包含第一焊錫層，其中第一焊錫層設置於本體部及第一導電區域之間，且位於本體部之第三連接端與第四連接端間，以電連接本體部及第一導電區域。

於一實施例，印刷電路板本體具有第二導電區域，其中第二導電區域形成於第二表面且涵蓋通孔及容置槽。

於一實施例，印刷電路板本體具有第二導電區域，其中第二導電區域形成於第二表面且涵蓋通孔，以使頭部的兩端置於第二導電區域。

於一實施例，本發明之大電流印刷電路板更包含第二焊錫層，其中第二焊錫層連接定位部及第二導電區域。

於一實施例，導電片為銅片。

10‧‧‧大電流印刷電路板

100‧‧‧印刷電路板本體

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

110、110’‧‧‧通孔

120、120’‧‧‧容置槽

121’‧‧‧底面

130‧‧‧第一導電區域

132‧‧‧第一連接端

134‧‧‧第二連接端

140‧‧‧第二導電區域

200‧‧‧導電片

210‧‧‧本體部

212‧‧‧第三連接端212

214‧‧‧第四連接端

220‧‧‧定位部

222‧‧‧頸部

224‧‧‧頭部

230‧‧‧彎折線

300‧‧‧第一焊錫層

400‧‧‧第二焊錫層

C1、C2‧‧‧切線

θ‧‧‧角度

圖1A及圖1B分別為本發明一實施例之大電流印刷電路板之俯視及仰視立體示意圖。

圖1C為圖1A沿切線C1及C2之剖視示意圖。

圖2A及圖2B分別為圖1A之印刷電路板本體之俯視及仰視立體示意圖。

圖2C為圖1A之印刷電路板本體應對圖1C之剖視示意圖。

圖3為圖1A之導電片之示意圖。

圖4A至圖5B為本發明一實施例之大電流印刷電路板之組裝示意圖。

圖6A為本發明另一實施例之大電流印刷電路板之仰視立體示意圖。

圖6B為圖6A之大電流印刷電路板應對圖1C之剖視示意圖。

圖7A及圖7B為不同實施例之導電片之局部示意圖。

圖8A至圖8C為本發明之大電流印刷電路板的定位部與印刷電路板本體之通孔的卡固變化實施例的局部示意圖。

圖9A至圖9C為本發明之大電流印刷電路板的定位部與印刷電路板本體之通孔的另一變化實施例的局部示意圖。

本發明提供一種大電流印刷電路板。具體而言，本發明之大電流印刷電路板可為具有導電片焊接於印刷電路板本體表面的印刷電路板，且可應用於任何合宜的電子裝置。於後，參考圖式詳細說明本發明實施例之大電流印刷電路板之細節。

圖1A及圖1B分別為本發明一實施例之大電流印刷電路板之俯視及仰視立體示意圖，且圖1C為圖1A沿切線C1及C2之剖視示意圖，其中圖1C左側為沿切線C1之剖視示意圖，而圖1C右側為沿切線C2之剖視示意圖。如圖1A至圖1C所示，於一實施例，本發明之大電流印刷電路板10包含印刷電路板本體100及導電片200。印刷電路板本體100具有相對的第一表面101及第二表面102、通孔110及容置槽120。通孔110自第一表面101貫穿印刷電路板本體100至第二表面102。容置槽120自第二表面102朝第一表面101方向凹陷且連通通孔110。導電片200具有本體部210及定位部220。本體部210設置於第一表面101，定位部220連接本體部210且穿過通孔110並至少部分收納於容置槽120中。

具體而言，如圖2A至圖2C所示，印刷電路板本體100可為任何合宜的印刷電路板，且沿XY軸平面延伸。亦即，第一表面101及第二表面102較佳為平行XY軸平面的相對兩表面，例如上表面及下表面。通孔110自第一表面101貫穿印刷電路板本體100至第二表面102，使得通孔110在第一表面101及第二表面102形成有通孔開口，以容許導電片200的定位部220穿過。換言之，通孔110沿印刷電路板本體100的厚度方向(即Z軸方向)貫穿印刷電路板本體，且通孔110的尺寸較佳實質大於或等於定位部220的尺寸。容置槽120為自第二表面102朝第一表面101方向凹陷的盲孔，且對應通 孔110設置於第二表面102，使得容置槽120的一端與通孔110於第二表面102為連通。藉此，使得導電片200之定位部220穿過通孔110後可朝容置槽120彎折，而至少部分收納於容置槽120中。亦即，通孔110及容置槽120可整合為單一槽孔，使得在通孔110及容置槽120沿切線C1或C2方向上為L形的剖面一體槽孔(如圖1C所示)。

