TWI620304B - Ｌｅｄ模組 - Google Patents

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法蘭克 辛格
麥可 齊索斯伯格
史帝芬 葛羅屈
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歐斯朗奧托半導體股份有限公司
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Abstract

提供一種具備電性絕緣之基體(1)的LED模組(10)。此LED模組(10)具有一底面(11)及一與該底面(11)相對向的安裝面(12)。在該安裝面(12)上配置多個電性連接接觸區(2)，該些連接接觸區(2)未與該底面(11)相鄰。在該基體(1)中配置一散熱件(3)，其由該安裝面(12)延伸至該底面(11)。此外，該LED模組具有多個LED晶片(5)，其在晶片下側分別具有一電性絕緣之載體基板(4)且在晶片上側分別具有兩個晶片接觸區(6,7)，其中具有該電性絕緣之載體基板(4)之該些LED晶片(5)配置在該散熱件(3)上。

Description

LED模組
本發明涉及一種LED模組，特別是一種用於機動車頭燈之LED模組。
本專利申請案主張德國專利申請案10 2011 115 314.8之優先權，其已揭示的整個內容在此一併作為參考。
用於機動車頭燈之LED模組例如由文件US 2008/0008427 A1中已為人所知。
本發明的目的是提供一種改良之LED模組，其特別是用在機動車頭燈中，特別是其特徵為LED之良好的排熱及較少的製造成本。
上述目的藉由具有申請專利範圍第1項特徵的LED模組來達成。本發明有利的佈置和其它形式是申請專利範圍各附屬項的主題。
依據至少一實施形式，LED模組具有電性絕緣之基體。此外，LED模組具有一底面及一與底面相對向的安裝面。依據一種佈置，該基體之至少一分區係與LED模組之該底面相鄰接，且該基體之至少另一分區係與LED模組之一與該底面相對向的安裝面相鄰接。電性絕緣之基體較佳是具有一種塑料。該LED模組之底面較佳是平坦地形成，使該LED模組可藉由該底面而安裝在一載體(例如，電路板)上。
依據一種佈置，多個電性連接接觸區配置在該安裝面上。該些連接接觸區例如由金屬或金屬合金形成。該些連接接觸區較佳是未鄰接於LED模組之底面且有利地藉由電性絕緣之基體之材料而與該底面形成電性絕緣。換言之，該些電性連接接觸區不是電性接觸孔，電性接觸孔係由該安裝面延伸至基體之底面。反之，電性連接接觸區設置成可在該安裝面上被接觸。
在一有利的佈置中，該基體中配置一散熱件，其較佳是由金屬或金屬合金形成。該散熱件例如可包含銅或由銅構成。該散熱件有利地由LED模組之安裝面延伸至底面。該散熱件以此方式有利地在該安裝面和該底面之間形成一種可導熱的連接。
該散熱件較佳是具有一平坦之底面，其齊平地與該基體之平坦的底面相鄰接。該基體之該平坦的底面及埋置於該基體中之該散熱件之該平坦之底面有利地共同形成該LED模組之一平坦的底面，藉此可使該LED模組安裝在一載體上。
該散熱件之上側連接於該安裝面，較佳是齊平地連接於基體之一分區。各個電性連接接觸區較佳是埋置於該基體中，使其上側位於與該基體之表面之相鄰接的部份及該散熱件之上側相同的平面中。該散熱件的上側、該些連接接觸區及該基體之表面的一分區有利形成該LED模組之安裝面。
依據至少一種佈置，該LED模組具有多個LED晶片，其在晶片下側各別具有一電性絕緣之載體基板且在 晶片上側各別具有兩個晶片接觸區。LED晶片之電性絕緣之載體基板有利地具有高的導熱性。特別是各LED晶片可分別具有一由陶瓷構成的載體基板。
依據至少一佈置，具有電性絕緣之載體基板的LED晶片配置在該散熱件上。多個LED晶片之每一個可將操作時產生之熱經由其載體基板而排出至共用之散熱件。以此方式，LED模組之多個LED晶片可達成特別佳之散熱。
