TWI626328B - 用於製備有機發光顯示器之設備及方法 - Google Patents
用於製備有機發光顯示器之設備及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI626328B TWI626328B TW103108853A TW103108853A TWI626328B TW I626328 B TWI626328 B TW I626328B TW 103108853 A TW103108853 A TW 103108853A TW 103108853 A TW103108853 A TW 103108853A TW I626328 B TWI626328 B TW I626328B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- distance information
- platform
- unit
- displacement sensor
- mask frame
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 177
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 86
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 7
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 6
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002547 anomalous effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一種用於製造有機發光顯示器的設備包含腔體、具有中空部的平台、在平台上且設置以測量平台與在平台的上部上(on)或之上(over)的測量目標之間之距離之位移感應器、及控制器。控制器包含設置以接收由位移感應器獲得的距離資訊的輸入單元、配置以儲存參考距離資訊之記憶體單元、設置以比較由輸入單元接收的距離資訊與參考距離資訊之判斷單元、以及設置以根據判斷單元判斷在平台及測量目標之間的距離資訊是否對應於參考距離資訊而輸出可變控制訊號的輸出單元。亦提供一種用於使用設備製造有機發光顯示器的方法。
Description
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2013年8月9號向韓國智慧財產局所提出之韓國專利申請號10-2013-0094940之優先權及效益,其全部內容於此併入作為參考。
本發明係關於一種用於製造有機發光顯示器的設備及方法,且更精確的說,係關於一種用於製造大面積的有機發光顯示器的設備及方法。
在螢幕上顯示各種資訊的顯示裝置是資訊及傳播時代的核心技術且發展而使顯示裝置為薄的、輕重量的、及便於攜帶的,且顯示裝置的性能也得到改善。因此,與陰極射線管(cathode ray tube,CRT)相比可以減少顯示器的重量及體積之平板顯示器,如有機發光顯示器,係受到注目。
有機發光顯示器可以包含電極及包含發光層的中間層,且電極及中間層可以通過各種方法來形成,且這樣的一種方法是真空沉積法。
為了形成有機發光顯示器的有機材料層,用於在基板上沉積有機材料的真空沉積製程被廣泛地使用,且在這樣的真空沉積製程中,在真空腔體中蒸發的用於注入有機材料的沉積源也可以使用。在真空沉積製程中,基板被設置在具有特定形狀的開口的遮罩上(on)或之上(over),且沉積源從遮罩的一側朝向基板提供用於形成薄膜的材料。為了使用真空沉積法生產高解析度有機發光顯示器,沉積材料應精確沉積到基板上,並且對於這一點,基板及遮罩之間的距離應該保持不變。
因此,根據本發明實施例的一個態樣是一種用於製造有機發光顯示器的設備,其可以實時測量在平台及遮罩框架之間的距離且當在平台及遮罩框架之間的距離在製程中變得異常時,可及時採取後續措施。
根據本發明實施例的另一態樣是用於製造有機發光顯示器的設備,其可以維持在平台及遮罩框架之間的距離的恆定,且因此,可降低或避免因平台及遮罩框架之間的異常距離的產品劣化(例如,產品缺陷)發生。
根據本發明實施例的再一態樣是用於製造有機發光顯示器的方法,其可以實時測量平台及遮罩框架之間的距離,且在平台及遮罩框架之間之距離在製程過程中異常時可以及時採取後續措施。
根據本發明的實施例,一種用於製造有機發光顯示器的設備包含腔體、具有中空部的平台、在平台上且設置以測量在平台的上部上(on)或之上(over)的測量目標之間之距離之位移感應器、及控制器。
控制器包含設置以接收由位移感應器獲得的距離資訊的輸入單元、配置以儲存參考距離資訊之記憶體單元、設置以比較獲得的由輸入單元接收的距離資訊與參考距離資訊之判斷單元、以及設置以根據判斷單元判斷所獲得的在平台及測量目標之間的距離資訊是否對應於參考距離資訊輸出可變控制訊號的輸出單元。
根據本發明另一實施例,一種用於製造有機發光顯示器的方法包含製備具有中空部之平台及在平台上(on)或之上(over)且耦合於遮罩片之遮罩框架、獲得在平台及遮罩框架之間之距離資訊、判斷獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊是否對應於參考距離資訊、以及控制源單元以朝向平台提供薄膜形成材料。
在平台及遮罩之間之距離資訊之獲得可包含使用在平台上之位移感應器以測量在平台及遮罩框架之間之距離。
所獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊是否對應於參考距離資訊之判斷可藉由控制器實行,控制器可包含接收所獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊之輸入單元、儲存參考距離資訊之記憶體單元、及判斷所獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊是否對應於參考距離資訊之判斷單元。
控制器也可包含根據判斷單元判斷所獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊是否對應於參考距離資訊而輸出可變之控制訊號之輸出單元。
源單元之控制可包含使用包含在源單元內驅動源單元以接收可變之控制訊號,且根據接收之控制訊號操作或停止源單元之驅動單元。
當判斷單元判斷獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊
對應於參考距離資訊,則輸出單元可輸出第一控制訊號,且當判斷單元判斷獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊不對應於參考距離資訊時,輸出單元可輸出第二控制訊號,且當第一控制訊號被接收,驅動單元可操作源單元,而當第二控制訊號被接收時,驅動單元可停止源單元。
當獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊不對應於參考距離資訊時也可產生警報。
獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊及/或獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊是否對應於參考距離資訊可被顯示。
當源單元之控制實行時,在平台及遮罩框架之間之距離資訊之獲得以及接著在所獲得之平台及遮罩框架之間之距離資訊是否對應於參考距離資訊之判斷被持續的進行。
當在源單元之控制之實行過程中判斷在平台及基板之間估計之距離不對應於參考距離資訊時可停止源單元。
根據本發明的另一實施例,一種用於製造有機發光顯示器之方法包含製備具有中空部之平台及在平台上(on)或之上(over)且耦合於遮罩片之遮罩框架、及設置基板在遮罩片上、獲得在平台及遮罩框架之間之第一距離資訊、基於獲得之第一距離資訊估計在平台及基板之間之第二距離、判斷估計之第二距離是否對應於參考距離資訊、以及控制源單元以朝向平台提供薄膜形成材料。
第一距離資訊之獲得可包含使用在平台上之位移感應器以測量在平台及遮罩框架之間之距離。
第二距離之估計及判斷估計之第二距離是否對應於參考距
離資訊可藉由控制器而實行,控制器可包含接收獲得之第一距離資訊之輸入單元、估計第二距離之運算單元、儲存參考距離資訊之記憶體單元、以及判斷估計的第二距離是否對應於參考距離資訊的判斷單元。
控制器也可包含根據判斷單元判斷估計之第二距離是否對應於參考距離資訊而輸出可變之控制訊號之輸出單元。
源單元之控制可包含使用包含在源單元內驅動源單元以接收可變之控制訊號,且根據接收之控制訊號操作或停止源單元之驅動單元。
當判斷單元判斷估計之第二距離對應於參考距離資訊時,輸出單元可輸出第一控制訊號,而當判斷單元判斷估計之第二距離不對應於參考距離資訊時,輸出單元可輸出第二控制訊號,且當第一控制訊號被接收時,驅動單元可操作源單元,而當第二控制訊號被接收時,驅動單元可停止源單元。
當估計之第二距離不對應於參考距離資訊時亦可產生警報。
估計之第二距離及估計之第二距離是否對應於參考距離資訊可被顯示。
當控制源單元被實行時,獲得第一距離資訊、估計第二距離、及判斷估計之第二距離是否對應於參考距離資訊可被持續地進行。
當估計之第二距離不對應於參考距離資訊時可停止源單元。
距離資訊之獲得可包含使用在平台上之複數個位移感應器以測量在平台及遮罩框架之間之對應之複數個距離,距離資訊之一片
段可藉由複數個位移感應器之對應之一個而獲得,以及所獲得之在平台及遮罩框架之間之距離資訊是否對應於參考距離資訊之判斷可包含判斷距離資訊之片段是否對應於參考距離資訊。
第一距離資訊之獲得可包含使用在平台上之複數個位移感應器以測量在平台及遮罩框架之間之對應之複數個距離,距離資訊之一片段藉由複數個位移感應器之對應之一個獲得,第二距離之估計可包含估計複數個第二距離,各估計之第二距離對應於距離資訊之一片段,以及估計之第二距離是否對應於參考距離資訊之判斷可包含判斷估計之複數個第二距離是否對應於參考距離資訊。
其它示例性實施例的詳細元件都包含在詳細的說明及圖式內。
根據本發明的實施例中,至少以下的效果可以實現。
例如,平台及遮罩框架之間的異常距離可不只在製程之前也可在製程進行中被實時測量。
此外,在平台及遮罩框架之間的距離可以保持均勻,因此可避免產品的劣化發生。
根據本發明的實施例的態樣及特徵並不限於如上提供用於範例的內容。本發明的其他態樣及/或特性在下面的描述中將部分地被闡述,且部分對於本技術領域具有通常知識者在檢視下文後將是顯而易見的,或者可以從本發明的實踐了解。
1000、1001、1002、1003、1004、1005‧‧‧設備
100‧‧‧腔體
200‧‧‧平台
201、201a、201b、201c、201d‧‧‧基座部
202‧‧‧支撐件
203‧‧‧容納槽
204‧‧‧中空部
500、501‧‧‧控制器
300、320、301、302、303、304‧‧‧位移感應器
321‧‧‧光發射器
322‧‧‧光接收器
323‧‧‧驅動器
400‧‧‧源單元
401、801、901‧‧‧驅動單元
402‧‧‧加熱器
403‧‧‧熔爐
500‧‧‧控制器
510‧‧‧輸入單元
520‧‧‧記憶體單元
530‧‧‧判斷單元
540‧‧‧輸出單元
550‧‧‧運算單元
600‧‧‧卡盤
700‧‧‧測量目標
710‧‧‧遮罩框架
720、721、723‧‧‧遮罩片
722、724‧‧‧圖樣孔
725‧‧‧遮罩
730‧‧‧基板
800‧‧‧警報產生裝置
900‧‧‧顯示單元
d1、d2、d3、m、c2、x、y‧‧‧距離
h1、h2‧‧‧高度
c1、c3‧‧‧厚度
S10、S20、S30、S41、S42、S43、S40、S31、S32、S21‧‧‧步驟
本發明的上述及其他特徵及態樣在搭配附圖之以下詳細描
