TWI631607B - 切膜裝置及其切膜方法 - Google Patents

Abstract

一種切膜裝置，用以裁切適於貼覆於一晶圓的一薄膜，其中晶圓具有一外緣以及位於外緣的一凹槽。切膜裝置包含一承載座、一運動模組、一凹槽切刀以及一外緣切刀。運動模組設置於承載座。凹槽切刀設置於運動模組，使得運動模組可帶動凹槽切刀相對承載座移動而接近或遠離薄膜。凹槽切刀可切割薄膜而於薄膜形成一破孔。外緣切刀設置於運動模組，使得運動模組可帶動外緣切刀相對凹槽切刀移動而接近或遠離薄膜。運動模組還可帶動外緣切刀相對承載座旋轉以裁切薄膜。

Description

切膜裝置及其切膜方法

本發明係關於一種切膜裝置及其切膜方法，特別是一種對晶圓表面貼附的薄膜以刀具進行切割的切膜裝置及其切膜方法。

在半導體積體電路和各種微機電的製造過程中，其中一道步驟是在晶圓(Wafer)表面或背面貼上薄膜，以便進行後續相關的晶圓製程。用於貼附於晶圓的薄膜包括但不限於切割藍膜、切割白膜、減薄保護膜、UV膜以及DAF(Die Attach Film)導電膜等。一般而言，在貼附薄膜時，薄膜的寬度尺寸會大於晶圓的尺寸、從而可將晶圓全面覆蓋。然而，在晶圓上貼附薄膜後，若薄膜沒有良好貼附於晶圓表面或是薄膜留邊過大，則晶圓邊緣與薄膜之間會有空隙，因而在後續晶圓薄化(減薄)過程中，帶有晶圓碎屑的廢水會因為側向力的推擠而流入空隙，進而使得晶圓表面受到傷害。因此，於貼附完成後，需將晶圓邊緣的部份貼膜切除，以使薄膜裁切至與晶圓之直徑相匹配的寬度尺寸，進而有助於使薄膜不易自晶圓表面脫落。

針對貼附於晶圓之薄膜的裁切方式，目前可採用雷射光切膜或是刀具切膜。相較於刀具切膜，雷射光切膜時會產生高溫，導致薄膜邊緣容易因受熱而產生皺褶變形，甚至會有焦痕。刀具切膜雖能避免產生高溫，但目前業界廣泛使用的8英寸、12英寸和16英寸的晶圓都有凹槽(Notch)，且刀具在切割薄膜時難以彎轉將薄膜裁切出對應凹槽的形狀，導致晶圓的凹槽於裁切完後仍然有薄膜遮蓋。是以，在後續的晶圓製程步驟中，會因為無法清楚確認凹槽的位置，而影響到晶圓邊緣的定位精準度。

因此，如何改善刀具切膜的裁切方式，以避免晶圓之凹槽被裁切不完全的薄膜所遮蓋，是目前本領域研發人員需要解決的問題之一。

鑒於以上的問題，本發明揭露一種切膜裝置以及切膜方法，有助於解決晶圓凹槽會被裁切不完全的薄膜遮蓋住的問題。

本發明揭露的切膜裝置用以裁切適於貼覆於一晶圓的一薄膜，其中晶圓具有一外緣以及位於外緣的一凹槽。切膜裝置包含一承載座、一運動模組、一凹槽切刀以及一外緣切刀。運動模組設置於承載座。凹槽切刀設置於運動模組，使得運動模組可帶動凹槽切刀相對承載座移動而接近或遠離薄膜。凹槽切刀可切割薄膜而於薄膜形成一破孔。外緣切刀設置於運動模組，使得運動模組可帶動外緣切刀相對凹槽切刀移動而接近或遠離薄膜。運動模組還可帶動外緣切刀相對承載座旋轉以裁切薄膜。

本發明揭露的切膜方法用以裁切適於貼覆於一晶圓的一薄膜，其中晶圓具有一外緣以及位於外緣的一凹槽。切膜方法包含以下步驟：藉由一運動模組帶動一凹槽切刀進行一破孔形成程序，以使凹槽切刀切割薄膜，而於薄膜形成一破孔；藉由運動模組帶動一外緣切刀進行一定位程序，以使外緣切刀穿過破孔；以及藉由運動模組帶動外緣切刀進行一薄膜裁切程序，以使外緣切刀相對薄膜移動而裁切薄膜。