LED模組可有利地在散熱件之區域中可導熱地連接至LED模組之底面，該些電性連接接觸區則配置在與該底面相對向的安裝面上。因此，該底面有利地未具備電位，使該LED模組例如在機動車頭燈中可輕易地安裝在任意之表面上。特別是該LED模組可直接安裝在一種冷卻體上。
該LED模組之底面有利地藉由散熱件之底面(其較佳是具有金屬或金屬合金)及該電性絕緣之基體之底面(其較佳是具有塑料)而形成。LED模組之底面較佳是不具有陶瓷。該LED模組因此可有利地焊接至或黏合至一由金屬或金屬合金構成的載體上而不會發生大的機械應力，其例如在具有由陶瓷構成的次安裝體(Submount)之LED模組中由於陶瓷和金屬之不同的熱膨脹係數而會發生在由金屬或金屬合金構成的載體上。
LED模組有利地具有數目少的單一部份且因此所具有的特徵是較小之製造費用。
在一較佳的佈置中，各LED晶片分別具有一載體基 板，其包含AlN或SiN或由它們構成。這些材料具有高的導熱性且是電性絕緣者。
在一較佳之佈置中，LED晶片未具備生長基板。各LED晶片特別是可分別具有半導體層序列，其具有包含於其中的活性層，其中一用來以磊晶方式生長該半導體層序列之生長基板事後由該LED晶片剝離。這例如可藉由下述方式來達成，即：LED晶片之半導體層序列首先以磊晶方式生長在該生長基板上，LED晶片然後在與該生長基板相對向的此側上與該載體基板相連接，然後該生長基板例如藉由雷射剝離方法而由該LED晶片剝離。這特別是可使用一種載體基板來達成，其不必適合用來以磊晶方式生長該LED晶片之半導體層序列，因此可依據其它準則(特別是導熱性)來選取該載體基板。
LED模組之底面較佳是未具備電性連接接觸區。特別是安裝面上的各電性連接接觸區可有利地埋置於基體中，使各電性連接接觸區藉由基體之材料而與LED模組之底面形成電性絕緣。
在一種佈置中，LED模組藉由底面而安裝於電路板上。特別有利的是，LED模組係以底面安裝於金屬核心電路板上。這樣可使LED晶片中所產生的熱經由散熱件而排出至金屬核心電路板之金屬核心。
在一較佳的佈置中，散熱件係與金屬核心電路板之金屬核心相連接。該散熱件特別是直接焊接在或黏合在金屬核心電路板之金屬核心上。一電性絕緣層和一可導電層在該散熱件和該金屬核心電路板之間的相連接的區 域中係與金屬核心相遠離，該電性絕緣層和該可導電層通常配置成可形成金屬核心電路板上的導電軌。以此方式，則可使LED晶片達成特別佳之散熱。LED晶片和金屬核心電路板之金屬核心之間的熱阻較佳是1K/W或更小。
該散熱件和該金屬核心電路板之金屬核心較佳是由相同的金屬或相同的金屬合金來形成。例如，該散熱件和該金屬核心可分別含有銅或由銅構成。該散熱件和該金屬核心在此種情況下有利地具有相同的熱膨脹係數。這樣所具有的優點為：在溫度改變時可使機械應力減小。該溫度改變特別是在LED模組之操作溫度和周圍溫度之間切換時發生。
在一較佳的佈置中，散熱件藉由含有銀之導電黏合劑而與金屬核心電路之金屬核心相連接。該導電黏合劑特別是可以為含有銀之環氧化物導電黏合劑。以此方式，可達成一種導熱性特別良好的連接。
在另一較佳的佈置中，電性絕緣之基體之配置在該安裝面上方之上部形成一空腔，其中配置著LED晶片。由該電性絕緣之基體的上部所形成的空腔較佳是具有側壁，其用來使LED晶片所發出的輻射成形。例如，該空腔具有形成為反射器或隔板之側壁。由於空腔之側壁可反射及/或遮蔽由LED晶片所發出之輻射的一部份，則可達成高的對比。這特別是可用來在機動車頭燈中產生一種近光功能。
在另一較佳的佈置中，該電性絕緣之基體之上部的 一部份配置在連接接觸區上，使連接接觸區之面向LED晶片之第一區配置在該空腔中，且連接接觸區之第二區配置在該空腔上方。例如，LED晶片之各個晶片接觸區分別與一連接接觸區之第一區可導電地連接著。特別是分別有一接合線由LED晶片之一晶片接觸區延伸至一連接接觸區之第一區。此LED晶片及由其晶片接觸區延伸至連接接觸區之底面因此配置在該空腔中。
