TWI634143B - Crosslinked polyolefin resin foam sheet - Google Patents

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Abstract

本發明之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，係使聚烯烴系樹脂交聯及發泡且具有複數個氣泡者，發泡倍率為1.1~2.8cm3/g，上述氣泡之MD之平均氣泡直徑為150~250μm，CD之平均氣泡直徑為120~300μm，且上述氣泡之MD之平均氣泡直徑相對於CD之平均氣泡直徑之比(MD/CD)為0.75~1.25，並且MD之平均氣泡直徑相對於ZD之平均氣泡直徑之比(MD/ZD)為1.9~7.0。

Description

交聯聚烯烴系樹脂發泡片
本發明係關於一種使聚烯烴系樹脂交聯、發泡而成之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，尤其是關於一種可適用作為減震材料之交聯聚烯烴系樹脂發泡片。
於樹脂層之內部形成有大量氣泡之發泡片之緩衝性優異，故廣泛用於各種電子機器之減震材料。減震材料例如於行動電話、個人電腦、電子紙等所使用之顯示裝置中，配置於構成裝置表面之玻璃板與圖像顯示構件之間而使用。作為於此種用途中使用之發泡片，已知有聚烯烴系樹脂(例如參照專利文獻1)。
又，亦已知關於發泡片，為了使機械強度或柔軟性良好，而對其氣泡直徑進行適當調整(例如參照專利文獻2)。
專利文獻1：日本特開平8-277339號公報
專利文獻2：日本特開2010-185086號公報
近年來，伴隨電子機器之小型化，而要求於電子機器用途、 尤其是顯示裝置中所使用之發泡片雖薄但具有高減震性能者。
又，有電子機器因靜電導致之影響而產生異常之情形。例如，於行動電話、尤其是智慧型手機中，大多使用觸控面板式之顯示裝置，故易產生因靜電之影響導致LCD等變得無法點亮等異常。因此，亦要求發泡片具備提高電子機器之靜電耐性之功能。
本發明係鑒於以上情況而成者，本發明之課題在於提供一種即便厚度薄亦使減震性能良好，且提高電子機器之靜電耐性的發泡片。
本發明人進行努力研究，結果發現：藉由將發泡倍率抑制為較低，且將氣泡之MD、CD及ZD的氣泡直徑調整為特定範圍，可獲得使減震性能良好且耐電壓性能高之發泡片，而解決上述課題，從而完成以下本發明。
即，本發明為提供以下(1)~(6)者。
(1)一種交聯聚烯烴系樹脂發泡片，係使聚烯烴系樹脂交聯及發泡且具有複數個氣泡者，該交聯聚烯烴系樹脂發泡片之發泡倍率為1.1~2.8cm3/g，上述氣泡之MD之平均氣泡直徑為150~250μm，CD之平均氣泡直徑為120~300μm，且MD之平均氣泡直徑相對於CD之平均氣泡直徑之比(MD/CD)為0.75~1.25，並且MD的平均氣泡直徑相對於ZD的平均氣泡直徑之比(MD/ZD)為1.9~7.0。
(2)如上述(1)之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其厚度為0.02~1.9mm。
(3)如上述(1)或(2)之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其中，上述聚烯烴系樹脂為聚乙烯系樹脂。
(4)如上述(3)之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其中，上述聚乙烯系樹脂為使用茂金屬化合物作為聚合觸媒而獲得者，或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