本發明另揭露的切膜裝置用以裁切適於貼覆於一晶圓的一薄膜，其中晶圓具有一外緣以及位於外緣的一凹槽。切膜裝置包含一承載座、一凹槽切刀以及一外緣切刀。凹槽切刀用以相對承載座移動以切割薄膜，而於薄膜形成一破孔。外緣切刀用以相對承載座移動以穿過破孔並且相對薄膜移動而裁切薄膜。

根據本發明所揭露的切膜裝置以及切膜方法，切膜裝置的運動模組可帶動凹槽切刀相對承載座移動以切割薄膜，而於薄膜形成對應晶圓之凹槽的破孔。接著，運動模組帶動外緣切刀相對承載座移動以穿過破孔並相對薄膜移動，而能沿著晶圓之外緣裁切薄膜。藉此，切膜裝置採用二個獨立刀具(凹槽切刀與外緣切刀)分別切割薄膜，由於凹槽切刀能將薄膜切割出對應凹槽之形狀的破孔，因此能防止凹槽被裁切不完全的薄膜遮蓋住，從而晶圓在後續的製程步驟中能藉由確認凹槽的位置進行定位。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請同時參照圖1至圖2。圖1為根據本發明一實施例之切膜裝置的立體示意圖。圖2為圖1之切膜裝置的分解示意圖。在本實施例中，切膜裝置1包含一承載座10、一運動模組20、一凹槽切刀30以及一外緣切刀40。切膜裝置1可搭載於一貼膜機(請先參照圖6)，而能裁切貼附於晶圓的薄膜。

承載座10例如但不限於是一金屬殼件，其可設置於貼膜機的一升降機構上。承載座10具有一金屬板，並且金屬板具有一裝設面110。

運動模組20包含一旋轉軸件210、一第一線性運動元件220、一第二線性運動元件230以及一第三線性運動元件240。旋轉軸件210例如但不限於是直流馬達的轉軸，並且第一線性運動元件220、第二線性運動元件230以及第三線性運動元件240例如但不限於是氣缸。旋轉軸件210設置於承載座10，並且承載座10的裝設面110面向旋轉軸件210。旋轉軸件210可以自身之軸心為旋轉中心相對承載座10轉動。第一線性運動元件220設置於裝設面110並且可相對承載座10移動。第二線性運動元件230設置於旋轉軸件210並且可相對旋轉軸件210移動。第三線性運動元件240設置於第二線性運動元件230並且可相對第二線性運動元件230移動。

在本實施例中，旋轉軸件210、第一線性運動元件220、第二線性運動元件230以及第三線性運動元件240相互獨立，意即這些元件分別為具有不同的動力源而不存在連動關係，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，第一線性運動元件與第二線性運動元件可整合於同一直流馬達中而產生連動關係，使得第一線性運動元件向上移動時能連動第二線性運動元件向下移動，反之亦然。

請併參照圖3與圖4。圖3為圖2之切膜裝置的凹槽切刀的立體示意圖。圖4為圖2之切膜裝置的外緣切刀的立體示意圖。

凹槽切刀30可移動地設置於運動模組20的第一線性運動元件220。凹槽切刀30具有一切割刃310，並且切割刃310的形狀匹配晶圓之凹槽的形狀。在本實施例中，凹槽切刀30的切割刃310近似U形。外緣切刀40設置於運動模組20的第三線性運動元件240，並且外緣切刀40包含相連的二刀體410。二刀體410分別具有一切刃411，並且二切刃411分別位於外緣切刀40的相對二側。二切刃411延伸相交而形成外緣切刀40的一刀尖420。第三線性運動元件240可相對第二線性運動元件230移動以調整外緣切刀40的位置。在本實施例中，外緣切刀40的二刀體410係為一體成型。在其他實施例中，二刀體410係透過組裝方式相連在一起。

在本實施例中，凹槽切刀30可相對第一線性運動元件220沿一調整方向D1移動以調整凹槽切刀30的位置，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，凹槽切刀可固定於第一線性運動元件而無法相對移動。此外，本實施例可以人工方式將凹槽切刀30沿調整方向D1移動，但本發明並不以此為限，在其他實施例中，可於設有凹槽切刀的第一線性運動元件上另外設置一第四線性運動元件(例如氣缸)，而能以機械運動方式沿調整方向移動凹槽切刀。

