TWI648915B - 轉接卡 - Google Patents

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Abstract

一種轉接卡，適於連接一記憶裝置以及一電路板，包括一轉接卡本體、一第一連接埠、一第二連接埠以及一第一平板狀支撐件。第一連接埠設於該轉接卡本體之一表面，該第一連接埠適於連接該記憶裝置。第二連接埠設於該轉接卡本體之一邊緣，該第二連接埠適於連接該電路板，其中，該第一連接埠之介面規格不同於該第二連接埠之介面規格。該第一平板狀支撐件設於該轉接卡本體之該表面，當該記憶裝置連接該第一連接埠時，該第一平板狀支撐件抵接該記憶裝置之一第一側面。

Description

轉接卡
本發明係有關於一種轉接卡，特別係有關於一種適於連接一記憶裝置以及一電路板之轉接卡。
習知之轉接卡適於將一記憶裝置(例如，固態硬碟SSD)轉接至一電路板，該轉接卡包括一第一連接埠以及一第二連接埠，該第一連接埠適於連接該記憶裝置。該第二連接埠適於連接該電路板。習知技術中，該記憶裝置單純以緊配的方式，透過該第一連接埠而連接該轉接卡。然，基於散熱需求，該記憶裝置的外殼已逐漸採用金屬外殼，並造成重量增加，習知之設計無法充分支撐記憶裝置的重量，造成該記憶裝置容易從第一連接埠脫離的情形。
本發明係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種轉接卡，適於連接一記憶裝置以及一電路板，包括一轉接卡本體、一第一連接埠、一第二連接埠以及一第一平板狀支撐件。第一連接埠設於該轉接卡本體之一表面，該第一連接埠適於連接該記憶裝置。第二連接埠設於該轉接卡本體之一邊緣，該第二連接埠適於連接該電路板，其中，該第一連接埠之介面規格不同於該第二連接埠之介面規格。該第一平板狀支撐件設於該轉接卡本體之該表面，當該記憶裝置連接該第一連接埠 時，該第一平板狀支撐件抵接該記憶裝置之一第一側面。
在一實施例中，該第一連接埠沿一第一方向連接該記憶裝置，該第二連接埠沿一第二方向連接該電路板，該第一方向垂直於該第二方向，該第一平板狀支撐件沿該第一方向延伸。
在一實施例中，該第一平板狀支撐件在該第二方向上的位置介於該第一連接埠與該第二連接埠之間。
在一實施例中，該轉接卡更包括複數個第一鎖固件，該轉接卡本體形成有複數個第一鎖固孔，該等第一鎖固件各自穿過該等第一鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
在一實施例中，該轉接卡更包括複數個第二鎖固件，該第一平板狀支撐件形成有複數個第二鎖固孔，該等第二鎖固件各自穿過該等第二鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
在一實施例中，該轉接卡更包括一第二平板狀支撐件，該第二平板狀支撐件設於該轉接卡本體之該表面，並與該第一平板狀支撐件相對，該第二平板狀支撐件對應該記憶裝置之一第二側面，該第二側面相反於該第一側面。
在一實施例中，該轉接卡更包括複數個第三鎖固件，該第二平板狀支撐件形成有複數個第三鎖固孔，該等第三鎖固件各自穿過該等第三鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
在一實施例中，該轉接卡本體具有一散熱開口區，當該記憶裝置連接該第一連接埠時，該散熱開口區對應該記憶裝置之一第一表面，該第一表面之熱量透過該散熱開口區而被移除。
在一實施例中，該第一連接埠為U.2連接埠，該第二連接埠為快捷外設互聯標準(PCIE)連接埠，該記憶裝置為固態硬碟裝置(SSD)，該記憶裝置包括一金屬殼體，該第一平板狀支撐件抵接該金屬殼體之該第一側面。
在一實施例中，本發明亦提供一種轉接卡，適於連接一記憶裝置以及一電路板，包括一轉接卡本體、一第一連接埠以及一第二連接埠。轉接卡本體具有一散熱開口區。第一連接埠設於該轉接卡本體之一表面，該第一連接埠適於連接該記憶裝置。第二連接埠設於該轉接卡本體之一邊緣，該第二連接埠適於連接該電路板，其中，該第一連接埠之介面規格不同於該第二連接埠之介面規格，當該記憶裝置連接該第一連接埠時，該散熱開口區對應該記憶裝置之一第一表面，該第一表面之熱量透過該散熱開口區而被移除。
