TWI628267B - 液晶聚酯組成物 - Google Patents
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- 229920000728 polyester Polymers 0.000 title claims abstract description 104
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims abstract description 21
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims abstract description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 20
- -1 biphenylyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 6
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 2
- 125000000879 imine group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 10
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 5
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 4
- ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 4-phenylcyclohexa-2,4-diene-1,1-diol Chemical group C1=CC(O)(O)CC=C1C1=CC=CC=C1 ZYZWCJWINLGQRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical class [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical group CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical group C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 4'-aminobiphenyl-4-ol Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFEWXDOYPCWFHR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 LFEWXDOYPCWFHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005274 4-hydroxybenzoic acid group Chemical group 0.000 description 1
- HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-3,4-dihydro-1h-quinolin-2-one Chemical group N1C(=O)CCC2=CC(O)=CC=C21 HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011304 carbon pitch Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- ALSKYCOJJPXPFS-BBRMVZONSA-N dihydro-beta-erythroidine Chemical compound C([C@@H](C[C@@]123)OC)C=C1CCN2CCC1=C3CC(=O)OC1 ALSKYCOJJPXPFS-BBRMVZONSA-N 0.000 description 1
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- YDZQQRWRVYGNER-UHFFFAOYSA-N iron;titanium;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Ti].[Fe] YDZQQRWRVYGNER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011782 vitamin Substances 0.000 description 1
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 1
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 1
- 235000013343 vitamin Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
一種液晶聚酯組成物,其係包含液晶聚酯與白色顏料,於液晶聚酯中,相對於全部重複單元之合計量,包含萘骨架之重複單元(A)之含量為0至10莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,包含聯苯基骨架之重複單元(B)之含量為0至5莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,重複單元(A)及重複單元(B)的合計含量為0至10莫耳%。
Description