圖5為圖1之切膜裝置搭載於貼膜機的立體示意圖，其中貼膜機2包含一吸附載台21以及至少一滾壓輪22。吸附載台21用於放置晶圓，並且滾壓輪22用於貼附薄膜。在進行貼膜時，晶圓會先放置到吸附載台21上，滾壓輪22進行薄膜的擀壓、貼附等動作，藉此完成在晶圓表面貼附薄膜之過程。

圖6為圖5之貼膜機承載晶圓的示意圖。圖7為圖6之貼膜機將薄膜貼附於晶圓的示意圖。在本實施例中，於切膜之前，係先將一晶圓3放置於貼膜機2的吸附載台21上，並且於晶圓3的表面上貼附薄膜4。晶圓3具有輪廓呈現近似U形的一凹槽31以及一外緣32。凹槽31具有一側緣31a，並且凹槽切刀30的尺寸略小於凹槽31的尺寸。薄膜4具有對應凹槽31的一裁切路徑41以及對應外緣32的一裁切路徑42。需注意，本實施例中的裁切路徑41以及裁切路徑42皆為假想之參考線，用以方便後續說明裁切薄膜4的方法。另外，本實施例的晶圓3具有U形凹槽31，並且凹槽切刀30具有相匹配的U形切割刃310，但凹槽31與切割刃310的形狀並非用以限制本發明。

以下說明利用切膜裝置1對薄膜進行裁切的方法。請併參照圖8至圖17。圖8為根據本發明第一實施例之切膜方法的流程示意圖。圖9為圖8之切膜方法中破孔形成程序的流程示意圖。圖10為圖8之切膜方法中定位程序的流程示意圖。圖11為圖8之切膜方法中薄膜裁切程序的流程示意圖。圖12至圖17為圖7中切膜裝置裁切薄膜的示意圖。

如圖8所示，本實施例的切膜方法包含步驟S1至S3。首先執行步驟S1，係藉由切膜裝置1的運動模組20帶動凹槽切刀30進行一破孔形成程序，以使凹槽切刀30切割薄膜4，而於薄膜4形成一破孔43。詳細來說，如圖9所示，本實施例的步驟S1包含步驟S11至S12。

步驟S11係運動模組20的第一線性運動元件220相對承載座10沿一凹槽下刀方向D2移動，以帶動凹槽切刀30接近薄膜4，進而令切膜裝置1處於一凹槽裁切狀態。如圖12和圖13所示，於凹槽裁切狀態下，凹槽切刀30的切割刃310切割薄膜4的裁切路徑41，並且切割刃310與凹槽31的側緣31a相間隔。步驟S12係凹槽切刀30切割薄膜4後，第一線性運動元件220沿凹槽下刀方向D2的反方向移動，而帶動凹槽切刀30遠離薄膜4。如圖13和圖14所示，藉由步驟S11中凹槽切刀30的裁切，薄膜4形成與裁切路徑41之輪廓相匹配的破孔43。在本實施例中，凹槽下刀方向D2平行於旋轉軸件210的一軸心A，並且凹槽下刀方向D2正交於調整方向D1。在其他實施例中，凹槽下刀方向非正交於並且也非平行於調整方向。

復參照圖8，於完成步驟S1後，接著執行步驟S2，係藉由運動模組20帶動外緣切刀40進行一定位程序，以使外緣切刀40穿過破孔43。詳細來說，如圖10所示，本實施例的步驟S2包含步驟S21至S22。

步驟S21係藉由運動模組20的第二線性運動元件230帶動外緣切刀40沿一外緣下刀方向D3移動接近薄膜4，而使刀尖420穿過破孔43。如圖15與圖16所示，當外緣切刀40的刀尖420穿過破孔43時，第三線性運動元件240會帶動外緣切刀40沿遠離凹槽31之側緣31a的方向移動，以使外緣切刀40的二切刃411與晶圓3的外緣32相間隔。

如圖17所示，步驟S22係藉由運動模組20的第三線性運動元件240帶動外緣切刀40沿一外緣承靠方向D4移動接近晶圓3之外緣32，以使外緣切刀40的二切刃411抵靠於外緣32，進而令切膜裝置1處於一外緣裁切狀態。於外緣裁切狀態下，外緣切刀40的切刃411位於薄膜4的裁切路徑42上。在本實施例中，外緣下刀方向D3非平行於外緣承靠方向D4，並且外緣下刀方向D3晶圓3的表面之間存在一定的傾斜角度(稱為切膜刀角度)。

