TWI648889B - 有機薄膜電晶體 - Google Patents
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Abstract
本發明的有機薄膜電晶體為具有以下構件的頂部閘極型有機薄膜電晶體：基板、設於基板上的配向層、設於配向層上的有機半導體層、設於有機半導體層上的閘極絕緣層、設於閘極絕緣層上的閘極電極、以及與有機半導體層接觸而設置且經由有機半導體層而連結的源極電極及汲極電極，並且配向層為將圓盤狀液晶性化合物配向而成的層。
Description
本發明是有關於一種有機薄膜電晶體。
於液晶顯示器、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器及電泳型顯示器等顯示裝置中，大多組入有薄膜電晶體(Thin Film Transistor，以下亦稱為「TFT」)作為顯示開關元件。TFT於基板上具有包含閘極電極、半導體層、及設於閘極電極與半導體層之間的閘極絕緣層的結構體，進而與半導體層接觸而設有源極電極及汲極電極。TFT是藉由對閘極電極施加電壓而驅動。藉由對閘極電極施加電壓，而控制半導體中的包含電子或電洞的載子量，控制於源極電極-汲極電極間流動的電流。
對於TFT中所用的半導體，一直以來使用非晶或多晶的薄膜矽等無機半導體。然而，於由無機半導體來形成TFT的半導體層的情形時，需要真空製程或300℃以上的高溫製程，於提高生產性的方面有限制。
相對於此，近年來使用有機半導體的TFT亦逐漸普及。有機半導體層可藉由噴墨(ink-jet)、旋塗(spin coat)、柔版(flexo)
印刷等方法而成膜，故可於更低的溫度下高速．有效率地以低成本來進行成膜製程。
有機半導體層藉由提高構成其的有機半導體的配向性，可提高載子遷移率，從而可更快地進行開關動作。例如於專利文獻1中記載：於製造頂部閘極型的有機薄膜電晶體時，於基板上形成含有具有液晶性核的有機高分子材料、且於既定方向上配向的基底層，於該基底層上形成有機半導體層，由此使有機半導體沿著基底層的配向方向而配向。
另外，專利文獻2中記載有一種場效應型有機電晶體，其中閘極絕緣層的至少一層包含具有介電常數異向性的液晶聚合物。藉由專利文獻2中記載的電晶體的構成，而控制形成於閘極絕緣層上的有機半導體的配向性。
[專利文獻1]日本專利特開2006-261339號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-72200號公報
本發明的課題在於提供一種有機薄膜電晶體，其為於使用了液晶性化合物的配向層上設有有機半導體層的頂部閘極型有機薄膜電晶體，且顯示出優異的載子遷移率。
所述課題是藉由以下的手段而達成。
[1]一種有機薄膜電晶體，其為具有以下構件的頂部閘極型有機薄膜電晶體：基板、設於基板上的配向層、設於配向層上的有機半導體層、設於有機半導體層上的閘極絕緣層、設於閘極絕緣層上的閘極電極、以及與有機半導體層接觸而設置且經由有機半導體層而連結的源極電極及汲極電極，並且
配向層為將圓盤狀液晶性化合物配向而成的層。
[2]如[1]所記載的有機薄膜電晶體，其中圓盤狀液晶性化合物為聚合性的圓盤狀液晶性化合物，配向層為將聚合性的圓盤狀液晶性化合物以配向狀態聚合固定化而成的層。
[3]如[1]或[2]所記載的有機薄膜電晶體，其中於配向層中，圓盤狀液晶性化合物形成圓盤狀向列相。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載的有機薄膜電晶體，其中於配向層的有機半導體層側表面上，圓盤狀液晶性化合物水平配向。
[5]如[1]至[3]中任一項所記載的有機薄膜電晶體，其中於配向層的有機半導體層側表面上，圓盤狀液晶性化合物垂直配向。
[6]如[1]至[3]中任一項所記載的有機薄膜電晶體，其中於配向層的有機半導體層側表面上，圓盤狀液晶性化合物傾斜配向。
本說明書中，於存在多個由特定符號表示的取代基或連結基等(以下稱為取代基等)時，或者同時或擇一地規定多個取代基等時，是指各取代基等可彼此相同亦可不同。這一情況對於取代基等的個數的規定而言亦相同。另外，於式中具有由同一表
述所示的多個重複的部分結構的情形時，各部分結構或重複單元可相同亦可不同。另外，只要無特別說明，則多個取代基等接近(特別是鄰接)時，是指該些取代基亦可相互連結或縮環或形成環。
本說明書中關於化合物(包含聚合物)的表述，是用於除了該化合物本身以外亦包含其鹽、其離子的含意。另外，是指包含在發揮目標效果的範圍內使結構的一部分變化所得的化合物。
本說明書中，關於未明確記載經取代．未經取代的取代基(對於連結基而言亦相同)，是指亦可於不損及目標效果的範圍內於該基團上進一步具有取代基。這一情況對於未明確記載經取代．未經取代的化合物而言亦為相同含意。
再者，本說明書中使用「~」所表示的數值範圍是指包含「~」前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。
本發明的有機薄膜電晶體為於使用了液晶性化合物的配向層上設有有機半導體層的頂部閘極形態的有機薄膜電晶體，且顯示出優異的載子遷移率。
關於本發明的所述及其他特徵及優點，適當參照隨附圖式根據下述記載將更為清楚明瞭。
1‧‧‧有機半導體層
2‧‧‧閘極絕緣層
3‧‧‧源極電極
4‧‧‧汲極電極
5‧‧‧閘極電極
6‧‧‧基板
7‧‧‧配向層
圖1(A)與圖1(B)為示意性地表示本發明的有機薄膜電晶體的較佳形態的圖。
以下，對本發明加以詳細說明。
[有機薄膜電晶體]
以下對本發明的有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，以下簡稱為「本發明的OTFT」)的形態加以說明。
本發明的OTFT為頂部閘極形態，具有以下構件：基板、設於基板上的配向層、設於配向層上的有機半導體層、設於有機半導體層上的閘極絕緣層、設於閘極絕緣層上的閘極電極、以及與所述有機半導體層接觸而設置且經由有機半導體層而連結的源極電極及汲極電極。若對閘極電極施加電壓，則於源極電極-汲極電極間的半導體層與鄰接的層的界面上形成電流的流道(通道)。即，根據對閘極電極施加的輸入電壓，而控制在源極電極與汲極電極之間流動的電流。
根據圖式對本發明的OTFT的較佳形態加以說明。圖式所示的各OTFT為用以使本發明的理解容易的示意圖，各構件的尺寸或相對的大小關係等有時為了便於說明而改變大小，並非直接表示實際的關係。另外，本發明中規定的事項以外不限定於該些圖式所示的外形、形狀。
圖1(A)及圖1(B)分別為示意性地表示本發明的OTFT的具代表性的較佳形態的縱剖面圖。於圖1(A)及圖1(B)中，
1表示有機半導體層，2表示閘極絕緣層，3表示源極電極，4表示汲極電極，5表示閘極電極，6表示基板，7表示配向層。
另外，圖1(A)表示頂部閘極．底部接觸型，圖1(B)表示頂部閘極．頂部接觸型。本發明的OTFT中包含所述2個形態。雖省略圖示，但有時亦於OTFT的圖式最上部(相對於基板6而為相反側)形成外塗層。
以下，對構成本發明的OTFT的構件或材料加以說明。
[基板]
基板只要可支撐OTFT及製作於其上的顯示面板等即可。基板只要於表面具有絕緣性、為片材狀且表面平坦，則並無特別限定。
亦可使用無機材料作為基板的材料。包含無機材料的基板例如可列舉：鈉鈣玻璃(soda lime glass)、石英玻璃等各種玻璃基板，或於表面上形成有絕緣膜的各種玻璃基板，於表面上形成有絕緣膜的石英基板，於表面上形成有絕緣膜的矽基板，藍寶石基板，包含不鏽鋼、鋁、鎳等各種合金或各種金屬的金屬基板，金屬箔，紙等。
於基板是由不鏽鋼片材、鋁箔、銅箔或矽晶圓等導電性或半導體性的材料所形成的情形時，通常於表面上塗佈或積層絕緣性的高分子材料或金屬氧化物等而使用。
另外，亦可使用有機材料作為基板的材料。例如可列舉：由聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)或
聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基苯酚(Polyvinyl phenol，PVP)、聚醚碸(Polyether sulfone，PES)、聚醯亞胺、聚醯胺、聚縮醛、聚碳酸酯(Poly carbonate，PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)、聚醚醚酮、聚烯烴、聚環烯烴所例示的有機聚合物所構成的具有可撓性的塑膠基板(亦稱為塑膠膜、塑膠片材)。另外，亦可列舉由雲母形成的基板。
若使用此種具有可撓性的塑膠基板等，則例如可對具有曲面形狀的顯示器裝置或電子設備組入OTFT或實現一體化。
對於形成基板的有機材料，就於其他層的積層時或加熱時不易軟化的方面而言，較佳為玻璃轉移溫度高，較佳為玻璃轉移溫度為40℃以上。另外，就不易因製造時的熱處理而引起尺寸變化、電晶體性能的穩定性優異的方面而言，較佳為線膨脹係數小。例如，較佳為線膨脹係數為25×10-5cm/cm．℃以下的材料，更佳為10×10-5cm/cm．℃以下的材料。
另外，構成基板的有機材料較佳為對製作OTFT時所用的溶劑具有耐性的材料，另外，較佳為與閘極絕緣層及電極的密接性優異的材料。
進而，亦較佳為使用阻氣性高的包含有機聚合物的塑膠基板。
亦較佳為於基板的至少單面上設置緻密的矽氧化膜等，或者蒸鍍或積層無機材料。
基板除了所述材料以外，亦可列舉導電性基板(包含金
或鋁等金屬的基板、包含高配向性石墨的基板、不鏽鋼製基板等)。
於基板上，亦可形成用以改善密接性或平坦性的緩衝層、用以提高阻氣性的阻障膜等功能性膜，另外亦可於表面上形成易接著層等表面處理層，亦可實施電暈處理、電漿處理、紫外線(Ultraviolet，UV)/臭氧處理等表面處理。
基板的厚度較佳為10mm以下，更佳為2mm以下，尤佳為1mm以下。另外，另一方面，較佳為0.01mm以上，更佳為0.05mm以上。尤其於塑膠基板的情況下，厚度較佳為0.05mm~0.1mm左右。另外，包含無機材料的基板的情況下，厚度較佳為0.1mm~10mm左右。
-基板的配向處理-