再者，如圖2A所示，印刷電路板本體100具有第一導電區域130形成於第一表面101上。第一導電區域130可為印刷電路板本體100上預期會有大電流經過，需要大幅降低阻抗的線路段，且第一導電區域130具有兩端點--第一連接端132與第二連接端134。舉例而言，第一導電區域130可為類似L型的導電區域，其中L型導電區域的左上端可作為第一連接端132，且L型導電區域的右下端可作為第二連接端134，該預期該大電流係自第一連接端132流向第二連接端134，或者可自第二連接端134流向第一連接端132，但不以此為限。於其他實施例，第一導電區域130可為任何合宜形狀的線路段，且第一連接端132與第二連接端134位於線路段的相對兩端點。於此實施例，第一導電區域130較佳延伸圍繞通孔110周圍的第一表面101，以利於後續的定位部220焊接連接，但不以此為限。於另一實施例，通孔110較佳設置鄰近第一導電區域130，亦即，第一導電區域130可不涵蓋通孔110。

如圖2B所示，印刷電路板本體100更具有第二導電區域140，其中第二導電區域140形成於第二表面102且涵蓋通孔110及容置槽120。舉例而言，第二導電區域140可自通孔110及容置槽120周圍的第二表面102朝通孔110及容置槽120內壁延伸至第一表面101且覆蓋容置槽120的 底部，以使通孔110及容置槽120藉由第二導電區域140成為可焊接區域。

如圖3所示，導電片200可為具有合宜導電係數的金屬片製成，使得本體部210及定位部220在平行XY軸平面上具有一體成形的扁平結構。導電片200可為例如銅片或銅合金片，但不以此為限。本體部210與第一導電區域130較佳具有實質相同外形，例如L型，使得本體部210於印刷電路板本體100的垂直投影與第一導電區域130實質重合，但不以此為限。本體部210具有第三連接端212與第四連接端214，當導電片200設置於印刷電路板本體100之第一表面101時，第一導電區130的第一連接端132與本體部210的第三連接端212重合且電連接，且第一導電區130的第二連接端134與本體部210的第四連接端214重合且電連接。如此當電流流經印刷電路板本體100之第一導電區域130時，電流可部分自第一導電區域130的第一連接端132流向第二連接端134(或自第二連接端134流向第一連接端132)，同時電流可部分自導電片200之本體部210的第三連接端212流向第四連接端214(或自第四連接端214流向第三連接端212)，以降低線路段阻抗，如此當較大電流通過第一導電區域130時，不會因為阻抗較高，而發出高熱而導致第一導電區域130中的電路燒毀。

導電片200之定位部220的數量及位置可依據本體部210的形狀、印刷電路板本體100的配置而有不同的變化。於此實施例，導電片200之定位部220具有頸部222及頭部224，其中頭部224的寬度大於頸部222的寬度。舉例而言，定位部220係自本體部210延伸而出，且頸部222連接於本體部210與頭部224之間，且頸部222垂直於延伸方向的寬度小於頭部224垂直於延伸方向的寬度。亦即，在平行XY軸平面上，定位部220可具有T型輪廓。 對應於定位部220的形狀，印刷電路板本體100之通孔110的大小係對應於頭部224的寬度，使得頭部224與頸部222均能通過通孔110，且將頸部222朝第二表面102彎折後使頭部224可收納於容置槽120中。

