TWI642821B - 導電布及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種導電布及其製造方法，導電布，包括：一布料層；一黏合層，設置於該布料層上，該黏合層係由至少一層的層構造所構成，該至少一層的層構造包括一含有熱熔膠所構成的層；以及一導電層，設置於該黏合層上，其係追隨布料層的拉伸而可拉伸的由導電性組成物所構成的層，該導電性組成物至少包括導電性奈米線、導電性粉末、水溶性聚氨酯樹脂。

Description

導電布及其製造方法

本發明係關於一種導電布及其製造方法，特別是關於一種導電層可追隨布料層的拉伸而拉伸的導電布及其製造方法。

一般導電布，由於導電、輕薄、可撓性及電磁波遮蔽等的特性，可應用於各種用途，例如導電布作為發熱源的發熱器(例如參考中華民國專利第I308465號、第I229709號)、利用導電布作為感測元件的感知器(sensor)或作為電磁波遮蔽的材料等。通常導電布，可藉由整合導電材料所構成的導電層於布料上，其中可包括複數層的導電層，以便符合應用的用途之需要，例如包括導線線路及控制電路用之導電層(例如參考中華民國專利第I379965號)；或者，導電布可藉由導電紗編織成為導電布，例如參考中華民國專利第I362324號。

另一方面，例如中華民國專利第I337937號所揭露之應用作為電磁波遮蔽功能的彈性導電布，其係將發泡樹脂黏著於布料上，形成具有彈性的布料，再金屬化布料的表面，以改善傳統將聚氨酯泡棉燒合布料成為具壓縮彈性的材料後，再金屬化該布料成為導電性布料的聚氨酯泡棉的耐候性差、易脆化、金屬膜易脆裂掉落等的問題。然而，如此構成的彈性導電布，因為金屬化布料表面的方法係在布料表面形成多孔洞膜後，再 藉由電鍍將金屬填入孔洞中，作為導電功能的材料之彈性仍有不足，而且通常布料的拉伸會降低導電性，而且沒有回彈恢復力，亦即導電布一經拉伸後，導電性一旦降低，即不再回復原有的導電性，因此該種彈性導電布，無法應用作為導電的功能。

再者，近年由於智慧衣的發展，亟需具有線路圖案或作為感知器的電極、導電線路等的導電布，除導電性外，要求具備耐洗性、拉伸彈性、彈性恢復力等的特性。

鑒於上述之發明背景，為了符合產業上之要求，本發明之目的之一在於提供一種導電層可追隨布料層的拉伸而拉伸的導電布，具備導電性、耐洗性、拉伸彈性、彈性恢復力等的特性，可應用於發熱器、感知器等的用途。

為了達到上述目的，根據本發明一實施態樣，提供一種導電布，包括：一布料層；一黏合層，設置於該布料層上，該黏合層係由至少一層的層構造所構成，該至少一層的層構造包括一含有熱熔膠所構成的層；以及一導電層，設置於該黏合層上，其係追隨布料層的拉伸而可拉伸的由導電性組成物所構成的層，該導電性組成物至少包括導電性奈米線、導電性粉末、水溶性聚氨酯樹脂。

於一實施例，該黏合層包括該含有熱熔膠所構成的層之第一層以及熱可塑吸水性聚氨酯樹脂所構成的第二層，該第一層接觸該布料層，該第二層接觸該導電層。

於一實施例，該水溶性聚氨酯樹脂包括非離子型或陰離子型 聚氨酯樹脂。

於一實施例，該熱可塑吸水性聚氨酯樹脂為聚醚型熱可塑性聚氨酯樹脂。

於一實施例，該含有熱熔膠所構成的層為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成。

於一實施例，該導電性奈米線為銀、銅或奈米碳管，其平均直徑為10~100nm的範圍，長度為1~50μm的範圍，該導電層之表面電阻為100Ω/□以下。

於一實施例，該導電性粉末為銀粉或銅粉，其平均直徑為1~50μm的範圍。

於一實施例，該導電性組成物更包含選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種或其組合。

於一實施例，上述導電布，更包括一位於該導電層上之碳黑所構成的層，且該導電層具有一指定的圖案，於另一實施例，又更包括一第二導電層形成於該碳黑所構成的層上。於一實施例，該第二導電層具有與該導電層相同的組成。