(5)一種黏著帶，其係於如上述(1)至(4)中任一項之交聯聚烯烴系樹脂發泡片的至少一面設置有黏著劑層。
(6)如上述(5)之黏著帶，其厚度為0.03~2.0mm。
本發明中，可提供具有高減震性且提高電子機器之靜電耐性的交聯聚烯烴系樹脂發泡片。
[交聯聚烯烴系樹脂發泡片]
本發明之交聯聚烯烴系樹脂發泡片(以下亦簡稱為“發泡片”)係使聚烯烴系樹脂交聯、發泡而成之片，且具有大量氣泡者。
以下，就本發明之交聯聚烯烴系樹脂發泡片進一步詳細地說明。
<平均氣泡直徑>
關於發泡片之氣泡之平均氣泡直徑，於MD為150~250μm，於CD為120~300μm。若該等平均氣泡直徑成為上述範圍外，則有無法充分確保耐電壓性能，又，耐衝擊性能降低之虞。為了使耐電壓性能及耐衝擊性能均更加良好，較佳為MD之平均氣泡直徑為160~240μm，CD之平均氣泡直徑為140~280μm，更佳為MD之平均氣泡直徑為170~230μm，CD 之平均氣泡直徑為150~250μm。
再者，MD意指縱向(Machine direction)，為與擠出方向等一致之方向，且CD意指橫向(Cross Machine direction)，為與MD正交且平行於發泡片之方向。又，ZD意指發泡片之厚度方向，為與MD及CD均垂直之方向。又，平均氣泡直徑係按照下述實施例之方法測定者。
<縱橫比MD/CD、MD/ZD>
關於本發明之發泡片，氣泡之MD之平均氣泡直徑相對於CD之平均氣泡直徑之比(以下亦稱為“MD/CD”)為0.75~1.25，並且MD之平均氣泡直徑相對於ZD之平均氣泡直徑之比(以下亦稱為“MD/ZD”)為1.9~7.0。
若上述MD/CD成為上述範圍外，則於與MD及CD平行之平面，氣泡易成為扁平形狀，又，由於每單位寬度之氣泡壁個數於MD及CD方向上不均勻，故無法發揮充分之耐電壓性能。又，若MD/ZD未達1.9，則於與MD及ZD平行之平面，氣泡之扁平率降低，無法充分提高柔軟性。進而，若MD/ZD大於7.0，則無法充分確保氣泡壁之厚度，而未能充分提高發泡片之耐衝擊性能。
另一方面，若MD/CD及MD/ZD均成為上述範圍內，則充分確保於MD、CD之每單位寬度之氣泡壁個數，使發泡片之耐電壓性能良好，可提高智慧型手機等電子機器之靜電耐性。
為了確保更加穩定之耐電壓性能，MD/CD較佳為0.80~1.2。又，為了使耐電壓性能及耐衝擊性能均變得更加良好，MD/ZD較佳為1.9~5.0，就易於使耐衝擊性能進一步良好之方面而言，MD/ZD更佳為 1.9~3.0。
<發泡倍率>
本發明中，發泡片之發泡倍率為1.1~2.8cm3/g。本發明中，若發泡片之發泡倍率脫離上述範圍，則有無法充分確保發泡片之減震性能及密封性之虞。又，若發泡倍率高於2.8cm3/g，則有樹脂密度降低，無法充分確保耐電壓性能之虞。
為了使耐電壓性能、減震性能及密封性更加良好，發泡片之發泡倍率較佳為1.3~2.6cm3/g，更佳為1.5~2.4cm3/g。
<厚度>
本發明之發泡片為即便厚度薄而減震性及耐電壓性能亦成為良好者，其厚度較佳為0.02~1.9mm。
藉由將厚度設為0.02mm以上，而易於使上述減震性、及密封性良好。又，若設為1.9mm以下，則變得易於應對機器之薄型化。就該等觀點而言，發泡片之厚度較佳為0.03~1.0mm，更佳為0.04~0.5mm。
<獨立氣泡率>
關於發泡片，氣泡較佳為獨立氣泡。所謂氣泡為獨立氣泡，意指獨立氣泡相對於全部氣泡之比例(稱為獨立氣泡率)為65%以上。若氣泡為獨立氣泡，則於受到衝擊時抑制氣泡之變形量，藉此使發泡片對衝擊之變形量亦得到抑制，而容易進一步提高減震性能。
為了進一步提高減震性能，上述獨立氣泡率較佳為75%以上，更佳為85%以上。
