TWI638712B - Metal nano plastic injection molding method using atmospheric plasma surface treatment - Google Patents

Abstract

一種應用大氣電漿表面處理之金屬奈米塑膠注塑方法，步驟包含：對一金屬基材表面的一第一區域進行大氣電漿表面處理，使第一區域形成多個奈米級孔洞表面；續將金屬基材結合於一注塑模具，並使金屬基材的第一區域面向並曝露於注塑模具的模穴空間；再注入熔融的塑膠材料於該模穴空間，使注塑模具內的塑膠材料與金屬基材表面之第一區域相結合，藉由上述環保的、可進行局部奈米級細微凹凸孔洞表面大氣電漿表面處理，以取代高污染性、濕式酸鹼洗方式、非局部式的化學藥品表面處理方法。

Description

應用大氣電漿表面處理之金屬奈米塑膠注塑方法

本發明係一種應用大氣電漿表面處理的金屬奈米塑膠注塑方法，特別是有關於一種應用可進行局部加工之大氣電漿表面處理方法，在金屬表面形成奈米級孔洞，再於包含該些奈米級孔洞的金屬表面進行塑膠注塑，進而完成金屬與塑膠接合的金屬奈米塑膠注塑方法。

目前隨著市場需求及快速的科技演進，在多數技術領域中皆朝輕薄化發展，且所設計的結構件也必需注意其保護力及支撐力是否足夠。目前市場常見的對應技術為金屬與塑膠奈米結合技術，一般分為兩步驟進行，首先以適合的化學藥品處理金屬表面(T處理或E處理)，使該金屬表面形成奈米極細微凹凸孔洞；其次將處理後的金屬置於模具內，在加熱金屬部件的狀態下，將塑膠直接射出成型在金屬表面，使塑膠進入金屬部件的奈米極細微凹凸孔洞內牢固黏接，成為金屬塑膠一體成型部件。上述金屬表面形成奈米極細微凹凸孔洞的方法，因化學藥品成份的不同，可分為T處理(其處理流程如圖1A)及E處理(其處理流程如圖1B)所示。惟，上述之T處理及E處理皆是應用傳統強酸咬蝕製程，其共通點至少包含：1.強酸浸泡咬蝕金屬表面；2.浸泡在一種能夠與聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，PPS)/聚對苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate，PBT)反應的耦合劑，使奈米級孔洞裏面充滿該耦合劑；3.必需整片金屬基材同時 處理。也因此，當應用前述化學藥劑處理形成金屬表面的孔洞時，必需在後續進行奈米級孔洞的乾燥處理，否則孔洞中的水、氧會持續進行內部的氧化，影響後續與底塗(primer)或膠料的結合性。

本發明目的在於以大氣電漿表面處理工藝進行金屬表面的複數個奈米級孔洞的製程，可控制大氣電漿之電漿激發槍頭移動路徑及激發電漿時機，形成對金屬表面局部加工，加工表面後續可不需再進行乾燥處理。

為達成前述目的，本發明之技術手段在於提供一種金屬奈米塑膠注塑方法，包括：提供一金屬基材步驟，其表面包含一第一區域；對該第一區域進行大氣電漿表面處理步驟，使該第一區域表面形成多個奈米級孔洞，上述該大氣電漿表面處理技術，諸如可採用雪曼電漿科技有限公司的雪曼大氣電漿表面處理技術；設置模具步驟，將該金屬基材結合於一注塑模具，並使該第一區域面向並曝露於該注塑模具的模穴空間；以及一體成型結合步驟，注入熔融的塑膠材料於該模穴空間，使該注塑模具內與該第一區域接觸的該塑膠材料可進入該金屬基材表面之該些奈米級孔洞中緊密固定接合，而形成金屬與塑膠的一體成型結合件。

在一實施態樣中，更包含該金屬基材之該第一區域在進行大氣電漿表面處理前預先進行噴砂表面處理。

在一實施態樣中，，該注入熔融的塑膠材料於該模穴空間步驟係採用一次性注入或者是該注入熔融的塑膠材料於該模穴空間步驟之前，係先於該第一區域塗上底塗(primer)。

在一實施態樣中，該大氣電漿表面處理之電漿參數為：頻率15~40kHz、功率300~500W、電極間距3~15mm、掃描速度50~500mm/sec、使用氣體包含AIR，O2，N2，Ar及N2+3%H2、該大氣電漿之電漿激發槍頭係為可變量為直徑4mm的係直噴噴嘴，或為可變量為直徑4mm~50mm的旋轉噴嘴。