於一實施例，該黏合層包括熱熔膠與熱可塑吸水性聚氨酯樹脂所構成之第一層以及熱熔膠與水溶性聚氨酯樹脂所構成的第二層，該第一層接觸該布料層，該第二層接觸該導電層。於一實施例，該熱可塑吸水性聚氨酯樹脂為聚醚型熱可塑性聚氨酯樹脂。於一實施例，該含有熱熔膠所構成的層為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚 醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成。於一實施例，該導電性奈米線為銀、銅或奈米碳管，其平均直徑為10~100nm的範圍，長度為1~50μm的範圍，該導電層之表面電阻為100Ω/□以下。

。於一實施例，該導電性組成物更包含選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種或其組合。

於一實施例，上述導電布，更包括一位於該導電層上之碳黑所構成的層，且該導電層具有一指定的圖案。，於另一實施例，又更包括一第二導電層形成於該碳黑所構成的層上。於一實施例，該第二導電層具有與該導電層相同的組成。

而且，根據本發明另一實施態樣，提供一種導電布之製造方法，包括：提供一布料作為布料層；於該布料層上，形成一黏合層，其中該黏合層係由至少一層的層構造所構成，該至少一層的層構造包括一含有熱熔膠所構成的層，該形成黏合層的步驟，至少塗佈一黏合層形成用塗佈液，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到一黏合層；以及於該黏合層上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到一導電層，最後得到依序具有導電層、黏合層及布料層的導電布。再者，上述導電布之製造方法，其中該形成黏合層的步驟，包括：塗佈一第一黏合層形成用塗佈液，形成一第一塗佈層，藉由使其乾燥，得到一第一黏合層；以及塗佈一第二黏合層形成用塗佈液，形成一第二塗佈層，藉由使其乾燥，得到一第二黏合層，得到第一黏合層及第二黏合層所構成的黏合層；其中該第一黏合層形成用塗佈液包含熱可塑吸水性聚氨酯樹脂及熱熔膠，第二黏合層形成用塗佈液包含水溶性聚氨酯樹脂及熱熔膠。

於一實施例，上述導電布之製造方法，更包括：形成一碳黑所構成的層於該導電層上；以及於該碳黑所構成的層上，形成一第二導電層；其中該導電層及該第二導電層，分別具有指定的圖案；該第二導電層具有與該導電層相同的組成。

再者，根據本發明另一實施態樣，提供一種導電布之製造方法，包括：提供一布料作為布料層；準備一離型膜；於該離型膜的表面上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到一導電層；於該導電層上，形成一黏合層，得到一具有導電層與黏合層的離型膜，其中該黏合層係由至少一層的層構造所構成，該至少一層的層構造包括一含有熱熔膠所構成的層，該形成黏合層的步驟，至少塗佈一黏合層形成用塗佈液，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到一黏合層；以及將該具有導電層與黏合層的離型膜，以其黏合層的面朝向布料層，將具有導電層與黏合層的離型膜熱壓轉印於布料層上；剝離該離型膜，得到依序具有導電層、黏合層及布料層的導電布。再者，於一實施例，上述導電布之製造方法，其中該形成黏合層的步驟，包括：塗佈一第一黏合層形成用塗佈液，形成一第一塗佈層，藉由使其乾燥，得到一第一黏合層；以及塗佈一第二黏合層形成用塗佈液，形成一第二塗佈層，藉由使其乾燥，得到一第二黏合層，得到第一黏合層及第二黏合層所構成的黏合層；其中該第一黏合層形成用塗佈液包含水溶性聚氨酯樹脂及熱熔膠，第二黏合層形成用塗佈液包含熱可塑吸水性聚氨酯樹脂及熱熔膠。