述中將變得更加顯而易見,其中:第1圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的剖視圖;第2圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的部份剖視圖;第3圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的部份平面圖;第4圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的部份方塊圖;第5圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的位移感應器的示意性剖視圖;第6圖係為根據本發明另一實施例用於製造有機發光顯示器的設備的局部平面圖;第7圖是根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的局部平面圖;第8圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的局部平面圖;第9圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的部分方塊圖;第10圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的部分方塊圖;第11圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯
示器的設備的剖視圖;第12圖係為根據第11圖所示的實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的控制器的方塊圖;第13圖係為根據第11圖中示出的實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中示出平台、遮罩框架、遮罩片、及基板之間的關係的示意圖;第14圖係為示出根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中設置在平台上的遮罩框架以及耦合於遮罩框架的遮罩片的平面圖;第15圖係為示出根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中的設置在平台上的遮罩框架及耦合於遮罩框架的遮罩片的平面圖;第16圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的剖面圖;第17圖係為根據本發明實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖;第18圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖;第19圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖;以及第20圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖。
本發明的態樣及特徵以及用於達成態樣及特徵的方法藉由參考將要參考附圖被詳細描述的實施例將變得更加顯而易見。然而,本發明不限於本文所揭露的實施例且可以不同的形式來實施。在說明書中定義的內容,諸如詳細的結構及元件,僅提供用來幫助本領域具有通常知識者對本發明的全面理解的特定細節,且本發明定義在所附專利申請範圍及其等效物的範疇內。
用來指示元件在另一元件上或位在層上之用語「上(on)」包含其中元件直接位在另一元件或層上的情況及元件透過另一層或再一元件位在另一元件上的情況。通篇本發明的說明書中,相同的參考符號在各附圖中被用於相同的元件。
雖然用語「第一、第二」等被用於描述不同的元件,這些元件不被用語所限制。用語僅用於從其他元件區分一個元件。因此,在下面的描述中,第一元件可以是第二元件,反之亦然。
下面,將對本發明的某些例示性實施例參照附圖進行詳細描述。
第1圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的剖視圖,第2圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的部份剖視圖,而第3圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的部份平面圖。第4圖係為根據本發明的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的部份方塊圖。
參考第1圖至第4圖,根據本發明的實施例用於製造有機發
光顯示器的設備1000包含腔體100、具有中空部204(例如,開口)的平台200、設置在平台200上以測量(例如,配置以測量)設置在平台200之上部上(on)或之上(over)的測量目標700的距離資訊(例如距離或第一距離)之位移感應器、及控制器500。控制器500包含用於接收(例如,配置以接收)藉由位移感應器300測量的距離資訊的輸入單元510、用於儲存(例如,配置以儲存)參考距離資訊(例如,參考距離或參考距離範圍)的記憶體單元520、用於比較(例如,設置以比較)由輸入單元510接收的距離資訊與參考距離資訊的判斷單元530、以及用於輸出(例如,設置以輸出)對應於或基於由判斷單元530判斷的資訊的控制訊號(例如,各種控制訊號)的輸出單元540。
腔體100其中可以具有空間(例如,具有預定尺寸的空間)。
在腔體100的空間中,進一步稍後描述的各種元件可以被設置。腔體100可具有長方體的形狀,但腔體100的形狀不限於此。腔體100可以將腔體100的內部與腔體100的外部分隔(例如,密封)。也就是說,腔體100的內部可以與腔體100的外部隔離。在一個例示性實施例中,腔體100的內部可以是真空狀態,但不限於此。如果需要的話,腔體100的內部可連接到腔體100的外部。
平台200可以設置在腔體100中。平台200可以被設置成與腔體100的底表面間隔(例如,以預定距離隔開)。為了使平台200與腔體100的底表面間隔,平台200的側表面可以耦合到(例如,安裝在)腔體100的內側壁。然而,平台200的安裝方法及位置不限於此。
平台200可以具有(例如,包含)中空部204。即,平台200的中空部204可延伸穿過(例如,完全穿透)平台200。中空部204可具有矩形形狀,但不限於此。中空部204可具有圓形形狀,或者可包
含曲線,至少部分的。平台200的中空部204可暴露被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700的底表面的至少一部分。在例示性實施例中,被配置在平台200的上部上(on)或之上(over)的測量目標700的面積(例如,表面積)可以大於(例如,基本上大於)中空部204的面積。如果測量目標700的面積大於中空部204的面積,則目標無法穿過或進入中空部204,且可以被放置在(例如,落在)平台200上。
然而,測量目標700的尺寸不限於此。
平台200的側壁可包含進而與腔體100接觸的支撐件202及測量目標700可坐落或安裝於其上的基座部201。平台200的形狀將參考第2圖進一步詳細描述。
第2圖示出其中一些測量目標700被設置在平台200上(on)或之上(over)的情況,在例示性實施例中平台200包含支撐件202及基座部201。基座部201可被形成以從支撐件202的上表面凹陷(例如,以預定距離凹陷),使得測量目標700被穩定地或完全固定在基座部201上。即是,從腔體100的底表面到基座部201的上表面的高度h2可小於從腔體100的底表面到支撐件202的上表面的高度h1。
換句話說,因為測量目標700的側表面可進而與支撐件202的另一側壁接觸且測量目標700的底表面可進而與基座部201的上表面接觸,測量目標700可被穩定的固定在平台200而不被左右移動。
在平台200的基座部201中,從基座部201的上表面朝向基座部201的下側凹陷之至少一容納槽203可被形成。容納槽203可被形成具有立方形狀,但容納槽203的形狀不限於此。容納槽203可具有圓形或可包含曲線,至少部份的。將在稍後描述的位移感應器300可被容納到容納槽203中。
位移感應器300可被設置在平台200上。位移感應器300可測量在設置在平台200的上部上(on)或之上(over)的測量目標700之間之距離。例如,在平台200的上表面及測量目標700的底表面之間之距離可被測量。在例示性實施例中平台200包含基座部201及支撐件202,位移感應器300可測量在基座部201的上表面及測量目標700的底表面之間的距離d3,但不限於此。此外,在基座部201的上表面及測量目標700的底表面之間的距離d3可為「0」或可大於「0」。
若在基座部201的上表面及測量目標700的底表面之間的距離d3為「0」,其代表基座部201的上表面及測量目標700係彼此物理性的接觸。
藉由位移感應器300所測量之對應於測量目標700的距離資訊(例如,距離)的進一步的細節將在之後描述。
在容納槽203的底表面及基座部201的上表面之間的距離d2可大於或等於在容納槽203的底表面及位移感應器300之最上部之間的距離d1。即是,位移感應器300之最上部可與基座部201的上表面基本上在同一平面或水平上,或可低於基座部201的上表面。然而,本發明不限於此,且位移感應器300的至少一部分可取決於位移感應器300的類型而從基座部201的上表面投影。
位移感應器300可包含所有種類的線性位移感應器。即是,位移感應器300可為非接觸型位移感應器,且可為從包含渦流型位移感應器、磁位移感應器、光學位移感應器、及電磁感應型位移感應器之群組中所選擇的至少一種。然而,上列位移感應器的種類係提供作為範例,且本發明的範疇不限於位移感應器的種類。
至少一位移感應器300可被設置在平台200的基座部201。
再次參考第1圖至第3圖,二位移感應器300可被設置在相鄰於平台200的中空部204的平台200的基座部201上。
為了便於解釋,在第3圖中示出的實施例中,其中基座部201具有矩形,複數個基座部201可從左方順時針呈現及設置為第一至第四基座部201a至201d。然而,在第3圖中示出的基座部201的形狀被提供作為範例,且本發明的範疇不限於此。即是,複數個基座部201可具有至少一部分包含曲線的圓形,或可具有正方形形狀。換句話說,基座部的形狀可能會對應於設置在基座部或基板上的遮罩框架的形狀而有所不同。
位移感應器300可被設置在第一基座部201a及面對(例如,對面)第一基座部201a的第三基座部201c。此外,各個位移感應器300可被設置在第一基座部201a的中心部及第三基座部201c的中心部。然而,此僅提供作為範例,且位移感應器300的位置不限於此。
即是,位移感應器300可被設置在彼此比鄰(例如,垂直相對設置)之第一基座部201a及第二基座部201b上,或可被設置在個別的基座部201的邊緣部(例如,非中心部)而不是其中心部。
雖然第2圖示出設置在平台200的一位移感應器300,位移感應器300的數量及其位置不限於此。即是,一或多個位移感應器可被提供,且因此各種感應器配置可因此被提供。其中設置複數個位移感應器300的各種修改的實施例可在之後描述。
根據本發明實施例用於製造有機發光顯示器的設備可包含控制器500。控制器500將參考第4圖詳細描述。
參考第4圖,根據本發明實施例的用於製造有機發光顯示器的設備之控制器500包含用於接收藉由位移感應器300獲得(例如,
測量)的距離資訊的輸入單元510、用於儲存參考距離資訊的記憶體單元520、用於比較藉由輸入單元510接收的距離資訊與參考距離資訊的判斷單元530、以及用於基於藉由判斷單元530判斷的資訊而輸出控制訊號的輸出單元540。
如上述,位移感應器300可獲得(例如,測量)在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間的距離資訊(例如,第一距離或第一距離資訊)。藉由位移感應器300獲得之在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間的距離資訊可被輸入至輸入單元510。
參考距離資訊可被輸入至記憶體單元520。參考距離資訊是平台200及測量目標700之間的距離資訊(例如,預定距離或預定距離資訊)。即是,參考距離資訊可為測量目標穩定安置下狀態的位置資訊,且可包含預定值或預定範圍內或對應於預定值或預定範圍的距離資訊。此外,參考距離資訊可包含實驗數據。