該空腔中有利地以澆注材料來填充，該澆注材料特別是用來保護LED晶片及其底面使不受機械所損傷。此外，配置在空腔中的澆注材料含有發光物質，以便將LED晶片所發出之輻射之至少一部份轉換成較長的波長。此澆注材料在此種情況下用作電致發光轉換層。藉由電致發光轉換層，則例如可藉由LED晶片所發出之紫外線或藍色輻射來與已轉換的輻射進行彩色混合而產生白光。
各連接接觸區之配置在空腔外部之第二區可有利地由外部自由地到達，以便可由外部接觸各連接接觸區之第二區中的LED模組。例如，各連接接觸區之第二區可藉由線接觸區、帶狀接觸區或插塞接頭而連接至電流供應源。
LED晶片之上側上的各晶片接觸區分別與電性連接接觸區之一或另一LED晶片之晶片接觸區可導電地相連接著。例如，LED晶片之各晶片接觸區可分別藉由接合線而與各連接接觸區之一或與相鄰的LED晶片之一晶片接觸區可導電地相連接著。
在一較佳的佈置中，LED晶片配置成一種串聯電 路。例如，可形成此串聯電路，使LED模組之第一連接接觸區可與第一LED晶片之第一導電型的半導體區上之第一晶片接觸區相連接。第一LED晶片之第二導電型之第二半導體區上的晶片接觸區是與第二LED晶片之第一導電型之第一半導體區上的晶片接觸區相連接。LED晶片之其它的晶片接觸區須互相連接，使第二導電型之半導體區之晶片接觸區各自與下一個LED晶片的第一導電型之半導體區之晶片接觸區相連接。該串聯電路之最後一個LED晶片之第二導電型之第二半導體區上的晶片接觸區是與LED模組之另一個連接接觸區相連接。
在另一有利的佈置中，每一LED晶片之兩個晶片接觸區分別與兩個相鄰之連接接觸區相連接，使LED晶片配置成一種串聯電路。每一LED晶片在此種佈置中都與兩個相鄰的連接接觸區相連接，其中兩個相鄰的LED晶片配屬於一共用的連接接觸區。例如，第一連接接觸區是與第一LED晶片之第一晶片接觸區相連接，第一LED晶片之第二晶片接觸區是與第二連接接觸區相連接，第二連接接觸區是與第二LED晶片之第一晶片接觸區相連接，第二LED晶片之第二晶片接觸區是與第三連接接觸區相連接等等。在此種佈置中，兩個相鄰的LED晶片之間的電性連接因此不是藉由一晶片之第二晶片接觸區和下一個LED晶片之第一晶片接觸區之間的直接電性連接來達成，而是經由一共用的電性連接接觸區來達成。此種佈置中，當LED晶片之數目是N時，LED模組有利地具有N+1個連接接觸區。此種佈置的優點為：藉由適當 地選取連接接觸區，則可接觸LED晶片之全部或只接觸一部份。在機動車頭燈中，這例如可用來實現不同的照明功能，例如，近光和遠光。在此種佈置中，兩個連接接觸區有利地配屬於每一個LED晶片，此兩個連接接觸區亦可用來測試該LED模組之LED晶片。
在另一有利的佈置中，LED模組的電性絕緣之基體具有至少一調整結構。此調整結構特別是可以為調整媒體或固定媒體用的凹口。例如，用於LED模組之固持件可扣緊至調整結構之凹口中。各凹口較佳是配置在基體之側緣的附近中。藉由上述調整結構，則LED模組能以簡易方式組構至機動車頭燈中之預設的位置中。
在一較佳的佈置中，LED模組是機動車頭燈之組件。LED模組特別是可以為機動車之前方頭燈的組件。
本發明以下將依據圖1至圖3之實施例來詳述。
各圖式中相同或作用相同的各組件分別設有相同的參考符號。所示的各元件和各元件之間的比例未必依比例繪出。
圖1A中以橫切面所示且圖1B中以俯視圖所示之LED模組10具有一電性絕緣之基體1，其較佳是由塑料形成。此基體1特別是可藉由模壓機來製造。該LED模組10具有一底面11和一與底面11相對向的安裝面12。此安裝面12係用來安裝該LED模組10之多個LED晶片5及製成電性連接。該底面11係用來將LED模組10安裝至載體(例如，電路板)上。基體1在一部份區域中鄰 接於底面11且在一部份區域中鄰接於安裝面12。
在安裝面12上配置多個由金屬或金屬合金構成的電性連接接觸區2。各電性連接接觸區2較佳是埋置於電性絕緣之基體1中，使其齊平地延伸至基體1之配置在安裝面12上的區域且特別是不與LED模組10之底面11相鄰接。
