TWI618869B - Working fluid output device of temperature control system - Google Patents

Abstract

一種溫度控制系統之工作流體輸出裝置，包含有一輸出頭以及一配接組件。該輸出頭具有一用以輸出工作流體之噴嘴，以及一用以輸出乾燥空氣之供氣孔。該配接組件具有一本體、一設於該本體上之頂板、一位於該本體與該頂板之間的氣體容室、一設於該頂板且與該氣體容室連通之氣體入口，以及至少一與該氣體容室連通之氣體出口；該配接組件係以可拆卸且該氣體入口連通該供氣孔以及該噴嘴伸入該本體中之方式連接該輸出頭，使經由該輸出頭之供氣孔輸出之乾燥空氣，可經由該氣體入口進入該氣體容室中，並由該氣體出口流出。

Description

溫度控制系統之工作流體輸出裝置

本發明係與溫度控制系統有關，特別是關於一種溫度控制系統之工作流體輸出裝置。

電子元件或其組成之電子裝置(例如晶片、積體電路、印刷電路等等)在進行檢測時，待測物之耐受溫度通常為相當重要的檢測項目，亦即需檢測待測物在某一特定溫度範圍內是否能正常運作。可想而知，在前述之檢測過程中，需利用一溫度控制系統盡可能地將待測物之溫度準確地控制到設定之溫度。習用之一種溫度控制系統係利用一可調整工作流體(液體或氣體)溫度之溫度控制裝置(例如冷凍空調裝置)提供特定溫度之工作流體，並利用一工作流體輸出裝置將該工作流體導引至一待測物周遭而改變其溫度。

請參閱我國專利公開號為200936901之專利案，習用之工作流體輸出裝置包含有一概呈長形殼體之輸出頭，以及一可拆卸地固設於該輸出頭底部之保護蓋，前述之溫度控制裝置提供的工作流體經由該輸出頭而進入該保護蓋，該保護蓋係用以遮蓋待測物，以使待測物周遭溫度快速地隨著該工作流體溫度而改變。該保護蓋頂部設有一具有圓錐面之環形溝槽，該輸出頭底部凸伸出一環圈，且該環圈穿設三螺栓，該等螺栓係頂抵於該環形溝槽而使得該保護蓋固定於該輸出頭。

當前述之工作流體輸出裝置需進行維修或內部清潔，或者需將該保護蓋更換為其他不同配接組件時，該保護蓋需從該輸出頭底部拆卸下來，然而，拆卸及安裝該保護蓋時需轉動各該螺栓，因此花費時間較長，且安裝時無法快速觀察出螺栓是否有鎖緊，而需用手轉動螺栓進行確認，若螺栓未鎖緊則易造成保護蓋掉落進而損壞。由於該保護蓋係由玻璃管及金屬件構成而具有相當重量，拆卸及安裝該保護蓋時因一手要螺動螺 栓，只能用單手扶住該保護蓋，此為非安全狀態，保護蓋有掉落損壞風險。

習用之另一種工作流體輸出裝置係利用一設有螺紋之噴嘴及一螺帽而使該保護蓋固定於該輸出頭，該噴嘴係自該輸出頭底部延伸而出並穿過該保護蓋之一頂板而伸入該保護蓋內，該螺帽係螺接於該噴嘴並將該保護蓋之頂板夾持固定於該輸出頭與該螺帽之間。然而，此種工作流體輸出裝置亦需要需使用工具才能拆裝該保護蓋，一旦工具使用不當，則可能造成該保護蓋之玻璃管損壞，而且拆裝保護蓋費時費力。

此外，當該工作流體溫度非常低時，該工作流體可能會造成該保護蓋內壁或其他位置結霜或凝結露水，進而影響該溫度控制系統之運作或者損壞設於保護蓋內之待測物。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其輸出頭所接設之配接組件(例如保護蓋)係能快速、安全且方便地被拆裝，且該配接組件內部或其他位置可避免結霜及凝結露水。