參考距離資訊可以包含其中在平台200及測量目標700之間的距離為「0」的情況。若在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間的距離為「0」時,這意味著平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700彼此是物理性接觸的,且在這種情況下,測量目標700被穩定地安裝在平台200上。
判斷單元530可比較在平台200及設置在平台上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由輸入單元510接收的距離資訊與儲存在記憶體單元520中的參考距離資訊。即是,判斷單元530可判斷在平台200及設置在平台上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由輸入單元510接收的距離資訊是否包含於或對應於儲存在記憶體單元
520中的參考距離資訊。換句話說,如上所述,參考距離資訊可包含對應於範圍(例如,預定範圍)的距離資訊,且判斷單元530可判斷在平台200及設置在平台上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由位移感應器300獲得的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊。取決於在平台200及設置在平台上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由位移感應器300測量的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊,之後進一步描述的輸出單元540可隨之輸出至少兩個不同控制訊號中的其中之一(例如,可變控制訊號)。
輸出單元540可基於由判斷單元530判斷之資訊輸出控制訊號。如上所述,判斷單元530可比較儲存在記憶體單元520中的參考距離資訊與在平台200及設置在平台上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由輸入單元510接收的距離資訊。在例示性實施例中,當判斷單元530判斷在平台200及設置在平台上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由輸入單元510接收的距離資訊係包含於或對應於參考距離資訊時,輸出單元540可以輸出第一控制訊號,然而,當判斷單元530判斷在平台200及設置在平台上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由輸入單元510接收的距離資訊係偏離或不對應於參考距離資訊時,輸出單元540可以輸出第二控制訊號。
第一控制訊號及第二控制訊號可以由驅動源單元400的驅動單元401接收,且驅動單元401可根據(例如,基於)第一控制訊號或第二控制訊號驅動(例如,啟動)源單元400。例如,當驅動單元401接收第一控制訊號時,驅動單元401可以在源單元400處於靜止狀態時驅動源單元400,而在源單元400啟動或移動時可保持(例如,維持)源單元400本身的狀態。當驅動單元401接收第二控制訊號時,驅動單元401在源單元400處於靜止狀態時可以保持源單元400的狀態,
或可在源單元400處在啟動或移動狀態時停止源單元400。然而,源單元400如上所述根據第一控制訊號或第二控制訊號的驅動被提供作為範例,且源單元400根據相應的控制訊號的控制方法不限於此。
如上所述,根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光顯示器的設備可包含複數個位移感應器300。當根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光顯示器的設備包含複數個位移感應器300時,各位移感應器可測量對應於各相對位移感應器300的位置的測量目標700上的點的距離資訊。在例示性實施例中,對應於各相對的位移感應器300所測量的在測量目標700上的點可對應於在各相對位移感應器300之上的位置,但不限於此。在複數個位移感應器300獲得對應於各相對位移感應器300的位置的測量目標700上的點的距離資訊的實施例中,藉由個別的位移感應器300獲得的在測量目標700及平台200之間的距離資訊可被接收至輸入單元510內。在這種情況下,判斷單元530可比較在測量目標700及平台200之間由個別的位移感應器300獲得的距離資訊與參考距離資訊。此外,如上所述,輸出單元540可基於藉由判斷單元530所判斷之資訊來輸出至少二控制訊號之其中之一。亦即,當判斷單元530判斷由複數個位移感應器300所獲得的距離資訊的片段係包含於或對應於參考距離資訊時,輸出單元540可輸出第一控制訊號。此外,當判斷單元530判斷由複數個位移感應器300的其中之一獲得的距離資訊的至少一片段偏離或不對應於參考距離資訊時,輸出單元540可輸出第二控制訊號。然而,此係提供作為範例,且從輸出單元540輸出的控制訊號不限於此。即是,控制器500可自由地程式化,使得當由位移感應器300獲得的距離資訊的片段的至少一些包含於或對應於參考距離資訊時,控制器500輸出第一控制訊號,同時當少於一些距離資訊的片段包含於
或對應於參考距離資訊時,使控制器500輸出第二控制訊號(例如,當超過一些的距離資訊的片段偏離或不對應於參考距離資訊時,控制器500輸出第二控制訊號)。
藉由位移感應器300的距離資訊之獲得及控制器500的對應操作可在薄膜形成製程的前後持續進行。即是,使用位移感應器300獲得在平台200及測量目標700之間的距離資訊、接收且判斷所獲得的距離資訊、且輸出控制訊號的一系列的操作可不僅在將在之後描述的薄膜形成開始之前,也可在薄膜形成製程的過程中被持續的進行(例如,重複的進行)。換句話說,使用位移感應器300獲得在平台200及測量目標700之間的距離資訊、接收且判斷所獲得的距離資訊、且輸出控制訊號的該系列的操作可在薄膜形成製程中實時進行。藉由在製程前及製程過程中實時進行上述操作,能夠在製程開始前辨認並修正測量目標700的安裝異常,且若在製程期間發生安裝異常,則能夠停止製程以便有修正安裝異常的機會。因此,可能因為安裝異常的忽略或不察而發生的劣質生產或缺陷產品可得以避免。
使用位移感應器300獲得在平台200及測量目標700之間的距離資訊、接收且判斷所獲得的距離資訊、且輸出控制訊號的該系列的操作可持續或間斷的進行。即是,上述系列的操作可不被中斷持續的進行,或可以間隔進行(例如,預定的間隔)。
再次參考第1圖,用於製造有機發光顯示器的設備1000可進一步包含設置在平台200及源單元400的上部上(on)或之上(over)的卡盤600。源單元400可被設置在腔體100的底部(例如,設置在平台200底部之下)。源單元400可提供製造有機發光顯示器所需的對於各種製程的源。例如,源單元400可提供用於在設置在平台200上
(on)或之上(over)的測量目標700上形成薄膜的材料,但不限於此。此外,源單元400可使用各種方法提供用於形成薄膜或蝕刻劑之材料。
例如,源單元400可使用噴霧法或蒸鍍法提供用於形成薄膜或蝕刻劑之材料。然而,此僅提供作為範例,且源單元400的材料轉移方法不限於此。
卡盤600可被設置在平台200上(on)或之上(over)。卡盤600可在反於重力作用之方向的方向上施力於設置在腔體100中的平台200上(on)或之上(over)的測量目標700。即是,設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700可能因為重力而部份下垂(例如,凹陷)。
然而,設置在平台200上(on)或之上(over)的卡盤600在相反於重力的方向上對測量目標700施力,且因此避免測量目標700的下垂。例如,卡盤600可在平台200的上部朝向卡盤600的方向上施加吸力到設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700。用於使卡盤600施力於測量目標700的方法不限於此,且卡盤600可透過,例如,使用靜電力的方法、使用磁力或電磁力的方法、及真空吸引法的其中任一種施力於測量目標700。
卡盤600可相鄰於測量目標700設置,但不限於此。卡盤600可進而與測量目標700至少一部分接觸。此外,面對測量目標700的卡盤600的面積(例如,表面積)可基本上相等或大於測量目標700的相應面積。即是,測量目標700的上部(例如,上表面)可被卡盤600完全地覆蓋或接觸。
在下文中,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法將被描述。在以下實施例中,如上述的配置及元件,相同參考符號用於相同的配置及元件,且其重複解釋可被省略或簡化。
第5圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的位移感應器320的示意性剖視圖。
參考第5圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的位移感應器320是非接觸型位移感應器且包含光發射器321及光接收器322。
在根據如上所描述的本發明的一些實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中,位移感應器可以是接觸型位移感應器或非接觸型位移感應器。第5圖示出作為光學位移感應器的光學位移感應器320,即是,一種非接觸型位移感應器。然而,此僅提供作為範例,且本發明的範圍並不限於此。
在一個實施例中,光學位移感應器320可包含光發射器321、光接收器322、以及用於控制(例如,被配置為控制)光發射器321及光接收器322之驅動器323。
光學位移感應器320可被插入到設置在平台200上的容納槽203中。例如,光學位移感應器320可以被設置在平台200的基座部201上,且可被設置在從基座部201的上表面向下凹陷的容納槽203中。光學位移感應器320的最上部可放置在與基座部201的上表面相同的平面或水平或基座部201的上表面之下。
光發射器321可朝向被設置在平台200的上表面上(on)或之上(over)的測量目標700的底表面發射光,且光接收器322可以接收從測量目標700的底表面反射的光。光學位移感應器320可接收從測量目標700反射的光,且因此可以測量位移感應器320及測量目標700之間的距離或測量目標700及平台200的上表面(例如,基座部201的上表面)之間的距離。
第6圖係為根據本發明另一實施例用於製造有機發光顯示器的設備的局部平面圖。
參考第6圖,根據本發明另一實施例用於製造有機發光顯示器的設備1001不同於根據第3圖的實施例的設備,例如,其包含了四個位移感應器,如位移感應器301-304所示。
如上所述,根據本發明的一些實施例用於製造有機發光顯示器的設備可包含複數個位移感應器。第6圖示出四個位移感應器(例如,位移感應器301-304),但本發明的範圍並不局限於此。
例如,第一位移感應器301、第二位移感應器302、第三位移感應器303、及第四位移感應器304可分別設置在第一基座部201a、第二基座部201b、第三基座部201c、及第四基座部201d上。
各個位移感應器301、302、303、及304可被分別設置在相應的基座部201a-201d的中心部,但各個位移感應器301、302、303、及304的位置不限於此。
在其中設置四個位移感應器301-304的實施例中,與其中設置了兩個位移感應器的實施例比較可以更精確地判斷測量目標700是否被穩定地安裝。即,如果如上所述提供複數個位移感應器300,則控制器500可基於距離資訊的複數個片段輸出控制訊號,距離資訊的一個片段由複數個位移感應器300中的對應的一個所測量。例如,如果控制器500的判斷單元530判斷所有由複數個位移感應器300所測量的距離資訊的複數個片段係包含於或對應於參考距離資訊時,控制器500的輸出單元540可輸出第一控制訊號。此外,當控制器500的判斷單元530判斷由複數個位移感應器300測量的距離資訊的複數個片段之至少之一並不包含於或不對應於參考距離資訊時,控制器
