TWI650783B - 可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件 - Google Patents

可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件。可變色的電容器殼體結構包括：金屬殼體、第一覆蓋層以及第二覆蓋層。金屬殼體具有外表面以及內表面，並且金屬殼體具有一用於收容電容器的容置空間。第一覆蓋層形成在金屬殼體的外表面上，第二覆蓋層形成在第一覆蓋層上，且第一覆蓋層與第二覆蓋層兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層。藉此，當電容器所產生的熱能傳遞至熱致變色層時，熱致變色層會依據熱致變色層所接收到的熱能的不同溫度變化，以分別呈現不同的顏色變化。

Description

可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及 電路板組件
本發明涉及一種電容器封裝結構及其電容器殼體結構以及一種電路板組件，特別是涉及一種可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構以及一種使用可變色的電容器封裝結構的電路板組件。
電容器已廣泛被使用於消費性家電用品、電腦主機板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的型態，包括有鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、捲繞型或堆疊型固態電解電容器以及薄膜電容等等。現有技術中，捲繞型固態電解電容器包括有電容器元件、收容構件以及封口構件。電容器元件隔著絕緣件將一連接陽極端子的陽極箔與一連接陰極端子的陰極箔進行捲繞。收容構件具有開口部且可收容電容器元件。封口構件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔以及一可密封收容構件的封口部。然而，現有的收容構件就是一種單純使用塗佈有黑色絕緣外層的鋁殼來保護電容器元件，所以現有的收容構件在使用上較為單調而無其它額外的附加功用。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種可變色的電容器殼體結構，其包括：一金屬殼體、一第一覆蓋層以及一第二覆蓋層。所述金屬殼體具有一外表面以及一內表面，並且所述金屬殼體具有一用於收容一電容器的容置空間。所述第一覆蓋層形成在所述金屬殼體的所述外表面上。所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上。其中，所述第一覆蓋層與所述第二覆蓋層兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種可變色的電容器封裝結構，其包括：一電容器結構、一可變色的電容器殼體結構以及一底端封閉結構。所述電容器結構包括一電容器以及兩個從所述電容器延伸而出的導電引腳。所述可變色的電容器殼體結構用於收容所述電容器，並且所述可變色的電容器殼體結構包括：一金屬殼體、一第一覆蓋層以及一第二覆蓋層。所述金屬殼體具有一外表面以及一內表面，並且所述金屬殼體具有一用於收容一電容器的容置空間。所述第一覆蓋層形成在所述金屬殼體的所述外表面上。所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上。所述底端封閉結構設置在所述可變色的電容器殼體結構的底部上，以封閉所述容置空間，其中每一個所述導電引腳的一部分穿過所述底端封閉結構而裸露在所述底端封閉結構的外部。其中，所述第一覆蓋層與所述第二覆蓋層兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種電路板組件，其包括：一電路基板以及多個電子元件。多個所述電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所 述電路基板，其中，多個所述電子元件的其中之一為一種可變色的電容器封裝結構，且所述可變色的電容器封裝結構包括：一電容器結構、一可變色的電容器殼體結構以及一底端封閉結構。所述電容器結構包括一電容器以及兩個從所述電容器延伸而出的導電引腳。所述可變色的電容器殼體結構用於收容所述電容器，並且所述可變色的電容器殼體結構包括：一金屬殼體、一第一覆蓋層以及一第二覆蓋層。