於後參考圖式說明導電片200與印刷電路板本體100的裝配。如圖4A及圖4B所示，將導電片200的定位部220朝下彎折，以使得本體部210對應印刷電路板本體100的第一導電區域130且定位部220對應通孔110。此時，第一焊錫層300係設置於本體部210及第一導電區域130之間，且位於第一導電區域130之第一連接端132與第二連接端134間(或位於本體部210之第三連接端212與第四連接端214間)，以電連接本體部210及第一導電區域130。亦即，可先將錫膏塗佈於第一導電區域130上(或本體部210的下表面)，以藉由錫膏電連接第一導電區域130及本體部210。如圖5A及圖5B所示，將本體部210置於第一表面101的第一導電區域130上並藉由第一焊錫層300電連接第一導電區域130及本體部210，且定位部220的頸部222及頭部224插入通孔110，使得頭部224突出於第二表面102。然後朝容置槽120方向彎折定位部220，以使得頭部224收納於容置槽120中，如圖1B及圖1C所示。接著，可塗佈第二焊錫層400於第二表面102，以藉由第二焊錫層400連接定位部220及第二導電區域140。

在此需注意，如圖1C所示，於一實施例，容置槽120自第二表面102朝第一表面101方向凹陷的深度較佳實質等於或大於導電片200之定位部220的厚度，使得定位部220收納於容置槽120的部分與第二表面102實質共平面或者並未超出第二表面102。亦即，容置槽120的深度較佳大於等於定位部220之頭部224的厚度(或導電片200在Z軸方向的厚度)，使得導電 片200可藉由定位部220彎折而與印刷電路板本體100卡固，又使得定位部200實質收納於容置槽120而不突出第二表面102進而不會影響印刷電路板本體100對於第二表面102進行其他元件的焊接或加工。藉此，不僅有利於定位部220與印刷電路板本體100的卡固，更有利於印刷電路板本體100的雙面加工。於一實施例，容置槽120自第二表面102朝第一表面101方向凹陷的深度較佳為1mm，但不以此為限。依據定位部220的厚度，容置槽120的深度可大於或小於1mm。

再者，如圖1B及圖1C所示，容置槽120至少部分位於本體部210於印刷電路板本體100的垂直投影的範圍內。具體而言，容置槽120在Z軸方向上的投影至少部分與第一導電區域130重疊，使得定位部220朝容置槽120彎折時，也就是朝接近本體部210的方向彎折，進而使得部分的印刷電路板本體100被夾持在定位部220與本體部210之間。於另一實施例，如圖6A及圖6B所示，容置槽120亦可位於本體部210於印刷電路板本體100的垂直投影的範圍外。具體而言，容置槽120在Z軸方向上的投影實質不與第一導電區域130重疊，使得定位部220朝容置槽120彎折時，也就是朝遠離本體部210的方向彎折。

於此實施例，容置槽120在平行第二表面102的方向具有T字形截面，以收納頸部222的一部分及頭部224。具體而言，定位部220的頸部222的延伸長度較佳大於通孔110的厚度，使得定位部220穿過通孔110後，不僅頭部224突出於第二表面102，同時有一部分的頸部222突出於第二表面102。藉此，頭部224收納於T字形的容置槽120的寬部時，可藉由頸部222突出於第二表面102的部分定位於T字形容置槽120的窄部，以進一步加強導電 片200與印刷電路板本體100的卡固，進而防止導電片200的脫落。

在此需注意，實施例中雖以T型的定位部220進行說明，但定位部的形狀不限於此。於其他實施例(未繪示)，定位部220可具有L型、直線型等合宜的形狀。

此外，如圖7A所示，於一實施例，導電片200更具有至少一彎折線230，且定位部220沿彎折線230彎折。舉例而言，彎折線230為形成於定位部220的凹化區或薄化區。於此實施例，彎折線230可形成於定位部220與本體部210的連接處及/或形成於頸部222與頭部224的連接處，以弱化該處的結構強度，進而使得定位部220的彎折更容易而較不費力。於另一實施例，如圖7B所示，定位部220的厚度可小於本體部210的厚度，亦可使得定位部220相對容易彎折。舉例而言，可藉由打薄技術，在導電片200製成後將定位部220進行薄化，進而降低定位部220的結構強度以利於彎折，同時又不影響本體部210的結構強度。