再次參照圖8，於完成步驟S2後，接著執行步驟S3，係藉由運動模組20帶動外緣切刀40進行一薄膜裁切程序，以使外緣切刀40移動而裁切薄膜4。詳細來說，如圖11所示，本實施例的步驟S3包含步驟S31至S32。步驟S31係運動模組20的旋轉軸件210帶動外緣切刀40、第二線性運動元件230與第三線性運動元件240一併相對承載座10轉動，而使外緣切刀40沿著裁切路徑42裁切薄膜4。步驟S32係運動模組20的第二線性運動元件230沿外緣下刀方向D3的反方向移動，而帶動外緣切刀40遠離薄膜4。於完成步驟S3後，薄膜4被裁切成與晶圓3之輪廓相匹配的形狀。

根據本實施例的切膜裝置1以及切膜方法，係採用可彼此獨立運動的凹槽切刀30與外緣切刀40分別切割薄膜4。切膜裝置1的運動模組20可帶動凹槽切刀30相對承載座10移動以切割薄膜4，而於薄膜4形成對應晶圓3之凹槽31的破孔43。運動模組20還可帶動外緣切刀40相對承載座10移動以穿過破孔43並相對薄膜4移動，而沿著晶圓3之外緣32裁切薄膜4。藉此，由於凹槽切刀30能將薄膜4切割出對應凹槽31之形狀的破孔43，因此能防止凹槽31被裁切不完全的薄膜4遮蓋住，從而晶圓3在後續的製程步驟中能藉由確認凹槽31的位置進行定位。

現有的以刀具裁切薄膜的過程中，刀具過度接近晶圓而有刮傷晶圓外緣之風險。為了避免以上情形發生，在本實施例中，凹槽切刀30的形狀匹配晶圓3之凹槽31的形狀，且凹槽切刀30的尺寸小於凹槽31的尺寸。當切膜裝置1於凹槽裁切狀態時，凹槽切刀30的切割刃310與凹槽31的側緣31a相間隔。藉此，當凹槽切刀30將薄膜4切割出破孔43時，能防止切割刃310與側緣31a碰觸而刮傷晶圓3，同時也能避免晶圓3干涉到凹槽切刀30的移動。上述切割刃310與側緣31a之間的間隔係為極微小之間距，此間距不會使裁切後的薄膜4遮蓋住凹槽31而影響到後續晶圓3之定位。

另外，在本實施例中，運動模組20的第二線性運動元件230可帶動外緣切刀40與第三線性運動元件240沿外緣下刀方向D3移動而接近薄膜4，並且第三線性運動元件240可帶動外緣切刀40沿外緣承靠方向D4移動而接近晶圓3的外緣32。當外緣切刀40穿過破孔43時，第三線性運動元件240會帶動外緣切刀40沿遠離凹槽31之側緣31a的方向移動，以使外緣切刀40的二切刃411與晶圓3的外緣32相間隔。接著，第三線性運動元件240再度帶動外緣切刀40移動而使外緣切刀40的切刃411抵靠於外緣32。藉此，有助於防止外緣切刀40穿過破孔43時碰觸到外緣32而刮傷晶圓3，同時也能避免晶圓3干涉到外緣切刀40的移動。

此外，在本實施例中，運動模組20的第一線性運動元件220與第二線性運動元件230相互獨立，因此第一線性運動元件220之運動與第二線性運動元件230之運動彼此之間沒有連動關係。當進行步驟S1的破孔形成程序時，第一線性運動元件220帶動凹槽切刀30移動，同時第二線性運動元件230與外緣切刀40停止移動，且當進行步驟S2的定位程序以及步驟S3的薄膜裁切程序時，第二線性運動元件230帶動外緣切刀40移動，同時第一線性運動元件220與凹槽切刀30停止移動。藉此，有助於精準控制凹槽切刀30與外緣切刀40的位置以及運動路徑，以提升裁切薄膜4的良率。

再者，本實施例的凹槽切刀30與外緣切刀40分別可拆卸地設置於第一線性運動元件220與第三線性運動元件240。藉此，可拆卸式刀具的設計有助於使用者方便更換凹槽切刀30與外緣切刀40。

