TWI615069B - 電路板壓合裝置 - Google Patents

Abstract

一種電路板壓合裝置，包含一模具單元，及一緩衝單元。該模具單元包括一下模具，及一可與該下模具對合的上模具。該下模具開設有二下凹設槽，該上模具開設有二上凹設槽。該緩衝單元包括複數分別設置於該等下凹設槽內的第一緩衝件，及二分別設置於該等上凹設槽內的第二緩衝件。當該下模具及該上模具對合時，該等第一緩衝件及該等第二緩衝件是相配合而圍繞出一容置該疊層的壓合腔室。當該下模具及該上模具未對合時，可將多個疊層由該二下凹設槽之間連續地通過該下模具，利於產線自動化並避免人為因素干擾。

Description

電路板壓合裝置

本發明是有關於一種壓合裝置，特別是指一種用於壓合軟性電路板的壓合裝置。

隨著近代電子產品的功率逐漸升高，其所散發的熱量也越來越高，因此將蝕刻有電子電路單元的電路板與金屬板貼合以輔助散熱的技術受到各方關注。

參閱圖1及圖2，其中圖2是圖1中割面線S-S的剖面態樣，一般的電路板壓合裝置1包含一下模具11、一可與該下模具11對合的上模具12、一環繞地開設於該下模具11上的凹設槽13、一設置於該凹設槽13內且部分凸出於該下模具11之表面而圍繞出一壓合腔室140的緩衝環14，及一設置於該上模具12上且對應該壓合腔室140設置的氣墊15。該電路板壓合裝置1是用以壓合一疊層2，該疊層2是由相互疊置的電路板21及金屬板22形成。

進行壓合時，是以人工方式將該疊層2放置於該壓合腔室140中，此時該疊層2的四周是被該緩衝環14凸出於該下模具11的部分圍繞，接著將該下模具11與該上模具12對合以壓合該疊層2並如圖3所示地使該緩衝環14受到壓縮。該緩衝環14可避免該金屬板22在壓合時損 傷該下模具11，達成緩衝之功效。該氣墊15除了可避免該金屬板22傷及該上模具12外，由於對合時該氣墊15是凸伸於該壓合腔室140內並壓抵於該疊層2上，因此還具有平均壓力之功效。

由於該緩衝環14是凸出於該下模具11而圍繞出該壓合腔室140，故無法以輸送方式將多個疊層2連續地通過該緩衝環14而送至該壓合腔室140中，因此只能以人工方式一個個地將每個疊層2輪流放置於該壓合腔室140內，所以無法以捲對捲等方式將數個疊層2自動輸送至該壓合腔室140內以連續地進行壓合製程並輸出，不利於自動化。且該電路板21容易因人為因素而在放置時形成皺摺或被該緩衝環14壓到而造成損傷，降低產品良率。

因此，本發明之目的，即在提供一種可供疊層連續通過以進行自動化連續製程的電路板壓合裝置。

於是，本發明電路板壓合裝置，用於壓合一疊層，該疊層是由相互疊置的電路板及金屬板形成。該電路板壓合裝置包含一模具單元，及一設置於該模具單元上的緩衝單元。

該模具單元包括一用以承載該疊層的下模具，及一位於該下模具上方且可與該下模具對合的上模具。該下模具具有一下壓合面，及二沿一第一方向相間隔開設於該下壓合面上且沿一垂直該第一方向的第二方向延伸的下凹設槽。該上模具具有一上壓合面，及二沿該第二方向相 間隔開設於該上壓合面上且沿該第一方向延伸的上凹設槽。

該緩衝單元包括二分別設置於該下模具之該等下凹設槽內的第一緩衝件，及二分別設置於該上模具之該等上凹設槽內且沿該第一方向延伸的第二緩衝件。

當該下模具及該上模具對合時，該等第一緩衝件及該等第二緩衝件是相配合而圍繞出一容置該疊層的壓合腔室，當該下模具及該上模具未對合時，該疊層可由該二下凹設槽之間沿該第二方向通過該下模具。

本發明之功效在於：在該上模具及該下模具未對合時，可應用捲對捲等方式將多個疊層連續地輸送至該等下凹設槽之間，以自動化地連續對多個疊層進行壓合製程，大幅減少加工時間並避免人為因素影響成品品質。