本發明係關於包含液晶聚酯與白色顏料之液晶聚酯組成物。
就反射板的材料而言,已研究包含液晶聚酯與白色顏料之液晶聚酯組成物。此種液晶聚酯組成物係具有以液晶聚酯所得之優異的熔融流動性,而且具有以白色顏料所得之反射性能。
例如,於JP2004-256673A1中,作為前述液晶聚酯,係記載使用具有源自對羥基安息香酸之重複單元60莫耳%、源自對苯二甲酸之重複單元15莫耳%或18莫耳%、源自間苯二甲酸之重複單元5莫耳%或2莫耳%、源自4,4-二羥基聯苯基之重複單元20莫耳%的液晶聚酯之例,或使用具有源自對羥基安息香酸之重複單元73莫耳%、源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單元27莫耳%的液晶聚酯之例。
於JP2007-320996A1中,作為前述液晶聚酯,係記載使用具有源自對羥基安息香酸之重複單元54
莫耳%、源自對苯二甲酸之重複單元15莫耳%、源自間苯二甲酸之重複單元8莫耳%、源自4,4-二羥基聯苯基之重複單元15莫耳%、源自氫醌之重複單元7%的液晶聚酯之例,及使用具有源自對羥基安息香酸之重複單元67莫耳%、源自對苯二甲酸之重複單元17莫耳%、源自4,4-二羥基聯苯基之重複單元8莫耳%、源自乙二醇之重複單元8%的液晶聚酯之例,及使用具有源自對羥基安息香酸之重複單元73莫耳%、源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單元27莫耳%的液晶聚酯之例。
於JP2012-177103A1中,作為前述液晶聚酯,係記載使用具有源自對羥基安息香酸之重複單元60莫耳%、源自對苯二甲酸之重複單元12莫耳%、15莫耳%或17莫耳%、源自間苯二甲酸之重複單元8莫耳%、5莫耳%或3莫耳%、源自4,4-二羥基聯苯基之重複單元20莫耳%的液晶聚酯之例,及使用具有源自對羥基安息香酸之重複單元50莫耳%或70莫耳%、源自間苯二甲酸之重複單元25莫耳%或15莫耳%、源自4,4-二羥基聯苯基之重複單元25莫耳%或15莫耳%的液晶聚酯之例。
本發明之目的在於提供一種液晶聚酯組成物,其係包含液晶聚酯與白色顏料,且耐光性優異。
本發明提供一種液晶聚酯組成物,其係包
含液晶聚酯與白色顏料,相對於全部重複單元之合計量,前述液晶聚酯係包含萘骨架之重複單元(A)的含量為0至10莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,包含聯苯基骨架之重複單元(B)的含量為0至5莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,重複單元(A)及重複單元(B)的合計含量為0至10莫耳%。
本發明之液晶聚酯組成物係耐光性優異。
液晶聚酯較佳係以熔融狀態顯示液晶性之聚酯,為於450℃以下的溫度熔融者。
液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺,可為液晶聚酯醚,可為液晶聚酯碳酸酯,亦可為液晶聚酯醯亞胺。
就耐熱性之點而言,液晶聚酯係以僅使用芳香族化合物作為原料單體所成之全芳香族液晶聚酯為較佳。
液晶聚酯的典型例子,可列舉:使至少1種選自芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群中之化合物聚合(聚縮合)而成之液晶聚酯;使複數種的芳香族羥基羧酸聚合而成之液晶聚酯;
使至少1種選自芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群中之化合物聚合而成之液晶聚酯;以及,使聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯與芳香族羥基羧酸聚合而成之液晶聚酯。
液晶聚酯之例,可進一步列舉:芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺和芳香族二胺之可聚合的衍生物(以下,係將該等可聚合之衍生物稱為「衍生物」)。
具有羧基之化合物(芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸等)的衍生物之例,可列舉:將羧基變更為烷氧基羰基或芳氧羰基而成之衍生物(酯);將羧基變更為鹵代甲醯基而成之衍生物(酸鹵化物);及將羧基變更為醯氧羰基而成之衍生物(酸酐)。
具有羥基之化合物(芳香族羥基羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺等)的衍生物之例,可列舉:將羥基醯化而變更為醯氧基所成之衍生物(醯化物)。
具有胺基之化合物(芳香族羥基胺、芳香族二胺等)的衍生物之例,可列舉:將胺基醯化而變更為醯胺基所成之衍生物(醯化物)。
液晶聚酯較佳為具有式(1)所示之重複單元(以下亦稱為「重複單元(1)」),更佳為具有重複單元(1)、式(2)所示之重複單元(以下亦稱為「重複單元(2)」)、式(3)
所示之重複單元(以下亦稱為「重複單元(3)」)。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基。X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。Ar1、Ar2或Ar3所示之基中之氫原子,亦可分別獨立地被鹵原子、烷基或芳基取代)
(4)-Ar4-Z-Ar5-
(Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基)
前述鹵原子可列舉:氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
前述烷基之例可列舉:甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正-己基、2-乙基己基、正-辛基及正-癸基,其碳數通常為1至10。
