TWI615552B - 散熱裝置及其組裝方法 - Google Patents

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TWI615552B
TWI615552B TW104106452A TW104106452A TWI615552B TW I615552 B TWI615552 B TW I615552B TW 104106452 A TW104106452 A TW 104106452A TW 104106452 A TW104106452 A TW 104106452A TW I615552 B TWI615552 B TW I615552B
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孫巧云
季祥
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鴻準精密工業股份有限公司
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一種散熱裝置，包括一風扇和一承載板，所述風扇包括一扇框，所述扇框包括底板、自底板周緣向上一體延伸形成的側板，所述側板外側凸伸形成一承載部，所述承載部上表面向上凸伸形成有凸柱，所述承載板一端向外凸伸形成有連接部，所述連接部上形成有通孔，所述風扇和承載板之間通過所述凸柱與連接部進行熱熔而固定。

Description

散熱裝置及其組裝方法
本發明涉及一種散熱裝置及其組裝方法。
隨著電子產品的性能不斷增強，其工作時會產生大量熱量而影響其正常運作，因此電子設備，如各種多媒體設備和筆記型電腦，都需要性能良好的散熱設備與之配合將其熱量及時散去以保證其良好的工作狀態。
習知的散熱裝置包括一風扇和與風扇配合連接的承載板。所述承載板與風扇上蓋大部分均由鋁材料製成且為一體結構，通過螺絲進一步與風扇框固定在一起。然而，這種結構的散熱裝置中，風扇和承載板均需採用螺絲固定，螺絲消耗量較大、成本較高，且所述風扇上蓋與承載基板一體的鋁材式結構使得所述扇蓋與承載板開模成本高，如此使得散熱裝置整體成本較大。
有鑑於此，有必要提供一種成本低廉的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括一風扇和一承載板，所述風扇包括一扇框，所述扇框包括底板、自底板周緣向上一體延伸形成的側板，所述側板外側凸伸形成一承載部，所述承載部上表面向上凸伸形成有凸柱，所述承載板一端向外凸伸形成有連接部，所述連接部上形成有通孔，所述風扇和承載板之間通過所述凸柱與連接部進行熱熔而固定。
一種散熱裝置的組裝方法，其步驟如下：提供一扇框，所述扇框的側壁形成有一承載部，所述承載部上表面向上凸伸形成有兩檔接部和位於兩檔接部之間的兩凸柱；提供一承載板，所述承載板一端向外延伸形成有一連接部，所述連接部上形成有通孔；提供一種熱熔裝置，所述熱熔裝置具有一熱熔頭； 利用熱熔裝置將風扇與承載板進行熱熔固定。
本發明所述散熱裝置中，所述扇蓋與承載板為非一體化的獨立結構和材料，降低了製造成本；而且所述風扇與承載板通過熱熔固定部進行固定，不但穩定性良好而且成本低廉，有利於進行批量生產，提高產品的性能且降低成本。
100‧‧‧風扇
200‧‧‧承載板
300‧‧‧熱熔裝置
10‧‧‧扇框
20‧‧‧葉輪
30‧‧‧扇蓋
11‧‧‧底板
12‧‧‧側板
122‧‧‧固定腳
123‧‧‧承載部
1210‧‧‧凸起
121‧‧‧凸耳
123a‧‧‧檔接部
123b‧‧‧凸柱
1230‧‧‧腔體
1231‧‧‧主體部
1232b‧‧‧頂部
1232a‧‧‧底部
1232c‧‧‧內壁
1232d‧‧‧外壁
1233‧‧‧定位部
1233b‧‧‧配合部
1233c‧‧‧外表面
1233a‧‧‧頂面
31‧‧‧進風口
32‧‧‧連接環
220‧‧‧連接部
221‧‧‧通孔
310‧‧‧主體
320‧‧‧延伸體
321‧‧‧端面
322‧‧‧凹槽
323‧‧‧熱熔頭
3231‧‧‧第一作用部
3232‧‧‧第二作用部
3230‧‧‧第一連接面
3233‧‧‧頂面
3234‧‧‧側壁
3235‧‧‧第二連接面
1232‧‧‧固定部
圖1係本發明所述散熱裝置的立體組裝圖。
圖2係圖1所述散熱裝置的立體的分解圖。
圖3係圖1所示散熱裝置的局部放大圖。
圖4係圖3所述散熱裝置中局部放大圖的分解圖。
圖5係圖3所示散熱裝置沿V-V剖面的剖視圖。
圖6-10係本發明所述散熱裝置組裝固定的流程圖。
圖11係圖10所示散熱裝置沿XI-XI剖面的剖視圖。
如圖1所示，本發明所述散熱裝置包括一風扇100、及一端固定在風扇100上的一承載板200。
請同時參考圖2，所述風扇100包括一扇框10、收容於扇框10內的葉輪20、以及與扇框10配合連接的扇蓋30。
所述扇框10為一弧形的框體，其包括底板11、自底板11周緣向上一體延伸成型的側板12。
所述側板12為一側開口的環形板體，其上形成有多個凸耳121、固定腳122以及一承載部123。
所述凸耳121為自側板12頂端朝向外側凸伸而成的半圓形平臺。所述凸耳121的上表面與側板12連接扇蓋30的頂端共面。所述凸耳121的上表面中部垂直向上凸伸形成圓柱形的凸起1210，用於固定扇蓋30。
所述固定腳122亦為自側板12向外凸伸形成的圓形平臺，其用於將風扇100與相應的電子設備固定。所述固定腳122的上表面低於所述凸耳121的上表面。所述固定腳122與所述凸耳121間隔設置。