500的輸出單元540可輸出第二控制訊號。從控制器500輸出的控制訊號可由在之後進一步描述的各種驅動單元接收,且因此各個驅動單元可控制源單元400、警報產生裝置800、或顯示單元900。其細節將在之後描述。
第7圖是根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備之局部平面圖。
參考第7圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備1002之位移感應器(例如,位移感應器301-304)係設置不同於根據第6圖的實施例,例如,位移感應器301-304設置在各個的基座部201a-201d的邊緣部。
如上所述,根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光顯示器的設備可以包含複數個位移感應器300。第7圖示出四個位移感應器301-304,但本發明的範圍並不局限於此。
例如,第一位移感應器301可被設置在其中第一基座部201a及第二基座部201b中彼此相交的區域中,第二位移感應器302可被設置在其中第二基座部201b及第三基座部201c彼此相交的區域中,第三位移感應器303可被設置在其中第三基座部201c及第四基座部201d彼此相交的區域中,且第四位移感應器304可被設置在其中第四基座部201d及第一基座部201a彼此相交的區域中。即是,在其中平台200具有矩形的中空部204的例示性實施例中,複數個位移感應器301、302、303、及304可被設置在形成具有矩形形狀的基座部201的角部。在其中複數個位移感應器300被設置在基座部201的角部的實施例中,可以更準確地確定對應於各個位移感應器300的位置的測量目標700的角部是否被準確地或穩定地安裝在平台200上。
第8圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的局部平面圖。
參考第8圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備1003的位移感應器300係位在不同於根據第7圖的實施例的位置,例如,複數個位移感應器300被設置在各個基座部201上。
如上所述,在根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中,各個位移感應器300可被設置在相應的基座部201a、201b、201c、及201d的中心部,但各位移感應器300的位置不限於此。第8圖示出設置在各相應的基座部201上的複數個位移感應器300。即是,除了位移感應器300位在第一基座部201a及第二基座部201b彼此重疊的區域中、第二基座部201b及第三基座部201c彼此重疊的區域中、第三基座部201c及第四基座部201d彼此重疊的區域中、以及第四基座部201d及第一基座部201a彼此重疊的區域中的配置以外,位移感應器300也可位在(例如,安裝在)個別的基座部201a、201b、201c、及201d的中心部以及位在相鄰於中心部的區域。
如第8圖所示,在複數個位移感應器300被設置在各個基座部201的情況下,安裝測量目標與否可以更精確地通過測量目標700的多個點的距離測量來確認,各點對應於複數個位移感應器300的其中之一。
第9圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的部分方塊圖。
參考第9圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備不同於根據第4圖中示出的實施例的設備,例如,其進一步包含警報產生裝置800。
根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備可進一步包含警報產生裝置800,警報產生裝置800接收從控制器500之控制訊號的輸入且可產生警報。警報產生裝置800可被程式化在特定的控制訊號被輸入於此時產生警報。
如上所述,位移感應器300可獲取在平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間的距離資訊。在平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由位移感應器300獲取的距離資訊可被輸入到輸入單元510。
參考距離資訊可被輸入到記憶體單元520。參考距離資訊可為對應於正常範圍(例如,最佳化範圍)的距離資訊,即是,變成判斷測量目標700是否精確的安裝在平台200上的參考之距離資訊,且可包含實驗數據。參考距離資訊可包含在平台200及測量目標700之間的距離為「0」的情況。當在平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間的距離為「0」時,這意味著在平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700是物理性的彼此接觸,且在此情況下,測量目標穩定地安裝在平台200上。
判斷單元530可以比較在平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間由輸入單元510接收的距離資訊與儲存在記憶體單元520中的參考距離資訊。也就是說,判斷單元530可判斷在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間由輸入單元510接收的距離是否被包含或對應於儲存在記憶體單元520中的參考距離資訊。換句話說,如上所述,參考距離資訊可為正常範圍(例如,最佳化範圍)的距離資訊,且判斷單元530可判斷在平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700
之間藉由位移感應器300獲取的距離是否被包含於或對應於正常範圍內。取決於在平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間藉由位移感應器300獲取的距離資訊是否被包含於或對應於正常範圍,將在下面進一步描述的輸出單元540可輸出至少兩個不同的控制訊號的其中之一。
輸出單元540可基於由判斷單元530判斷的資訊輸出控制訊號。如上所述,判斷單元530可以比較儲存在記憶體單元520的參考距離資訊與平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間由輸入單元510接收的距離資訊。在一個例示性實施例中,當判斷單元530判斷平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間由輸入單元510接收的距離資訊被包含於或對應於參考距離資訊時,輸出單元540可以輸出第一控制訊號,而當判斷單元530判斷平台200及被設置在平台200上(on)或之上(over)的測量目標700之間由輸入單元510接收的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時,輸出單元540可以輸出第二控制訊號。
如上所述,根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光顯示器的設備可以包含複數個位移感應器300。如果根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光顯示器的設備包含複數個位移感應器300,則各相對應的位移感應器300可以測量對應於個別的位移感應器300相對於測量目標700的位置的距離資訊的片段。在這種情況下,測量目標700及平台200之間由各個位移感應器300得到的距離資訊可以被接收進輸入單元510。在這種情況下,判斷單元530可比較在測量目標700及平台200之間由各個位移感應器300獲得的距離資訊與參考距離資訊。此外,如上所述,輸出單元540可以基於由判斷單元530判斷的資訊來輸出控制訊號。也就是說,當判斷單元530
判斷由複數個位移感應器300獲得(例如,測量)的距離資訊的各片段係包含於或對應於參考距離資訊時,輸出單元540可輸出第一控制訊號。此外,當判斷單元530判斷由複數個位移感應器300獲得(例如,測量)的距離資訊的片段的至少其中之一偏離或不對應於參考距離資訊時,輸出單元540可輸出第二控制訊號。然而,此僅提供作為範例,且從輸出單元540輸出的控制訊號不限於此。也就是說,控制器500可自由地程式化,使得當由每個位移感應器300獲得的距離資訊之至少一些片段被包含於或對應於參考距離資訊時,控制器500輸出第一控制訊號,而當少於距離資訊的一些片段被包含於或對應於參考距離資訊時,控制器500輸出第二控制訊號。
第一控制訊號及第二控制訊號可以由驅動警報產生裝置800的驅動單元801接收,且驅動單元801可以根據(例如,基於)第一控制訊號或第二控制訊號而驅動警報產生裝置800。例如,當驅動單元801接收第一控制訊號時,驅動單元801可以保持(例如,維持)警報產生裝置800的狀態,在警報產生裝置800停止時按照警報產生裝置800停止的狀態,或可在警報產生裝置800驅動時(例如,當警報產生裝置800產生警報時)停止警報產生裝置800的驅動。如果驅動單元801接收到第二控制訊號,則在警報產生裝置800停止時驅動單元801可驅動警報產生裝置800以產生警報,或者可以維持被驅動(例如,當警報產生裝置800產生警報時)的警報產生裝置800的驅動。然而,此僅提供作為範例,且警報產生裝置800根據控制訊號的驅動方法不限於此。
第10圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的部分方塊圖。
參考第10圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備不同於根據第4圖的實施例的設備,例如,其包含顯示單元900。
接收來自位移感應器300的距離資訊且輸出控制訊號的控制器的操作可基本上與參考第9圖的描述相同,且因此其詳細描述可被省略。
第一控制訊號及第二控制訊號可由驅動顯示單元900的驅動單元901接收,且驅動單元901可根據(例如,基於)第一控制訊號及第二控制訊號來控制顯示單元900。例如,當驅動單元901接收第一控制訊號時,顯示單元900可以顯示正常的安裝狀態及/或由位移感應器300獲得的距離資訊。一種用於顯示正常安裝狀態的方法不限於此,並且例如,可以使用色彩或其組合顯示正常的安裝狀態。當顯示單元900接收第二控制訊號時,顯示單元900可以顯示異常的安裝狀態及/或由位移感應器300獲得的距離資訊。用於顯示異常安裝狀態的方法不限於與用於顯示正常安裝狀態的方法一樣的方式。例如,正常安裝狀態可以綠色系顏色顯示,且異常安裝狀態可以紅色系顏色顯示。此外,顯示單元900可以正常數值顯示由位移感應器300獲得的距離資訊。然而,用於顯示由位移感應器300獲得的距離資訊的方法不限於此,且由位移感應器300獲得的距離資訊可使用各種圖式或圖表顯示。
如上述,複數個位移感應器300可被設置或提供。當複數個位移感應器300被設置時,顯示單元900可顯示由個別相應的位移感應器300獲得的距離資訊,且可以根據每個個別的位移感應器300顯示正常/異常安裝狀態。然而,提供上述驅動方法僅作為範例,且顯
示單元900根據控制訊號的驅動方法不限於此。
第11圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備1004的剖視圖。
參考第11圖,根據本實施例的有機發光顯示器包含耦合於遮罩片720隨測量目標700設置在平台200上(on)或之上(over)被設置的遮罩框架710。
在本實施例中,腔體100、平台200、源單元400、卡盤600、及控制器500基本上相同於上述根據第1圖的實施例,且因此其詳細描述可被省略。