為達成上述目的，本發明所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置包含有一輸出頭、一配接組件，以及一快拆機構。該輸出頭具有一底板，該底板具有一安裝面，以及一位於該安裝面之穿孔。該配接組件具有一本體以及一設於該本體上之頂板，該頂板具有一安裝面，以及一位於該安裝面之穿孔。該快拆機構包含有一第一單元及一第二單元，該第一單元係設於該二安裝面其中之一，該第二單元係設於該二安裝面其中之另一，該第一單元包含有一操作件，該操作件具有一定位部，且該操作件係能供一使用者操作而使該定位部在一鎖固位置與一未鎖固位置之間移動，使得該第一單元與該第二單元可拆卸地結合，且該配接組件得以該二安裝面相對且該二穿孔相連通之方式而可拆卸地設置於該輸出頭。其中，該配接組件具有一位於該本體與該頂板之間的氣體容室、一位於該頂板且與該氣體容室連通之氣體入口，用以供乾燥空氣經由該氣體入口進入該氣體容室，以及一與該氣體容室連通之氣體出口，用以供乾燥空氣經由該氣體出口排出。

該配接組件可為用以罩住一待測物之保護蓋或箱體，亦可 為用以傳輸工作流體之輸送管，藉由操作該操作件，使用者可快速地將該配接組件設置於該輸出頭，亦可快速地將該配接組件拆離該輸出頭，因此該配接組件能快速、安全且方便地被拆裝。此外，藉由提供乾燥空氣至該配接組件頂部的氣體容室，不但可提高該配接組件之溫度以避免其內部結霜及凝結露水，乾燥空氣更可能在進入該氣體入口之前分流至該快拆機構，進而避免該快拆機構結霜及凝結露水。

較佳地，該氣體出口可位於該頂板，使得經由該氣體出口 排出之乾燥空氣直接流至該快拆機構；或者，經由該氣體出口排出之乾燥空氣亦可經由輸送而間接流至該快拆機構；因此更可避免該快拆機構結霜及凝結露水。

較佳地，該配接組件更具有一密封件，該密封件設於該本 體與該頂板之間且位於該氣體容室外圍，藉以使進入該氣體容器內之乾燥空氣大多經由該氣體出口排出，進而提升除霜及露水之效果。

較佳地，該配接組件之本體具有至少一形成出該氣體容室 之溝槽，該氣體出口係位於該溝槽上方。藉此，該溝槽可將乾燥空氣導引至氣體出口，進而提升除霜及露水之效率。

更佳地，該配接組件之本體的溝槽包含有同心設置之一內 溝槽及一外溝槽，以及一連接該內溝槽與該外溝槽之連接溝槽，該配接組件具有位於該內溝槽及該外溝槽上方之複數該氣體出口。藉此，該配接組件僅需設有一氣體入口，藉由內、外溝槽及連接溝槽即可將乾燥空氣快速導引至一大範圍，再藉由位於內、外溝槽上方之氣體出口即可快速地將乾燥空氣排出至該快拆機構的各部位，進而提升除霜及露水之效率。