前述芳基之例可列舉:苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲苯基、1-萘基及2-萘基,其碳數通常為6至20。
Ar1、Ar2或Ar3所示之基中,取代基之數通常為2個以下,較佳為1個以下。
前述亞烷基之例,可列舉:亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正-亞丁基及2-乙基亞己基,其碳數通常為1至10。
重複單元(1)係源自預定之芳香族羥基羧酸之重複單元。重複單元(1)係以Ar1為對-伸苯基之重複單元(源自對羥基安息香酸之重複單元)、及Ar1為2,6-伸萘基之重複單元(源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單元)為較佳。
重複單元(2)係源自預定之芳香族二羧酸之重複單元。重複單元(2),係以Ar2為對-伸苯基之重複單元(源自對苯二甲酸之重複單元)、Ar2為間-伸苯基之重複單元(源自間苯二甲酸之重複單元)、Ar2為2,6-伸萘基之重複單元(2,6-萘二羧酸源自之重複單元)、及Ar2為二苯甲酮-4,4’-二基之重複單元(源自二苯甲酮-4,4’-二羧酸之重複單元)為較佳。
重複單元(3)係源自預定之芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重複單元。重複單元(3)係以Ar3為對-伸苯基之重複單元(源自氫醌、對-胺基酚或對-伸苯基二胺之重複單元)、及Ar3為4,4’-伸聯苯基之重複單元(源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重複單元)為較佳。
相對於全部重複單元之合計量,重複單元(1)之含量通常為30莫耳%以上,較佳為30至80莫耳%,更佳為40至70莫耳%,又更佳為45至65莫耳%。
相對於全部重複單元之合計量,重複單元(2)
之含量通常為35莫耳%以下,較佳為10至35莫耳%,更佳為15至30莫耳%,又更佳為17.5至27.5莫耳%。
相對於全部重複單元之合計量,重複單元(3)之含量通常為35莫耳%以下,較佳為10至35莫耳%,更佳為15至30莫耳%,又更佳為17.5至27.5莫耳%。
本說明書中,全部重複單元之合計量,係使構成液晶聚酯之各重複單元的物質量當量(莫耳)合計之值。該物質量當量係藉由將各重複單元之質量除以該重複單元之式量而求得。
重複單元(1)的含量越多,則熔融流動性、耐熱性、或機械特性越容易提高。只要該含量於上述範圍內,熔融溫度和熔融黏度於合適的範圍內,故成形所需的溫度亦容易於合適的範圍。
重複單元(2)之含量與重複單元(3)之含量的比例,以[重複單元(2)之含量]/[重複單元(3)之含量](莫耳/莫耳)表示時,通常為0.9/1至1/0.9,較佳為0.95/1至1/0.95,更佳為0.98/1至1/0.98。
液晶聚酯亦可分別獨立地具有2種以上之重複單元(1)至(3)。
液晶聚酯亦可具有重複單元(1)至(3)以外之重複單元,其含量相對於全部重複單元之合計量,通常為10莫耳%以下,較佳為5莫耳%以下。
液晶聚酯就重複單元(3)而言,係具有X及Y分別為氧原子之重複單元,亦即,具有源自預定之芳香
族二醇之重複單元,熔融黏度容易變低,故較佳係就重複單元(3)而言僅具有X及Y分別為氧原子之重複單元。
於本發明,液晶聚酯中,相對於全部重複單元之合計量,使包含萘骨架之重複單元(A)之含量設為0至10莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,使包含聯苯基骨架之重複單元(B)之含量設為0至5莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,使重複單元(A)及重複單元(B)之合計含量設為0至10莫耳%。
藉由使用如此之預定液晶聚酯,可得到耐光性優異之液晶聚酯組成物。
液晶聚酯中,就液晶聚酯組成物的耐光性之點而言,相對於全部重複單元之合計量,重複單元(A)及重複單元(B)之合計含量較佳為7莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,另一方面,就液晶聚酯組成物的機械特性之點而言,較佳為3莫耳%以上,更佳為5莫耳%以上。
液晶聚酯包含重複單元(A)時,重複單元(A)係以包含2,6-伸萘基骨架為較佳。重複單元(A)係以重複單元(1)或重複單元(2)為較佳。
液晶聚酯包含重複單元(B)時,重複單元(B)係以包含4,4-伸聯苯骨架為較佳。重複單元(B)係以重複單元(3)為較佳。
液晶聚酯較佳為藉由使對應於其構成的重複單元之原料單體熔融聚合,並固相聚合所得之聚合物(以下亦稱為「預聚物」)而製造。藉此,可操作性良好地製
造耐熱性和強度/剛性高之高分子量液晶聚酯。
熔融聚合亦可在觸媒存在下進行。該觸媒之例可列舉:乙酸鎂、乙酸亞錫、四丁基鈦酸酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等金屬化合物,或4-(二甲基胺基)吡啶、1-甲基咪唑等含氮雜環式化合物,較佳為使用含氮雜環式化合物。
液晶聚酯係其流動初始溫度通常為270℃以上,較佳為270至400℃,更佳為280至350℃,又更佳為290至340℃。
流動初始溫度越高,耐熱性和強度/剛性越容易提高。只要該含量於上述範圍內,熔融溫度和熔融黏度成為合適的範圍內,故成形所需的溫度亦容易於合適的範圍。
流動初始溫度亦稱流溫或流動溫度,使用毛細管流變儀,於9.8MPa(100kg/cm2)的荷重下,以4℃/分鐘的速度昇溫,同時熔融液晶聚酯,由內徑1mm及長度10mm之噴嘴擠出時,顯示4800Pa‧s(48000泊(poise))之黏度的溫度,而成為液晶聚酯之分子量的指標(參照小出直之編,「液晶聚合物-合成/成形/應用-」,CMC股份有限公司,1987年6月5日,p.95)。