再者，所謂獨立氣泡率，意指依據ASTM D2856(1998)而測得者。
<25%壓縮強度>
交聯聚烯烴系樹脂發泡片之25%壓縮強度並無特別限定，較佳為250~1500kPa，更佳為300~1200kPa，進而較佳為350~1000kPa。藉由25%壓縮強度成為上述範圍，而使交聯聚烯烴系樹脂發泡片之柔軟性變得適當，減震性及密封性易於變得良好。
再者，25%壓縮強度意指依據JIS K 6767測定發泡片而得者。
<交聯度>
交聯度為利用下述測定方法所測得之凝膠%，為表示發泡片之交聯度者。發泡片之交聯度(凝膠%)較佳為2~50質量%，更佳為20~50質量%。若交聯度成為上述下限值以上，則於發泡片中形成充分之交聯，可提高減震性及密封性。又，藉由成為上述上限值以下，而確保發泡片之柔軟性，變得易於獲得適當之減震性及密封性。
[聚烯烴系樹脂]
作為用以形成發泡片之聚烯烴系樹脂，可列舉聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、或該等之混合物，該等之中，較佳為聚乙烯系樹脂。更具體而言，可列舉利用齊格勒-納他(Ziegler Natta)化合物、茂金屬化合物、氧化鉻化合物等聚合觸媒聚合而成之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、或該等之混合物，該等之中，較佳為利用茂金屬化合物作為聚合觸媒聚合而成之聚乙烯系樹脂。
聚乙烯系樹脂亦可為乙烯均聚物，較佳為藉由使乙烯與視需要之少量(例如為全部單體之30質量%以下，較佳為10質量%以下)α-烯共聚而獲得之聚乙烯系樹脂，其中，較佳為直鏈狀低密度聚乙烯。
藉由使用利用茂金屬化合物作為聚合觸媒而獲得之聚乙烯系樹脂、尤其是直鏈狀低密度聚乙烯，而變得易於獲得柔軟性高且具有高減震性之發泡片。又，如下所述，即便使發泡片厚度變薄，亦容易維持高性能。
作為構成聚乙烯系樹脂之α-烯，具體而言，可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等。其中，較佳為碳數4~10之α-烯。
又，作為聚乙烯系樹脂，亦可較佳地使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物通常為含有50質量%以上之乙烯單位的共聚物。
關於利用茂金屬化合物作為聚合觸媒所獲得之聚乙烯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、或該等之混合物，較佳為於發泡片中含有聚烯烴系樹脂整體之40質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為60質量%以上，最佳為含有100質量%。
又，作為聚丙烯系樹脂，例如可列舉丙烯均聚物、含有50質量%以上丙烯單位之丙烯-α-烯共聚物等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為構成丙烯-α-烯共聚物之α-烯，具體而言，可列舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，該等之中，較佳為碳數6~12之α-烯。
<茂金屬化合物>
作為合適之茂金屬化合物，可列舉具有由π電子系之不飽和化合物夾著過渡金屬之結構的雙(環戊二烯基)金屬錯合物等化合物。更具體而言，可列舉於鈦、鋯、鎳、鈀、鉿、及鉑等四價過渡金屬中存在1個或2個以上 之作為配位基(ligand)的環戊二烯基環或其類似物之化合物。