在一實施例中，該轉接卡更包括複數個第一鎖固件，該轉接卡本體形成有複數個第一鎖固孔，該等第一鎖固件各自穿過該等第一鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
在一實施例中，該散熱開口區包括複數個散熱開口，該等散熱開口以矩陣方式排列。
在本發明之實施例中，由於該第一平板狀支撐件從下方支撐該記憶裝置，因此該記憶裝置的重量獲得充分的支撐，不會發生該記憶裝置從第一連接埠脫離的情況。此外，在該記憶裝置連接該第一連接埠1的過程中，該第一平板狀支撐件也可提供引導的功能，方便使用者將該記憶裝置連接至該第一連接埠。另外，透過本發明實施例之鎖固件，可進一步加強 對該記憶裝置的固定及支撐效果。
AC1、AC2、AC3、AC4‧‧‧轉接卡
M‧‧‧記憶裝置
M1‧‧‧金屬殼體
M11‧‧‧第一側面
M12‧‧‧第二側面
M13‧‧‧第一表面
M14‧‧‧第二表面
M15‧‧‧散熱凹凸結構
C‧‧‧電路板
1‧‧‧第一連接埠
2‧‧‧第二連接埠
3‧‧‧轉接卡本體
31‧‧‧表面
32‧‧‧邊緣
33‧‧‧第一鎖固孔
34、34’‧‧‧散熱開口區
341‧‧‧散熱開口
41‧‧‧第一平板狀支撐部
411‧‧‧第二鎖固孔
42‧‧‧第二平板狀支撐部
421‧‧‧第三鎖固孔
51‧‧‧第一鎖固件
52‧‧‧第二鎖固件
53‧‧‧第三鎖固件
6‧‧‧橋接單元
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
第1A圖係顯示本發明第一實施例之轉接卡的爆炸圖。
第1B圖係顯示本發明第一實施例之轉接卡的組合圖。
第1C圖係顯示本發明第一實施例之轉接卡的系統方塊圖。
第2圖係顯示本發明第二實施例之轉接卡的爆炸圖。
第3A圖係顯示本發明第三實施例之轉接卡的爆炸圖。
第3B圖係顯示本發明第三實施例之轉接卡的組合圖。
第4A圖係顯示本發明第四實施例之轉接卡的爆炸圖。
第4B圖係顯示本發明第四實施例之轉接卡的組合圖。
參照第1A、1B圖，其係顯示本發明第一實施例之轉接卡AC1，適於連接一記憶裝置M以及一電路板C(未顯示)。轉接卡AC1包括一轉接卡本體3、一第一連接埠1、一第二連接埠2以及一第一平板狀支撐件41。第一連接埠1設於該轉接卡本體3之一表面31，該第一連接埠1適於連接該記憶裝置M。第二連接埠2設於該轉接卡本體3之一邊緣32，該第二連接埠2適於連接該電路板C。該第一連接埠1之介面規格不同於該第二連接埠2之介面規格。該第一平板狀支撐件41設於該轉接卡本體3之該表面31。當該記憶裝置M連接該第一連接埠1時，該第一平板狀支撐件41抵接該記憶裝置M之一第一側面M11。
在本發明之第一實施例中，由於該第一平板狀支撐件41從下方支撐該記憶裝置M，因此該記憶裝置M的重量獲得充分的支撐，不會發生該記憶裝置從第一連接埠脫離的情況。此外，在該記憶裝置M連接該第一連接埠1的過程中，該第一平板狀支撐件41也可提供引導的功能，方便使用者將該記憶裝置M連接至該第一連接埠1。
參照第1A、1B圖，在一實施例中，該第一連接埠1為U.2連接埠(可以兼容SATA、SAS及SATA E等規範)，該第二連接埠2為快捷外設互聯標準(PCIE)連接埠，該記憶裝置M為固態硬碟裝置(SSD)，該記憶裝置M包括一金屬殼體M1，該第一平板狀支撐件41抵接該金屬殼體M1之該第一側面M11。然，上述揭露並未限制本發明，該第一連接埠1以及該第二連接埠2亦可以為其他規格之連接埠。
參照第1C圖，就細部而言，該轉接卡AC1更包括一橋接單元6，耦接該第一連接埠1以及該第二連接埠2。該第一連接埠1連接該記憶裝置M。該第二連接埠2連接該電路板C。
參照第1A、1B圖，在一實施例中，該第一連接埠1沿一第一方向X連接該記憶裝置M，該第二連接埠2沿一第二方向Y連接該電路板，該第一方向X垂直於該第二方向Y，該第一平板狀支撐件41沿該第一方向X延伸。該第一平板狀支撐件41在該第二方向Y上的位置介於該第一連接埠1與該第二連接埠2之間。