上述實施例中，本發明之大電流印刷電路板10應用彎折技術使得導電片200的定位部220穿過通孔110與印刷電路板本體100卡固，進而防止導電片200脫落，但不以此為限。於另一實施例，如圖8A至圖8C所示，定位部220可藉由扭轉而與印刷電路板本體100卡固。在此需注意，如圖8A至圖8C僅局部繪示導電片200之定位部220與印刷電路板本體100之通孔110’的仰視示意圖，導電片200及印刷電路板本體100的其餘結構細節可參考前述實施例的相關說明。亦即，本實施例之大電流印刷電路板包含印刷電路板本體100及導電片200，其俯視圖類似圖1A所示，其中印刷電路板本體100具有相對的第一表面101及第二表面102以及通孔110’，通孔110’自第一 表面101貫穿印刷電路板本體100至第二表面102。導電片200具有本體部210及定位部220，其中本體部210設置於第一表面101，定位部220連接本體部210，定位部220具有頸部222及頭部224，頭部224的寬度大於頸部222的寬度。本實施例與前述實施例的差異在於，定位部220通過通孔110’後，以使頸部222至少部分位於通孔110’中，且頭部224相對於頸部222扭轉一角度θ，使頭部224的兩端跨置於通孔110’兩側的第二表面102。

舉例而言，如圖8A所示，通孔110’為貫穿印刷電路板本體100的矩形孔，以對應T型定位部220的矩形頭部224。此外，類似於前述實施例，第二導電區域140形成於第二表面102且涵蓋通孔110’，亦即第二導電區域140可自通孔110’周圍的第二表面102朝通孔110’內壁延伸至第一表面101，以使通孔110’藉由第二導電區域140成為可焊接區域。如圖8B所示，當導電片200之本體部210設置於印刷電路板本體100的第一表面101(尤其是第一導電區域130)上時，定位部220穿過通孔110’，使得定位部220的頸部222至少部分位於通孔110’中，且頭部224自通孔110’突出於第二表面102。亦即，頭部224連接頸部222的表面較佳是突出於第二表面102或與第二表面102鄰近，使得頭部224可相對於頸部222扭轉而不會受到通孔110’內壁的阻礙。如圖8C所示，利用夾具或手動使頭部224相對於頸部222沿平行於第二表面102的方向扭轉角度θ，使得頭部224的兩端較佳跨置於通孔110’兩側的第二表面102上的第二導電區域140。亦即，藉由扭轉頭部224，使得頭部224在印刷電路板本體100的厚度方向(即Z軸方向)上與印刷電路板本體100部分疊置而發生干涉，以限制定位部220在Z軸方向上的位移，僅而防止導電片200脫落。於一實施例，角度θ較佳為30度，但不以此為限。角度θ可為任何可 使頭部224與通孔110’周圍的第二表面102發生干涉而達到導電片200與印刷電路板本體100卡固作用的角度，藉此可有效防止導電片200脫落。

再者，圖8A至圖8C的實施例亦可配合容置槽的設置，進而使得定位部220與第二表面102實質共平面或者並未超出第二表面102，以促進印刷電路板的雙面加工。如圖9A至圖9C所示，於另一實施例，容置槽120’設置於印刷電路板本體100的第二表面102，且容置槽120’不僅與通孔110’連通，較佳更涵蓋通孔110’的範圍。舉例而言，容置槽120’可自通孔110’周圍的第二表面102朝第一表面101凹陷，使得容置槽120’與通孔110’在印刷電路板本體100的兩通孔開口直線連通，且通孔110’在第二表面102的開口是在容置槽120’的範圍內。亦即，通孔110’與容置槽120’可整合為單一槽孔，以在印刷電路板本體100的厚度方向上具有T字形的剖面，其中T字形剖面的窄部為通孔110’的範圍，而T字形剖面的寬部為容置槽120’的範圍。類似地，第二導電區域140形成於第二表面102，且較佳沿T字形剖面的內壁延伸。

如圖9B所示，當導電片200之本體部210設置於印刷電路板本體100的第一表面101(尤其是第一導電區域130)上時，定位部220穿過通孔110’，使得定位部220的頸部222至少部分為於通孔110’中，且頭部224較佳突出於T字形剖面的窄部通孔110’，但並未超出第二表面102。亦即，定位部220插入通孔110’後，頭部224較佳實質完全收納於容置槽120’內，且頭部224連接頸部222的表面較佳是突出於容置槽120’的底面121’或與底面121’鄰近，使得頭部224可相對於頸部222扭轉而不會受到通孔110’或容置槽120’內壁的阻礙。如圖9C所示，利用夾具或手動使頭部224相對於頸部222沿平行於第二表面102的方向扭轉角度θ，使得頭部224的兩端較佳跨置於通孔 110’兩側的第二導電區域140，藉此可有效防止導電片200脫落，更可避免導電片200的定位部220突出於印刷電路板本體100的第二表面102，有助於印刷電路板的雙面加工及量產。