遮罩框架710可被設置在平台200上(on)或之上(over)。例如,遮罩框架710可被設置在平台200的基座部201上(on)或之上(over)。在例示性實施例中,遮罩框架710可具有矩形形狀且可具有對應於平台200的中空部204的開口。換句話說,遮罩框架710可被形成具有矩形框架形狀。即是,遮罩框架710可具有矩形帶形狀且具有框架孔(例如,開口)形成於其中。遮罩框架710可包含具有高強度的金屬材料,例如,不銹鋼,但遮罩框架710的材料不限於此。
遮罩框架710可被設置在平台200的基座部201上(on)或之上(over)。如上述,用於容納位移感應器300的容納槽203可形成在基座部201上,且在此情況下,位移感應器300可位在(例如,介在)基座部201及設置在基座部201上的遮罩框架710之間。
位移感應器300可測量在設置在平台200的上部上(on)或之上(over)的遮罩框架710之間的距離。例如,位移感應器300可測量在基座部201的上表面及遮罩框架710的底表面之間的距離,但不限於此。在例示性實施例中,在基座部201的上表面及遮罩框架710之
間的距離可為「0」或大於「0」。當在基座部201的上表面及遮罩框架710之間的距離為「0」,其意味著基座部201的上表面及遮罩框架710係物理性的彼此接觸。
遮罩片720可被設置在遮罩框架710上(on)或之上(over)。遮罩片720可包含複數個狹縫。設置在遮罩框架710上(on)或之上(over)的遮罩片720將在之後進一步描述。
基板730可被設置在遮罩片720上(on)或之上(over)。基板730可為如透明玻璃、塑膠、矽的材料,但不限於此。基板730可處在沒有結構或元件設置其上的狀態,或可處在其中至少一部分金屬導線或絕緣層設置其上的狀態。基板730為被切割及分隔成複數個單元顯示基板前之單元顯示基板或母基板。基板730可為基板之片材或可包含複數個層疊基板。
卡盤600可被設置在基板730上(on)或之上(over)。設置在基板730上(on)或之上(over)的卡盤600可在相反於重力作用的方向之方向上對基板730施力。此外,卡盤600面對基板730的面積(例如,表面積)可基本上相等或大於基板730的對應面積(例如,對應表面積)。即是,基板730的上部可完全地被卡盤600覆蓋。卡盤600基本上與上述相同且其詳細描述可被省略。
第12圖係為根據第11圖的實施例用於製造有機發光顯示器的設備的控制器的方塊圖。
參考第12圖,根據本發明的另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備的控制器501不同於根據第4圖的實施例的設備,例如,其進一步包含運算單元550。
在例示性實施例中,其中耦合於遮罩片720之遮罩框架710
係設置在平台200上(on)或之上(over),且基板730係設置在遮罩片720上(on)或之上(over),控制器501可進一步包含運算單元550。運算單元550可基於在遮罩框架710及平台200之間由位移感應器300獲得的距離資訊估計在平台200及基板730之間的另一距離(例如,第二距離或估計第二距離)。例如,位移感應器300可獲得在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的遮罩框架710之間的距離資訊。在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的遮罩框架710之間由位移感應器300獲得的距離資訊可被輸入進入輸入單元510。
運算單元550可基於在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的遮罩框架710之間由位移感應器300獲得的距離資訊估計在平台200及基板730之間的距離。用於運算單元550估計在平台200及基板730之間的距離的方法參考第12圖詳細描述。
第13圖係為根據第11圖中示出的實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中示出平台200、遮罩框架710、遮罩片720、及基板730之間的關係的示意圖。
參考第13圖,平台200、遮罩框架710、遮罩片720、及基板730可為堆疊的(例如,依序堆疊的)。
平台200,如第13圖中所示,可包含基座部201。運算單元550可測量或估計在基板730及平台200之間的距離。例如,在平台200的基座部201的上表面及基板730的底表面之間的距離m可被測量。如上所述,設置在平台200上的位移感應器300可測量在平台200及遮罩框架710之間的距離x。遮罩框架710的厚度c3及遮罩片720的厚度c1可為常數(例如,固定常數),且遮罩框架710的厚度c3及遮罩片720的厚度c1可被輸入到且儲存在記憶體單元520中。此
外,遮罩框架710及遮罩片720彼此耦合,且在遮罩框架710及遮罩片720之間的距離c2可為常數(例如,固定常數)或「0」。在遮罩框架710及遮罩片720之間的固定距離值也可被輸入到且儲存在記憶體單元520中。在遮罩片720及基板730之間的距離y可為「0」、常數(例如,固定常數)、或藉由「相對於距離x的函數」推導的值。「相對於距離x的函數」可透過實驗數據獲得,但不限於此。藉以獲得距離y值之「相對於距離x的函數」或距離y值可被輸入且儲存在記憶體單元520中。
運算單元550可基於上述資訊測量、估計、或計算在平台200及基板730之間的距離,例如,在平台200的基座部201的上表面及基板730的底表面之間的距離。即是,在平台200的基座部201的上表面及基板730的底表面之間的距離m可通過加入在平台200及遮罩框架710之間藉由位移感應器300測量之距離、儲存在記憶體單元520中的一或多個常數、以及在遮罩片720及基板730之間可為「0」或可從在平台200及遮罩框架710之間的距離x所推導出的距離y來測量或計算。
如上述,參考距離資訊可被輸入到記憶體單元520中。在根據本發明的另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中,參考距離資訊是在平台200及基板730之間的距離資訊。參考距離資訊可為處在遮罩框架710正常地安裝在平台200上的狀態下的距離資訊,且可包含值(例如,預定值)或在範圍(例如,預定範圍)內的距離資訊。
此外,參考距離資訊可包含實驗數據。
判斷單元530可比較在平台200及基板730之間藉由運算單元550估計或計算的距離資訊與儲存在記憶體單元520中的參考距離
資訊。即是,判斷單元530可判斷在平台200及基板730之間由運算單元550估計或計算的距離資訊是否包含於或對應於儲存在記憶體單元520中的參考距離資訊。換句話說,如上述,參考距離資訊可包含範圍(例如,預定範圍)的距離資訊,且判斷單元530可判斷在平台200及基板730之間由運算單元550估計或計算的距離是否包含於或對應於範圍(例如,預定範圍)。根據在平台200與基板730之間由運算單元550所估計或計算之距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊,輸出單元540可輸出至少兩個不同控制訊號的其中之一。
輸出單元540可基於由判斷單元530判斷的資訊而輸出控制訊號。如上述,判斷單元530可比較儲存在記憶體單元520中的參考距離資訊與在平台200及基板730之間由運算單元550估計或計算的距離資訊。在例示性實施例中,當判斷單元530判斷在平台200及基板730之間由運算單元550估計或計算的距離資訊包含於或對應於參考距離資訊時,輸出單元540可輸出第一控制訊號,而當判斷單元530判斷在平台200及基板730之間由運算單元550估計或計算的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時,輸出單元540可輸出第二控制訊號。
第一控制訊號及第二控制訊號可由驅動源單元400、顯示單元900、及警報產生裝置800的其中任一的驅動單元接收。因為用於驅動單元接收控制訊號以驅動源單元400、顯示單元900、及警報產生裝置800的其中任一的方法可基本上相同於上述方法,故其詳細描述可被省略。
第14圖係為示出根據本發明另一實施例用於製造有機發光顯示器的設備中設置在平台200上(on)或之上(over)的遮罩框架710
以及耦合於遮罩框架710的遮罩片721的平面圖。
參考第14圖,遮罩片721可包含複數個獨立的(隔開的)遮罩725。
複數個遮罩725可被設置在遮罩框架710以覆蓋在遮罩框架710中的開口。例如,每個隔開的遮罩725的兩端可藉由焊接被固定於遮罩框架710。然而,隔開的遮罩725的固定方法不限於此。
各個分隔的遮罩725可包含複數個圖樣孔722。複數個圖樣孔722可設置成行且沿第一方向彼此間隔(例如,藉由預定距離間隔)。在例示性實施例中,每個圖樣孔722可被形成為對應於要被沉積在設置在遮罩片上的基板730上的薄膜形狀的形狀。因此,在沉積製程中,沉積材料透過圖樣孔722沉積在基板730上,且因此所需的形狀的薄膜,例如,有機發光層或金屬層可被形成。
第15圖係為示出根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的設備中設置在平台200上的遮罩框架710及耦合於遮罩框架710的遮罩片723的平面圖。
參考第15圖,根據本發明另一實施例的遮罩片723可為單一遮罩。
遮罩片723可被設置在遮罩框架710上以覆蓋遮罩框架710的開口,至少部份的。例如,遮罩片723的側部藉由焊接可被固定於遮罩框架710。然而,遮罩片723的固定方法不限於此。
遮罩片723可包含複數個圖樣孔724。複數個圖樣孔724可沿第一方向設置成行且彼此間隔(例如,藉由預定距離間隔)。在例示性實施例中,每個圖樣孔724可形成為對應於要被沉積在設置在遮罩
片723上的基板730上的薄膜形狀的形狀。因此,在沉積過程中,沉積材料透過圖樣孔724沉積在基板730上,且因此可形成所需形狀之薄膜,舉例來說,有機發光層或金屬層。
第14圖及第15圖的遮罩片可為精細金屬遮罩。然而,遮罩片的種類或類型不限於此,且各種種類或類型的遮罩片可被設置在遮罩框架上。
第16圖係為根據本發明另一實施例用於製造有機發光顯示器的設備1005的剖面圖。
參考第16圖,不像第1圖的實施例,根據本實施例之源單元400包含提供沉積材料的熔爐403及加熱熔爐403的加熱器402。
如上所述,源單元400可包含提供用於在設置在平台200上(on)或之上(on)的基板730上形成薄膜的沉積材料的沉積源。例如,沉積源可包含存放沉積材料的熔爐403以及加熱熔爐403的加熱器402。
當加熱器402加熱熔爐403,存放在熔爐403內的沉積材料被加熱以被蒸發。蒸發的沉積材料在通過設置在平台200上(on)或之上(on)的遮罩框架710及設置在遮罩片720上的複數個圖樣孔之後可被沉積在基板730上。如上述,每個圖樣孔可以對應於要被沉積在設置在遮罩片720上的基板730上的薄膜的形狀的形狀形成,且通過複數個圖樣孔的沉積材料可被沉積在基板730上,以形成具有對應於圖樣孔的形狀的形狀之薄膜,例如,有機層或金屬層。
在下文中,根據本發明實施例用於製造有機發光顯示器的方法將被描述。為了其詳細描述,如上述之圖式可被提及。相同的參考符號係用於基本上與上述元件相同之元件,且基本上相同元件的重複
敘述可被省略。
第17圖係為根據本發明實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖。
參考第17圖,根據本發明實施例用於製造有機發光顯示器的方法包含製備具有中空部204的平台200以及設置在平台200上(on)或之上(over)且耦合於遮罩片720的遮罩框架710(S10)、獲得平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(例如,距離或第一距離)(S20)、判斷所獲得的距離資訊(例如,測量的距離或獲得的第一距離)是否包含於或對應於參考距離資訊(例如,參考距離或預輸入參考距離資訊)(S30)、以及控制設置在腔體100的底部的源單元400以提供朝向平台200的薄膜形成材料(S41、S42)(如第19圖中所示)。