請同時參考圖3-5所示，所述承載部123為自側板12外側凸伸而成的水平板體，且其上表面與側板12連接扇蓋30一端頂面共面，用於配合並固定承載板200於其上。所述承載部123上表面的兩端向上凸伸形成有兩檔接部123a和位於兩檔接部123a之間的兩凸柱123b。
所述凸柱123b為垂直承載部123上表面向上凸伸而成的中空柱體，其包括一主體部1231及自主體部1231頂端向外向上延伸的固定部1232。所述 主體部1231內部具有一腔體1230。所述固定部1232包括一底部1232a、頂部1232b、自頂部1232b朝向腔體1230周緣傾斜延伸的一內壁1232c，以及自頂部1232b朝向底部1232a邊緣延伸而成的弧形的外壁1232d。
所述扇蓋30與底板11均呈平板狀且相對設置。扇蓋30的中部設有一圓形的進風口31。所述扇蓋30外側邊緣向外凸伸形成有多個連接環32。所述連接環32與凸耳121、凸起1210配合以將扇蓋30與扇框10固定連接。
所述承載板200位於風扇100一側與所述側板12連接，其為由鋁材料製成的板體，用於承載電子設備或者電子設備中的電子元件。所述承載板200一端延伸形成有一連接部220。所述連接部220上形成有通孔221。所述通孔221的尺寸小於所述固定部1232的底部1232a的尺寸。
所述承載板200與風扇100通過熱熔方式固定，通過熱熔固定後所述固定部1232的底部1232a的尺寸大於所述通孔221的尺寸，進而使得所述固定部1232蓋設於所述通孔221之上而固定通孔221。所述通孔221套設於主體部1231外以後所述連接部220被夾設於兩檔接部123a之間，從而所述連接部220通過所述固定部1232固定於承載部123與固定部1232之間。
在本發明所述散熱裝置中，所述風扇100與承載板200的固定連接，是固定部1232與連接部220之間以熱熔的方式固定，免去了風扇100與承載板200採用螺絲固定而產生的螺絲成本，使得本發明中風扇100與承載板200之間熱熔固定不但穩定性好而且成本低廉，有利於進行批量生產。所述扇蓋30與承載板200採用非一體化的獨立結構，使得扇蓋30與承載板200獨立成型，進一步降低了散熱裝置的製造成本。
本發明還提供一種上述所述散熱裝置的組裝方法，其步驟如下：
步驟一：如圖6所示，提供一扇框10。所述扇框10包括底板11、自底板11周緣向上一體延伸成型的側板12，所述側板12上形成有一承載部123。所述承載部123上表面的兩端向上凸伸形成有兩檔接部123a和位於兩檔接部123a之間的兩凸柱123b。
請同時參考圖7，所述凸柱123b為中空的柱體，其內部具有腔體1230。所述凸柱123b包括一主體部1231及自主體部1231頂端向上延伸並呈逐漸收縮的一定位部1233。所述主體部1231各處尺寸均勻，所述定位部1233的尺寸自與主體部1231連接一端開始逐漸減小。所述定位部1233包括一頂面1233a、自頂面1233a朝向腔體1230傾斜延伸的配合部1233b，以及自頂面1233a傾斜延伸並連接至所述主體部1231頂端邊緣的外表面1233c。
步驟二：如圖8所示，提供一承載板200，所述承載板200一端向外延伸形成有一連接部220，所述連接部220上形成有通孔221。所述通孔221的尺寸大於等於所述定位部1233的尺寸且小於所述主體部1231的尺寸。所述承載板200為一由鋁材料製成的板體。
步驟三：如圖9，提供一種熱熔裝置300。所述熱熔裝置300包括一主體310及自主體310頂面垂直向上延伸的一延伸體320。所述延伸體320進一步包括一端面321，所述端面321上開設有凹槽322。
所述凹槽322底面向上凸伸形成有熱熔頭323，所述熱熔頭323包括一第一作用部3231和自第一作用部3231頂部豎直向上延伸而成的第二作用部3232以及圍設在第二作用部3232和第一作用部3231連接處的第一連接面3230。
所述第一作用部3231弧形面，其為自凹槽322邊緣朝向凹槽322中部向上凸伸而成的弧面。所述第二作用部3232為柱狀體，其包括一頂面3233、側壁3234以及連接所述頂面3233和側壁3234的第二連接面3235。所述頂面3233、第二連接面3235配合所述配合部1233b而利於熱熔頭323壓入所述凸柱123b內。
步驟四：如圖10-11所示，利用熱熔裝置300將風扇100與承載板200進行熱熔固定。
所述風扇100與承載板200熱熔固定時，所述連接部220上的通孔221與凸柱123b上的定位部1233對接，凸柱123b的定位部1233穿入通孔221。隨後將熱熔裝置300沿著凸柱123b的腔體1230壓入凸柱123b內，所述熱熔頭323的第一作用部3231和第二作用部3232壓合至凸柱123b的定位部1233，所述定位部1233在高溫熱熔並在所述第一作用部3231作用下外翻至凹槽322中，從而所述連接部220與所述凸柱123b的主體部1231之間形成一熱熔固定部1232。
所述熱熔固定部1232自所述凸柱123b的主體部1231朝向連接部220外翻並覆蓋所述通孔221邊緣。所述固定部1232包括一底部1232a、頂部1232b、自頂部1232b朝向腔體1230周緣傾斜延伸的內壁1232c，以及自頂部1232b朝向底部1232a邊緣延伸形成的弧形外壁1232d。所述內壁1232c呈類似傾斜的表面，所述外壁1232d呈類似弧形面。所述固定部1232將連接部220與所述凸柱123b固定，防止連接部220與承載部123分離，進而使得承載板200與風扇100之間進行固定良好。
100‧‧‧風扇
200‧‧‧承載板