LED模組10另外具有一散熱件3，其埋置於基體1中，使其由LED模組10之該安裝面12延伸至低面11。該散熱件3具有一種金屬或金屬合金。該散熱件3有利地由導熱性高的金屬或金屬合金所形成，特別是由銅或鋁或具有銅或鋁之金屬合金所形成。該散熱件3有利地在LED模組10之安裝面12和底面11之間形成可導熱的連接區。
LED模組10具有多個LED晶片5。為了使圖式簡化，圖1中只顯示三個LED晶片。然而，LED模組10亦可具有更多個LED晶片5。LED晶片5在本實施例中例如以大約100微米的距離配置成一列。或是，LED晶片5亦可配置成一個陣列。LED晶片5例如可具有大約1mm×1mm的大小。
各LED晶片5分別具有一電性絕緣的載體基板4。LED晶片5之此電性絕緣之載體基板4較佳是由一種高導熱性的材料來形成。LED晶片5之載體基板4特別是可具有一種陶瓷(例如，SiN或AlN)。
各LED晶片5有利地各別都未具有生長基板。即，以磊晶方式生長LED晶片5之半導體層序列所使用的生 長基板將由LED晶片5之半導體層序列剝離。這例如可藉由「LED晶片5之半導體層序列首先生長在該生長基板上」來達成，其中在LED晶片5之與該生長基板相對向的表面上施加電性絕緣之載體基板4。該生長基板然後例如以雷射剝離過程而由LED晶片5剝離，使該載體基板4上的LED晶片5然後可安裝在一載體(例如，散熱件3)上。由於LED晶片5未具有生長基板，則LED晶片5之半導體層序列中所產生的熱經由可導熱的載體基板4而特別良好地排出至散熱件3。
各LED晶片5在晶片上側分別具有兩個晶片接觸區6,7。例如，第一晶片接觸區6可與LED晶片5之p摻雜的半導體區相連接，且第二晶片接觸區7與LED晶片5之n摻雜的半導體區相連接，或反之亦可。各晶片接觸區6,7分別與多個連接接觸區2之一相連接。LED晶片5較佳是配置成一種串聯電路。
該串聯電路中LED晶片5之電性接觸較佳是藉由「兩個相鄰的LED晶片5配屬於一共用的連接接觸區2，且該兩個相鄰的LED晶片5之相反極性的兩個晶片接觸區6,7係與該連接接觸區2相連接」來達成。兩個相鄰之LED晶片5之兩個晶片接觸區6,7之連接因此不是直接地例如經由一由一LED晶片5延伸至相鄰之LED晶片5之接合線來達成，而是經由一由具有第一極性之晶片接觸區7延伸至共用之連接接觸區2之接合線8及另一由該共用之連接接觸區2延伸至具有相鄰之LED晶片5之第一極性的晶片接觸區6的接合線8來達成。
相鄰之LED晶片5分別經由一共用之連接接觸區2而達成的連接相較於一LED晶片5直接連接至相鄰的LED晶片時所具有的優點為：藉由選取用於外部接觸之連接接觸區2，則可在一串聯電路中接觸任意數目的LED晶片5。這特別是可用來實現機動車頭燈之各種不同的功能，例如，可用來實現近光和遠光功能。藉由兩個相鄰之連接接觸區2之接觸，則亦可有利地接觸各別的LED晶片5且例如以此方式來進行測試。
電性連接接觸區2之至少兩個係經由一電性連接9(例如，接合線)而連接至電流供應源。亦可使用帶狀接觸區以取代各接合線9，帶狀接觸區所顯示的有利特徵是高的電流承載性。
各連接接觸區2有利地不是以導電方式來與LED晶片之底面11相連接，而是反而以電性絕緣之基體1的材料來與該底面11達成電性絕緣。由於散熱件3亦有利地藉由電性絕緣之載體基板4而與LED晶片5達成電性絕緣，則LED模組10之底面11整體上有利地不具備電位。LED模組10之電性接觸因此有利地只由安裝面12之此側來達成。
基體1之上部21有利地形成一空腔13，其中配置著LED晶片5。空腔13之內壁14有利地用來使由LED晶片5所發出之輻射成形。例如，空腔13之內壁14可作為由LED晶片5所發出之輻射用的反射器或隔板。
空腔13中例如能以一種澆注材料(例如，矽酮)來填充。這樣所具有的優點一方面是：LED晶片5及延伸至 晶片接觸區6,7之接合線8可受到保護使不受外部作用所影響。另一方面能以發光物質填入至該澆注材料中，以將由LED晶片5所發出之輻射的至少一部份轉換成較長的波長。以此方式，例如能以藍色光譜區中發光之LED晶片5來產生白光。