本發明的OTFT中，對於基板而言，對其配向層側表面實施配向處理。配向處理的方法並無特別限制，可採用現有公知的配向處理方法。例如可藉由以下方式來實施配向處理：構成基板的有機化合物(較佳為聚合物)的摩擦處理、無機化合物的斜向蒸鍍、具有微槽(microgroove)的層的形成、或利用朗謬-布洛傑(Langmuir-Blodgett)法(LB膜)的有機化合物(例如ω-二十三酸、硬脂酸甲酯)的累積。進而，亦可藉由以下方式來進行配向處理：對構成基板表面的有機化合物賦予電場或磁場，或者對構成基板表面的有機化合物進行光照射(直線偏光照射或非偏光照射)。
其中，本發明中較佳為由聚合物來構成基板的至少配向層側
表面，並對該配向層側表面進行摩擦的方法。摩擦處理通常可藉由以紙或布將聚合物層的表面朝一定方向摩擦幾次而實施。尤其本發明中較佳為藉由「液晶便覽」(發行所：丸善股份有限公司，2000年10月30日發行，p226~229)中記載的方法來實施摩擦處理。
藉由對基板的配向層側表面實施配向處理，可使後述設定為配向層的材料的圓盤狀液晶性化合物沿著配向處理而配向。
[配向層]
配向層為1種或2種以上的圓盤狀液晶性化合物(discotic liquid crystal compound)配向而成的層。圓盤狀液晶性化合物可使用現有公知的圓盤狀液晶性化合物。圓盤狀液晶性化合物是記載於各種文獻(C.狄斯多蘭(C.Destrade)等人，「分子晶體與液晶(Mol.Cryst.Liq.Cryst.)」，vol.71，page 111(1981)；日本化學會編，「季刊化學綜述」No.22，液晶的化學，第5章、第10章第2節(1994)；B.科隆(B.Kohne)等人，「應用化學學會化學通訊(Angew.Chem.Soc.Chem.Comm.)」，page 1794(1985)；J.張(J.Zhang)等人，「美國化學學會期刊(J.Am.Chem.Soc.)」，vol.116，page 2655(1994))中。
形成配向層的圓盤狀液晶性化合物的液晶相較佳為圓盤狀向列相。另外，較佳為於配向層的有機半導體側表面上，圓盤狀液晶性化合物的分子配向成為垂直配向、水平配向及傾斜配向的任一種狀態。
配向層中，經聚合固定化的液晶性化合物的配向方向於自基板側表面至有機半導體層側表面之間可相同，亦可不同。通常，自配向層的基板側表面至有機半導體層側表面之間的圓盤狀液晶性化合物的配向方向相同。
本說明書中，所謂圓盤狀液晶性化合物「垂直配向」，是指相對於配向層的有機半導體層側表面，圓盤狀液晶性化合物以80度~90度的範圍的平均傾斜角而配向。這一情況於圓盤狀液晶性化合物如後述般經聚合固定化的情形時亦相同。
另外，本說明書中，所謂圓盤狀液晶性化合物「水平配向」，是指相對於配向層的有機半導體層側表面，圓盤狀液晶性化合物以0度~10度的範圍的平均傾斜角而配向。這一情況於圓盤狀液晶性化合物如後述般經聚合固定化的情形時亦相同。
另外，本說明書中，所謂圓盤狀液晶性化合物「傾斜配向」，是指相對於配向層的有機半導體層側表面，圓盤狀液晶性化合物以超過10度且小於80度的範圍的平均傾斜角而配向。這一情況於圓盤狀液晶性化合物如後述般經聚合固定化的情形時亦相同。
本說明書中，「平均傾斜角」是指圓盤狀液晶性分子的圓盤面與配向層的有機半導體層側表面的平均角度。平均傾斜角的最小值為0度，最大值為90度。所述「平均角度」可藉由以下方式算出：對使用了橢圓偏光儀(ellipsometry)的延遲(retardation)自慢軸及快軸兩個方向的入射角依存性進行擬合(fitting)。
配向層更佳為將1種或2種以上的聚合性的(具有聚合
性基的)圓盤狀液晶性化合物以配向狀態聚合固定化而成的層。關於圓盤狀液晶性化合物的聚合，例如於日本專利特開平8-27284號公報中有記載。
本說明書中，所謂「將聚合性的圓盤狀液晶性化合物以配向狀態聚合固定化」，是指藉由聚合反應使聚合性的圓盤狀液晶性化合物的配向穩定地保持的狀態。藉由將圓盤狀液晶性化合物以配向狀態聚合固定化，通常於0℃~100℃的溫度範圍內，經聚合固定化的圓盤狀液晶性化合物不顯示出流動性，另外即便施加外場或外力，亦可穩定地持續保持經固定化的配向形態。再者，若將聚合性的液晶性化合物以配向狀態聚合固定化，則已不顯示出液晶性。
-聚合性的圓盤狀液晶性化合物-
聚合性的圓盤狀液晶性化合物為具有聚合性基的圓盤狀液晶性化合物。聚合性基並無特別限制，例如可廣泛地採用：乙烯性不飽和基(即，是指於溴值或碘值的測定中消耗的具有乙烯鍵(碳-碳雙鍵)的基團。並非苯基般的顯示出芳香族性的不飽和基)、環氧基、氧雜環丁烷基等環狀醚基等。乙烯性不飽和基較佳為以丙烯醯基、甲基丙烯醯基、丙烯醯胺基、乙烯基、苯乙烯基等的形式而導入。聚合性的液晶性化合物所具有的聚合性基的個數並無特別限制。例如可使用一分子中的聚合性基的個數為1~6的圓盤狀液晶性化合物。聚合性的圓盤狀液晶性化合物一分子中的聚合性基的個數更佳為1~5，進而佳為1~3。
所述聚合性的圓盤狀液晶性化合物可使用在現有公知的圓盤狀液晶性化合物中導入有聚合性基的形態的化合物。本發明中可較佳地使用的具有聚合性基的圓盤狀液晶性化合物的具體例可列舉以下形態：於日本專利特開2009-97002號公報[0038]~[0069]記載的化合物(1,3,5取代苯型圓盤狀液晶化合物)中，X為具有聚合性基的基團。另外，日本專利特開2007-108732號公報的段落[0062]~段落[0067]記載的化合物中具有聚合性基作為取代基的形態的化合物亦可於本發明中較佳地用作具有聚合性基的圓盤狀液晶性化合物。
聚合性的圓盤狀液晶性化合物較佳為於形成配向層時，至少於形成有機半導體層之側的表面上，其分子配向方向成為垂直配向、水平配向及傾斜配向的任一種狀態，且該配向狀態藉由聚合反應而經固定化(即，較佳為於OTFT的配向層的有機半導體側表面中，經聚合固定化的圓盤狀液晶性化合物的配向方向為垂直配向、水平配向或傾斜配向)。於配向層中，經聚合固定化的圓盤狀液晶性化合物的配向方向於自基板側表面至有機半導體層側表面之間可相同，亦可不同。通常，自基板側表面至有機半導體層側表面之間的經聚合固定化的圓盤狀液晶性化合物的配向方向相同。
聚合性的圓盤狀液晶性化合物較佳為於形成液晶層時，於基板上，聚合性的液晶性化合物的液晶相成為圓盤狀向列相，且該配向狀態藉由聚合反應而經固定化。
本發明中所用的聚合性的圓盤狀液晶性化合物較佳為其分子量為400~3000，更佳為600~2000。
配向層可僅包含一層，亦可為兩層以上的積層體。
配向層中，除了圓盤狀液晶性化合物或其聚合物以外，亦可含有來源於配向層的形成材料的成分，例如空氣界面配向控制劑、防凹陷劑、聚合起始劑、聚合性單體。
對於配向層而言，製備將用以形成配向層的各種材料(所述圓盤狀液晶性化合物(包含聚合性的圓盤狀液晶性化合物)、空氣界面配向控制劑、防凹陷劑、聚合起始劑、聚合性單體等)溶解或分散於溶劑中而成的塗佈液，將該塗佈液塗佈於基板的配向處理面上，並對其進行加熱等，由此使圓盤狀液晶性化合物沿著基板表面的配向處理而配向，進而於使用聚合性的圓盤狀液晶性化合物的情形時，與該配向同時或於該配向後，將經配向的聚合性的液晶性化合物聚合固定化而形成配向層。以下對可構成所述塗佈液的液晶性化合物以外的成分加以說明。
-空氣界面配向控制劑-
藉由選擇偏向存在於空氣界面(形成有機半導體層之側的表面)的添加劑、與構成配向層的圓盤狀液晶性化合物或聚合性的圓盤狀液晶性化合物的組合，可更有效率地使圓盤狀液晶性化合物或聚合性的圓盤狀液晶性化合物相對於配向層的有機半導體層側表面而傾斜配向、垂直配向或水平配向。
空氣界面配向控制劑可使用現有公知的空氣界面配向
控制劑。其中，較佳為於分子內具有1個以上的碳原子數為6~40的經取代或未經取代的脂肪族基、或碳原子數為6~40的經取代或未經取代的脂肪族取代寡聚矽氧烷氧基(siloxaneoxy)的化合物，更佳為於分子內具有2個以上的碳原子數為6~40的經取代或未經取代的脂肪族基、或碳原子數為6~40的經取代或未經取代的脂肪族取代寡聚矽氧烷氧基(siloxaneoxy)的化合物。本發明中可使用的空氣界面配向控制劑例如是記載於日本專利特開平11-352328號公報或日本專利特開2002-20363號公報中。另外，可使用界面活性劑作為空氣界面配向控制劑。該界面活性劑可列舉現有公知的界面活性劑，尤其較佳為氟系化合物。具體而言，例如可列舉：日本專利特開2001-330725號公報的段落[0028]~段落[0056]記載的化合物、日本專利特開2005-179636號公報的段落[0100]~段落[0118]記載的化合物。
空氣界面配向控制劑於塗佈液中的含量並無特別限制，相對於聚合性的液晶性化合物100質量份，較佳為0.2質量份~10質量份，更佳為0.2質量份~5質量份，進而佳為0.2質量份~3質量份。
-防凹陷劑-
防凹陷劑為用以防止塗佈塗佈液時的凹陷的材料。用作防凹陷劑的化合物只要不明顯妨礙本發明的液晶性化合物的傾斜角變化或配向，則並無特別限制，可使用高分子化合物及低分子化合物的任一種。防凹陷劑較佳為聚合物。
用作防凹陷劑的聚合物的例子例如於日本專利特開平8-95030號公報中有記載。作為防凹陷劑而尤佳的聚合物的例子可列舉纖維素酯。纖維素酯的例子可列舉：纖維素乙酸酯、纖維素乙酸丙酸酯、羥丙基纖維素及纖維素乙酸丁酸酯。
為了不妨礙圓盤狀液晶性化合物或聚合性的液晶性化合物的配向，以防凹陷為目的而使用的聚合物的塗佈液中濃度較佳為設定為0.1質量%~10質量%，更佳為設定為0.1質量%~8質量%，進而佳為設定為0.1質量%~5質量%。
另外，亦可使用界面活性劑作為防凹陷劑。該界面活性劑可列舉現有公知的界面活性劑，尤其較佳為氟系化合物。具體而言，例如可列舉：日本專利特開2001-330725號公報的段落[0028]~段落[0056]記載的化合物、日本專利特開2005-179636號公報的段落[0100]~段落[0118]記載的化合物。防凹陷劑亦可兼作空氣界面配向控制劑。所述界面活性劑的塗佈液中濃度較佳為0.005質量%~8質量%，更佳為0.05質量%~2.5質量%。
-聚合起始劑-