Claims (9)

  1. 一種散熱裝置，包括一風扇和一承載板，所述風扇包括一扇框，所述扇框包括底板、自底板周緣向上一體延伸形成的側板，所述側板外側凸伸形成一承載部，所述承載部上表面向上凸伸形成有凸柱，所述承載板一端向外凸伸形成有連接部，所述連接部上形成有通孔，所述風扇和承載板之間通過所述凸柱與連接部進行熱熔而固定，所述凸柱包括一主體部及自主體部頂端向外向上延伸的固定部，所述主體部內具有一腔體，所述通孔套設於所述主體部外。
  2. 如申請專利範圍第1項所述散熱裝置，其中：所述固定部包括一底部、頂部、自頂部朝向腔體周緣傾斜延伸的一內壁，以及自頂部朝向底部邊緣延伸形成的弧形的外壁。
  3. 如申請專利範圍第1項所述散熱裝置，其中：所述通孔的尺寸小於所述固定部的底部的尺寸，進而使所述固定部蓋設所述通孔上進而將其固定。
  4. 一種散熱裝置的組裝方法，其步驟如下：提供一扇框，所述扇框的側壁形成有一承載部，所述承載部上表面向上凸伸形成有兩檔接部和位於兩檔接部之間的兩凸柱；提供一承載板，所述承載板一端向外延伸形成有一連接部，所述連接部上形成有通孔；提供一種熱熔裝置，所述熱熔裝置具有一熱熔頭；將承載板的連接部對準置於所述凸柱上，利用熱熔裝置將風扇與承載板進行熱熔固定。
  5. 如申請專利範圍第4項所述散熱裝置的組裝方法，其中：所述凸柱為中空的柱體，其內部具有腔體。
  6. 如申請專利範圍第4項所述散熱裝置的組裝方法，其中：所述凸柱包括一主體部及自主體部頂端向上延伸並呈逐漸收縮的一定位部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述散熱裝置的組裝方法，其中：所述主體部各處尺寸均勻，所述定位部的尺寸自與主體部連接一端開始逐漸減小。
  8. 如申請專利範圍第6項所述散熱裝置的組裝方法，其中：所述通孔的尺寸大於等於所述定位部的尺寸且小於所述主體部的尺寸。
  9. 如申請專利範圍第4項所述散熱裝置的組裝方法，其中：所述熱熔頭包括一第一作用部和自第一作用部頂部豎直向上延伸而成的第二作用部以及圍設在第二作用部和第一作用部連接處的第一連接面。
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