TWI732585B - 導電薄膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種導電薄膜及其製造方法。該導電薄膜包括：一基材層、一熱塑性聚氨酯複合層、一導電層及一熱塑性聚氨酯表面層。該熱塑性聚氨酯複合層包括一熱塑性聚氨酯耐溫層及一熱塑性聚氨酯熱熔層，該熱塑性聚氨酯耐溫層設置於該熱塑性聚氨酯熱熔層上，該熱塑性聚氨酯熱熔層設置於該基材層上。該導電層包括一導電電路，該導電電路設置於該熱塑性聚氨酯耐溫層上。該熱塑性聚氨酯表面層設置於該導電層上。利用該熱塑性聚氨酯複合層之設計，該導電層不會直接與該基材層接觸，故當該基材層有拉扯情形時，可避免該導電層之導電電路斷路現象，可提高產品之使用壽命。

Description

導電薄膜及其製造方法
本發明關於一種導電薄膜及其製造方法。
目前智慧衣模組，在使用者穿戴後或是水洗後，導電線路常會發生斷路現象，其原因係為導電線路往往直接印刷於布料纖維上，如此製備方式導電線路係與布料纖維直接地接觸，造成在使用者穿戴過程中或是衣物水洗過程中，布料纖維會有拉扯情形，而容易造成導電線路斷路現象。
因此，有必要提供一創新且具進步性之導電薄膜及其製造方法，以解決上述習知缺失。
本發明係關於一種導電薄膜。在一實施例中，該導電薄膜包括：一基材層、一熱塑性聚氨酯(TPU)複合層、一導電層及一熱塑性聚氨酯表面層。該熱塑性聚氨酯複合層包括一熱塑性聚氨酯耐溫層及一熱塑性聚氨酯熱熔層，該熱塑性聚氨酯耐溫層設置於該熱塑性聚氨酯熱熔層上，該熱塑性聚氨酯熱熔層設置於該基材層上。該導電層包括一導電電路，該導電電路設置於該熱塑性聚氨酯複合層之該熱塑性聚氨酯耐溫層上。該熱塑性聚氨酯表面層設置於該導電層上。
本發明係關於一種導電薄膜之製造方法。在一實施例中，該導電薄膜之製造方法包括以下步驟：製備一熱塑性聚氨酯表面層及一熱塑性聚氨酯複合層，該熱塑性聚氨酯複合層包括一熱塑性聚氨酯耐溫層及一熱塑性聚氨酯熱熔層，該熱塑性聚氨酯耐溫層設置於該熱塑性聚氨酯熱熔層上；印刷一導電層於該熱塑性聚氨酯複合層之該熱塑性聚氨酯耐溫層上；及熱貼合處理由上至下依序堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層、已印刷該導電層之該熱塑性聚氨酯複合層及一基材層。
參閱圖1，其係顯示本發明一實施例導電薄膜之結構示意圖。在一實施例中，本發明之導電薄膜10包括：一基材層11、一熱塑性聚氨酯(TPU)複合層12、一導電層13及一熱塑性聚氨酯表面層14。本發明之導電薄膜10可應用於智慧衣模組，但不以上述為限。
在一實施例中，該基材層11可為織布層、不織布層或網布層，或視實際所需變換不同之材質，以符合實際應用。
在一實施例中，該熱塑性聚氨酯複合層12包括一熱塑性聚氨酯耐溫層121及一熱塑性聚氨酯熱熔層122，該熱塑性聚氨酯耐溫層121設置於該熱塑性聚氨酯熱熔層122上，該熱塑性聚氨酯熱熔層122設置於該基材層11上。在一實施例中，該熱塑性聚氨酯耐溫層121具有耐溫性、可撓性、耐磨性、高抗拉強度和高延伸性。該熱塑性聚氨酯熱熔層122具有回彈性及耐水洗性。
在一實施例中，該熱塑性聚氨酯耐溫層121之厚度可為0.05~0.10 mm，該熱塑性聚氨酯耐溫層121之厚度可為0.05 mm。該熱塑性聚氨酯熱熔層122之厚度可為0.10~0.20 mm，該熱塑性聚氨酯熱熔層122之厚度可為0.1 mm。
在一實施例中，該熱塑性聚氨酯耐溫層121另包括一極性官能基鍵（圖未示出），設置於該熱塑性聚氨酯耐溫層121之一表面。
在一實施例中，該導電層13包括一導電電路（圖未示出），該導電電路設置於該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。在一實施例中，該導電電路係為導電油墨電路，且具有可延伸性。在一實施例中，該導電油墨電路設置於該熱塑性聚氨酯耐溫層121之該極性官能基鍵上，利用該極性官能基鍵，使得該導電油墨電路較易於附著於該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。
在一實施例中，該熱塑性聚氨酯表面層14設置於該導電層13上，以覆蓋該導電層13。該熱塑性聚氨酯表面層14具有耐溫性、可撓性、耐磨性、高抗拉強度和高延伸性，因此，利用該熱塑性聚氨酯表面層14及該熱塑性聚氨酯耐溫層121，將該導電層13包覆，可避免該導電電路因拉扯而斷路之情況。該熱塑性聚氨酯表面層14之厚度可為0.1~0.2 mm。該熱塑性聚氨酯表面層14之厚度可為0.1 mm。
因此，利用該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及該熱塑性聚氨酯熱熔層122之複合層設計，該導電層13不會直接與該基材層11接觸，故當該基材層11有拉扯情形時，可避免該導電層13之導電電路斷路現象，可提高產品之使用壽命。且利用該熱塑性聚氨酯表面層14及該熱塑性聚氨酯耐溫層121，將該導電層13包覆，可進一步避免該導電電路因拉扯而斷路之情況。
圖2顯示本發明一實施例導電薄膜之製造方法流程示意圖。配合參考圖1及圖2，首先參考步驟S21，製備一熱塑性聚氨酯表面層14及一熱塑性聚氨酯複合層12，該熱塑性聚氨酯複合層12包括一熱塑性聚氨酯耐溫層121及一熱塑性聚氨酯熱熔層122，該熱塑性聚氨酯耐溫層121設置於該熱塑性聚氨酯熱熔層122上。
在一實施例中，在製備該熱塑性聚氨酯表面層14之步驟中，另包括利用第一熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為70~180 ℃，其蕭式硬度為50~95 A，並於一設定乾燥溫度乾燥6小時，使得其含水率為300 ppm以下。依據材料特性，其乾燥溫度設定範圍為60~100 ℃。再利用一第一押出機（圖未示出）熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，依材料特性，第一押出機之溫度設定範圍為170℃~215℃，T-die膜頭溫度，依據材料特性，其溫度設定範圍為180℃~200 ℃，再利用一第一成型輪（圖未示出）以製得該熱塑性聚氨酯表面層14，該第一成型輪之速度為8.0 m/min。