本發明的特點在於，本發明採用大氣電漿表面處理工藝製作金屬塑膠注塑之預處理金屬表面形成奈米級孔洞(奈米孔洞)加工，相對於先前技術之濕式酸鹼洗方式的化學處理製程，係具有1.本發明可僅進行整片金屬表面之局部範圍形成複數個奈米級孔洞之表面處理，保有彈性作業區域，並能節省加工資源，而先前技術僅能對整片金屬進行表面奈米級孔洞處理；2.本發明在進行大氣電漿表面處理後，可在處理表面重新形成氧化物與極性官能基，可改善處理表面的親水特性，以及稼接適當之極性官能基(polar functional group)，有助於後續與加熱後高流動的塑膠的接合性，提高化學鍵結能力；3.本發明進行大氣電漿表面處理後，加工部位的奈米級孔洞不會留有化學藥劑，而先前技術由於利用強酸浸泡咬蝕出奈米級孔洞，因此該奈米級孔洞內充滿了該些化學藥劑，無需多次水清洗製程，避免浪費水資源。4.本發明進行大氣電漿表面處理後、處理表面並不需要進行烘干處理，而先前技術因採用濕式酸鹼洗技術，則必需在每道強鹼強酸咬蝕以及浸泡偶合劑步驟後，另外對加工表面再進行烘乾之乾燥化處理；5.本發明之加工處理的乾式奈米級孔洞具有極性官能基團，有助於塑料表面的濕潤與化學鍵結，因此能無死角的完全深入嵌合，使塑料可完全密封該些奈米級孔洞，提高接合部位之密封性、防水性，並具備阻氣、避光的效果；6. 本發明不使用對環境不友善的、高污染性的酸鹼濕式製程，較先前技術環保；7.相對於先前技術之酸鹼濕式製程，其加工表面易吸附附近的水氣與氧，容易持續進行內部的氧化，甚至造成塗層的剝落；8.經本發明之大氣電漿表面處理後的金屬表面披覆大量的極性官能基團，短期內(1~6個月)並沒有氧化問題。