於使用聚合性的圓盤狀液晶性化合物來將配向層聚合固定化的情形時，較佳為使用聚合起始劑。聚合起始劑可根據目標聚合反應而適當選擇，例如可使用光聚合起始劑或熱聚合起始劑。該些聚合起始劑可使用作為聚合起始劑而現有公知的化合物。關於聚合反應，為了防止如後述般因熱導致基板等變形、變質的情況，較佳為採用光聚合反應，故所使用的聚合起始劑較佳為光聚合起
始劑。光聚合起始劑可列舉自由基聚合起始劑及光陽離子聚合起始劑。自由基聚合起始劑可較佳地用於圓盤狀液晶性化合物所具有的聚合性基為乙烯性不飽和基的情形。另外，於圓盤狀液晶性化合物所具有的聚合性基為環氧基、氧雜環丁烷基、羥甲基等的情形時，可較佳地使用光陽離子聚合起始劑(較佳為所述光酸產生劑)。本發明中，更佳為自由基聚合起始劑。
所述光聚合起始劑例如可列舉：α-羰基化合物(例如美國專利第2367661號、美國專利第2367670號的各說明書記載的α-羰基化合物)、酮醇醚(例如美國專利第2448828號說明書記載的酮醇醚)、α烴取代芳香族酮醇化合物(例如美國專利第2722512號說明書記載的α烴取代芳香族酮醇化合物)、多核醌化合物(例如美國專利第3046127號、美國專利第2951758號的各說明書記載的多核醌化合物)、三芳基咪唑二聚物與對胺基苯基酮的組合(例如美國專利第3549367號說明書記載的三芳基咪唑二聚物與對胺基苯基酮的組合)、吖啶及吩嗪化合物(例如日本專利特開昭60-105667號公報及美國專利第4239850號說明書記載的吖啶及吩嗪化合物)及二唑化合物(例如美國專利第4212970號說明書記載的二唑化合物)等。
於塗佈液的固體成分中，塗佈液中的光聚合起始劑的使用量較佳為0.01質量%~20質量%，更佳為0.5質量%~5質量%。
-聚合性單體-
用以形成配向層的所述塗佈液亦可含有聚合性單體。聚合性
單體只要與圓盤狀液晶性化合物具有相容性，不明顯引起圓盤狀液晶性化合物的配向抑制，則並無特別限制。為了將圓盤狀液晶性化合物的配向狀態更有效果地固定化，可較佳地使用具有聚合活性的乙烯性不飽和基、例如乙烯基、乙烯氧基、丙烯醯基及甲基丙烯醯基等的化合物。相對於塗佈液中的圓盤狀液晶性化合物100質量%，所述聚合性單體於塗佈液中的含量較佳為0.5質量%~50質量%，更佳為1質量%~30質量%。另外，若使用聚合性基的個數為2以上的單體，則可期待提高耐溶劑性的效果，故尤佳。聚合性單體一分子所具有的聚合性基的個數較佳為2~6，更佳為2~4。
聚合性單體的分子量較佳為100~600，更佳為150~400。
-塗佈溶劑-
用以形成配向層的所述塗佈液中使用的溶劑可較佳地使用有機溶劑。該有機溶劑例如可列舉：醯胺(例如N,N-二甲基甲醯胺)、亞碸(例如二甲基亞碸)、雜環化合物(例如吡啶)、烴(例如甲苯、己烷)、烷基鹵化物(例如氯仿、二氯甲烷)、酯(例如乙酸甲酯、乙酸丁酯)、酮(例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮)、醚(例如四氫呋喃、1,2-二甲氧基乙烷)。其中，較佳為烷基鹵化物、酯及酮。所述塗佈液中亦可併用兩種以上的有機溶劑。
-塗佈方式-
形成配向層時，首先製備所述用以形成配向層的塗佈液，將
該塗佈液塗佈於表面經配向處理的基板上，使圓盤狀液晶性化合物配向。塗佈液的塗佈可藉由公知的方法(例如旋轉塗佈法、線棒式塗佈法、擠出塗佈法、直接凹版塗佈法、反向凹版塗佈法、模式塗佈法)來實施。
-圓盤狀液晶性化合物的配向-
塗佈塗佈液後，加熱至液晶溫度範圍，藉此可使圓盤狀液晶性化合物配向。液晶溫度範圍較佳為50℃~200℃，更佳為70℃~150℃。於液晶溫度高的情形時，能以各種材料的添加量來調整。
[聚合方法]
於使用聚合性的圓盤狀液晶性化合物作為圓盤狀液晶性化合物的情形時，於沿著基板表面的配向處理使聚合性的圓盤狀液晶性化合物配向後，為了將該配向狀態固定化，可使聚合性的圓盤狀液晶性化合物(於用以形成配向層的塗佈液含有與聚合性的圓盤狀液晶性化合物不同的其他聚合性單體的情形時，是指聚合性的圓盤狀液晶性化合物及聚合性單體)聚合。該聚合反應中，包含使用熱聚合起始劑的熱聚合反應、使用光聚合起始劑的光聚合反應及利用電子束照射的聚合反應，亦為了防止由熱導致支撐體等變形、變質，較佳為光聚合反應或利用電子束照射的聚合反應，更佳為光聚合反應。光聚合反應較佳為自由基聚合反應或陽離子聚合反應，更佳為自由基聚合反應。
用以進行聚合的光照射較佳為使用紫外線。照射能量(累計)較佳為10mJ/cm2~50J/cm2，更佳為50mJ/cm2~800
mJ/cm2。為了促進光聚合反應，亦可於加熱條件下實施光照射。另外，環境的氧濃度會影響聚合度，因此於空氣中未達到所需的聚合度的情形時，較佳為藉由氮氣置換等方法使氧濃度降低。實施聚合反應的環境中的較佳氧濃度較佳為10%以下，更佳為7%以下，最佳為3%以下。光聚合反應的反應溫度較佳為設定為40℃~150℃，更佳為設定為60℃~100℃。
[閘極電極]
閘極電極可使用作為OTFT的閘極電極而使用的現有公知的電極。構成閘極電極的導電性材料(亦稱為電極材料)並無特別限定。例如可列舉：鉑、金、銀、鋁、鉻、鎳、銅、鉬、鈦、鎂、鈣、鋇、鈉、鈀、鐵、錳等金屬；InO2、SnO2、銦錫氧化物(ITO)、摻氟的氧化錫(FTO)、摻鋁的氧化鋅(AZO)、摻鎵的氧化鋅(GZO)等導電性金屬氧化物；聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等導電性高分子；添加有鹽酸、硫酸、磺酸等酸，PF6、AsF5、FeCl3等路易斯酸，碘等鹵素原子，鈉、鉀等金屬原子等摻雜劑的所述導電性高分子；以及分散有碳黑、石墨粉、金屬微粒子等的導電性複合材料等。該些材料可僅使用一種，亦能以任意的組合及比率併用兩種以上。
另外，閘極電極可為包含所述導電性材料的一層，亦可將兩層以上積層。
對閘極電極的形成方法並無限制。例如可列舉：將藉由真空蒸鍍法等物理蒸鍍法(物理氣相沈積(Physical Vapor
Deposition，PVD))、化學蒸鍍法(化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)法)、濺鍍法、印刷法(塗佈法)、轉印法、溶膠凝膠法、鍍敷法等所形成的膜視需要以所需的形狀進行圖案化的方法。
塗佈法中，製備所述材料的溶液、膏(paste)或分散液並進行塗佈，藉由乾燥、煅燒、光硬化或老化(aging)等而形成膜，或可直接形成電極。
另外，噴墨印刷、網版印刷、(反轉)膠版印刷、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、熱轉印印刷、微接觸印刷法等可實現所需的圖案化，於步驟的簡化、成本降低、高速化的方面而言較佳。
於採用旋塗法、模塗法、微凹版塗佈法、浸塗法的情形時，亦可與下述光微影法等組合來進行圖案化。
光微影法例如可列舉：將光阻劑的圖案化、與利用蝕刻液的濕式蝕刻或利用反應性電漿的乾式蝕刻等蝕刻或舉離(lift-off)法等組合的方法等。
其他圖案化方法亦可列舉：對所述材料照射雷射或電子束等能量線，進行研磨或使材料的導電性變化的方法。
進而亦可列舉：使印刷於基板以外的支撐體上的閘極電極用組成物轉印的方法。
閘極電極的厚度為任意，較佳為1nm以上，尤佳為10nm以上。另外，較佳為500nm以下，尤佳為200nm以下。
[閘極絕緣層]
閘極絕緣層只要為具有絕緣性的層則並無特別限定，可為單層，亦可為多層。
閘極絕緣層較佳為由絕緣性的材料所形成，絕緣性的材料例如可較佳地列舉有機高分子、無機氧化物等。
有機高分子及無機氧化物等只要具有絕緣性，則並無特別限定，較佳為可形成薄膜、例如厚度1μm以下的薄膜者。
有機高分子及無機氧化物分別可使用一種，亦可併用兩種以上，另外，亦可將有機高分子與無機氧化物併用。
有機高分子並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯基苯酚、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯所代表的聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)、聚偏二氟乙烯(Polyvinylidene fluoride，PVDF)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、全氟環狀聚合物(CYTOP)所代表的環狀氟烷基聚合物、聚環烯烴、聚酯、聚醚碸、聚醚酮、聚醯亞胺、環氧樹脂、聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)所代表的聚有機矽氧烷、聚倍半矽氧烷或丁二烯橡膠等。另外，除了所述以外，亦可列舉：酚樹脂、酚醛清漆樹脂、肉桂酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚對二甲苯樹脂等熱硬化性樹脂。
有機高分子亦可與具有烷氧基矽烷基或乙烯基、丙烯醯氧基、環氧基、羥甲基等反應性取代基的化合物併用。
於由有機高分子形成閘極絕緣層的情形時，為了增大閘極絕緣層的耐溶劑性或絕緣耐性等，亦較佳為使有機高分子交聯
而硬化。交聯較佳為藉由使用光、熱或該等兩者來產生酸或自由基而進行。
於藉由自由基進行交聯的情形時，藉由光或熱而產生自由基的自由基產生劑例如可較佳地使用：日本專利特開2013-214649號公報的[0182]~[0186]中記載的熱聚合起始劑(H1)及光聚合起始劑(H2)、日本專利特開2011-186069號公報的[0046]~[0051]中記載的光自由基產生劑、日本專利特開2010-285518號公報的[0042]~[0056]中記載的光自由基聚合起始劑等，較佳為將該些內容併入至本申請案說明書中。
另外，亦較佳為使用日本專利特開2013-214649號公報的[0167]~[0177]中記載的「數量平均分子量(Mn)為140~5,000、具有交聯性官能基、且不具有氟原子的化合物(G)」，該些內容較佳為併入至本申請案說明書中。
於藉由酸進行交聯的情形時，藉由光而產生酸的光酸產生劑例如可較佳地使用：日本專利特開2010-285518號公報的[0033]~[0034]中記載的光陽離子聚合起始劑、日本專利特開2012-163946號公報的[0120]~[0136]中記載的酸產生劑、特別是鋶鹽、碘鹽等，較佳為將該些內容併入至本申請案說明書中。