在一實施例中，在製備該熱塑性聚氨酯複合層12之步驟中，另包括利用第二熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為70~180 ℃，其蕭式硬度為50~95 A，並於一設定乾燥溫度乾燥6小時，使得其含水率為300 ppm以下，依據材料特性，其乾燥溫度設定範圍為50~100 ℃；及第三熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為40~130 ℃，其蕭式硬度為50~95 A，並於一設定乾燥溫度乾燥6小時，使得其含水率為300 ppm以下，該乾燥溫度設定範圍為50~60 ℃。
再利用一第二押出機（圖未示出）熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為180 ℃~215 ℃，及利用一第三押出機（圖未示出）熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為130 ℃~185 ℃，T-die膜頭溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為185 ℃~190 ℃。再利用一第二成型輪（圖未示出）以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層122，該第二成型輪之速度為8.0 m/min。
在一實施例中，本發明之導電薄膜製造方法另包括一電漿處理步驟，使該熱塑性聚氨酯耐溫層121之一表面具有一極性官能基鍵。
參考步驟S22，印刷一導電層13於該熱塑性聚氨酯複合層之該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。在一實施例中，該導電層13之一導電油墨電路印刷至該熱塑性聚氨酯耐溫層121之該極性官能基鍵上。
參考步驟S23，熱貼合處理由上至下依序堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11，以製得本發明之導電薄膜10。在一實施例中，在熱貼合處理步驟中，另包括利用一熱壓機（圖未示出）進行熱貼合之步驟，該熱壓機之熱貼合溫度為100~140 ℃，熱貼合時間為30~60秒，貼合壓力為5~10 kg/cm 2。
因此，利用該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及該熱塑性聚氨酯熱熔層122之不同溫度特性設計，使得該導電層13印刷於耐高溫之該熱塑性聚氨酯耐溫層121，於製造過程中，該熱塑性聚氨酯耐溫層121不會受熱收縮，故不會影響該導電層的電路特性，可提升產品之良率。且利用熱熔型之該熱塑性聚氨酯熱熔層122與該基材層11結合，可強化與該基材層11之結合力，亦可避免該基材層11拉扯時，造成該導電層13之導電電路斷路情形。 [ 發明例 1]
使用蕭式硬度95 A、熔點178 ℃的第一熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為100 ℃下乾燥6小時，控制含水率為300 ppm以下。再利用第一押出機熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，其溫度設定依序為180℃、215 ℃、215 ℃，T-die膜頭溫度為200 ℃。再利用第一成型輪以製得該熱塑性聚氨酯表面層14，控制該第一成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯表面層14之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯表面層14。
使用蕭式硬度95 A、熔點178 ℃的第二熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為100 ℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下；及使用蕭式硬度80 A、熔點90 ℃的第三熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為50℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下。再利用第二押出機熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、210 ℃；及利用第三押出機熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度設定依序為130 ℃、175 ℃、175 ℃，T-die膜頭溫度為185℃。再利用第二成型輪以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層122，該第二成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯耐溫層121之厚度為0.05 mm，且該熱塑性聚氨酯熱熔層122之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯複合層12。
以印刷方式，將可延伸性的導電油墨電路印製於該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。
由上至下依序堆疊該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。
利用熱壓機熱貼合處理已堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。該熱壓機之熱貼合溫度為100~140 ℃，熱貼合時間為30~60秒，貼合壓力為5~10 kg/cm 2，以製得本發明之導電薄膜10。 [ 發明例 2]