於一實施例，上述導電布之製造方法，更包括：於形成黏合層前，於導電層上，形成一碳黑所構成的層，再於該碳黑所構成的層上， 形成一第二導電層；其中該黏合層與該第二導電層接觸；該導電層及該第二導電層，分別具有指定的圖案；該第二導電層具有與該導電層相同的組成。

於一實施例，上述導電布之製造方法，其中該導電性組成物包含導電性奈米線、導電性粉末、水溶性聚氨酯樹脂以及選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種，該含有熱熔膠所構成的層為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成。於一實施例，上述導電布之製造方法，其中該形成導電層的步驟，係只塗佈該導電性組成物於一指定的圖案上，形成具有圖案的導電層。上述導電布之製造方法，其中該指定的圖案為一導電線路。

藉此，根據本發明的導電布及其製造方法，可得到導電層可追隨布料層的拉伸而拉伸的導電布，具備導電性、耐洗性、拉伸彈性、彈性恢復力等的特性，可應用於發熱器、感知器等的各種用途。藉由導電層中使用導電性奈米線以及聚氨酯樹脂，可使導電層隨著布料層的拉伸而拉伸。更進一步，藉由使用熱熔膠於黏合層中，使黏合層作為導電層與布料層的緩衝媒介(buffering media)，可使導電層更容易地隨著布料層的拉伸而拉伸。再者，又更進一步，藉由使用二層以上的不同材料層構成黏合層，可微調黏合層與導電層的黏合面、黏合層與布料層的黏合面的接著強度，進而改善黏合層與導電層之間、黏合層與布料層之間的追隨度，亦即最終得到導電層可追隨布料層的拉伸而拉伸的導電布。

10‧‧‧布料層

20,20a,20b‧‧‧黏合層

21‧‧‧第一層

22‧‧‧第二層

24‧‧‧第一層

26‧‧‧第二層

30,30a,30b‧‧‧導電層

40‧‧‧碳黑所構成的層

100,102,104,106,108,110‧‧‧導電布

圖1係表示根據本發明的導電布之層構成之一例的剖面示意圖。

圖2係表示根據本發明的導電布之層構成之一例的剖面示意圖。

圖3係表示根據本發明的導電布之層構成之一例的剖面示意圖。

圖4係表示根據本發明的導電布之層構成之一例的剖面示意圖。

圖5係表示根據本發明的導電布之層構成之一例的剖面示意圖。

圖6係表示根據本發明的導電布之層構成之一例的剖面示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。此外，「A層(或元件)設置於B層(或元件)上」之用語，並不限定為A層直接貼覆接觸B層表面的態樣，例如A層與B層中間尚間隔其他疊層亦為該用語所涵蓋範圍。圖示中，相同的元件係以相同的符號表示。

參考圖1至圖6，表示根據本發明的導電布之層構成之各種變化之舉例的剖面示意圖。以下，分別說明。

參考圖1，導電布100，包括布料層10、黏合層20及導電層30。

構成布料層10之材料，例如針織布、不織布、平織布或薄膜等軟性基材等。

黏合層20為含有熱熔膠所構成的層，含有熱熔膠所構成的 層，例如為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成。

導電層30，係追隨布料層的拉伸而可拉伸的由導電性組成物所構成的層，導電性組成物至少包括導電性奈米線、導電性粉末、水溶性聚氨酯樹脂。導電性奈米線為銀、銅或奈米碳管，其平均直徑為10~100nm的範圍，長度為1~50μm的範圍，該導電層之表面電阻為100Ω/□以下。更理想為小於10Ω/□，更加理想為小於1Ω/□。導電性粉末為銀粉或銅粉，其平均直徑為1~50μm的範圍。水溶性聚氨酯樹脂包括非離子型或陰離子型聚氨酯樹脂。導電性組成物，可再包含選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種或其組合。在導電性組成物的固體構成成分為100重量%時，導電性奈米線的含量為5~10重量%，導電性粉末的含量為40~60重量%，水溶性聚氨酯樹脂的固體成分含量為40~60重量%。