藉由於本發明之液晶聚酯調配白色顏料,可得到具有反射性能、耐光性優異之液晶聚酯組成物。
白色顏料較佳為使用氧化鋅、硫化鋅、鉛白、氧化鈦等無機化合物,亦可視所需使用該等之2種以
上。其中尤以氧化鈦為較佳。
白色顏料的粒徑因係白色顏料會容易分散於液晶聚酯,且容易得到具有高反射率之液晶聚酯組成物,故以體積平均值表示,較佳為0.05至2μm,更佳為0.1至1μm,又更佳為0.15至0.5μm,特佳為0.2至0.4μm。
上述體積平均粒徑係將白色顏料以掃描式電子顯微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)攝影,將所得之SEM照片以圖像解析裝置(尼利可股份有限公司之「LUZEXR IIIU」)解析,求出一次粒子的各粒徑區間之粒子量(%),於將該等以體積基準累積之分布曲線中,累積度為50%時之粒徑。
液晶聚酯組成物中,相對於液晶聚酯100質量份,白色顏料之含量較佳為5至200質量份,更佳為25至150質量份,又更佳為40至120質量份。
白色顏料的含量越多,則液晶聚酯組成物的反射率越容易提高。該含量只要於上述範圍內,即容易調整液晶聚酯組成物的熔融流動性和機械特性。
氧化鈦之結晶形可為金紅石(rutile)型,亦可為銳鈦礦(anatase)型,亦可為兩者混合存在。因為容易得到具有高反射率、耐候性亦優異之液晶聚酯組成物,故以包含金紅石型的氧化鈦者為較佳,實際上,更佳為僅由金紅石型的氧化鈦所構成者。
於氧化鈦係亦可施行表面處理。例如,藉
由使用無機金屬氧化物施行表面處理,可提高分散性、耐候性。無機金屬氧化物係以使用氧化鋁(Alumina)為較佳。就耐熱性和強度之點而言,係以使用未施行表面處理之氧化鈦為較佳。
氧化鈦之製造方法,可為氯化法,亦可為硫酸法,惟製造金紅石型的氧化鈦時,係以氯化法為較佳。藉由氯化法製造氧化鈦時,較佳為首先使作為鈦源之礦石(由金紅石礦或鈦鐵礦所得到之合成金紅石礦)與氯於1000℃附近反應,得到粗四氯化鈦,以精餾精製該粗四氯化鈦後,以氧進行氧化。
以氯化法所製造之氧化鈦的市售品之例,可列舉石原產業股份有限公司之「TIPAQUE CR-60」及「TIPAQUE CR-58」。以硫酸法製造之氧化鈦的市售品之例,可列舉TAYCA股份有限公司之「TITANIX JR-301」及「WP0042」以及堺化學股份有限公司之「SR-1」、「SR-1R」及「D-2378」。
本發明之液晶聚酯組成物亦可包含填充材、白色顏料以外的添加劑、液晶聚酯以外的樹脂等其他成分之1種以上。
填充材可為纖維狀填充材,可為板狀填充材,亦可為纖維狀及板狀以外之球狀以外的粒狀填充材。填充材可為無機填充材,亦可為有機填充材。
纖維狀無機填充材之例可列舉:玻璃纖維;PAN系碳纖維、瀝青(pitch)系碳纖維等碳纖維;矽纖
維、氧化鋁纖維、矽氧化鋁纖維(alumina-silica fiber)等陶瓷纖維;及不鏽鋼纖維等金屬纖維。亦可列舉鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚、碳化矽晶鬚等晶鬚。
纖維狀有機填充材之例,可列舉聚酯纖維及芳綸纖維。
板狀無機填充材之例,可列舉:滑石、雲母、石墨、矽灰石、玻璃薄片(glass-flake)、硫酸鋇及碳酸鈣。雲母,可為白雲母、金雲母、氟金雲母,亦可為四矽雲母(tetrasilicic mica)。粒狀無機填充材之例可列舉:矽、氧化鋁、玻璃珠粒(glass beads)、玻璃微球(glass microballoon)、氮化硼、碳化矽及碳酸鈣。
相對於液晶聚酯100質量份,液晶聚酯組成物中的填充材之含量通常為0至100質量份。
白色顏料以外的添加劑之例,可列舉:抗氧化劑、熱安定劑、光安定劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑。白色顏料以外之著色劑,亦可使用白色顏料以外的顏料或染料。相對於液晶聚酯100質量份,白色顏料以外的添加劑之含量通常為0至5質量份。
液晶聚酯以外的樹脂之例,可列舉:聚丙烯、聚醯胺、液晶聚酯以外的聚酯、聚碸、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚醚醯亞胺等液晶聚酯以外的熱可塑性樹脂;及酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等熱硬化性樹脂。
相對於液晶聚酯100質量份,液晶聚酯以外的樹脂之含量通常0至20質量份。
本發明之液晶聚酯組成物,較佳係以藉由將液晶聚酯、白色顏料及視所需而使用之其他成分以擠出機熔融混練,擠出呈股(strand)狀,塑粒化而調製。
作為擠出機,較佳為具有缸筒(cylinder)、配置於缸筒內的1根以上之螺桿、及設於缸筒之1處以上的供給口之擠出機,更佳為進一步具有設於缸筒之1處以上的排氣孔(vent)部之擠出機。
藉由使本發明之液晶聚酯組成物成形,可得到耐光性優異的反射板。而該液晶聚酯組成物成形所成之反射板亦屬於本發明之範疇。
作為液晶聚酯組成物之成形法,較佳為熔融成形法,其例可列舉:射出成形法、T模頭法和充氣(inflation)法等擠出成形法;壓縮成形法、吹塑成形(blow molding)法、真空成形法及加壓成形。其中係以射出成形法為較佳。
若藉由射出成形法,可容易地得到具有薄部之反射板,或形狀複雑的反射板,尤其,得到薄部的厚度為0.01mm至3.0mm,較佳為0.02至2.0mm,更佳為0.05至1.0mm之小型反射板,係適於射出成形法。
本發明之反射板,較佳為對波長460nm的光之擴散反射率係70%以上,更佳為80%以上。該反射率係依照JIS K7105-1981之全光線反射率測定法A(標準白色
板:硫酸鋇)求得。