藉由熱而產生酸的熱酸產生劑(觸媒)例如可較佳地使用：日本專利特開2010-285518號公報的[0035]~[0038]中記載的熱陽離子聚合起始劑、特別是鎓鹽等，或日本專利特開2005-354012號公報的[0034]~[0035]中記載的觸媒、特別是磺酸類及磺酸胺鹽
等，較佳為將該些內容併入至本申請案說明書中。
另外，亦較佳為使用日本專利特開2005-354012號公報的[0032]~[0033]中記載的交聯劑、特別是二官能以上的環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、日本專利特開2006-303465號公報的[0046]~[0062]中記載的交聯劑、特別是以具有2個以上的交聯基且該交聯基的至少一個為羥甲基或NH基作為特徵的化合物、及日本專利特開2012-163946號公報的[0137]~[0145]中記載的於分子內具有2個以上的羥基甲基或烷氧基甲基的化合物，該些內容較佳為併入至本申請案說明書中。
由有機高分子形成閘極絕緣層的方法例如可列舉：塗敷有機高分子並使其硬化的方法。塗敷方法並無特別限定，可列舉所述各印刷法。其中，較佳為微凹版塗佈法、浸塗法、網版塗佈印刷、模塗法或旋塗法等濕式塗佈法。
所述無機氧化物並無特別限定，例如可列舉：氧化矽、氮化矽(SiNY)、氧化鉿、氧化鈦、氧化鉭、氧化鋁、氧化鈮、氧化鋯、氧化銅、氧化鎳等氧化物，另外SrTiO3、CaTiO3、BaTiO3、MgTiO3、SrNb2O6般的鈣鈦礦(perovskite)，或該些物質的複合氧化物或混合物等。此處，氧化矽除了氧化矽(SiOX)以外，包含硼磷矽酸鹽玻璃(Borophosphosilicate glass，BPSG)、磷矽酸鹽玻璃(Phosphosilicate glass，PSG)、硼矽酸鹽玻璃(Borosilicate glass，BSG)、AsSG、PbSG、氮氧化矽(SiON)、旋塗玻璃(Spin-on-glass，SOG)、低介電常數SiO2系材料(例如聚芳基醚、環全氟碳聚合物
及苯并環丁烯、環狀氟樹脂、聚四氟乙烯、氟化芳基醚、氟化聚醯亞胺、非晶碳、有機SOG)。
由無機氧化物來形成閘極絕緣層的方法例如可使用：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍或CVD法等真空成膜法，另外，亦可於成膜中利用使用任意氣體的電漿或離子槍、自由基槍等進行輔助(asist)。
另外，亦可藉由以下方式來形成閘極絕緣層：使與各金屬氧化物相對應的前驅物、具體而言氯化物、溴化物等金屬鹵化物或金屬烷氧化物、金屬氫氧化物等，在醇或水中與鹽酸、硫酸、硝酸等酸或氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼反應而進行水解。於使用此種溶液系的製程的情形時，可使用所述濕式塗佈法。
除了所述方法以外，閘極絕緣層亦可藉由將舉離法、溶膠-凝膠法、電鍍法及陰影遮罩(shadow mask)法的任一種視需要與圖案化法組合的方法來設置。
閘極絕緣層亦可實施電暈處理、電漿處理、UV/臭氧處理等表面處理，於該情形時，較佳為不會使由處理所得的表面粗糙度變粗糙。較佳為閘極絕緣層表面的算術平均粗糙度Ra或均方根粗糙度RMS為0.5nm以下。
[有機半導體層]
有機半導體層為顯示出半導體性、可蓄積載子的層。
有機半導體層只要為含有有機半導體的層即可。
有機半導體並無特別限定，可列舉有機聚合物及其衍生物、
低分子化合物等。
本發明中，低分子化合物是指有機聚合物及其衍生物以外的化合物。即，是指不具有重複單元的化合物。低分子化合物只要為此種化合物，則分子量並無特別限定。低分子化合物的分子量較佳為300~2000，更佳為400~1000。
低分子化合物可列舉縮合多環芳香族化合物。例如可列舉：萘、稠五苯(2,3,6,7-二苯并蒽)、稠六苯、稠七苯、二苯并稠五苯、四苯并稠五苯等并苯(acene)，雙噻吩蒽(anthradithiophene)、芘、苯并芘、二苯并芘、(chrysene)、苝、蔻(coronene)、三萘嵌二苯(terrylene)、卵苯(ovalene)、四萘嵌三苯(quaterrylene)、循環蒽(circumanthracene)，及該些碳原子的一部分經N、S、O等原子取代的衍生物或鍵結於所述碳原子上的至少一個氫原子經羰基等官能基取代的衍生物(包含迫呫噸并呫噸(peri-xanthenoxanthene)及其衍生物的二氧雜蒽嵌蒽(dioxa anthanthrene)系化合物、三苯并二噁嗪(triphenodioxazine)、三苯并二噻嗪(triphenodithiazine)、稠六苯-6,15-醌等)，以及所述氫原子經其他官能基取代的衍生物。
另外亦可列舉：銅酞菁所代表的金屬酞菁，四硫并環戊二烯(tetrathiapentalene)及其衍生物，萘-1,4,5,8-四羧酸二醯亞胺、N,N'-雙(4-三氟甲基苄基)萘-1,4,5,8-四羧酸二醯亞胺、N,N'-雙(1H,1H-全氟辛基)、N,N'-雙(1H,1H-全氟丁基)、N,N'-二辛基萘-1,4,5,8-四羧酸二醯亞胺衍生物、萘-2,3,6,7-四羧酸二醯亞胺等萘
四羧酸二醯亞胺，蒽-2,3,6,7-四羧酸二醯亞胺等蒽四羧酸二醯亞胺等稠環四羧酸二醯亞胺，C60、C70、C76、C78、C84等富勒烯及該等的衍生物，單壁式碳奈米管(Single-walled carbon nanotube，SWNT)等碳奈米管，部花青色素、半花青色素等色素及該等的衍生物等。
進而可列舉：聚蒽(polyanthracene)、聯伸三苯(triphenylene)、喹吖啶酮。
另外，低分子化合物例如可例示：4,4'-聯苯二硫醇(BPDT)、4,4'-二異氰基聯苯、4,4'-二異氰基-對聯三苯、2,5-雙(5'-硫代乙醯基-2'-苯硫基)噻吩、2,5-雙(5'-硫代乙醯氧基-2'-苯硫基)噻吩、4,4'-二異氰基苯、聯苯胺(聯苯-4,4'-二胺)、四氰昆二甲烷(Tetracyanoquinodimethane，TCNQ)、四硫富瓦烯(Tetrathiafulvalene，TTF)及其衍生物、四硫富烯(TTF)-TCNQ錯合物、雙(伸乙基二硫代)四硫富烯(Bis(ethylenedithio)tetrathiafulvalene，BEDTTTF)-過氯酸錯合物、BEDTTTF-碘錯合物、TCNQ-碘錯合物所代表的電荷遷移錯合物，聯苯-4,4'-二羧酸、1,4-二(4-苯硫基乙炔基)-2-乙基苯(1,4-di(4-thiophenylacetylinyl)-2-ethyl benzene)、1,4-二(4-異氰基苯基乙炔基)-2-乙基苯、1,4-二(4-苯硫基乙炔基)-2-乙基苯(1,4-di(4-thiophenylacetenyl)-2-ethyl benzene)、2,2"-二羥基-1,1'：4',1"-聯三苯、4,4'-聯苯二乙醛(4,4'-biphenyldiethanal)、4,4'-聯苯二醇、4,4'-聯苯二異氰酸酯、1,4-二乙炔基苯(1,4-diacetenyl
benzene)、二乙基聯苯-4,4'-二羧酸酯、苯并[1,2-c：3,4-c'：5,6-c"]三[1,2]二硫醇-1,4,7-三硫酮、α-六噻吩(α-sexithiophene)、四硫雜稠四苯(tetrathiatetracene)、四硒雜稠四苯(tetraselenotetracene)、四碲稠四苯(tetratellurtetracene)、聚(3-烷基噻吩)、聚(3-噻吩-β-乙磺酸)、聚(N-烷基吡咯)、聚(3-烷基吡咯)、聚(3,4-二烷基吡咯)、聚(2,2'-噻吩基吡咯)、聚(二苯并噻吩硫醚)。
有機半導體較佳為低分子化合物，其中較佳為縮合多環芳香族化合物。縮合多環芳香族化合物的載子遷移率及耐久性的提高效果高，繼而亦顯示出優異的臨限電壓的降低效果。
縮合多環芳香族化合物較佳為式(A1)~式(A4)的任一個所表示的并苯及下述通式(C)~通式(T)的任一個所表示的化合物，就容易與樹脂(C)偏向存在的方面而言，更佳為下述通式(C)~通式(T)的任一個所表示的化合物。
作為縮合多環芳香族化合物而較佳的并苯為下述式(A1)或式(A2)所表示的化合物。
式中，RA1~RA6、XA1及XA2表示氫原子或取代基。
ZA1及ZA2表示S、O、Se或Te。
nA1及nA2表示0~3的整數。其中，nA1及nA2不同時為0。
RA1~RA6、XA1及XA2各自所表示的取代基並無特別限定，可列舉：烷基(例如甲基、乙基、丙基、異丙基、第三丁基、戊基、第三戊基、己基、辛基、第三辛基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基等)、環烷基(例如環戊基、環己基等)、烯基(例如乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、2-丁烯基、1,3-丁二烯基、2-戊烯基、異丙烯基等)、炔基(例如乙炔基、炔丙基等)、芳香族烴基(亦稱為芳香族碳環基、芳基等，例如為苯基、對氯苯基、均三甲苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、薁基、苊基、茀基、菲基、茚基、芘基、聯苯基等)、芳香族雜環基(亦稱為雜芳基，例如吡啶基、嘧啶基、呋喃基、吡咯基、咪唑基、苯并咪唑基、吡唑基、吡嗪基、三唑基(例如1,2,4-三唑-1-基、1，2，3-三唑-1-基等)、噁唑基、苯并噁唑基、噻唑基、異噁唑基、異噻唑基、呋呫基、噻吩基、喹啉基、苯并呋喃基、二苯并呋喃基、苯并噻吩基、二苯并噻吩基、吲哚基、咔唑基、咔啉基、二氮雜咔唑基(表示構成咔啉基的咔啉環的一個碳原子經氮原子取代而成的基團)、喹噁啉基、噠嗪基、三嗪基、喹唑啉基、酞嗪基(phthalazinyl)等)、雜環基(亦稱為雜芳基環基等，例如吡咯啶基、咪唑啶基(imidazolidinyl)、嗎啉基、噁唑啉基等)、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、戊氧基、己氧基、辛氧基、十