於本發明，所謂「追隨布料層的拉伸而可拉伸」，係指布料層的形變量為75%時(例如長度變成原本長度的175%時，導電層的電阻值的變化小於20%。

於本發明，所謂「耐水洗」的特性，係指水洗的次數為50次時，導電層的電阻值的變化小於10%。

再者，參考圖2，導電布102與圖1的導電布100不同之處在於黏合層係由含有熱熔膠所構成的層之第一層21以及熱可塑吸水性聚氨酯樹脂所構成的第二層22，第一層21接觸布料層10，第二層22接觸導電層30。熱可塑吸水性聚氨酯樹脂，例如為聚醚型熱可塑性聚氨酯樹脂。藉由使用熱可塑吸水性聚氨酯樹脂所構成的第二層22，增加與導電層30的親 和性，進一步提高導電層與布料層的追隨度。

參考圖5，導電布108與圖1的導電布100不同之處在於導電層30具有一指定的圖案，所謂指定的圖案係指導電層30並非形成於全部的表面，只形成於特定的區域，例如導電線路的圖案。再者，圖5中黏合層20只形成於具有指定的圖案的布料層的表面上。

參考圖6，導電布110與圖5的導電布108不同之處在於導電層30上，具備碳黑所構成的層40。碳黑所構成的層40，可具有與導電層30不同的圖案。再者，於碳黑所構成的層40上，可再形成第二導電層(未圖示)，該第二導電層可具有與導電層30相同的組成，亦可為不同的組成。再者，該第二導電層，可具有與導電層30不同的圖案。

參考圖3，導電布104與圖1的導電布100不同之處在於黏合層係由含有熱可塑吸水性聚氨酯樹脂及熱熔膠所構成的層之第一層24以及由水溶性聚氨酯樹脂及熱熔膠所構成的第二層26所構成。藉由第一層24含有熱可塑吸水性聚氨酯樹脂，以及第二層26含有水溶性聚氨酯樹脂，提高黏合層(第一層24以及第二層26所構成的層)與導電層的黏合面、黏合層與布料層的黏合面的接著強度，進而改善黏合層與導電層之間、黏合層與布料層之間的追隨度，亦即最終得到導電層可追隨布料層的拉伸而拉伸的導電布。

參考圖4，導電布106與圖1的導電布100不同之處在於導電層30上具備碳黑所構成的層40。

此外，根據本發明的導電布，不限於上述圖1~圖6所示的例，可以具有各種形態，例如圖2所示的導電布102，更包括具有圖案的導 電層，又於該具有圖案的導電層上，可再具有一碳黑所構成的層，然後於該碳黑所構成的層，可再具有一第二導電層。亦即，例如可組合圖1~圖6所示的例，進行各種變更。

以下，說明上述導電布之製造方法，根據本發明，導電布之製造方法可具有2種形態，一種為直接塗佈法，另一種為轉印法。直接塗佈法為依序在作為布料層的基材上，依序塗佈各組成物，使其乾燥(例如130℃、3分鐘，但不限於此例)後得到所期望的導電布。轉印法為在一離型膜上，藉由塗佈法反向形成除了布料層外之構成導電布的各層，再將黏合層朝向布料層，進行熱壓轉印，待其冷卻，剝離離型膜後得到所期望的導電布。熱壓轉印，例如使用熱壓平板進行轉印。

具體地，導電布100之製造方法，於採用直接塗佈法的情況，例如提供一布料作為布料層10；於布料層10上，藉由塗佈黏合層形成用組成物，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到黏合層20，然後於黏合層20上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到導電層30，最後得到依序具有導電層30、黏合層20及布料層10的導電布100。於採用轉印法的情況，例如準備一離型膜；於該離型膜的表面上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到導電層30；於導電層30上，形成黏合層20，得到具有導電層30與黏合層20的離型膜，將該具有導電層30與黏合層20的離型膜，以其黏合層20側的面朝向布料層10，將具有導電層與黏合層的離型膜熱壓轉印於布料層10上；剝離離型膜，得到依序具有導電層30、黏合層20及布料層10的導電布100。