使用蕭式硬度83A、熔點159℃的第一熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為80 ℃下乾燥6小時，控制含水率為300 ppm以下。再利用第一押出機熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，其溫度設定依序為170 ℃、190 ℃、190 ℃，T-die膜頭溫度為180 ℃。再利用第一成型輪以製得該熱塑性聚氨酯表面層14，控制該第一成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯表面層14之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯表面層14。
使用蕭式硬度83 A、熔點159 ℃的第二熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為80 ℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下；及使用蕭式硬度80 A、熔點90 ℃的第三熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為50℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下。再利用第二押出機熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、210 ℃；及利用第三押出機熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度設定依序為130 ℃、175 ℃、175 ℃，T-die膜頭溫度為185 ℃。再利用第二成型輪以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層122，該第二成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯耐溫層121之厚度為0.05 mm，且該熱塑性聚氨酯熱熔層122之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯複合層12。
以印刷方式，將可延伸性的導電油墨電路印製於該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。
由上至下依序堆疊該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。
利用熱壓機熱貼合處理已堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。該熱壓機之熱貼合溫度為100~140 ℃，熱貼合時間為30~60秒，貼合壓力為5~10 kg/cm 2，以製得本發明之導電薄膜10。 [ 發明例 3]
使用蕭式硬度50 A、熔點140 ℃的第一熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為60 ℃下乾燥6小時，控制含水率為300 ppm以下。再利用第一押出機熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，其溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、215 ℃，T-die膜頭溫度為180℃。再利用第一成型輪以製得該熱塑性聚氨酯表面層14，控制該第一成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯表面層14之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯表面層14。
使用蕭式硬度50 A、熔點140 ℃的第二熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為50 ℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下；及使用蕭式硬度80 A、熔點90 ℃的第三熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為50℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下。再利用第二押出機熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、210 ℃；及利用第三押出機熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度設定依序為130 ℃、175 ℃、175 ℃，T-die膜頭溫度為190℃。再利用第二成型輪以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層122，該第二成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯耐溫層121之厚度為0.05 mm，且該熱塑性聚氨酯熱熔層122之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯複合層12。
以印刷方式，將可延伸性的導電油墨電路印製於該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。
由上至下依序堆疊該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。
利用熱壓機熱貼合處理已堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。該熱壓機之熱貼合溫度為100~140 ℃，熱貼合時間為30~60秒，貼合壓力為5~10 kg/cm 2，以製得本發明之導電薄膜10。 [ 發明例 4]
使用蕭式硬度83 A、熔點159 ℃的第一熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為80 ℃下乾燥6小時，控制含水率為300 ppm以下。再利用第一押出機熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，其溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、215 ℃，T-die膜頭溫度為200℃。再利用第一成型輪以製得該熱塑性聚氨酯表面層14，控制該第一成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯表面層14之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯表面層14。