二烷氧基等)、環烷氧基(例如環戊氧基、環己氧基等)、芳氧基(例如苯氧基、萘氧基等)、烷硫基(例如甲硫基、乙硫基、丙硫基、戊硫基、己硫基、辛硫基、十二烷硫基等)、環烷硫基(例如環戊硫基、環己硫基等)、芳硫基(例如苯硫基、萘硫基等)、烷氧基羰基(例如甲氧基羰基、乙氧基羰基、丁氧基羰基、辛氧基羰基、十二烷氧基羰基等)、芳氧基羰基(例如苯氧基羰基、萘氧基羰基等)、胺磺醯基(例如胺基磺醯基、甲基胺基磺醯基、二甲基胺基磺醯基、丁基胺基磺醯基、己基胺基磺醯基、環己基胺基磺醯基、辛基胺基磺醯基、十二烷基胺基磺醯基、苯基胺基磺醯基、萘基胺基磺醯基、2-吡啶基胺基磺醯基等)、醯基(例如乙醯基、乙基羰基、丙基羰基、戊基羰基、環己基羰基、辛基羰基、2-乙基己基羰基、十二烷基羰基、苯基羰基、萘基羰基、吡啶基羰基等)、醯氧基(例如乙醯氧基、乙基羰氧基、丁基羰氧基、辛基羰氧基、十二烷基羰氧基、苯基羰氧基等)、醯胺基(例如甲基羰基胺基、乙基羰基胺基、二甲基羰基胺基、丙基羰基胺基、戊基羰基胺基、環己基羰基胺基、2-乙基己基羰基胺基、辛基羰基胺基、十二烷基羰基胺基、苯基羰基胺基、萘基羰基胺基等)、胺甲醯基(例如胺基羰基、甲基胺基羰基、二甲基胺基羰基、丙基胺基羰基、戊基胺基羰基、環己基胺基羰基、辛基胺基羰基、2-乙基己基胺基羰基、十二烷基胺基羰基、苯基胺基羰基、萘基胺基羰基、2-吡啶基胺基羰基等)、脲基(例如甲基脲基、乙基脲基、戊基脲基、環己基脲基、辛基脲基、十二烷基脲基、苯基脲基、
萘基脲基、2-吡啶基胺基脲基等)、亞磺醯基(例如甲基亞磺醯基、乙基亞磺醯基、丁基亞磺醯基、環己基亞磺醯基、2-乙基己基亞磺醯基、十二烷基亞磺醯基、苯基亞磺醯基、萘基亞磺醯基、2-吡啶基亞磺醯基等)、烷基磺醯基(例如甲基磺醯基、乙基磺醯基、丁基磺醯基、環己基磺醯基、2-乙基己基磺醯基、十二烷基磺醯基等)、芳基磺醯基(苯基磺醯基、萘基磺醯基、2-吡啶基磺醯基等)、胺基(例如胺基、乙基胺基、二甲基胺基、丁基胺基、環戊基胺基、2-乙基己基胺基、十二烷基胺基、苯胺基、萘基胺基、2-吡啶基胺基等)、鹵素原子(例如氟原子、氯原子、溴原子等)、氟化烴基(例如氟甲基、三氟甲基、五氟乙基、五氟苯基等)、氰基、硝基、羥基、巰基、矽烷基(例如三甲基矽烷基、三異丙基矽烷基、三苯基矽烷基、苯基二乙基矽烷基等)、下述通式(SG1)所表示的基團(其中，XA為Ge或Sn)等。
該些取代基亦可更具有多個取代基。可具有多個的取代基可列舉所述RA1~RA6所表示的取代基。
所述并苯中，更佳為下述式(A3)或式(A4)所表示的并苯。
[化2]
式中，RA7、RA8、XA1及XA2表示氫原子或取代基。RA7、RA8、XA1及XA2可相同亦可不同。RA7及RA8所表示的取代基較佳為上文中作為可用作式(A1)及式(A2)的RA1~RA6的取代基而列舉的基團。
ZA1及ZA2表示S、O、Se或Te。
nA1及nA2表示0~3的整數。其中，nA1與nA2不同時為0。
式(A3)或式(A4)中，RA7及RA8較佳為由下述式(SG1)所表示。
式中，RA9~RA11表示取代基。XA表示Si、Ge或Sn。
RA9~RA11所表示的取代基較佳為上文中作為可用作式(A1)及式(A2)的RA1~RA6的取代基而列舉的基團。
以下示出式(A1)~式(A4)所表示的并苯或并苯衍生物的具體例，但不限定於該些具體例。
[化5]
[化6]
[化7]
縮合多環芳香族化合物進而亦較佳為下述通式(C)~通式(T)所表示的化合物。
[化8]
通式(C)中，AC1、AC2表示氧原子、硫原子或硒原子。較佳為AC1、AC2均表示氧原子、硫原子，更佳為表示硫原子。RC1~RC6表示氫原子或取代基。RC1~RC6中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(D)中，XD1及XD2表示NRD9、氧原子或硫原子。AD1
表示CRD7或N原子，AD2表示CRD8或N原子，RD9表示氫原子、烷基、烯基、炔基或醯基。RD1~RD8表示氫原子或取代基，RD1~RD8中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(E)中，XE1及XE2表示氧原子、硫原子或NRE7。AE1及AE2表示CRE8或氮原子。RE1~RE8表示氫原子或取代基。RE1~RE8中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(F)中，XF1及XF2表示氧原子、硫原子或硒原子。較佳為XF1及XF2表示氧原子、硫原子，更佳為表示硫原子。RF1~RF10、RFa及RFb表示氫原子或取代基。RF1~RF10、RFa及RFb中的至少一個為通式(W)所表示的取代基。p及q表示0~2的整數。
通式(G)中，XG1及XG2表示NRG9、氧原子或硫原子。AG1表示CRG7或N原子。AG2表示CRG8或N原子。RG9表示氫原子、烷基、烯基、炔基、醯基、芳基或雜芳基。RG1~RG8表示氫原子或取代基。RG1~RG8中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(H)中，XH1~XH4表示NRH7、氧原子或硫原子。XH1~XH4較佳為表示硫原子。RH7表示氫原子、烷基、烯基、炔基、醯基、芳基或雜芳基。RH1~RH6表示氫原子或取代基。RH1~RH6中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(J)中，XJ1及XJ2表示氧原子、硫原子、硒原子或NRJ9。XJ3及XJ4表示氧原子、硫原子或硒原子。XJ1、XJ2、XJ3
及XJ4較佳為表示硫原子。RJ1~RJ9表示氫原子或取代基。RJ1~RJ9中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(K)中，XK1及XK2表示氧原子、硫原子、硒原子或NRK9。XK3及XK4表示氧原子、硫原子或硒原子。XK1、XK2、XK3及XK4較佳為表示硫原子。RK1~RK9表示氫原子或取代基。RK1~RK9中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(L)中，XL1及XL2表示氧原子、硫原子或NRL11。XL1及XL2較佳為表示氧原子或硫原子。RL1~RL11表示氫原子或取代基，RL1~RL11中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(M)中，XM1及XM2表示氧原子、硫原子、硒原子或NRM9。XM1及XM2較佳為表示硫原子。RM1~RM9表示氫原子或取代基。RM1~RM9中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(N)中，XN1及XN2表示氧原子、硫原子、硒原子或NRN13。XN1及XN2較佳為表示硫原子。RN1~RN13表示氫原子或取代基。RN1~RN13中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(P)中，XP1及XP2表示氧原子、硫原子、硒原子或NRP13。XP1及XP2較佳為表示硫原子。RP1~RP13表示氫原子或取代基。RP1~RP13中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(Q)中，XQ1及XQ2表示氧原子、硫原子、硒原子或NRQ13。XQ1及XQ2較佳為表示硫原子。RQ1~RQ13表示氫原子或取代基。RQ1~RQ13中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代
基。
通式(R)中，XR1、XR2及XR3表示氧原子、硫原子、硒原子或NRR9。XR1、XR2及XR3較佳為表示硫原子。RR1~RR9表示氫原子或取代基。RR1~RR9中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(S)中，XS1、XS2、XS3及XS4表示氧原子、硫原子、硒原子或NRS7。XS1、XS2、XS3及XS4較佳為表示硫原子。RS1~RS7表示氫原子或取代基。RS1~RS7中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
通式(T)中，XT1、XT2、XT3及XT4表示氧原子、硫原子、硒原子或NRT7。XT1、XT2、XT3及XT4較佳為表示硫原子。RT1~RT7表示氫原子或取代基。RT1~RT7中的至少一個為下述通式(W)所表示的取代基。
以下，對所述通式(C)~通式(T)中表示氫原子或取代基的RC1~RC6、RD1~RD8、RE1~RE8、RF1~RF10、RFa及RFb、RG1~RG8、RH1~RH6、RJ1~RJ9、RK1~RK9、RL1~RL11、RM1~RM9、RN1~RN13、RP1~RP13、RQ1~RQ13、RR1~RR9、RS1~RS7及RT1~RT7(以下稱為取代基RC~取代基RT)加以說明。
取代基RC~取代基RT可取的取代基可列舉：鹵素原子、烷基(甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基等碳數1~40的烷基，其中包含2,6-二甲基辛基、2-癸基十四
烷基、2-己基十二烷基、2-乙基辛基、2-癸基十四烷基、2-丁基癸基、1-辛基壬基、2-乙基辛基、2-辛基十四烷基、2-乙基己基、環烷基、雙環烷基、三環烷基等)、烯基(包含1-戊烯基、環烯基、雙環烯基等)、炔基(包含1-戊炔基、三甲基矽烷基乙炔基、三乙基矽烷基乙炔基、三異丙基矽烷基乙炔基、2-對丙基苯基乙炔基等)、芳基(包含苯基、萘基、對戊基苯基、3,4-二戊基苯基、對庚氧基苯基、3,4-二庚氧基苯基的碳數6~20的芳基等)、雜環基(亦稱為雜環基(heterocyclo group)。包含2-己基呋喃基等)、氰基、羥基、硝基、醯基(包含己醯基、苯甲醯基等)、烷氧基(包含丁氧基等)、芳氧基、矽烷氧基、雜環氧基、醯氧基、胺甲醯氧基、胺基(包含苯胺基)、醯基胺基、胺基羰基胺基(包含脲基)、烷氧基羰基胺基及芳氧基羰基胺基、烷基磺醯基胺基及芳基磺醯基胺基、巰基、烷硫基及芳硫基(包含甲硫基、辛硫基等)、雜環硫基、胺磺醯基、磺基、烷基亞磺醯基及芳基亞磺醯基、烷基磺醯基及芳基磺醯基、烷氧基羰基及芳氧基羰基、胺甲醯基、芳基偶氮基及雜環偶氮基、醯亞胺基、膦基、氧膦基、氧膦基氧基、氧膦基胺基、膦醯基、矽烷基(二-三甲基矽烷氧基甲基丁氧基等)、肼基、脲基、硼酸根基(-B(OH)2)、磷酸根基(-OPO(OH)2)、硫酸根基(-OSO3H)、其他公知的取代基。