上述導電性組成物之例，例如包括導電性奈米線、導電性粉 末、水溶性聚氨酯樹脂以及選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種。具體地，例如導電性組成物包括導電性奈米線(銀、銅、CNT)(0.5~4wt%)、導電性粉末(例如銅粉或銀粉)(5~50wt%)、水(20~50wt%)、水溶性聚氨酯樹酯(或/及壓克力樹酯)(20~50wt%)、增稠劑(例如無機鹽、纖維素類、酯類)(小於2wt%)、消泡劑(例如水溶性有機矽、水溶性礦物油、乙氧基化聚氧丙烯)(小於0.2wt%)。導電性奈米線的形成方法，只要是可形成微米等級長度及奈米等級的平均直徑之方法，可使用習知的方法，例如形成奈米銀線的方法，參考文獻(Y Sun著作.Chem.Mater.,2002,14(11),Uniform Silver Nanowires Synthesis by Reducing AgNO₃ with Ethylene Glycol in the Presence of Seeds and Poly(Vinyl Pyrrolidone)。

上述黏合層形成用組成物，例如為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成，再者亦可為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與熱可塑吸水性聚氨酯樹脂的混合物。具體地，例如黏合層形成用組成物包括選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與聚醚型熱塑性聚氨酯。具體地例如包括20~50wt%的選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與50~80wt%的聚醚型熱塑性聚氨酯。

再者，導電布102之製造方法，於採用直接塗佈法的情況，例如提供一布料作為布料層10；於布料層10上，藉由塗佈第一黏合層形成用塗佈液(黏合層形成用組成物1)，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到 第一層21，然後於第一層21上，藉由塗佈第二黏合層形成用塗佈液(黏合層形成用組成物2)，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到第二層22，得到第一層21與第二層22所構成的黏合層，然後於第二層22上塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到導電層30，最後得到依序具有導電層30、第二層22與第一層21所構成的黏合層及布料層10的導電布102。同樣地，於採用轉印法的情況，例如準備一離型膜；於該離型膜的表面上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到導電層30；於導電層30上，藉由塗佈第一黏合層形成用塗佈液(黏合層形成用組成物2)，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到第二層22，然後於第二層22上藉由塗佈第二黏合層形成用塗佈液(黏合層形成用組成物1)，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到第一層21，得到第二層22與第一層21所構成的黏合層，得到具有導電層30、第二層22與第一層21所構成的黏合層的離型膜，將該具有導電層30、第二層22與第一層21所構成的黏合層的離型膜，以其第一層21側的面朝向布料層10，熱壓轉印於布料層10上；剝離離型膜，得到依序具有導電層30、第二層22、第一層21及布料層10的導電布102。

黏合層形成用組成物1的組成，例如可為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種，或者為包括選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與聚醚型熱塑性聚氨酯(或熱可塑吸水性聚氨酯樹脂)。具體地例如包括20~100wt%的選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與0~80wt%的聚醚型熱塑性聚氨酯，包括20~50wt%的選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡 膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與50~80wt%的聚醚型熱塑性聚氨酯較理想。黏合層形成用組成物2的組成，例如可為包括選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與水溶性聚氨酯樹脂。具體地例如包括70~100wt%的選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種與0~30wt%的水溶性聚氨酯樹脂。

再者，導電布104之製造方法，於採用直接塗佈法的情況，例如提供一布料作為布料層10；於布料層10上，藉由塗佈第一黏合層形成用塗佈液，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到第一層24，然後於第一層24上，藉由塗佈第二黏合層形成用塗佈液，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到第二層26，得到第一層24與第二層26所構成的黏合層，然後於第二層26上塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到導電層30，最後得到依序具有導電層30、第一層24與第二層)所構成的黏合層及布料層10的導電布104。同樣地，於採用轉印法的情況，例如準備一離型膜；於該離型膜的表面上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到導電層30；於導電層30上，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到第二層26，然後於第二層26上，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到第一層24，得到第二層26與第一層24所構成的黏合層，得到具有導電層30、第二層26與第一層24所構成的黏合層的離型膜，將該具有導電層30、第二層26與第一層24所構成的黏合層的離型膜，以其第一層24側的面朝向布料層10，熱壓轉印於布料層10上；剝離離型膜，得到依序具有導電層30、第二層26、第一層24及布料層10的導電布104。