較佳地，該輸出頭之底板設有一與該氣體入口相對之供氣 孔，該輸出頭係經由該供氣孔提供乾燥空氣至該配接組件。

較佳地，該乾燥空氣係先經過加熱再進入該氣體容室，藉以更有效地避免該配接組件內部及該快拆機構結霜或凝結露水。

有關本發明所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制 本發明之專利申請範圍。

10、10’‧‧‧工作流體輸出裝置

20‧‧‧輸出頭

21‧‧‧入口

22‧‧‧底板

222‧‧‧安裝面

224‧‧‧穿孔

226、227‧‧‧排氣孔

23‧‧‧噴嘴

24、25‧‧‧洩壓孔

26‧‧‧外殼

27‧‧‧供氣孔

30‧‧‧配接組件

32‧‧‧頂板

322‧‧‧安裝面

322a‧‧‧對位輪廓線

322b‧‧‧鎖固標誌

322c‧‧‧未鎖固標誌

323‧‧‧側面

324‧‧‧穿孔

325‧‧‧上板體

325a‧‧‧進氣孔

326‧‧‧下殼件

327‧‧‧下板體

327a‧‧‧出氣孔

328‧‧‧頂板容室

329‧‧‧洩壓孔

34、35‧‧‧管體

36‧‧‧矽膠墊

37‧‧‧容置空間

38‧‧‧管體容室

40‧‧‧快拆機構

50‧‧‧第一單元

51‧‧‧凹槽

512‧‧‧開口

52‧‧‧凸部

53‧‧‧容置孔

54‧‧‧操作件

542‧‧‧環狀體

544‧‧‧撥桿

546‧‧‧指示桿

548‧‧‧定位部

548a‧‧‧大徑部

548b‧‧‧小徑部

549‧‧‧定位孔

55‧‧‧定位珠

56‧‧‧彈性件

60‧‧‧第二單元

62‧‧‧凸塊

622‧‧‧頭部

624‧‧‧身部

P1‧‧‧鎖固位置

P2‧‧‧未鎖固位置

70‧‧‧配接組件

71‧‧‧本體

712‧‧‧箱體

714‧‧‧對接單元

72‧‧‧頂板

73‧‧‧氣體容室

74‧‧‧內溝槽

75‧‧‧外溝槽

76‧‧‧連接溝槽

77‧‧‧氣體入口

78、79‧‧‧氣體出口

80‧‧‧密封件

第1圖為本發明一第一較佳實施例所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置的立體組合圖；第2圖為本發明該第一較佳實施例所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置的立體分解圖；第3圖為本發明該第一較佳實施例所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置的一輸出頭與一快拆機構之第一單元的底視圖；第4圖為本發明該第一較佳實施例所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置的一配接組件與該快拆機構之第二單元的頂視圖；第5圖為第1圖沿剖線5-5之剖視圖；第6圖係類同於第3圖，惟更顯示該快拆機構之第二單元；第7圖係類同於第6圖，惟該快拆機構之一操作件的二定位部在第6圖位於一鎖固位置而在第7圖位於一未鎖固位置；第8圖為第3圖沿剖線8-8之剖視圖；第9圖為第4圖沿剖線9-9之剖視圖；第10圖為本發明一第二較佳實施例所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置的立體分解圖；第11圖為本發明該第二較佳實施例所提供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置的一配接組件與一快拆機構之一第二單元的立體分解圖；以及第12圖為第10圖沿剖線12-12之剖視圖。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式 中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。其次，當述及一元件設置於另一元件時，代表前述元件係直接設置在該另一元件，或者前述元件係間接地設置在該另一元件，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並無設置任何其他元件。

請先參閱第1圖至第5圖，本發明一第一較佳實施例所提 供之溫度控制系統之工作流體輸出裝置10包含有一輸出頭20、一配接組件30，以及一快拆機構40，該快拆機構40包含有一設於該輸出頭20底部之第一單元50，以及一設於該配接組件30頂部之第二單元60，該配接組件30係藉由該快拆機構40而可拆卸地設置於該輸出頭20底部，亦即，該快拆機構40使得該輸出頭20與該配接組件30間接且可拆卸地相互嵌卡連接。

該輸出頭20係類同於習用者，其形狀概呈一長形中空殼 體，其頂部有一入口21，係用以與一溫度控制裝置(圖中未示)連通，該溫度控制裝置(例如冷凍空調裝置)提供特定溫度之工作流體(液體或氣體)，該工作流體經由該入口21進入該輸出頭20內部。該輸出頭20具有一底板22，該底板22具有一安裝面222，以及一位於該安裝面222之穿孔224，該穿孔224可固設一噴嘴23，該輸出頭20內部之工作流體經由該噴嘴23而排出。