根據本發明實施例用於製造有機發光顯示器的方法可藉由根據上述本發明一些實施例用於製造有機發光顯示器的設備來進行,但不限於此。
首先,具有中空部204的平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)且耦合於遮罩片720的遮罩框架710被製備(S10)。基板730可被設置在遮罩框架710上(on)或之上(over)。
接著,在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊被獲得(S20)。獲得在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)可包含設置在平台200上的位移感應器測量在平台200及遮罩框架710之間的距離。
接著,判斷所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊(S30)。判斷所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資
訊可藉由控制器500來進行,控制器500包含接收在平台200及遮罩框架710之間藉由位移感應器300獲得的距離資訊的輸入單元510、儲存參考距離資訊(例如,預定的參考距離資訊)之記憶體單元520、以及判斷所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊之判斷單元530。控制器500可進而包含對應於(例如,基於)藉由判斷單元530判斷的資訊而輸出控制訊號之輸出單元540。輸出單元540可根據藉由判斷單元530判斷的資訊輸出控制訊號。例如,當判斷單元530判斷在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的遮罩框架710之間由輸入單元510接收的距離資訊包含於或對應於參考距離資訊時,輸出單元540輸出第一控制訊號,而當判斷單元530判斷在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的遮罩框架710之間由輸入單元510接收的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時,輸出單元540輸出第二控制訊號。
因為控制器500基本上與前述根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光裝置的設備中的相同,其詳細描述可被省略。
接著,設置在腔體100的底部上且朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400被控制(S41、S42)。設置在腔體100的底部以朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400的控制可包含停止源單元400(S41)及操作源單元400(S42)。
在其中輸出單元540輸出控制訊號的例示性實施例中,控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400(S41、S42)可包含驅動單元401,驅動單元401係包含在源單元400中驅動源單元400以接收控制訊號,且根據控制訊號操作源單元400或停止源單元400。「操作源單元400」可意味著源單元400朝向設置在遮罩片720上的基板
730提供薄膜形成材料。
例如,當驅動單元401接收第一控制訊號時,驅動單元401可操作源單元400,且當驅動單元401接收第二控制訊號,驅動單元401可停止源單元400。然而,此僅提供作為範例,且驅動單元的驅動方法不限於此。
如上所述,源單元400可包含存放沉積材料的熔爐403及加熱熔爐403的加熱器402,且朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400的控制(S41、S42)可包含加熱熔爐403及將加熱的沉積材料沉積在設置在遮罩片720上的基板730。
為了便於解釋,控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400(S41、S42)被闡述為在獲得平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)及判斷所獲得的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊(S30)後實行。然而,根據本發明實施例用於製造有機發光顯示器的方法不限於上述順序。即是,獲得平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)及判斷所獲得的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊(例如,預輸入的參考距離資訊)(S30)不僅可在控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400(S41、S42)進行之前也可當控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400(S41、S42)進行時持續地進行。換句話說,獲得平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)及判斷所獲得的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊(S30)可於整個薄膜形成製程中實時進行,且當在製程期間的任何時刻判斷所獲得的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時,朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400可被停止,而當判斷所獲得的距離資訊包含於或對應於參考距離資訊時,源單元400可在源單元400處在停止
狀態時被操作。
下文中,根據本發明的另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法將被描述。
第18圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖。
參考第18圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法不同於根據第17圖的實施例的方法。例如,根據本發明另一實施例的方法進一步包含當獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時產生警報(S43)。如上所述,獲得在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)及判斷所獲得的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊(例如,預輸入的參考距離資訊)(S30)可不僅在控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400進行之前也可在當控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400進行時持續的及/或重複的進行。因此,當所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時產生警報(S43)可不僅在控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400進行之前也可在當控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400進行時進行。
在平台200及遮罩框架710之間的距離,因為在製程過程中的多個理由可能偏離或不對應於參考距離資訊,且在這種情況下,警報產生裝置800可產生警報或警告以通知工作者在平台200及遮罩框架710之間的距離偏離或不對應於參考距離資訊。透過這樣,若安裝異常在製程之前或過程中發生,工作者可以使用警報辨認異常並及時採取相應的措施,以避免產品劣化或產品缺陷的發生。
第19圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖。
參考第19圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法不同於根據第17圖的實施例的方法。例如,根據本發明另一實施例的方法進一步包含在顯示單元900上顯示所獲得的距離資訊及所獲得的距離資訊是否被包含在或對應於參考距離資訊(S31)。
如上所述,獲得在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)及判斷所獲得的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊(例如,預輸入的距離資訊)(S30)可不僅在朝向平台200提供薄膜形成材料(S40)進行之前也可在朝向平台200提供薄膜形成材料(S40)進行時持續及/或重複的進行。因此,在顯示單元900上顯示所獲得的距離資訊及所獲得的距離資訊是否被包含在或對應於參考距離資訊(S31)可在整個製程中實時進行。在平台200及遮罩框架710之間的距離,因為在製程過程中的多個理由可能偏離或不對應於參考距離資訊,且在這種情況下,警報產生裝置800可產生警報以通知工作者在平台200及遮罩之間的距離偏離或不對應於參考距離資訊。透過這樣,當安裝異常在製程之前或過程中發生,工作者可以使用警報辨認異常並及時採取相應的措施,以避免產品劣化(例如,產品缺陷)的發生。
第20圖係為根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法的流程圖。
參考第20圖,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光裝置的方法包含製備具有中空部204的平台200以及設置在平台200上(on)或之上(over)且耦合於遮罩片720的遮罩框架710,且將基板730
設置在遮罩片720上(S10)、獲得在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)、基於所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊估計或判斷在平台200及基板730之間的距離(例如,第二距離)(S21)、判斷所估計的在平台200及基板730之間的距離資訊(例如,所估計的第二距離)是否包含於或對應於參考距離資訊(S32)、以及控制設置在腔體100底部的源單元400以朝向平台200提供薄膜形成材料(S40)。
首先,具有中空部204的平台200以及設置在平台200上(on)或之上(over)且耦合於遮罩片720的遮罩框架710被製備,且將基板730設置在遮罩片720上(S10)。
接著,在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊被獲得(S20)。獲得在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)可包含設置在平台200上測量平台200及遮罩框架710之間的距離的位移感應器300。
接著,基板730及平台200之間的距離基於所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊被估計或計算(S21)。因為估計或計算基板730及平台200之間的距離係基本上相同於上述根據第12圖的實施例,故其詳細敘述將被省略。
接著,判斷所估計的在平台200及基板730之間的距離是否包含於或對應於參考距離資訊(S32)。