2‧‧‧電路板壓合裝置

3‧‧‧模具單元

31‧‧‧下模具

311‧‧‧下壓合面

312‧‧‧下凹設槽

32‧‧‧上模具

321‧‧‧上壓合面

322‧‧‧上凹設槽

323‧‧‧容置部

324‧‧‧頸部

4‧‧‧緩衝單元

41‧‧‧第一緩衝件

42‧‧‧第二緩衝件

421‧‧‧基體部

422‧‧‧卡置部

423‧‧‧凸出部

43‧‧‧氣源件

44‧‧‧控制件

45‧‧‧氣墊

5‧‧‧壓合腔室

A‧‧‧第一方向

B‧‧‧第二方向

C‧‧‧疊層

D‧‧‧電路板

E‧‧‧金屬板

F‧‧‧油壓缸

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一立體分解圖，說明一習知的電路板壓合裝置；圖2是一側視剖面圖，說明圖1中沿割面線S-S的剖面態樣；圖3是一示意圖，說明該電路板壓合裝置之一下模具及一上模具對合的態樣；圖4是一立體圖，說明本發明電路板壓合裝置之一實施例；圖5是一立體分解圖，說明在本實施例中，各元件的配 置態樣；圖6是一俯視圖，說明本實施例中之一下模具；圖7是一仰視圖，說明本實施例中之一上模具；圖8是一側視剖面圖，進一步說明當一疊層置入該上模具及下模具之間的態樣；圖9是一側視剖面圖，說明本實施例中，該下模具及該上模具對合前之態樣；及圖10是一側視剖面圖，說明本實施例中，該下模具及該上模具對合後之態樣。

參閱圖4及圖5，為本發明電路板壓合裝置2之一實施例，包含一模具單元3，及一設置於該模具單元3上的緩衝單元4。

參閱圖5及圖6，該模具單元3包括一下模具31，及一位於該下模具31上方且可與該下模具31對合的上模具32。該下模具31具有一面向上方的下壓合面311，及二沿一第一方向A相間隔開設於該下壓合面311上且沿一垂直該第一方向A的第二方向B延伸的下凹設槽312。參閱圖5及圖7，該上模具32具有一面向下方的上壓合面321，及二沿該第二方向B相間隔開設於該上壓合面321上且沿該第一方向A延伸的上凹設槽322。參閱圖8，每一上凹設槽322具有一容置部323，及一位於該容置部323下方且分別連通該容置部323及外界的頸部324。該容置部323的寬度是大於該頸部324。

復參閱圖5並配合圖8，該緩衝單元4包括二分別設置於該下模具31之該二下凹設槽312內且向上凸出於該下模具31之該下壓合面311的第一緩衝件41、二分別設置於該上模具32之該等上凹設槽322內且向下凸出於該上模具32之該上壓合面321的第二緩衝件42、二分別設置於該上模具32上的控制件43、二分別設置於該等控制件43上並經由該等控制件43分別連通該等第二緩衝件42的氣源件44，及一設置於該上模具32之上壓合面321且位於該等第二緩衝件42間並向下凸出的氣墊45。

每一第一緩衝件41為卡置於相對應下凹設槽312內的密封條。每一第二緩衝件42具有一卡置於相對應上凹設槽322之容置部323內的基體部421、一連接該基體部421且卡置於相對應上凹設槽322之頸部324內的卡置部422，及一由該卡置部422向下凸伸出該上模具32之上壓合面321外的凸出部423。

該等氣源件44可分別將氣體經由該控制件43輸入該等第二緩衝件42中，使該等第二緩衝件42充氣鼓脹或將氣體排出。而該等控制件43則可分別控制該等氣源件44。在裝設時，該等第二緩衝件42是先呈放氣狀態，並在分別置入該等上凹設槽322後，由該等控制件43分別驅動該等氣源件44，使該等第二緩衝件42充氣鼓脹而分別卡置於該等下凹設槽312。