該配接組件30具有一頂板32，該頂板32具有一安裝面 322，以及一位於該安裝面322之穿孔324。該配接組件30設置於該輸出頭20底部時，該二安裝面222、322係相對，該二穿孔224、324係相連通，且該噴嘴23穿過該穿孔324。在本實施例中，該頂板32係由一上板體325與一下殼件326組成，該下殼件326具有一與該上板體325相對之下板體327，以及一位於該上板體325與該下板體327之間的頂板容室328，該穿孔324貫穿該上板體325與該下板體327；然而，該頂板32亦可僅包含有一板體且不具有該頂板容室328。

在本實施例中，該配接組件30為一保護蓋，除了該頂板32 之外，更包含有固接於該下板體327之二管體34、35(例如玻璃管)，以及一固接於該二管體34、35之矽膠墊36，該管體34圍出一容置空間37，該二管體34、35之間有一管體容室38。該配接組件30係用以罩住一待測物 (圖中未示)，使得該待測物位於該容置空間37，並受該輸出頭20所排出之工作流體調整溫度。該配接組件30之頂板32設有貫穿該上板體325及該下板體327之二洩壓孔329，該輸出頭20底部及頂部亦分別設有二洩壓孔24、25，該容置空間37內之工作流體經由該等洩壓孔329、24而回到該輸出頭20內部，再由輸出頭20頂部之洩壓孔25排放出去。然而，該配接組件30不限為保護蓋，例如，該配接組件30可為一由該頂板32及一軟管所構成之輸送管，用以傳輸工作流體。

在本實施例中，該快拆機構40之第一單元50設於該輸出頭20之安裝面222，該快拆機構40之第二單元60設於該配接組件30之安裝面322。然而，亦可將該第一單元50設於該配接組件30之安裝面322，並將該第二單元60設於該輸出頭20之安裝面222。

該第一單元50包含有直接成型於該安裝面222之一凹槽51、一凸部52及二容置孔53(數量不限)，以及一能轉動地套設於該凸部52且位於該凹槽51內之操作件54。該二容置孔53分別位於該安裝面222上之穿孔224的二相對側，該操作件54具有一環狀體542、自該環狀體542延伸而出之一撥桿544及二指示桿546(數量不限)，以及設於該環狀體542之二定位部548，該操作件54之定位部548係與容置孔53數量相同且位置相對應，各該定位部548為一貫穿該環狀體542之長槽孔，且具有相連通之一大徑部548a及一小徑部548b。該凹槽51具有位於該安裝面222邊緣的三開口512，該操作件54之撥桿544及指示桿546分別凸伸出該等開口512。

該第二單元60包含有自該安裝面322凸伸而出之二凸塊62，該第二單元60之凸塊62亦與容置孔53數量相同且位置相對應，各該凸塊62具有一截面積較大之頭部622及一截面積較小之身部624(如第5圖所示)。該頭部622之截面尺寸係略小於該定位部548之大徑部548a的截面尺寸，並遠大於該定位部548之小徑部548b的截面尺寸；而該身部624之截面尺寸係略小於該定位部548之小徑部548b的截面尺寸，以致身部624得以在呈弧狀的小徑部548b中相對滑移。

請參閱第6圖及第7圖，該操作件54係能供一使用者操作而使該二定位部548在一鎖固位置P1與一未鎖固位置P2之間移動，本實施例之操作件54的操作方式係藉由撥動該撥桿544而轉動該操作件54。使 用者在將該配接組件30安裝於該輸出頭20底部時，係先使該二定位部548位於未鎖固位置P2，再將該配接組件30設置於該輸出頭20底部，使得該二凸塊62分別通過該操作件54之二定位部548的大徑部548a而進入該二容置孔53，然後再轉動該操作件54而使該二定位部548移動至鎖固位置P1。

該操作件54之定位部548旋轉至位於該鎖固位置P1時，該 二定位部548之小徑部548b的位置分別對應於該二容置孔53，且各該凸塊62之頭部622及身部624分別位於相對應之容置孔53及小徑部548b，此時，該二凸塊62係受該二定位部548分別定位於該二容置孔53，而且位於該二容置孔53中之凸塊62的頭部622，係對應著該二定位部548之小徑部548b，而該凸塊62頭部622的尺寸被設計成大於該小徑部548b之尺寸，以致該凸塊62無法脫出該操作件54之二定位部548，如此一來，該配接組件30受該快拆機構40固定於該輸出頭20底部。