基於所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊估計在平台200及基板730之間的距離(S21)及判斷所估計的在平台200及基板730之間的距離是否包含於或對應於參考距離資訊(S32)可藉由控制器501來實行,控制器501包含接收由位移感應器300所獲得
之在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊的輸入單元510、基於在平台200及遮罩框架710之間由位移感應器300獲得的距離資訊估計或判斷在平台200及基板730之間的距離資訊之運算單元550、儲存參考距離資訊(例如,預定參考資訊)之記憶體單元520、以及判斷在平台200及基板730之間由運算單元550估計或計算的距離資訊是否包含於或對應於參考距離資訊之判斷單元530。控制器501可進一步包含基於由判斷單元530判斷的資訊輸出控制訊號的輸出單元540。輸出單元540可基於由判斷單元530判斷的資訊而輸出控制訊號。
例如,當判斷單元530判斷在平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的基板730之間由運算單元550估計或計算的距離資訊包含於或對應於參考距離資訊時,輸出單元540輸出第一控制訊號,而當判斷單元530判斷平台200及設置在平台200上(on)或之上(over)的基板730之間由運算單元550估計或計算的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時,輸出單元輸出第二控制訊號。
因為控制器501基本上與前述根據本發明的一些實施例的用於製造有機發光裝置的設備中的相同,其詳細描述可被省略。
接著,設置在腔體100底部且朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400被控制(S41、S42)。控制設置在腔體100底部的源單元400以朝向平台200提供薄膜形成材料可包含源單元400中所包含以驅動源單元400以接收控制訊號,且基於控制訊號操作或停止源單元400之驅動單元401。「操作源單元400」可意味著源單元400朝向設置在遮罩片720上的基板730提供薄膜形成材料。
例如,當驅動單元401接收第一控制訊號,驅動單元401可
操作源單元400,且當驅動單元401接收第二控制訊號,驅動單元401可停止源單元400。然而,此僅提供作為範例,且驅動單元的驅動方法不限於此。
如上所述,源單元400可包含存放沉積材料的熔爐403及加熱熔爐403的加熱器402,且控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400可包含加熱熔爐403並沉積所加熱的沉積材料在設置在遮罩片720的基板730上。
為了便於解釋,控制朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400被闡述為在獲得平台200及遮罩框架710之間的距離資訊(S20)、基於所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊估計或判斷在基板730及平台200之間的距離(S21)、及判斷所估計的在平台200及基板730之間的距離是否包含於或對應於參考距離資訊(S32)之後進行。然而,根據本發明另一實施例的用於製造有機發光顯示器的方法不限於上述順序。即是,獲得在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊、基於所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊估計或計算在基板730及平台200之間的距離、及判斷所估計的在平台200及基板730之間的距離是否包含於或對應於參考距離資訊不僅可在朝向平台200提供薄膜形成材料進行之前也可在朝向平台200提供薄膜形成材料進行時被持續及/或重複的進行。換句話說,獲得在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊、基於所獲得的在平台200及遮罩框架710之間的距離資訊估計或計算在基板730及平台200之間的距離、及判斷所估計的在平台200及基板730之間的距離是否包含於或對應於參考距離資訊可在整個薄膜形成製程中實時進行,且當在製程中判斷所估計的距離資訊偏離或不對應於參考距離資訊時,朝向平台200提供薄膜形成材料的源單元400可停止,
而當判斷所估計的距離資訊包含於或對應於參考距離資訊時,處在停止狀態下的源單元400可被操作。
雖然本發明的實施例係為了說明性目的而敘述,本技術領域具有通常知識者將理解的是,在不脫離本發明在後附專利申請範圍或其等效物中所揭露的範疇及精神下的各種修改、增加及替換皆是有可能的。
雖然本發明已參考其例示性實施例而被具體地示出而敘述,將被本發明技術領域具有通常知識者理解的是,在不脫離本發明在後附專利申請範圍或其等效物中所定義的範疇及精神下可進行各種形式及細節上的修改。因此期望將本發明的實施例在各方面視為說明性的而非限制性的,參考後附專利申請範圍而不是前面描述以指示本發明的範疇。
Claims (22)
- 一種用於製造有機發光顯示器之設備,其包含:一腔體;一平台,設置於該腔體中以具有一中空部開放至該腔體之頂表面及底表面;一位移感應器,設置於該平台上以測量介於該平台與在平台的上部上(on)或之上(over)的一測量目標之間之一距離資訊;以及一控制器,配置以基於由該位移感應器所測量之該距離資訊來輸出一控制訊號,其中該控制器包含:一輸入單元,接收由該位移感應器測量的該距離資訊;一記憶體單元,儲存一預定參考距離資訊;一判斷單元,判斷由該輸入單元接收的該距離資訊是否包含於該參考距離資訊;以及一輸出單元,基於由該判斷單元所判斷的資訊來輸出該控制訊號。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其進一步包含設置於該平台下的一源單元以及驅動該源單元之一驅動單元,其中該驅動單元接收該控制訊號以控制該源單元。
- 如申請專利範圍第2項所述之設備,其中該源單元包含具有一熔爐以及加熱該熔爐的一加熱器的一沉積源。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其進一步包含接收該控制訊號以產生一警報的一警報產生裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其進一步包含一顯示單元,該顯示單元顯示由該位移感應器所測量的該距離資訊或由該位移感應器所測量的該距離資訊是否被包含於該參考距離資訊。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其進一步包含一遮罩框架設置在該平台上(on)或之上(over)且耦合於一遮罩片,其中該位移感應器測量介於該平台與該遮罩框架之間之一距離資訊。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其中當該判斷單元判斷由該位移感應器所測量之該距離資訊係包含於該參考距離資訊時,該輸出單元輸出一第一控制訊號,且當該判斷單元判斷由該位移感應器所測量之該距離資訊偏離該參考距離資訊時,該輸出單元輸出一第二控制訊號。
- 如申請專利範圍第6項所述之設備,其中該位移感應器係插設於該遮罩框架與該平台之間。
- 如申請專利範圍第6項所述之設備,其中該平台包含從該平台的上表面向下凹陷的一基座部,且該遮罩框架係座落於該基座部。
- 如申請專利範圍第9項所述之設備,其中該基座部包含從該基座部的上表面向下凹陷的一容納槽,且該位移感應器容納在該容納槽中。
- 如申請專利範圍第7項所述之設備,其中一基板係設置於該遮罩片上,其中該控制器進一步包含一運算單元,該運算單元基於由該位移感應器所測量之介於該平台與該遮罩框架之間的該距離資訊來估計介於該平台與該基板之間的一距離資訊,其中該判斷單元判斷由該運算單元所估計之該距離資訊是否包含於該參考距離資訊,且其中當該判斷單元判斷由該運算單元所估計之該距離資訊包含於該參考距離資訊時,該輸出單元輸出一第一控制訊號,且當該判斷單元判斷由該運算單元所估計之該距離資訊偏離該參考距離資訊時,該輸出單元輸出一第二控制訊號。
- 如申請專利範圍第7項所述之設備,其中該遮罩片為一精細金屬遮罩。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其中該位移感應器包含複數個位移感應器,其中該判斷單元判斷由該複數個位移感應器所測量之該距離資訊之個別片段是否被包含於該參考距離 資訊,且其中當該判斷單元判斷該距離資訊之所有片段被包含於該參考距離資訊時,該輸出單元輸出一第一控制訊號,且當該判斷單元判斷該距離資訊之至少一片段偏離該參考距離資訊時,該輸出單元輸出一第二控制訊號。
- 如申請專利範圍第13項所述之設備,其中該平台包含從該平台的上表面向下凹陷的複數個容納槽,且該複數個位移感應器係容納於該複數個容納槽中。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其進一步包含一卡盤設置於該平台的上部上(on)或之上(over)以固持該測量目標。
- 如申請專利範圍第1項所述之設備,其中該位移感應器係為一非接觸型位移感應器。
- 如申請專利範圍第16項所述之設備,其中該非接觸型位移感應器包含選自由一磁位移感應器、一電磁感應型位移感應器、一渦流型位移感應器、及一光學位移感應器所組成之群組中的至少一種。
- 一種用於製造有機發光顯示器的方法,其包含製備具有一中空部之一平台及設置在該平台上(on)或之上(over)且耦合於一遮罩片之一遮罩框架;測量在該平台及該遮罩框架之間之一距離資訊;判斷介於該平台及該遮罩框架之間之該距離資訊是 否被包含於一參考距離資訊;以及控制設置於該平台下之一源單元以朝向該平台提供一薄膜形成材料。
- 如申請專利範圍第18項所述之方法,其進一步包含當所測量之介於該平台及該遮罩框架之間之該距離資訊偏離該參考距離資訊時產生一警報。
- 如申請專利範圍第18項所述之方法,其進一步包含顯示所測量之介於該平台及該遮罩框架之間之該距離資訊及所測量之介於該平台及該遮罩框架之間之該距離資訊是否被包含於該參考距離資訊。
- 如申請專利範圍第18項所述之方法,其中測量介於該平台與該遮罩框架之間的該距離資訊以及判斷介於該平台及該遮罩框架之間之該距離資訊是否被包含於該參考距離資訊係在執行控制該源單元時持續地進行。
- 一種用於製造有機發光顯示器的方法,其包含:製備具有一中空部之一平台及設置在該平台上(on)或之上(over)且耦合於一遮罩片之一遮罩框架,且設置一基板於該遮罩片上;測量介於該平台及該遮罩框架之間之一距離資訊;基於所測量之介於該平台及該遮罩框架之間之該距離資訊來估計介於該平台及該基板之間之一距離資訊; 判斷所估計之介於該平台及該基板之間之該距離資訊是否被包含於該參考距離資訊;以及控制設置於該平台下的一源單元以朝向該平台提供一薄膜形成材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
??10-2013-0094940 | 2013-08-09 | ||
KR1020130094940A KR102117088B1 (ko) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201506186A TW201506186A (zh) | 2015-02-16 |
TWI626328B true TWI626328B (zh) | 2018-06-11 |
Family
ID=52449032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103108853A TWI626328B (zh) | 2013-08-09 | 2014-03-13 | 用於製備有機發光顯示器之設備及方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9281479B2 (zh) |
KR (1) | KR102117088B1 (zh) |