關於此種茂金屬化合物，活性部位之性質均勻且各活性部位具備相同之活性度。關於使用茂金屬化合物所合成之聚合物，其分子量、分子量分佈、組成、組成分佈等之均勻性變高，故於使包含使用茂金屬化合物所合成的聚合物之片材交聯的情形時，交聯均勻地進行。經均勻交聯之片材變得易於均勻地延伸，故變得易於使交聯聚烯烴系樹脂發泡片之厚度均勻，即便厚度變薄亦容易維持高性能。
作為配位基，例如可列舉環戊二烯基環、茚基環等。該等環式化合物亦可經烴基、取代烴基或烴-取代類金屬基取代。作為烴基，例如可列舉：甲基、乙基、各種丙基、各種丁基、各種戊基、各種己基、2-乙基己基、各種庚基、各種辛基、各種壬基、各種癸基、各種鯨蠟基、苯基等。再者，所謂「各種」，意指包含正、第二、第三、異之各種異構體。
又，可將使環式化合物作為低聚物聚合而成者用作配位基。
並且，除π電子系之不飽和化合物以外，亦可使用氯或溴等之一價陰離子配位基或二價陰離子螯合物配位基、烴、烷氧化物、芳基醯胺、芳氧化物、醯胺、芳基醯胺、磷化物、芳基磷化物等。
作為包含四價過渡金屬或配位基之茂金屬化合物，例如可列舉：環戊二烯基鈦三(二甲基醯胺)、甲基環戊二烯基鈦三(二甲基醯胺)、雙(環戊二烯基)二氯化鈦、二甲基矽基四甲基環戊二烯基-第三丁基醯胺二氯化鋯等。
茂金屬化合物藉由與特定之助觸媒(輔觸媒)組合，於各種烯聚合時作為觸媒發揮作用。作為具體之助觸媒，可列舉：甲基鋁氧烷(MAO)、硼 系化合物等。再者，助觸媒相對於茂金屬化合物之使用比例較佳為10~100萬莫耳倍，更佳為50~5,000莫耳倍。
<齊格勒-納他化合物>
齊格勒-納他化合物為三乙基鋁-四氯化鈦固體複合物，且較佳為藉由將利用有機鋁化合物還原四氯化鈦並進而利用各種電子供體及電子受體進行處理而獲得之三氯化鈦組成物、有機鋁化合物、芳香族羧酸酯組合之方法(參照日本專利特開昭56-100806號、日本專利特開昭56-120712號、日本專利特開昭58-104907號之各公報)、及使鹵化鎂與四氯化鈦及各種電子供體接觸之載持型觸媒之方法(參照日本專利特開昭57-63310號、日本專利特開昭63-43915號、日本專利特開昭63-83116號之各公報)等製造者。
作為上述聚乙烯系樹脂，為了提高發泡片之柔軟性、提高耐減震性，較佳為低密度。關於上述聚乙烯系樹脂之密度，具體而言，較佳為0.920g/cm3以下，更佳為0.880~0.915g/cm3、尤佳為0.885~0.910g/cm3。
再者，密度為依據ASTM D792而測得者。
再者，作為聚烯烴系樹脂，亦可使用上述聚烯烴系樹脂以外之樹脂，亦可將聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂以外之樹脂進而混合於聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂而使用。
並且，亦可於聚烯烴系樹脂中混合下述各種添加劑、其他任意成分，發泡片可為該混合物經交聯、發泡而成者。
作為發泡片所含有之任意成分，可列舉聚烯烴系樹脂以外之樹脂、橡膠，該等合計比聚烯烴系樹脂之含量少，相對於聚烯烴系樹脂100質量份， 通常為50質量份以下，較佳為30質量份以下。
再者，聚烯烴系樹脂之發泡較佳如下述般使用熱分解型發泡劑進行，亦可利用其他方法發泡。又，聚烯烴系樹脂之交聯較佳藉由下述電離幅射線之照射進行，亦可利用其他方法進行。
[發泡片之製造方法]
發泡片之製造方法並無特別限定，例如為包含以下步驟(1)~(3)之方法。
步驟(1)：將聚烯烴系樹脂、熱分解型發泡劑等添加劑、及視需要添加之其他任意成分以未達熱分解型發泡劑之分解溫度的溫度熔融、混練，藉由公知之成形方法成形為片狀發泡體組成物之步驟
步驟(2)：使步驟(1)所獲得之片狀發泡體組成物交聯之步驟