所述金屬殼體具有一外表面以及一內表面，並且所述金屬殼體具有一用於收容一電容器的容置空間。所述第一覆蓋層形成在所述金屬殼體的所述外表面上。所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上。所述底端封閉結構設置在所述可變色的電容器殼體結構的底部上，以封閉所述容置空間，其中每一個所述導電引腳的一部分穿過所述底端封閉結構而裸露在所述底端封閉結構的外部。其中，所述第一覆蓋層與所述第二覆蓋層兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層。
本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件，其可通過“所述第一覆蓋層形成在所述金屬殼體的所述外表面上，且所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上”以及“所述第一覆蓋層與所述第二覆蓋層兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層”的設計，以使得所述熱致變色層會依據所述熱致變色層所接收到的所述熱能的不同溫度變化，以分別呈現不同的顏色變化。另一方面，如果本發明以顯色材料層來取代所述熱致變色層的話，當光源投射在顯色材料層上時，顯色材料層會依據顯色材料層所接收到的光源以產生顏色。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
Z‧‧‧電路板組件
M1‧‧‧電路基板
M2‧‧‧電子元件
P‧‧‧電容器封裝結構
S1‧‧‧電容器殼體結構
1‧‧‧金屬殼體
100‧‧‧容置空間
101‧‧‧外表面
102‧‧‧內表面
2‧‧‧第一覆蓋層
3‧‧‧第二覆蓋層
L1‧‧‧絕緣材料層
L2‧‧‧熱致變色層
L20‧‧‧膠體材料
L21‧‧‧熱致變色顆粒
L3‧‧‧光致變色層
L30‧‧‧膠體材料
L31‧‧‧光致變色顆粒
L4‧‧‧螢光層
L40‧‧‧膠體材料
L41‧‧‧螢光顆粒
S2‧‧‧電容器結構
C1‧‧‧電容器
C2‧‧‧導電引腳
S3‧‧‧底端封閉結構
H‧‧‧熱能
B‧‧‧光源
圖1為本發明第一實施例的可變色的電容器殼體結構的剖面示意圖。
圖2為圖1的A部分的放大示意圖。
圖3為本發明第二實施例的可變色的電容器殼體結構的部分剖面示意圖。
圖4為本發明第三實施例的可變色的電容器殼體結構的部分剖面示意圖。
圖5為本發明第四實施例的可變色的電容器殼體結構的剖面示意圖。
圖6為圖5的B部分的放大示意圖。
圖7為本發明第五實施例的可變色的電容器殼體結構的部分剖面示意圖。
圖8為本發明第六實施例的可變色的電容器殼體結構的部分剖面示意圖。
圖9為本發明第七實施例的可變色的電容器殼體結構的剖面示意圖。
圖10為圖9的C部分的放大示意圖。
圖11為本發明第八實施例的可變色的電容器殼體結構的部分剖面示意圖。
圖12為本發明第九實施例的可變色的電容器殼體結構的部分剖面示意圖。
圖13為本發明第十實施例的其中一種可變色的電容器封裝結構的示意圖。
圖14為本發明第十一實施例的其中一種電路板組件的示意圖。
圖15為本發明第十實施例的另外一種可變色的電容器封裝結構的示意圖。
圖16為本發明第十一實施例的另外一種電路板組件的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範圍。
[第一實施例]
請參閱圖1以及圖2所示，本發明第一實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1，其包括：一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。其中，金屬殼體1具有一外表面101以及一內表面102，並且金屬殼體1具有一用於收容一電容器C1(如圖13所示)的容置空間100。另外，第一覆蓋層2會形成在金屬殼體1的外表面101上，第二覆蓋層3會形成在第一覆蓋層2上，並且第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2。舉例來說，第二覆蓋層3為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2。