該些取代基亦可更具有所述取代基。
該些基團中，取代基RC~取代基RT可取的取代基較佳為烷基、芳基、烯基、炔基、雜環基、烷氧基、烷硫基、後述通
式(W)所表示的基團，更佳為碳數1~12的烷基、碳數6~20的芳基、碳數2~12的烯基、碳數2~12的炔基、碳數1~11的烷氧基、碳數5~12的雜環基、碳數1~12的烷硫基、後述通式(W)所表示的基團，尤佳為後述通式(W)所表示的基團。
所述RD9、RG9及RH7的烷基、烯基、炔基、醯基、芳基分別與取代基RC~取代基RT可取的取代基中說明的烷基、烯基、炔基、醯基、芳基為相同含意。
另外，雜芳基與RA1~RA6的取代基中說明的雜芳基為相同含意。
對通式(W)：-L-RW所表示的基團加以說明。
通式(W)中，L表示下述通式(L-1)~通式(L-25)的任一個所表示的二價連結基、或2個以上(較佳為2個~10個、更佳為2個~6個、進而佳為2個或3個)的下述通式(L-1)~通式(L-25)的任一個所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基。RW表示經取代或未經取代的烷基、氰基、乙烯基、乙炔基、氧伸乙基、氧伸乙基單元的重複數v為2以上的寡聚氧伸乙基、矽氧烷基、矽原子數為2以上的寡聚矽氧烷基、或者經取代或未經取代的三烷基矽烷基。
[化9]
通式(L-1)~通式(L-25)中，波線部分表示與形成所述通式(C)~通式(T)所表示的各骨架的任一個環的鍵結位置。再者，本說明書中，於L表示2個以上的通式(L-1)~通式(L-25)的任一個所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基的情形時，波線部分表示與形成所述通式(C)~通式(T)所表示的各骨架的任一個環的鍵結位置、及與通式(L-1)~通式(L-25)所表示的二價連結基的任一個的鍵結位置。
*表示與Rw的鍵結位置或與通式(L-1)~通式(L-25)的波
線部分的鍵結位置。
通式(L-13)中的m表示4，通式(L-14)及通式(L-15)中的m表示3，通式(L-16)~通式(L-20)中的m表示2，通式(L-22)中的m表示6。
通式(L-1)、通式(L-2)、通式(L-6)及通式(L-13)~通式(L-19)及通式(L-21)~通式(L-24)中的RLZ分別獨立地表示氫原子或取代基，通式(L-1)及通式(L-2)中的RLZ亦可分別與鄰接於L的RW鍵結而形成稠環。
RN表示氫原子或取代基，Rsi分別獨立地表示氫原子、烷基、烯基或炔基。
其中，通式(L-17)~通式(L-21)、通式(L-23)及通式(L-24)所表示的二價連結基更佳為下述通式(L-17A)~通式(L-21A)、通式(L-23A)及通式(L-24A)所表示的二價連結基。
此處，於經取代或未經取代的烷基、氧伸乙基、氧伸乙基單元的重複數v為2以上的寡聚氧伸乙基、矽氧烷基、矽原子數為2以上的寡聚矽氧烷基、或者經取代或未經取代的三烷基矽烷基存在於取代基的末端的情形時，可解釋為通式(W)中的單獨-RW，亦可解釋為通式(W)中的-L-RW。
本發明中，於主鏈為碳數N個的經取代或未經取代的烷基存在於取代基的末端的情形時，視為自取代基的末端包括儘可能的連結基後解釋為通式(W)中的-L-RW，而並不解釋為通式(W)中的單獨-RW。具體而言，解釋為「相當於通式(W)中的L的1個(L-1)」與「相當於通式(W)中的RW的主鏈為碳數N-1個的經取代或未經取代的烷基」鍵結而成的取代基。例如於碳數8的烷基即正辛基存在於取代基的末端的情形時，解釋為2個RLZ為氫原子的1個(L-1)、與碳數7的正庚基鍵結而成的取代基。另外，於通式(W)所表示的取代基為碳數8的烷氧基的情形時，解釋為1個作為-O-的通式(L-4)所表示的連結基、2個RLZ為氫原子的1個(L-1)所表示的連結基、及碳數7的正庚基鍵結而成的取代基。
另一方面，本發明中，於氧伸乙基、氧伸乙基單元的重複數v為2以上的寡聚氧伸乙基、矽氧烷基、矽原子數為2以上的寡聚矽氧烷基、或者經取代或未經取代的三烷基矽烷基存在於取代基的末端的情形時，自取代基的末端包括儘可能的連結基後，解釋為通式(W)中的單獨RW。例如於
-(OCH2CH2)-(OCH2CH2)-(OCH2CH2)-OCH3基存在於取代基的末端的情形時，解釋為氧伸乙基單元的重複數v為3的寡聚氧伸乙基單獨的取代基。
於L形成通式(L-1)~通式(L-25)的任一個所表示的二價連結基鍵結而成的連結基的情形時，較佳為通式(L-1)~通式(L-25)的任一個所表示的二價連結基的鍵結數為2~4，更佳為2或3。
通式(L-1)、通式(L-2)、通式(L-6)及通式(L-13)~通式(L-24)中的取代基RLZ可列舉：作為通式(C)~通式(T)的取代基RC~取代基RT可取的取代基而例示的基團。其中，通式(L-6)中的取代基RLZ較佳為烷基，於(L-6)中的RLZ為烷基的情形時，該烷基的碳數較佳為1~9，就化學穩定性、載子傳輸性的觀點而言，更佳為4~9，進而佳為5~9。於(L-6)中的RLZ為烷基的情形時，就可提高載子遷移率的觀點而言，較佳為該烷基為直鏈烷基。
RN可列舉：作為取代基RC~取代基RT可取的取代基而例示的基團。其中，RN較佳為氫原子或甲基。
Rsi較佳為烷基。Rsi可取的烷基並無特別限制，但Rsi可取的烷基的較佳範圍與RW為矽烷基的情形時該矽烷基可取的烷基的較佳範圍相同。Rsi可取的烯基並無特別限制，較佳為經取代或未經取代的烯基，更佳為分支烯基，該烯基的碳數較佳為2~3。Rsi可取的炔基並無特別限制，較佳為經取代或未經取代的炔基，更
佳為分支炔基，該炔基的碳數較佳為2~3。
L較佳為通式(L-1)~通式(L-5)、通式(L-13)、通式(L-17)或通式(L-18)的任一個所表示的二價連結基，或者2個以上的通式(L-1)~通式(L-5)、通式(L-13)、通式(L-17)或通式(L-18)的任一個所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基，更佳為通式(L-1)、通式(L-3)、通式(L-13)或通式(L-18)的任一個所表示的二價連結基，或者2個以上的通式(L-1)、通式(L-3)、通式(L-13)或通式(L-18)所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基，尤佳為通式(L-1)、通式(L-3)、通式(L-13)或通式(L-18)所表示的二價連結基，或者通式(L-3)、通式(L-13)或通式(L-18)的任一個所表示的二價連結基與通式(L-1)所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基。通式(L-3)、通式(L-13)或通式(L-18)的任一個所表示的二價連結基與通式(L-1)所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基較佳為通式(L-1)所表示的二價連結基鍵結於RW側。
就化學穩定性、載子傳輸性的觀點而言，尤佳為含有通式(L-1)所表示的二價連結基的二價連結基，進而尤佳為通式(L-1)所表示的二價連結基，進而更尤佳為L為通式(L-18)及通式(L-1)所表示的二價連結基，且經由通式(L-1)而與RW鍵結，RW為經取代或未經取代的烷基，進一步更尤佳為L為通式(L-18A)及通式(L-1)所表示的二價連結基，且經由通式(L-1)而與RW鍵結，RW為經取代或未經取代的烷基。
通式(W)中，RW較佳為經取代或未經取代的烷基。通式(W)中，於鄰接於RW的L為通式(L-1)所表示的二價連結基的情形時，RW較佳為經取代或未經取代的烷基、氧伸乙基、氧伸乙基單元的重複數為2以上的寡聚氧伸乙基、矽氧烷基、矽原子數為2以上的寡聚矽氧烷基，更佳為經取代或未經取代的烷基。
通式(W)中，於鄰接於RW的L為通式(L-2)及通式(L-4)~通式(L-25)所表示的二價連結基的情形時，RW更佳為經取代或未經取代的烷基。
通式(W)中，於鄰接於RW的L為通式(L-3)所表示的二價連結基的情形時，RW較佳為經取代或未經取代的烷基、經取代或未經取代的矽烷基。
於RW為經取代或未經取代的烷基的情形時，碳數較佳為4~17，就化學穩定性、載子傳輸性的觀點而言，更佳為6~14，進而佳為6~12。就分子的直線性提高、可提高載子遷移率的觀點而言，較佳為RW為所述範圍的長鏈烷基，尤佳為長鏈的直鏈烷基。
於RW表示烷基的情形時，可為直鏈烷基，亦可為分支烷基，亦可為環狀烷基，就分子的直線性提高、可提高載子遷移率的觀點而言，較佳為直鏈烷基。
該些基團中，關於通式(W)中的RW與L的組合，就提高載子遷移率的觀點而言，較佳為通式(C)~通式(T)的L為通式(L-1)所表示的二價連結基，且RW為直鏈的碳數4~17的烷基；或者L為通式(L-3)、通式(L-13)或通式(L-18)的任一個所
表示的二價連結基與通式(L-1)所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基，且RW為直鏈的烷基。
於L為通式(L-1)所表示的二價連結基、且RW為直鏈的碳數4~17的烷基的情形時，就提高載子遷移率的觀點而言，更佳為RW為直鏈的碳數6~14的烷基，尤佳為直鏈的碳數6~12的烷基。
於L為通式(L-3)、通式(L-13)或通式(L-18)的任一個所表示的二價連結基與通式(L-1)所表示的二價連結基鍵結而成的二價連結基，且RW為直鏈的烷基的情形時，更佳為RW為直鏈的碳數4~17的烷基，就化學穩定性、載子傳輸性的觀點而言，更佳為直鏈的碳數6~14的烷基，就提高載子遷移率的觀點而言，尤佳為直鏈的碳數6~12的烷基。