步驟(3)：將片狀發泡體組成物加熱至熱分解型發泡劑之分解溫度以上而進行發泡，且以所獲得之發泡片的MD/CD成為0.75~1.25、MD/ZD成為1.9~7.0之方式於MD及CD上延伸之步驟
(步驟(1))
步驟(1)中，將聚烯烴系樹脂、熱分解型發泡劑等添加劑、及其他任意成分供給至單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機等，以未達熱分解型發泡劑之分解溫度的溫度熔融、混練，藉由擠出成形等擠出，從而製造片狀發泡體組成物。
作為此處所使用之熱分解型發泡劑以外的添加劑，可列舉：分解溫度調節劑、交聯助劑、抗氧化劑、氣泡核劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、填充材料等。
<熱分解型發泡劑>
作為熱分解型發泡劑，例如使用具有較樹脂之熔融溫度更高之分解溫度者。例如，使用分解溫度為160~270℃之有機系或無機系之化學發泡劑。
作為有機系發泡劑，可列舉：偶氮二甲醯胺、偶氮二甲酸金屬鹽(偶氮二甲酸鋇等)、偶氮雙異丁腈等偶氮化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺等亞硝基化合物；伸肼基二甲醯胺、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、甲苯磺醯肼等肼衍生物；甲苯磺醯胺基脲等胺脲化合物等。
作為無機系發泡劑，可列舉：酸式銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、無水檸檬酸單鈉等。
該等之中，就獲得微細的氣泡之觀點、及經濟性、安全方面之觀點而言，較佳為偶氮化合物、亞硝基化合物，更佳為偶氮二甲醯胺、偶氮雙異丁腈、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺，進而較佳為偶氮二甲醯胺。
該等熱分解型發泡劑可單獨使用或組合使用2種以上。
關於熱分解型發泡劑之添加量，相對於聚烯烴系樹脂100質量份，較佳為1~10質量份，更佳為1.5~5質量份，進而較佳為1.5~3質量份。
<其他添加劑>
分解溫度調節劑係作為降低熱分解型發泡劑之分解溫度或提高分解速度而進行調節者所調配者，作為具體之化合物，可列舉：氧化鋅、硬脂酸鋅、脲等。關於分解溫度調節劑，為了調整發泡片之表面狀態等，例如相對於聚烯烴系樹脂100質量份，調配0.01~5質量份。
作為交聯助劑，可使用多官能單體。藉由將交聯助劑添加於聚烯烴系樹脂，可減少下述步驟(2)中照射之電離幅射線量，防止伴隨電離幅射線 之照射引起的樹脂分子之切斷、劣化。
作為交聯助劑，具體而言，可列舉：三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、偏苯三甲酸三烯丙酯、1,2,4-苯三甲酸三烯丙酯、異氰尿酸三烯丙酯等於1分子中具有3個官能基之化合物；1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、二乙烯苯等於1分子中具有2個官能基之化合物；鄰苯二甲酸二烯丙酯、對苯二甲酸二烯丙酯、間苯二甲酸二烯丙酯、乙基乙烯苯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。該等交聯助劑可單獨使用或組合使用2種以上。
關於交聯助劑之添加量，相對於樹脂成分100質量份，較佳為0.2~10質量份，更佳為0.3~5質量份，進而較佳為0.5~5質量份。若該添加量為0.2質量份以上，則發泡片可穩定地獲得所需之交聯度，若為10質量份以下，則變得容易控制發泡片之交聯度。