更進一步來說，如圖2所示，第一覆蓋層2可為一覆蓋金屬殼體1的外表面101的絕緣材料層L1，並且第二覆蓋層3可為覆蓋絕緣材料層L1的熱致變色層L2。藉此，電容器C1(如圖13所示)所產生的熱能H會依序經過金屬殼體1以及絕緣材料層L1，以傳遞至熱致變色層L2，並且熱致變色層L2會依據熱致變色層L2所接收到的熱能H的不同溫度變化，以分別呈現不同的顏色變化。
舉例來說，熱致變色層L2可由至少一種熱致變色材料所製成或是由一膠體材料L20與多個熱致變色顆粒L21相互混合而成，藉由膠體材料L20的使用，將有助於將熱致變色層L2穩固地形成在絕緣材料層L1上。也就是說，當熱致變色層L2由至少一種熱致變色材料所製成時，整層的熱致變色層L2全部都是熱致變色材料(圖未示)。當熱致變色層L2由膠體材料L20與多個熱致變色顆粒L21相互混合而成時，熱致變色層L2只有一部分是熱致變色材料(如圖2所示的黑色圓形區域)。另外，熱致變色材料可以採用無機物或是有機物，例如，無機物可以是Ag2HgI4、Cu2HgI4、Tl2HgI4、ZnO、N2O4、Na2O2、或是[(CH3)2CHNH2]CuCl3。
藉此，由於熱致變色層L2會依據熱致變色層L2所接收到的熱能H的不同溫度變化，以分別呈現不同的顏色變化，所以使用者不僅能夠從可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化來得到不同的視覺效果，而且使用者還可以通過觀察可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化來判定可變色的電容器殼體結構S1的現有溫度，以便於進行降溫的處理。另外，在測試階段，測試者可以通過觀察可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化分佈來判定可變色的電容器殼體結構S1的現有溫度分佈，以便於改善電容器C1(如圖13所示)的發熱分佈狀態，有利於製作出均溫分佈較佳的電容器C1。
[第二實施例]
請參閱圖3所示，本發明第二實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1，其包括：一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。由圖3與圖2的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的不同在於：在第二實施例中，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一為一種接收光源B的照射以產生顏色的顯色材料層。舉例來說，顯色材料層可為一種依據光源B的不同光波長 變化而進行變色的光致變色層L3，並且光源B可為外界光源或是內部光源。
更進一步來說，第一覆蓋層2可為一覆蓋金屬殼體1的外表面101的絕緣材料層L1，並且第二覆蓋層3可為覆蓋絕緣材料層L1的光致變色層L3。藉此，光源B會直接投射在光致變色層L3上，並且光致變色層L3會依據光致變色層L3所接收到的光源B的不同光波長變化，以分別呈現不同的顏色變化。
舉例來說，光致變色層L3可由至少一種光致變色材料所製成或是由一膠體材料L30與多個光致變色顆粒L31相互混合而成，藉由膠體材料L30的使用，將有助於將光致變色層L3穩固地形成在絕緣材料層L1上。也就是說，當光致變色層L3由至少一種光致變色材料所製成時，整層的光致變色層L3全部都是光致變色材料(圖未示)。當光致變色層L3由膠體材料L30與多個光致變色顆粒L31相互混合而成時，光致變色層L3只有一部分是光致變色材料(如圖3所示的黑色三角形區域)。另外，光致變色材料可以採用鹵化銀，例如，氯化銀(AgCl)或者溴化銀(AgBr)。
藉此，由於光致變色層L3會依據光致變色層L3所接收到的光源B的不同光波長變化，以分別呈現不同的顏色變化，所以使用者能夠從可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化來得到不同的視覺效果。
值得一提的是，第二覆蓋層3也可以是由多個熱致變色顆粒L21與多個光致變色顆粒L31相互混合後所形成的可變色層。當熱致變色顆粒L21因為熱能而產生顏色變化時，光致變色顆粒L31可通過熱致變色顆粒L21所產生的顏色變化而呈現相對應的顏色變化。
[第三實施例]