使用蕭式硬度95A、熔點178℃的第二熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為100 ℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下；及使用蕭式硬度78 A、熔點120 ℃的第三熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為50 ℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下。再利用第二押出機熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、210 ℃；及利用第三押出機熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度設定依序為130 ℃、185 ℃、185 ℃，T-die膜頭溫度為190 ℃。再利用第二成型輪以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層122，該第二成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯耐溫層121之厚度為0.05 mm，且該熱塑性聚氨酯熱熔層122之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯複合層12。
以印刷方式，將可延伸性的導電油墨電路印製於該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。
由上至下依序堆疊該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。
利用熱壓機熱貼合處理已堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。該熱壓機之熱貼合溫度為100~140 ℃，熱貼合時間為30~60秒，貼合壓力為5~10 kg/cm 2，以製得本發明之導電薄膜10。 [ 發明例 5]
使用蕭式硬度50 A、熔點140 ℃的第一熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為60 ℃下乾燥6小時，控制含水率為300 ppm以下。再利用第一押出機熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，其溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、215 ℃，T-die膜頭溫度為200 ℃。再利用一第一成型輪以製得該熱塑性聚氨酯表面層14，控制該第一成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯表面層14之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯表面層14。
使用蕭式硬度83 A、熔點159 ℃的第二熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為80 ℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下；及使用蕭式硬度78 A、熔點120 ℃的第三熱塑性聚氨酯粒子，於設定乾燥溫度為50 ℃下乾燥6小時，控制含水率300 ppm以下。再利用第二押出機熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度設定依序為180 ℃、215 ℃、210 ℃；及利用第三押出機熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度設定依序為130 ℃、185 ℃、185 ℃，T-die膜頭溫度為190 ℃。再利用第二成型輪以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層121及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層122，該第二成型輪之速度為8.0 m/min。該熱塑性聚氨酯耐溫層121之厚度為0.05 mm，且該熱塑性聚氨酯熱熔層122之厚度為0.1 mm。之後收卷等待1~2天的熟成，即可得該熱塑性聚氨酯複合層12。
以印刷方式，將可延伸性的導電油墨電路印製於該熱塑性聚氨酯複合層12之該熱塑性聚氨酯耐溫層121上。
由上至下依序堆疊該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。
利用熱壓機熱貼合處理已堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層14、已印刷該導電層13之該熱塑性聚氨酯複合層12及該基材層11。該熱壓機之熱貼合溫度為100~140 ℃，熱貼合時間為30~60秒，貼合壓力為5~10 kg/cm 2，以製得本發明之導電薄膜10。
上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非限制本發明。習於此技術之人士對上述實施例所做之修改及變化仍不違背本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。
10:導電薄膜 11:基材層 12:熱塑性聚氨酯複合層 13:導電層 14:熱塑性聚氨酯表面層 121:熱塑性聚氨酯耐溫層 122:熱塑性聚氨酯熱熔層 S21~S23:步驟
圖1顯示本發明一實施例導電薄膜之結構示意圖。
圖2顯示本發明一實施例導電薄膜之製造方法流程示意圖。
10:導電薄膜
11:基材層
12:熱塑性聚氨酯複合層