在本實施例中，薄膜4是先被貼附於晶圓3後，切膜裝置1再裁切薄膜4，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，可以利用視覺檢測定位系統(例如三點定位系統)先檢測出承載於吸附載台上之晶圓的尺寸和外緣輪廓，並輸出檢測資訊給切膜裝置。切膜裝置依據檢測資訊驅動凹槽切刀與外緣切刀裁切薄膜之後，再將裁切好的薄膜貼附於晶圓。

綜上所述，本發明所揭露的切膜裝置以及切膜方法中，係採用二個獨立刀具(凹槽切刀與外緣切刀)分別切割薄膜。切膜裝置的運動模組可帶動凹槽切刀相對承載座移動以切割薄膜，而於薄膜形成對應晶圓之凹槽的破孔。接著，運動模組帶動外緣切刀相對承載座移動以穿過破孔並相對薄膜移動，而能沿著晶圓之外緣裁切薄膜。藉此，由於凹槽切刀能將薄膜切割出對應凹槽之形狀的破孔，因此能防止凹槽被裁切不完全的薄膜遮蓋住，從而晶圓在後續的製程步驟中能藉由確認凹槽的位置進行定位。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然而這些實施例並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1‧‧‧切膜裝置

2‧‧‧貼膜機

3‧‧‧晶圓

4‧‧‧薄膜

21‧‧‧吸附載台

22‧‧‧滾壓輪

31‧‧‧凹槽

31a‧‧‧側緣

32‧‧‧外緣

41、42‧‧‧裁切路徑

43‧‧‧破孔

10‧‧‧承載座

110‧‧‧裝設面

20‧‧‧運動模組

210‧‧‧旋轉軸件

220‧‧‧第一線性運動元件

230‧‧‧第二線性運動元件

240‧‧‧第三線性運動元件

30‧‧‧凹槽切刀

310‧‧‧切割刃

40‧‧‧外緣切刀

410‧‧‧刀體

411‧‧‧切刃

420‧‧‧刀尖

430‧‧‧凸側面

440‧‧‧凹側面

A‧‧‧軸心

D1‧‧‧調整方

D2‧‧‧凹槽下刀方向

D3‧‧‧外緣下刀方向

D4‧‧‧外緣承靠方向

S1、S2、S3‧‧‧步驟

S11、S12‧‧‧步驟

S21、S22‧‧‧步驟

S31、S32‧‧‧步驟

圖1為根據本發明一實施例之切膜裝置的立體示意圖。 圖2為圖1之切膜裝置的分解示意圖。 圖3為圖2之切膜裝置的凹槽切刀的立體示意圖。 圖4為圖2之切膜裝置的外緣切刀的立體示意圖。 圖5為圖1之切膜裝置搭載於貼膜機的立體示意圖。 圖6為圖5之貼膜機承載晶圓的示意圖。 圖7為圖6之貼膜機將薄膜貼附於晶圓的示意圖。 圖8為根據本發明第一實施例之切膜方法的流程示意圖。 圖9為圖8之切膜方法中破孔形成程序的流程示意圖。 圖10為圖8之切膜方法中定位程序的流程示意圖。 圖11為圖8之切膜方法中薄膜裁切程序的流程示意圖。 圖12至圖17為圖7中切膜裝置裁切薄膜的示意圖。

Claims (15)