又，作為抗氧化劑，可列舉2,6-二第三丁基對甲酚等酚系抗氧化劑等。
(步驟(2))
步驟(2)中，使步驟(1)中成形為片狀之發泡體組成物交聯。
步驟(2)之交聯較佳對發泡體組成物照射電離幅射線而進行。作為電離幅射線，可列舉：α射線、β射線、γ射線、電子束等，更佳為電子束。
電離幅射線對片狀發泡體組成物之照射量較佳為1.0~10.0Mrad，更佳為1.5~8.0Mrad。又，使用交聯助劑之情形的電離幅射線之照射量較佳為0.3~8.0Mrad，更佳為0.5~6.0Mrad。
關於電離幅射線之照射量，藉由設為上述下限值以上，變得易於賦予 發泡體組成物之發泡所需之剪切黏度。又，藉由設為上述上限值以下，發泡體組成物之剪切黏度不會變得過高，發泡性變得良好。因此，變得易於獲得上述發泡倍率之發泡片，進而發泡片之外觀亦變得良好。
然而，交聯之進行度通常受聚烯烴系樹脂、添加劑之種類等影響，故通常一面測定交聯度一面對於電離幅射線之照射量進行調整，較佳使發泡片之交聯度成為上述範圍。
(步驟(3))
步驟(3)中，將片狀發泡體組成物加熱至熱分解型發泡劑之分解溫度以上而進行發泡。通常本步驟(3)於上述步驟(2)之後實施。
進行加熱發泡之溫度取決於熱分解型發泡劑之分解溫度，通常為140~300℃，較佳為160~260℃。
又，作為使發泡體組成物發泡之方法，並無特別限制，例如可列舉：藉由熱風進行加熱之方法、藉由紅外線進行加熱之方法、藉由鹽浴之方法、藉由油浴之方法等，該等亦可併用。
又，將發泡體組成物以所獲得之發泡片的MD/CD成為0.75~1.25、MD/ZD成為1.9~7.0之方式於MD及CD上延伸。延伸可一面使片狀發泡體組成物發泡一面進行，亦可於使片狀發泡體組成物發泡後進行。延伸較佳藉由例如單軸延伸機、雙軸延伸機等公知之裝置進行。
再者，於在使片狀發泡體組成物發泡後進行延伸之情形時，較佳不使發泡體組成物冷卻而維持發泡時之熔融狀態下進行延伸，亦可使發泡體組成物冷卻後再次加熱，於熔融或軟化狀態進行延伸。
又，使片狀發泡體組成物延伸時之MD及CD之延伸倍率分 別較佳為1.1~5.0倍，更佳為1.3~4.0倍，進而較佳為1.3~3.0倍。藉由將交聯聚烯烴系樹脂發泡片之MD及CD的延伸倍率設為上述範圍內，而使發泡片之MD/CD變得易於成為上述數值範圍內。又，藉由設為上限值以下，可防止片狀發泡體組成物於延伸過程中斷裂，或者發泡氣體自發泡中之發泡體組成物逸出而使發泡倍率降低，容易製成發泡片之柔軟性及拉伸強度變得良好且品質亦均勻者。
又，上述說明了以使用電離幅射線進行交聯之例，但亦可利 用於發泡體組成物中事先調配作為添加劑之有機過氧化物等交聯劑，將發泡體組成物加熱而使有機過氧化物分解之方法等進行。作為此種有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙(過氧化第三丁基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷等。
關於有機過氧化物之添加量，相對於聚烯烴系樹脂100質量份，較佳為0.01~5質量份，更佳為0.1~3質量份。若有機過氧化物之添加量為上述範圍內，則發泡體組成物之交聯易於進行，又，抑制發泡片中之有機過氧化物的分解殘渣之量。
又，關於發泡體組成物，可代替使用上述發泡劑，藉由二氧化碳或丁烷氣體所代表之氣體發泡進行發泡，亦可藉由機械起泡法進行發泡。
[黏著帶]
本發明之黏著帶為使用本發明之發泡片作為基材，於發泡片之一面或兩面設置有黏著劑層者。黏著帶之厚度通常為0.03~2.0mm，較佳為0.03~1.0mm。
構成黏著帶之黏著劑層的厚度較佳為5~200μm。黏著劑層之厚度更 佳為7~150μm，進而較佳為10~100μm。若構成黏著帶之黏著劑層的厚度為5~200μm之範圍，則黏著帶的厚度及使用黏著帶之電子機器的厚度變薄。