該操作件54之定位部548旋轉至位於該未鎖固位置P2時， 該二定位部548之大徑部548a的位置分別對應於該二容置孔53並能供凸塊62之頭部622通過，此時，各該凸塊62能離開或進入容置孔53。因此，該二定位部548位於未鎖固位置P2時，該配接組件30能自該輸出頭20底部拆卸下來，或者被安裝至該輸出頭20底部。

值得一提的是，該第一單元50亦可不包含有各該容置孔 53，只要該第一單元50能讓出容置各該凸塊62頭部622之空間，並使得各該凸塊62能卡接於該操作件54之定位部548即可，例如在安裝或結構設計時，係使該操作件54之定位部548懸置於該凹槽51上方一定距離，則操作件54與凹槽51之間的空間即可供凸塊62之頭部622容置。其次，本實施例所揭露、藉由第一單元50設計有可旋轉位移的操作件54與第二單元60設置之凸塊62相互結合或脫離，以達成輸出頭20與配接組件30快速組裝或拆卸的目的，僅為一種示例，亦即，本發明所提供專用於工作流體輸出裝置10之輸出頭20與配接組件30之間的快拆機構40，並不限此處實施例所揭露者，只要是在輸出頭20與配接組件30面對面的安裝面222、322上分別設置可拆卸地結合的快拆機構的第一單元與第二單元，致使該配接組件30得以該二安裝面222、322相對且該二穿孔224、324相連通之方式而可拆卸地設置於該輸出頭20即可，而且，第一單元與第二單元之結合或拆 卸並不限於以相對旋轉之方式來達成，例如，以相對直線運動之方式亦可。 此外，在本實施例中，該二凸塊62與其所在之安裝面322上的穿孔324距離相同，亦即該二凸塊62係位於該穿孔324之同一假想同心圓上，相對地，該二容置孔53亦位於該穿孔224之同一假想同心圓上。然而，該二凸塊62與其所在之安裝面322上的穿孔324距離亦可相異，亦即該二凸塊62可位於該穿孔324之不同假想同心圓上；藉此，該快拆機構40不需另有其他防呆設計，即可避免該配接組件30裝錯方向。

如第2圖所示，該配接組件30之安裝面322可(但不限於) 具有一與該輸出頭20之底板22形狀對應的對位輪廓線322a；藉此，使用者將該配接組件30安裝於該輸出頭20底部時，不需檢視該輸出頭20底部，只要將該對位輪廓線322a對準於該輸出頭20之底板22，即可使該二凸塊62分別對準於該二容置孔53。

藉由操作該操作件54，使用者可快速地將該配接組件30設 置於該輸出頭20，亦可快速地將該配接組件30拆離該輸出頭20，而且，使用者能單獨地以雙手扶住該配接組件30並同時操作該操作件54(最佳操作方式為，其中一手鄰近該撥桿544，另一手位於對側且拇指壓住安裝面322，雙手分別以四指扣住配接組件30底部，接著用鄰近該撥桿544之拇指撥動該撥桿544)，因此該配接組件30能快速、安全且方便地被拆裝。

值得一提的是，本發明之操作件不限制為受使用者操作而 轉動之設計，且其定位部不限為長槽孔，可為其他形狀之槽孔或不具槽孔之卡接設計，只要該操作件能受使用者操作而產生特定動作(在本實施例為轉動，亦可為移動)，且該定位部能隨之移動而選擇性地產生使該凸塊定位之功能即可。雖然本發明提供特定設計之定位部與凸塊，但本技術領域中具有通常技術者在不脫離本發明之精神和範疇內，當可依據本發明之操作原理作些許之更動與潤飾，如此皆屬於本發明之範圍。