請參閱圖4所示，本發明第三實施例提供一種可變色的電容 器殼體結構S1，其包括：一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。由圖4與圖2的比較可知，第三實施例與第一實施例最大的不同在於：在第三實施例中，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一為一種接收光源B的照射以產生顏色的顯色材料層。舉例來說，顯色材料層可為一種依據光源B的照射而進行變色的螢光層L4。
更進一步來說，第一覆蓋層2可為一覆蓋金屬殼體1的外表面101的絕緣材料層L1，並且第二覆蓋層3可為覆蓋絕緣材料層L1的螢光層L4。藉此，光源B會直接投射在螢光層L4上，並且螢光層L4會依據螢光層L4所接收到的光源B，以激發螢光層L4產生顏色。
舉例來說，螢光層L4可由至少一種螢光材料所製成或是由一膠體材料L40與多個螢光顆粒L41相互混合而成，藉由膠體材料L40的使用，將有助於將螢光層L4穩固地形成在絕緣材料層L1上。也就是說，當螢光層L4由至少一種螢光材料所製成時，整層的螢光層L4全部都是螢光材料(圖未示)。當螢光層L4由膠體材料L40與多個螢光顆粒L41相互混合而成時，螢光層L4只有一部分是螢光材料(如圖4所示黑色菱形區域)。另外，光致變色材料可以採用例如矽酸鹽、氮化物或者氮氧化物。
藉此，由於螢光層L4會依據螢光層L4所接收到的光源B，以激發螢光層L4產生顏色，所以使用者能夠從可變色的電容器殼體結構S1所呈現的顏色變化來得到不同的視覺效果。
值得一提的是，第二覆蓋層3也可以是由多個熱致變色顆粒L21與多個螢光顆粒L41相互混合後所形成的可變色層。當熱致變色顆粒L21因為熱能而產生顏色變化時，螢光顆粒L41可通過熱致變色顆粒L21所產生的顏色變化而呈現相對應的顏色變化。
[第四實施例]
請參閱圖5以及圖6所示，本發明第四實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1，其包括：一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。其中，金屬殼體1具有一外表面101以及一內表面102，並且金屬殼體1具有一用於收容一電容器C1(如圖13所示)的容置空間100。另外，第一覆蓋層2會形成在金屬殼體1的外表面101上，第二覆蓋層3會形成在第一覆蓋層2上，並且第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2。舉例來說，熱致變色層L2可由至少一種熱致變色材料所製成或是由一膠體材料L20與多個熱致變色顆粒L21相互混合而成。
由圖5與圖1的比較，以及圖6與圖2的比較可知，第四實施例與第一實施例最大的不同在於：在第四實施例中，第一覆蓋層2為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2。更進一步來說，第一覆蓋層2可為覆蓋金屬殼體1的外表面101的熱致變色層L2，並且第二覆蓋層3可為一覆蓋熱致變色層L2的絕緣材料層L1。藉此，電容器C1(如圖13所示)所產生的熱能H會經過金屬殼體1，以傳遞至熱致變色層L2，並且熱致變色層L2會依據熱致變色層L2所接收到的熱能H的不同溫度變化，以分別呈現不同的顏色變化。
[第五實施例]
請參閱圖7所示，本發明第五實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1，其包括：一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。由圖7與圖6的比較可知，第五實施例與第四實施例最大的不同在於：在第五實施例中，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一為一種接收光源B的照射以產生顏色的顯色材料層。舉例來說，顯色材料層可為一種依據光源B的不同光波長變化而進行變色的光致變色層L3。
更進一步來說，第一覆蓋層2可為覆蓋金屬殼體1的外表面101的光致變色層L3，並且第二覆蓋層3可為一覆蓋光致變色層L3的絕緣材料層L1。藉此，光源B會穿過絕緣材料層L1，以投射在光致變色層L3上，並且光致變色層L3會依據光致變色層L3所接收到的光源B的不同光波長變化，以分別呈現不同的顏色變化。舉例來說，光致變色層L3可由至少一種光致變色材料所製成或是由一膠體材料L30與多個光致變色顆粒L31相互混合而成。
[第六實施例]