參照第1A、1B圖，在一實施例中，該轉接卡AC1更包括複數個第一鎖固件51，該轉接卡本體3形成有複數個第一鎖固孔33，該等第一鎖固件51各自穿過該等第一鎖固孔33以鎖固連接該記憶裝置M(在此實施例中，鎖固連接該記憶裝置M之一第一表面M13)。透過該等第一鎖固件51，可進一步加強對該記憶裝置M的固定及支撐效果。
參照第1A、1B圖，在一實施例中，該轉接卡AC1更包括複數個第二鎖固件52，該第一平板狀支撐件41形成有複數個第二鎖固孔411，該等第二鎖固件52各自穿過該等第二鎖固孔411以鎖固連接該記憶裝置M之該第一側面M11。透過該等第二鎖固件52，可進一步加強對該記憶裝置M的固定及支撐效果。
參照第1A、1B圖，在此實施例中，該轉接卡AC1更包括一第二平板狀支撐件42，該第二平板狀支撐件42設於該轉接卡本體3之該表面31，並與該第一平板狀支撐件41相對，該第二平板狀支撐件42對應該記憶裝置M之一第二側面M12，該第二側面M12相反於該第一側面M11。同樣的，在該記憶裝置M連接該第一連接埠1的過程中，該第二平板狀支撐件42也可提供引導的功能，方便使用者將該記憶裝置M連接至該第一連接埠1。
在一實施例中，該轉接卡AC1更包括複數個第三鎖固件53，該第二平板狀支撐件42形成有複數個第三鎖固孔421，該等第三鎖固件53各自穿過該等第三鎖固孔421以鎖固連接該記憶裝置M之該第二側面M12。透過該等第三鎖固件53，可進一步加強對該記憶裝置M的固定及支撐效果。
在上述實施例中，基於不同的鎖固需求，可單以第一鎖固件51鎖固連接該記憶裝置M，亦可單以第二鎖固件52鎖固連接該記憶裝置M，或單以第三鎖固件53鎖固連接該記憶 裝置M。或，也可僅以第二鎖固件52以及第三鎖固件53鎖固連接該記憶裝置M，上述揭露並未限制本發明。
在本發明之實施例中，該第一平板狀支撐件41以及該第二平板狀支撐件42主要係提供垂直方向的限位功能，該第一平板狀支撐件41與該第二平板狀支撐件42之間不會另外以金屬板件連結，因此不會有額外的金屬板件覆蓋記憶裝置M，藉此以提高記憶裝置M表面的散熱效果。
參照第2圖，其係顯示本發明之第二實施例之轉接卡AC2，其中，該轉接卡本體3具有一散熱開口區34。當該記憶裝置M連接該第一連接埠1時，該散熱開口區34對應該記憶裝置M之第一表面M13，該第一表面M13之熱量透過該散熱開口區34而被移除，藉此可改善散熱效果。在此實施例中，散熱開口區34為單一個矩形開口。該等第一鎖固孔33排列於散熱開口區34的四周。
在第二實施例中，單以第一鎖固件51鎖固連接該記憶裝置M，然而上述揭露並未限制本發明。
在一實施例中，該記憶裝置M包括一散熱凹凸結構M15，散熱凹凸結構M15形成於該記憶裝置M之一第二表面M14，該第二表面M14相反於該第一表面M13。在一實施例中，該記憶裝置M包括一主控單元(未圖式)，該主控單元為該記憶裝置M之主要熱源，該主控單元朝向該第二表面M14。藉此，可最佳化散熱效果。在一實施例中，該第一表面M13上不具有散熱凹凸結構。上述揭露並未限制本發明。
參照第3A、3B圖，其係顯示本發明之第三實施例 之轉接卡AC3，在第三實施例中，該第二平板狀支撐件42被省略，而單以該第一平板狀支撐件41進行支撐。
參照第4A、4B圖，其係顯示本發明之第四實施例之轉接卡AC4，適於連接一記憶裝置M以及一電路板C(未顯示)，轉接卡AC4包括一轉接卡本體3、一第一連接埠1以及一第二連接埠2。轉接卡本體3具有一散熱開口區34’。第一連接埠1設於該轉接卡本體3之一表面31，該第一連接埠1適於連接該記憶裝置M。第二連接埠2設於該轉接卡本體3之一邊緣32，該第二連接埠32適於連接該電路板C，其中，該第一連接埠1之介面規格不同於該第二連接埠2之介面規格，當該記憶裝置M連接該第一連接埠1時，該散熱開口區34’對應該記憶裝置M之一第一表面M13，該第一表面M13之熱量透過該散熱開口區34’而被移除。在此實施例中，該散熱開口區34’包括複數個散熱開口341，該等散熱開口341以矩陣方式排列。
參照第4A、4B圖，同前述實施例，該轉接卡AC4更包括複數個第一鎖固件51，該轉接卡本體3形成有複數個第一鎖固孔33，該等第一鎖固件51各自穿過該等第一鎖固孔33以鎖固連接該記憶裝置M。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