再者，導電布106之製造方法，先進行如前樹脂製造導電布100後，再於導電層30上，藉由塗佈法，形成碳黑所構成的層40。形成碳黑所構成的層40的方法，例如使用碳黑分散於溶劑的溶液作為塗佈液，藉由塗佈法，藉由使其乾燥，形成碳黑所構成的層40。

於形成具有圖案的層之情況，例如圖5所示的導電布108或圖6所示的導電布110，於導電層(30a及30b)與黏合層(20a及20b)的形成，可使用傳統習知的形成圖案的塗佈法，例如隔著遮罩塗佈塗佈液的方法、網版印刷法、噴墨法等的方法。

於碳黑所構成的層上再形成第二導電層的情況，例如可藉由塗佈法，形成第二導電層，於形成具有圖案的第二導電層的情況，如上述可使用傳統習知的形成圖案的塗佈法。形成第二導電層的塗佈液，可使用與上述導電層相同的組成，或者依據用途可使用不同的組成。

範例一

參考圖1，形成各層的組成物如下： 布料層：(豪紳 針織布CK10)

黏合層形成用組成物包括：聚醯胺樹脂(SUNMIDE 15K-5亞中)

導電層形成用組成物包括：奈米銀線(3wt%)、導電性銀粉(36wt%)、水(19.9wt%)、水溶性聚氨酯樹酯(日華AE-18)(40wt%)、增稠劑(宏軒HE-9601wt%)、消泡劑(0.1wt%；第一化工)。

範例二：

參考圖1，形成各層的組成物如下： 布料層：(豪紳 針織布CK10)

黏合層形成用組成物包括：60wt%的聚醯胺樹脂(SUNMIDE 15K-5亞中)、40wt%熱塑性橡膠(ECOPF MPE/TPE 65建普)。

導電層形成用組成物包括：奈米銀線(3wt%)、導電性銀粉(30wt%)、水(25.9wt%)、水溶性聚氨酯樹酯(日華AE-18)(40wt%)、增稠劑(宏軒HE-960 1wt%)、消泡劑(0.1wt%)

範例三；

參考圖1，形成各層的組成物如下： 布料層：(豪紳 針織布CK10)

黏合層形成用組成物包括：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(7A50H台塑)

導電層形成用組成物包括：奈米銀線(2.5wt%)、導電性銀粉(38wt%)、水(20wt%)、水溶性聚氨酯樹酯(38wt%)、增稠劑(纖維素類1wt%)、消泡劑(0.1wt%)

範例四：

參考圖3，形成各層的組成物如下： 布料層：(豪紳 針織布CK10)

黏合層24形成用組成物包括：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(7A50H台塑)以及熱可塑吸水性聚氨酯樹脂(6326H2大東)。

黏合層26形成用組成物包括：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(7A50H台塑)以及水溶性聚氨酯樹脂(PARAMILLION AF-36巧遠)。

導電層：奈米銀線(3wt%)、導電性銀粉(30wt%)、水(25.9 wt%)、水溶性聚氨酯樹酯(日華AE-18)(40wt%)、增稠劑(宏軒HE-960 1wt%)、消泡劑(0.1wt%)

範例五：

參考圖6，形成各層的組成物如下： 布料層10：(豪紳 針織布CK10)

黏合層(20a及20b)形成用組成物包括：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(7A50H台塑))

導電層30形成用組成物包括：導電層：奈米銀線(3wt%)、導電性銀粉(30wt%)、水(25.9wt%)、水溶性聚氨酯樹酯(日華AE-18)(40wt%)、增稠劑(宏軒HE-960 1wt%)、消泡劑(0.1wt%)