請參閱圖8所示，本發明第六實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1，其包括：一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。由圖8與圖6的比較可知，第六實施例與第四實施例最大的不同在於：在第六實施例中，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一為一種接收光源B的照射以產生顏色的顯色材料層。舉例來說，顯色材料層為一種依據光源B的照射而進行變色的螢光層L4。
更進一步來說，第一覆蓋層2可為覆蓋金屬殼體1的外表面101的螢光層L4，並且第二覆蓋層3可為一覆蓋螢光層L4的絕緣材料層L1。藉此，光源B會穿過絕緣材料層L1，以投射在螢光層L4上，並且螢光層L4會依據螢光層L4所接收到的光源B，以激發螢光層L4產生顏色。舉例來說，螢光層L4可由至少一種螢光材料所製成或是由一膠體材料L40與多個螢光顆粒L41相互混合而成。
[第七實施例]
請參閱圖9以及圖10所示，本發明第七實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1，其包括一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2。更進一步來說，可變色的電容器殼體結構S1 還進一步包括一金屬殼體1。金屬殼體1具有一外表面101以及一內表面102，並且金屬殼體1具有一用於收容一電容器C1(如圖13所示)的容置空間100。另外，熱致變色層L2會直接形成在金屬殼體1的外表面101上且裸露在最外面，並且熱致變色層L2可由一膠體材料L20與多個熱致變色顆粒L21相互混合而成。
[第八實施例]
請參閱圖11所示，本發明第八實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1。由圖11與圖10的比較可知，第八實施例與第七實施例最大的不同在於：在第八實施例中，可變色的電容器殼體結構S1包括一種接收光源B的照射以產生顏色的顯色材料層。舉例來說，顯色材料層可為一種依據光源B的不同光波長變化而進行變色的光致變色層L3。另外，光致變色層L3會直接形成在金屬殼體1的外表面101上且裸露在最外面，並且光致變色層L3可由一膠體材料L30與多個光致變色顆粒L31相互混合而成。
[第九實施例]
請參閱圖12所示，本發明第九實施例提供一種可變色的電容器殼體結構S1。由圖12與圖10的比較可知，第九實施例與第七實施例最大的不同在於：在第九實施例中，可變色的電容器殼體結構S1包括一種接收光源B的照射以產生顏色的顯色材料層。舉例來說，顯色材料層為一種依據光源B的照射而進行變色的螢光層L4。另外，螢光層L4會直接形成在金屬殼體1的外表面101上且裸露在最外面，並且螢光層L4可由一膠體材料L40與多個螢光顆粒L41相互混合而成。
[第十實施例]
請參閱圖13所示，本發明第十實施例提供其中一種可變色的 電容器封裝結構P，其包括：一電容器結構S2、一可變色的電容器殼體結構S1以及一底端封閉結構S3。
配合圖1(或圖5)以及圖13所示，電容器結構S2包括一電容器C1以及兩個從電容器C1延伸而出的導電引腳C2。此外，可變色的電容器殼體結構S1可用於收容電容器C1，並且可變色的電容器殼體結構S1包括一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。更進一步來說，金屬殼體1具有一外表面101以及一內表面102，並且金屬殼體1具有一用於收容電容器C1的容置空間100。另外，底端封閉結構S3設置在可變色的電容器殼體結構S1的底部上，以封閉容置空間100，並且每一個導電引腳C2的一部分穿過底端封閉結構S3而裸露在底端封閉結構S3的外部。
承上所述，第一覆蓋層2會形成在金屬殼體1的外表面102上，並且第二覆蓋層3會形成在第一覆蓋層2上。舉其中一例來說，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一可為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2，也就是說，依據不同的使用需求，本發明第一實施例(如圖2所示)或者第四實施例(如圖6所示)的可變色的電容器殼體結構S1可被應用於第十實施例的可變色的電容器封裝結構P。舉另外一例來說，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一可為一種接收光源的照射以產生顏色的顯色材料層，也就是說，依據不同的使用需求，本發明第二實施例(如圖3所示)、第三實施例(如圖4所示)、第五實施例(如圖7所示)或者第六實施例(如圖8所示)的可變色的電容器殼體結構S1可被應用於第十實施例的可變色的電容器封裝結構P。