如第2圖所示，該配接組件30之安裝面322可(但不限於) 具有複數鎖固標誌322b及複數未鎖固標誌322c；當該二定位部548位於鎖固位置P1時，該操作件54之撥桿544及指示桿546分別與該等鎖固標誌322b位置對應，例如，該撥桿544係位於一該鎖固標誌322b上方，各該指示桿546係指向一該鎖固標誌322b；當該二定位部548位於未鎖固位置P2 時，該操作件54之撥桿544及指示桿546分別與該等未鎖固標誌322c位置對應。藉此，使用者只要位於能看見該撥桿544或其中一該指示桿546之位置，即可快速分辨該配接組件30是否已鎖固於該輸出頭20。各該鎖固標誌322b及未鎖固標誌322c之設置位置不限制為該配接組件30之安裝面322，例如亦可設於該配接組件30之頂板32的側面323，或者該輸出頭20之外殼26。

請參閱第2圖及第8圖，該快拆機構40之第一單元50可(但 不限於)更包含有一抵接於該操作件54之定位珠55，以及一將該定位珠55朝向該操作件54推抵之彈性件56，例如線圈彈簧，且該操作件54具有與該定位珠55共同產生定位作用之二定位孔549。該定位珠55在該二定位部548位於鎖固位置P1及未鎖固位置P2時係分別位於該二定位孔549，詳而言之，在第6圖中，該定位珠55位於右側之定位孔549，在第7圖中，該定位珠55位於左側之定位孔549。藉由該定位珠55進入各該定位孔549時產生之振動及聲響，使用者可明確地察覺該二定位部548是否位移至該鎖固位置P1及該未鎖固位置P2其中之一，而且，藉由該定位珠55與各該定位孔549些微的嵌卡關係，該操作件54可避免僅受到輕微外力就移動或轉動。

由於該工作流體輸出裝置10可能會接收並送出溫度相當低 的工作流體，為了避免該輸出頭20內部結霜或凝結露水，該工作流體可能採用低露點的乾燥空氣，以使該輸出頭20內部保持乾燥。該乾燥空氣以採用露點在0℃以下之空氣為較佳，例如可採用露點為-60℃之空氣以達到良好效果。本發明可(但不限於)利用下述之特徵而使該配接組件30內部及該配接組件30與該輸出頭20之間保持乾燥，以在不使用額外能源之狀況下避免該配接組件30內部及該快拆機構40結霜或凝結露水。

請參閱第2圖、第3圖及第9圖，該上板體325具有一與該 頂板容室328連通之進氣孔325a，該下板體327具有一與該管體容室38連通且與該頂板容室328連通之出氣孔327a。此外，該輸出頭20之底板22設有一與該進氣孔325a連通之排氣孔226，以及與該安裝面322相對之六排氣孔227。該輸出頭20內部之乾燥空氣經由該等排氣孔227排出進而流經該快拆機構40，因此可避免該快拆機構40結霜或凝結露水。該輸出頭20 內部之乾燥空氣經由該排氣孔226及該進氣孔325a而進入該頂板容室328，再經由該出氣孔327a而進入該管體容室38，因此可避免該頂板容室328及該管體容室38內結霜或凝結露水。或者，該配接件30亦可另外接設一獨立氣管(圖中未示)，以使該頂板容室328內設有由外部導入的乾燥空氣。

該輸出頭20內部或外部亦可設置一空氣加熱模組，使得該 輸出頭20內部之乾燥空氣或由外部導入該配接組件之乾燥空氣先受到加熱再進入該頂板容室328，例如，該乾燥空氣可在進入該頂板容室328之前先加熱至60~80℃。如此一來，該乾燥空氣可使該頂板32溫度升高，如此不但可更有效地避免該配接組件30內部結霜及凝結露水，同時亦可使該快拆機構40周圍之溫度升高，如此一來，即使該快拆機構40未受乾燥空氣流過亦可避免結霜及凝結露水。尤其，為了使該快拆機構40具有良好的結構強度，該操作件54整體或其指示桿546，以及各該凸塊62，係以使用金屬材質為佳，由於金屬材質具有較佳之熱傳導性，在低溫使用時易有結霜及凝結露水的問題，藉由此加熱方式，即可利用金屬材質良好的熱傳導性而相當有效地改善結霜及凝結露水的問題。