碳黑所構成的層40形成用組成物包括：奈米碳管(CNT)30wt%、聚醯胺樹脂(日華AE-18)40wt%及水20wt%。

範例六：

參考圖2，形成各層的組成物如下： 布料層10：(豪紳 針織布CK10)

黏合層21形成用組成物包括：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(7A50H台塑))。

黏合層22形成用組成物包括：熱可塑吸水性聚氨酯樹脂(熱可塑吸水性聚氨酯樹脂(6326H2大東))。

導電層30形成用組成物包括：導電層：奈米銀線(3wt%)、導電性銀粉(30wt%)、水(25.9wt%)、水溶性聚氨酯樹酯(日華AE-18)(40wt%)、增稠劑(宏軒HE-960 1wt%)、消泡劑(0.1wt%)

根據本發明，可提供導電層可追隨布料層的拉伸而拉伸的導電布，具備導電性、耐洗性、拉伸彈性、彈性恢復力等的特性，可應用於發熱器、感知器等的各種用途。

以上雖以特定實施例說明本發明，但並不因此限定本發明之範圍，只要不脫離本發明之要旨，熟悉本技藝者瞭解在不脫離本發明的意圖及範圍下可進行各種變形或變更。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

Claims (25)

1. 一種導電布，包括：一布料層；一黏合層，設置於該布料層上，該黏合層係由至少一層的層構造所構成，該至少一層的層構造包括一含有熱熔膠所構成的層；以及一導電層，設置於該黏合層上，其係追隨布料層的拉伸而可拉伸的由導電性組成物所構成的層，該導電性組成物至少包括導電性奈米線、導電性粉末、水溶性聚氨酯樹脂；以及，一碳黑所構成的層，位於該導電層上，且該導電層具有一指定的圖案。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導電布，其中該黏合層包括該含有熱熔膠所構成的層之第一層以及熱可塑吸水性聚氨酯樹脂所構成的第二層，該第一層接觸該布料層，該第二層接觸該導電層。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之導電布，其中該水溶性聚氨酯樹脂包括非離子型或陰離子型聚氨酯樹脂。
4. 如申請專利範圍第2項所述之導電布，其中該熱可塑吸水性聚氨酯樹脂為聚醚型熱可塑性聚氨酯樹脂。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之導電布，其中該含有熱熔膠所構成的層為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成。
6. 如申請專利範圍第1或2項所述之導電布，其中該導電性奈米線為銀、銅或奈米碳管，其平均直徑為10~100nm的範圍，長度為1~50μm的範圍，該導電層之表面電阻為100Ω/□以下。
7. 如申請專利範圍第1或2項所述之導電布，其中該導電性粉末為銀粉或銅粉，其平均直徑為1~50μm的範圍。
8. 如申請專利範圍第1或2項所述之導電布，其中該導電性組成物更包含選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種或其組合。
9. 如申請專利範圍第8項所述之導電布，更包括一第二導電層形成於該碳黑所構成的層上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之導電布，其中該第二導電層具有與該導電層相同的組成。
11. 如申請專利範圍第1項所述之導電布，其中該黏合層包括熱熔膠與熱可塑吸水性聚氨酯樹脂所構成之第一層以及熱熔膠與水溶性聚氨酯樹脂所構成的第二層，該第一層接觸該布料層，該第二層接觸該導電層。
12. 如申請專利範圍第11項所述之導電布，其中該熱可塑吸水性聚氨酯樹脂為聚醚型熱可塑性聚氨酯樹脂。
13. 如申請專利範圍第11項所述之導電布，其中該含有熱熔膠所構成的層為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成。