10‧‧‧金屬基材

11,11’‧‧‧第一區域

111‧‧‧奈米級孔洞

20‧‧‧注塑模具

21‧‧‧模穴空間

22‧‧‧注塑通道

30‧‧‧塑膠材料

40‧‧‧一體成型結合件

50‧‧‧電漿激發槍頭

51‧‧‧旋轉噴嘴式電漿激發槍頭

52‧‧‧直噴噴嘴式電漿激發槍頭

步驟S10~步驟S40‧‧‧金屬奈米塑膠注塑方法之步驟流程

圖1A為先前技術之奈米注塑前處理之金屬表面T處理液化學處理製程；圖1B為先前技術之奈米注塑前處理之金屬表面E處理液化學處理製程；圖2為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的步驟流程圖；圖3A~圖3F為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的步驟流程結構示意圖；圖4為本發明之大氣電漿之電漿激發槍頭係為旋轉噴嘴的裝置示意圖；圖5為圖4之旋轉噴嘴式電漿激發槍頭所噴發的電漿狀態示意圖；圖6為本發明之旋轉噴嘴式電漿激發槍頭之表面加工的消光率示意圖；圖7為本發明之大氣電漿之電漿激發槍頭係為直噴噴嘴的裝置示意圖；圖8為圖7之直噴噴嘴式電漿激發槍頭噴發的電漿狀態示意圖；圖9為本發明之直噴噴嘴式電漿激發槍頭之表面加工的消光率示意圖；圖10為鋁合金原素材表面3000倍的金相圖；圖11為圖10應用傳統強酸水洗後3000倍的金相圖；圖12為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的大氣電漿表面處理對鋁合金原素材之處理後3000倍的金相圖；圖13為圖12長時間之靜置表面6000倍的金相圖；圖14為鎂合金原素材表面之2000放大倍率金相圖； 圖15為鎂合金原素材表面之10,000放大倍率金相圖；圖16為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的大氣電漿表面處理對鎂合金原素材之處理後的2000放大倍率金相圖；圖17為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的大氣電漿表面處理對鎂合金原素材之處理後的10,000放大倍率金相圖；圖18為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的大氣電漿表面處理對鎂合金原素材之為波長與長度座標比較圖；。 圖19為圖18之長度座標在3,000~4,000cm^-1範圍的放大圖；圖20為鎂鋁合金業經磷酸鹽皮膜處理的2000放大倍率金相圖；圖21為圖20的10,000放大倍率金相圖；圖22為圖20的磷酸鹽皮膜處理之鎂合金業經本發明之大氣電漿技術表面處理過後之2000倍之金相圖；圖23為圖20的磷酸鹽皮膜處理之鎂合金業經本發明之大氣電漿技術表面處理過後之10000倍之金相圖；圖24為剛鑄造完成之鎂鋁合金材質之實物參考照片；圖25為圖24材料再經由本發明之大氣電漿表面改質之實物參考照片；圖26為鎂鋁合金壓鑄成形之基材經過噴砂處理後一小時內所檢測之2000倍之金相圖；圖27鎂鋁合金壓鑄成形之基材經過噴砂處理後一小時內所檢測之10000倍之金相圖；圖28為噴砂後的鋁鎂合金處以本發明之大氣電漿表面改質技術數日後之2000倍之金相圖； 圖29為噴砂後的鋁鎂合金處以本發明之大氣電漿表面改質技術數日後之10000倍之金相圖；圖30為傅立葉轉換紅外線光譜儀圖譜分析圖；圖31為圖30之3400~3800cm-1波長範圍分析圖。

茲配合圖式將本發明實施例詳細說明如下，其所附圖式均為簡化之示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此在該等圖式中僅標示與本發明有關之元件，且所顯示之元件並非以實施時之數目、形狀、尺寸比例等加以繪製，其實際實施時之規格尺寸實為一種選擇性之設計，且其元件佈局形態有可能更為複雜。

請先參照圖2、圖3A~圖3E。本實施例之金屬奈米塑膠注塑方法係包括：步驟S10(請對照圖3A所示)，提供一金屬基材10，其材料可為鋁合金、鎂合金或鋁鎂合金，該金屬基材10的表面包含一第一區域11，而該第一區域11的範圍係佔該金屬基材10所在表面的全部或局部範圍。

步驟S20(請對照圖3B所示)，對該第一區域(11,11’)進行大氣電漿表面處理，較佳為使用雪曼電漿科技有限公司的雪曼大氣電漿(Shermann Atmospheric Pressure Plasma,SAP-Plasma)表面處理技術(但本專利並不以此為唯一的大氣電漿表面處理技術)，使該第一區域11形成分布整個該第一區域11的多個奈米級孔洞111。值得提出的是，本發明係使用掃描該第一區域11，或採用單點直噴電漿的技術，可處理小區域的該第一區域11’。

步驟S30，將該金屬基材10結合於一注塑模具20，並使該第 一區域11面對該注塑模具20的模穴空間21，並且曝露在模穴空間21之中。

步驟S40，注入熔融的塑膠材料30(應用注塑通道22)於該模穴空間21，使該注塑模具20內與該第一區域11接觸的該塑膠材料30可進入該金屬基材10表面之該些奈米級孔洞111中緊密固定接合，而形成金屬材質與塑膠材質的一體成型結合件40。當然，實務上，作為一塑膠成形模具，該注塑模具20一般係具有一注塑通道22，以供融熔的塑膠材料30注入該模穴空間21。

在一實施例中，於步驟S40之注入熔融的塑膠材料30於該模穴空間21係採用一次性注入。

在另一實施例中，於步驟S40之注入熔融的塑膠材料30於該模穴空間21之前，係可以先於該第一區域11塗上底塗(primer)，再於後續進行步驟S40之注入熔融的塑膠材料30於該模穴空間21，在孔隙結構較差的金屬上，如不銹鋼、鎳、銅、鈷、鈦合金等，可施加底塗工藝，增加附著性。