作為構成設置於發泡片之一面或兩面的黏著劑層之黏著 劑，並無特別限制，例如可使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。
作為對發泡片塗佈黏著劑，使黏著劑層積層於發泡片上之方法，例如可列舉：使用塗佈機等塗敷機於發泡片之至少一面塗佈黏著劑之方法、使用噴霧器對發泡片之至少一面霧狀噴出黏著劑而塗佈之方法、使用刷毛於發泡片之一面塗佈黏著劑之方法等。
[發泡片之使用方法]
發泡片及黏著帶為例如於行動電話或攝影機等電子機器本體內所使用者，更佳為用於行動電話之顯示裝置者。
發泡片及黏著帶例如以夾入2個構件間且於厚度(ZD)方向上壓縮之狀態使用。並且，作為吸收作用於該構件之任一者或兩者之衝擊的減震材料、防止粉塵等進入2個構件間之密封材料而使用。
本發明中，將發泡片之發泡倍率設為1.1~2.8cm3/g，且將發泡片之氣泡的MD、CD上之平均氣泡直徑設為特定長度，且將縱橫比MD/CD、MD/ZD分別設為0.75~1.25、1.9~7.0，藉此，可良好地維持發泡片之減震性，提高耐電壓性能。因此，藉由將本發明之發泡片用於電子機器用途，可一面適當地保護電子機器之各零件，一面亦提高電子機器之靜電耐性。又，由於具有適當之壓縮強度，故零件間之密封性亦容易變得 良好。
[實施例]
藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明並不受該等例之任何限定。
[測定方法]
本說明書中之各物性之測定方法如下所述。
<發泡倍率>
依據JIS K 7222測定交聯聚烯烴系樹脂發泡片之密度，將其倒數設為發泡倍率。
<平均氣泡直徑>
將測定用發泡體樣本切割為50mm見方，於液態氮中浸泡1分鐘後，利用剃刀沿著平行於MD及ZD之面切斷。其後，使用數位顯微鏡(KEYENCE公司製造，製品名VHX-900)拍攝放大200倍之照片，對存在於MD上長度2mm程度之切斷面的全部氣泡測定MD、ZD之氣泡直徑。將該操作反覆進行5次，將全部MD氣泡直徑之平均值設為MD之平均氣泡直徑。
將發泡體樣本沿著平行於CD及ZD之面切斷，除此以外，以與上述相同之方式拍攝放大200倍之照片，對存在於CD上長度2mm程度之切斷面的全部氣泡測定CD、ZD之氣泡直徑，將該操作反覆進行5次。其後，將全部CD氣泡直徑之平均值設為CD之平均氣泡直徑。
又，將藉由以上操作所測得之全部ZD氣泡直徑的平均值設為ZD之平均氣泡直徑。
<交聯度(凝膠%)>
自交聯聚烯烴系樹脂發泡片中取約50mg之試驗片，準確稱量試驗片之重量A(mg)。其次，將該試驗片浸漬於105℃之二甲苯30cm3中，放置24小時後，利用200網目之金屬線網過濾，採集金屬線網上之不溶解成分，進行真空乾燥，準確稱量不溶解成分之重量B(mg)。根據所獲得之值，藉由下述式算出凝膠%(質量%)。
凝膠%(質量%)=100×(B/A)
<獨立氣泡率>
依據ASTM D2856(1998)，使用島津製作所股份有限公司製造之Accupyc 1330測定。
<25%壓縮強度>
25%壓縮強度意指依據JIS K 6767測定交聯聚烯烴系樹脂發泡片而獲得者。再者，本實施例中，以使發泡片之合計厚度成為10mm之方式重疊複數片進行測定。
<耐電壓試驗>
將1mm×100mm之帶狀交聯聚烯烴系樹脂發泡片於厚度方向上夾於2片丙烯酸板之間，且利用配置於丙烯酸板間之2片鋁板於寬度方向上夾住。於23℃、50%RH之條件下使用菊水電子公司製造之耐電壓試驗機TOS501(最大電壓12kV)以直流方式於寬度方向上施加電壓，若於該電壓下30秒不通電，則會以每0.5kV升高施加電壓。測定通電時之電壓後，進行3次相同之測定，將平均值設為耐電壓性能之測定值。再者，本測定將0.1mA以下時設為不通電，又，將MD、CD分別作為帶之寬度方向進行測定。