基體1之上部21的一部份區域有利地配置在連接接觸區2上，使連接接觸區2被劃分成第一區2a和第二區2b。連接接觸區2之第一區2a面向LED晶片5且配置在空腔13內部。這些區2a有利地用來將LED晶片5之晶片接觸區6,7藉由接合線8而連接至終接觸區2。連接接觸區2之第二區2b配置在空腔13外部且因此可自由地由外部到達。各區2b用來對連接接觸區2達成外部接觸，例如，用來藉由一接合線9而與一電路板之導電軌達成電性連接。
圖2中以橫切面所示的實施例中，LED模組10安裝在金屬核心電路板15上。LED模組10之構造對應於第一實施例且因此不再詳述。
金屬核心電路板15之金屬核心16具有一種施加於其上的電性絕緣層17，其中在此電性絕緣層17上施加一已結構化成一個或多個導電軌之導電層18。此電性絕緣層17例如由FR4形成。導電層18例如具有銅、鎳、金、具有上述材料之至少一種的合金、或由上述材料之一種或多種構成的層序列。金屬核心16較佳是由導熱性良好的金屬或金屬合金所形成，特別是由鋁、銅或具有鋁及/或銅之合金所形成。
在一較佳的佈置中，導電層18和電性絕緣層17在區域(其中在金屬核心電路板15上安裝著LED模組10)中係與金屬核心16相遠離。這樣可有利地將LED模組10直接焊接在或黏合在金屬核心電路板15之金屬核心16上。以此方式，LED晶片5和金屬核心16之間的熱阻可有利地下降。
特別佳時，LED模組10以含有銀的導電黏合劑19，特別是以含有銀之環氧化物導電黏合劑，而黏合至金屬核心16上。LED晶片5中所產生的熱以此方式可特別良好地經由載體基板4、散熱件3和導電黏合劑19而排出至金屬核心16。較佳為，LED晶片5和金屬核心16之間的總熱阻只有1K/W或更少。
散熱件3和金屬核心16較佳是由相同的金屬或相同的金屬合金所形成。這樣所顯示的優點為：散熱件3和金屬核心16之間與溫度變化有關的機械應力將下降。LED模組10之長時間的穩定性以此方式而獲得改善。
圖3A和圖3B中顯示LED模組20之另一實施例的俯視圖及沿著該俯視圖中所示的線AB而得之(未按比例的)橫切面圖。LED模組20與前述兩個實施例之不同點一方面在於：LED晶片5之串聯電路藉由「該串聯電路之第一LED晶片5和最後一個LED晶片5分別與多個連接接觸區2之一相連接」來實現。然而，其中在相鄰的LED晶片5之間的連接不是經由一共用的連接接觸區來達成，而是經由相鄰的LED晶片之間的接合線8所造成的連接來達成。因此，對該串聯電路之第一個LED晶片 5和該串聯電路之最後一個LED晶片5只各別地設有一連接接觸區2。此種接觸特別是可在當不是用來各別地接觸該串聯電路之一個或多個LED晶片5時達成。
圖3A和圖3B之實施例中，在基體1之邊緣區中形成多個調整結構22。各調整結構22例如是埋置於該基體1中之由金屬構成的結構，其具有多個凹口23。各調整結構22之凹口23中，可由外部來嵌接各調整媒體或各固定媒體。以此方式，可輕易將LED模組20安裝在一預定的位置上，例如，安裝在機動車頭燈中。LED模組20特別是可以為機動車頭燈之組件。
本發明當然不限於依據各實施例中所作的描述。反之，本發明包含每一新的特徵和各特徵的每一種組合，特別是包含各申請專利範圍或不同實施例之各別特徵之每一種組合，當相關的特徵或相關的組合本身未明顯地顯示在各申請專利範圍中或各實施例中時亦屬本發明。
1‧‧‧基體
2‧‧‧連接接觸區
2a‧‧‧連接面之第一區
2b‧‧‧連接面之第二區
3‧‧‧散熱件
4‧‧‧載體基板
5‧‧‧LED晶片
6‧‧‧第一晶片接觸區
7‧‧‧第二晶片接觸區
8‧‧‧接合線
9‧‧‧接合線
10‧‧‧LED模組
11‧‧‧底面
12‧‧‧安裝面
13‧‧‧空腔
14‧‧‧殼體空腔之內壁
15‧‧‧金屬核心電路板
16‧‧‧金屬核心
17‧‧‧電性絕緣層
18‧‧‧導電層