在進行上述步驟S20之前，如果該材質金屬氧化層太厚或油脂太厚，可針對該金屬基材10之該第一區域11在進行大氣電漿表面處理前，預先進行噴砂表面處理，去除氧化層與油脂，增加本發明之大氣電漿表面改質技術之功效。

在一實施例中，應用本發明製成之金屬與塑膠的一體成型結合件40，在金屬與塑膠或橡膠接合部位有絕緣性，且其接合金屬可選擇較硬或較輕的金屬材料，再加上其接合部位的優良氣密性，因此該一體成型結合件40極適合作為3C機殼產品的應用，但本發明之一體成型結合件40並不以3C機殼產品為限，例如也可應用如車輛產業產品或腳踏車產品等。

在一實施例中，在該注入塑膠材料30於該模穴空間21之步驟S40之前，更包含對該金屬基材10進行加熱並保持一適當溫度，使進行注塑步驟(即步驟S40)時，該第一區域11係保持在該適當的熱度的狀態。

在一實施例中，該大氣電漿表面處理之電漿參數為：頻率15~40kHz、功率300~500W、電極間距3~15mm、掃描速度50~500mm/sec與使用氣體包含AIR，O2，N2，Ar及N2+3%H2。前述實施例中，該大氣電漿之電漿激發槍頭50係為可變量為直徑4mm~50mm的旋轉噴嘴，如圖4所示之旋轉噴嘴式電漿激發槍頭51的示意圖，而圖5為圖4之旋轉噴嘴式電漿激發槍頭51所噴發的電漿狀態圖片、圖6為該旋轉噴嘴式電漿激發槍頭51的表面加工的消光率示意圖。或者前述實施例中，該大氣電漿之電漿激發槍頭50係為可變量為直徑4mm的直噴噴嘴，如圖7所示之直噴噴嘴式電漿激發槍頭52的示意圖，而圖8為圖7之直噴噴嘴式電漿激發槍頭52所噴發的電漿狀態圖片、圖9為該旋轉噴嘴式電漿激發槍頭51的表面加工的消光率示意圖。

為說明本發明之加工效果，茲以圖10之應用本發明之大氣電漿表面處理對鋁合金原素材之處理前，即未經表面處理的鋁合金原素材表面之金相圖(鋁合金原素材表面放大3000倍之金相圖)、圖11為原鋁合金素材經過傳統強酸水洗表面處理後數秒鐘(<60秒)內的金相圖(鋁合金原素材表面放大3000倍之金相圖)；圖12之應用本發明之大氣電漿表面處理對鋁合金原素材之處理後的金相圖(鋁合金原素材表面放大3000倍之金相圖)、圖13係應用本發明之大氣電漿表面處理對鋁合金原素材之處理後長時間靜置之金相圖(鋁合金原素材表面放大6000倍之金相圖)，由上述圖10~圖11可 知，雖然傳統強酸水洗後的鋁合金表面可顯露出鋁合金原本的孔隙結構，但在短短數秒鐘內即與空氣中的水氣再度形成氧化鋁結構阻塞孔隙。由上述圖12~圖13可知，業經大氣電漿處理後之鋁合金表面，在3000倍的光學顯微鏡底下，即呈現出原材質的色澤；放大至6000倍底下觀察，則可清楚地發現鋁合金原素材的孔隙度仍被保留，並未被水氣氧化物所阻塞，此一現象可維持1~6個月之長久。可見本發明之大氣電漿高能化學改質，已於鋁合金表面形成一酸鹼平衡「的保鮮膜」，成功阻止大氣中的水氣以及電位差所造成的氧化反應。