(評價基準)
若MD、CD之測定值均為10kV以上，則認為耐電壓性能良好，評價為A。
若MD、CD中之任一測定值未達10kV，且兩者均為8kV以上，則認為耐電壓性能雖可實際使用，但並不良好，評價為B。
若MD、CD中之任一測定值未達8kV，則認為耐電壓性能差，評價為C。
實施例1
將作為聚乙烯系樹脂之直鏈狀低密度聚乙烯[Exxon Chemical公司製造，密度：0.900g/cm3，商品名Exact3027]100質量份、偶氮二甲醯胺1.9質量份、2,6-二第三丁基-對甲酚0.2質量份及氧化鋅1.8質量份供給至擠出機，以130℃進行熔融混練，擠出厚度約0.3mm之長條片狀的發泡體組成物。
其次，將上述長條片狀之發泡體組成物於對其兩面照射加速電壓500kV之電子束4.5Mrad，進行交聯後，連續地送入藉由熱風及紅外線加熱器保持為250℃之發泡爐內進行加熱，使其發泡，且一面發泡一面以MD之延伸倍率1.4倍、CD之延伸倍率1.6倍進行延伸，獲得厚度0.2mm之發泡片。將所獲得之發泡片的評價結果示於表1。
實施例2~5
將偶氮二甲醯胺(發泡劑)之調配量(相對於聚乙烯100質量份之質量份)、及延伸時之延伸倍率變更為表1所示之值，除此以外，以與實施例1相同之方式實施，獲得發泡片。將所獲得之發泡片的評價結果示於表1。
比較例1~4
將偶氮二甲醯胺(發泡劑)之調配量、及延伸時之延伸倍率變更為表1所示之值，除此以外，以與實施例1相同之方式實施，獲得發泡片。將所獲得之發泡片的評價結果示於表1。
實施例1~5中，藉由將MD及CD之平均氣泡直徑、發泡倍率、縱橫比MD/CD、MD/ZD均設為特定之範圍，而良好地維持壓縮強度，且耐電壓性能優異。另一方面，比較例1~4中，因將發泡倍率、縱橫比MD/CD、MD/ZD中之任一者設為特定範圍外，故無法使耐電壓性能良好。

Claims (6)

  1. 一種交聯聚烯烴系樹脂發泡片，係使聚烯烴系樹脂交聯及發泡且具有複數個氣泡者，該交聯聚烯烴系樹脂發泡片之發泡倍率為1.1~2.8cm3/g，該交聯聚烯烴系樹脂發泡片之25%壓縮強度為250~1500kPa，該氣泡之MD的平均氣泡直徑為150~250μm，CD的平均氣泡直徑為120~300μm，且MD的平均氣泡直徑相對於CD的平均氣泡直徑之比(MD/CD)為0.75~1.25，並且MD的平均氣泡直徑相對於ZD的平均氣泡直徑之比(MD/ZD)為1.9~7.0。
  2. 如申請專利範圍第1項之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其厚度為0.02~1.9mm。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其中，該聚烯烴系樹脂為聚乙烯系樹脂。
  4. 如申請專利範圍第3項之交聯聚烯烴系樹脂發泡片，其中，該聚乙烯系樹脂為使用茂金屬化合物作為聚合觸媒而獲得者，或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
  5. 一種黏著帶，於申請專利範圍第1至4項任一項之交聯聚烯烴系樹脂發泡片的至少一面設置有黏著劑層。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏著帶，其厚度為0.03~2.0mm。
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