  1. 一種轉接卡，適於連接一記憶裝置以及一電路板，包括：一轉接卡本體；一第一連接埠，設於該轉接卡本體之一表面，該第一連接埠適於連接該記憶裝置；一第二連接埠，設於該轉接卡本體之一邊緣，該第二連接埠適於連接該電路板，其中，該第一連接埠之介面規格不同於該第二連接埠之介面規格；以及一第一平板狀支撐件，該第一平板狀支撐件設於該轉接卡本體之該表面，當該記憶裝置連接該第一連接埠時，該第一平板狀支撐件抵接該記憶裝置之一第一側面，其中，該第一連接埠沿一第一方向連接該記憶裝置，該第二連接埠沿一第二方向連接該電路板，該第一方向垂直於該第二方向，該第一平板狀支撐件沿該第一方向延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡，其中，該第一平板狀支撐件在該第二方向上的位置介於該第一連接埠與該第二連接埠之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之轉接卡，其更包括複數個第一鎖固件，該轉接卡本體形成有複數個第一鎖固孔，該等第一鎖固件各自穿過該等第一鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之轉接卡，其更包括複數個第二鎖固件，該第一平板狀支撐件形成有複數個第二鎖固孔，該等第二鎖固件各自穿過該等第二鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之轉接卡，其更包括一第二平板狀支撐件，該第二平板狀支撐件設於該轉接卡本體之該表面，並與該第一平板狀支撐件相對，該第二平板狀支撐件對應該記憶裝置之一第二側面，該第二側面相反於該第一側面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之轉接卡，其更包括複數個第三鎖固件，該第二平板狀支撐件形成有複數個第三鎖固孔，該等第三鎖固件各自穿過該等第三鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之轉接卡，其中，該第一連接埠為U.2連接埠，該第二連接埠為快捷外設互聯標準(PCIE)連接埠，該記憶裝置為固態硬碟裝置(SSD)，該記憶裝置包括一金屬殼體，該第一平板狀支撐件抵接該金屬殼體之該第一側面。
  8. 一種轉接卡，適於連接一記憶裝置以及一電路板，包括：一轉接卡本體；一第一連接埠，設於該轉接卡本體之一表面，該第一連接埠適於連接該記憶裝置；一第二連接埠，設於該轉接卡本體之一邊緣，該第二連接埠適於連接該電路板，其中，該第一連接埠之介面規格不同於該第二連接埠之介面規格；以及一第一平板狀支撐件，該第一平板狀支撐件設於該轉接卡本體之該表面，當該記憶裝置連接該第一連接埠時，該第一平板狀支撐件抵接該記憶裝置之一第一側面，其中，該轉接卡本體具有一散熱開口區，當該記憶裝置連接該第一連接埠時，該散熱開口區對應該記憶裝置之一第一表面，該 第一表面之熱量透過該散熱開口區而被移除。
  9. 一種轉接卡，適於連接一記憶裝置以及一電路板，包括：一轉接卡本體，具有一散熱開口區；一第一連接埠，設於該轉接卡本體之一表面，該第一連接埠適於連接該記憶裝置；以及一第二連接埠，設於該轉接卡本體之一邊緣，該第二連接埠適於連接該電路板，其中，該第一連接埠之介面規格不同於該第二連接埠之介面規格，當該記憶裝置連接該第一連接埠時，該散熱開口區對應該記憶裝置之一第一表面，該第一表面之熱量透過該散熱開口區而被移除。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之轉接卡，其更包括複數個第一鎖固件，該轉接卡本體形成有複數個第一鎖固孔，該等第一鎖固件各自穿過該等第一鎖固孔以鎖固連接該記憶裝置。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之轉接卡，其中，該散熱開口區包括複數個散熱開口，該等散熱開口以矩陣方式排列。
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