另外圖14為未進行本發明之金屬的大氣電漿表面處理之鎂合金原素材之處理前的2000放大倍率金相圖、圖15為鎂合金原素材表面之10,000放大倍率金相圖，經由光學顯微鏡的觀察得知(圖14、圖15)原始壓鑄的鎂合金素材表面長滿了鎂合金氧化物，其表面能小於28達因(dyne)，且由於鎂合金原素材表面易吸附過多的水氣與氧氣，直接進行後續的塑膠注塑或面漆噴塗作業，可能會因為富含水氣的鎂合金氧化物剝落而造成表面缺陷。另一方面，傳統的噴漆與膠水黏合工藝，一般都藉由粗糙化材質表面進而增加表面積，藉由物理性的凡德爾瓦力假性貼附，達到附著的效果；圖15明白顯示，該鎂合金原素材表面的孔隙長期受鎂合金氧化作用，早已被鎂合金氧化物阻塞，致使表面附著面積減小造成塑膠注塑/面漆塗層的剝落，因此必須進行酸鹼洗的前處理製程，粗糙化工件表面。

圖16為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的大氣電漿表面處理對鎂合金原素材之處理後的2000放大倍率金相圖、圖17為本發明之金屬奈米塑膠注塑方法的大氣電漿表面處理對鎂合金原素材之處理後的10,000 放大倍率金相圖。經實驗之圖16、圖17可知，經本發明之大氣電漿表面處理之鎂合金原素材，其表面能可達72~66達因(dyne)，並可維持1~6個月，且經本發明之大氣電漿表面處理後的鎂合金原素材表面之氧化層明顯被剝除。進一步分析，圖18、圖19的傅立葉紅外線光譜儀圖譜分析(FTIR)結構的圖表(圖表中，OAP代表電漿處理，ONAP代表沒用電漿處理之素材波長)中可知，經本發明之大氣電漿表面處理後的鎂合金原素材在：些微增生1000~1600cm^-1波長範圍的純淨的鎂合金氧化物、1750~2000cm^-1波長範圍如C=O、C=C、C=N、O=N、N=H等自由鍵結、以及大幅增加3400~3800cm^-1波長範圍屬於X-H(X可為C、N、O)等的極性官能基，其具有改善電位差，抑制氧化作用。因此經本發明之大氣電漿表面處理後的鎂合金原素材表面之重新形成純淨的鎂合金氧化物、自由鍵結與C=O/X-H(X=C,O,N)等的極性官能基，具備改善親水特性以及表面化學改質，可同時做為化學接枝與延遲合金電位差氧化之保護膜。

一般注塑或壓鑄成型的鎂/鋁合金，表面很快就會吸收空氣中的水氣與油脂，形成金屬氧化物阻塞孔隙結構，噴砂即是常見的去氧化物與去油脂之工藝。由於潔淨度的要求，噴砂後經常需要加以水洗；因此更加厚了金屬氧化層，無法達到去除氧化的目的。圖26與圖27乃分別為鎂鋁合金壓鑄成形之基材經過噴砂處理後一小時內所檢測之2000倍與10000倍之金相圖。但噴砂後之鎂鋁合金也極為容易再度氧化，如果噴砂後未經任何表面處理，靜置數日後，表面則將再度成為圖14與圖15所示佈滿水氣的金屬氧化物的狀態。圖28與圖29則為噴砂後的鋁鎂合金處以本發明之大氣電漿表面改質技術數日後之2000倍與10000倍金相圖。雖然兩者在顯微鏡 底下之顯像差異並不大，但業經本發明之表面改質技術下，其孔隙結構可維持數月(約莫6個月)之久，比起噴砂後之鎂鋁合金未經任何表面處理，於靜置數日後即產生富含水氣的金屬氧化物阻塞孔隙結構。本發明之大氣電漿表面改質技術，確實能以一道工藝即達到去除氧化物與增生保護層之作用。

雖然噴砂後的圖26、27與圖28、29之金相圖差異並不大，但從微觀的傅立葉紅外線光譜儀圖譜分析(FTIR)結構(如圖30，圖中SAP代表電漿處理，SNAP代表沒用電漿處理之素材波長)則可清楚發現：噴砂後之鎂鋁合金，無論是否施以本發明之大氣電漿表面改質技術，其1000~1600cm-1波長範圍的純淨的鎂合金氧化物、以及1750~2000cm-1波長範圍如C=O、C=C、C=N、O=N、N=H等自由鍵結並無太大變化；但相對去比較壓鑄後已大幅氧化之鎂鋁合金(如圖18)，其1000~2000cm-1波長範圍的光譜圖仍可發現，業經噴砂工藝後的純淨鎂鋁氧化物與自由鍵結都有些微增加。進一步分析3400~3800cm-1波長範圍(圖31)屬於X-H(X可為C、N、O)等的極性官能基團，可發現噴砂後施以電漿處理後之鎂鋁合金基材，確實形成具有改善電位差與抑制氧化作用極性官能基的保護層。