本發明之反射板適合使用於電氣、電子、汽車、機械等領域作為光反射,尤其用以反射可見光之反射板。例如適合使用來作為鹵素燈、HID等光源裝置的燈用光源反射器(lamp reflector),使用LED或有機EL等發光元件之發光裝置、顯示裝置的反射板。尤其適合使用作為使用LED之發光裝置的反射板。具有本發明之反射板與發光元件之發光裝置,亦屬於本發明之範疇。本發明之發光裝置中,發光元件係以LED為較佳。
於具備攪拌裝置、扭矩計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中,加入對羥基安息香酸552.5g(4.0莫耳)、對苯二甲酸83.1g(0.5莫耳)、間苯二甲酸415.3g(2.5莫耳)、氫醌330.3g(3.0莫耳)、冰醋酸1072.0g(10.5莫耳)及1-甲基咪唑0.2g,以氮氣取代反應器內的氣體後,於氮氣氣流下,一邊攪拌一邊耗時30分鐘由室溫升溫至150℃,於150℃回流1小時。
繼而,添加1-甲基咪唑1.2g,一邊餾除副產物之乙酸及未反應之冰醋酸,一邊耗時2小時50分由150℃昇溫至310℃,於確認到扭矩上昇之時間點,由反應器取出內容物,並冷卻至室溫。
藉由將所得之固形物以粉碎機粉碎,於氮
氣氣體環境下,耗時1小時由室溫昇溫至170℃,耗時5小時由170℃昇溫至250℃,並以250℃保持5小時,於固相聚合後,冷卻之,得到粉末狀的液晶聚酯。
該液晶聚酯具有:Ar1為對-伸苯基之重複單元(1)40莫耳%,Ar2為對-伸苯基之重複單元(2)5莫耳%,Ar2為間-伸苯基之重複單元(2)25莫耳%,Ar3為對-伸苯基之重複單元(3)30%,其流動初始溫度為333℃。
將液晶聚酯100質量份、氧化鈦(石原產業股份有限公司之「TIPAQUE ℃R-58」:以氯化法製造之氧化鈦的氧化鋁表面處理品。體積平均粒徑0.28μm)80質量份、玻璃纖維(owenscorning股份有限公司之「CS03JAPX-1」)20質量份混合後,使用二軸擠出機(池貝鉄工股份有限公司之「PCM-30」),以缸筒溫度330℃進行造粒,得到塑粒狀之液晶聚酯組成物。
使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司之「PS40E5ASE型),將所得之液晶聚酯組成物以缸筒溫度340℃射出至經鏡面加工之模具內,成形為64mm×64mm×1mm之反射板的試驗片。對於該試驗片,使用無臭氧金屬鹵素燈(ozone-free metal halide lamp)MAN250L,以照射強度1200W/m2,介由截斷UV之玻璃(UV-cut glass)(SCHOTT公司,厚度3mm)進行光照射4小時。對於光照射前後的試驗片,依照JIS K7105-1981之全光線反射率測定法A(標準
白色板:硫酸鋇)使用自記分光光度計(日立製作所股份有限公司之「U-3500」),進行對波長460nm的光之擴散反射率之測定。結果係示於表1。該擴散反射率係使硫酸鋇的標準白色板之擴散反射率設為100%時之相對值。
將所得之液晶聚酯組成物使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司之「PS40E5ASE型」)以缸筒溫度350℃成形為長度127mm、寬度12.7mm、厚度6.4mm之試驗片,依照ASTM D790測定彎曲強度。結果係示於表1。
除了合成液晶聚酯時,原料單體之組成如表1所示以外,與實施例1進行相同操作。結果係示於表1。
表1
表中之各略稱係表示下述化合物。
HBA:對羥基安息香酸
HNA:6-羥基-2-萘甲酸
TPA:對苯二甲酸
IPA:間苯二甲酸
NDCA:2,6-萘二羧酸
HQ:氫醌
DHBi:4,4’-二羥基聯苯基
DHBe:4,4’-二羥基二苯甲酮
Claims (6)
- 一種液晶聚酯組成物,其係包含液晶聚酯與白色顏料,其中,相對於前述液晶聚酯100質量份,白色顏料的含量為5至200質量份,前述液晶聚酯具有下述式(1)所示之重複單元(1),相對於全部重複單元之合計量,重複單元(1)之含量為30至60莫耳%,(1)-O-Ar1-CO-其中,Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基,Ar1所示之基中之氫原子亦可分別獨立地被鹵原子、烷基或芳基取代;前述液晶聚酯中,相對於全部重複單元之合計量,包含萘骨架之重複單元(A)的含量為0至10莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,包含聯苯基骨架之重複單元(B)的含量為0至5莫耳%;相對於全部重複單元之合計量,重複單元(A)及重複單元(B)的合計含量為3至5莫耳%。
- 如申請專利範圍第1項所述之液晶聚酯組成物,其中,液晶聚酯更具有式(2)所示之重複單元、及式(3)所示之重複單元;(2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y- Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)所示之基,X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基,Ar2或Ar3所示之基中之氫原子亦可分別獨立地被鹵原子、烷基或芳基取代;(4)-Ar4-Z-Ar5- Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基,Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之液晶聚酯組成物,其中,白色顏料為氧化鈦。
- 一種反射板,其係由申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之液晶聚酯組成物成形而成。
- 一種發光裝置,其係具有申請專利範圍第4項所述之反射板與發光元件。