13:導電層
14:熱塑性聚氨酯表面層
121:熱塑性聚氨酯耐溫層
122:熱塑性聚氨酯熱熔層

Claims (10)

  1. 一種導電薄膜，包括：一基材層；一熱塑性聚氨酯(TPU)複合層，包括一熱塑性聚氨酯耐溫層及一熱塑性聚氨酯熱熔層，該熱塑性聚氨酯耐溫層設置於該熱塑性聚氨酯熱熔層上，該熱塑性聚氨酯熱熔層設置於該基材層上；一導電層，包括一導電電路，該導電電路設置於該熱塑性聚氨酯複合層之該熱塑性聚氨酯耐溫層上；及一熱塑性聚氨酯表面層，設置於該導電層上；其中，利用第一熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為70~180℃，其蕭式硬度為50~95A，並於一設定乾燥溫度乾燥，再利用一第一押出機熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，該第一押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為170℃~215℃，T-die膜頭溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為180℃~200℃，再利用一第一成型輪以製得該熱塑性聚氨酯表面層；且利用第二熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為70~180℃，其蕭式硬度為50~95A，並於一設定乾燥溫度乾燥，及第三熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為40~130℃，其蕭式硬度為50~95A，並於一設定乾燥溫度乾燥；再利用一第二押出機熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為180℃~215℃，及利用一第三押出機熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為130℃~185℃，T-die膜頭溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為185℃ ~190℃；再利用一第二成型輪以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層。
  2. 如請求項1之導電薄膜，其中該基材層為織布層。
  3. 如請求項1之導電薄膜，其中該導電電路係為導電油墨電路。
  4. 如請求項1之導電薄膜，其中該熱塑性聚氨酯耐溫層之厚度為0.05mm~0.1mm，該熱塑性聚氨酯熱熔層之厚度為0.1mm~0.2mm，該熱塑性聚氨酯表面層之厚度為0.1mm~0.2mm。
  5. 如請求項1之導電薄膜，其中該熱塑性聚氨酯耐溫層另包括一極性官能基鍵，設置於該熱塑性聚氨酯耐溫層之一表面，該導電電路設置於該熱塑性聚氨酯耐溫層之該極性官能基鍵上。
  6. 一種導電薄膜之製造方法，包括以下步驟：製備一熱塑性聚氨酯表面層及一熱塑性聚氨酯複合層，該熱塑性聚氨酯複合層包括一熱塑性聚氨酯耐溫層及一熱塑性聚氨酯熱熔層，該熱塑性聚氨酯耐溫層設置於該熱塑性聚氨酯熱熔層上；印刷一導電層於該熱塑性聚氨酯複合層之該熱塑性聚氨酯耐溫層上；及熱貼合處理由上至下依序堆疊之該熱塑性聚氨酯表面層、已印刷該導電層之該熱塑性聚氨酯複合層及一基材層； 其中，在製備該熱塑性聚氨酯表面層之步驟中，另包括利用第一熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為70~180℃，其蕭式硬度為50~95A，並於一設定乾燥溫度乾燥，再利用一第一押出機熔融該第一熱塑性聚氨酯粒子，該第一押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為170℃~215℃，T-die膜頭溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為180℃~200℃，再利用一第一成型輪以製得該熱塑性聚氨酯表面層；且在製備該熱塑性聚氨酯複合層之步驟中，另包括利用第二熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為70~180℃，其蕭式硬度為50~95A，並於一設定乾燥溫度乾燥，及第三熱塑性聚氨酯粒子，其熔點為40~130℃，其蕭式硬度為50~95A，並於一設定乾燥溫度乾燥；再利用一第二押出機熔融該第二熱塑性聚氨酯粒子，該第二押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為180℃~215℃，及利用一第三押出機熔融該第三熱塑性聚氨酯粒子，該第三押出機之溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為130℃~185℃，T-die膜頭溫度，依據材料特性，溫度設定範圍為185℃~190℃；再利用一第二成型輪以製得由該第二押出機之該熱塑性聚氨酯耐溫層及由該第三押出機之該熱塑性聚氨酯熱熔層。
  7. 如請求項6之導電薄膜之製造方法，其中在製備該熱塑性聚氨酯表面層之步驟中，該第一熱塑性聚氨酯粒子於該設定乾燥溫度乾燥6小時，使得其含水率為300ppm以下，且該第一成型輪之速度為8.0m/min。
  8. 如請求項6之導電薄膜之製造方法，其中在製備該熱塑性聚氨酯複合 層之步驟中，該第二熱塑性聚氨酯粒子於該設定乾燥溫度乾燥6小時，使得其含水率為300ppm以下，及該第三熱塑性聚氨酯粒子，於該設定乾燥溫度乾燥6小時，使得其含水率為300ppm以下，該第二成型輪之速度為8.0m/min。
  9. 如請求項6之導電薄膜之製造方法，另包括一電漿處理步驟，使該熱塑性聚氨酯耐溫層之一表面具有一極性官能基鍵，該導電層之一導電油墨電路印刷至該熱塑性聚氨酯耐溫層之該極性官能基鍵上。
  10. 如請求項6之導電薄膜之製造方法，其中在熱貼合處理步驟中，另包括利用一熱壓機進行熱貼合之步驟，該熱壓機之熱貼合溫度為100~140℃，熱貼合時間為30~60秒，貼合壓力為5~10kg/cm2。
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