或者，可使加熱或未加熱之乾燥空氣亦流經該快拆機構 40，例如第10圖至第12圖所示之本發明一第二較佳實施例所提供之工作流體輸出裝置10’，本實施例之工作流體輸出裝置10’的輸出頭20及快拆機構40係與前述第一較佳實施例類同，而本實施例之配接組件70主要包含有一本體71，以及一設於該本體71上之頂板72，該本體71包含有一由多數構件構成、用以罩住待測物之箱體712，以及一設於該箱體712頂部、由多數構件構成、用以與該輸出頭20之噴嘴23對接之對接單元714，該箱體712及該對接單元714與本發明之技術特徵較無關聯，容申請人在此不詳加敘述。

如第12圖所示，該配接組件70具有一位於該本體71與該 頂板72之間的氣體容室73，該氣體容室73可(但不限於)由設於該本體71之至少一溝槽形成，如第11圖所示，在本實施例中，該配接組件70之本體71的溝槽包含有同心設置之一內溝槽74及一外溝槽75，以及一連接該內溝槽74與該外溝槽75之連接溝槽76。此外，該配接組件70之頂板72設有一氣體入口77、複數位於該內溝槽74上方且面向第一單元50之氣體 出口78，以及複數位於該外溝槽75上方且面向第一單元50之氣體出口79，該等氣體入口及出口77、78、79係與該氣體容室73連通，用以供加熱或未加熱之乾燥空氣經由該氣體入口77進入該氣體容室73並經由該等氣體出口78、79流至該快拆機構40。在本實施例中，該輸出頭20內部設置一空氣加熱模組(圖中未示)，該輸出頭20之底板22設有一與該氣體入口77相對之供氣孔27(如第10圖所示)，該輸出頭20係經由該供氣孔27提供乾燥空氣至該配接組件70；然而，乾燥空氣亦可非由該輸出頭20提供，而可另外設置乾燥空氣供應裝置。

如此一來，藉由提供乾燥空氣至該配接組件70頂部的氣體 容室73，不但可提高該配接組件70之溫度以避免其內部結霜及凝結露水，乾燥空氣更可經由氣體出口78、79流至該快拆機構40，因此亦可避免該快拆機構40結霜及凝結露水。而且，藉由溝槽將乾燥空氣導引至氣體出口，更可提升除霜及露水之效率，尤其如本實施例之溝槽設計，該配接組件70僅需設有一氣體入口77，藉由內、外溝槽74、75及連接溝槽76即可將乾燥空氣快速導引至一大範圍，再藉由位於內、外溝槽74、75上方之氣體出口78、79即可快速地將乾燥空氣排出至該快拆機構40的各部位，進而提升除霜及露水之效率。再者，該配接組件70可(但不限於)更具有一密封件80(例如O型密封環)，該密封件80設於該本體71與該頂板72之間且位於該氣體容室73外圍，藉以使乾燥空氣大多保持在該氣體容室73內或經由該等氣體出口78、79排出(亦即避免乾燥空氣由頂板72邊緣排出)，進而提升除霜及露水之效果。然而，密封件80與本體71及頂板72之組裝關係，亦可設計成可使少量的加熱乾燥空氣自該密封件80洩漏至頂板72之周緣的態樣，以進一步保持頂板72周緣之乾燥。

當然，如前所述，該氣體容室73內之乾燥空氣不限於要直 接排出至該快拆機構40，只要排出即可，因此，該配接組件70之氣體出口不限制要設於該頂板72，亦可設於其他位置，或者直接以該密封件80與該本體71及該頂板72之空隙作為氣體出口而讓乾燥空氣排出。該乾燥空氣亦可在進入該氣體容室73之前即分流至該快拆機構40，且該氣體容室73內的乾燥空氣亦可經由輸送而間接流至該快拆機構40。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成 元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

Claims (14)