19‧‧‧導電黏合劑
20‧‧‧LED模組
21‧‧‧基體之上部
22‧‧‧調整結構
23‧‧‧凹口
圖1A是第一實施例之LED模組的橫切面圖。
圖1B是第一實施例之LED模組的俯視圖。
圖2是第二實施例之LED模組的橫切面圖。
圖3A是第三實施例之LED模組的俯視圖。
圖3B是沿著第三實施例之LED模組的線AB而得之橫切面圖。

Claims (13)

  1. 一種LED模組(10)，具備：- 電性絕緣之基體(1)，- 一底面(11)及一與該底面(11)相對向的安裝面(12)，-多個配置在該安裝面(12)上的電性連接接觸區(2)，其中該些連接接觸區(2)未與該底面(11)相鄰，- 一配置在該基體(1)中的散熱件(3)，其由該安裝面(12)延伸至該底面(11)，以及- 多個LED晶片(5)，其在晶片下側分別具有一電性絕緣之載體基板(4)且在晶片上側分別具有兩個晶片接觸區(6,7)，其中分別具有該電性絕緣之載體基板(4)之該些LED晶片(5)配置在該散熱件(3)上，- 該LED模組(10)係於該底面(11)被安裝在金屬核心電路板(15)上，- 該散熱件(3)係與該金屬核心電路板(15)之金屬核心(16)相連接，及- 一電性絕緣層(17)係被施在該金屬核心電路板(15)的金屬核心(16)，一被結構化成一個或多個的導電軌之導電層(18)係被施加在該電性絕緣層(17)。
  2. 如申請專利範圍第1項之LED模組，其中該些LED晶片(5)之該電性絕緣之載體基板(4)具有AlN或SiN。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該些LED晶片(5)未具備生長基板。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該LED模組(10)之底面(11)未具備電性連接接觸區。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該散熱件(3)與該金屬核心(16)是由相同的金屬或相同的金屬合金所形成。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該散熱件(3)藉由含有銀之導電黏合劑(19)而與該金屬核心電路板(15)之金屬核心(16)相連接。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該電性絕緣之基體(1)之配置在該安裝面(12)上方的上部(21)形成一空腔(13)，其中配置著該些LED晶片(5)。
  8. 如申請專利範圍第7項之LED模組，其中該上部(21)之一部份區域配置在該些連接接觸區(2)上，使該些連接接觸區(2)之面向該些LED晶片(5)之第一區(2a)配置在該空腔(13)中，且該些連接接觸區(2)之第二區(2b)配置在該空腔(13)外部。
  9. 如申請專利範圍第7項之LED模組，其中一種澆注材料配置在該空腔(13)中。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該些LED晶片(5)之該些晶片接觸區(6,7)分別與該些電性連接接觸區(2)形成可導電的連接。
  11. 如申請專利範圍第10項之LED模組，其中每一LED晶片(5)之該些晶片接觸區(6,7)分別與兩兩個相鄰的連接接觸區(2)相連接，使該些LED晶片(5)配置成一種串聯電路。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該基體(1)具有至少一調整結構(22)。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之LED模組，其中該LED模組(10)是機動車頭燈之組件。
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