值得一提的是，圖15為第十實施例所提供的另外一種可變色的電容器封裝結構P。圖13所顯示的其中一種可變色的電容器封裝結構P與圖15所顯示的另外一種可變色的電容器封裝結構P為兩種不同類型的電容器封裝結構。
[第十一實施例]
請參閱圖14所示，本發明第十一實施例提供其中一種電路板組件Z，其包括：一電路基板M1以及多個電子元件M2，並且多個電子元件M2設置在電路基板M1上且電性連接於電路基板M1。另外，多個電子元件M2的其中之一可為一種可變色的電容器封裝結構P，並且可變色的電容器封裝結構P包括：一電容器結構S2、一可變色的電容器殼體結構S1以及一底端封閉結構S3(如圖13所示)。值得一提的是，多個電子元件M2的其中之一可為一種用於偵測可變色的電容器封裝結構P的可變色的電容器殼體結構S1是否產生變色的偵測器。
配合圖1(或圖5)、圖13以及圖14所示，電容器結構S2包括一電容器C1以及兩個從電容器C1延伸而出的導電引腳C2。此外，可變色的電容器殼體結構S1可用於收容電容器C1，並且可變色的電容器殼體結構S1包括一金屬殼體1、一第一覆蓋層2以及一第二覆蓋層3。更進一步來說，金屬殼體1具有一外表面101以及一內表面102，並且金屬殼體1具有一用於收容電容器C1的容置空間100。另外，底端封閉結構S3設置在可變色的電容器殼體結構S1的底部上，以封閉容置空間100，並且每一個導電引腳C2的一部分穿過底端封閉結構S3而裸露在底端封閉結構S3的外部。
承上所述，第一覆蓋層2會形成在金屬殼體1的外表面102上，並且第二覆蓋層3會形成在第一覆蓋層2上。舉其中一例來說，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一可為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2，也就是說，依據不同的使用需求，本發明第一實施例(如圖2所示)或者第四實施例(如圖6所示)的可變色的電容器殼體結構S1可被應用於第十實施例的可變色的電容器封裝結構P。舉另外一例來說，第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一可為一種接收光源的照射以產生顏 色的顯色材料層，也就是說，依據不同的使用需求，本發明第二實施例(如圖3所示)、第三實施例(如圖4所示)、第五實施例(如圖7所示)或者第六實施例(如圖8所示)的可變色的電容器殼體結構S1可被應用於第十實施例的可變色的電容器封裝結構P。
值得一提的是，圖16為第十一實施例所提供的另外一種電路板組件Z。圖14所顯示使用其中一種可變色的電容器封裝結構P的其中一種電路板組件Z與圖16所顯示使用另外一種可變色的電容器封裝結構P的另外一種電路板組件Z為兩種不同類型的電路板組件Z。
[實施例的有益效果]
綜上所示，本發明的有益效果在於，本發明技術方案所提供的可變色的電容器封裝結構P及其可變色的電容器殼體結構S1、及電路板組件Z，其可通過“第一覆蓋層2形成在金屬殼體1的外表面101上，並且第二覆蓋層3形成在第一覆蓋層2上”以及“第一覆蓋層2與第二覆蓋層3兩者其中之一為一種依據不同溫度變化而進行變色的熱致變色層L2”的設計，以使得熱致變色層L2會依據熱致變色層L2所接收到的熱能H的不同溫度變化，以分別呈現不同的顏色變化。
藉此，由於熱致變色層L2會依據熱致變色層L2所接收到的熱能H的不同溫度變化，以分別呈現不同的顏色變化，所以使用者不僅能夠從可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化來得到不同的視覺效果，而且使用者還可以通過觀察可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化來判定可變色的電容器殼體結構S1的現有溫度，以便於進行降溫的處理。另外，在測試階段，測試者可以通過觀察可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化分佈來判定可變色的電容器殼體結構S1的現有溫度分 佈，以便於改善電容器C1的發熱分佈狀態，有利於製作出均溫分佈較佳的電容器C1。