需要特別說明的是，在本實施例中，該緩衝單元4之該等第二緩衝件42為矽膠氣條。該等控制件43為 電磁閥，但不以此為限。

參閱圖8、圖9，及圖10，該電路板壓合裝置2是用於壓合一疊層C，而該疊層C是由相互疊置的電路板D及金屬板E所形成。該電路板壓合裝置2的壓合製程如下：以捲對捲或其他自動化方式將多個疊層C(圖8、圖9，及圖10中皆只顯示一個)連續地經由該二下凹設槽312間(見圖5)沿該第二方向B輸送，當欲壓合的疊層C位於該等下凹設槽312之間並定位後，該下模具31朝該上模具32移動而如圖10所示地進行對合，並使該等第一緩衝件41凸出於該下壓合面311的部分及該等第二緩衝件42之凸出部423相配合而概呈一封閉四邊形，從而圍繞出一壓合腔室5，此時欲壓合的疊層C及該緩衝單元4之氣墊45皆位於封閉的該壓合腔室5內，且如圖10所示地，該下壓合面311及該上壓合面321間雖存在一微小間隙，卻由變形後之該等第一緩衝件41及該等第二緩衝件42填補阻隔，進而使該壓合腔室5為密閉空間。在該下模具31及該上模具32的擠壓下使該疊層C在該壓合腔室5內被壓合。最後該下模具31遠離該上模具32而復位，並將下一個欲加工的疊層C輸送至定位後再次重複上述步驟。

需要特別說明的是，在本實施例中是以油壓缸F等機具驅動該下模具31向上頂抵該上模具32以進行壓合，但也可是以前述機具驅動該上模具32向下壓抵該下模具31以進行壓合。而在本實施例中，每一下凹設槽312是沿該第二方向B延伸且兩端為凹折的彎弧線段，但也可以 是在對合時能與相對應之上凹設槽322形成封閉四邊形的直線線段，不以此為限。

復參閱圖5並配合圖8，藉由將該等第一緩衝件41及該等第二緩衝件42分別設置於該下模具31之下壓合面311及該上模具32之上壓合面321，使多個疊層C可連續地輸送至該等下凹設槽312間進行壓合。該緩衝單元4的氣墊45及該等第一緩衝件41及該等第二緩衝件42可減緩該下模具31及該上模具32對合時的衝擊力。該氣墊45是壓抵於該疊層C上並具有平衡壓力之功效。當未進行製程時，該等控制件43可分別控制該等氣源件44，以將氣體分別該等第二緩衝件42內排出，進而延長該等第二緩衝件42的使用壽命。

綜上所述，該等第一緩衝件41及該等第二緩衝件42的配置可配合捲對捲等自動化製程，以對多個疊層C連續進行壓合製程，達到避免人為因素干擾之功效，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (7)

1. 一種電路板壓合裝置，用於壓合一疊層，該疊層是由相互疊置的電路板及金屬板形成，該電路板壓合裝置包含：一模具單元，包括一用以承載該疊層的下模具，及一位於該下模具上方且可與該下模具對合的上模具，該下模具具有一下壓合面，及二沿一第一方向相間隔開設於該下壓合面上且沿一垂直該第一方向的第二方向延伸的下凹設槽，該上模具具有一上壓合面，及二沿該第二方向相間隔開設於該上壓合面上且沿該第一方向延伸的上凹設槽；及一緩衝單元，包括二分別設置於該下模具之該等下凹設槽內的第一緩衝件，及二分別設置於該上模具之該等上凹設槽內且沿該第一方向延伸的第二緩衝件；當該下模具及該上模具對合時，該等第一緩衝件及該等第二緩衝件是相配合而圍繞出一容置該疊層的壓合腔室，當該下模具及該上模具未對合時，該疊層可由該二下凹設槽之間沿該第二方向通過該下模具。
2. 如請求項1所述的電路板壓合裝置，其中，每一上凹設槽具有一容置部，及一分別連通該容置部及外界且寬度小於該容置部的頸部，每一第二緩衝件具有一位於相對應容置部內的基體部、一連接該基體部且卡置於相對應頸部內的卡置部，及一由該卡置部凸伸出該上壓合面外的凸出部。
3. 如請求項2所述的電路板壓合裝置，其中，該緩衝單元還包括二分別連通該等第二緩衝件並進行充放氣的氣源件，及二分別連接該等氣源件並控制其啟閉的控制件。
4. 如請求項3所述的電路板壓合裝置，其中，該緩衝單元之該等第二緩衝件為矽膠氣條。
5. 如請求項4所述的電路板壓合裝置，其中，該緩衝單元之該等控制件為電磁閥。
6. 如請求項5所述的電路板壓合裝置，其中，每一第一緩衝件為卡置於該下模具之相對應凹設槽內且部分凸出於該下模具之下壓合面的密封條。
7. 如請求項6所述的電路板壓合裝置，其中，該緩衝單元還包括一設置於該模具單元之上模具上且位於該緩衝單元之該二第二緩衝件間的氣墊。