CN (1) | CN104347824B (zh) |
TW (1) | TWI626328B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102352280B1 (ko) * | 2015-04-28 | 2022-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 제조 장치 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 제조 방법 |
KR102411539B1 (ko) * | 2015-10-26 | 2022-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
KR102526350B1 (ko) * | 2015-11-19 | 2023-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 장치 |
WO2018211703A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | シャープ株式会社 | 蒸着方法、蒸着装置、elデバイスの製造装置、及びelデバイスの製造方法 |
CN109405743B (zh) * | 2018-11-29 | 2020-07-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组的定位方法及定位装置、控制器及存储介质 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990004452A (ko) * | 1997-06-28 | 1999-01-15 | 배순훈 | 상하송풍방식의 히트펌프형 에어콘과 그 제어방법 |
US20040104197A1 (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-03 | Samsung Nec Mobile Display Co., Ltd. | Evaporation mask, method of fabricating organic electroluminescent device using the same, and organic electroluminescent device |
KR20040087142A (ko) * | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 한국전자통신연구원 | 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법 |
JP2012133122A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Nsk Technology Co Ltd | 近接露光装置及びそのギャップ測定方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970000079B1 (ko) | 1993-11-08 | 1997-01-04 | 엘지전자 주식회사 | 회로기판 동박인쇄장비의 스크린 마스크 평행도 및 스크린 마스크와 스테이지 사이의 간격조절장치 |
KR19990054768A (ko) | 1997-12-26 | 1999-07-15 | 구자홍 | 노광기에서 마스크와 기판 사이의 갭 측정장치 및 그 방법 |
KR100287727B1 (ko) | 1999-03-10 | 2001-04-16 | 구자홍 | 2차원 ccd를 이용한 기판간의 간격 측정장치 |
KR100422487B1 (ko) * | 2001-12-10 | 2004-03-11 | 에이엔 에스 주식회사 | 전자석을 이용한 유기전계발광소자 제작용 증착장치 및그를 이용한 증착방법 |
JP2004069414A (ja) | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネルにおけるマスクと基板との間のギャップの測定方法 |
JP2005206939A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成方法、薄膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器 |
JP4726686B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-07-20 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プロキシミティ露光装置のギャップ制御装置及びギャップ制御方法 |
JP2008104947A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Ulvac Japan Ltd | 塗布装置、及び制御方法 |
JP5401443B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2014-01-29 | 日東電工株式会社 | 有機el素子の製造方法及び製造装置 |
JP5949252B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2016-07-06 | 株式会社島津製作所 | Maldi用試料作成装置および試料作成方法 |
KR102086550B1 (ko) * | 2013-05-31 | 2020-03-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102107104B1 (ko) * | 2013-06-17 | 2020-05-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
-
2013
- 2013-08-09 KR KR1020130094940A patent/KR102117088B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-01-23 US US14/162,680 patent/US9281479B2/en active Active
- 2014-03-13 TW TW103108853A patent/TWI626328B/zh active
- 2014-07-25 CN CN201410360505.9A patent/CN104347824B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990004452A (ko) * | 1997-06-28 | 1999-01-15 | 배순훈 | 상하송풍방식의 히트펌프형 에어콘과 그 제어방법 |
US20040104197A1 (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-03 | Samsung Nec Mobile Display Co., Ltd. | Evaporation mask, method of fabricating organic electroluminescent device using the same, and organic electroluminescent device |
KR20040087142A (ko) * | 2003-04-04 | 2004-10-13 | 한국전자통신연구원 | 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법 |
JP2012133122A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Nsk Technology Co Ltd | 近接露光装置及びそのギャップ測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150044930A1 (en) | 2015-02-12 |
KR20150018258A (ko) | 2015-02-23 |
CN104347824A (zh) | 2015-02-11 |
US9281479B2 (en) | 2016-03-08 |
TW201506186A (zh) | 2015-02-16 |
KR102117088B1 (ko) | 2020-06-01 |
CN104347824B (zh) | 2018-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI626328B (zh) | 用於製備有機發光顯示器之設備及方法 | |
TWI410604B (zh) | 沈積儀器及利用該沈積儀器之沈積方法 | |
US20070231460A1 (en) | Film formation method | |
JP4969932B2 (ja) | アライメント装置及びアライメント方法 | |
JP5398785B2 (ja) | スパイラル塗布装置及びスパイラル塗布方法 | |
KR20160064938A (ko) | 광학 위치 맞춤 보상 장치, 부착도 검출 장치, 증착 시스템 및 그 증착 방법 | |
JP7009340B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
KR102283220B1 (ko) | 웨이퍼 위치 보정 기능을 갖는 웨이퍼 처리 시스템 및 그것의 티칭 방법 | |
US20140375652A1 (en) | Apparatus for measuring static electricity and method for measuring static electricity | |
US20160186313A1 (en) | Thin film deposition apparatus and method | |
JP5904577B2 (ja) | マスク成膜装置及びマスク成膜方法 | |
CN109136856A (zh) | 膜厚监测装置、成膜设备 | |
KR101350054B1 (ko) | 증착율 센서 어레이를 이용한 선형 증발원의 증착 제어시스템 | |
JP2007335218A (ja) | 基板ホルダー及び合体構造マスク | |
KR102634162B1 (ko) | 마스크 교환시기 판정장치, 성막장치, 마스크 교환시기 판정방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
TW201720942A (zh) | 蒸鍍裝置及蒸鍍方法 | |
CN109708602B (zh) | 测量装置 | |
KR20160049319A (ko) | 진공 증착 장치 및 방법 | |
JP2019099870A (ja) | 蒸着装置及び蒸着方法 | |
JP2009149919A (ja) | 膜厚モニタ装置及びこれを備える成膜装置 | |
TW201829076A (zh) | 分配裝置 | |
JP6927860B2 (ja) | 吸着力測定装置及び吸着力測定方法 | |
KR101242626B1 (ko) | 처짐 감지 장치 | |
WO2017050355A1 (en) | Diffusion barrier for oscillation crystals, measurement assembly for measuring a deposition rate and method thereof | |
KR102257126B1 (ko) | 증착장치에서의 막 두께 측정센서 운영방법 |