14. 如申請專利範圍第11項所述之導電布，其中該導電性奈米線為銀、銅或奈米碳管，其平均直徑為10~100nm的範圍，長度為1~50μm的範圍，該導電層之表面電阻為100Ω/□以下。
15. 如申請專利範圍第11項所述之導電布，其中該導電性組成物更包含選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種或其組合。
16. 如申請專利範圍第11項所述之導電布，更包括一位於該導電層上之碳黑 所構成的層，且該導電層具有一指定的圖案。
17. 如申請專利範圍第16項所述之導電布，更包括一第二導電層形成於該碳黑所構成的層上。
18. 如申請專利範圍第17項所述之導電布，其中該第二導電層具有與該導電層相同的組成。
19. 一種導電布之製造方法，包括：提供一布料作為布料層；於該布料層上，形成一黏合層，其中該黏合層係由至少一層的層構造所構成，該至少一層的層構造包括一含有熱熔膠所構成的層，該形成黏合層的步驟，至少塗佈一黏合層形成用塗佈液，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到一黏合層；以及於該黏合層上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到一導電層，最後得到依序具有導電層、黏合層及布料層的導電布；形成一碳黑所構成的層於該導電層上；以及於該碳黑所構成的層上，形成一第二導電層；其中該導電層及該第二導電層，分別具有指定的圖案；該第二導電層具有與該導電層相同的組成。
20. 如申請專利範圍第19項所述之導電布之製造方法，其中該形成黏合層的步驟，包括：塗佈一第一黏合層形成用塗佈液，形成一第一塗佈層，藉由使其乾燥，得到一第一黏合層；以及塗佈一第二黏合層形成用塗佈液，形成一第二塗佈層，藉由使其乾燥， 得到一第二黏合層，得到第一黏合層及第二黏合層所構成的黏合層；其中該第一黏合層形成用塗佈液包含熱可塑吸水性聚氨酯樹脂及熱熔膠，第二黏合層形成用塗佈液包含水溶性聚氨酯樹脂及熱熔膠。
21. 一種導電布之製造方法，包括：提供一布料作為布料層；準備一離型膜；於該離型膜的表面上，塗佈一導電性組成物，藉由使其乾燥，得到一導電層；於該導電層上，形成一黏合層，得到一具有導電層與黏合層的離型膜，其中該黏合層係由至少一層的層構造所構成，該至少一層的層構造包括一含有熱熔膠所構成的層，該形成黏合層的步驟，至少塗佈一黏合層形成用塗佈液，形成一塗佈層，藉由使其乾燥，得到一黏合層；於形成黏合層前，於導電層上，形成一碳黑所構成的層，再於該碳黑所構成的層上，形成一第二導電層；其中該黏合層與該第二導電層接觸；該導電層及該第二導電層，分別具有指定的圖案；該第二導電層具有與該導電層相同的組成；以及將該具有導電層與黏合層的離型膜，以其黏合層的面朝向布料層，將具有導電層與黏合層的離型膜熱壓轉印於布料層上；剝離該離型膜，得到依序具有導電層、黏合層及布料層的導電布。
22. 如申請專利範圍第21項所述之導電布之製造方法，其中該形成黏合層的步驟，包括：塗佈一第一黏合層形成用塗佈液，形成一第一塗佈層，藉由使其乾燥， 得到一第一黏合層；以及塗佈一第二黏合層形成用塗佈液，形成一第二塗佈層，藉由使其乾燥，得到一第二黏合層，得到第一黏合層及第二黏合層所構成的黏合層；其中該第一黏合層形成用塗佈液包含水溶性聚氨酯樹脂及熱熔膠，第二黏合層形成用塗佈液包含熱可塑吸水性聚氨酯樹脂及熱熔膠。
23. 如申請專利範圍第19或21項所述之導電布之製造方法，其中該導電性組成物包含導電性奈米線、導電性粉末、水溶性聚氨酯樹脂以及選自分散劑、增稠劑、壓克力樹脂、消泡劑所成群的至少1種，該含有熱熔膠所構成的層為選自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、熱塑性橡膠、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂所成群的至少一種或其組合所構成。
24. 如申請專利範圍第19或21項所述之導電布之製造方法，其中該形成導電層的步驟，係只塗佈該導電性組成物於一指定的圖案上，形成具有圖案的導電層。
25. 如申請專利範圍第24項所述之導電布之製造方法，其中該指定的圖案為一導電線路。