另一方面，就提高於有機溶劑中的溶解度的觀點而言，RW較佳為分支烷基。
RW為具有取代基的烷基的情形的該取代基可列舉鹵素原子等，較佳為氟原子。再者，於RW為具有氟原子的烷基的情形時，該烷基的氫原子亦可全部經氟原子取代而形成全氟烷基。然而，RW較佳為未經取代的烷基。
於RW為氧伸乙基或寡聚氧伸乙基的情形時，所謂RW所表示的「寡聚氧伸乙基」，於本說明書中是指-(OCH2CH2)vOY所表示的基團(氧伸乙基單元的重複數v表示2以上的整數，末端的Y表示氫原子或取代基)。再者，寡聚氧伸乙基的末端的Y為
氫原子的情形時成為羥基。氧伸乙基單元的重複數v較佳為2~4，更佳為2~3。較佳為寡聚氧伸乙基的末端的羥基經封端，即Y表示取代基。於該情形時，較佳為羥基經碳數為1~3的烷基封端，即Y為碳數1~3的烷基，Y更佳為甲基或乙基，尤佳為甲基。
於RW為矽氧烷基或寡聚矽氧烷基的情形時，矽氧烷單元的重複數較佳為2~4，更佳為2~3。另外，較佳為於Si原子上鍵結氫原子或烷基。於烷基鍵結於Si原子上的情形時，烷基的碳數較佳為1~3，例如較佳為甲基或乙基進行鍵結。於Si原子上可鍵結相同的烷基，亦可鍵結不同的烷基或氫原子。另外，構成寡聚矽氧烷基的矽氧烷單元可全部相同亦可不同，較佳為全部相同。
於鄰接於RW的L為通式(L-3)所表示的二價連結基的情形時，亦較佳為RW為經取代或未經取代的矽烷基。於RW為經取代或未經取代的矽烷基的情形時，其中較佳為RW為經取代的矽烷基。矽烷基的取代基並無特別限制，較佳為經取代或未經取代的烷基，更佳為分支烷基。於RW為三烷基矽烷基的情形時，鍵結於Si原子的烷基的碳數較佳為1~3，例如較佳為甲基或乙基或異丙基進行鍵結。於Si原子上可鍵結相同的烷基，亦可鍵結不同的烷基。RW為於烷基上更具有取代基的三烷基矽烷基的情形的該取代基並無特別限制。
通式(W)中，L及RW所含的碳數的合計較佳為5~18。若L及RW所含的碳數的合計為所述範圍的下限值以上，則載子遷
移率提高，使驅動電壓降低。若L及RW所含的碳數的合計為所述範圍的上限值以下，則於有機溶劑中的溶解性提高。
L及RW所含的碳數的合計較佳為5~14，更佳為6~14，尤佳為6~12，進而尤佳為8~12。
通式(C)~通式(T)所表示的各化合物中，就提高載子遷移率、提高於有機溶劑中的溶解性的觀點而言，較佳為取代基RC~取代基RT中，通式(W)所表示的基團為1個~4個，更佳為1個或2個，尤佳為2個。
取代基RC~取代基RT中，對通式(W)所表示的基團的位置並無特別限制。
通式(C)所表示的化合物中，較佳為RC1、RC2、RC3、RC6的任一個為通式(W)所表示的基團，更佳為RC1與RC2兩者或RC3與RC6兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(D)所表示的化合物中，較佳為RD6為通式(W)所表示的基團，更佳為RD5與RD6兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(E)所表示的化合物中，較佳為RE6為通式(W)所表示的基團，更佳為RE5與RE6兩者為通式(W)所表示的基團。另外，於RE5及RE6為通式(W)所表示的基團以外的取代基的情形時，亦較佳為2個RE7為通式(W)所表示的基團。
通式(F)所表示的化合物中，較佳為RF2、RF3、RF8及RF9中的至少一個為通式(W)所表示的取代基。
通式(G)所表示的化合物中，就提高載子遷移率、提高於有
機溶劑中的溶解性的觀點而言，較佳為RG5或RG6為通式(W)所表示的基團。
通式(H)所表示的化合物中，較佳為RH4或RH6為通式(W)所表示的基團，更佳為RH4或RH6、及RH3或RH5為通式(W)所表示的基團。
通式(J)所表示的化合物中，較佳為RJ8為通式(W)所表示的基團，更佳為RJ8與RJ4兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(K)所表示的化合物中，較佳為RK7為通式(W)所表示的基團，更佳為RK7與RK3兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(L)所表示的化合物中，更佳為RL2、RL3、RL6及RL7中的至少一個為通式(W)所表示的基團。
通式(M)所表示的化合物中，較佳為RM2為通式(W)所表示的基團，更佳為RM2與RM6兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(N)所表示的化合物中，較佳為RN3為通式(W)所表示的基團，更佳為RN3與RN9兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(P)所表示的化合物中，較佳為RP2或RP3為通式(W)所表示的基團，更佳為RP2與RP8兩者或RP3與RP9兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(Q)所表示的化合物中，較佳為RQ3為通式(W)所表示的基團，更佳為RQ3與RQ9兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(R)所表示的化合物中，較佳為RR2為通式(W)所表示的基團，更佳為RR2與RR7兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(S)所表示的化合物中，較佳為RS2為通式(W)所表示的基團，更佳為RS2與RS5兩者為通式(W)所表示的基團。
通式(T)所表示的化合物中，較佳為RT2為通式(W)所表示的基團，更佳為RT2與RT5兩者為通式(W)所表示的基團。
取代基RC~取代基RT中，通式(W)所表示的基團以外的取代基較佳為0個~4個，更佳為0個~2個。
將通式(C)~通式(T)所表示的各化合物的具體例示於以下，但本發明中可使用的化合物不應受到該些具體例的限定性解釋。
示出通式(C)所表示的化合物C的具體例。
[化11]
通式(C)所表示的化合物的分子量較佳為3000以下，更佳為2000以下，進而佳為1000以下，尤佳為850以下。若分子量在所述範圍內，則可提高於溶劑中的溶解性。
另一方面，就薄膜的膜質穩定性的觀點而言，分子量較佳為300以上，更佳為350以上，進而佳為400以上。
示出通式(D)所表示的化合物D的具體例。
[化12]
關於通式(D)所表示的化合物的分子量，上限與通式(C)所表示的化合物相同的情況下可提高於溶劑中的溶解性，因而較佳。另一方面，就薄膜的膜質穩定性的觀點而言，分子量較佳為400以上，更佳為450以上，進而佳為500以上。
依序示出通式(E)所表示的化合物E、通式(F)所表示的化合物F、通式(G)所表示的化合物G及通式(H)所表示的化合物H各自的具體例。
[化14]
[化15]
[化17]
關於所述化合物E、化合物F、化合物G及化合物H的分子量，各自的上限與通式(C)所表示的化合物C相同的情況下可提高於溶劑中的溶解性，因而較佳。另一方面，就薄膜的膜質穩定性的觀點而言，分子量的下限與通式(D)所表示的化合物相同。
示出通式(J)及通式(K)所表示的化合物J及化合物
K的具體例。
[化21]
關於所述化合物J及化合物K的分子量，各自的上限與通式(C)所表示的化合物C相同的情況下可提高於溶劑中的溶解性，因而較佳。另一方面，就薄膜的膜質穩定性的觀點而言，分子量的下限與通式(D)所表示的化合物相同。
依序示出通式(L)所表示的化合物L、通式(M)所表示的化合物M、通式(N)所表示的化合物N、通式(P)所表示的化合物P及通式(Q)所表示的化合物Q各自的具體例。
[化22]
[化23]
[化25]
[化26]
關於所述化合物L、化合物M、化合物N、化合物P及化合物Q的分子量，各自的上限與通式(C)所表示的化合物C相同的情況下可提高於溶劑中的溶解性，因而較佳。另一方面，就薄膜的膜質穩定性的觀點而言，分子量的下限與通式(D)所表示的化合物相同。
依序示出通式(R)所表示的化合物R、通式(S)所表示的化合物S及通式(T)所表示的化合物T各自的具體例。
[化27]
關於所述化合物R、化合物S及化合物T的分子量，各自的上限與通式(C)所表示的化合物C相同的情況下可提高於溶劑中的溶解性，因而較佳。另一方面，就薄膜的膜質穩定性的觀點而言，分子量的下限與通式(D)所表示的化合物相同。
有機聚合物及其衍生物例如可列舉：聚吡咯及其取代
物、聚二酮基吡咯及其取代物、聚噻吩及其衍生物、聚異苯并噻吩(polyisothianaphtene)等異苯并噻吩、聚噻吩乙烯(polythienylene vinylene)等噻吩乙烯、聚(對苯伸乙烯)等聚(對苯伸乙烯)、聚苯胺及其衍生物、聚乙炔、聚二乙炔、聚薁、聚芘、聚咔唑、聚硒吩(polyselenophene)、聚呋喃、聚(對苯)、聚吲哚、聚噠嗪、聚碲吩(polytellurophene)、聚萘、聚乙烯基咔唑、聚苯硫醚、聚乙烯硫醚等聚合物及縮合多環芳香族化合物的聚合物等。
聚噻吩及其衍生物並無特別限定，例如可列舉：於聚噻吩中導入有己基的聚-3-己基噻吩(P3HT)、聚伸乙基二氧噻吩、聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等。
另外，亦可列舉具有與該些聚合物相同的重複單元的寡聚物(例如寡聚噻吩)。
另外，有機聚合物可列舉下述通式(C)~通式(T)所表示的化合物具有重複結構的高分子化合物。
此種高分子化合物可列舉：通式(C)~通式(T)所表示的化合物介隔至少一個以上的伸芳基、伸雜芳基(伸噻吩基、伸聯噻吩基等)而顯示出重複結構的π共軛聚合物，或通式(C)~通式(T)所表示的化合物經由側鏈而鍵結於高分子主鏈的懸掛(pendant)型聚合物。高分子主鏈較佳為聚丙烯酸酯、聚乙烯、聚矽氧烷等，側鏈較佳為伸烷基、聚環氧乙烷基等。懸掛型聚合物的情況下，高分子主鏈亦可為取代基RC~取代基RT的至少一個具有來源於聚合性基的基團且該基團進行聚合而成者。
該些有機聚合物較佳為重量平均分子量為3萬以上，更佳為5萬以上，進而佳為10萬以上。藉由將重量平均分子量設定為所述下限值以上，可提高分子間相互作用，可獲得高的遷移率。