圖20乃鎂鋁合金業經磷酸鹽皮膜處理的2000放大倍率金相圖、圖21為圖20的10,000放大倍率金相圖。經由光學顯微鏡的觀察得知(圖20、圖21)，雖然以傳統工藝的磷酸鹽皮膜處理，可增加表面能達66達因，但鎂鋁合金表面仍繼續進行氧化作用，在放大10000倍率的情況下，仍清楚看到含水的氧化生成物布滿整個表面。雖然磷酸鹽皮膜處理後的表面緻密性比原素材的氧化膜(圖14、15)佳，但仍持續進行氧化作用阻塞孔隙結構。

圖22以及23，乃圖20的磷酸鹽皮膜處理之鎂合金業經本發明之大氣電漿技術表面處理過後之2000倍與10000倍之金相圖。圖22可清楚發現許多亮點，放大至10000倍的圖23則更清楚地顯示，富含水氣的氧化物已被清除，裸露出來的則是鎂鋁合金倍磷酸鹽處理後的孔隙結構枝幹；雖然該樣品暴露於空氣中長達數月，由於本發明之大氣電漿化學改質後的保護膜成功阻絕水氣與電位差的氧化反應，使得鎂鋁合金的孔隙結構仍保持完整無虞。

圖24乃剛鑄造完成之鎂鋁合金材質，其表面能僅有38達因，水滴呈現圓珠狀。圖25乃圖24材料再經由本發明之大氣電漿表面改質，表面能立即提升至72~66達因，水滴不再只是攤平，而是到處擴散蔓延。這再度證明前面所述，本發明之大氣電漿表面處理技術，可同時消除含水氣之金屬氧化物，並形成一層極性官能基保護膜，延緩金屬電位差氧化。

上述本所採用的技術手段之實施方式或實施例，並非用來限定本專利實施之範圍。即凡與本專利申請範圍文義相符，或依本專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本專利範圍所涵蓋。

Claims (10)

1. 一種金屬奈米塑膠注塑方法，包括：提供一金屬基材，其表面包含一第一區域；對該第一區域進行大氣電漿表面處理，使該第一區域形成多個奈米級孔洞；將該金屬基材結合於一注塑模具，並使該第一區域面向並曝露於該注塑模具的模穴空間；以及注入熔融的塑膠材料於該模穴空間，使該注塑模具內與該第一區域接觸的該塑膠材料可進入該金屬基材表面之該些奈米級孔洞中緊密固定接合，而形成金屬與塑膠的一體成型結合件。
2. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其更包含該金屬基材之該第一區域在進行大氣電漿表面處理前，預先進行噴砂表面處理。
3. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，該注入熔融的塑膠材料於該模穴空間步驟係採用一次性注入。
4. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，該注入熔融的塑膠材料於該模穴空間步驟之前，係先於該第一區域塗上底塗。
5. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，該金屬與塑膠的一體成型結合件係為3C機殼。
6. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，該金屬基材係為鋁合金、鎂合金或鋁鎂合金。
7. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，該第一區域係該金屬基材之該第一區域所在表面的全部或局部範圍。
8. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，在該注入塑膠材料於該模穴空間步驟前，更包含對該金屬基材進行加熱，使進行注塑時，該第一區域保持一熱度。
9. 如申請專利範圍第1項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，該大氣電漿表面處理之電漿參數為頻率15~40kHz、功率300~500W、電極間距3~15mm、掃描速度50~500mm/sec與使用氣體包含AIR，O2，N2，Ar及N2+3%H2。
10. 如申請專利範圍第9項所述金屬奈米塑膠注塑方法，其中，該大氣電漿之電漿激發槍頭係為可變量為直徑4mm的直噴噴嘴，或為可變量為直徑4mm~50mm的旋轉噴嘴。