本發明已由上述實施例加以描述，然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本發明精神下，於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此，本發明範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。

Claims (17)

1. 一種大電流印刷電路板，包含：一印刷電路板本體，具有相對的一第一表面及一第二表面、一通孔及一容置槽，該通孔自該第一表面貫穿該印刷電路板本體至該第二表面，該容置槽自該第二表面朝該第一表面方向凹陷且連通該通孔；以及一導電片，具有一本體部及一定位部，該本體部設置於該第一表面，該定位部連接該本體部且穿過該通孔並至少部分收納於該容置槽中，其中該容置槽自該第二表面朝該第一表面方向凹陷的深度實質等於或大於該定位部的厚度，使得該定位部收納於該容置槽的部分與該第二表面實質共平面或者並未超出該第二表面。
2. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該容置槽自該第二表面朝該第一表面方向凹陷的深度為1mm。
3. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該容置槽至少部分位於該本體部於該印刷電路板本體的一垂直投影的範圍內，或者該容置槽位於該本體部於該印刷電路板本體的該垂直投影的範圍外。
4. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該定位部具有一頸部及一頭部，該頭部的寬度大於該頸部的寬度，該頭部與該頸部均能通過該通孔，且將該頸部彎折後使該頭部收納於該容置槽中。
5. 如請求項4所述之大電流印刷電路板，其中該容置槽在平行該第二表面的方向具有一T字形截面，以收納該頸部的一部分及該頭部。
6. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該容置槽涵蓋該通孔的範圍，以使該通孔及該容置槽整合為單一槽孔，且該單一槽孔在垂直該第二表面的方向具有一T字形截面，該定位部具有一頸部及一頭部，該頭部的寬度大於該頸部的寬度，該定位部通過該通孔，以使該頸部至少部分位於該通孔中，且該頭部相對於該頸部扭轉一角度，使該頭部的兩端跨置於該容置槽的底面且該頭部實質未超出該第二表面。
7. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該定位部的厚度小於該本體部的厚度。
8. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該導電片更具有至少一彎折線，且該定位部沿該彎折線彎折。
9. 如請求項8所述之大電流印刷電路板，其中該彎折線為形成於該定位部的凹化區或薄化區。
10. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該印刷電路板本體具有一第一導電區域，該第一導電區域形成於該第一表面，該第一導電區域具有一第一連接端與一第二連接端，且該本體部具有一第三連接端與一第四連接端，該第一連接端與該第三連接端重合，該第二連接端與該第四連接端重合，如此當一電流流經該第一導電區域時，該電流部分自該第一連接端流向該第二連接端，同時該電流部分自該第三連接端流向該第四連接端間。
11. 如請求項10述之大電流印刷電路板，該第一導電區域與該本體部具有實質相同外形，該本體部於該印刷電路板本體的一垂直投影與該第一導電區域實質重合。
12. 如請求項10述之大電流印刷電路板，更包含一第一焊錫層，其中該第一焊錫層設置於該本體部及該第一導電區域之間，且位於該本體部之該第三連接端與該第四連接端間，以電連接該本體部及該第一導電區域。
13. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該印刷電路板本體具有一第二導電區域，該第二導電區域形成於該第二表面且涵蓋該通孔及該容置槽。
14. 如請求項6所述之大電流印刷電路板，其中該印刷電路板本體具有一第二導電區域，該第二導電區域形成於該第二表面且涵蓋該容置槽及該通孔，以使該頭部的兩端置於該第二導電區域。
15. 如請求項13或14所述之大電流印刷電路板，更包含一第二焊錫層，其中該第二焊錫層連接該定位部及該第二導電區域。
16. 如請求項6所述之大電流印刷電路板，其中該角度為30度。
17. 如請求項1所述之大電流印刷電路板，其中該導電片為銅片。