[源極電極、汲極電極]
本發明的OTFT中，源極電極為電流自外部通過配線流入的電極。另外，汲極電極為通過配線向外部送出電流的電極，通常是與所述半導體層接觸而設置。
源極電極及汲極電極的材料可使用以前薄膜電晶體中所用的導電性材料，例如可列舉所述閘極電極中說明的導電性材料等。
源極電極及汲極電極分別可藉由與所述閘極電極的形成方法相同的方法來形成。
所述光微影法可採用舉離法或蝕刻法。
尤其閘極絕緣層對蝕刻液或剝離液的耐性優異，故源極電極及汲極電極亦可藉由蝕刻法而較佳地形成。蝕刻法為將導電性材料成膜後藉由蝕刻將不需要的部分去除的方法。若藉由蝕刻法進行圖案化，則可於抗蝕劑去除時防止殘留於基底的導電性材料的剝離、及抗蝕劑殘渣或經去除的導電性材料對基底的再附著，電極邊緣部的形狀優異。於該方面而言，較舉離法更佳。
舉離法為以下方法：於基底的一部分上塗佈抗蝕劑，於其上將導電性材料成膜，藉由溶劑將抗蝕劑等溶出或剝離等，藉此連同抗蝕劑上的導電性材料一起去除，僅於未塗佈抗蝕劑的部分上形成導電性材料的膜。
源極電極及汲極電極的厚度為任意，分別較佳為1nm以上，尤佳為10nm以上。另外，較佳為500nm以下，尤佳為300nm以下。
源極電極與汲極電極之間的間隔(通道長)為任意，較佳為100μm以下，尤佳為50μm以下。另外，通道寬較佳為5000μm以下，尤佳為1000μm以下。
[外塗層]
本發明的OTFT亦可具有外塗層。外塗層通常為於OTFT的表面上作為保護層而形成的層。可為單層結構亦可為多層結構。
外塗層可為有機系的外塗層，亦可為無機系的外塗層。
形成有機系的外塗層的材料並無特別限定，例如可列舉：聚苯乙烯、丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇、聚烯烴、聚醯亞胺、聚胺基甲酸酯、聚乙炔、環氧樹脂等有機聚合物，及於該些有機聚合物中導入有交聯性基或撥水性基等的衍生物等。該些有機聚合物或其衍生物亦可與交聯成分、氟化合物、矽化合物等併用。
形成無機系的外塗層的材料並無特別限定，可列舉：氧化矽、氧化鋁等金屬氧化物，氮化矽等金屬氮化物等。
該些材料可使用一種，亦能以任意的組合及比率併用兩種以上。
對外塗層的形成方法並無限制，可藉由公知的各種方法來形成。
例如，有機系的外塗層例如可藉由以下等方法來形成：於成
為其基底的層上塗佈含有成為外塗層的材料的溶液後加以乾燥，將含有成為外塗層的材料的溶液塗佈、乾燥後進行曝光、顯影而圖案化。再者，關於外塗層的圖案化，亦可藉由印刷法或噴墨法等來直接形成圖案。另外，亦可於外塗層的圖案化後，藉由曝光或加熱而使外塗層交聯。
另一方面，無機系的外塗層可藉由濺鍍法、蒸鍍法等乾式法或溶膠凝膠法般的濕式法來形成。
[其他層]
本發明的OTFT亦可設置所述以外的層或構件。
其他層或構件例如可列舉岸堤(bank)等。岸堤是以如下目的等而使用：於藉由噴墨法等來形成半導體層或外塗層等時，將噴出液攔截於既定的位置。因此，岸堤通常具有撥液性。岸堤的形成方法可列舉：藉由光微影法等進行圖案化後，實施氟電漿法等撥液處理的方法；使含有氟化合物等撥液成分的感光性組成物等硬化的方法等。
本發明的有機薄膜電晶體的情況下，由於閘極絕緣層為有機層，故後者的使含有撥液成分的感光性組成物硬化的方法中，閘極絕緣層不可能受到撥液處理的影響，因而較佳。再者，亦可使用以下技術：不使用岸堤而使基底具有撥液性的對比(contrast)，使之具有與岸堤相同的作用。
[OTFT的用途]
本發明的OTFT較佳為搭載於顯示面板上而使用。顯示面板
例如可列舉：液晶面板、有機EL面板、電子紙面板等。
以下根據實施例對本發明加以更詳細說明，但本發明不受該些實施例的限定。
[製造例1]頂部閘極型OTFT的製作-1
<基板>
製作圖1(A)所示的形態的頂部閘極．底部接觸型的OTFT。於厚度1.1mm的玻璃基板上塗佈使用N-甲基-2-吡咯啶酮稀釋至2wt%的聚醯亞胺系配向膜溶液(SE-130，聚醯亞胺前驅物溶液，日產化學公司製造)，於100℃下乾燥10分鐘。其後，於230℃下進行2小時醯亞胺化，由此形成聚醯亞胺膜(厚度：100nm)。使用棉布對該膜表面進行摩擦處理(配向處理)，製成對表面實施了配向處理的基板6。
<配向層>
將下述聚合性液晶性化合物(液晶性單體)及作為聚合起始劑的豔佳固(Irgacure)907溶解於甲基乙基酮中而製備固體成分濃度為10wt%的塗佈液。塗佈液中，相對於聚合性液晶性化合物的100質量份，將豔佳固(Irgacure)907的含量設定為3質量份。另外，對於塗佈液的一部分，以相對於塗佈液中的聚合性液晶性化合物的100質量份而成為0.5質量份的方式添加下表所示的界面活性劑(空氣界面配向控制劑)。
將所得的塗佈液旋塗於基板6的摩擦處理表面上(2000轉，
10秒)。繼而，加溫至110℃而使聚合性液晶性化合物的配向熟化。其後，於60℃或140℃的溫度下照射紫外線(累計照射量：500mJ/cm2，10秒)而使聚合性液晶性化合物聚合，將配向狀態固定化，由此形成配向層7(厚度220nm)。再者，關於在塗佈液中添加有界面活性劑者，於聚合反應後將配向層7浸漬於甲基乙基酮溶液中進行超音波清洗，自配向層7中去除界面活性劑。
再者，下表中，形成配向層時的「聚合反應前的液晶相的狀態」是藉由使用偏光顯微鏡觀察光學組織來評價。另外，聚合反應後(聚合固定化後)的配向層的「有機半導體層側表面的配向狀態」是藉由利用塞納蒙(Senarmont)法測定延遲來評價。
[化31]
<源極電極、汲極電極>
於所述形成的配向層7上真空蒸鍍金，製作通道長30μm、通道寬10mm、厚度50nm的源極電極3及汲極電極4。
<有機半導體層>
製備將下述所示的有機半導體以0.5wt%的濃度溶解而成的甲苯溶液。將該溶液旋塗於源極-汲極電極間(500轉20秒及1000轉20秒)，以乾燥後的層厚成為150nm的方式形成有機半導體層1。
<閘極絕緣層>
以覆蓋源極電極3、汲極電極4及有機半導體1的方式旋塗旭硝子公司製造的Cytop CTL-809M(固體成分濃度為9wt%)，於150℃下乾燥而將溶劑去除，形成閘極絕緣層2(厚度為200nm)。
<閘極電極>
於閘極絕緣層2上真空蒸鍍金，形成閘極電極5(厚度為50nm)，獲得頂部閘極型的OTFT。
將具有配向層X1~配向層X5的OTFT分別稱為OTFT Xt1~OTFT Xt5。
[製造例2]頂部閘極型OTFT的製作-2
於製造例1中，不形成配向層而於基板上(基板未實施摩擦處理)直接製作源極電極、汲極電極及有機半導體層，除此以外，與製造例1同樣地進行操作而製造OTFT。將所得的OTFT稱為OTFT Yt1。
[試驗例1]OTFT的性能評價-1
藉由下述方法對所述各製造例中所得的OTFT評價載子遷移率。
於源極電極-汲極電極間施加-40V的電壓，使閘極電壓於40V~-40V的範圍內變化，使用表示汲極電流Id的下述式來算出載子遷移率μ。
Id=(w/2L)μCi(Vg-Vth)2
(式中，L為閘極長，w為閘極寬，Ci為絕緣層的每單位面積的容量，Vg為閘極電壓，Vth為臨限電壓)
根據下述評價基準來評價所得的載子遷移率。
(載子遷移率的評價基準)
A：載子遷移率為0.05cm2/Vs以上
B：載子遷移率為0.025cm2/Vs以上且小於0.05cm2/Vs
C：載子遷移率為0.01cm2/Vs以上且小於0.025cm2/Vs
D：載子遷移率為0.005cm2/Vs以上且小於0.01cm2/Vs
E：載子遷移率小於0.005cm2/Vs
將結果示於下述表2中。
如表2所示，於配向層中未使圓盤狀液晶性化合物配向而於其上設置有機半導體層所製作的OTFT Xt4、或未設置配向層而於基板上直接設置有機半導體層的OTFT Yt1成為載子遷移率
明顯低的結果。另外，配向層中使用棒狀液晶性化合物的OTFT Xt5儘管使棒狀液晶性化合物於配向層中配向，亦仍成為載子遷移率大幅度地劣化的結果。
相對於此，得知配向層中使用圓盤狀液晶性化合物、且使該圓盤狀液晶性化合物配向的本發明的OTFT Xt1~OTFT Xt3均顯示出優異的載子遷移率。
對本發明根據其實施態樣進行了說明，但只要本發明者等人未特別指定，則不應將該發明限定於說明的任何細節部分，應於不違背隨附的申請專利範圍所示的發明的精神及範圍的情況下廣泛地解釋。
本申請案主張基於2014年3月7日於日本提出專利申請的日本專利申請案2014-045169的優先權，參照該文獻並將其內容作為本說明書的記載的一部分而併入至本說明書中。
Claims (6)
- 一種有機薄膜電晶體，其為具有以下構件的頂部閘極型有機薄膜電晶體：基板、設於所述基板上的配向層、設於所述配向層上的有機半導體層、設於所述有機半導體層上的閘極絕緣層、設於所述閘極絕緣層上的閘極電極、以及與所述有機半導體層接觸而設置且經由所述有機半導體層而連結的源極電極及汲極電極，並且所述配向層為將圓盤狀液晶性化合物配向而成的層。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機薄膜電晶體，其中所述圓盤狀液晶性化合物為聚合性的圓盤狀液晶性化合物，所述配向層為將所述聚合性的圓盤狀液晶性化合物以配向狀態聚合固定化而成的層。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的有機薄膜電晶體，其中於所述配向層中，所述圓盤狀液晶性化合物形成圓盤狀向列相。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的有機薄膜電晶體，其中於所述配向層的所述有機半導體層側表面上，所述圓盤狀液晶性化合物水平配向。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的有機薄膜電晶體，其中於所述配向層的所述有機半導體層側表面上，所述圓盤狀液晶性化合物垂直配向。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的有機薄膜電晶體， 其中於所述配向層的所述有機半導體層側表面上，所述圓盤狀液晶性化合物傾斜配向。
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