1. 一種切膜裝置，用以裁切適於貼覆於一晶圓的一薄膜，該晶圓具有一外緣以及位於該外緣的一凹槽，該切膜裝置包含：一承載座；一運動模組，設置於該承載座；一凹槽切刀，設置於該運動模組，該運動模組可帶動該凹槽切刀相對該承載座移動而接近或遠離該薄膜，且該凹槽切刀可切割該薄膜而於該薄膜形成一破孔；以及一外緣切刀，設置於該運動模組，該運動模組可帶動該外緣切刀相對該凹槽切刀移動而接近或遠離該薄膜，該運動模組可帶動該外緣切刀相對該承載座旋轉，且該外緣切刀可裁切該薄膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述之切膜裝置，其中該運動模組包含相互獨立的一第一線性運動元件、一第二線性運動元件以及一旋轉軸件，該第一線性運動元件與該旋轉軸件設置於該承載座，該第二線性運動元件設置於該旋轉軸件，該凹槽切刀設置於該第一線性運動元件，且該外緣切刀設置於該第二線性運動元件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之切膜裝置，其中該承載座具有面向該旋轉軸件的一裝設面，且該第一線性運動元件設置於該裝設面。
4. 如申請專利範圍第2項所述之切膜裝置，其中該運動模組更包含設置於該第二線性運動元件的一第三線性運動元件，該外緣切刀設置於該第三線性運動元件，該第二線性運動元件可帶動該外緣切刀與該第三線性運動元件沿一外緣下刀方向移動而接近或遠離該薄膜，且該第三線性運動元件可相對該第二線性運動元件沿非平行於該外緣下刀方向的一外緣承靠方向移動。
5. 如申請專利範圍第2項所述之切膜裝置，其中該第一線性運動元件可帶動該凹槽切刀沿一凹槽下刀方向移動而接近或遠離該薄膜，且該凹槽切刀可相對該第一線性運動元件沿非平行於該凹槽下刀方向的一調整方向移動。
6. 如申請專利範圍第5項所述之切膜裝置，其中該運動模組更包含設置於該第一線性運動元件的一第四線性運動元件，該凹槽切刀設置於該第四線性運動元件，且該第四線性運動元件可帶動該凹槽切刀沿該調整方向移動。
7. 如申請專利範圍第5項所述之切膜裝置，其中該凹槽下刀方向平行於該旋轉軸件的軸心。
8. 如申請專利範圍第1項所述之切膜裝置，其中該凹槽切刀的形狀匹配該晶圓之該凹槽的形狀，且該凹槽切刀的尺寸小於該凹槽的尺寸。
9. 如申請專利範圍第8項所述之切膜裝置，其中該切膜裝置具有一凹槽裁切狀態以及一外緣裁切狀態，於該凹槽裁切狀態時，該凹槽切刀切割該薄膜而於該薄膜形成該破孔，於該外緣裁切狀態時，該外緣切刀穿過該破孔並且可相對該薄膜移動而裁切該薄膜，該凹槽切刀具有匹配於該凹槽之側緣的一切割刃，於該凹槽裁切狀態時，該切割刃與該凹槽的側緣相間隔。
10. 一種切膜方法，用以裁切適於貼覆於一晶圓的一薄膜，該晶圓具有一外緣以及位於該外緣的一凹槽，該切膜方法包含：藉由一運動模組帶動一凹槽切刀進行一破孔形成程序，以使該凹槽切刀切割該薄膜，而於該薄膜形成一破孔；藉由該運動模組帶動一外緣切刀進行一定位程序，以使該外緣切刀穿過該破孔；以及藉由該運動模組帶動該外緣切刀進行一薄膜裁切程序，以使該外緣切刀相對該薄膜移動而裁切該薄膜。
11. 如申請專利範圍第10項所述之切膜方法，其中該運動模組包含相互獨立的一第一線性運動元件以及一第二線性運動元件，該第一線性運動元件帶動該凹槽切刀進行該破孔形成程序，且該第二線性運動元件帶動該外緣切刀進行該定位程序。
12. 如申請專利範圍第11項所述之切膜方法，其中該運動模組更包含一旋轉軸件，且該旋轉軸件帶動該外緣切刀進行該薄膜裁切程序。
13. 如申請專利範圍第10項所述之切膜方法，其中當進行該破孔形成程序時，該外緣切刀停止移動，且當進行該薄膜裁切程序時，該凹槽切刀停止移動。
14. 如申請專利範圍第10項所述之切膜方法，其中該定位程序包含：藉由該運動模組帶動該外緣切刀的一刀尖穿過該破孔，並且使該外緣切刀的一切刃與該晶圓的該外緣相間隔；以及藉由該運動模組帶動該外緣切刀移動接近該晶圓，以使該外緣切刀的該切刃抵靠於該外緣。
15. 一種切膜裝置，用以裁切適於貼覆於一晶圓的一薄膜，該晶圓具有一外緣以及位於該外緣的一凹槽，該切膜裝置包含：一承載座；一凹槽切刀，用以相對該承載座移動以切割該薄膜，而於該薄膜形成一破孔；以及一外緣切刀，用以相對該承載座移動以穿過該破孔並且相對該薄膜移動，而裁切該薄膜。