1. 一種溫度控制系統之工作流體輸出裝置，包含有：一輸出頭，具有一底板，該底板具有一安裝面，以及一位於該安裝面之穿孔；一配接組件，具有一本體以及一設於該本體上之頂板，該頂板具有一安裝面，以及一位於該安裝面之穿孔；以及一快拆機構，包含有一第一單元及一第二單元，該第一單元係設於該二安裝面其中之一，該第二單元係設於該二安裝面其中之另一，該第一單元包含有一操作件，該操作件具有一定位部，且該操作件係能供一使用者操作而使該定位部在一鎖固位置與一未鎖固位置之間移動，使得該第一單元與該第二單元可拆卸地結合，且該配接組件以該二安裝面相對且該二穿孔相連通之方式而可拆卸地設置於該輸出頭；其中，該配接組件具有一位於該本體與該頂板之間的氣體容室、一位於該頂板且與該氣體容室連通之氣體入口，用以供乾燥空氣經由該氣體入口進入該氣體容室，以及一與該氣體容室連通之氣體出口，用以供乾燥空氣經由該氣體出口排出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該氣體出口位於該頂板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中經由該氣體出口排出之乾燥空氣流至該快拆機構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該配接組件更具有一密封件，該密封件設於該本體與該頂板之間且位於該氣體容室外圍。
5. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該配接組件之本體具有至少一形成出該氣體容室之溝槽，該氣體出口係位於該溝槽上方。
6. 如申請專利範圍第5項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該配接組件之本體的溝槽包含有同心設置之一內溝槽及一外溝槽，以及一連接該內溝槽與該外溝槽之連接溝槽，該配接組件具有位於該內溝槽及該外溝槽上方之複數該氣體出口。
7. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該輸出頭之底板設有一與該氣體入口相對之供氣孔，該輸出頭係經由該供氣孔提供乾燥空氣至該配接組件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該乾燥空氣係先經過加熱再進入該氣體容室。
9. 一種溫度控制系統之工作流體輸出裝置，包含有：一輸出頭，具有一用以輸出工作流體之噴嘴，以及一用以輸出乾燥空氣之供氣孔；以及一配接組件，具有一本體、一設於該本體上之頂板、一位於該本體與該頂板之間的氣體容室、一設於該頂板且與該 氣體容室連通之氣體入口，以及至少一與該氣體容室連通之氣體出口；該配接組件係以可拆卸且該氣體入口連通該供氣孔以及該噴嘴伸入該本體中之方式連接該輸出頭，使經由該輸出頭之供氣孔輸出之乾燥空氣，可經由該氣體入口進入該氣體容室中，並由該氣體出口排出。
10. 如申請專利範圍第9項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該氣體出口位於該頂板且面向該輸出頭，使經由該氣體出口排出之乾燥空氣流至該輸出頭與該配接組件之間的位置。
11. 如申請專利範圍第9項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，更包含有一快拆機構，係設置於該輸出頭與該配接組件之間，使該配接組件可拆卸地與該輸出頭連接；其中，經由該配接組件之氣體出口流出之乾燥空氣，係流至該快拆機構。
12. 如申請專利範圍第11項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該快拆機構包含有一設於該輸出頭之第一單元及一設於該配接組件第二單元；該第一單元包含有一操作件，該操作件具有一定位部，且該操作件係能供一使用者操作而使該定位部在一鎖固位置與一未鎖固位置之間移動，使得該第一單元與該第二單元可拆卸地結合，俾使該配接組件可拆卸地與該輸出頭連接。
13. 如申請專利範圍第9項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該配接組件之本體具有至少一形成出該氣體容室之溝槽，該氣體出口係位於該溝槽上方。
14. 如申請專利範圍第13項所述之溫度控制系統之工作流體輸出裝置，其中該配接組件之本體的溝槽包含有同心設置之一內溝槽及一外溝槽，以及一連接該內溝槽與該外溝槽之連接溝槽，該配接組件具有位於該內溝槽及該外溝槽上方之複數個該氣體出口。