另一方面，由於光致變色層L3會依據光致變色層L3所接收到的光源B的不同光波長變化，以分別呈現不同的顏色變化，所以使用者能夠從可變色的電容器殼體結構S1所呈現的不同顏色變化來得到不同的視覺效果。另外，由於螢光層L4會依據螢光層L4所接收到的光源B，以激發螢光層L4產生顏色，所以使用者能夠從可變色的電容器殼體結構S1所呈現的顏色變化來得到不同的視覺效果。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，故凡運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (9)

  1. 一種可變色的電容器殼體結構，其應用至設置於一電路板的一電容器，其包括：一金屬殼體，所述金屬殼體具有一外表面以及一內表面，其中，所述金屬殼體具有一用於收容一電容器的容置空間；一第一覆蓋層，所述第一覆蓋層形成在所述金屬殼體的所述外表面上且全面覆蓋所述金屬殼體，其為一種依據不同溫度變化而分別呈現不同的顏色變化的熱致變色層；以及一第二覆蓋層，所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上。
  2. 如請求項1所述的可變色的電容器殼體結構，其中，所述熱致變色層是由多個熱致變色顆粒與多個光致變色顆粒相互混合後所形成的可變色層。
  3. 如請求項1所述的可變色的電容器殼體結構，其中，且所述第二覆蓋層為一覆蓋所述熱致變色層的絕緣材料層，其中，所述電容器所產生的熱能經過所述金屬殼體，以傳遞至所述熱致變色層，其中，所述熱致變色層由至少一種熱致變色材料所製成或是由一膠體材料與多個熱致變色顆粒相互混合而成。
  4. 如請求項1所述的可變色的電容器殼體結構，其中，以一種依據光源的不同光波長變化而進行變色的光致變色層替代所述熱致變色層，其中，所述光致變色層形成在所述金屬殼體的所述外表面上且裸露在最外面，且所述光致變色層由一膠體材料與多個光致變色顆粒相互混合而成。
  5. 一種可變色的電容器封裝結構，其應用至設置於一電路板的一電容器，其包括：一電容器結構，所述電容器結構包括一電容器以及兩個從所述電容器延伸而出的導電引腳；一可變色的電容器殼體結構，所述可變色的電容器殼體結構用 於收容所述電容器，其包括：一金屬殼體，所述金屬殼體具有一外表面以及一內表面；一第一覆蓋層，其形成在所述金屬殼體的所述外表面上且全面覆蓋所述金屬殼體，所述第一覆蓋層為一種依據不同溫度變化而分別呈現不同的顏色變化的熱致變色層；以及一第二覆蓋層，所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上；以及一底端封閉結構，所述底端封閉結構設置在所述可變色的電容器殼體結構的底部上，其中每一個所述導電引腳的一部分穿過所述底端封閉結構而裸露在所述底端封閉結構的外部。
  6. 如請求項5所述的可變色的電容器封裝結構，其中，所述第二覆蓋層為覆蓋所述熱致變色層的一絕緣材料層，其中，所述熱致變色層由一膠體材料與多個熱致變色顆粒及多個光致變色顆粒相互混合而成。
  7. 一種電路板組件，其包括：一電路基板；以及多個電子元件，多個所述電子元件設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板，其中，多個所述電子元件的其中之一為一種可變色的電容器封裝結構，且所述可變色的電容器封裝結構包括：一電容器結構，所述電容器結構包括一電容器以及兩個從所述電容器延伸而出的導電引腳；一可變色的電容器殼體結構，所述可變色的電容器殼體結構用於收容所述電容器，其包括：一金屬殼體，所述金屬殼體具有一外表面以及一內表面；一第一覆蓋層，其形成在所述金屬殼體的所述外表面上且全面覆蓋所述金屬殼體，所述第一覆蓋層為一種依據不同溫度變化而分別呈現不同的顏色變化的熱致變色 層；以及一第二覆蓋層，所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上；以及一底端封閉結構，所述底端封閉結構設置在所述可變色的電容器殼體結構的底部上，其中每一個所述導電引腳的一部分穿過所述底端封閉結構而裸露在所述底端封閉結構的外部。
  8. 如請求項7所述的電路板組件，其中，所述熱致變色層由至少一種熱致變色材料所製成或是由一膠體材料與多個熱致變色顆粒及多個光致變色顆粒相互混合而成，且所述多個電子元件的其中之一是一用於偵測所述可變色的電容器殼體結構是否產生變色的偵測器。
  9. 如請求項7所述的電路板組件，其中，所述第二覆蓋層為覆蓋所述熱致變色層的一絕緣材料層。
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