- 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置,其中,發光元件為LED。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013226432A JP6324701B2 (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 液晶ポリエステル組成物 |
JP2013-226432 | 2013-10-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201522585A TW201522585A (zh) | 2015-06-16 |
TWI628267B true TWI628267B (zh) | 2018-07-01 |
Family
ID=53049469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103137356A TWI628267B (zh) | 2013-10-31 | 2014-10-29 | 液晶聚酯組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6324701B2 (zh) |
KR (1) | KR102215676B1 (zh) |
CN (1) | CN104592718B (zh) |
TW (1) | TWI628267B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109651607B (zh) * | 2018-12-03 | 2021-05-14 | 成都博斐特新材料有限公司 | 一种树脂聚合物材料及其制备方法和应用 |
CN112979934B (zh) * | 2021-02-07 | 2022-10-11 | 东华大学 | 一种热致液晶嵌段聚芳酯及其制备和应用 |
JP7220828B1 (ja) * | 2022-03-16 | 2023-02-10 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル、液晶ポリエステルの製造方法、液晶ポリエステル組成物、フィルム、フィルムの製造方法、及び、回路基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1451033A (zh) * | 2000-07-05 | 2003-10-22 | 纳幕尔杜邦公司 | 高抗电弧径迹指数液晶聚合物及其相关应用 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5110896A (en) * | 1990-12-10 | 1992-05-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermotropic liquid crystalline polyester compositions |
JP2004059702A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 高周波用熱可塑性樹脂組成物及び成形品 |
JP2005179627A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-07-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
WO2011115043A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びledリフレクター |
KR101711214B1 (ko) * | 2010-11-12 | 2017-02-28 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 반사체 및 이를 구비하는 발광장치 |
-
2013
- 2013-10-31 JP JP2013226432A patent/JP6324701B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-27 KR KR1020140146242A patent/KR102215676B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-28 CN CN201410589023.0A patent/CN104592718B/zh active Active
- 2014-10-29 TW TW103137356A patent/TWI628267B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1451033A (zh) * | 2000-07-05 | 2003-10-22 | 纳幕尔杜邦公司 | 高抗电弧径迹指数液晶聚合物及其相关应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201522585A (zh) | 2015-06-16 |
CN104592718B (zh) | 2018-04-27 |
JP6324701B2 (ja) | 2018-05-16 |
KR20150050405A (ko) | 2015-05-08 |
KR102215676B1 (ko) | 2021-02-16 |
CN104592718A (zh) | 2015-05-06 |
JP2015086302A (ja) | 2015-05-07 |
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